JP6496948B2 - 表面保護方法 - Google Patents
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Description
したがって、従来、加熱しても粘着性能が大きく変化しないものが求められており、そのような要求特性に合致させるために、例えば、粘着剤層に、アクリル系共重合体を主剤として窒素含有モノマーを含む粘着剤を使用することが知られている(特許文献1参照)。
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、表面保護フィルムの剥離性能を良好にしつつ、光学部材又は電子部材の表面を表面保護フィルムで適切に保護できる表面保護方法を提供することである。
(1)光学部材又は電子部材のいずれかであり、加熱処理される被保護部材の表面を、表面保護フィルムで保護する表面保護方法であって、
前記表面保護フィルムは、基材と、該基材の一方の面に設けられ、エネルギー線硬化粘着剤組成物からなる粘着剤層を備えるものであり、
前記表面保護フィルムを前記粘着剤層を介して前記被保護部材の表面に貼付し、その表面に貼付した表面保護フィルムの粘着剤層をエネルギー線で硬化した後、前記表面保護フィルムが貼付されている被保護部材を加熱処理する表面保護方法。
(2)前記表面保護フィルムは、エネルギー線照射前の粘着力が1100〜20000mN/25mmであるとともに、エネルギー線照射後の粘着力が200〜1000mN/25mmである上記(1)に記載の表面保護方法。
(3)前記表面保護フィルムは、エネルギー線照射前の初期粘着力が10000mN/25mm未満である上記(1)又は(2)に記載の表面保護方法。
(4)前記表面保護フィルムは、エネルギー線照射後に、80℃で1時間加熱した際の粘着力上昇率が1.5倍以下である上記(1)〜(3)のいずれかに記載の表面保護方法。
(5)前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系共重合体(A)を含む上記(1)〜(4)のいずれかに記載の表面保護方法。
(6)前記アクリル系共重合体(A)が、側鎖に不飽和基を含有するエネルギー線硬化型アクリル系重合体を含む上記(5)に記載の表面保護方法。
(7)前記アクリル系共重合体(A)が、少なくともアルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートを5〜50質量%含むとともに、カルボキシル基含有モノマーを含まず又は5質量%未満含むモノマー成分を共重合したものである上記(5)又は(6)に記載の表面保護方法。
(8)前記アクリル系共重合体(A)が、共重合体成分として、アルキル基の炭素数が3以上であるアルキル(メタ)アクリレートを、30〜85質量%含むモノマー成分を共重合したものである上記(5)〜(7)のいずれかに記載の表面保護方法。
(9)前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、エネルギー線重合性化合物を含む上記(1)〜(8)のいずれかに記載の表面保護方法。
(10)前記加熱処理において、前記表面保護フィルムが貼付されている被保護部材を80℃以上に加熱する上記(1)〜(9)のいずれかに記載の表面保護方法。
(11)前記被保護部材が、撮像モジュールである上記(1)〜(10)のいずれかに記載の表面保護方法。
(12)光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
基材と、該基材の一方の面に設けられるとともに、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層とを備え、
エネルギー線照射前の粘着力が1100〜20000mN/25mmであるとともに、エネルギー線照射後の粘着力が200〜1000mN/25mmである表面保護フィルム。
また、本明細書中の記載において、例えば「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
[表面保護方法]
本発明の表面保護方法は、光学部材又は電子部材のいずれかであり、加熱処理される被保護部材の表面を表面保護フィルムで保護する方法であって、基材と、基材の一方の面に設けられ、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層とを備える表面保護フィルムを、粘着剤層を介して、被保護部材の表面に貼付しその表面を保護するものである。本方法においては、被保護部材の表面に貼付した表面保護フィルムの粘着剤層を、エネルギー線を照射して硬化した後に、表面保護フィルムが貼付されている被保護部材を加熱処理するものである。
なお、エネルギー線は、通常、基材側から基材を介して粘着剤層に照射される。また、エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線を使用することが好ましい。
さらに、本発明においては、表面保護フィルム付き部材が加熱処理される前に表面保護フィルムにエネルギー線が照射され、粘着剤層が硬化されるものであるが、表面保護フィルム付き部材は、そのエネルギー線照射前に、加工され、搬送され、検査され、又は他の部材に取り付けられる工程等が行われることが好ましい。エネルギー線照射前のこれら工程において、表面保護フィルム付き部材に衝撃が加えられたとしても、表面保護フィルムは、強固に被保護部材に接着して剥がれたりすることがないので、被保護部材を適切に保護することが可能である。
本発明において表面保護フィルムによって保護される被保護部材は、光学部材又は電子部材である。光学部材又は電子部材としては、1又は2以上のレンズとCCD、CMOS等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール;複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット;LED等の発光素子を有する発光素子ユニット;バイブレーター等のモーターユニット;通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。
次に、本発明で使用される表面保護フィルムについて説明する。
本発明では、エネルギー線照射前の粘着力が1100mN/25m以上であることで、表面保護フィルムの光学部材や電子部材に対する接着力が高くなり、その保護性能が良好になる。また、20000mN/25mm以下とすることで、エネルギー線照射後の粘着力を所望の大きさにしやすくなる。このような観点からエネルギー線照射前の粘着力は、4000〜16000mN/25mmであることがより好ましい。エネルギー線照射前の粘着力は、後述するように、アルキル(メタ)アクリレート等の粘着成分を構成するモノマーの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。
粘着力上昇率は、例えば、後述するように、アクリル系粘着剤においては、例えば官能基モノマーとしてカルボキシル基含有モノマーを使用せず又は含有量を抑え、また、ヒドロキシル基含有モノマーを使用することで上記したように、低く抑えることが可能である。
なお、初期粘着力は、アルキル(メタ)アクリレートの種類および配合比、官能基含有モノマーの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。
また、上記した粘着力、粘着力上昇率、初期粘着力の測定方法は、実施例に記載した方法に基づいて測定した値である。
<粘着剤層>
粘着剤層は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなるものである。エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、上記したようにエネルギー線を照射されることにより硬化して粘着力が低下するものである。エネルギー線硬化型粘着剤組成物を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤としてアクリル系粘着剤が使用される場合、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、アクリル系共重合体(A)を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物が使用される。
アクリル系共重合体(A)は、共重合体成分としてアルキル(メタ)アクリレートを、共重合体成分全量に対して、通常50質量%以上、好ましくは50〜99.8質量%、さらに好ましくは75〜99.5質量%含有する。
アクリル系共重合体(A)は、共重合体成分として、上記したように、低炭素数のアルキル(メタ)アクリレートを所定量含有することで、粘着力や初期粘着力を良好なものにしやすくなる。
アルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレートが挙げられるが、これらの中では、メチルアクリレート、メチルメタクリレートが好ましい。
また、官能基含有モノマーの上記含有量は、0.2〜30質量%であることがより好ましく、0.5〜20質量%であることがさらに好ましい。官能基含有モノマーをこのような範囲とすると、適切な粘着性能を確保しつつ、後述する不飽和基含有化合物を適切に側鎖に導入でき、さらには架橋剤でアクリル系共重合体(A)を適切に架橋することが可能になる。
また、例えば、X型において、官能基含有モノマーの含有量を上記したように20質量%以下としつつ、後述するように不飽和基含有化合物の量も例えば85当量以下とすると、エネルギー線照射後の粘着力をより適切な値としやすくなる。
これらの観点から、共重合体成分におけるカルボキシル基含有モノマーの含有量は、3質量%未満が好ましく、1質量%未満がより好ましく、さらには、カルボキシル基含有モノマーを共重合体成分として含有しないことが最も好ましい。なお、カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。
官能基含有モノマーは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ジアルキル(メタ)アクリルアミドとしては、ジメチル(メタ)アクリルアミド、ジエチル(メタ)アクリルアミド等が用いられる。ジアルキル(メタ)アクリルアミドは、エネルギー線硬化型粘着剤組成物が後述するX−Y型である際に使用されることが好ましい。ジアルキル(メタ)アクリルアミドを構成モノマーとすることによって、極性の高いウレタン系アクリレート等のエネルギー線重合性化合物(B)に対するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体の相溶性が向上する。
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは100,000以上であり、より好ましくは100,000〜1,500,000であり、さらに好ましくは150,000〜1,000,000である。
不飽和基含有化合物としては、(メタ)アクリロイル基とイソシアネート基とを有する化合物が好ましく用いられ、具体的には(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
エネルギー線重合性モノマーとしては、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する2官能基以上の低分子量化合物が用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートなどが用いられる。
さらに、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートとしては、ペンタエリスリトール等の多価アルコールと、(メタ)アクリル酸の部分エステル等も挙げられる。
また、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、重量平均分子量が1000〜15000のものが好ましく、1500〜8500がより好ましい。
エネルギー線重合性化合物(B)は、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して、通常1〜150質量部配合されるが、X型と併用しない場合には、20〜100質量部が好ましく、35〜75質量部であることがより好ましい。エネルギー線重合性化合物(B)の含有量をこれらの範囲とすることで、エネルギー線照射前及び照射後の粘着剤層の粘着力を適切に保ちやすくなる。また、上記のように75質量部以下とエネルギー線重合性化合物(B)の量を比較的少なくことで、エネルギー線照射後の粘着力を比較的高めに設定することが可能で、エネルギー線照射後の保護性能を良好にしやすくなる。さらに、35質量部以上とすることで、エネルギー線硬化後に加熱した際、粘着力が上昇しにくくなる。
X−Y型である場合に使用されるエネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したX型で使用されるものと同様のものが使用される。
また、ポリオールは、粘着剤層の破断応力及び破断伸度をより良好にするために、2種類以上のポリオールを含んでいることがさらに好ましく、そのポリオールとしては、PPGとPEGとを含んでいることが特に好ましく、PPGとPEGのみからなることが最も好ましい。PPGとPEGのモル比は、9:1〜1:9であることが好ましく、9:1〜1:4であることがより好ましく、4:1〜3:2であることがさらに好ましく、7.5:2.5〜6.5:3.5であることが最も好ましい。
さらに、X−Y型におけるウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、1分子中に(メタ)アクリロイル基を2つ有する2官能基のものが好ましい。2官能基のものを使用することで、剥離性能や粘着性を良好にしつつ、破断強度及び破断伸度を高いものにしやすくなる。
また、X−Y型においてエネルギー線重合性化合物(B)は、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して、1〜50質量部であることが好ましく、5〜30質量部であることがより好ましい。
光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。光重合開始剤(D)を配合することで、硬化のためのエネルギー線の照射時間及び照射量を少なくすることができる。
光重合開始剤(D)の含有量は、特に限定されないが、アクリル系共重合体(A)等のメインポリマー100質量部に対して、好ましくは0.1〜10質量部、より好ましくは1〜5質量部である。
粘着剤層を着色するために、エネルギー線硬化型粘着剤組成物には、通常、染料、顔料が含有されており、中でも青色染料、青色顔料が含有されることが好ましい。
また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の上記成分以外の成分が適宜含有されてもよい。
粘着剤層の厚みは特に限定されず、好ましくは3〜50μm、より好ましくは5〜30μmである。粘着剤層の厚みが上記範囲内にあることで、被着体に対する密着性を高めやすくなる。
基材の材質には特に限定はなく、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが使用可能である。また、これらの架橋フィルム、積層フィルムであっても良い。
[重量平均分子量(Mw)]
ゲル浸透クロマトグラフ装置を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
(測定条件)
測定装置:製品名「HLC−8220GPC」、東ソー株式会社製)
カラム:製品名「TSKGel SuperHZM-M」、東ソー株式会社製)
展開溶媒:テトラヒドロフラン
カラム温度:40℃
流速:1.0mL/min
[粘着力]
表面保護フィルムを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付した。23℃、50%相対湿度の環境下に20分間静置した後、引張速度300mm/分、180°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線照射前の粘着力とした。また、23℃、50%相対湿度の環境下に20分間静置後、シリコンウエハに貼付された試料に、紫外線照射装置(リンテック株式会社製 RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射した(照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2)。その後、23℃、50%相対湿度の環境下、引張速度300mm/分、180°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線照射後の粘着力とした。
[加熱後粘着力及び粘着力上昇率]
表面保護フィルムを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付した。20分間静置後、シリコンウエハに貼付された試料に、紫外線照射装置(リンテック株式会社製 RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射した(照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2)。次いで、80℃環境下のオーブンの中に1時間放置し、次いで、23℃、50%相対湿度の環境下に戻して20分経過後、引張速度300mm/分、180°で、表面保護フィルムを剥離した際の粘着力を測定し、その測定値を加熱後粘着力とした。
また、上記で測定したエネルギー線照射後の粘着力(A)に対する、加熱後粘着力(B)の比である粘着力上昇率(B/A)を算出した。
[初期粘着力]
粘着シートを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付した。その貼付直後(1分以内)に23℃、50%相対湿度の環境下で引張速度300mm/分、180°で剥離した際の粘着力を測定し、その粘着力を初期粘着力とした。
<リワーク性>
各実施例、比較例において得られ、加熱処理及び紫外線照射が行われていない表面保護フィルムを被着体に貼付した後、貼り直した際のリワーク性を以下の評価基準で評価した。
A:表面保護フィルムの貼り直しが容易で、リワーク性が良好であった。
B:表面保護フィルムを被着体に一旦貼付すると貼り直しが難しく、リワーク性が不十分であった。
<保護性>
各実施例、比較例における表面保護フィルムの保護性能を以下の評価基準で評価した。
A:全ての段階において、表面保護フィルムの被着体に対する密着性が良好であり、保護性に優れていた。
B:エネルギー線照射前においては、表面保護フィルムの被着体に対する密着性が良好であったが、エネルギー線照射後においては密着性が不十分で、表面保護フィルムが不意に剥がれるおそれがあった。
C:エネルギー線照射前及び照射後のいずれにおいても表面保護フィルムの撮像モジュールに対する密着性が低く、表面保護フィルムが不意に剥がれるおそれがあった。
<剥離性>
各実施例、比較例において、表面保護フィルムを、被着体から剥離する際の剥離性を以下の評価基準で評価した。
A:表面保護フィルムを容易に剥離することができ、また、目視観察すると、被着体に糊残りが見られなかった。
B:被着体に糊残りが見られないものの、表面保護フィルムを剥離する際の剥離抵抗が比較的高く手作業での剥離に時間を要した。
C:表面保護フィルムを剥離する際の剥離抵抗が高く手作業での剥離に時間を要し、さらに、目視観察すると、被着体に糊残りが見られた。
n−ブチルアクリレート69.5質量部と、メチルアクリレート30質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量部とを酢酸エチル溶媒中で重合し、重量平均分子量46万のアクリル系共重合体を得た。この酢酸エチル溶媒で希釈されたアクリル系共重合体100質量部(固形分換算)と、重量平均分子量2300のペンタエリスリトール系の5〜9官能ウレタンアクリレート系オリゴマー60質量部と、光重合開始剤としてのイルガキュア184(BASF社製)2.0質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物(製品名「BHS8515」、トーヨーケム株式会社製)8質量部とを混合してエネルギー線硬化型粘着剤組成物(Y型)の酢酸エチル希釈液を得た。この希釈液を、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材に、乾燥後の厚さが20μmとなるように塗布して、その後、100℃で1分間加熱乾燥して、基材の上に粘着剤層を形成して、表面保護フィルムを得た。
n−ブチルアクリレート65質量部と、メチルメタクリレート20質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部とを酢酸エチル溶媒中で重合して重量平均分子量47万のアクリル系共重合体を得て、さらに、このアクリル系共重合体100質量部に、不飽和基含有化合物であるメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(MOI)を16質量部(2−ヒドロキシエチルアクリレート100当量に対して80当量)反応させて、エネルギー線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル希釈液を得た。次に、この酢酸エチルで希釈されたエネルギー線硬化型アクリル系共重合体100質量部(固形分換算)に、光重合開始剤としてのイルガキュア184(BASF社製)2.0質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物(製品名「BHS8515」、トーヨーケム株式会社)1質量部を混合してエネルギー線硬化型粘着剤組成物(X型)の希釈液を得た。その後、実施例1と同様に実施した。
実施例1において、ウレタンアクリレート系オリゴマーの配合量を120質量部に変更した以外は、実施例1と同様に実施した。
n−ブチルアクリレート52質量部と、メチルメタクリレート20質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート28質量部とを酢酸エチル溶媒中で重合して重量平均分子量50万のアクリル系共重合体を得て、さらに、アクリル系共重合体100質量部に、不飽和基含有化合物であるメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(MOI)を33.7質量部(2−ヒドロキシエチルアクリレート100当量に対して90当量)反応させて、エネルギー線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル希釈液を得た。次に、この酢酸エチルで希釈されたエネルギー線硬化型アクリル系共重合体100質量部(固形分換算)に、光重合開始剤としてのイルガキュア184(BASF社製)3.3質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物(製品名「BHS8515」、トーヨーケム株式会社)0.5質量部を混合してエネルギー線硬化型粘着剤組成物(X型)の希釈液を得た。その後、実施例1と同様の方法で実施した。
実施例2において、紫外線照射を加熱処理の後に行った点を除いて実施例2と同様に実施し、紫外線照射後に被着体から表面保護フィルムを剥離した。
それに対して、比較例1では、加熱処理した後に紫外線照射を行ったところ、紫外線照射後の剥離性能が十分ではなく、実用的に使用できるものではなかった。
Claims (8)
- 光学部材又は電子部材のいずれかであり、加熱処理される被保護部材の表面を、表面保護フィルムで保護する表面保護方法であって、
前記表面保護フィルムは、基材と、該基材の一方の面に設けられ、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層を備えるものであり、エネルギー線照射後に、80℃で1時間加熱した際の粘着力上昇率が1.0倍以上1.5倍以下であり、
前記表面保護フィルムは、エネルギー線照射前の粘着力が1100〜20000mN/25mmであるとともに、エネルギー線照射後の粘着力が200〜1000mN/25mmであり、
前記表面保護フィルムを前記粘着剤層を介して前記被保護部材の表面に貼付し、その表面に貼付した表面保護フィルムの粘着剤層をエネルギー線で硬化した後、前記表面保護フィルムが貼付されている被保護部材を加熱処理し、
前記加熱処理において、前記表面保護フィルムが貼付されている被保護部材を80℃以上に加熱する表面保護方法。 - 前記表面保護フィルムは、エネルギー線照射前の初期粘着力が10000mN/25mm未満である請求項1に記載の表面保護方法。
- 前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系共重合体(A)を含む請求項1又は2に記載の表面保護方法。
- 前記アクリル系共重合体(A)が、側鎖に不飽和基を含有するエネルギー線硬化型アクリル系重合体を含む請求項3に記載の表面保護方法。
- 前記アクリル系共重合体(A)が、少なくともアルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートを5〜50質量%含むとともに、カルボキシル基含有モノマーを含まず又は5質量%未満含むモノマー成分を共重合したものである請求項3又は4に記載の表面保護方法。
- 前記アクリル系共重合体(A)が、共重合体成分として、アルキル基の炭素数が3以上であるアルキル(メタ)アクリレートを、30〜85質量%含むモノマー成分を共重合したものである請求項3〜5のいずれか1項に記載の表面保護方法。
- 前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、エネルギー線重合性化合物を含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面保護方法。
- 前記被保護部材が、撮像モジュールである請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面保護方法。
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