TWI679117B - 表面保護薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明之表面保護薄膜，其係使用於貼附於光學構件或電子構件，以保護其表面之表面保護薄膜，該薄膜係具備抗彎性為5000mN‧cm以上、45000mN‧cm以下之支撐體；與於該支撐體之一面具備黏著劑層，且該支撐體係具有由選自含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物及緩衝層形成用樹脂薄膜之1種以上所構成之緩衝層，將前端曲率半徑100nm及稜間角115°之三角錐形狀壓頭的前端以10μm/分之速度，壓入該緩衝層時的壓縮荷重到達2mN所需之壓入深度(Z)為2.5μm以上。

Description

表面保護薄膜

本發明係關於黏著劑層合於支撐體之一面而成之表面保護薄膜，尤其關於使用於貼附於各種光學構件或電子構件之表面，以保護其表面之表面保護薄膜。

以往，攝影機的透鏡單元、通訊-感測器模組、振動器等之馬達單元、攝影模組等之例如經單元化之光學構件或電子構件，於加工、組裝、檢查、輸送等時，為了防止表面的損傷，有時會於露出面貼著表面保護薄膜。表面保護薄膜，在不需進行表面保護之時點，可從光學構件或電子構件中剝離。

此外，該表面保護薄膜的基材，為人所知者，例如從透明性之觀點來看可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，從耐熱性之觀點來看可使用聚醯亞胺或聚萘二甲酸乙二酯之基材(參考專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-341520號公報

近年來，上述光學構件或電子構件往小型化發展，伴隨於此，表面保護薄膜的尺寸亦逐漸縮小。因而逐漸變得難以使用貫穿刃將表面保護薄膜加工為適當的尺寸。因此，對表面保護薄膜的加工精度提升之要求亦逐漸增高。

此外，表面保護薄膜的貼附及剝離，通常以手工作業來進行，故要求貼附及剝離的作業性達到良好。具體而言，由於薄膜為小尺寸，所以於貼附時容易產生偏離，使重貼的次數提高。為了降低重貼的次數，係逐漸要求貼附容易度的提升。此外，當表面保護薄膜難以從被貼著體剝離時，過度的負荷施加於作為被貼著體之光學構件或電子構件，可能對精細的該構件形成損害(引起形變、造成損傷等)。因此，亦要求表面保護薄膜的剝離性能達到良好。

然而，例如於專利文獻1中，並未探討該表面保護薄膜的貫穿加工性或貼附及剝離之作業性。

本發明係鑒於以上問題點而創作出，本發明之課題在於提供表面保護薄膜的貫穿加工性，以及貼附及剝離時之作業性優異之光學構件或電子構件用之表面保護薄膜。

本發明者們係進行精心探討，結果發現到表面保護薄膜具備具有特定抗彎性之支撐體，且該支撐體具有將既定形狀的壓頭壓入時之壓縮荷重到達2mN所需之壓入深度為既定值以上之緩衝層，藉此可解決上述課題，因而完成本發明。

亦即，本發明係提供下述[1]~[12]。

[1]一種表面保護薄膜，其係使用於貼附於光學構件或電子構件，以保護其表面之表面保護薄膜，該薄膜係

具備抗彎性為5000mN‧cm以上、45000mN‧cm以下之支撐體；與於該支撐體之一面具備黏著劑層，且

該支撐體係具有由選自含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物及緩衝層形成用樹脂薄膜之1種以上所構成之緩衝層，將前端曲率半徑100nm及稜間角115°之三角錐形狀壓頭的前端以10μm/分之速度，壓入該緩衝層時的壓縮荷重到達2mN所需之壓入深度(Z)為2.5μm以上。

[2]如上述[1]之表面保護薄膜，其中前述支撐體進一步具有基材。

[3]如上述[2]之表面保護薄膜，其中前述支撐體，係於前述基材的與設置有緩衝層之面相反側之面進一步具有樹脂層的支撐體。

[4]如上述[1]~[3]中任一項之表面保護薄膜，其中前 述緩衝層係顯露於與前述黏著劑層相反側之面。

[5]如上述[2]~[4]中任一項之表面保護薄膜，其中前述基材係由聚對苯二甲酸乙二酯所構成之樹脂薄膜。

[6]如上述[1]~[5]中任一項之表面保護薄膜，其中前述緩衝層形成用組成物，係包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)、具有環形成原子數6~20之脂環基或雜環基的聚合性化合物(a2)、及具有官能基的聚合性化合物(a3)，作為前述能量線聚合性化合物。

[7]如上述[1]~[6]中任一項之表面保護薄膜，其中前述緩衝層形成用樹脂薄膜，係聚乙烯薄膜。

[8]如上述[1]~[7]中任一項之表面保護薄膜，其中前述緩衝層之厚度為5~100μm。

[9]如上述[1]~[8]中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑層，係由能量線硬化型黏著劑組成物所構成。

[10]如上述[1]~[9]中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑層，係由包含丙烯酸系共聚物之能量線硬化型黏著劑組成物構成，

該丙烯酸系共聚物，係至少使含有5~50質量%之烷基之碳數為1或2的(甲基)丙烯酸烷酯，而且不含或含未達5質量%之含有羧基之單體的單體成分共聚合者。

[11]一種附有表面保護薄膜之構件，其係具備光學構件或電子構件、與貼附於該光學構件或該電子構件之表面的如上述[1]~[10]中任一項之表面保護薄膜。

[12]一種保護光學構件或電子構件之表面的方法， 其係將如上述[1]~[10]中任一項之表面保護薄膜貼附於該表面。

本發明中，可提供表面保護薄膜的貫穿加工性，以及貼附及剝離時之作業性優異之光學構件或電子構件用之表面保護薄膜。

本說明書中的記載中，所謂「能量線」，意指例如紫外線、電子束等，較佳為紫外線或電子束。

此外，本說明書中的記載中，所謂「重量平均分子量(Mw)」，意指藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定之經標準聚苯乙烯換算之值，具體而言為根據實施例所記載之方法而測得之值。

除此之外，本說明書中的記載中，例如所謂「(甲基)丙烯酸酯」，意指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者之用語，其他類似用語亦相同。

[表面保護薄膜]

本發明之表面保護薄膜，係使用於貼附於光學構件或電子構件，以保護其表面者，其具備支撐體、與設置於支撐體之一面之黏著劑層。

以下說明表面保護薄膜的各構件。

<支撐體>

本發明之表面保護薄膜所具有之支撐體，係具有緩衝層之支撐體，其抗彎性為5000mN‧cm以上、45000mN‧cm以下。

使用抗彎性未達5000mN‧cm之支撐體時，將所得之表面保護薄膜貼附於光學構件或電子構件時，由於該表面保護薄膜的硬直性較弱，難以貼附於目標的貼附位置，而使作業性惡化。

此外，使用抗彎性超過45000mN‧cm之支撐體時，將貼附於光學構件或電子構件表面之表面保護薄膜從該構件表面剝離時，由於該表面保護薄膜的硬直性過強，變得難以剝離，而使作業性惡化。再者，剝離時會對光學構件或電子構件施加所需程度以上的負荷，有時可能對該構件造成破壞。

尤其於以手工作業所進行之貼附及剝離作業時，由於使用手指或鑷子等道具來處理小尺寸之表面保護薄膜，所以上述作業變得更困難。

從該觀點來看，該支撐體的抗彎性較佳為5500mN‧cm以上，尤佳為6000mN‧cm以上，此外，較佳為42500mN‧cm以下，尤佳為40000mN‧cm以下。抗彎性係藉由依據JIS L 1913之方法來測定，具體而言為根據實施例所記載之方法所測定並算出之值。

此外，支撐體的厚度，只要上述支撐體的抗彎性位於 上述範圍者即無特別限制，從使本發明之表面保護薄膜貼附於光學構件或電子構件及剝離時之作業性達到良好之觀點來看，較佳為30~200μm，尤佳為40~200μm，更佳為50~150μm。

(緩衝層)

上述支撐體所具有之緩衝層，將前端曲率半徑100nm及稜間角115°之三角錐形狀壓頭的前端以10μm/分之速度，壓入該緩衝層時的壓縮荷重到達2mN所需之壓入深度(Z)(以下亦僅稱為「壓入深度(Z)」)為2.5μm以上。

緩衝層，係由選自含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物及緩衝層形成用樹脂薄膜之1種以上所構成之層，藉由選擇含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物之組成或選擇緩衝層形成用樹脂薄膜，調整緩衝層的壓入深度(Z)乃較為容易。

此外，緩衝層，由於容易增大壓入深度，故較佳係由選自含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物之1種以上所構成之層。

此外，本發明者們係發現到於表面保護薄膜的構成中，藉由將使上述壓入深度(Z)調整為2.5μm以上之緩衝層設置於加工時與貫穿刃接觸之位置，可提升表面保護薄膜的貫穿加工精度，並正確地控制表面保護薄膜的尺寸。

於具有該壓入深度(Z)未達2.5μm之緩衝層之表面保護薄膜中，緩衝層變得過硬，於貫穿加工時貫穿刃不易進入，或是表面保護薄膜相對於貫穿刃變得過滑等，而難以正確地控制貫穿加工後之表面保護薄膜的尺寸。

另一方面，於具有該壓入深度(Z)為30μm以下之緩衝層之表面保護薄膜中，緩衝層不會變得過軟，於貫穿加工時緩衝層亦不會貼附於貫穿刃，此外，於貫穿刃接觸時，緩衝層不會變形而不會使表面保護薄膜產生位置偏移，故可容易正確地控制貫穿加工後之表面保護薄膜的尺寸。

從該觀點來看，上述壓入深度(Z)較佳為2.5~30.0μm，尤佳為5.0~25.0μm，更佳為8.0~20.0μm，特佳為12.0~20.0μm。

再者，本發明中，該壓入深度(Z)意指藉由實施例所記載之方法而測定之值。

此外，該壓入深度(Z)，藉由適當地改變形成緩衝層之含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中所含有之成分的種類或含量、緩衝層的硬化程度等，可調整至位於上述範圍。此外，亦可藉由適當地選擇形成緩衝層之緩衝層形成用樹脂薄膜的原料樹脂，而調整至位於上述範圍。

本發明之表面保護薄膜，該緩衝層較佳係顯露於與後述黏著劑層相反側之面。

上述緩衝層形成用組成物中所含有之能量線 聚合性化合物，只要是可形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層的化合物即無特別限制，例如可使用光硬化性樹脂或單體等。

惟從將壓入深度(Z)調整於上述範圍之觀點來看，較佳為包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)、具有環形成原子數6~20之脂環基或雜環基的聚合性化合物(a2)、及具有官能基的聚合性化合物(a3)作為能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物。

此外，緩衝層形成用組成物，較佳係含有光聚合起始劑，在不損及本發明之效果的範圍內，可含有其他添加劑或樹脂成分。

以下說明包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中所含有的各成分。

[胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)]

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中所使用之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)，為至少具有(甲基)丙烯醯基及胺基甲酸酯鍵之化合物，且具有藉由能量線照射而聚合硬化之性質。

胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)，可為低聚物、高分子量體、或此等之混合物中之任意者，較佳為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。

成分(a1)的重量平均分子量Mw，較佳為1,000~100,000，尤佳為2,000~60,000，更佳為3,000~ 20,000。

此外，成分(a1)中的(甲基)丙烯醯基數(以下亦稱為「官能基數」)，可為單官能、2官能、或3官能以上，較佳為單官能或2官能。

成分(a1)，例如可使具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，反應於使多元醇化合物與多價異氰酸酯化合物反應所得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物而獲得。

成分(a1)可單獨或組合2種以上使用。

作為成分(a1)的原料之多元醇化合物，只要是具有2個以上之羥基的化合物即可，並無特別限定。

具體的多元醇化合物，例如可列舉出烷二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等。

此等當中，尤佳為聚酯型多元醇。

再者，多元醇化合物，可為2官能之二醇、3官能之三醇、或4官能以上的多元醇，較佳為2官能的二醇，更佳為聚酯型二醇。

多價異氰酸酯化合物，例如可列舉出四亞甲二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、三甲基六亞甲二異氰酸酯等之脂肪族系聚異氰酸酯類；異佛爾酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、ω,ω’-二異氰酸酯二甲基環己烷等之脂環族系二異氰酸酯類；4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、四亞甲二甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯 等之芳香族系二異氰酸酯類等。

此等當中，較佳為異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯。

使具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，反應於使上述多元醇化合物與多價異氰酸酯化合物反應所得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物，可獲得胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)。

具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，只要是於1分子中至少具有羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物即可，並無特別限定。

具體的具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基環己酯、(甲基)丙烯酸5-羥基環辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯基氧基丙酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、單(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、單(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯等之(甲基)丙烯酸羥烷酯；N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等之含羥基之(甲基)丙烯醯胺；使(甲基)丙烯酸反應於乙烯基醇、乙烯基酚、雙酚A之二縮水甘油酯所得之反應物等。

此等當中，較佳為(甲基)丙烯酸羥烷酯，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。

使末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物及具有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應之條件，較佳係在因應必要所 添加之溶劑、觸媒的存在下，於60~100℃反應1~4小時之條件。

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中之成分(a1)之含量，從形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層之觀點來看，相對於緩衝層形成用組成物的全量(100質量%)而言，較佳為10~70質量%，更佳為20~60質量%，又更佳為25~55質量%，特佳為30~50質量%。

[具有環形成原子數6~20之脂環基或雜環基的聚合性化合物(a2)]

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中所使用之成分(a2)，為具有環形成原子數6~20之脂環基或雜環基的聚合性化合物，較佳係具有至少1個(甲基)丙烯醯基之化合物。藉由使用該成分(a2)，可提升所得之緩衝層形成用組成物的成膜性。

成分(a2)所具有之脂環基或雜環基的環形成原子數，較佳為6~20，更佳為6~18，又更佳為6~16，特佳為7~12。

形成該雜環基的環結構之原子，例如可列舉出碳原子、氮原子、氧原子、硫原子等。

本發明中，所謂環形成原子數，係表示原子鍵結成環狀之結構的化合物之構成該環本身的原子的數目，未構成環之原子(例如鍵結於構成環之原子之氫原子)，或是該 環由取代基所取代時之取代基所含有的原子，不包含於環形成原子數。

具體的成分(a2)，例如可列舉出(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯等之含脂環基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、(甲基)丙烯酸嗎啉酯等之含雜環基之(甲基)丙烯酸酯等。

再者，成分(a2)可單獨或組合2種以上使用。

此等當中，尤佳為含脂環基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為(甲基)丙烯酸異莰酯。

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中之成分(a2)之含量，從形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層之觀點，以及提升所得之緩衝層形成用組成物的成膜性之觀點來看，相對於緩衝層形成用組成物的全量(100質量%)，較佳為10~70質量%，更佳為20~60質量%，又更佳為25~55質量%，特佳為30~50質量%。

[具有官能基的聚合性化合物(a3)]

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中所使用之成分(a3)，為含有羥基、環氧基、醯胺基、胺基等之官能基的聚合性化合物，較佳係具有至少1個(甲 基)丙烯醯基之化合物。

成分(a3)，其與成分(a1)之相溶性良好，可將緩衝層形成用組成物的黏度調整至適度的範圍，由該組成物所形成之緩衝層的彈性模數亦可位於適度的範圍。因此，藉由使用該成分(a3)，可形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層。

成分(a3)，例如可列舉出含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之化合物、含胺基之(甲基)丙烯酸酯等。

含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸苯基羥基丙酯等。

含環氧基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。

含醯胺基之化合物，例如可列舉出(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。

含胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出含1級胺基之(甲基)丙烯酸酯、含2級胺基之(甲基)丙烯酸 酯、含3級胺基之(甲基)丙烯酸酯等。

此外，具有其他官能基的聚合性化合物，可列舉出羥基乙基乙烯基醚、羥丁基乙烯基醚、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等之乙烯基化合物等。

成分(a3)可單獨或組合2種以上使用。

此等當中，從形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層之觀點來看，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，尤佳為(甲基)丙烯酸苯基羥基丙酯等之具有芳香環的含羥基之(甲基)丙烯酸酯。

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中之成分(a3)之含量，從形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層之觀點，以及提升所得之緩衝層形成用組成物的成膜性之觀點來看，相對於緩衝層形成用組成物的全量(100質量%)而言，較佳為5~40質量%，更佳為7~35質量%，又更佳為10~30質量%，特佳為13~25質量%。

此外，緩衝層形成用組成物中的成分所含有之成分(a2)與成分(a3)之含量比[(a2)/(a3)](質量比)，較佳為0.5~3.0，更佳為1.0~3.0，又更佳為1.3~3.0，特佳為1.5~2.8。

若該含量比為0.5以上，則可使所得之緩衝層形成用組成物的成膜性達到良好。另一方面，若該含量比為3.0以下，則可形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層。

[成分(a1)~成分(a3)以外之聚合性化合物]

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中，在不損及本發明之效果的範圍內，可含有上述成分(a1)~成分(a3)以外之其他聚合性化合物。

其他聚合性化合物，例如可列舉出具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯；苯乙烯等之乙烯基化合物等。

此等其他聚合性化合物可單獨或組合2種以上使用。

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中之其他聚合性化合物之含量，較佳為0~20質量%，更佳為0~10質量%，又更佳為0~5質量%，特佳為0~2質量%。

[光聚合起始劑]

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中，於形成緩衝層時，從縮短以光照射所進行之聚合時間以及降低光照射量之觀點來看，較佳係進一步含有光聚合起始劑。

光聚合起始劑，例如可列舉出安息香化合物、苯乙酮化合物、醯基膦氧化物化合物、二茂鈦化合物、噻吨酮化合物、過氧化物化合物等之光聚合起始劑，胺或醌等之光增感劑等。具體而言，例如可列舉出1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、安息香、安息香甲 醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等。

此等光聚合起始劑可單獨或組合2種以上使用。

包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中之光聚合起始劑之含量，相對於能量線聚合性化合物的合計量100質量份而言，較佳為0.05~15質量份，更佳為0.1~10質量份，又更佳為0.3~5質量份。

[其他添加劑及樹脂成分]

此外，上述包含能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物中，在不損及本發明之效果的範圍內，可含有其他添加劑及樹脂成分。

其他添加劑，例如可列舉出抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、抗靜電劑、阻燃劑、染料等。

調配此等添加劑時，緩衝層形成用組成物中之各添加劑之含量，相對於能量線聚合性化合物的合計量100質量份而言，較佳為0.01~6質量份，更佳為0.1~3質量份。

(緩衝層形成用樹脂薄膜)

此外，上述緩衝層形成用樹脂薄膜(以下亦僅稱為「緩衝層用樹脂薄膜」)，只要是可形成壓入深度(Z)位於上述範圍之緩衝層之樹脂薄膜即可，並無特別限制。例如在使用黏著膠帶或熱封材料等將加工後之表面保護薄膜剝離時，從提升與此等黏著膠帶或熱封材料之接著力之 觀點來看，較佳係使用聚乙烯薄膜。聚乙烯薄膜的原料之聚乙烯樹脂，例如可列舉出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等。

緩衝層的厚度，只要上述支撐體的抗彎性位於上述範圍者，即無特別限制，從使本發明之表面保護薄膜貼附於光學構件或電子構件及剝離時之作業性達到良好之觀點來看，較佳為5~100μm，更佳為10~80μm，又更佳為15~50μm。

(基材)

上述支撐體，較佳係進一步具有基材。設置基材時，上述緩衝層係設置於該基材之一面。

基材，只要上述支撐體的抗彎性位於上述範圍者即可，並無特別限制，從耐水性及耐熱性之觀點來看，較佳為樹脂薄膜(以下亦僅稱為「基材用樹脂薄膜」)。

構成該基材用樹脂薄膜之樹脂，例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、全芳香族聚酯等之聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚縮醛、聚碳酸酯、經改質之聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚酮、經雙軸拉伸聚丙烯等。

此等樹脂當中，較佳係選自聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、經雙軸拉伸聚丙烯之1種以上，尤佳為聚酯，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。

此外，上述基材，可為由選自上述樹脂之1種以上或2種以上之樹脂所構成之單層薄膜，或是層合2種以上之此等樹脂薄膜而成之薄膜。

此外，本發明所使用之基材，在不損及本發明之效果的範圍內，可含有填料、著色劑、抗靜電劑、抗氧化劑、有機潤滑劑、觸媒等。

此外，基材可為透明或非透明，或因應期望予以著色。例如當上述緩衝層或後述黏著劑層含有能量線聚合性化合物時等，相對於用以使能量線聚合性化合物硬化而使用之能量線的波長，必須具有穿透性。亦即，使用紫外線作為能量線時，基材係使用光穿透性薄膜。此外，使用電子束作為能量線時，基材不須為光穿透性，可使用施以著色後之薄膜。

於本發明所使用之基材之至少一表面，為了提升與緩衝層及/或黏著劑層之密合性，可施以電暈處理等之接著處理，或是設置後述易接著層。

此外，基材的厚度，只要上述支撐體的抗彎性位於上述範圍者即可，並無特別限制，可因應對表面保護薄膜所要求之性能等來調整，較佳為10~300μm，特佳為30~150μm。

(樹脂層)

上述支撐體，可於上述基材的與設置有緩衝層之面相反側之面進一步具有樹脂層。

樹脂層，只要上述支撐體的抗彎性位於上述範圍者即可，並無特別限制，例如可使用與上述緩衝層用樹脂薄膜相同之樹脂薄膜。從可提升與後述黏著劑層之密合性之觀點來看，較佳為聚乙烯薄膜。聚乙烯薄膜的原料之樹脂，例如可列舉出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等。

樹脂層的厚度，只要上述支撐體的抗彎性位於上述範圍者即可，並無特別限制，從使本發明之表面保護薄膜貼附於光學構件或電子構件及剝離時之作業性達到良好之觀點來看，較佳為5~100μm，更佳為10~80μm，又更佳為15~50μm。

<黏著劑層>

形成本發明之表面保護薄膜所具有之黏著劑層的黏著劑，並無特別限定，例如可列舉出丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑。

此等黏著劑可單獨或組合2種以上使用。

上述黏著劑中，較佳為丙烯酸系黏著劑。此外，為該丙烯酸系黏著劑時，一般為含有丙烯酸系共聚物(A)之丙烯酸系黏著劑(以下亦稱為丙烯酸系黏著劑組成物)。

丙烯酸系共聚物(A)，通常於黏著劑層中為構成黏著成分者，以下亦稱為主聚合物。

以下的說明中，主要以丙烯酸系黏著劑者為例來說明，但其他黏著劑的情形亦相同，此時，構成黏著成分之主聚合物係使用丙烯酸系共聚物(A)以外的聚合物。

丙烯酸系共聚物(A)，係使含有(甲基)丙烯酸烷酯作為主單體之單體成分(以下亦稱為「共聚物成分」)共聚合者。(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉出烷基的碳數為1~18者，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。

丙烯酸系共聚物(A)，相對於共聚物成分全量，較佳係含有50質量%以上，尤佳含有50~99.5質量%之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分。

丙烯酸系共聚物(A)，相對於共聚物成分全量而言，較佳係含有5~50質量%之(甲基)丙烯酸烷酯中之烷基的碳數為1或2之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分。含量為5質量%以上時，可抑制黏著力，尤其當丙烯酸系黏著劑為能量線硬化型黏著劑時，可抑制能量線照射後之黏著力變得過高而使剝離性能惡化之情形。此外，初期黏著力不會變得過高，可獲得充分的重加工(rework)性。含量為50質量%以下時，可防止黏著力不足，使表面保護薄膜於後述各個步驟中不經意從電子構件 及光學構件剝離，或是無法充分地保護電子構件及光學構件之情形。

從以上觀點來看，上述丙烯酸系共聚物(A)，相對於共聚物成分全量而言，更佳係含有10~40質量%之烷基的碳數為1或2之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分，又更佳係含有15~35質量%。

烷基的碳數為1或2之(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯，此等當中，較佳為丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯。

此外，丙烯酸系共聚物(A)，相對於共聚物成分全量而言，較佳係含有30~85質量%之(甲基)丙烯酸烷酯中之烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分。藉由將烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯的含量設為此範圍，可容易對表面保護薄膜賦予適當的黏著性能及剝離性能。從該觀點來看，烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯的含量，更佳為40~80質量%，又更佳為45~75質量%。

上述烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯，較佳為烷基的碳數為3~8之(甲基)丙烯酸烷酯，尤佳為烷基的碳數為4~8之(甲基)丙烯酸烷酯，更佳為烷基的碳數為4~8之丙烯酸烷酯。具體而言，較佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯等。

丙烯酸系共聚物(A)，較佳係含有(甲基) 丙烯酸烷酯以外的聚合性單體作為共聚物成分，具體而言，較佳係含有含官能基之單體。含官能基之單體，係提供用以使後述含不飽和基之化合物鍵結於丙烯酸系共聚物(A)，或是用以與後述交聯劑之反應所需之官能基。含官能基之單體，為於分子內具有聚合性的雙鍵，與羥基、羧基、胺基、經取代之胺基、環氧基等之官能基之單體。

在此，上述丙烯酸系共聚物(A)，較佳係不含有含羧基之單體，或即使含有含羧基之單體，該含量相對於共聚物成分全量亦未達5質量%，作為共聚物成分。 藉由不含有含羧基之單體或降低該含量，黏著劑層可抑制能量線照射後之黏著力的過度上升，使表面保護薄膜的剝離性達到良好。此外，亦抑制初期黏著力的過度上升，使重加工性亦達到良好。

從此等觀點來看，共聚物成分之含羧基之單體的含量，更佳未達3質量%，又更佳未達1質量%，再者，最佳係不含有含羧基之單體作為共聚物成分。含羧基之單體，可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸等。

上述含官能基之單體，較佳係使用含羥基之化合物，尤佳使用含羥基之(甲基)丙烯酸酯。丙烯酸系共聚物(A)，相對於共聚物成分全量而言，較佳係使含有0.2~40質量%之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的共聚物成分共聚合者。藉由使含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量位於上述範圍內，丙烯酸系共聚物(A)可藉由後述交聯劑適當地交聯。

此外，含羥基之(甲基)丙烯酸酯之上述含量，尤佳為0.3~30質量%，更佳為0.5~30質量%。含羥基之(甲基)丙烯酸酯為1~30質量%時，可確保適當的黏著性能，並將後述含不飽和基之化合物適當地導入於側鏈，並且可藉由交聯劑使丙烯酸系共聚物(A)適當地交聯。

含羥基之(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等。

以上之含官能基之單體可單獨1種或組合2種以上使用。

丙烯酸系共聚物(A)，除了上述單體之外，亦可含有(甲基)丙烯酸烷酯及含官能基之單體以外的(甲基)丙烯酸酯、二烷基(甲基)丙烯醯胺、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯基乙酸酯等作為共聚物成分。(甲基)丙烯酸烷酯及含官能基之單體以外的(甲基)丙烯酸酯，可使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸伸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、甲基丙烯酸四氫呋喃呋喃酯、聚醚與丙烯酸之酯的二丙烯酸酯類等。

此外，二烷基(甲基)丙烯醯胺，可使用二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺等。二烷基(甲基)丙烯醯胺，較佳係使用在例如黏著劑組成物為能量線硬化型黏著劑組成物並使用在後述X-Y型時。藉由採用 二烷基(甲基)丙烯醯胺作為構成單體，可提升能量線硬化型丙烯酸系共聚物對於極性高之胺基甲酸酯系丙烯酸酯等的能量線聚合性化合物(B)之相溶性。

丙烯酸系共聚物的重量平均分子量，較佳為100,000以上，更佳為100,000~1,500,000，又更佳為150,000~1,000,000。在此所謂丙烯酸系共聚物的重量平均分子量，當後述含不飽和基之化合物反應而成為能量線硬化型丙烯酸系共聚物時，意指含不飽和基之化合物反應前之丙烯酸系共聚物。

此外，上述黏著劑層所使用之黏著劑組成物，可為非能量線硬化型黏著劑組成物或是能量線硬化型黏著劑組成物，但較佳為能量線硬化型黏著劑組成物。

能量線硬化型黏著劑組成物，只要是具有能量線硬化性者即可，並無特別限制，可使用X型者作為較佳樣態。 所謂X型能量線硬化型黏著劑組成物，為構成黏著劑的黏著成分之主聚合物本身具有能量線硬化性者。例如為丙烯酸系黏著劑組成物時，係將使上述共聚物成分共聚合而成之丙烯酸系共聚物之至少一部分，構成為側鏈具有不飽和基之能量線硬化型丙烯酸系共聚物。

能量線硬化型丙烯酸系共聚物，可藉由使含不飽和基之化合物反應於上述丙烯酸系共聚物而獲得。

含不飽和基之化合物，係具有可與構成丙烯酸系共聚物(A)之含官能基之單體的官能基反應之取代基。該取代基，因官能基單體所具有之官能基的種類而有 不同。例如當官能基為羥基或羧基時，取代基較佳為異氰酸基、環氧基等，官能基為羧基時，取代基較佳為異氰酸基、環氧基等，官能基為胺基或經取代之胺基時，取代基較佳為異氰酸基等，官能基為環氧基時，取代基較佳為羧基，此等當中，較佳為異氰酸基。該取代基，於含不飽和基之化合物的每1分子中分別含有一個。

含不飽和基之化合物，於每1分子中含有1~5個能量線聚合性碳-碳雙鍵，較佳為1~2個。能量線聚合性碳-碳雙鍵，較佳為(甲基)丙烯醯基。該含不飽和基之化合物的具體例，可列舉出(甲基)丙烯醯氧乙基異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸等。此外，可列舉出由二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物、與(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應所得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物、與多元醇化合物、與(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應所得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物等。

此外，含不飽和基之化合物，亦可使用如下述式(1)之含聚合性基之聚伸烷氧基化合物。

式中，R¹為氫或甲基，較佳為甲基，R²~R⁵分別獨立為氫或碳數1~4的烷基，較佳為氫，此外，n為2以上的整數，較佳為2~4。存在有複數個之R²~R⁵，可互為相同或相異。亦即，由於n為2以上，所以以上述式(1)所示之含聚合性基之聚伸烷氧基，含有2個以上的R²。此時，存在有2個以上之R²，可互為相同或相異。關於R³~R⁵亦相同。NCO表示異氰酸基。

含不飽和基之化合物，相對於丙烯酸系共聚物(A)所具有之官能基100當量，通常約為10~100當量，但藉由降低官能基的當量，可適當地以交聯劑進行交聯，故較佳係以15~95當量，尤佳以約為20~90當量的比率來使用。

含不飽和基之化合物，較佳係使用具有(甲基)丙烯醯基與異氰酸基之化合物，具體而言，較佳為(甲基)丙烯醯氧乙基異氰酸酯。

能量線硬化型黏著劑組成物，可使用Y型能量線硬化型黏著劑組成物作為其他較佳樣態。Y型能量線硬化型黏著劑組成物，藉由調配另與丙烯酸系共聚物(A)等之構成黏著劑的黏著成分之主聚合物不同之能量線聚合性化合物(B)，來賦予能量線硬化性。

能量線聚合性化合物(B)，可使用丙烯酸環氧酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系等之能量線聚合性的低聚物，或是能量線聚合性單體。

能量線聚合性單體，係使用於分子內具有至少2個以上之光聚合性碳-碳雙鍵之2官能基以上的低分子量化合物，具體而言，可使用三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、四(甲基)丙烯酸四羥甲基甲烷酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇單羥酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯或是二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯等。

此等當中，特佳可使用胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物。胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，係含有異氰酸酯單元與多元醇單元，且於末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物。胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，可列舉出藉由聚醚型多元醇或聚酯型多元醇等之末端具有羥基之多元醇、與聚異氰酸酯之反應，生成末端異氰酸酯之胺基甲酸酯低聚物，並使具有(甲基)丙烯醯基之化合物反應於該末端的官能基而獲得之化合物等。該胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，藉由(甲基)丙烯醯基之作用，而具有能量線硬化性。

胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物中所使用之聚異氰酸酯，例如可列舉出2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯 二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷4,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-雙-(異氰酸甲基)-環己烷、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯等。具有(甲基)丙烯醯基之化合物，例如可列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯等之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯。此外，具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，亦可列舉出新戊四醇等之多元醇、與(甲基)丙烯酸之部分酯。

胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，較佳係於1分子中具有2個以上的(甲基)丙烯醯基之2官能基以上者，但在未與X型併用時，較佳為3官能基以上者，尤佳為4官能基以上者。藉由使用3官能基以上者，容易降低能量線照射後的黏著力，容易使表面保護薄膜的剝離性能達到良好。此外，胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，通常使用12官能基以下者。

此外，胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，該重量平均分子量較佳為1000~15000，尤佳為1500~8500。

能量線聚合性化合物(B)，相對於丙烯酸系共聚物(A)(主聚合物)100質量份而言，通常調配5~200質量份，在未與X型併用時，較佳為40~200質量份，尤佳為70~150質量份。藉由將能量線聚合性化合物(B)的含量設為上述範圍，可適當地保持能量線照射前之黏著劑層的黏著力，同時可藉由以能量線所進行之硬化來適當地降 低黏著力。

能量線硬化型黏著劑組成物，可為併用X型與Y型之組成物(以下稱為X-Y型)。亦即，丙烯酸系黏著劑中，除了丙烯酸系共聚物(A)之外亦含有能量線聚合性化合物(B)，並且丙烯酸系共聚物(A)等之至少一部分於側鏈具有不飽和基之能量線硬化型丙烯酸系共聚物，亦可使用作為較佳樣態。藉由使用X-Y型，可使黏著劑層的斷裂強度及斷裂伸長度達到良好，並且在剝離表面保護薄膜時容易減少對被貼著體之殘膠。

例如，於X-Y型時所使用之能量線硬化型丙烯酸系共聚物，可使用與上述X型中所使用者為相同者。

此外，於X-Y型時所使用之能量線聚合性化合物(B)，亦可使用與上述Y型中所使用者為相同者，較佳為胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，此時的聚異氰酸酯，尤佳為異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-雙-(異氰酸甲基)-環己烷、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯等。此外，胺基甲酸酯丙烯酸酯中之形成多元醇單元的多元醇，較佳係使用聚丙二醇(PPG)、聚乙二醇(PEG)、聚四亞甲二醇、聚碳酸酯二醇等，此等多元醇的數量平均分子量，較佳為300~2000，特佳為500~1000。

此外，多元醇，為了使黏著劑層的斷裂強度及斷裂伸長度達到良好，更佳係含有2種以上的多元醇，該多元醇特佳係含有PPG與PEG，最佳僅由PPG與PEG所構成。PPG與PEG之莫耳比，較佳為9：1~1：9，尤佳為9： 1~1：4，更佳為4：1~3：2，最佳為7.5：2.5~6.5：3.5。

再者，X-Y型中之胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，較佳係於1分子中具有2個(甲基)丙烯醯基之2官能基者。藉由使用2官能基者，可使剝離性能或黏著性達到良好，並且容易提高斷裂強度及斷裂伸長度。

此外，X-Y型中，能量線聚合性化合物(B)，相對於丙烯酸系共聚物(A)(主聚合物)100質量份，較佳為1~50質量份，尤佳為5~30質量份。

黏著劑層，可具有丙烯酸系共聚物(A)等之主聚合物經交聯之交聯結構。用以交聯而含有於黏著劑組成物之交聯劑(C)，可列舉出有機多價異氰酸酯化合物、有機多價環氧化合物、有機多元亞胺化合物等，此等當中，較佳為有機多價異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)。

有機多價異氰酸酯化合物，可列舉出芳香族多價異氰酸酯化合物、脂肪族多價異氰酸酯化合物、脂環族多價異氰酸酯化合物及此等有機多價異氰酸酯化合物之三聚物、以及使此等有機多價異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應所得之末端異氰酸酯之胺基甲酸酯預聚物等。

有機多價異氰酸酯化合物之更具體的例子，可列舉出2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、異佛爾 酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物等。

有機多價環氧化合物的具體例子，可列舉出1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。

有機多元亞胺化合物的具體例子，可列舉出N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶丙酸酯及N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)三伸乙三聚氰胺等。

交聯劑(C)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A)(主聚合物)100質量份，較佳以0.01~20質量份，尤佳以0.1~15質量份，特佳以0.5~8質量份之比率使用。將交聯劑(C)之含量設為上述上限值以下時，可防止黏著劑層過度地交聯，容易獲得適當地黏著力。此外，將交聯劑(C)之用量設為上述下限值以上時，可防止黏著劑殘留於電子構件或光學構件。

此外，能量線硬化型黏著劑組成物，較佳係含有光聚合起始劑(D)。

光聚合起始劑，可列舉出安息香化合物、苯乙酮化合物、醯基膦氧化物化合物、二茂鈦化合物、噻吨酮化合 物、過氧化物化合物等之光聚合起始劑，或是胺或醌等之光增感劑等，具體而言，例如可例示出1-羥基環己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、苄基二苯基硫化物、四甲基秋蘭姆單硫化物、偶氮雙異丁腈、二苄基、二乙醯基、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等。藉由調配光聚合起始劑(D)，可減少用以硬化之能量線的照射時間及照射量。

光聚合起始劑(D)之含量並無特別限定，相對於丙烯酸系共聚物(A)(主聚合物)100質量份，較佳為0.1~10質量份，尤佳為1~5質量份。

此外，亦可以使表面保護薄膜的光穿透率未達50%之方式，將黏著劑層著色。黏著劑層，由於可藉由著色而提升表面保護薄膜的觀看性，所以例如可藉由人手，容易將表面保護薄膜從後述剝離薄片中剝離。表面保護薄膜的光穿透率，係於波長600nm下，藉由島津製作所股份有限公司製的分光光度儀UV-3600所測得之值。上述光穿透率，較佳約10~40%。

為了將黏著劑層著色，黏著劑組成物中，通常含有染料、顏料，當中較佳係含有藍色染料、藍色顏料。

此外，上述黏著劑中，可適當地含有抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、抗劣化劑、抗靜電劑、阻燃劑、防鏽劑、填充劑、聚矽氧化合物、矽烷偶合劑、鏈轉移劑等之上述成分以外之成分。

此外，當上述黏著劑層為由能量線硬化型黏 著劑組成物所構成之黏著劑層時，表面保護薄膜，其能量線照射前之黏著力較佳為1000~20000mN/25mm，尤佳為4000~16000mN/25mm。藉由使能量線照射前之黏著力成為1000mN/25mm以上，可提高表面保護薄膜相對於光學構件或電子構件之接著力，使該保護性能達到良好。此外，藉由設為20000mN/25mm以下，容易使能量線照射後之黏著力成為期望大小。能量線照射前之黏著力，可藉由(甲基)丙烯酸烷酯之種類及調配比、交聯劑之用量等來調整。

此外，表面保護薄膜，其能量線照射後之黏著力較佳為0.1~100mN/25mm，尤佳為20~90mN/25mm。 藉由使能量線照射後之黏著力位於此範圍，於能量線照射後，可容易將表面保護薄膜從光學構件或電子構件中剝離。

能量線照射後之黏著力，可藉由能量線聚合性化合物(B)之種類或量、導入於丙烯酸系共聚物之不飽和基的量來控制。

此外，黏著劑層之能量線照射前之初期黏著力，較佳係未達10000mN/25mm。藉由將初期黏著力設為如此相對較低之值，可使表面保護薄膜的重貼變得容易，而提升重加工性。初期黏著力之下限值並無特別限定，通常為500mN/25mm以上。初期黏著力尤佳為3000~9500mN/25mm。

初期黏著力，可藉由(甲基)丙烯酸烷酯之種類及調 配比、含官能基之單體之種類及調配比、交聯劑之用量等來調整。

此外，上述黏著力及初期黏著力之測定方法，為根據以下所記載之方法所測得之值。

[黏著力]

將表面保護薄膜裁切為25mm的寬度而成為試樣，在23℃、50%相對濕度之環境下，藉由2kg的輥貼附於作為被貼著體之矽晶圓的鏡面。在23℃、50%相對濕度之環境下靜置20分鐘後，測定以拉伸速度300mm/分、180°進行剝離時之黏著力，並設為能量線照射前之黏著力。

此外，使用紫外線照射裝置(Lintec股份有限公司製RAD-2000m/12)，於氮氣環境下將紫外線照射於(照度230mW/cm²、光量190mJ/cm²)靜置20分鐘後之貼附於矽晶圓之試樣。然後在23℃、50%相對濕度之環境下，測定以拉伸速度300mm/分、180°進行剝離時之黏著力，並設為能量線照射後之黏著力。

[初期黏著力]

將表面保護薄膜裁切為25mm的寬度而成為試樣，在23℃、50%相對濕度之環境下，藉由2kg的輥貼附於作為被貼著體之矽晶圓。於貼附不久後(1分鐘以內)，在23℃、50%相對濕度之環境下，測定以拉伸速度300mm/分、180°進行剝離時之黏著力，並將該黏著力設為初期黏 著力。

黏著劑層的厚度並無特別限制，較佳為3~50μm，尤佳為5~30μm。藉由使黏著劑層的厚度位於上述範圍，可容易提高相對於被貼著體之密合性。

此外，表面保護薄膜，可將黏著劑層部分地設置於支撐體上，並於支撐體上與黏著部一同形成非黏著部。製作部分地設置有黏著劑層之表面保護薄膜時，可進行網版印刷或噴墨印刷。黏著部與非黏著部，較佳係以選自長條形狀、方格形狀、點形狀、排列有複數條波線之形狀、棋盤圖樣、及排列有複數個各種圖樣之形狀中任一種圖型來配置，亦可為其他形狀。

當黏著劑層部分地設置為圖型狀時，該圖型通常設置於支撐體的全面。

再者，各圖型中，圖型的間距(亦即相鄰接之黏著部彼此間的間隔，或相鄰接之非黏著部彼此間的間隔)，較佳為10~500μm，尤佳為10~300μm，特佳為10~250μm。

亦即，各長條的寬度及長條的間隔、各波線的寬度及波線與波線之間的間隔、形成方格之各線的寬度、及構成方格之相鄰接之線與線之間的間隔、點間的間隔以及點的寬度及高度、或是構成棋盤圖樣之各四角形的高度及寬度，較佳為10~500μm，尤佳為10~300μm，特佳為10~250μm。

此外，表面保護薄膜，於接著於被貼著體之表面前，可預先於黏著劑層的一部分照射能量線使其硬 化。當黏著劑層的一部分因能量線的照射而部分地硬化時，表面保護薄膜之接著於被貼著體的表面之接著面，係具備：未照射能量線而保持黏著力高的狀態之強黏著部、與照射了能量線產生硬化而使黏著力低於強黏著部之弱黏著部。

強黏著部與弱黏著部，和上述黏著部與非黏著部相同，較佳係配置為圖型狀。強黏著部與弱黏著部之圖型的詳細內容，和上述黏著部與非黏著部的圖型相同，在此省略該說明。

黏著劑層的部分硬化並無特別限定，例如經由具有與弱黏著部呈一致之形狀的開口部之遮罩、或是具有與強黏著部呈一致之形狀的遮光部之遮光構件，從一般所知的照射裝置將能量線照射於黏著劑層來進行。能量線，可從支撐體側經由支撐體照射於黏著劑層，亦可從支撐體的相反側照射。

即使黏著劑層部分地硬化，如後述般，將表面保護薄膜從光學構件或電子構件中剝離前，較佳亦將能量線照射於貼附於被貼著體之表面保護薄膜。

於表面保護薄膜設置黏著部與非黏著部或是強黏著部與弱黏著部，並適當地調整該黏著部與非黏著部之面積的比率或強黏著部與弱黏著部之面積的比率，可適當地調整表面保護薄膜的黏著力。

<易接著層>

上述支撐體，為了提升各層之層間之密合性，可於基材與緩衝層之間、基材與樹脂層之間、或兩者具有易接著層。

此外，支撐體，為了提升與黏著劑層之間之密合性，可於與接觸於黏著劑層之面(支撐體具有樹脂層或基材時，該任一方的表面)之間具有易接著層。

形成易接著層之易接著層形成用組成物並無特別限定，例如可列舉出含有聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂等之組成物。

於該易接著層形成用組成物中，可因應必要，含有交聯劑、光聚合起始劑、抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、染料等。

易接著層的厚度，較佳為0.01~10μm，尤佳為0.03~5μm。

<剝離薄片>

本發明之表面保護薄膜之黏著劑層側，可貼附剝離薄片並以剝離薄片來保護。可使用經雙面剝離處理之剝離薄片或是經單面剝離處理之剝離薄片等，可列舉出於剝離薄片用基材的表面上塗佈剝離劑者。

剝離薄片用基材，較佳為樹脂薄膜，構成該樹脂薄膜之樹脂，例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹脂薄膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等之聚烯烴樹脂等。

剝離劑，例如可列舉出聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。

剝離薄片的厚度並無特別限制，較佳為10~200μm，尤佳為20~150μm。

表面保護薄膜之薄膜面積，較佳為100mm²以下，尤佳約為10~80mm²。表面保護薄膜，係因應光學構件及電子構件而使尺寸變小。一般而言，薄膜尺寸變小時，難以進行貼附或剝離之作業。本發明之表面保護薄膜，如上述般，由於剝離性能良好，所以容易以手工作業來剝離。此外，表面保護薄膜，該形狀並無特別限定，例如可加工為圓形、環狀形、正方形、矩形等。

將表面保護薄膜加工為既定的薄膜面積及既定的形狀時，如後述般，通常進行貫穿加工。

<表面保護薄膜之製造方法>

本發明之表面保護薄膜之製造方法並無特別限制，可藉由一般所知的方法來製造。

例如，於基材雙面的各面上，分別貼合設置於剝離薄片上之緩衝層、與設置於剝離薄片上之黏著劑層而製造。此外，可於基材的表面上直接設置緩衝層以製作支撐體，並於支撐體上設置黏著劑層。

此外，亦可相互貼合設置於剝離薄片上之緩衝層與設置於剝離薄片上之黏著劑層而製造。

於剝離薄片或基材上形成緩衝層之方法，可藉由一般所知的塗佈方法，將緩衝層形成用組成物塗佈於剝離薄片或基材上而形成塗佈膜。此外，可藉由將塗佈膜乾燥及/或照射能量線而形成緩衝層。

塗佈方法，例如可列舉出旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、板片塗佈法、壓模塗佈法、凹版塗佈法等。

此外，為了提升塗佈性，可對緩衝層形成用組成物，或是緩衝層形成用樹脂薄膜的原料調配有機溶劑，並以溶劑的形態塗佈於剝離薄片上。

所使用之有機溶劑，例如可列舉出丁酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。

此等有機溶劑，可直接使用包含於組成物中之各成分的合成時所使用之有機溶劑，或是添加除此之外之1種以上的有機溶劑。

當形成塗佈膜之緩衝層形成用組成物為含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物時，可藉由對該塗佈膜照射能量線使其硬化而形成緩衝層。

緩衝層的硬化處理，可一次完全地硬化，或是分成複數次來硬化。亦即，使剝離薄片上的塗佈膜完全地硬化以形成緩衝層後再貼合於基材，或是不使該塗佈膜完全地硬化，而是形成半硬化狀態的緩衝層形成膜，將該緩衝層形成膜貼合於基材後，再次照射能量線使其完全地硬化而形 成緩衝層。

或者是，於基材上不直接使該塗佈膜完全地硬化，而是形成半硬化狀態的緩衝層形成膜後，再次照射能量線使其完全地硬化而形成緩衝層。

該硬化處理中所照射之能量線，較佳為紫外線。

能量線的照射量，因能量線的種類而適當地變更。例如當使用紫外線時，所照射之紫外線的照度，較佳為50~500mW/cm²，尤佳為100~340mW/cm²，紫外線的照射量，較佳為80~2500mJ/cm²，尤佳為100~2000mJ/cm²。

此外，當使用緩衝層形成用樹脂薄膜作為緩衝層時，除了上述塗佈法之外，可使用一般的擠出層合加工來形成緩衝層。此外，亦可使用接著劑，將預先成形後之緩衝層形成用樹脂薄膜與基材用樹脂薄膜貼合。

形成黏著劑層之方法並無特別限定，可將因應必要以適當的溶劑所稀釋之能量線硬化性黏著劑組成物，以成為既定的乾燥膜厚之方式塗佈於剝離薄片上，然後乾燥而形成黏著劑層後，將基材或支撐體貼合於黏著劑層而形成。此外，可將因應必要以適當的溶劑所稀釋之能量線硬化性黏著劑組成物，直接塗佈於基材或支撐體，然後乾燥而形成黏著劑層。

此外，在將表面保護薄膜加工為既定的薄膜面積時，有時主要是使用貫穿刃來進行加工(貫穿加工)。該貫穿加工，通常是使貫穿刃從支撐體之與設置有 黏著劑層之面為相反側的面(亦即設置有緩衝層之面)進入。藉由使用本發明之表面保護薄膜，於表面保護薄膜之將貫穿刃壓入之側的面上，由於存在上述緩衝層，所以可抑制貫穿加工時所產生之貫穿刃的滑動等，而提升加工精度。貫穿加工，例如可對剝離薄片上所形成之黏著劑層及支撐體之層合體進行。藉由該貫穿加工，可將表面保護薄膜的形狀如上述般地形成為圓形等之既定形狀。

此外，可在任意的時機下，藉由模壓等將凹凸適當地形成於表面保護薄膜。

[光學構件或電子構件]

藉由本發明之表面保護薄膜所保護之光學構件或電子構件，可列舉出：1或2個以上的透鏡與CCD、CMOS等之影像感測器容納於框體或封裝內部之攝影模組；複數個透鏡保持於透鏡鏡筒，且因應必要容納於框體或封裝內之透鏡單元；具有LED等之發光元件之發光元件單元；振動器等之馬達單元；通訊模組、感測器模組等。此等光學構件或電子構件，較佳為安裝於基板等之其他構件而使用之構件。

所謂光學構件，意指具備有進行光的感光或發光，或光的傳送之光學零件，上述當中，可列舉出攝影模組、透鏡單元、發光元件單元、傳送或接收光訊號之通訊模組、光感測器模組等，作為光學構件的具體例。此外，所謂電子構件，通常可列舉出具備有構成電路的至少 一部分並傳送或接收電訊號之電子零件、處理電訊號之電子零件、藉由電訊號或電力而動作之電子零件等者，上述當中，可列舉出攝影模組、發光元件單元、振動器等之馬達單元、傳送或接收電訊號之通訊模組、各種感測器模組等，作為電子構件的具體例。傳送或接收光訊號之通訊模組或光感測器模組、攝影模組及發光元件單元等，通常是同時為電子構件且為光學構件之構件。

此外，光學構件或電子構件，例如，上述電子零件或光學零件較佳係容納於封裝或框體內部，或是由支撐構件所支撐。此外，電子零件或光學零件的一部分，較佳係顯露於表面，表面保護薄膜，例如使用在用以保護該顯露出之零件。

[表面保護薄膜之使用方法]

本發明之表面保護薄膜，係使用於貼附於光學構件或電子構件的表面，以保護其表面。具體而言，對貼附有表面保護薄膜之光學構件或電子構件(以下亦僅稱為附有表面保護薄膜之構件)進行加工，並安裝於其他構件，然後進行檢查或運送等。表面保護薄膜，於此等步驟中，保護光學構件或電子構件的表面。此外，表面保護薄膜，於此等步驟結束後，在不須進行表面保護之時點，照射能量線使黏著力降低後，從光學構件或電子構件中剝離。

表面保護薄膜的貼附及剝離，通常以手工作業來進行。此時，藉由使用本發明之表面保護薄膜，於貼附於光 學構件或電子構件的表面時，不易產生貼附位置的偏離，所以可降低重貼的次數。此外，即使在從被貼著體中將已貼附的表面保護薄膜剝離時，亦不會施加過度的負荷而能夠剝離，所以可防止對作為被貼著體之光學構件或電子構件形成損害(引起形變、造成損傷等)。

附有表面保護薄膜之構件，於上述加工、安裝、檢查、或運送等步驟中，可進行加熱。此時的加熱溫度並無特別限定，可為60~200℃，較佳為70~150℃。黏著劑層，有時因加熱而使黏著力增高。當使用能量線硬化性黏著劑組成物作為本發明之表面保護薄膜的黏著劑層時，即使因加熱使黏著力增高，亦可於之後照射能量線使黏著力降低，所以在剝離表面保護薄膜時，不易引起剝離不良或殘膠等。

貼附有表面保護薄膜之光學構件或電子構件(附有表面保護薄膜之構件)，較佳例如藉由接著劑安裝於基板等之其他構件。此時，接著劑係使用熱硬化性者，為了使該接著劑硬化，附有表面保護薄膜之構件，如上述般，通常於60~200℃以上，較佳於70~150℃進行加熱。 然後，在不須進行表面保護時，對表面保護薄膜照射能量線使黏著力降低後，從光學構件或電子構件中剝離表面保護薄膜。

此外，表面保護薄膜，於上述光學構件或電子構件中，特佳係使用作為攝影模組用的表面保護薄膜。

攝影模組，通常於該一面上，設置有對來自外部的光 進行感光，並經由模組內部的透鏡將該光導入至模組內部之感光部。感光部係設置於攝影模組之一面的一部分(例如中央)，並由玻璃或透明樹脂所構成。表面保護薄膜，較佳係以覆蓋感光部之方式貼附於設置有攝影模組的感光部之一面上。表面保護薄膜，於能量線照射前，由於以高密合力接著於感光部及感光部周圍的框體或封裝的表面，所以可適當地保護設置於攝影模組的一面之感光部。此外，表面保護薄膜，於能量線照射後，由於黏著力降低，所以可容易從攝影模組中剝離，防止感光部等產生殘膠。

貼附有表面保護薄膜之攝影模組，如上述般，較佳係進行用以使熱硬化性接著劑硬化之加熱，並安裝於基板等之其他構件。

[實施例]

以下係根據實施例來更詳細說明本發明，但本發明並不限定於此等例。

本發明中之測定方法及評估方法如下所述。

[測定方法] <原料之重量平均分子量(Mw)>

使用凝膠滲透層析裝置，於下述條件下進行測定，並使用經標準聚苯乙烯換算後所測定之值。

(測定條件)

測定裝置：製品名稱「HLC-8220GPC」、Tosoh股份有限公司製

管柱：製品名稱「TSKGel SuperHZM-M」、Tosoh股份有限公司製

展開溶劑：四氫呋喃

管柱溫度：40℃

流速：1.0mL/min

<支撐體之抗彎性>

藉由依據JIS L 1913之方法，對支撐體的MD方向及TD方向分別進行測定。惟，使用45°懸臂形試驗機，將支撐體切割為20mm×150mm的試驗片。此外，測定所使用之試驗片，於MD方向及TD方向分別準備2片。在此，所謂MD方向的試驗片，表示試驗片的長度方向為支撐體的MD方向。

對各片試驗片的每1片，於表面進行2次(兩端)，於背面進行2次(兩端)，合計4次之彎曲長度(mN‧cm)之測定。對該4次份之測定結果算出平均值。關於TD方向，亦同樣進行測定。

從MD方向之試驗片2片份的彎曲長度測定值、與測定所使用之試驗片之每單位面積的質量(g/m²)中，使用JIS L 1913所記載之計算式，算出MD抗彎性。關於TD方向，亦同樣使用試驗片2片份的彎曲長度測定值來算出TD抗彎性。

取得所算出之MD抗彎性與TD抗彎性之值的平均值，並設為支撐體的抗彎性(mN‧cm)。

<緩衝層的壓入深度(Z)之測定>

使用顯微動態硬度計(島津製作所股份有限公司製、製品名稱「DUH-W201S」)，以及作為壓頭之前端曲率半徑100nm、稜間角度115°之三角錐形狀壓頭，在23℃、50% RH(相對濕度)之環境下進行測定。

具體而言，以使所製作之表面保護薄膜的緩衝層顯露出之方式設置於顯微動態硬度計的玻璃平板上，以10μm/分的速度將上述三角錐形狀壓頭的前端壓入於該緩衝層，並測定壓縮荷重到達2mN時之壓入深度(Z)。

[表面保護薄膜之評估方法] <貫穿加工精度>

從支撐體側使貫穿刃進入於表面保護薄膜以進行貫穿加工。貫穿大小係設為直徑5mm的圓形。對進行貫穿加工後之表面保護薄膜，測定X方向以及與X方向正交之Y方向的直徑，並藉由以下基準來評估。

A：X方向、及Y方向的直徑為5±0.1mm以內

B：X方向、及Y方向的直徑超過5±0.1mm

<作業性>

將表面保護薄膜加工為直徑5mm的圓形。使用鑷子 將該表面保護薄膜從剝離薄片中剝離，並貼合於作為被貼著體之攝影模組。此外，於UV照射後，使用鑷子將表面保護薄膜從攝影模組中剝離，並藉由以下基準來評估該作業性。

A：容易從剝離薄片中剝離，且無失誤而容易貼合於攝影模組。此外，亦容易進行UV照射後之剝離。

B：從剝離薄片中剝離時較耗費時間，且貼合於攝影模組時亦耗費時間，但容易進行UV照射後之剝離。

C：容易從剝離薄片中剝離，且無失誤而容易貼合於攝影模組，但UV照射後之剝離較耗費時間。

[製造例1] (胺基甲酸酯丙烯酸系低聚物(UA-1)之合成)

使丙烯酸2-羥基乙酯，反應於使聚酯二醇與異佛爾酮二異氰酸酯反應所得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物，而獲得重量平均分子量(Mw)5000之2官能胺基甲酸酯丙烯酸系低聚物(UA-1)。

[實施例1] (1)緩衝層形成用組成物之調製

作為能量線聚合性化合物，以成為合計100質量份(固體成分比)之方式，調配製造例1中所合成之胺基甲酸酯丙烯酸系低聚物(UA-1)40質量份、丙烯酸異莰酯(IBXA)40質量份、以及丙烯酸苯基羥基丙酯(HPPA) 20質量份，並進一步調配作為光聚合起始劑之1-羥基環己基苯基酮(BASF公司製、製品名稱「Irgacure 184」)2.0質量份、以及酞菁系顏料0.2質量份，而調製緩衝層形成用組成物。

(2)支撐體之製作

以使硬化後的厚度成為20μm之方式，將上述緩衝層形成用組成物塗佈於由厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯(商品名稱；Cosmo Shine、型號；A-4100、東洋紡股份有限公司製)所構成之基材，而形成塗佈膜。對該塗佈膜照射紫外線，使該塗佈膜硬化而形成緩衝層形成膜。

上述紫外線的照射，係使用輸送帶式紫外線照射裝置(ECS-401GX」、Eye Graphics公司製)及高壓汞燈(H04-L41、Eye Graphics公司製：H04-L41)，在燈高度150mm、燈輸出3kW(換算輸出120mW/cm)、光線波長365nm之照度120mW/cm²、照射量100mJ/cm²之照射條件下進行。

然後將所形成之緩衝層形成膜的表面、與剝離薄片(Lintec股份有限公司製、商品名稱「SP-PET381031」、進行聚矽氧剝離處理後之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、厚度：38μm)之經剝離處理後的面貼合，從緩衝層形成膜上的剝離薄片側再次照射紫外線，使該緩衝層形成膜完全硬化，而形成厚度20μm之緩衝層。

上述紫外線的照射，係使用上述紫外線照射裝置及高 壓汞燈，在燈高度150mm、燈輸出3kW(換算輸出120mW/cm)、光線波長365nm之照度160mW/cm²、照射量500mJ/cm²之照射條件下進行。

(3)黏著劑層之形成

於乙酸乙酯溶劑中，使丙烯酸正丁酯69.5質量份、丙烯酸甲酯30質量份、以及丙烯酸2-羥基乙酯0.5質量份聚合，獲得重量平均分子量46萬之丙烯酸系共聚物。 然後混合由該乙酸乙酯溶劑所稀釋之丙烯酸系共聚物100質量份(固體成分換算)、重量平均分子量2300之新戊四醇系的5~9官能胺基甲酸酯丙烯酸系低聚物120質量份、作為光聚合起始劑之Irgacure 184(BASF公司製)2.0質量份、以及作為交聯劑之有機多價異氰酸酯化合物(製品名稱「BHS8515」、Toyochem股份有限公司製)8質量份，而獲得能量線硬化性黏著劑組成物(Y型)之乙酸乙酯稀釋液。以使乾燥後的厚度成為20μm之方式，將此稀釋液塗佈於前述支撐體之基材側的面，然後在100℃加熱乾燥1分鐘，於基材上形成黏著劑層，而獲得表面保護薄膜。

[實施例2]

將緩衝層的厚度形成為50μm，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[實施例3]

使用：藉由環氧樹脂系接著劑將厚度25μm之低密度聚乙烯薄膜(緩衝層)貼合於與實施例1相同之基材而得之厚度75μm之支撐體，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[實施例4]

製作：藉由環氧樹脂系接著劑將厚度25μm之低密度聚乙烯薄膜(緩衝層及樹脂層)貼合於與實施例1相同之基材的雙面而得之厚度100μm之支撐體。於該樹脂層面上，形成與實施例1相同之厚度20μm之黏著劑層，而製作表面保護薄膜。

[實施例5]

基材係使用厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(商品名稱；Cosmo Shine、型號；A-4100、東洋紡股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例1]

除了未形成緩衝層之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例2]

基材係使用厚度80μm的低密度聚乙烯薄膜，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例3]

基材係使用厚度50μm的低密度聚乙烯薄膜，並將緩衝層的厚度設為50μm，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例4]

基材係使用厚度125μm的聚對苯二甲酸乙二酯(商品名稱；Cosmo Shine、型號；A-4100、東洋紡股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

從第l表中，可得知實施例1~5中所製作之表面保護薄膜，其加工性及作業性均優異。

另一方面，比較例l中所製作之表面保護薄膜，由於支撐體之抗彎性良好，所以作業性優異，但由於不具有緩衝層，所以對基材之壓入深度淺，而導致加工性差之結果。

比較例2及3中，由於支撐體之抗彎性低，所以導致作業性差之結果，此外，比較例4中，由於支撐體之抗彎性過高，所以導致作業性差之結果。

[產業上之可應用性]

本發明之表面保護薄膜，其加工性及作業性優異。

因此，本發明之表面保護薄膜，例如較佳可使用作為保護光學構件或電子構件之表面之表面保護薄膜，使用於該用途時，可提升薄膜加工性，且因貼附於構件之貼附性提高而降低重貼的頻率，並且可有效地防止於剝離時對被接著體的破壞。

Claims (9)

1. 一種表面保護薄膜，其係使用於貼附於光學構件或電子構件，以保護其表面之表面保護薄膜，該薄膜係具備抗彎性為5000mN‧cm以上、45000mN‧cm以下之支撐體；與於該支撐體之一面具備黏著劑層，且該支撐體係具有由基材及含有能量線聚合性化合物之緩衝層形成用組成物所構成之緩衝層，將前端曲率半徑100nm及稜間角115°之三角錐形狀壓頭的前端以10μm/分之速度，壓入該緩衝層時的壓縮荷重到達2mN所需之壓入深度(Z)為2.5μm以上且30.0μm以下，前述緩衝層係顯露於與前述黏著劑層相反側之面。
2. 如請求項1之表面保護薄膜，其中前述支撐體，係於前述基材的與設置有緩衝層之面相反側之面進一步具有樹脂層的支撐體。
3. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述基材係由聚對苯二甲酸乙二酯所構成之樹脂薄膜。
4. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述緩衝層形成用組成物，係包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(a1)、具有環形成原子數6~20之脂環基或雜環基的聚合性化合物(a2)、及具有官能基的聚合性化合物(a3)，作為前述能量線聚合性化合物。
5. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述緩衝層之厚度為5~100μm。
6. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述黏著劑層，係由能量線硬化型黏著劑組成物構成。
7. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述黏著劑層，係由包含丙烯酸系共聚物之能量線硬化型黏著劑組成物構成，該丙烯酸系共聚物，係至少使含有5~50質量%之烷基之碳數為1或2的(甲基)丙烯酸烷酯，而且不含或含未達5質量%之含有羧基之單體的單體成分共聚合者。
8. 一種附有表面保護薄膜之構件，其係具備光學構件或電子構件、與貼附於該光學構件或該電子構件之表面的如請求項1~7中任一項之表面保護薄膜。
9. 一種保護光學構件或電子構件之表面的方法，其係將如請求項1~7中任一項之表面保護薄膜貼附於該表面。