JP2009125941A - 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の粘着シート5は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が1:1から10:1である高熱収縮基材層1と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層3とを接着剤層2を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって1端部から1方向へ自発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体からなる。
【選択図】図1
Description
本発明の樹脂積層体は、少なくとも、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層と熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層と、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層を接合する接着剤層から構成され、高熱収縮基材層の主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が1:1〜10:1であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって1端部から1方向へ自発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成しうることを特徴とする。図1の例において、高熱収縮基材層1と、接着剤層2と、低熱収縮基材層3の積層体が本発明の樹脂積層体に相当する。
本発明における高熱収縮基材層は、該高熱収縮基材層を有する樹脂積層体が、任意の方向から加熱することで高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって1端部から1方向へ自発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成するための駆動力となるものであり、加熱処理を施す方向を選ばない点から、本発明においては、2軸収縮性を有する高熱収縮基材を使用することを特徴とする。主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)としては、1:1から10:1、なかでも1:1から5:1が好ましく、特に1:1から3:1であることが好ましい。主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]が、主収縮方向における収縮率[A(%)]の1/10を下回ると、2軸収縮性が不十分となり主収縮方向にのみ収縮することにより、一定の方向から加熱したときのみ一方向へ自発的に巻回して筒状巻回体を形成し、加熱方向が限定されるので好ましくない。本発明においては、2軸収縮性を有することで、直交する2方向のみからでなく、実際には2つの収縮軸で作られる収縮応力が合成されて働くと推測されるため、高熱収縮基材層をどの方向から加熱しても収縮し、該高熱収縮基材層を有する樹脂積層体が自発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成する駆動力とすることができる。
本発明における低熱収縮基材層は、上記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層との積層体において、高熱収縮基材層の収縮応力に抗することで、反作用の力を生み出し、ひいては巻回に必要な偶力を発生する機能を有する。更に、加熱により該積層体が半導体ウェハ等の被着体に貼り付いたまま収縮して半導体ウェハ等の被着体が破損することを防止する機能を有する。従って、本発明における低熱収縮基材層としては、加熱剥離時に熱収縮率が小さいことが好ましい。具体的には、60〜180℃の範囲内の所定温度(高熱収縮基材層が2軸方向に5%以上収縮する温度)、例えば80℃における熱収縮率が1%未満(好ましくは0.5%以下)であることが好ましく、高熱収縮基材層の収縮時において、膨張してもよい。すなわち、低熱収縮基材層の前記熱膨張率は、マイナスの値をとってもよい。低熱収縮基材層の前記熱収縮率の下限は、例えば、−1%程度である。また、剥離時温度(例えば80℃)における低熱収縮基材層のヤング率と厚みの積は、3×105N/m以下(例えば、1.0×102〜3.0×105N/m)、さらに好ましくは2.8×105N/m以下(例えば、1.0×103〜2.8×105N/m)である。ヤング率と厚みの積が3×105N/mを上回ると、剛性が大きすぎるため、筒状巻回体の形成が困難となり、加熱による剥離が困難となる場合がある。
本発明における接着剤層は、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接合するのに十分な接着力(或いは粘着力)を有することが好ましい。更に、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層、及び、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層を接合する接着剤層を有する本発明に係る粘着シートを半導体ウェハ等の被着体のバックグラインドテープとして使用する際は、貼り合わせや、貼り合わせ後のテープカット作業を円滑にするため、接着剤層は柔軟性を有することが好ましい。一方、粘着シートを加熱剥離する際には、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へと伝達するために、また、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ等の被着体表面で折り重なって剥離困難となることを防ぐために、接着剤層は極力収縮変形しない剛性を有することが好ましい。すなわち、柔軟性若しくは剛性を制御することができる機能を備えた接着剤層が好ましい。
本発明に係る粘着シートは、上記樹脂積層体中の低熱収縮基材層上に、少なくとも1層の粘着剤層を有する。該粘着剤層は、半導体ウェハ等の被着体の研磨工程においては、被着体にしっかりと貼り付き研磨中に被着体が破損することを防ぎ、研磨工程終了後は、粘着力を著しく低下させて被着体表面から容易に剥離することが好ましい。本発明における粘着剤層としては、例えば、活性エネルギー線硬化型粘着剤層や、感圧型接着剤層を使用することができる。粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用した場合は、活性エネルギー線の照射により粘着力を低下させることができる。一方、粘着剤層に感圧型接着剤層を使用した場合は、組成、及び、添加剤等を調整して得られた感圧型接着剤層を使用することで、加熱により粘着力を低下させることができる。また、粘着剤層は、粘着性成分(ベースポリマー)のほかに、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することが好ましい。ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することにより、ずり弾性率を高めて粘着力を低下させやすくなる。本発明における粘着剤層は、更に、架橋剤(例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など)、粘着付与剤(例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など)、可塑剤、増粘剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
どの粘着剤層形成材を含むコーティング剤を、低熱収縮性基材層上に塗布する方法(ドライコーティング法)、適当なセパレータ(剥離紙など)上に前記コーティング剤を塗布して粘着剤層を形成し、これを低熱収縮基材層上に転写(移着)する方法(ドライラミネート法)、低熱収縮性基材層の構成材料を含む樹脂組成物とコーティング剤とを共押出しする方法(共押出法)などの適宜な方法で行うことができる。転写による場合は、低熱収縮基材層との界面にボイド(空隙)が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。
本発明の粘着シートは、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接合した樹脂積層体の低熱収縮基材層上に更に粘着剤層を積層して形成される。また、本発明の粘着シートは、使用までの間、粘着剤層面にセパレータ(剥離ライナー)が貼着され、保護されていてもよい。更にまた、必要に応じて、下塗り層や接着剤層等の中間層を設けてもよい。
本発明の粘着シートには、粘着剤層表面の保護、ブロッキング防止の観点などから、粘着剤層表面にセパレータ(剥離ライナー)が設けられていてもよい。セパレータは粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされるものである。用いられるセパレータとしては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材;ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材;オレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。
本発明に係る粘着シートは、被着体を加工する際の仮固定用粘着シート等として使用される。被着体としては、例えば、シリコンやガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハ、半導体パッケージ、ガラス、又は、セラミックス等を挙げることができる。被着体の加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱(但し、高熱収縮基材層の熱収縮開始温度以下の温度に限られる)等が含まれ、該粘着シートを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。本発明に係る粘着シートは、半導体ウェハ等の被着体表面に貼着され、該粘着シートにより仮固定された被着体に研磨等の加工を施す際に加わる応力、研削水、研削屑(シリコンダスト)から半導体ウェハ表面を保護する機能を有する。該被着体に所用の加工を施した後は、本発明に係る粘着シートは、被着体から剥離、回収される。
本発明に係る粘着シート剥離装置は、被着体の加工に用いる粘着シート剥離装置であって、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置である。本発明に係る粘着シート剥離装置は、更に、研磨済みウェハを固定する手段、活性エネルギー線硬化型粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線露光手段、剥離した粘着シートを回収するための回収手段を備えていることが好ましい。なお、剥離装置は、これらの手段をすべて一体化して備えていてもよく、手段ごとに独立した装置としてもよい。
アクリル系重合体(第一レース社製、商品名「レオコートR1020S」)100重量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤(日本化薬社製、商品名「DPHA40H」)10重量部、架橋剤(三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドC」)0.25重量部、架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)2重量部、活性エネルギー線重合開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア651」)3重量部をトルエンに溶解し、固形分濃度を15重量%とするポリマー溶液1を得た。得られたポリマー溶液1を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み38μm、80℃における剛性1.41×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、厚み30μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が40:40)を積層して樹脂積層体1を得た。
上記製造例1−1と同様にして、ポリマー溶液1を得た。得られたポリマー溶液1を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み50μm、80℃における剛性1.86×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、厚み30μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が40:40)を積層して樹脂積層体2を得た。
アクリル系重合体:2-エチルヘキシルアクリレート/アクリル酸(90重量部/10重量部)共重合体100重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート10重量部、活性エネルギー線重合開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア651」)3重量部をトルエンに溶解し、固形分濃度を15重量%とするポリマー溶液2を得た。得られたポリマー溶液2を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み38μm、80℃における剛性1.41×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、厚み30μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が40:40)を積層して樹脂積層体3を得た。
上記製造例1−3と同様にして、ポリマー溶液2を得た。得られたポリマー溶液2を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み50μm、80℃における剛性1.86×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、厚み30μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が40:40)を積層して樹脂積層体4を得た。
上記製造例1−1と同様にして、ポリマー溶液1を得た。得られたポリマー溶液1を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み38μm、80℃における剛性1.41×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての1軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」、厚み60μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が70:0)を積層して樹脂積層体5を得た。
上記製造例1−1と同様にして、ポリマー溶液1を得た。得られたポリマー溶液1を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み50μm、80℃における剛性1.86×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての1軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」、厚み60μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が70:0)を積層して樹脂積層体6を得た。
エステル系重合体(商品名「PLACCEL CD220PL」(ダイセル化学社製)100重量部とセバシン酸10重量部から得られた重合体)100重量部、架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)4重量部をトルエンに溶解し、固形分濃度を20重量%とするポリマー溶液3を得た。得られたポリマー溶液3を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS10」、印刷用表面加工済みPETフィルム、厚み38μm、80℃における剛性1.41×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、厚み30μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が40:40)を積層して樹脂積層体7を得た。
上記製造例1−1と同様にして、ポリマー溶液1を得た。得られたポリマー溶液1を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製、商品名「メリネックス」、厚み100μm、80℃における剛性3.38×105N/m)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、厚み30μm、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が40:40)を積層して樹脂積層体8を得た。
アクリル系重合体:ブチルアクリレート/エチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート(50重量部/50重量部/20重量部)共重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来水酸基の80%を2−イソシアナトエチルメタクリレートと結合させて側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。得られたアクリル系重合体100重量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート(大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート400」)50重量部、架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)1.5重量部、活性エネルギー線重合開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」)6重量部、増粘剤(綜研化学社製、商品名「MX500」、ポリメチルメタクリレートビーズ)40重量部を酢酸エチルに溶解し、固形分濃度を30重量%とするポリマー溶液4を得た。得られたポリマー溶液4を、セパレータ(三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「MRF38」)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層1を得た。
アクリル系重合体:ブチルアクリレート/エチルアクリレート/2−ヒドロキシアクリレート(50重量部/50重量部/20重量部)共重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来水酸基の80%を2−イソシアナトエチルメタクリレートと結合させて側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。得られたアクリル系重合体100重量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート変性体(日本合成化学社製、商品名「紫光UV1700」)100重量部、架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)1.5重量部、活性エネルギー線重合開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」)3重量部を酢酸エチルに溶解し、固形分濃度を30重量%とするポリマー溶液5を得た。得られたポリマー溶液5を、セパレータ(三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「MRF38」)上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが35μmとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層2を得た。
製造例1−1で得られた樹脂積層体1の低熱収縮基材上に、製造例2−1で得られた粘着剤層1を積層して、粘着シート1を得た。
製造例1−2で得られた樹脂積層体2の低熱収縮基材上に、製造例2−1で得られた粘着剤層1を積層して、粘着シート2を得た。
製造例1−3で得られた樹脂積層体3の低熱収縮基材上に、製造例2−1で得られた粘着剤層1を積層して、粘着シート3を得た。
製造例1−4で得られた樹脂積層体4の低熱収縮基材上に、製造例2−1で得られた粘着剤層1を積層して、粘着シート4を得た。
製造例1−1で得られた樹脂積層体1の低熱収縮基材上に、製造例2−2で得られた粘着剤層2を積層して、粘着シート5を得た。
製造例1−2で得られた樹脂積層体2の低熱収縮基材上に、製造例2−2で得られた粘着剤層2を積層して、粘着シート6を得た。
製造例1−3で得られた樹脂積層体3の低熱収縮基材上に、製造例2−2で得られた粘着剤層2を積層して、粘着シート7を得た。
製造例1−4で得られた樹脂積層体4の低熱収縮基材上に、製造例2−2で得られた粘着剤層2を積層して、粘着シート8を得た。
製造例1−7で得られた樹脂積層体7の低熱収縮基材上に、製造例2−2で得られた粘着剤層2を積層して、粘着シート9を得た。
製造例1−5で得られた樹脂積層体5の低熱収縮基材上に、製造例2−1で得られた粘着剤層1を積層して、粘着シート10を得た。
製造例1−6で得られた樹脂積層体6の低熱収縮基材上に、製造例2−1で得られた粘着剤層1を積層して、粘着シート11を得た。
製造例1−8で得られた樹脂積層体8の低熱収縮基材上に、製造例2−2で得られた粘着剤層2を積層して、粘着シート12を得た。
上記製造例で得られたポリマー溶液を乾燥後の厚みが2mmとなるようにセパレータ上に塗布、乾燥して得られた接着剤層を、直径7.9mmのポンチで打ち抜き、試験体を得た。Rheometric Scientific社製粘弾性スペクトロメーター(ARES)を使用して、チャック圧を100g重、ずりを周波数1Hzとして、80℃におけるずり弾性率を測定した。
上記製造例で使用した低熱収縮基材層のずり弾性率は、JIS K7127に準じ以下の方法で測定した。引張り試験器として島津社製オートグラフAG−1kNG(加温フード付き)を用いた。長さ200mm×幅10mmに切り取った低熱収縮基材をチャック間距離100mmで取り付けた。加温フードにより80℃の雰囲気にした後、引張り速度5mm/分で資料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。歪みが0.2%と0.45%の2点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一資料について5回繰り返し、その平均値を採用した。
接着剤層の高熱収縮基材層に対する粘着力は、50℃における180°ピール剥離試験法により測定した。上記製造例1−1〜1−6において得られた樹脂積層体1〜6を幅10mmの大きさに切断し、低熱収縮基材層側の面を1mm厚シリコンウェハに粘着テープを用いて貼り合わせ、紫外線照射(500mJ/cm2、25秒間)して、試験体とした。得られた試験体をシリコンウェハ面が50℃加温ステージ(ヒーター)に接するように設置した。ピール剥離試験装置の引張り治具を使用して、引張り速度300mm/minで180°方向に引張り、高熱収縮基材層と接着剤層との間で剥離が生じた時の力(N/10mm)を測定した。尚、低熱収縮基材厚みの違いによる測定誤差を無くすため、低熱収縮基厚みは38μmとして規格化した。
粘着シートのシリコンウェハに対する粘着力は、25℃における180°ピール剥離試験法により求めた。実施例、比較例において得られた粘着シート1〜12を幅10mmの大きさに切断し、セパレータを剥離して、シリコンミラーウェハに貼り合わせた。この状態で、紫外線を照射(500mJ/cm2、25秒間)したものと、紫外線照射しないものの2種類の試料を作成した。前記試料を、ピール剥離試験装置の引張り治具を使用して、引張り速度300mm/minで180°方向に引張り、粘着シートとシリコンミラーウェハとの間で剥離が生じた時の力(N/10mm)を測定した。
上記実施例及び比較例において得られた粘着シート1〜11を、セパレータを剥離して、Vノッチ付き8インチウェハに貼り合わせた。貼り合わせる際に、それぞれの粘着シートの高熱収縮基材層の主収縮方向に対して、Vノッチが平行又は直交する方向となるように貼り合わせた。次に、粘着シートを貼り合わせたVノッチ付き8インチウェハをバックグラインド装置(DISCO社製、商品名「DFG8560」)を使用して、ウェハ厚みが25μmとなるように研磨し、研磨済みウェハを得た。得られた研磨済みウェハを目視観察し、以下の基準に従って評価した。なお、前記ウェハ厚みは、粘着シートと研磨処理されたウェハの積層体の厚みを測定し、粘着シート厚みを差し引くことにより求めた。
評価基準
ウェハに割れや、欠けが無い:○
ウェハに割れや、欠けが発生:×
上記バックグラインド利用性評価において得られた各研磨済みウェハについて、粘着シート面側から、紫外線照射(500mJ/cm2、25秒間)を行った。次に、紫外線照射した各研磨済みウェハをテープ貼り合わせ装置(日東精機社製、商品名「MA3000II」)に設置して、ウェハ面にダイシングリングに固定したDAFテープ(日東電工社製、商品名「EM−500M2A」)を貼り合わせ、テープ剥離装置(日東精機社製、商品名「RM300」)に設置した。続いて、テープ剥離装置内蔵ドライヤー又はヒーターによってVノッチ位置の対面より加熱し、以下の基準に従って評価した。なお、前記テープ剥離装置は、テープ剥離を行うための加熱源として、ドライヤー又はヒーター内蔵加熱治具を予め設置し、スイッチ操作によって加熱することができるように改造を施したものを使用した。
評価基準
粘着シートが、高熱収縮基材層側に反り、端部から内側に向かって5mm以上浮きが生じた:○
粘着シートの端部から内側に向かって生じた浮きが5mm未満:×
評価基準
粘着シートが、容易に、且つ、被着体を汚染することなく剥離、回収できた:○
粘着シートが、剥離しない、又は、剥離が不十分で、回収できなかった:×
上記剥離性を有する粘着シート1〜9について、セパレータを剥離して、Vノッチ付き8インチウェハに貼り合わせた。次に、粘着シートを貼り合わせたVノッチ付き8インチウェハをバックグラインド装置(DISCO社製、商品名「DFG8560」)を使用して、ウェハ厚みが25μmとなるように研磨し、研磨済みウェハを得た。得られた各研磨済みウェハについて、粘着シート面側から、紫外線照射(500mJ/cm2、25秒間)を行った。次に、紫外線照射した各研磨済みウェハをテープ貼り合わせ装置(日東精機社製、商品名「MA3000II」)に設置して、50〜60℃に加温してウェハ面にダイシングリングに固定したDAFテープ(日東電工社製、商品名「EM−500M2A」)を貼り合わせた。50〜60℃の加温により粘着シート1〜9が剥離することはなかった。
2 接着剤層
3 低熱収縮基材層
4 粘着剤層
5 粘着シート
6 加熱手段
7 吸着ステージ
8 粘着シート回収用剥離テープ
9 リングフレーム
10 半導体ウェハ
11 粘着シート(ダイシングテープ)
12 高熱収縮基材層の主収縮方向
13 Vノッチ
Claims (19)
- 熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)が1:1から10:1である高熱収縮基材層と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって1端部から1方向へ自発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体。
- 60〜180℃の範囲内の所定温度において互いに直交する二軸方向に5%以上収縮する高熱収縮基材層と、当該温度において熱収縮率が1%未満の低熱収縮基材層からなる請求項1記載の樹脂積層体。
- 80℃における接着剤層の剛性(ずり弾性率と厚みの積)が、1〜103N/mである請求項1又は2に記載の樹脂積層体。
- 接着剤層がアクリル系重合体で構成されている請求項1〜3の何れかの項に記載の樹脂積層体。
- 接着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である請求項1〜4の何れかの項に記載の樹脂積層体。
- 活性エネルギー線硬化型粘着剤層が、側鎖アクリレート含有アクリル系重合体、架橋剤、及び紫外線活性エネルギー線重合開始剤を含有する請求項5に記載の樹脂積層体。
- 80℃における低熱収縮基材層のヤング率と厚みの積が3×105N/m以下である請求項1〜6の何れかの項に記載の樹脂積層体。
- 請求項1〜7の何れかの項に記載の樹脂積層体における低熱収縮基材層上に粘着剤層を設けた粘着シート。
- 低熱収縮基材層上に設けた粘着剤層が、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを含有する請求項8記載の粘着シート。
- 請求項8又は9に記載の粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、任意の一方向から加熱することにより、前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて剥離することを特徴とする被着体の加工方法。
- 粘着シートとして、接着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シートを用いると共に、該粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、活性エネルギー線を照射して接着剤層を硬化させ、続いて、任意の一方向から加熱して前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせる請求項10記載の被着体の加工方法。
- 変形した粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けられた剥離テープを上方に引っ張ることにより粘着シートを剥離する請求項10又は11に記載の被着体の加工方法。
- 請求項10〜12の何れかの項に記載の被着体の加工方法に用いる粘着シート剥離装置であって、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置。
- 粘着シートを貼着した被着体を固定して加熱するための吸着ホットステージ、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた請求項13に記載の粘着シート剥離装置。
- 粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、ヒートガン、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた請求項13に記載の粘着シート剥離装置。
- 粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、粘着シートを加熱剥離するためのヒーター内蔵型剥離テープ貼り合わせ機構を備えた請求項13に記載の粘着シート剥離装置。
- 粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、被着体の一方の端部から他方の端部へ移動する機構を備えた可動式熱源を備えた請求項13に記載の粘着シート剥離装置。
- 活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有する粘着シートに対して活性エネルギー線を照射して、接着剤層を硬化させるための活性エネルギー線源を備えた請求項13〜17の何れかの項に記載の粘着シート剥離装置。
- 活性エネルギー線源として、紫外線露光光源を備えた請求項18に記載の粘着シート剥離装置。
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CN200880116882A CN101868349A (zh) | 2007-11-19 | 2008-11-17 | 树脂层压体、粘合片、使用了该粘合片的被粘物的加工方法、及其剥离装置 |
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US12/743,523 US20100243159A1 (en) | 2007-11-19 | 2008-11-17 | Resin laminate, pressure sensitive adhesive sheet, method for working adherend using the pressure sensitive adhesive sheet, and device for separating the pressure sensitive adhesive sheet |
EP08852434.3A EP2216172A4 (en) | 2007-11-19 | 2008-11-17 | RESIN LAMINATE, ADHESIVE FILM, METHOD FOR TREATING THE ADHESIVE SURFACE BY USING THE ADHESIVE ADHESIVE FILM AND DEVICE FOR SEPARATING THE ADHESIVE FILM |
TW097144706A TWI438086B (zh) | 2007-11-19 | 2008-11-19 | A resin laminate, an adhesive sheet, a processing method using the adhesive sheet, and a peeling device |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011184576A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | 放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法 |
JP2011224853A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | フィルム及び粘接着シート |
JP2015059179A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP2016121309A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、および、光学部材 |
JP2018170427A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2021028945A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社ディスコ | 樹脂シートの剥離方法 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4107417B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
KR20080042941A (ko) * | 2004-05-18 | 2008-05-15 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 점접착 시트 및 그것을 이용한 반도체장치 및 그 제조 방법 |
KR100886732B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2009-03-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 자동 롤링 적층 시트 및 자동 롤링 감압성 접착제 시트 |
JP4353975B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2009-10-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置 |
JP2009275060A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 粘着シート、その粘着シートを使用した被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置 |
JP2010100686A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Nitto Denko Corp | 自発巻回性粘着シート |
TWI425068B (zh) * | 2009-06-15 | 2014-02-01 | Lg Chemical Ltd | 晶片加工用的基材 |
KR101385866B1 (ko) | 2009-06-15 | 2014-04-17 | 주식회사 엘지화학 | 웨이퍼 가공용 시트 |
DE102009045395A1 (de) * | 2009-10-06 | 2011-04-07 | Tesa Se | Doppelseitiges Haftklebeband mit flexiblem Träger |
JP5731137B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2015-06-10 | 電気化学工業株式会社 | エキシマ光照射による接着体の解体方法 |
JP5701892B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2015-04-15 | 昭和電工株式会社 | 光硬化性透明粘着シート用組成物 |
KR20140047619A (ko) * | 2011-06-02 | 2014-04-22 | 키모토 컴파니 리미티드 | 박리 용이성 점착 필름 |
JP2013107168A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Toyo Quality One Corp | ガラス研磨方法及びこれに用いる積層シート |
CN103517558B (zh) * | 2012-06-20 | 2017-03-22 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 封装基板制作方法 |
US20150179494A1 (en) * | 2012-06-29 | 2015-06-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing semiconductor device |
JP6037502B2 (ja) | 2012-09-27 | 2016-12-07 | 日本プラスト株式会社 | 樹脂成形品 |
CA2903877C (en) * | 2013-04-03 | 2021-05-04 | Arkema France | Multilayer polymer structures |
KR101590453B1 (ko) | 2013-07-31 | 2016-02-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 휨 개선을 위한 반도체 칩 다이 구조 및 방법 |
EP3071381B1 (en) * | 2013-11-22 | 2020-01-15 | Tecna S.p.A. | Method and associated unit for removing plate-like elements |
CN103692707A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-02 | 3M创新有限公司 | 防火贴膜和电气设备 |
US20160005653A1 (en) * | 2014-07-02 | 2016-01-07 | Nxp B.V. | Flexible wafer-level chip-scale packages with improved board-level reliability |
WO2016013688A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | リンテック株式会社 | 表面保護方法 |
JP6496948B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-04-10 | リンテック株式会社 | 表面保護方法 |
TWI668286B (zh) * | 2014-09-19 | 2019-08-11 | 日商琳得科股份有限公司 | Surface protection method |
CN104485294A (zh) | 2014-12-12 | 2015-04-01 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆临时键合及分离方法 |
US9991150B2 (en) | 2014-12-12 | 2018-06-05 | Micro Materials Inc. | Procedure of processing a workpiece and an apparatus designed for the procedure |
WO2016142131A1 (en) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Unilever N.V. | A process for surface modification of materials |
CN104979262B (zh) * | 2015-05-14 | 2020-09-22 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆分离的方法 |
CN104907918B (zh) * | 2015-06-18 | 2017-04-12 | 浙江工商大学 | 一种基于研磨带表面自生长的连续研磨机构 |
DK3348396T3 (da) | 2015-09-09 | 2019-09-16 | Asahi Chemical Ind | Film |
FR3043358B1 (fr) * | 2015-11-09 | 2018-04-06 | Airbus Operations | Outillage de formage d'une ebauche en materiau composite et procede de fabrication d'une piece en materiau composite utilisant ledit outillage |
JP6363309B2 (ja) * | 2015-12-29 | 2018-07-25 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 樹脂フィルムの剥離方法、フレキシブル基板を有する電子デバイスの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに樹脂フィルムの剥離装置 |
CN108127932A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 日东电工(上海松江)有限公司 | 耐热性复合片及其制造方法 |
TWI718734B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-02-11 | 山太士股份有限公司 | 複合貼材及電子產品的製造方法 |
CN112300722B (zh) * | 2019-07-23 | 2022-09-20 | 山太士股份有限公司 | 复合贴材及电子产品的制造方法 |
JP7551439B2 (ja) * | 2020-10-13 | 2024-09-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法、及び、加工装置 |
CN113148436B (zh) * | 2021-03-24 | 2022-07-29 | 丝艾(合肥)包装材料有限公司 | 一种手动易开启烟草包装用内衬膜及其加工方法 |
CN114854317B (zh) * | 2021-11-08 | 2024-06-11 | 上海甘戎新材料有限公司 | 粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5672067A (en) * | 1979-11-15 | 1981-06-16 | Toray Ind Inc | Protective tape |
JPH07201787A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Lintec Corp | ウエハ表面保護シートおよびその利用方法 |
JP2000129227A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Lintec Corp | 半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法 |
JP2001007179A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Lintec Corp | 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置 |
JP2001072327A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-21 | Lintec Corp | 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置 |
JP2006335795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粘着フィルム及びそれを用いた粘着ラベル |
JP2007246848A (ja) * | 2006-03-18 | 2007-09-27 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シート及びその使用方法 |
JP2007246860A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 部材の仮固定方法とそれに用いる基材 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS595015B2 (ja) | 1979-07-10 | 1984-02-02 | 株式会社荏原製作所 | イオン交換樹脂の洗浄方法 |
JPS5661468A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
JPH0666749B2 (ja) | 1985-01-30 | 1994-08-24 | 日本電気株式会社 | 分岐回路 |
US5176774A (en) * | 1986-01-24 | 1993-01-05 | Roll Screens, Inc. | Processes for manufacturing multilayer plastic sheet |
JPS6317981A (ja) | 1986-07-09 | 1988-01-25 | F S K Kk | 粘着シ−ト |
DE69530152D1 (de) * | 1994-08-12 | 2003-05-08 | Soken Kagaku Kk | Acrylfolie, Acryl-Klebfolie und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JPH09165558A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法 |
GB2320615B (en) * | 1996-12-19 | 2001-06-20 | Lintec Corp | Process for producing a chip and pressure sensitive adhesive sheet for said process |
JP3476685B2 (ja) * | 1998-08-21 | 2003-12-10 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよびその使用方法 |
JP2000129223A (ja) | 1998-10-26 | 2000-05-09 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感熱性接着シートおよび感熱性樹脂組成物 |
JP4219605B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2009-02-04 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 |
JP4428908B2 (ja) | 2002-04-08 | 2010-03-10 | 日東電工株式会社 | 粘着シートを用いた被着体加工方法 |
JP3849978B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2006-11-22 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法及びこれに用いる耐熱性粘着テープ |
KR20060009865A (ko) * | 2003-04-25 | 2006-02-01 | 가부시끼가이샤 구레하 | 열수축성 적층 필름 및 그것으로 제조된 포장체 |
JP4401322B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2010-01-20 | 日東電工株式会社 | 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 |
KR100886732B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2009-03-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 자동 롤링 적층 시트 및 자동 롤링 감압성 접착제 시트 |
JP4151850B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2008-09-17 | 日東電工株式会社 | 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート |
JP4353975B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2009-10-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置 |
-
2007
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5672067A (en) * | 1979-11-15 | 1981-06-16 | Toray Ind Inc | Protective tape |
JPH07201787A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Lintec Corp | ウエハ表面保護シートおよびその利用方法 |
JP2000129227A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Lintec Corp | 半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法 |
JP2001007179A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Lintec Corp | 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置 |
JP2001072327A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-21 | Lintec Corp | 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置 |
JP2006335795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粘着フィルム及びそれを用いた粘着ラベル |
JP2007246848A (ja) * | 2006-03-18 | 2007-09-27 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シート及びその使用方法 |
JP2007246860A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 部材の仮固定方法とそれに用いる基材 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011184576A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | 放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法 |
JP2011224853A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | フィルム及び粘接着シート |
JP2015059179A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP2016121309A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、および、光学部材 |
JP2018170427A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2021028945A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社ディスコ | 樹脂シートの剥離方法 |
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