JP6687092B2 - 表面保護フィルム - Google Patents
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Description
また、表面保護フィルムの貼り付け及び剥離は、通常、手作業で行われるため、貼り付け及び剥離の作業性を良好にすることが求められる。具体的には、フィルムが小サイズであるため、貼り付け時に位置ずれが生じやすく、貼り直しの頻度が高くなってしまう。貼り直しの頻度を低減するため、貼り付け易さの向上が要求されるようになってきている。また、被着体から表面保護フィルムが剥離しにくいと、被着体である光学部材や電子部材に過度な負荷がかかり、デリケートな該部材を痛めてしまう(歪を起こす、傷が付く等)可能性がある。そのため、表面保護フィルムの剥離性能も良好にすることが求められている。
しかしながら、例えば特許文献1では、このような表面保護フィルムの抜き加工性や貼り付け及び剥離といった作業性についての検討はされていない。
すなわち、本発明は、下記〔1〕〜〔12〕を提供するものである。
〔1〕光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
剛軟度が5000mN・cm以上、45000mN・cm以下である支持体と、該支持体の一方の面に粘着剤層とを備え、
該支持体が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物及び緩衝層形成用樹脂フィルムから選ばれる1種以上からなる緩衝層を有し、先端曲率半径100nm及び稜間角115°の三角錘形状圧子の先端を10μm/分の速度で、該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が2mNに到達するのに必要な押し込み深さ(Z)が2.5μm以上である、表面保護フィルム。
〔2〕前記支持体が、さらに基材を有する、上記〔1〕に記載の表面保護フィルム。
〔3〕前記支持体が、前記基材の緩衝層が設けられる面と反対側の面に更に樹脂層を有する支持体である、上記〔2〕に記載の表面保護フィルム。
〔4〕前記緩衝層が、前記粘着剤層と反対側の面に表出している、上記〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔5〕前記基材が、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルムである、上記〔2〕〜〔4〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔6〕前記緩衝層形成用組成物が、前記エネルギー線重合性化合物として、ウレタン(メタ)アクリレート(a1)、環形成原子数6〜20の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物(a2)、及び官能基を有する重合性化合物(a3)を含む、上記〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔7〕前記緩衝層形成用樹脂フィルムが、ポリエチレンフィルムである、上記〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔8〕前記緩衝層の厚さが5〜100μmである、上記〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔9〕前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる、上記〔1〕〜〔8〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔10〕前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
該アクリル系共重合体が、少なくともアルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートを5〜50質量%含むとともに、カルボキシル基含有モノマーを含まず又は5質量%未満含むモノマー成分を共重合体したものである、上記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔11〕光学部材又は電子部材と、該光学部材又は該電子部材の表面に貼付される上記〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
〔12〕上記〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付して該表面を保護する方法。
また、本明細書中の記載において、「重量平均分子量(Mw)」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
加えて、本明細書中の記載において、例えば、「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」と「メタクリレート」の双方を意味する語であり、他の類似用語も同様である。
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用されるものであって、支持体と、支持体の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える。
以下、表面保護フィルムの各部材について説明する。
本発明の表面保護フィルムが有する支持体は、緩衝層を有する支持体であって、剛軟度が5000mN・cm以上、45000mN・cm以下である。
剛軟度が5000mN・cm未満の支持体を用いた場合、得られる表面保護フィルムを光学部材又は電子部材表面に貼付する際に、当該表面保護フィルムのコシが弱いため、目標の貼付位置へ貼付し難くなり作業性が劣る。
また、剛軟度が45000mN・cmを超える支持体を用いた場合、光学部材又は電子部材表面に貼付した表面保護フィルムを当該部材表面から剥がす際に、当該表面保護フィルムのコシが強すぎるため、剥がし難くなり作業性が劣る。さらには、剥がす際に必要以上の負荷が光学部材又は電子部材に対してかかることにより、当該部材にダメージを与えてしまう可能性がある。
特に、手作業による貼付及び剥離作業時は、指やピンセット等の道具を用いて小サイズの表面保護フィルムを取り扱うため、上述した作業が、よりいっそう困難となる。
このような観点から、当該支持体の剛軟度は、好ましくは5500mN・cm以上、より好ましくは6000mN・cm以上であり、また、好ましくは42500mN・cm以下、より好ましくは40000mN・cm以下である。なお、剛軟度は、JIS L 1913に準ずる方法で測定され、具体的には実施例に記載された方法で測定、算出された値である。
また、支持体の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の表面保護フィルムを光学部材又は電子部材に貼り付け及び剥離する際の作業性を良好とする観点から、好ましくは30〜200μm、より好ましくは40〜200μm、更に好ましくは50〜150μmである。
上記支持体が有する緩衝層は、先端曲率半径100nm及び稜間角115°の三角錘形状圧子の先端を10μm/分の速度で、当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が2mNに到達するのに必要な押し込み深さ(Z)(以下、単に「押し込み深さ(Z)」ともいう)が2.5μm以上である。
緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物及び緩衝層形成用樹脂フィルムから選ばれる1種以上からなる層であり、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物の組成の選択又は緩衝層形成用樹脂フィルムの選択によって緩衝層の押し込み深さ(Z)を調整することが比較的容易である。
当該押し込み深さ(Z)が2.5μm未満である緩衝層を有する表面保護フィルムの場合、緩衝層が硬くなり過ぎて、抜き加工時に抜き刃が入り難くなる、又は抜き刃に対して表面保護フィルムが滑りやすくなるなどして、抜き加工後の表面保護フィルムのサイズを正確に制御することが難しい。
一方、当該押し込み深さ(Z)が30μm未満である緩衝層を有する表面保護フィルムの場合、緩衝層が過度に軟らかくなり過ぎないため、抜き加工時にも抜き刃に緩衝層が貼り付かず、また、抜き刃が接触する際に緩衝層が変形して表面保護フィルムが位置ずれしてしまうことがないため、抜き加工後の表面保護フィルムのサイズを正確に制御しやすくなる。
このような観点から、上記の押し込み深さ(Z)は、好ましくは2.5〜30.0μm、より好ましくは5.0〜25.0μm、更に好ましくは8.0〜20.0μmである。
なお、本発明において、当該押し込み深さ(Z)は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
また、当該押し込み深さ(Z)は、緩衝層を形成するエネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中に含まれる成分の種類や含有量、緩衝層の硬化の程度等を適宜変えることで、上記範囲に属するように調整することが可能である。また、緩衝層を形成する緩衝層形成用樹脂フィルムの原料樹脂を適宜選択することでも、上記範囲に属するように調整することが可能である。
なお、本発明の表面保護フィルムは、該緩衝層が、後述する粘着剤層と反対側の面に表出していることが好ましい。
ただし、押し込み深さ(Z)を上述の範囲となるように調整する観点から、エネルギー線重合性化合物として、ウレタン(メタ)アクリレート(a1)、環形成原子数6〜20の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物(a2)、及び官能基を有する重合性化合物(a3)を含む緩衝層形成用組成物が好ましい。
また、緩衝層形成用組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。
以下、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中に含まれる各成分について説明する。
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物で用いるウレタン(メタ)アクリレート(a1)としては、少なくとも(メタ)アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。
ウレタン(メタ)アクリレート(a1)は、オリゴマー、高分子量体、又はこれらの混合物のいずれであってもよいが、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。
また、成分(a1)中の(メタ)アクリロイル基数(以下、「官能基数」ともいう)としては、単官能、2官能、もしくは3官能以上でもよいが、単官能又は2官能であることが好ましい。
なお、成分(a1)は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらの中でも、ポリエステル型ポリオールが好ましい。
なお、ポリオール化合物としては、2官能のジオール、3官能のトリオール、4官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、2官能のジオールが好ましく、ポリエステル型ジオールがより好ましい。
これらの中でも、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。
ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレートとしては、少なくとも1分子中にヒドロキシ基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
これらの中でも、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートがより好ましい。
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物で用いる成分(a2)は、環形成原子数6〜20の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物であり、少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。この成分(a2)を用いることで、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させることができる。
当該複素環基の環構造を形成する原子としては、例えば、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。
なお、本発明において、環形成原子数とは、原子が環状に結合した構造の化合物の当該環自体を構成する原子の数を表し、環を構成しない原子(例えば、環を構成する原子に結合した水素原子)や、当該環が置換基によって置換される場合の置換基に含まれる原子は環形成原子数には含まない。
なお、成分(a2)は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、脂環基含有(メタ)アクリレートが好ましく、イソボルニル(メタ)アクリレートがより好ましい。
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物で用いる成分(a3)は、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基等の官能基を含有する重合性化合物であり、少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
成分(a3)は、成分(a1)との相溶性が良好であり、緩衝層形成用組成物の粘度を適度な範囲に調整し、当該組成物から形成される緩衝層の弾性率も適度な範囲とすることができる。そのため、この成分(a3)を用いることで、押し込み深さ(Z)が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
成分(a3)としては、例えば、水酸基含有(メタ)アクリレート、エポキシ基含有(メタ)アクリレート、アミド基含有化合物、アミノ基含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。
エポキシ基含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
アミド基含有化合物としては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ基含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、第1級アミノ基含有(メタ)アクリレート、第2級アミノ基含有(メタ)アクリレート、第3級アミノ基含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。
また、その他の官能基を有する重合性化合物としては、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。
なお、成分(a3)は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
当該含有量比が0.5以上であれば、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を良好とすることができる。一方、当該含有量比が3.0以下であれば、押し込み深さ(Z)が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分(a1)〜(a3)以外のその他の重合性化合物を含有してもよい。
その他の重合性化合物としては、例えば、炭素数1〜20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート;スチレン等のビニル化合物:等が挙げられる。
なお、これらのその他の重合性化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物には、緩衝層を形成する際、光照射による重合時間の短縮及び光照射量の低減の観点から、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。
その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤(可塑剤)、充填剤、防錆剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、染料等が挙げられる。
これらの添加剤を配合する場合、緩衝層形成用組成物中の各添加剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量100質量部に対して、好ましくは0.01〜6質量部、より好ましくは0.1〜3質量部である。
また、上記緩衝層形成用樹脂フィルム(以下、「緩衝層用樹脂フィルム」ともいう)としては、押し込み深さ(Z)を上述の範囲となる緩衝層を形成できる樹脂フィルムであれば特に制限はない。例えば、加工後の表面保護フィルムを粘着テープやヒートシール材等を使用して剥離するような場合に、これらの粘着テープやヒートシール材との接着力を向上させる観点から、ポリエチレンフィルムを用いることが好ましい。ポリエチレンフィルムの原料となるポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等を用いることができる。
上記支持体は、さらに、基材を有することが好ましい。基材が設けられる場合、上記緩衝層は、該基材の一方の面に設けられる。
基材としては、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、耐水性及び耐熱性の観点から、樹脂フィルム(以下、「基材用樹脂フィルム」ともいう)が好ましい。
当該基材用樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、二軸延伸ポリプロピレン等が挙げられる。
これらの樹脂の中でも、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、二軸延伸ポリプロピレンから選ばれる1種以上が好ましく、ポリエステルがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートが更に好ましい。
また、上記基材は、上記の樹脂から選ばれる1種以上又は2種以上の樹脂からなる単層フィルムであってもよく、これらの樹脂フィルムを2種以上積層したフィルムであってもよい。
また、基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよく、所望により着色されていてもよい。なお、例えば、上記緩衝層又は後述する粘着剤層がエネルギー線重合性化合物を含む場合などは、エネルギー線重合性化合物を硬化させるために使用するエネルギー線の波長に対して透過性を有する必要がある。すなわち、エネルギー線として紫外線を用いる場合においては、基材は光透過性フィルムが使用される。また、エネルギー線として電子線を用いる場合においては、基材は光透過性である必要はなく、着色が施されたフィルムを用いても良い。
なお、本発明で用いる基材の少なくとも一方の表面には、緩衝層及び/又は粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよく、後述の易接着層を設けてもよい。
また、基材の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、表面保護フィルムに要求される性能等に応じて調整され、好ましくは10〜300μmであり、特に好ましくは30〜150μmである。
上記支持体は、さらに、上記基材の緩衝層が設けられる面と反対側の面に樹脂層を有していてもよい。
樹脂層としては、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、例えば、上述した緩衝層用樹脂フィルムと同じ樹脂フィルムを用いることができる。後述する粘着剤層との密着性を向上させることができる観点から、ポリエチレンフィルムであることが好ましい。ポリエチレンフィルムの原料となる樹脂は、例えば、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等を用いることができる。
樹脂層の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の表面保護フィルムを光学部材又は電子部材に貼り付け及び剥離する際の作業性を良好とする観点から、好ましくは5〜100μm、より好ましくは10〜80μm、更に好ましくは15〜50μmである。
本発明の表面保護フィルムが有する粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が挙げられる。
これらの粘着剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
アクリル系共重合体(A)は、通常、粘着剤層において粘着成分を構成するものであり、以下、メインポリマーともいう。
なお、以下の説明では、アクリル系粘着剤である場合の例を主に説明するが、他の種類の粘着剤の場合も同様であり、その際には、粘着成分を構成するメインポリマーがアクリル系重合体(A)以外のポリマーが使用される。
アクリル系共重合体(A)は、アルキル(メタ)アクリレートを主モノマーとして含むモノマー成分(以下、「共重合体成分」ともいう)を共重合したものである。アルキル(メタ)アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が1〜18のものが挙げられ、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
アクリル系共重合体(A)は、共重合体成分としてアルキル(メタ)アクリレートを、共重合体成分全量に対して、好ましくは50質量%以上、より好ましくは50〜99.5質量%含有する。
以上の観点から、上記アクリル系共重合体(A)は、共重合体成分として、アルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートを、共重合体成分全量に対して10〜40質量%含むことがより好ましく、15〜35質量%含むことがさらに好ましい。
なお、アルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレートが挙げられるが、これらの中では、メチルアクリレート、メチルメタクリレートが好ましい。
これらの観点から、共重合体成分におけるカルボキシル基含有モノマーの含有量は、3質量%未満がより好ましく、1質量%未満がさらに好ましく、さらには、カルボキシル基含有モノマーを共重合体成分として含有しないことが最も好ましい。なお、カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。
また、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートの上記含有量は、0.3〜30質量%であることがより好ましく、0.5〜30質量%であることがさらに好ましい。ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートが1〜30質量%であると、適切な粘着性能を確保しつつ、後述する不飽和基含有化合物を適切に側鎖に導入でき、さらには架橋剤でアクリル系共重合体(A)を適切に架橋することが可能になる。
ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートの具体例としては、2−ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
以上の官能基含有モノマーは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ジアルキル(メタ)アクリルアミドとしては、ジメチル(メタ)アクリルアミド、ジエチル(メタ)アクリルアミド等が用いられる。ジアルキル(メタ)アクリルアミドは、例えば、粘着剤組成物が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物であって、後述するX−Y型である際に使用されることが好ましい。ジアルキル(メタ)アクリルアミドを構成モノマーとすることによって、極性の高いウレタン系アクリレート等のエネルギー線重合性化合物(B)に対するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体の相溶性が向上する。
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは100,000以上であり、より好ましくは100,000〜1,500,000であり、さらに好ましくは150,000〜1,000,000である。
エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線硬化性を有していれば特に限定されないが、X型のものが好ましい態様として使用される。X型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、粘着剤の粘着成分を構成するメインポリマー自体がエネルギー線硬化性を有するものである。例えば、アクリル系粘着剤組成物の場合は、上述したアクリル系共重合体(A)の少なくとも一部を、側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体とするものである。
エネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したアクリル系共重合体に、不飽和基含有化合物を反応することにより得られるものである。
不飽和基含有化合物としては、(メタ)アクリロイル基とイソシアネート基とを有する化合物が好ましく用いられ、具体的には(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
エネルギー線重合性モノマーとしては、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する2官能基以上の低分子量化合物が用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートなどが用いられる。
また、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、重量平均分子量が1000〜15000のものが好ましく、1500〜8500がより好ましい。
エネルギー線重合性化合物(B)は、アクリル系共重合体(A)(メインポリマー)100質量部に対して、通常5〜200質量部配合されるが、X型と併用しない場合には、40〜200質量部が好ましく、70〜150質量部がより好ましい。エネルギー線重合性化合物(B)の含有量を上記の範囲とすることで、エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を適切に保ちつつ、エネルギー線による硬化で適切に粘着力を低下させることができる。
例えば、X−Y型である場合に使用されるエネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したX型で使用されるものと同様のものが使用される。
また、ポリオールは、粘着剤層の破断応力及び破断伸度をより良好にするために、2種類以上のポリオールを含んでいることがさらに好ましく、そのポリオールとしては、PPGとPEGとを含んでいることが特に好ましく、PPGとPEGのみからなることが最も好ましい。PPGとPEGのモル比は、9:1〜1:9であることが好ましく、9:1〜1:4であることがより好ましく、4:1〜3:2であることがさらに好ましく、7.5:2.5〜6.5:3.5であることが最も好ましい。
さらに、X−Y型におけるウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、1分子中に(メタ)アクリロイル基を2つ有する2官能基のものが好ましい。2官能基のものを使用することで、剥離性能や粘着性を良好にしつつ、破断強度及び破断伸度を高いものにしやすくなる。
また、X−Y型においてエネルギー線重合性化合物(B)は、アクリル系共重合体(A)(メインポリマー)100質量部に対して、1〜50質量部であることが好ましく、5〜30質量部であることがより好ましい。
光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。光重合開始剤(D)を配合することで、硬化のためのエネルギー線の照射時間及び照射量を少なくすることができる。
光重合開始剤(D)の含有量は、特に限定されないが、アクリル系共重合体(A)(メインポリマー)100質量部に対して、好ましくは0.1〜10質量部、より好ましくは1〜5質量部である。
粘着剤層を着色するために、粘着剤組成物には、通常、染料、顔料が含有されており、中でも青色染料、青色顔料が含有されることが好ましい。
エネルギー線照射後の粘着力は、エネルギー線重合性化合物(B)の種類や量、アクリル系共重合体に導入される不飽和基の量により制御できる。
なお、初期粘着力は、アルキル(メタ)アクリレートの種類および配合比、官能基含有モノマーの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。
また、上記した粘着力及び初期粘着力の測定方法は、以下に記載した方法に基づいて測定した値である。
表面保護フィルムを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付する。23℃50%相対湿度の環境下に20分間静置した後、引張速度300mm/分、180°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線照射前の粘着力とする。
また、20分間静置後のシリコンウエハに貼付された試料に、紫外線照射装置(リンテック株式会社製RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射する(照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2)。その後、23℃、50%相対湿度の環境下で、引張速度300mm/分、180°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線照射後の粘着力とする。
〔初期粘着力〕
表面保護フィルムを25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハに貼付する。その貼付直後(1分以内)に23℃、50%相対湿度の環境下で引張速度300mm/分、180°で剥離した際の粘着力を測定し、その粘着力を初期粘着力とする。
上記支持体は、各層の層間の密着性を向上させるために、基材と緩衝層との間、基材と樹脂層との間、又はその両方に易接着層を有していてもよい。
また、支持体は、粘着剤層との間の密着性を向上させるために、粘着剤層に接する面(支持体が樹脂層又は基材を有する場合は、そのいずれかの表面)との間に易接着層を有していてもよい。
易接着層を形成する易接着層形成用組成物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等を含む組成物が挙げられる。
なお、当該易接着層形成用組成物には、必要に応じて、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤(可塑剤)、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
易接着層の厚さとしては、好ましくは0.01〜10μm、より好ましくは0.03〜5μmである。
本発明の表面保護フィルムの粘着剤層側は、剥離シートが貼付されて、剥離シートにより保護されていてもよい。両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用基材の表面上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
剥離シート用基材としては、樹脂フィルムが好ましく、当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離シートの厚さは、特に制限ないが、好ましくは10〜200μm、より好ましくは20〜150μmである。
なお、表面保護フィルムを所定のフィルム面積に加工する際に、主に、抜き刃を使用した加工を行うことがある。この抜き加工では、通常、支持体の粘着剤層が設けられる面とは反対側の面(すなわち、緩衝層が設けられる面)から抜き刃が入れられる。本発明の表面保護フィルムを用いることで、表面保護フィルムの抜き刃を当てる側の面に、上記緩衝層が存在するため、抜き加工時に発生する抜き刃の滑り等を抑制でき、加工精度を向上させることができる。
本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
例えば、基材の両面それぞれに、剥離シート上に設けた緩衝層と、剥離シート上に設けた粘着剤層とを貼り合わせて製造することができる。また、基材の表面上に直接緩衝層を設けて支持体を作製し、支持体上に、粘着剤層を設けることができる。
また、剥離シート上に設けた緩衝層と剥離シート上に設けた粘着剤層とを互いに貼り合わせて製造することもできる。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
用いる有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、n−ヘキサン、トルエン、キシレン、n−プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、組成物中に含まれる各成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、それ以外の1種以上の有機溶媒を加えてもよい。
緩衝層の硬化処理は、一度に完全に硬化させてもよいし、複数回に分けて硬化させてもよい。つまり、剥離シート上の塗布膜を完全に硬化させて緩衝層を形成した後に基材に貼り合わせてもよく、当該塗布膜を完全に硬化させずに半硬化の状態の緩衝層形成膜を形成し、当該緩衝層形成膜を基材に貼り合わせた後、再度エネルギー線を照射して完全に硬化させて緩衝層を形成してもよい。
または、基材上に直接当該塗布膜を完全に硬化させずに半硬化の状態の緩衝層形成膜を形成した後、再度エネルギー線を照射して完全に硬化させて緩衝層を形成してもよい。
エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって適宜変更される。例えば、紫外線を用いる場合、照射する紫外線の照度は、好ましくは50〜500mW/cm2、より好ましくは100〜340mW/cm2であり、紫外線の照射量は、好ましくは80〜2500mJ/cm2、より好ましくは100〜2000mJ/cm2である。
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、1又は2以上のレンズとCCD、CMOS等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール;複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット;LED等の発光素子を有する発光素子ユニット;バイブレーター等のモーターユニット;通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、表面保護フィルムが貼付された光学部材又は電子部材(以下、単に表面保護フィルム付き部材ともいう)は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等される。表面保護フィルムは、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。また、表面保護フィルムは、これらの工程が終わり、表面保護の必要がなくなった時点で、エネルギー線が照射され、粘着力を低下させた後、光学部材又は電子部材から剥離される。
なお、表面保護フィルムの貼り付け及び剥離は、通常、手作業で行われる。その際、本発明の表面保護フィルムを用いることで、光学部材又は電子部材の表面に貼り付けする時に、貼り付け位置のずれが生じにくくなるため、貼り直しの頻度が低減される。また、一度貼り付けした表面保護フィルムを、被着体から剥離する時にも過度な負荷をかけずに剥離することができるため、被着体である光学部材や電子部材を痛めてしまう(歪を起こす、傷が付く等)ことを防止することができる。
なお、表面保護フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、60〜200℃程度、好ましくは70〜150℃程度である。粘着剤層は、加熱されることにより粘着力が高くなることがある。本発明の表面保護フィルムの粘着剤層に、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合は、加熱により粘着力が高くなっても、その後、エネルギー線を照射することで粘着力を低下させることが可能であるため、表面保護フィルムを剥離する際の剥離不良や糊残り等が起こりにくくなる。
撮像モジュールは、通常、その一面に外部からの光を受光し、その光をモジュール内部のレンズを介して撮像素子に導くための受光部が設けられる。受光部は、撮像モジュールの一面の一部(例えば、中央)に設けられ、ガラスや透明樹脂からなる。表面保護フィルムは、撮像モジュールの受光部が設けられた一面に、受光部を覆うように貼付されることが好ましい。表面保護フィルムは、エネルギー線照射前には、受光部、及び受光部周囲の筺体又はパッケージの表面に高い密着力で接着するため、撮像モジュールの一面に設けられた受光部を適切に保護することが可能である。また、表面保護フィルムは、エネルギー線照射後には、粘着力が低下するので、撮像モジュールから容易に剥離することが可能であり、受光部等に糊残りが生じるのが防止される。
なお、表面保護フィルムが貼付された撮像モジュールは、上記したように、熱硬化性接着剤の硬化のために加熱されて基板等の他の部材に取り付けられることが好ましい。
[測定方法]
<原料の重量平均分子量(Mw)>
ゲル浸透クロマトグラフ装置を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
(測定条件)
測定装置:製品名「HLC−8220GPC」、東ソー株式会社製)
カラム:製品名「TSKGel SuperHZM-M」、東ソー株式会社製)
展開溶媒:テトラヒドロフラン
カラム温度:40℃
流速:1.0mL/min
<支持体の剛軟度>
JIS L 1913に準ずる方法にて、支持体のMD方向とTD方向、それぞれについて測定を行った。ただし、45°カンチレバー形試験機を使用し、支持体を20mm×150mmの試験片にカットした。また、測定に用いた試験片は、MD方向とTD方向で各2枚ずつ準備した。なお、ここで、MD方向の試験片とは、試験片の長手方向が支持体のMD方向であることを表す。
各試験片1枚あたり、曲げ長さ(mN・cm)について、表面で2回(両端)、裏面で2回(両端)の合計4回の測定を行った。当該4回分の測定結果について平均値を算出した。TD方向についても、同様に測定を行った。
MD方向の試験片2枚分の曲げ長さの測定値と、測定に用いた試験片の単位面積当たりの質量(g/m2)とから、JIS L 1913に記載された計算式を用いてMD剛軟度を算出した。TD方向についても同様に、試験片2枚分の曲げ長さの測定値を用いて、TD剛軟度を算出した。
算出したMD剛軟度とTD剛軟度との値を平均して、支持体の剛軟度(mN・cm)とした。
<緩衝層の押し込み深さ(Z)の測定>
ダイナミック微小硬度計(島津製作所(株)製、製品名「DUH−W201S」)、及び圧子として、先端曲率半径100nm、稜間角115°の三角錐形状圧子を使用し、23℃、50%RH(相対湿度)の環境下で測定した。
具体的には、ダイナミック微小硬度計のガラスプレート上に、作製した表面保護フィルムの緩衝層が表出するように設置し、当該緩衝層に対して、上記三角錐形状圧子の先端を10μm/分の速度で押し込み、圧縮荷重が2mNに到達した際の押し込み深さ(Z)の測定を行った。
<抜き加工精度>
表面保護フィルムを、支持体側から抜き刃を入れて、抜き加工を行った。抜きサイズは直径5mmの円形とした。抜き加工を行った後の表面保護フィルムについて、X方向とX方向と直交するY方向との直径を測定し、以下の基準にて評価した。
○:X方向、及びY方向の直径が、5±0.1mm以内
×:X方向、又はY方向の直径が、5±0.1mmを超える
<作業性>
表面保護フィルムを直径5mmの円形に加工した。この表面保護フィルムをピンセットを用いて剥離シートから剥離し、被着体である撮像モジュールに貼り合わせた。また、UV照射後にピンセットを用いて表面保護フィルムを撮像モジュールから剥離して、その作業性を以下の基準で評価した。
A:剥離シートから容易に剥離でき、撮像モジュールへの貼り合わせが、ミスなく容易に行えた。さらに、UV照射後の剥離も容易に行えた。
B:剥離シートからの剥離に時間を要し、撮像モジュールへの貼り合わせにも時間を要したが、UV照射後の剥離は容易に行えた。
C:剥離シートから容易に剥離でき、撮像モジュールへの貼り合わせが、ミスなく容易に行えたが、UV照射後の剥離に時間を要した。
(ウレタンアクリレート系オリゴマー(UA−1)の合成)
ポリエステルジオールと、イソホロンジイソシアネートを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、重量平均分子量(Mw)5000の2官能のウレタンアクリレート系オリゴマー(UA−1)を得た。
(1)緩衝層形成用組成物の調製
エネルギー線重合性化合物として合計100質量部(固形分比)となるように、製造例1で合成したウレタンアクリレート系オリゴマー(UA−1)40質量部、イソボルニルアクリレート(IBXA)40質量部、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート(HPPA)20質量部を配合し、さらに光重合開始剤として、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製、製品名「イルガキュア184」)を2.0質量部、フタロシアニン系顔料を0.2質量部配合し、緩衝層形成用組成物を調製した。
厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名;コスモシャイン、品番;A−4100、東洋紡(株)製)からなる基材に、硬化後の厚さが20μmとなるように上記の緩衝層形成用組成物を塗布し塗布膜を形成した。そして、当該塗布膜に対して、紫外線を照射して、当該塗布膜を半硬化させて、緩衝層形成膜を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、ベルトコンベア式紫外線照射装置(製品名「ECS−401GX」、アイグラフィクス社製)及び高圧水銀ランプ(H04−L41アイグラフィクス社製:H04−L41)を使用し、ランプ高さ150mm、ランプ出力3kW(換算出力120mW/cm)、光線波長365nmの照度120mW/cm2、照射量100mJ/cm2の照射条件下にて行った。
そして、形成した緩衝層形成膜の表面と、剥離シート((株)リンテック製、商品名「SP−PET381031」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、厚さ:38μm)の剥離処理がされた面とを貼り合わせ、緩衝層形成膜上の剥離シート側から再度紫外線を照射して、当該緩衝層形成膜を完全に硬化させ、厚さ20μmの緩衝層を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、上述の紫外線照射装置及び高圧水銀ランプを使用し、ランプ高さ150mm、ランプ出力3kW(換算出力120mW/cm)、光線波長365nmの照度160mW/cm2、照射量500mJ/cm2の照射条件下にて行った。
n−ブチルアクリレート69.5質量部と、メチルアクリレート30質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量部とを酢酸エチル溶媒中で重合し、重量平均分子量46万のアクリル系共重合体を得た。この酢酸エチル溶媒で希釈されたアクリル系共重合体100質量部(固形分換算)と、重量平均分子量2300のペンタエリスリトール系5〜9官能ウレタンアクリレート系オリゴマー120質量部と、光重合開始剤としてのイルガキュア184(BASF社製)2.0質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物(製品名「BHS8515」、トーヨーケム(株)製)8質量部とを混合してエネルギー線硬化型粘着剤組成物(Y型)の酢酸エチル希釈液を得た。この希釈液を、前記支持体の基材側の面に、乾燥後の厚さが20μmとなるように塗布して、その後、100℃で1分間加熱乾燥して、基材の上に粘着剤層を形成して、表面保護フィルムを得た。
緩衝層の厚さを50μmとした以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
実施例1と同様の基材に厚さ25μmの低密度ポリエチレンフィルム(緩衝層)をエポキシ樹脂系接着剤にて貼り合せた厚さ75μmの支持体を用いたこと以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
実施例1と同様の基材の両面に、厚さ25μmの低密度ポリエチレンフィルム(緩衝層及び樹脂層)をエポキシ樹脂系接着剤にて貼り合せた厚さ100μmの支持体を作製した。当該樹脂層面上に、実施例1と同様に厚さ20μmの粘着剤層を形成して、表面保護フィルムを作製した。
基材に厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名;コスモシャイン、品番;A−4100、東洋紡(株)製)を用いた以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
緩衝層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
基材に厚さ80μmの低密度ポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
基材に厚さ50μmの低密度ポリエチレンフィルムを用いて、緩衝層の厚さを50μmとした以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
基材に厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名;コスモシャイン、品番;A−4100、東洋紡(株)製)を用いた以外は、実施例1と同様にして表面保護フィルムを作製した。
一方、比較例1で作製した表面保護フィルムは、支持体の剛軟度は良好であるため、作業性は優れるものの、緩衝層を有さず、基材への押し込み深さが浅く、加工性に劣る結果となった。
比較例2及び3では、支持体の剛軟度が低いために作業性が劣る結果となり、また、比較例4では、支持体の剛軟度が高すぎるために作業性が劣る結果となった。
そのため、本発明の表面保護フィルムは、例えば、光学部材又は電子部材の表面を保護する表面保護フィルムとして好適に用いることができ、当該用途に使用した際には、フィルム加工性の向上、部材への貼付性向上による貼り直し頻度の低減、及び剥離時の被着体へのダメージを効果的に防止し得る。
Claims (9)
- 光学部材、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールに貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
剛軟度が5000mN・cm以上、45000mN・cm以下である支持体と、該支持体の一方の面に粘着剤層とを備え、
該支持体が、基材と、緩衝層形成用樹脂フィルムからなる緩衝層とを有し、先端曲率半径100nm及び稜間角115°の三角錘形状圧子の先端を10μm/分の速度で、該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が2mNに到達するのに必要な押し込み深さ(Z)が2.5〜30.0μmであり、
前記緩衝層が、前記粘着剤層と反対側の面に表出しており、
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる、表面保護フィルム。 - 前記支持体が、前記基材の緩衝層が設けられる面と反対側の面に更に樹脂層を有する支持体である、請求項1に記載の表面保護フィルム。
- 前記基材が、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルムである、請求項1又は2に記載の表面保護フィルム。
- 前記緩衝層形成用樹脂フィルムが、ポリエチレンフィルムである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
- 前記緩衝層の厚さが5〜100μmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
- 前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
該アクリル系共重合体が、少なくともアルキル基の炭素数が1又は2であるアルキル(メタ)アクリレートを5〜50質量%含むとともに、カルボキシル基含有モノマーを含まず又は5質量%未満含むモノマー成分を共重合体したものである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 - 前記支持体の厚さが、30〜200μmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
- 光学部材又は電子部材と、該光学部材又は該電子部材の表面に貼付される請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材であって、当該電子部材が、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールである、表面保護フィルム付き部材。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面保護フィルムを、光学部材、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールの表面に貼付して該表面を保護する方法。
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