JP2019070123A - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】抜き加工性、貼り付け及び剥離時の作業性に優れた、光学部材又は電子部材用の表面保護フィルムの提供。【解決手段】光学部材、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールに貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、剛軟度が５０００〜４５０００ｍＮ・ｃｍである支持体と、該支持体の一方の面に設けた粘着剤層からなり、該支持体が、基材と、該基材の粘着剤層と反対側の面に表出する樹脂フィルムからなる緩衝層とを有し、該緩衝層に先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を、１０μｍ／分の速度で押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｚ）が２．５〜３０．０μｍである、表面保護フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、支持体の一方の面に粘着剤が積層されてなる表面保護フィルムに関し、特に、各種の光学部材や電子部材の表面に貼付されて、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムに関する。

従来、カメラのレンズユニット、通信・センサーモジュール、バイブレーター等のモーターユニット、撮像モジュール等、例えばユニット化した光学部材や電子部材は、加工、組立、検査、輸送などの際、表面の傷付きを防止するために、露出面に表面保護フィルムが貼着されることがある。表面保護フィルムは、表面保護の必要がなくなった時点で、光学部材や電子部材から剥離される。

また、このような表面保護フィルムの基材としては、例えば、透明性を得る観点からポリエチレンテレフタレートフィルムを、また耐熱性といった観点から、ポリイミドやポリエチレンナフタレートといった基材を使用することが知られている（特許文献１参照）。

特開２００５−３４１５２０号公報

近年、上記したような光学部材や電子部材は、小型化が進んでおり、それに伴い表面保護フィルムのサイズも小さくなってきている。そのため、抜き刃を使用して表面保護フィルムを適切なサイズに加工することが難しくなってきている。従って、表面保護フィルムの加工精度向上に対する要求が高まりつつある。
また、表面保護フィルムの貼り付け及び剥離は、通常、手作業で行われるため、貼り付け及び剥離の作業性を良好にすることが求められる。具体的には、フィルムが小サイズであるため、貼り付け時に位置ずれが生じやすく、貼り直しの頻度が高くなってしまう。貼り直しの頻度を低減するため、貼り付け易さの向上が要求されるようになってきている。また、被着体から表面保護フィルムが剥離しにくいと、被着体である光学部材や電子部材に過度な負荷がかかり、デリケートな該部材を痛めてしまう（歪を起こす、傷が付く等）可能性がある。そのため、表面保護フィルムの剥離性能も良好にすることが求められている。
しかしながら、例えば特許文献１では、このような表面保護フィルムの抜き加工性や貼り付け及び剥離といった作業性についての検討はされていない。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、表面保護フィルムの抜き加工性、並びに貼り付け及び剥離時の作業性に優れた、光学部材又は電子部材用の表面保護フィルムを提供することである。

本発明者らは、鋭意検討の結果、表面保護フィルムが特定の剛軟度を有する支持体を有し、かつ該支持体が、所定の形状の圧子を押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さが所定値以上である緩衝層を有することによって、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔１２〕を提供するものである。
〔１〕光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
剛軟度が５０００ｍＮ・ｃｍ以上、４５０００ｍＮ・ｃｍ以下である支持体と、該支持体の一方の面に粘着剤層とを備え、
該支持体が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物及び緩衝層形成用樹脂フィルムから選ばれる１種以上からなる緩衝層を有し、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｚ）が２．５μｍ以上である、表面保護フィルム。
〔２〕前記支持体が、さらに基材を有する、上記〔１〕に記載の表面保護フィルム。
〔３〕前記支持体が、前記基材の緩衝層が設けられる面と反対側の面に更に樹脂層を有する支持体である、上記〔２〕に記載の表面保護フィルム。
〔４〕前記緩衝層が、前記粘着剤層と反対側の面に表出している、上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔５〕前記基材が、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルムである、上記〔２〕〜〔４〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔６〕前記緩衝層形成用組成物が、前記エネルギー線重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）、及び官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む、上記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔７〕前記緩衝層形成用樹脂フィルムが、ポリエチレンフィルムである、上記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔８〕前記緩衝層の厚さが５〜１００μｍである、上記〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔９〕前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる、上記〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔１０〕前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
該アクリル系共重合体が、少なくともアルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを５〜５０質量％含むとともに、カルボキシル基含有モノマーを含まず又は５質量％未満含むモノマー成分を共重合体したものである、上記〔１〕〜〔９〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔１１〕光学部材又は電子部材と、該光学部材又は該電子部材の表面に貼付される上記〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
〔１２〕上記〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付して該表面を保護する方法。

本発明では、表面保護フィルムの抜き加工性、並びに貼り付け及び剥離時の作業性に優れた、光学部材又は電子部材用の表面保護フィルムを提供することが可能である。

本明細書中の記載において、「エネルギー線」とは、例えば、紫外線、電子線等を意味し、紫外線又は電子線が好ましい。
また、本明細書中の記載において、「重量平均分子量（Ｍｗ）」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
加えて、本明細書中の記載において、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」と「メタクリレート」の双方を意味する語であり、他の類似用語も同様である。

［表面保護フィルム］
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用されるものであって、支持体と、支持体の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える。
以下、表面保護フィルムの各部材について説明する。

＜支持体＞
本発明の表面保護フィルムが有する支持体は、緩衝層を有する支持体であって、剛軟度が５０００ｍＮ・ｃｍ以上、４５０００ｍＮ・ｃｍ以下である。
剛軟度が５０００ｍＮ・ｃｍ未満の支持体を用いた場合、得られる表面保護フィルムを光学部材又は電子部材表面に貼付する際に、当該表面保護フィルムのコシが弱いため、目標の貼付位置へ貼付し難くなり作業性が劣る。
また、剛軟度が４５０００ｍＮ・ｃｍを超える支持体を用いた場合、光学部材又は電子部材表面に貼付した表面保護フィルムを当該部材表面から剥がす際に、当該表面保護フィルムのコシが強すぎるため、剥がし難くなり作業性が劣る。さらには、剥がす際に必要以上の負荷が光学部材又は電子部材に対してかかることにより、当該部材にダメージを与えてしまう可能性がある。
特に、手作業による貼付及び剥離作業時は、指やピンセット等の道具を用いて小サイズの表面保護フィルムを取り扱うため、上述した作業が、よりいっそう困難となる。
このような観点から、当該支持体の剛軟度は、好ましくは５５００ｍＮ・ｃｍ以上、より好ましくは６０００ｍＮ・ｃｍ以上であり、また、好ましくは４２５００ｍＮ・ｃｍ以下、より好ましくは４００００ｍＮ・ｃｍ以下である。なお、剛軟度は、ＪＩＳ Ｌ １９１３に準ずる方法で測定され、具体的には実施例に記載された方法で測定、算出された値である。
また、支持体の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の表面保護フィルムを光学部材又は電子部材に貼り付け及び剥離する際の作業性を良好とする観点から、好ましくは３０〜２００μｍ、より好ましくは４０〜２００μｍ、更に好ましくは５０〜１５０μｍである。

（緩衝層）
上記支持体が有する緩衝層は、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｚ）（以下、単に「押し込み深さ（Ｚ）」ともいう）が２．５μｍ以上である。
緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物及び緩衝層形成用樹脂フィルムから選ばれる１種以上からなる層であり、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物の組成の選択又は緩衝層形成用樹脂フィルムの選択によって緩衝層の押し込み深さ（Ｚ）を調整することが比較的容易である。

また、本発明者らは、表面保護フィルムの構成において、上記の押し込み深さ（Ｚ）を２．５μｍ以上となるように調整された緩衝層を加工時に抜き刃と接する位置に設けることで、表面保護フィルムの抜き加工精度を向上させ、表面保護フィルムのサイズを正確に制御し得ることを見出した。
当該押し込み深さ（Ｚ）が２．５μｍ未満である緩衝層を有する表面保護フィルムの場合、緩衝層が硬くなり過ぎて、抜き加工時に抜き刃が入り難くなる、又は抜き刃に対して表面保護フィルムが滑りやすくなるなどして、抜き加工後の表面保護フィルムのサイズを正確に制御することが難しい。
一方、当該押し込み深さ（Ｚ）が３０μｍ未満である緩衝層を有する表面保護フィルムの場合、緩衝層が過度に軟らかくなり過ぎないため、抜き加工時にも抜き刃に緩衝層が貼り付かず、また、抜き刃が接触する際に緩衝層が変形して表面保護フィルムが位置ずれしてしまうことがないため、抜き加工後の表面保護フィルムのサイズを正確に制御しやすくなる。
このような観点から、上記の押し込み深さ（Ｚ）は、好ましくは２．５〜３０．０μｍ、より好ましくは５．０〜２５．０μｍ、更に好ましくは８．０〜２０．０μｍである。
なお、本発明において、当該押し込み深さ（Ｚ）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
また、当該押し込み深さ（Ｚ）は、緩衝層を形成するエネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中に含まれる成分の種類や含有量、緩衝層の硬化の程度等を適宜変えることで、上記範囲に属するように調整することが可能である。また、緩衝層を形成する緩衝層形成用樹脂フィルムの原料樹脂を適宜選択することでも、上記範囲に属するように調整することが可能である。
なお、本発明の表面保護フィルムは、該緩衝層が、後述する粘着剤層と反対側の面に表出していることが好ましい。

上記緩衝層形成用組成物中に含まれるエネルギー線重合性化合物としては、押し込み深さ（Ｚ）を上述の範囲となる緩衝層を形成できる化合物であれば特に制限はなく、例えば、光硬化性樹脂又はモノマー等を用いることができる。
ただし、押し込み深さ（Ｚ）を上述の範囲となるように調整する観点から、エネルギー線重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）、及び官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む緩衝層形成用組成物が好ましい。
また、緩衝層形成用組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。
以下、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中に含まれる各成分について説明する。

〔ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）〕
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物で用いるウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）としては、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。
ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）は、オリゴマー、高分子量体、又はこれらの混合物のいずれであってもよいが、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。

成分（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは２，０００〜６０，０００、更に好ましくは３，０００〜２０，０００である。
また、成分（ａ１）中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）としては、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、単官能又は２官能であることが好ましい。

成分（ａ１）は、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。
なお、成分（ａ１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

成分（ａ１）の原料となるポリオール化合物は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されない。
具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらの中でも、ポリエステル型ポリオールが好ましい。
なお、ポリオール化合物としては、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、２官能のジオールが好ましく、ポリエステル型ジオールがより好ましい。

多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類等が挙げられる。
これらの中でも、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。

上述のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）を得ることができる。
ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、少なくとも１分子中にヒドロキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。

具体的なヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物等が挙げられる。
これらの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。

末端イソシアネートウレタンプレポリマー及びヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させる条件としては、必要に応じて添加される溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃で、１〜４時間反応させる条件が好ましい。

エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中の成分（ａ１）の含有量は、押し込み深さ（Ｚ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは２５〜５５質量％、より更に好ましくは３０〜５０質量％である。

〔環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）〕
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物で用いる成分（ａ２）は、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。この成分（ａ２）を用いることで、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させることができる。

成分（ａ２）が有する脂環基又は複素環基の環形成原子数は、好ましくは６〜２０であるが、より好ましくは６〜１８、更に好ましくは６〜１６、より更に好ましくは７〜１２である。
当該複素環基の環構造を形成する原子としては、例えば、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。
なお、本発明において、環形成原子数とは、原子が環状に結合した構造の化合物の当該環自体を構成する原子の数を表し、環を構成しない原子（例えば、環を構成する原子に結合した水素原子）や、当該環が置換基によって置換される場合の置換基に含まれる原子は環形成原子数には含まない。

具体的な成分（ａ２）としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等の脂環基含有（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン（メタ）アクリレート等の複素環基含有（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
なお、成分（ａ２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、脂環基含有（メタ）アクリレートが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートがより好ましい。

エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）の含有量は、押し込み深さ（Ｚ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点、及び得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させる観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは２５〜５５質量％、より更に好ましくは３０〜５０質量％である。

〔官能基を有する重合性化合物（ａ３）〕
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物で用いる成分（ａ３）は、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基等の官能基を含有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
成分（ａ３）は、成分（ａ１）との相溶性が良好であり、緩衝層形成用組成物の粘度を適度な範囲に調整し、当該組成物から形成される緩衝層の弾性率も適度な範囲とすることができる。そのため、この成分（ａ３）を用いることで、押し込み深さ（Ｚ）が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
成分（ａ３）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、アミド基含有化合物、アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。

水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エポキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
アミド基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、その他の官能基を有する重合性化合物としては、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。
なお、成分（ａ３）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの中でも、押し込み深さ（Ｚ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点から、水酸基含有（メタ）アクリレートが好ましく、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香環を有する水酸基含有（メタ）アクリレートがより好ましい。

エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中の成分（ａ３）の含有量は、押し込み深さ（Ｚ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点、及び得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させる観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは７〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１３〜２５質量％である。

また、緩衝層形成用組成物中の成分に含有される（ａ２）と成分（ａ３）との含有量比［（ａ２）／（ａ３）］（質量比）は、好ましくは０．５〜３．０、より好ましくは１．０〜３．０、更に好ましくは１．３〜３．０、より更に好ましくは１．５〜２．８である。
当該含有量比が０．５以上であれば、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を良好とすることができる。一方、当該含有量比が３．０以下であれば、押し込み深さ（Ｚ）が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。

〔成分（ａ１）〜（ａ３）以外の重合性化合物〕
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分（ａ１）〜（ａ３）以外のその他の重合性化合物を含有してもよい。
その他の重合性化合物としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；スチレン等のビニル化合物：等が挙げられる。
なお、これらのその他の重合性化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中のその他の重合性化合物の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、更に好ましくは０〜５質量％、より更に好ましくは０〜２質量％である。

〔光重合開始剤〕
エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物には、緩衝層を形成する際、光照射による重合時間の短縮及び光照射量の低減の観点から、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物中の光重合開始剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、より好ましくは０．１〜１０質量部、更に好ましくは０．３〜５質量部である。

〔その他の添加剤及び樹脂成分〕
また、上記エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。
その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、染料等が挙げられる。
これらの添加剤を配合する場合、緩衝層形成用組成物中の各添加剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。

（緩衝層形成用樹脂フィルム）
また、上記緩衝層形成用樹脂フィルム（以下、「緩衝層用樹脂フィルム」ともいう）としては、押し込み深さ（Ｚ）を上述の範囲となる緩衝層を形成できる樹脂フィルムであれば特に制限はない。例えば、加工後の表面保護フィルムを粘着テープやヒートシール材等を使用して剥離するような場合に、これらの粘着テープやヒートシール材との接着力を向上させる観点から、ポリエチレンフィルムを用いることが好ましい。ポリエチレンフィルムの原料となるポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等を用いることができる。

緩衝層の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の表面保護フィルムを光学部材又は電子部材に貼り付け及び剥離する際の作業性を良好とする観点から、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜８０μｍ、更に好ましくは１５〜５０μｍである。

（基材）
上記支持体は、さらに、基材を有することが好ましい。基材が設けられる場合、上記緩衝層は、該基材の一方の面に設けられる。
基材としては、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、耐水性及び耐熱性の観点から、樹脂フィルム（以下、「基材用樹脂フィルム」ともいう）が好ましい。
当該基材用樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、二軸延伸ポリプロピレン等が挙げられる。
これらの樹脂の中でも、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、二軸延伸ポリプロピレンから選ばれる１種以上が好ましく、ポリエステルがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートが更に好ましい。
また、上記基材は、上記の樹脂から選ばれる１種以上又は２種以上の樹脂からなる単層フィルムであってもよく、これらの樹脂フィルムを２種以上積層したフィルムであってもよい。

また、本発明で用いる基材には、本発明の効果を損なわない範囲において、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
また、基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよく、所望により着色されていてもよい。なお、例えば、上記緩衝層又は後述する粘着剤層がエネルギー線重合性化合物を含む場合などは、エネルギー線重合性化合物を硬化させるために使用するエネルギー線の波長に対して透過性を有する必要がある。すなわち、エネルギー線として紫外線を用いる場合においては、基材は光透過性フィルムが使用される。また、エネルギー線として電子線を用いる場合においては、基材は光透過性である必要はなく、着色が施されたフィルムを用いても良い。
なお、本発明で用いる基材の少なくとも一方の表面には、緩衝層及び／又は粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよく、後述の易接着層を設けてもよい。
また、基材の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、表面保護フィルムに要求される性能等に応じて調整され、好ましくは１０〜３００μｍであり、特に好ましくは３０〜１５０μｍである。

（樹脂層）
上記支持体は、さらに、上記基材の緩衝層が設けられる面と反対側の面に樹脂層を有していてもよい。
樹脂層としては、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、例えば、上述した緩衝層用樹脂フィルムと同じ樹脂フィルムを用いることができる。後述する粘着剤層との密着性を向上させることができる観点から、ポリエチレンフィルムであることが好ましい。ポリエチレンフィルムの原料となる樹脂は、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等を用いることができる。
樹脂層の厚さは、上記支持体の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の表面保護フィルムを光学部材又は電子部材に貼り付け及び剥離する際の作業性を良好とする観点から、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜８０μｍ、更に好ましくは１５〜５０μｍである。

＜粘着剤層＞
本発明の表面保護フィルムが有する粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が挙げられる。
これらの粘着剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記粘着剤では、アクリル系粘着剤であることが好ましい。また、当該アクリル系粘着剤である場合、一般的に、アクリル系共重合体（Ａ）を含むアクリル系粘着剤（以下、アクリル系粘着剤組成物ともいう）である。
アクリル系共重合体（Ａ）は、通常、粘着剤層において粘着成分を構成するものであり、以下、メインポリマーともいう。
なお、以下の説明では、アクリル系粘着剤である場合の例を主に説明するが、他の種類の粘着剤の場合も同様であり、その際には、粘着成分を構成するメインポリマーがアクリル系重合体（Ａ）以外のポリマーが使用される。
アクリル系共重合体（Ａ）は、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含むモノマー成分（以下、「共重合体成分」ともいう）を共重合したものである。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８のものが挙げられ、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分としてアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５０〜９９．５質量％含有する。

アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して５〜５０質量％含有するものであることが好ましい。含有量が５質量％以上では、粘着力、特に、アクリル系粘着剤がエネルギー線硬化型粘着剤である場合は、エネルギー線照射後の粘着力が高くなりすぎて、剥離性能が悪くなることを抑制できる。また、初期粘着力が高くなりすぎず、十分なリワーク性を得られる。含有量が５０質量％以下であれば、粘着力が不足し、表面保護フィルムが、後述する各工程中に電子部材及び光学部材から不意に剥がれたりして、電子部材及び光学部材を十分に保護できなくなることを防止できる。
以上の観点から、上記アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して１０〜４０質量％含むことがより好ましく、１５〜３５質量％含むことがさらに好ましい。
なお、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレートが挙げられるが、これらの中では、メチルアクリレート、メチルメタクリレートが好ましい。

また、アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して３０〜８５質量％含有することが好ましい。アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量をこのような範囲とすることで、適切な粘着性能と剥離性能を表面保護フィルムに付与しやすくなる。このような観点から、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量は、４０〜８０質量％であることがより好ましく、４５〜７５質量％であることがさらに好ましい。

上記アルキル基の炭素数が３以上のアルキル（メタ）アクリレートは、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートであることが好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８であるアルキル（メタ）アクリレートであることがより好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８であるアルキルアクリレートがさらに好ましい。具体的には、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート等が好ましい。

アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレート以外の重合性モノマーを含有することが好ましく、具体的には官能基含有モノマーを含有することが好ましい。官能基含有モノマーは、後述する不飽和基含有化合物をアクリル系共重合体（Ａ）に結合させるためや、後述する架橋剤との反応のために必要な官能基を提供する。官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーである。

ここで、上記アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、カルボキシル基含有モノマーを含まず、又はカルボキシル基含有モノマーを含有していても、その含有量は、共重合体成分全量に対して５質量％未満となるものであることが好ましい。カルボキシル基含有モノマーを含有せず、または、含有量を少なくすることで、粘着剤層は、エネルギー線照射後の粘着力の過度な上昇を抑制し、表面保護フィルムの剥離性を良好にできる。また、初期粘着力の過度な上昇も抑制し、リワーク性も良好にできる。
これらの観点から、共重合体成分におけるカルボキシル基含有モノマーの含有量は、３質量％未満がより好ましく、１質量％未満がさらに好ましく、さらには、カルボキシル基含有モノマーを共重合体成分として含有しないことが最も好ましい。なお、カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。

上記官能基含有モノマーとしては、好ましくは、ヒドロキシル基含有化合物が用いられ、より好ましくは、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートが用いられる。そして、アクリル系共重合体（Ａ）は、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを共重合体成分全量に対して０．２〜４０質量％含む共重合体成分を共重合したものであることが好ましい。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの含有量が上記範囲内となることで、アクリル系共重合体（Ａ）は後述する架橋剤で適切に架橋することが可能になる。
また、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの上記含有量は、０．３〜３０質量％であることがより好ましく、０．５〜３０質量％であることがさらに好ましい。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートが１〜３０質量％であると、適切な粘着性能を確保しつつ、後述する不飽和基含有化合物を適切に側鎖に導入でき、さらには架橋剤でアクリル系共重合体（Ａ）を適切に架橋することが可能になる。
ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、２−ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
以上の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系共重合体（Ａ）は、上記のモノマーの他にも、アルキル（メタ）アクリレートおよび官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステル、ジアルキル（メタ）アクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテート等を共重合体成分として含んでいてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキレンオキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸テトラヒドロフランフルフリル、ポリエーテルとアクリル酸とのエステルであるジアクリレート類等を用いてもよい。
また、ジアルキル（メタ）アクリルアミドとしては、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジエチル（メタ）アクリルアミド等が用いられる。ジアルキル（メタ）アクリルアミドは、例えば、粘着剤組成物が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物であって、後述するＸ−Ｙ型である際に使用されることが好ましい。ジアルキル（メタ）アクリルアミドを構成モノマーとすることによって、極性の高いウレタン系アクリレート等のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）に対するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体の相溶性が向上する。
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは１００，０００以上であり、より好ましくは１００，０００〜１，５００，０００であり、さらに好ましくは１５０，０００〜１，０００，０００である。

また、上記粘着剤層に用いられる粘着剤組成物は、非エネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよく、エネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよいが、エネルギー線硬化型粘着剤組成物であることが好ましい。
エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線硬化性を有していれば特に限定されないが、Ｘ型のものが好ましい態様として使用される。Ｘ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、粘着剤の粘着成分を構成するメインポリマー自体がエネルギー線硬化性を有するものである。例えば、アクリル系粘着剤組成物の場合は、上述したアクリル系共重合体（Ａ）の少なくとも一部を、側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体とするものである。
エネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したアクリル系共重合体に、不飽和基含有化合物を反応することにより得られるものである。

不飽和基含有化合物は、アクリル系共重合体（Ａ）を構成する官能基含有モノマーの官能基に反応しうる置換基を有する。この置換基は、官能基モノマーが有する官能基の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアネート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアネート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアネート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましいが、これらの中ではイソシアネート基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物１分子毎に一つずつ含まれている。

不飽和基含有化合物には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。このような不飽和基含有化合物の具体例としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。また、ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物などが挙げられる。

また不飽和基含有化合物としては、下記式（１）のような重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物も使用することができる。

式中、Ｒ^１は水素またはメチル基、好ましくはメチル基であり、Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、好ましくは水素であり、またｎは２以上の整数であり、好ましくは２〜４である。複数存在するＲ^２〜Ｒ^５は互いに同一であっても異なっていてもよい。すなわち、ｎが２以上であるため、上記（１）式で表される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基には、Ｒ^２が２以上含まれる。この際、２以上存在するＲ^２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^３〜Ｒ^５についても同様である。ＮＣＯはイソシアネート基を示す。

不飽和基含有化合物は、アクリル系共重合体（Ａ）が有する官能基１００当量に対し、通常１０〜１００当量程度であるが、官能基の当量より少なくすることで架橋剤による架橋が適切に行えるため、好ましくは１５〜９５当量、より好ましくは２０〜９０当量程度の割合で用いられる。
不飽和基含有化合物としては、（メタ）アクリロイル基とイソシアネート基とを有する化合物が好ましく用いられ、具体的には（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。

エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、別の好ましい態様としてＹ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物が使用される。Ｙ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）等の粘着剤の粘着成分を構成するメインポリマーとは別に、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が配合されることでエネルギー線硬化性が付与されたものである。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）としては、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系などのエネルギー線重合性のオリゴマーや、エネルギー線重合性モノマーが用いられる。
エネルギー線重合性モノマーとしては、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する２官能基以上の低分子量化合物が用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどが用いられる。

これらの中でも特に、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましく用いられる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、イソシアナートユニットとポリオールユニットとを含み、末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。ウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール等の末端にヒドロキシル基を有するポリオールと、ポリイソシアナートとの反応により末端イソシアナートウレタンオリゴマーを生成し、その末端の官能基に（メタ）アクリロイル基を有する化合物を反応させて得られる化合物などが挙げられる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、（メタ）アクリロイル基の作用により、エネルギー線硬化性を有する。

ウレタンアクリレート系オリゴマーにおいて使用されるポリイソシアナートとしては、たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、１，３−ビス−(イソシアナトメチル)−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナートなどが挙げられる。（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。また、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトール等の多価アルコールと、（メタ）アクリル酸の部分エステルも挙げられる。

ウレタンアクリレート系オリゴマーは、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する２官能基以上のものが好ましいが、Ｘ型と併用しない場合には、３官能基以上のものが好ましく、４官能基以上のものがより好ましい。３官能基以上のものを使用することで、エネルギー線照射後の粘着力を低くしやすく、表面保護フィルムの剥離性能が良好になりやすい。また、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、通常１２官能基以下のものが使用される。
また、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、重量平均分子量が１０００〜１５０００のものが好ましく、１５００〜８５００がより好ましい。
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、アクリル系共重合体（Ａ）（メインポリマー）１００質量部に対して、通常５〜２００質量部配合されるが、Ｘ型と併用しない場合には、４０〜２００質量部が好ましく、７０〜１５０質量部がより好ましい。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の含有量を上記の範囲とすることで、エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を適切に保ちつつ、エネルギー線による硬化で適切に粘着力を低下させることができる。

エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、Ｘ型とＹ型とを併用した組成物（以下、Ｘ−Ｙ型という）であってもよい。すなわち、アクリル系粘着剤においては、アクリル系重合体（Ａ）に加えてエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有するとともに、アクリル系共重合体（Ａ）等の少なくとも一部が側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体であるものも好ましい態様として使用可能である。Ｘ−Ｙ型を使用することで、粘着剤層の破断強度及び破断伸度が良好となり、表面保護フィルムを剥離する際の被着体への糊残りが減少しやすくなる。
例えば、Ｘ−Ｙ型である場合に使用されるエネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したＸ型で使用されるものと同様のものが使用される。

また、Ｘ−Ｙ型で使用されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）も、上記したＹ型で使用されたものと同様のものが使用され、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましいが、その際のポリイソシアナートとしては、イソホロンジイソシアナート、１，３−ビス−(イソシアナトメチル)−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート等を用いることがより好ましい。また、ウレタンアクリレート中のポリオールユニットを形成するポリオールとしては、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネートジオール等が使用されることが好ましく、これらのポリオールの数平均分子量は、３００〜２０００が好ましく、５００〜１０００が特に好ましい。
また、ポリオールは、粘着剤層の破断応力及び破断伸度をより良好にするために、２種類以上のポリオールを含んでいることがさらに好ましく、そのポリオールとしては、ＰＰＧとＰＥＧとを含んでいることが特に好ましく、ＰＰＧとＰＥＧのみからなることが最も好ましい。ＰＰＧとＰＥＧのモル比は、９：１〜１：９であることが好ましく、９：１〜１：４であることがより好ましく、４：１〜３：２であることがさらに好ましく、７．５：２．５〜６．５：３．５であることが最も好ましい。
さらに、Ｘ−Ｙ型におけるウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ有する２官能基のものが好ましい。２官能基のものを使用することで、剥離性能や粘着性を良好にしつつ、破断強度及び破断伸度を高いものにしやすくなる。
また、Ｘ−Ｙ型においてエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、アクリル系共重合体（Ａ）（メインポリマー）１００質量部に対して、１〜５０質量部であることが好ましく、５〜３０質量部であることがより好ましい。

粘着剤層は、アクリル系共重合体（Ａ）等のメインポリマーが架橋された架橋構造を有していてもよい。架橋のために粘着剤組成物に含有される架橋剤（Ｃ）としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等が挙げられ、これらの中では、有機多価イソシアネート化合物（イソシアネート系架橋剤）が好ましい。

有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。

有機多価イソシアネート化合物のさらに具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物などが挙げられる。

有機多価エポキシ化合物の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。

有機多価イミン化合物の具体的な例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。

架橋剤（Ｃ）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ）（メインポリマー）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２０質量部、より好ましくは０．１〜１５質量部、特に好ましくは０．５〜８質量部の比率で用いられる。架橋剤（Ｃ）の含有量を上記上限以下とすると、粘着剤層が過度に架橋するのを防止し、適切な粘着力が得られやすくなる。また、架橋剤の使用量を上記下限値以上とすることで、電子部材や光学部材に粘着剤が残着することが防止される。

また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、光重合開始剤（Ｄ）を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。光重合開始剤（Ｄ）を配合することで、硬化のためのエネルギー線の照射時間及び照射量を少なくすることができる。
光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、アクリル系共重合体（Ａ）（メインポリマー）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは１〜５質量部である。

また、表面保護フィルムの光透過率が５０％未満となるように、粘着剤層が着色されていてもよい。粘着剤層は着色されることにより、表面保護フィルムの視認性が向上するため、例えば人手により表面保護フィルムを後述する剥離シートから容易に剥離しやすくなる。なお、表面保護フィルムの光透過率とは、波長６００ｎｍにおいて株式会社島津製作所製 分光光度計 ＵＶ−３６００により測定されたものである。上記光透過率は、好ましくは１０〜４０％程度である。
粘着剤層を着色するために、粘着剤組成物には、通常、染料、顔料が含有されており、中でも青色染料、青色顔料が含有されることが好ましい。

また、上述した粘着剤には、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、防錆剤、充填剤、シリコーン化合物、シランカップリング剤、連鎖移動剤等の上記成分以外の成分が適宜含有されてもよい。

また、上記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層である場合、表面保護フィルムはエネルギー線照射前の粘着力が１０００〜２００００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、４０００〜１６０００ｍＮ／２５ｍであることがより好ましい。エネルギー線照射前の粘着力が１０００ｍＮ／２５ｍ以上であることで、表面保護フィルムの光学部材や電子部材に対する接着力が高くなり、その保護性能が良好になる。また、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることで、エネルギー線照射後の粘着力を所望の大きさにしやすくなる。エネルギー線照射前の粘着力は、アルキル（メタ）アクリレートの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。

また、表面保護フィルムは、エネルギー線照射後の粘着力が０．１〜１００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、２０〜９０ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましい。エネルギー線照射後の粘着力がこのような範囲となることで、エネルギー線照射後、表面保護フィルムを容易に光学部材や電子部材から剥離することが可能になる。
エネルギー線照射後の粘着力は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や量、アクリル系共重合体に導入される不飽和基の量により制御できる。

また、粘着剤層のエネルギー線照射前の初期粘着力は、１００００ｍＮ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。初期粘着力をこのように比較的低い値とすることで、表面保護フィルムの貼り直しが容易となり、リワーク性が向上する。初期粘着力の下限値は、特に限定されないが、通常、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。初期粘着力は、３０００〜９５００ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましい。
なお、初期粘着力は、アルキル（メタ）アクリレートの種類および配合比、官能基含有モノマーの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。
また、上記した粘着力及び初期粘着力の測定方法は、以下に記載した方法に基づいて測定した値である。

〔粘着力〕
表面保護フィルムを２５ｍｍの幅に裁断して試料とし、２３℃、５０％相対湿度の環境下で、２ｋｇローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付する。２３℃５０％相対湿度の環境下に２０分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分、１８０°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線照射前の粘着力とする。
また、２０分間静置後のシリコンウエハに貼付された試料に、紫外線照射装置（リンテック株式会社製ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射する（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）。その後、２３℃、５０％相対湿度の環境下で、引張速度３００ｍｍ／分、１８０°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線照射後の粘着力とする。
〔初期粘着力〕
表面保護フィルムを２５ｍｍの幅に裁断して試料とし、２３℃、５０％相対湿度の環境下で、２ｋｇローラで被着体であるシリコンウエハに貼付する。その貼付直後（１分以内）に２３℃、５０％相対湿度の環境下で引張速度３００ｍｍ／分、１８０°で剥離した際の粘着力を測定し、その粘着力を初期粘着力とする。

粘着剤層の厚みは特に限定されず、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜３０μｍである。粘着剤層の厚みが上記範囲内にあることで、被着体に対する密着性を高めやすくなる。

＜易接着層＞
上記支持体は、各層の層間の密着性を向上させるために、基材と緩衝層との間、基材と樹脂層との間、又はその両方に易接着層を有していてもよい。
また、支持体は、粘着剤層との間の密着性を向上させるために、粘着剤層に接する面（支持体が樹脂層又は基材を有する場合は、そのいずれかの表面）との間に易接着層を有していてもよい。
易接着層を形成する易接着層形成用組成物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等を含む組成物が挙げられる。
なお、当該易接着層形成用組成物には、必要に応じて、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
易接着層の厚さとしては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０３〜５μｍである。

＜剥離シート＞
本発明の表面保護フィルムの粘着剤層側は、剥離シートが貼付されて、剥離シートにより保護されていてもよい。両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用基材の表面上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
剥離シート用基材としては、樹脂フィルムが好ましく、当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離シートの厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１５０μｍである。

表面保護フィルムのフィルム面積は、１００ｍｍ^２以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜８０ｍｍ^２程度である。表面保護フィルムは、光学部材及び電子部材に応じてサイズが小さくなる。一般的に、フィルムサイズが小さくなると貼り付けや剥離といった作業が難しくなる。本発明の表面保護フィルムは、上述したように剥離性能が良好であるため、手作業でも剥離しやすい。また、表面保護フィルムは、その形状は限定されないが、例えば、円形、正方形、矩形等に加工される。
なお、表面保護フィルムを所定のフィルム面積に加工する際に、主に、抜き刃を使用した加工を行うことがある。この抜き加工では、通常、支持体の粘着剤層が設けられる面とは反対側の面（すなわち、緩衝層が設けられる面）から抜き刃が入れられる。本発明の表面保護フィルムを用いることで、表面保護フィルムの抜き刃を当てる側の面に、上記緩衝層が存在するため、抜き加工時に発生する抜き刃の滑り等を抑制でき、加工精度を向上させることができる。

＜表面保護フィルムの製造方法＞
本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
例えば、基材の両面それぞれに、剥離シート上に設けた緩衝層と、剥離シート上に設けた粘着剤層とを貼り合わせて製造することができる。また、基材の表面上に直接緩衝層を設けて支持体を作製し、支持体上に、粘着剤層を設けることができる。
また、剥離シート上に設けた緩衝層と剥離シート上に設けた粘着剤層とを互いに貼り合わせて製造することもできる。

剥離シート又は基材上に緩衝層を形成する方法としては、剥離シート又は基材上に緩衝層形成用組成物を、公知の塗布方法にて、直接塗布して塗布膜を形成することができる。また、塗布膜を乾燥及び／又はエネルギー線を照射することで、緩衝層を形成することができる。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

また、塗布性を向上させるために、緩衝層形成用組成物、又は緩衝層形成用樹脂フィルムの原料に対して有機溶媒を配合し、溶液の形態として、剥離シート上に塗布してもよい。
用いる有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、組成物中に含まれる各成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、それ以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。

塗布膜を形成する緩衝層形成用組成物が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物の場合は、当該塗布膜に対して、エネルギー線を照射することで硬化させ、緩衝層を形成することができる。
緩衝層の硬化処理は、一度に完全に硬化させてもよいし、複数回に分けて硬化させてもよい。つまり、剥離シート上の塗布膜を完全に硬化させて緩衝層を形成した後に基材に貼り合わせてもよく、当該塗布膜を完全に硬化させずに半硬化の状態の緩衝層形成膜を形成し、当該緩衝層形成膜を基材に貼り合わせた後、再度エネルギー線を照射して完全に硬化させて緩衝層を形成してもよい。
または、基材上に直接当該塗布膜を完全に硬化させずに半硬化の状態の緩衝層形成膜を形成した後、再度エネルギー線を照射して完全に硬化させて緩衝層を形成してもよい。

当該硬化処理で照射するエネルギー線としては、紫外線が好ましい。
エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって適宜変更される。例えば、紫外線を用いる場合、照射する紫外線の照度は、好ましくは５０〜５００ｍＷ／ｃｍ^２、より好ましくは１００〜３４０ｍＷ／ｃｍ^２であり、紫外線の照射量は、好ましくは８０〜２５００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２である。

また、緩衝層として緩衝層用樹脂フィルムを用いる場合は、上記の塗布法の他、一般的な押出ラミネート加工を用いて緩衝層を形成することができる。また、予め成形された緩衝層用樹脂フィルムを、接着剤を用いて基材用樹脂フィルムと貼り合せることもできる。

粘着剤層を形成する方法は、特に限定されないが、必要に応じ適当な溶剤で希釈したエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、剥離シート上に所定の乾燥膜厚になるように塗布し、その後乾燥して粘着剤層を形成した後、粘着剤層に基材を貼り合わせて形成すればよい。また、必要に応じ適当な溶剤で希釈したエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、基材に直接塗布し、その後乾燥して粘着剤層を形成してもよい。

［光学部材又は電子部材］
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、１又は２以上のレンズとＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール；複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット；ＬＥＤ等の発光素子を有する発光素子ユニット；バイブレーター等のモーターユニット；通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。

なお、光学部材とは、光を受光若しくは発光し、または光を伝送する光学部品を備えるものをいい、上記のうち撮像モジュール、レンズユニット、発光素子ユニット、光信号を送信又は受信する通信モジュール、光センサーモジュール等が光学部材の具体例として挙げられる。また、電子部材とは、通常、電気回路の少なくとも一部を構成し、電気信号を送信又は受信する電子部品、電気信号を処理する電子部品、電気信号や電力により作動する電子部品等を備えるものが挙げられ、上記のうち撮像モジュール、発光素子ユニット、バイブレーター等のモーターユニット、電気信号を送信又は受信する通信モジュール、各種センサーモジュール等が電子部材の具体例として挙げられる。なお、光信号を送信又は受信する通信モジュールや光センサーモジュール、撮像モジュール及び発光素子ユニット等は、通常、電子部材であるとともに、光学部材でもある部材である。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。

［表面保護フィルムの使用方法］
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、表面保護フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（以下、単に表面保護フィルム付き部材ともいう）は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等される。表面保護フィルムは、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。また、表面保護フィルムは、これらの工程が終わり、表面保護の必要がなくなった時点で、エネルギー線が照射され、粘着力を低下させた後、光学部材又は電子部材から剥離される。
なお、表面保護フィルムの貼り付け及び剥離は、通常、手作業で行われる。その際、本発明の表面保護フィルムを用いることで、光学部材又は電子部材の表面に貼り付けする時に、貼り付け位置のずれが生じにくくなるため、貼り直しの頻度が低減される。また、一度貼り付けした表面保護フィルムを、被着体から剥離する時にも過度な負荷をかけずに剥離することができるため、被着体である光学部材や電子部材を痛めてしまう（歪を起こす、傷が付く等）ことを防止することができる。
なお、表面保護フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、６０〜２００℃程度、好ましくは７０〜１５０℃程度である。粘着剤層は、加熱されることにより粘着力が高くなることがある。本発明の表面保護フィルムの粘着剤層に、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合は、加熱により粘着力が高くなっても、その後、エネルギー線を照射することで粘着力を低下させることが可能であるため、表面保護フィルムを剥離する際の剥離不良や糊残り等が起こりにくくなる。

表面保護フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（表面保護フィルム付き部材）は、例えば接着剤により基板等の他の部材に取り付けられることが好ましい。この際、接着剤は熱硬化性のものが使用され、その接着剤を硬化させるために、表面保護フィルム付き部材は、上記したように通常６０〜２００℃以上、好ましくは７０〜１５０℃程度で加熱されることが好ましい。その後、表面保護が不要になると、表面保護フィルムにエネルギー線が照射され粘着力が低下させられた後に、表面保護フィルムが光学部材又は電子部材から剥離される。

また、表面保護フィルムは、上記した光学部材又は電子部材の中では、撮像モジュール用の表面保護フィルムとして使用されることが特に好ましい。
撮像モジュールは、通常、その一面に外部からの光を受光し、その光をモジュール内部のレンズを介して撮像素子に導くための受光部が設けられる。受光部は、撮像モジュールの一面の一部（例えば、中央）に設けられ、ガラスや透明樹脂からなる。表面保護フィルムは、撮像モジュールの受光部が設けられた一面に、受光部を覆うように貼付されることが好ましい。表面保護フィルムは、エネルギー線照射前には、受光部、及び受光部周囲の筺体又はパッケージの表面に高い密着力で接着するため、撮像モジュールの一面に設けられた受光部を適切に保護することが可能である。また、表面保護フィルムは、エネルギー線照射後には、粘着力が低下するので、撮像モジュールから容易に剥離することが可能であり、受光部等に糊残りが生じるのが防止される。
なお、表面保護フィルムが貼付された撮像モジュールは、上記したように、熱硬化性接着剤の硬化のために加熱されて基板等の他の部材に取り付けられることが好ましい。

以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。

本発明における測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
［測定方法］
＜原料の重量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
測定装置：製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー株式会社製）
カラム：製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー株式会社製）
展開溶媒：テトラヒドロフラン
カラム温度：４０℃
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
＜支持体の剛軟度＞
ＪＩＳ Ｌ １９１３に準ずる方法にて、支持体のＭＤ方向とＴＤ方向、それぞれについて測定を行った。ただし、４５°カンチレバー形試験機を使用し、支持体を２０ｍｍ×１５０ｍｍの試験片にカットした。また、測定に用いた試験片は、ＭＤ方向とＴＤ方向で各２枚ずつ準備した。なお、ここで、ＭＤ方向の試験片とは、試験片の長手方向が支持体のＭＤ方向であることを表す。
各試験片１枚あたり、曲げ長さ（ｍＮ・ｃｍ）について、表面で２回（両端）、裏面で２回（両端）の合計４回の測定を行った。当該４回分の測定結果について平均値を算出した。ＴＤ方向についても、同様に測定を行った。
ＭＤ方向の試験片２枚分の曲げ長さの測定値と、測定に用いた試験片の単位面積当たりの質量（ｇ／ｍ^２）とから、ＪＩＳ Ｌ １９１３に記載された計算式を用いてＭＤ剛軟度を算出した。ＴＤ方向についても同様に、試験片２枚分の曲げ長さの測定値を用いて、ＴＤ剛軟度を算出した。
算出したＭＤ剛軟度とＴＤ剛軟度との値を平均して、支持体の剛軟度（ｍＮ・ｃｍ）とした。
＜緩衝層の押し込み深さ（Ｚ）の測定＞
ダイナミック微小硬度計（島津製作所（株）製、製品名「ＤＵＨ−Ｗ２０１Ｓ」）、及び圧子として、先端曲率半径１００ｎｍ、稜間角１１５°の三角錐形状圧子を使用し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で測定した。
具体的には、ダイナミック微小硬度計のガラスプレート上に、作製した表面保護フィルムの緩衝層が表出するように設置し、当該緩衝層に対して、上記三角錐形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で押し込み、圧縮荷重が２ｍＮに到達した際の押し込み深さ（Ｚ）の測定を行った。

［表面保護フィルムの評価方法］
＜抜き加工精度＞
表面保護フィルムを、支持体側から抜き刃を入れて、抜き加工を行った。抜きサイズは直径５ｍｍの円形とした。抜き加工を行った後の表面保護フィルムについて、Ｘ方向とＸ方向と直交するＹ方向との直径を測定し、以下の基準にて評価した。
○：Ｘ方向、及びＹ方向の直径が、５±０．１ｍｍ以内
×：Ｘ方向、又はＹ方向の直径が、５±０．１ｍｍを超える
＜作業性＞
表面保護フィルムを直径５ｍｍの円形に加工した。この表面保護フィルムをピンセットを用いて剥離シートから剥離し、被着体である撮像モジュールに貼り合わせた。また、ＵＶ照射後にピンセットを用いて表面保護フィルムを撮像モジュールから剥離して、その作業性を以下の基準で評価した。
Ａ：剥離シートから容易に剥離でき、撮像モジュールへの貼り合わせが、ミスなく容易に行えた。さらに、ＵＶ照射後の剥離も容易に行えた。
Ｂ：剥離シートからの剥離に時間を要し、撮像モジュールへの貼り合わせにも時間を要したが、ＵＶ照射後の剥離は容易に行えた。
Ｃ：剥離シートから容易に剥離でき、撮像モジュールへの貼り合わせが、ミスなく容易に行えたが、ＵＶ照射後の剥離に時間を要した。

［製造例１］
（ウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ−１）の合成）
ポリエステルジオールと、イソホロンジイソシアネートを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）５０００の２官能のウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ−１）を得た。

［実施例１］
（１）緩衝層形成用組成物の調製
エネルギー線重合性化合物として合計１００質量部（固形分比）となるように、製造例１で合成したウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ−１）４０質量部、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４０質量部、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）２０質量部を配合し、さらに光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）を２．０質量部、フタロシアニン系顔料を０．２質量部配合し、緩衝層形成用組成物を調製した。

（２）支持体の作製
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名；コスモシャイン、品番；Ａ−４１００、東洋紡（株）製）からなる基材に、硬化後の厚さが２０μｍとなるように上記の緩衝層形成用組成物を塗布し塗布膜を形成した。そして、当該塗布膜に対して、紫外線を照射して、当該塗布膜を半硬化させて、緩衝層形成膜を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、ベルトコンベア式紫外線照射装置（製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」、アイグラフィクス社製）及び高圧水銀ランプ（Ｈ０４−Ｌ４１アイグラフィクス社製：Ｈ０４−Ｌ４１）を使用し、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度１２０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１００ｍＪ／ｃｍ^２の照射条件下にて行った。
そして、形成した緩衝層形成膜の表面と、剥離シート（（株）リンテック製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、厚さ：３８μｍ）の剥離処理がされた面とを貼り合わせ、緩衝層形成膜上の剥離シート側から再度紫外線を照射して、当該緩衝層形成膜を完全に硬化させ、厚さ２０μｍの緩衝層を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、上述の紫外線照射装置及び高圧水銀ランプを使用し、ランプ高さ１５０ｍｍ、ランプ出力３ｋＷ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度１６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量５００ｍＪ／ｃｍ^２の照射条件下にて行った。

（３）粘着剤層の形成
ｎ−ブチルアクリレート６９．５質量部と、メチルアクリレート３０質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５質量部とを酢酸エチル溶媒中で重合し、重量平均分子量４６万のアクリル系共重合体を得た。この酢酸エチル溶媒で希釈されたアクリル系共重合体１００質量部（固形分換算）と、重量平均分子量２３００のペンタエリスリトール系５〜９官能ウレタンアクリレート系オリゴマー１２０質量部と、光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）２．０質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物（製品名「ＢＨＳ８５１５」、トーヨーケム（株）製）８質量部とを混合してエネルギー線硬化型粘着剤組成物（Ｙ型）の酢酸エチル希釈液を得た。この希釈液を、前記支持体の基材側の面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布して、その後、１００℃で１分間加熱乾燥して、基材の上に粘着剤層を形成して、表面保護フィルムを得た。

［実施例２］
緩衝層の厚さを５０μｍとした以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［実施例３］
実施例１と同様の基材に厚さ２５μｍの低密度ポリエチレンフィルム（緩衝層）をエポキシ樹脂系接着剤にて貼り合せた厚さ７５μｍの支持体を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［実施例４］
実施例１と同様の基材の両面に、厚さ２５μｍの低密度ポリエチレンフィルム（緩衝層及び樹脂層）をエポキシ樹脂系接着剤にて貼り合せた厚さ１００μｍの支持体を作製した。当該樹脂層面上に、実施例１と同様に厚さ２０μｍの粘着剤層を形成して、表面保護フィルムを作製した。

［実施例５］
基材に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名；コスモシャイン、品番；Ａ−４１００、東洋紡（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例１］
緩衝層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例２］
基材に厚さ８０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例３］
基材に厚さ５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを用いて、緩衝層の厚さを５０μｍとした以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例４］
基材に厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名；コスモシャイン、品番；Ａ−４１００、東洋紡（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

表１より、実施例１〜５で作製した表面保護フィルムは、加工性及び作業性が共に優れていることが分かる。
一方、比較例１で作製した表面保護フィルムは、支持体の剛軟度は良好であるため、作業性は優れるものの、緩衝層を有さず、基材への押し込み深さが浅く、加工性に劣る結果となった。
比較例２及び３では、支持体の剛軟度が低いために作業性が劣る結果となり、また、比較例４では、支持体の剛軟度が高すぎるために作業性が劣る結果となった。

本発明の表面保護フィルムは、加工性及び作業性に優れている。
そのため、本発明の表面保護フィルムは、例えば、光学部材又は電子部材の表面を保護する表面保護フィルムとして好適に用いることができ、当該用途に使用した際には、フィルム加工性の向上、部材への貼付性向上による貼り直し頻度の低減、及び剥離時の被着体へのダメージを効果的に防止し得る。

Claims (10)

1. 光学部材、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールに貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
   剛軟度が５０００ｍＮ・ｃｍ以上、４５０００ｍＮ・ｃｍ以下である支持体と、該支持体の一方の面に粘着剤層とを備え、
   該支持体が、基材と、緩衝層形成用樹脂フィルムからなる緩衝層とを有し、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｚ）が２．５〜３０．０μｍであり、
   前記緩衝層が、前記粘着剤層と反対側の面に表出している、表面保護フィルム。
2. 前記支持体が、前記基材の緩衝層が設けられる面と反対側の面に更に樹脂層を有する支持体である、請求項１に記載の表面保護フィルム。
3. 前記基材が、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルムである、請求項１又は２に記載の表面保護フィルム。
4. 前記緩衝層形成用樹脂フィルムが、ポリエチレンフィルムである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
5. 前記緩衝層の厚さが５〜１００μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
6. 前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
7. 前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなり、
   該アクリル系共重合体が、少なくともアルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを５〜５０質量％含むとともに、カルボキシル基含有モノマーを含まず又は５質量％未満含むモノマー成分を共重合体したものである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
8. 前記支持体の厚さが、３０〜２００μｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
9. 光学部材又は電子部材と、該光学部材又は該電子部材の表面に貼付される請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材であって、当該電子部材が、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールである、表面保護フィルム付き部材。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面保護フィルムを、光学部材、撮像モジュール、発光素子ユニット、モーターユニット、電気信号を送信若しくは受信する通信モジュール、又はセンサーモジュールの表面に貼付して該表面を保護する方法。