TW201625409A - 表面保護薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明之表面保護薄膜，係貼附於光學構件或電子構件，為了保護其表面而使用之表面保護薄膜，係具備包含聚對酞酸乙二酯薄膜之基材、設置於該基材之一面之黏著劑層及設置於該黏著劑層上之剝離薄膜，且滿足下述(A)~(D)。 (A)該基材之抗彎曲性為5000~85000mN‧cm、(B)該黏著劑層之彈性模數為1.0×104~1.0×107Pa、(C)該剝離薄膜之厚度為20μm以上、(D)該基材之抗彎曲性與該剝離薄膜之抗彎曲性的比[基材之抗彎曲性/剝離薄膜之抗彎曲性]為1.0~4.0。 該表面保護薄膜，其貼附及剝離時之作業性優異，且於剝離作業時對被貼著體之負荷小。

Description

表面保護薄膜

本發明係關於貼附於各種光學構件或電子構件之表面，為了保護其表面而使用之表面保護薄膜。

以往，於組裝電子機器等時，預先將各種電氣零件、光學零件單元化，再構裝於基板等之手法乃廣為人知。此時，經單元化之攝影模組、攝影機的透鏡單元、通訊-感測器模組或振動器等之馬達單元等之光學構件或電子構件，於加工、組裝、檢查、輸送等時，為了防止表面的損傷，有時會於顯露面貼著表面保護薄膜。表面保護薄膜，在不需進行表面保護之時點，可從光學構件或電子構件中剝離。

此外，該表面保護薄膜的基材，為人所知者，例如從透明性之觀點來看可使用聚對酞酸乙二酯薄膜，從耐熱性之觀點來看可使用聚醯亞胺或聚萘二甲酸乙二酯之基材(參考專利文獻1)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-341520號公報

近年來，上述光學構件或電子構件往小型化發展，伴隨於此，表面保護薄膜的尺寸亦逐漸縮小。此外，表面保護薄膜的貼附及剝離，通常以手工作業來進行，故要求貼附及剝離的作業性達到良好。具體而言，由於薄膜為小尺寸，所以於貼附時容易產生偏離，使重貼的次數提高。為了降低重貼的次數，係逐漸要求貼附容易度的提升。此外，當表面保護薄膜難以從被貼著體剝離時，過度的負荷施加於作為被貼著體之光學構件或電子構件，可能對精細的該構件形成損害(引起扭曲、造成損傷等)。因此，亦要求表面保護薄膜的剝離性能達到良好。

然而，例如於專利文獻1中，並未探討該表面保護薄膜的貼附及剝離之作業性。

本發明係鑒於以上問題點而創作出，本發明之課題在於提供貼附及剝離時之作業性優異，且於剝離作業時對被貼著體之負荷小之光學構件或電子構件用之表面保護薄膜。

本發明者們係進行精心探討，結果發現到表面保護薄膜具備具有特定抗彎曲性之基材、及設置於該基 材之一面並具有特定彈性模數之黏著劑層、及設置於該黏著劑層上之厚度為20μm以上之剝離薄膜，並且該基材之抗彎曲性與該剝離薄膜之抗彎曲性的比[基材之抗彎曲性/剝離薄膜之抗彎曲性]為1以上，藉此可解決上述課題，因而完成本發明。

亦即，本發明係提供下述[1]~[8]。

[1]一種表面保護薄膜，其係貼附於光學構件或電子構件，為了保護其表面而使用之表面保護薄膜，其特徵為具備包含聚對酞酸乙二酯薄膜之基材、設置於該基材之一面之黏著劑層及設置於該黏著劑層上之剝離薄膜，且滿足下述(A)~(D)：(A)該基材之抗彎曲性為5000~85000mN‧cm、(B)該黏著劑層之彈性模數為1.0×10⁴~1.0×10⁷Pa、(C)該剝離薄膜之厚度為20μm以上、(D)該基材之抗彎曲性與該剝離薄膜之抗彎曲性的比[基材之抗彎曲性/剝離薄膜之抗彎曲性]為1.0~4.0。

[2]如上述[1]之表面保護薄膜，其中前述黏著劑層由包含丙烯酸系共聚物之黏著劑組成物構成。

[3]如上述[2]之表面保護薄膜，其中前述包含丙烯酸系共聚物之黏著劑組成物進一步含有矽烷偶合劑。

[4]如上述[1]~[3]中任一項之表面保護薄膜，其中前述基材之抗彎曲性為50000mN‧cm以下。

[5]如上述[1]~[4]中任一項之表面保護薄膜，其中在80℃、2小時加熱前後，前述表面保護薄膜在23℃、50%RH(相對濕度)條件下對於液晶塑膠之黏著力皆為400~1000mN/25mm。

[6]如上述[1]~[5]中任一項之表面保護薄膜，其中前述剝離薄膜之剝離力為50~200mN/50mm。

[7]如上述[1]~[6]中任一項之表面保護薄膜，其中前述表面保護薄膜的尺寸為100mm²以下。

[8]一種將如上述[1]~[7]中任一項之表面保護薄膜剝離剝離薄膜後貼附於光學構件或電子構件之表面以對其進行保護之方法。

根據本發明，可提供貼附及剝離時之作業性優異，且於剝離作業時對被貼著體之負荷小之光學構件或電子構件用之表面保護薄膜。

本說明書中的記載中，所謂「重量平均分子量(Mw)」，意指藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定之經標準聚苯乙烯換算之值，具體而言為根據實施例所記載之方法而測得之值。

除此之外，本說明書中的記載中，例如所謂「(甲基)丙烯酸酯」，意指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」 兩者之用語，其他類似用語亦相同。

[表面保護薄膜]

本發明之表面保護薄膜，係貼附於光學構件或電子構件，為了保護其表面而使用之表面保護薄膜，係具備包含聚對酞酸乙二酯薄膜之基材、設置於該基材之一面之黏著劑層及設置於該黏著劑層上之剝離薄膜，且滿足下述(A)~(D)。

(A)該基材之抗彎曲性為5000~85000mN‧cm、(B)該黏著劑層之彈性模數為1.0×10⁴~1.0×10⁷Pa、(C)該剝離薄膜之厚度為20μm以上、(D)該基材之抗彎曲性與該剝離薄膜之抗彎曲性的比[基材之抗彎曲性/剝離薄膜之抗彎曲性]為1.0~4.0。

以下說明表面保護薄膜的各構件。此外，以下所謂「黏著薄膜」，意指表面保護薄膜中之由扣除剝離薄膜之部分所構成者。

〈基材〉

本發明之表面保護薄膜所具有之基材，為包含聚對酞酸乙二酯薄膜之基材，其抗彎曲性為5000~85000mN‧cm。

使用抗彎曲性未達5000mN‧cm之基材時，將所得之表面保護薄膜貼附於光學構件或電子構件表面時，由於該 表面保護薄膜的硬直性較弱，難以貼附於目標的貼附位置，而使作業性惡化。

此外，使用抗彎曲性超過85000mN‧cm之基材時，將貼附於光學構件或電子構件表面之黏著薄膜從該構件表面剝離時，由於該黏著薄膜的硬直性過強，變得難以剝離，而使作業性惡化。再者，剝離黏著薄膜時會對光學構件或電子構件施加所需程度以上的負荷，有時可能對該構件造成破壞。

此外，尤其於依據手工作業之貼附及剝離作業時，由於使用鑷子等道具來處理小尺寸之表面保護薄膜，所以上述貼附及剝離作業變得更困難。

從該觀點來看，該基材的抗彎曲性較佳為10000mN‧cm以上，尤佳為15000mN‧cm以上，此外，較佳為50000mN‧cm以下，尤佳為45000mN‧cm以下。

抗彎曲性係藉由依據JIS L 1913之方法來測定之值，具體而言為根據後述實施例所記載之方法而測得並算出之值。

上述聚對酞酸乙二酯薄膜，可進一步積層由選自下述樹脂之1種或2種以上的樹脂所構成之薄膜。

積層於聚對酞酸乙二酯薄膜之樹脂薄膜，只要基材的抗彎曲性位於上述範圍者即可，並無特別限制，例如可列舉出由聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、全芳香族聚酯等之聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚縮醛、聚碳酸酯、經改質之聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚酮、聚丙烯、聚乙 烯等所構成之樹脂薄膜，或是此等之經雙軸拉伸之薄膜等。

此外，本發明所使用之基材，在不損及本發明之效果的範圍內，可含有填充材料、著色劑、抗帶電劑、阻燃劑、抗氧化劑、有機潤滑劑、觸媒等。

此外，基材可為透明或非透明，或因應期望予以著色或蒸鍍。

於本發明所使用之基材之至少一表面，為了提升與黏著劑層之密合性，可施以電暈處理等之接著處理，或是設置後述易接著層。

此外，基材的厚度，只要基材的抗彎曲性位於上述範圍者即可，並無特別限制，從使本發明之表面保護薄膜貼附及剝離於光學構件或電子構件時之作業性達到良好之觀點來看，較佳為40~150μm，尤佳為50~130μm，更佳為70~110μm。

〈黏著劑層〉

本發明之表面保護薄膜所具有之黏著劑層，其彈性模數為1.0×10⁴~1.0×10⁷Pa。

使用彈性模數未達1.0×10⁴Pa之黏著劑層時，所得之表面保護薄膜之在80℃加熱前後之黏著力的差變大，難以進行80℃加熱前後之黏著性的調整。

此外，使用彈性模數超過1.0×10⁷Pa之黏著劑層時，將貼附於光學構件或電子構件表面之黏著薄膜從該構件表 面中剝離時，由於該黏著劑層變得過硬，難以剝離而使作業性惡化。再者，於剝離黏著薄膜時會對光學構件或電子構件施加所需程度以上的負荷，有時可能對該構件造成破壞。

從該觀點來看，該黏著劑層之彈性模數較佳為1.0×10⁵~1.5×10⁶Pa，尤佳為1.5×10⁵~1.2×10⁶Pa。

上述彈性模數，具體而言為根據後述實施例所記載之方法而測得之值。

形成本發明之表面保護薄膜所具有之黏著劑層的黏著劑，並無特別限定，例如可列舉出丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑。

此等黏著劑可1種或組合2種以上使用。

上述黏著劑中，較佳為丙烯酸系黏著劑。此外，為該丙烯酸系黏著劑時，一般為含有丙烯酸系共聚物之丙烯酸系黏著劑(以下亦稱為「丙烯酸系黏著劑組成物」)。

丙烯酸系共聚物，通常於黏著劑層中為構成黏著成分者，以下亦稱為「主聚合物」。

以下的說明中，主要以丙烯酸系黏著劑者為例來說明，但其他種類的黏著劑的情形亦相同，此時，構成黏著成分之主聚合物係使用丙烯酸系共聚物以外的聚合物。

丙烯酸系共聚物，係使含有(甲基)丙烯酸烷酯作為主單體之單體成分(以下亦稱為「共聚物成分」)共聚合 者。(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉出烷基的碳數為1~18者，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。

丙烯酸系共聚物，相對於共聚物成分全量，較佳係含有50質量%以上，尤佳含有50~99質量%之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分。

丙烯酸系共聚物，相對於共聚物成分全量，較佳係含有30~98質量%之(甲基)丙烯酸烷酯中之烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分。藉由將烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯的含量設為此範圍，可容易對表面保護薄膜賦予適當的黏著性能及剝離性能。從該觀點來看，烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯的含量，尤佳為40~97質量%，更佳為45~96質量%。

上述烷基的碳數為3以上之(甲基)丙烯酸烷酯，較佳為烷基的碳數為3~8之(甲基)丙烯酸烷酯，尤佳為烷基的碳數為4~8之(甲基)丙烯酸烷酯，更佳為烷基的碳數為4~8之丙烯酸烷酯。具體而言，較佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯等。

此外，丙烯酸系共聚物，相對於共聚物成分全量，較佳係含有5~50質量%之(甲基)丙烯酸烷酯中之烷基的碳數為1或2之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分。

上述丙烯酸系共聚物，相對於共聚物成分全量，尤佳係含有10~40質量%之烷基的碳數為1或2之(甲基)丙烯酸烷酯作為共聚物成分，更佳係含有15~35質量%。

烷基的碳數為1或2之(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯，此等當中，較佳為丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯。

丙烯酸系共聚物，較佳係含有(甲基)丙烯酸烷酯以外的聚合性單體作為共聚物成分，具體而言，較佳係含有含官能基之單體。含官能基之單體，係提供用以與後述交聯劑之反應所需之官能基。含官能基之單體，為於分子內具有聚合性的雙鍵，與羥基、羧基、胺基、經取代之胺基、環氧基等之官能基之單體。

丙烯酸系共聚物，較佳係使相對於共聚物成分全量含有0.1~40質量%之含官能基之單體作為共聚物成分之共聚物成分共聚合者。藉由使含官能基之單體之含量位於上述範圍內，丙烯酸系共聚物可藉由後述交聯劑適當地交聯。

此外，含官能基之單體之上述含量，尤佳為0.2~30質量%。含官能基之單體為0.2~30質量%時，可確保適 當的黏著性能的同時，藉由後述交聯劑使丙烯酸系共聚物適當地交聯。

在此，含羧基之單體，可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸等。

此外，含羥基之(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉出(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。

此外，於分子內具有環氧基之單體，例如可列舉出(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。

以上之含官能基之單體，可使用1種或組合2種以上使用。

丙烯酸系共聚物，除了上述單體之外，亦可含有(甲基)丙烯酸烷酯及含官能基之單體以外的(甲基)丙烯酸酯、二烷基(甲基)丙烯醯胺、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯作為共聚物成分。(甲基)丙烯酸烷酯及含官能基之單體以外的(甲基)丙烯酸酯，可使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸伸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、甲基丙烯酸四氫呋喃呋喃酯、聚醚與丙烯酸之酯的二丙烯酸酯類等。

此外，二烷基(甲基)丙烯醯胺，可使用二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺等。

丙烯酸系共聚物的重量平均分子量，較佳為100000以上，尤佳為100000~1500000，更佳為150000~1000000。

此外，使用含有丙烯酸系共聚物之黏著劑組成物時，較佳進一步含有矽烷偶合劑。

矽烷偶合劑，為於分子內具有至少1個烷氧矽烷基之有機矽化合物，較佳為與黏著劑成分之相溶性佳且具有光穿透性者，例如實質上為透明者。該矽烷偶合劑之調配量，相對於丙烯酸系共聚物100質量份，較佳為0.01~1.5質量份，特佳為0.05~1.0質量份。

矽烷偶合劑，例如可列舉出乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧矽烷等之含聚合性不飽和基之矽化合物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧矽烷等之具有環氧結構之矽化合物；3-胺丙基三甲氧矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧矽烷等之含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧矽烷等。此等可使用1種或組合2種以上使用。

此外，黏著劑層，可具有丙烯酸系共聚物經交聯之交聯結構。用以交聯而含有於黏著劑組成物之交聯劑，可列舉出有機多價異氰酸酯化合物、有機多價環氧化合物、有機多價亞胺化合物等。

有機多價異氰酸酯化合物，可列舉出芳香族 多價異氰酸酯化合物、脂肪族多價異氰酸酯化合物、脂環族多價異氰酸酯化合物及此等有機多價異氰酸酯化合物之三聚物、以及使此等有機多價異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應所得之末端異氰酸酯之胺基甲酸酯預聚物等。

有機多價異氰酸酯化合物之更具體的例子，可列舉出2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物等。

有機多價環氧化合物的具體例子，可列舉出1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。

有機多價亞胺化合物的具體例子，可列舉出N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶丙酸酯及N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)三伸乙三聚氰胺等。

交聯劑之含量，相對於丙烯酸系共聚物100質量份，較佳以0.01~20質量份，尤佳以0.1~15質量 份，更佳以0.5~8質量份之比率使用。將交聯劑之含量設為上述上限值以下時，可防止黏著劑層過度地交聯，容易得到適當地黏著力。此外，將交聯劑之使用量設為上述下限值以上時，可防止黏著劑殘留於電子構件或光學構件。

此外，亦可以使表面保護薄膜的光穿透率未達80%之方式，將黏著劑層著色。黏著劑層，可藉由著色而提升表面保護薄膜的觀看性。因此，例如當藉由人手將表面保護薄膜從後述剝離薄片中剝離時，或是表面保護薄膜被添附於作為保護對象之被貼著體時，可容易觀看，因此可容易剝離，並且可防止遺忘剝離。表面保護薄膜的光穿透率，係於波長600nm下，藉由島津製作所股份有限公司製的分光光度儀UV-3600所測得之值。上述光穿透率，較佳約30~70%。

為了將黏著劑層著色，黏著劑組成物中，通常含有染料、顏料，當中較佳係含有藍色染料、藍色顏料。

此外，上述黏著劑中，可適當地含有抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、抗劣化劑、抗帶電劑、阻燃劑、防鏽劑、充填劑、聚矽氧化合物、鏈轉移劑等之上述成分以外之成分。

〈剝離薄膜〉

本發明之表面保護薄膜之黏著劑層側，係貼附剝離薄膜。

本發明之表面保護薄膜所具有之剝離薄膜，該厚度為20μm以上。

使用厚度未達20μm之剝離薄膜時，在對所得之表面保護薄膜進行貫穿加工時，即使在僅欲貫穿表面保護薄膜中之由基材層與黏著劑層所構成之部分時，亦容易產生貫穿至剝離薄膜(全部貫穿)等缺失，使貫穿加工性惡化。

從該觀點來看，該剝離薄膜的厚度較佳為30μm以上，尤佳為50μm以上。此外，較佳為150μm以下，尤佳為100μm以下。

本發明之剝離薄膜，可使用經雙面剝離處理之剝離薄膜或是經單面剝離處理之剝離薄膜等，可列舉出於剝離薄膜用基材的表面上塗布剝離劑者等。

剝離薄膜用基材，較佳為樹脂薄膜，構成該樹脂薄膜之樹脂，例如可列舉出聚對酞酸乙二酯樹脂、聚對酞酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等之聚烯烴樹脂等。

剝離劑，例如可列舉出聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。

本發明之表面保護薄膜所具有之剝離薄膜，其抗彎曲性較佳為2000~42500mN‧cm。

剝離薄膜之抗彎曲性為2000mN‧cm以上時，硬直性不會過弱，而容易進行表面保護薄膜的處理。此外，剝離薄膜之抗彎曲性為42500mN‧cm以下時，硬直性不會過 強，容易以手工作業將剝離薄膜從黏著薄膜中剝離。

從該觀點來看，該剝離薄膜之抗彎曲性尤佳為6000mN‧cm以上。此外，尤佳為30000mN‧cm以下。

抗彎曲性係藉由依據JIS L 1913之方法所測定之值，具體而言為根據後述實施例所記載之方法而測得並算出之值。

本發明之表面保護薄膜所具有之剝離薄膜，其剝離力較佳為50mN/50mm以上200mN/50mm以下。

貫穿加工中，係以從表面保護薄膜之基材側的面到達剝離薄膜為止之方式使貫穿刃進入，以進行僅將黏著薄膜貫穿為既定形狀之作業。將貫穿刃從表面保護薄膜拔出後，去除黏著薄膜之不必要的部分，但此時有時會將作為黏著薄膜之必要的部分亦一同去除(以下稱為「同步拉起」)。

若剝離薄膜之剝離力為50mN/50mm以上，則可防止貫穿加工時之同步拉起。此外，若剝離力為200mN/50mm以下，則容易剝離剝離薄膜，而提升貼合作業時之作業性。

從該觀點來看，該剝離薄膜之剝離力尤佳為70mN/50mm以上，更佳為100mN/50mm以上。

上述剝離力，為根據後述實施例所記載之方法而測得之值。

本發明之表面保護薄膜所具有之前述基材之抗彎曲性與前述剝離薄膜之抗彎曲性的比[基材之抗彎曲 性/剝離薄膜之抗彎曲性]，為1.0~4.0。

該比未達1.0時，於較小尺寸之薄膜中，於貼附時將表面保護薄膜的剝離薄膜折彎時，由於不易以從剝離薄膜部分地剝離之黏著薄膜作為剝離起始部(剝離的起點)從剝離薄膜中剝離黏著薄膜(亦稱為「起頭」)，所以在貼附於被貼著體時容易產生位置偏離，使重貼的次數增加等，而導致貼附時的作業性變差。

此外，一般而言，基材的厚度愈厚，基材之抗彎曲性愈高。關於剝離薄膜亦同。

因此，該比超過4.0時，由具有黏著薄膜之部分與不具有黏著薄膜之部分(僅有剝離薄膜之部分)的厚度差所帶來之影響大，而不易處理表面保護薄膜，所以使從黏著薄膜中剝離剝離薄膜之作業時的作業性降低。例如可列舉出：在疊合複數片本發明之表面保護薄膜並以手握持該兩端，並將疊合後之表面保護薄膜的端部對齊之作業(例如將抓取兩端後之表面保護薄膜的疊合體中之未被抓取之邊中的一邊，於切割板等的上方輕輕敲落以使端部對齊之作業)等中，當具有黏著薄膜之部分與不具有黏著薄膜之部分的厚度差較大時，表面保護薄膜間的間隙變寬，表面保護薄膜彼此容易偏離，而使作業效率降低。從該觀點來看，該比較佳為1.0以上3.0以下。

〈易接著層〉

本發明之基材，為了提升密合性，可於設置有黏著劑 層之側的面上具有易接著層。

形成易接著層之易接著層形成用組成物並無特別限定，例如可列舉出含有聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂等之組成物。

於該易接著層形成用組成物中，可因應必要，含有交聯劑、光聚合起始劑、抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、充填劑、防鏽劑、顏料、染料等。

易接著層的厚度，較佳為0.01~10μm，尤佳為0.03~5μm。

表面保護薄膜之尺寸，較佳為100mm²以下，尤佳約為10~80mm²。在此所謂表面保護薄膜之尺寸，意指黏著薄膜部分的面積。黏著薄膜，係因應光學構件及電子構件而使尺寸變小。一般而言，表面保護薄膜之尺寸變小時，難以進行貼附或剝離之作業。本發明之表面保護薄膜，如上述般，由於剝離性能良好，所以容易以手工作業來剝離。此外，黏著薄膜，該形狀並無特別限定，例如可加工為圓形、正方形、矩形、環狀形等。

此外，表面保護薄膜，在80℃、2小時加熱前後之在23℃、50%RH(相對濕度)條件下對於液晶塑膠之黏著力，較佳皆為400~1000mN/25mm。

在80℃、2小時加熱前後之該黏著力皆為400mN/25mm以上者，表面保護薄膜之對於光學構件或電子構件之接著力提高，使該保護性能變得良好。此外，在80℃、2小時加熱前後之該黏著力皆為1000mN/25mm以 下者，可容易從作為被貼著體之光學構件或電子構件中剝離黏著薄膜，防止對被貼著體施加過度的負荷。此外，貼附有黏著薄膜之光學構件或電子構件等，於加工、安裝、檢查、或運送等步驟中，有時會進行加熱。因加熱而使黏著薄膜的黏著力上升時，由於剝離黏著薄膜時之作業性降低，所以將表面保護薄膜在80℃、2小時加熱前後之表面保護薄膜的黏著力，較佳皆為400~1000mN/25mm的範圍。

從該觀點來看，表面保護薄膜之在80℃、2小時加熱前後之在23℃、50%RH(相對濕度)條件下對於液晶塑膠之黏著力，較佳皆為450~800mN/25mm，尤佳皆為500~800mN/25mm。

上述黏著力，可藉由構成了構成前述黏著劑層之主聚合物之單體的種類及調配比、交聯劑的使用量等而調整。此外，亦受到基材之抗彎曲性的影響。

上述所謂表面保護薄膜的黏著力，具體而言為根據後述實施例所記載之方法而測得之值。

〈表面保護薄膜之製造方法〉

本發明之表面保護薄膜之製造方法並無特別限制，可藉由一般所知的方法來製造。

例如，可將因應必要以適當的溶劑所稀釋之黏著劑組成物，以成為既定的乾燥膜厚之方式塗布於剝離薄膜上，然後進行乾燥而形成黏著劑層後，將基材貼合於黏著劑層 來形成。此外，亦可將因應必要以適當的溶劑所稀釋之黏著劑組成物直接塗布於基材上，然後進行乾燥而形成黏著劑層，並將剝離薄膜貼合於其上方。

此外，表面保護薄膜，可將黏著劑層部分地設置於支撐體(上述基材或剝離薄膜)上，並於支撐體上與黏著部一同形成非黏著部。製作部分地設置有黏著劑層之表面保護薄膜時，可進行網版印刷或噴墨印刷。黏著部與非黏著部，較佳係以選自長條形狀、方格形狀、點形狀、排列有複數條波線之形狀、棋盤圖樣、及排列有複數個各種圖樣之形狀中任一種圖型來配置，亦可為其他形狀。

當黏著劑層部分地設置為圖型狀時，該圖型通常設置於支撐體的全面。

此外，表面保護薄膜，可將黏著劑層全面地設置於基材上，並於該黏著劑層上，進一步部分地形成非黏著性的樹脂層。製作該非黏著性的樹脂層時，可進行網版印刷或噴墨印刷。該非黏著性的樹脂層，較佳係以選自長條形狀、方格形狀、點形狀、排列有複數條波線之形狀、棋盤圖樣、及排列有複數個各種圖樣之形狀中任一種圖型來配置，亦可為其他形狀。

再者，部分地設置於上述支撐體上之黏著劑層之黏著部與非黏著部所能夠採用的各圖型，以及上述非黏著性的樹脂層所能夠採用的各圖型上，圖型的間距(亦即相鄰接之黏著部彼此間的間隔，或相鄰接之非黏著部彼此間的間隔)，較佳為10~500μm，尤佳為10~300μm，特佳為 10~250μm。

亦即，各長條的寬度及長條的間隔、各波線的寬度及波線與波線之間的間隔、形成方格之各線的寬度、及構成方格之相鄰接之線與線之間的間隔、點間的間隔以及點的寬度及高度、或是構成棋盤圖樣之各四角形的高度及寬度，較佳為10~500μm，尤佳為10~300μm，特佳為10~250μm。

此外，於黏著劑層的形成前或形成後，可進行貫穿加工。貫穿加工，例如可對設置於剝離薄片上之基材及黏著劑層之層合體進行，藉由該貫穿加工，可將黏著薄膜的形狀如上述般地調整為圓形、正方形、矩形、環狀形等之形狀。貫穿加工中，係以從表面保護薄膜之基材側的面到達剝離薄膜為止之方式使貫穿刃進入，以進行僅將黏著薄膜貫穿為既定形狀之作業。將貫穿刃從表面保護薄膜拔出後，去除黏著薄膜之不必要的部分，藉此可獲得表面保護薄膜。此外，可在任意的時機下，藉由模壓等將凹凸適當地形成於表面保護薄膜。

如此得到之表面保護薄膜，例如可在一片剝離薄膜上設置複數片黏著薄膜(例如圓形的黏著薄膜)，然後藉由切割器等適當地切斷剝離薄膜部分，而將表面保護薄膜(包含剝離薄膜)加工為既定形狀。

[光學構件或電子構件]

藉由本發明之表面保護薄膜所保護之光學構件或電子 構件，可列舉出：1或2個以上的透鏡與CCD、CMOS等之影像感測器容納於框體或封裝內部之攝影模組；複數個透鏡保持於透鏡鏡筒，且因應必要容納於框體或封裝內之透鏡單元；具有LED等之發光元件之發光元件單元；振動器等之馬達單元；通訊模組、感測器模組等。此等光學構件或電子構件，較佳為安裝於基板等之其他構件而使用之構件。

所謂光學構件，意指具備有進行光的感光或發光，或光的傳送之光學零件，上述當中，可列舉出攝影模組、透鏡單元、發光元件單元、傳送或接收光訊號之通訊模組、光感測器模組等，作為光學構件的具體例。

此外，所謂電子構件，通常可列舉出具備有構成電路的至少一部分並傳送或接收電訊號之電子零件、處理電訊號之電子零件、藉由電訊號或電力而動作之電子零件等者，上述當中，可列舉出攝影模組、發光元件單元、振動器等之馬達單元、傳送或接收電訊號之通訊模組、各種感測器模組等，作為電子構件的具體例。

傳送或接收光訊號之通訊模組或光感測器模組、攝影模組及發光元件單元等，通常是同時為電子構件且為光學構件之構件。

此外，光學構件或電子構件，例如，上述電子零件或光學零件較佳係容納於封裝或框體內部，或是由支撐構件所支撐。此外，電子零件或光學零件的一部分，較佳係顯露於表面，表面保護薄膜，例如使用在用以保護該顯露出 之零件。

[表面保護薄膜之使用方法]

本發明之表面保護薄膜，在剝離剝離薄膜後，貼附於光學構件或電子構件的表面，為了保護其表面而使用。具體而言，對貼附有黏著薄膜之光學構件或電子構件(以下亦僅稱為「附有表面黏著薄膜之構件」)進行加工，並安裝於其他構件，然後進行檢查或運送等，黏著薄膜，於此等步驟中，保護光學構件或電子構件的表面。此外，黏著薄膜，於此等步驟結束後，在不須進行表面保護之時點，從光學構件或電子構件中剝離。

表面保護薄膜的貼附及剝離，通常以手工作業來進行。此時，藉由使用本發明之表面保護薄膜，於貼附於光學構件或電子構件的表面時，不易產生貼附位置的偏離，所以可降低重貼的次數。此外，即使在從被貼著體中將已貼附的黏著薄膜剝離時，亦不會施加過度的負荷而能夠剝離，所以可防止對作為被貼著體之光學構件或電子構件形成損害(引起扭曲、造成損傷等)。

附有黏著薄膜之構件，於上述加工、安裝、檢查、或運送等步驟中，可進行加熱。此時的加熱溫度並無特別限定，可為60~200℃左右，較佳為70~150℃左右。

貼附有黏著薄膜之光學構件或電子構件(附有黏著薄膜之構件)，較佳例如藉由接著劑安裝於基板等之其他構件。此時，接著劑係使用熱硬化性者，為了使該 接著劑硬化，附有表面保護薄膜之構件，如上述般，通常於60~200℃以上，較佳於70~150℃左右進行加熱。然後，在不須進行表面保護時，從光學構件或電子構件中剝離黏著薄膜。

此外，表面保護薄膜，於上述光學構件或電子構件中，特佳係使用作為攝影模組用的表面保護薄膜。

攝影模組，通常於該一面上，設置有用以對來自外部的光進行感光，並經由模組內部的透鏡將該光導入至攝影元件之感光部。感光部係設置於攝影模組之一面的一部分(例如中央)，並由玻璃或透明樹脂所構成。黏著薄膜，較佳係以覆蓋感光部之方式貼附於設置有攝影模組的感光部之一面上。黏著薄膜，由於以高密合力接著於感光部及感光部周圍的框體或封裝的表面，所以可適當地保護設置於攝影模組的一面之感光部。此外，黏著薄膜可容易從攝影模組中剝離，防止對感光部等施加過度的負荷。

貼附有黏著薄膜之攝影模組，如上述般，較佳係進行用以使熱硬化性接著劑硬化之加熱，並安裝於基板等之其他構件。

實施例

以下係根據實施例來更詳細說明本發明，但本發明並不限定於此等例。

本發明中之測定方法及評估方法如下所述。

[測定方法] 〈丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)〉

使用凝膠滲透層析裝置，於下述條件下進行測定，並使用經標準聚苯乙烯換算後所測定之值。

(測定條件)

測定裝置：製品名稱「HLC-8220GPC」、Tosoh股份有限公司製

管柱：製品名稱「TSKGel SuperHZM-M」、Tosoh股份有限公司製

擴展溶劑：四氫呋喃

管柱溫度：40℃

流速：1.0mL/min

〈基材之抗彎曲性〉

藉由依據JIS L 1913之方法，對基材之成形時的流動方向(Machine Direction，以下稱為「MD方向」)，及對基材之成形時之相對於流動方向呈直角方向(Transverse Direction，以下稱為「TD方向」)分別進行測定。使用45°懸臂形試驗機，將基材切割為20mm×150mm的試驗片。此外，測定所使用之試驗片，於MD方向及TD方向分別準備2片。在此，所謂MD方向的試驗片，表示試驗片的長度方向為基材的MD方向。同樣的，所謂TD方向的試驗片，表示試驗片的長度方向為 基材的TD方向。

對各試驗片的每1片，於表面進行2次(兩端)，於內面進行2次(兩端)，合計4次之彎曲長度(mN‧cm)之測定。對該4次份之測定結果算出平均值。

從MD方向之試驗片2片份的彎曲長度測定值、與測定所使用之試驗片之每單位面積的質量(g/m²)中，使用JIS L 1913所記載之計算式，算出MD抗彎曲性。關於TD方向，亦同樣使用試驗片2片份的彎曲長度測定值來算出TD抗彎曲性。

取得所算出之MD抗彎曲性與TD抗彎曲性之值的平均值，並設為基材的抗彎曲性(mN‧cm)。

〈剝離薄膜之抗彎曲性〉

使用與「基材之抗彎曲性」所記載之測定方法相同的方法，測定剝離薄膜之MD方向及TD方向的彎曲長度(mN‧cm)。然後使用與「基材之抗彎曲性」之算出方法相同的方法，算出剝離薄膜之抗彎曲性(mN‧cm)。

〈彈性模數〉

黏著劑層之儲存彈性模數(G’)，係層合厚度30μm之黏著性組成物之層，製作8mm×3mm厚的圓柱狀試驗片，並藉由扭轉剪力法以下述條件進行測定。

測定裝置：Anton Paar公司製的動態黏彈性測定「Physica MCR 300」

頻率：1Hz

溫度：23℃

〈常態黏著力(加熱前黏著力)之測定〉

將表面保護薄膜裁切為25mm×250mm的形狀後，將表面保護薄膜之剝離剝離薄膜後的樣本，藉由2kg的輥貼附於裁切為3mm×70mm×150mm的形狀之液晶塑膠「Vectra LCP」(商品名稱、Polyplastics股份有限公司製)上，而製作出拉伸試驗片。將該試驗片在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下保管24小時。然後使用拉伸試驗機(商品名稱：「RTG-1225」、A&D股份有限公司製)，將該試驗片在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，測定以拉伸速度300mm/分、剝離方向180°從被貼著體剝離樣本時之黏著力，並設為常態黏著力(加熱前黏著力)。

〈加熱後黏著力之測定〉

將表面保護薄膜裁切為25mm×250mm的形狀後，將表面保護薄膜之剝離剝離薄膜後的樣本，藉由2kg的輥貼附於裁切為3mm×70mm×150mm的形狀之液晶塑膠「Vectra LCP」(商品名稱、Polyplastics股份有限公司製)上，而製作出拉伸試驗片。將該試驗片在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下保管24小時後，在80℃的烤爐中加熱2小時。將加熱後的試驗片，進一步在 23℃、50%RH(相對濕度)之環境下保管24小時。然後使用拉伸試驗機(商品名稱：「RTG-1225」、A&D股份有限公司製)，將該試驗片在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，測定以拉伸速度300mm/分、剝離方向180°從被貼著體剝離樣本時之黏著力，並設為加熱後黏著力。

〈剝離薄膜之剝離力測定〉

將表面保護薄膜裁切為50mm×250mm的形狀後，將表面保護薄膜之剝離薄膜之短邊的一方剝離並折彎後，在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，測定以拉伸速度300mm/分、剝離方向180°從被貼著體剝離樣本時之黏著力，並設為剝離薄膜之剝離力。

[表面保護薄膜之評估方法] 〈貼附作業性〉

使用鑷子將貫穿加工為9mm(63.6mm²)之黏著薄膜從剝離薄膜中剝離，並藉由以下基準來評估貼附於相機模組時之作業性。評估，係由5位作業人員來進行，各作業人員進行1點或0點之判定，以合計為0~5點來進行評估。

1點：容易作業。

0點：不易作業。

〈剝離作業性〉

將貫穿加工為9mm(63.6mm²)之黏著薄膜貼合於相機模組而製作評估用樣本。將評估用樣本在80℃加熱2小時後，放置至評估用樣本的溫度到達室溫為止。然後藉由以下基準來評估以手指從相機模組中將黏著薄膜剝離時之作業性。評估，係由5位作業人員來進行，各作業人員進行1點或0點之判定，以合計為0~5點來進行評估。

1點：容易作業。

0點：不易作業。

〈模組缺失防止性〉

將模壓貫穿為9mm(63.6mm²)之黏著薄膜貼合於相機模組而製作評估用樣本。將該樣本在80℃加熱2小時後，放置至樣本溫度到達室溫為止。然後以手指從相機模組中將黏著薄膜剝離。確認將黏著薄膜剝離後之相機模組的缺失(相機模組內的彈簧完全破損)，並藉由以下基準來評估。1次的試驗中使用5個相機模組，對各相機模組進行1點或0點之判定，以合計為0~5點來進行評估。

1點：無缺失。

0點：有缺失。

[實施例1]

相對於使丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)68.6質量份、丙烯酸甲酯(MA)30質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯 (GMA)0.2質量份、以及丙烯酸(AA)1.2質量份共聚合而得之丙烯酸系共聚物(重量平均分子量75萬)100質量份，係添加作為矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷(GPTMS)1質量份、以及作為交聯劑之乾燥重量比計為0.5質量份之三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶丙酸酯，並以甲苯：丁酮=90：10(質量比)之混合溶劑稀釋為固體成分30質量%，而調製塗布液。

藉由輥刮刀塗布機，以使乾燥後的厚度成為18μm之方式，將此塗布液塗布於作為剝離薄膜之厚度75μm的聚酯薄膜「SP-PET752150」(商品名稱、Lintec股份有限公司製)的剝離面，在90℃乾燥1分鐘後，貼合於作為基材之厚度75μm的易接著性聚酯薄膜「Cosmo Shine A4300」(商品名稱、東洋紡股份有限公司製)，在23℃熟化7天，藉此獲得表面保護薄膜。

此外，黏著劑層之彈性模數為1.2×10⁶Pa。

[實施例2]

基材使用厚度100μm的易接著性聚酯薄膜「Cosmo Shine A4300」(商品名稱、東洋紡股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[實施例3]

相對於使丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)48質量份、丙烯酸正丁酯(BA)48質量份、丙烯酸(AA)3.64質量份 、以及丙烯酸2-羥基丙酯(2HPA)0.36質量份共聚合而得之丙烯酸系共聚物(重量平均分子量60萬)100質量份，係添加作為交聯劑之乾燥重量比計為6.6質量份之三羥甲基丙烷加成的甲苯二異氰酸酯(商品名稱：「Coronate L」、Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製)，並以甲苯：丁酮=90：10(質量比)之混合溶劑稀釋為固體成分30質量%，而調製塗布液，除了使用此塗布液之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

此外，黏著劑層之彈性模數為7.2×10⁴Pa。

[實施例4]

基材使用厚度50μm的易接著性聚酯薄膜「Cosmo Shine A4300」(商品名稱、東洋紡股份有限公司製)，且剝離薄膜使用厚度38μm的聚酯薄膜「SP-PET382150」(商品名稱、Lintec股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例1]

基材使用厚度38μm的聚酯薄膜「Diafoil PET」(商品名稱、三菱樹脂股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例2]

基材使用厚度150μm的易接著性聚酯薄膜「Cosmo Shine A4300」(商品名稱、東洋紡股份有限公司製)，且剝離薄膜使用厚度50μm的聚酯薄膜「SP-PET502150」(商品名稱、Lintec股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例3]

剝離薄膜使用厚度38μm的聚酯薄膜「SP-PET502150」(商品名稱、Lintec股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

[比較例4]

基材使用厚度188μm的易接著性聚酯薄膜「Cosmo Shine A4300」(商品名稱、東洋紡股份有限公司製)，除此之外，其他與實施例1相同而製作表面保護薄膜。

從表1中，可得知實施例1~4中所製作之表面保護薄膜，其添附作業性及剝離作業性均優異，未產生模組缺失。

另一方面，比較例1中所製作之表面保護薄膜，其剝離作業性無問題，且未產生模組缺失。然而，基材之抗彎曲性低，抗彎曲性比亦未達1.0，所以基材的硬直性弱，導致貼附作業性差之結果。

此外，比較例3中所製作之表面保護薄膜，其剝離作業性與實施例3中所製作之表面保護薄膜並無差距，且未產生模組缺失。然而，由於抗彎曲性比超過4.0，所以導致貼附作業性差之結果。

此外，比較例2及4中所製作之表面保護薄膜，由於抗彎曲性比超過4.0，所以貼附作業性差，再者，由於基材之抗彎曲性過高，所以導致剝離作業性差之結果，產生模組缺失。

[產業上之可應用性]

本發明之表面保護薄膜，其貼附及剝離時之作業性優異，且於剝離作業時對被貼著體之負荷小。

因此，本發明之表面保護薄膜，例如可較佳地使用作為保護光學構件或電子構件之表面之表面保護薄膜，且使用於該用途時，因對構件之貼附作業性的提升而能夠降低重貼頻率，並且可有效地防止從被貼著體中剝離時對被貼著體所造成之破壞。

Claims (8)

1. 一種表面保護薄膜，其係貼附於光學構件或電子構件，為了保護其表面而使用之表面保護薄膜，其特徵為具備包含聚對酞酸乙二酯薄膜之基材、設置於該基材之一面之黏著劑層及設置於該黏著劑層上之剝離薄膜，且滿足下述(A)~(D)：(A)該基材之抗彎曲性為5000~85000mN‧cm、(B)該黏著劑層之彈性模數為1.0×10⁴~1.0×10⁷Pa、(C)該剝離薄膜之厚度為20μm以上、(D)該基材之抗彎曲性與該剝離薄膜之抗彎曲性的比〔基材之抗彎曲性/剝離薄膜之抗彎曲性〕為1.0~4.0。
2. 如請求項1之表面保護薄膜，其中前述黏著劑層由包含丙烯酸系共聚物之黏著劑組成物構成。
3. 如請求項2之表面保護薄膜，其中前述包含丙烯酸系共聚物之黏著劑組成物進一步含有矽烷耦合劑。
4. 如請求項1~3中任一項之表面保護薄膜，其中前述基材之抗彎曲性為50000mN‧cm以下。
5. 如請求項1~4中任一項之表面保護薄膜，其中在80℃、2小時加熱前後，前述表面保護薄膜在23℃、50%RH條件下對於液晶塑膠之黏著力皆為400~1000mN/25mm。
6. 如請求項1~5中任一項之表面保護薄膜，其中前述剝離薄膜之剝離力為50~200mN/50mm。
7. 如請求項1~6中任一項之表面保護薄膜，其中前述表面保護薄膜的尺寸為100mm²以下。
8. 一種將如請求項1~7中任一項之表面保護薄膜剝離剝離薄膜後貼附於光學構件或電子構件之表面以對其進行保護的方法。