JPWO2016043275A1 - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む基材と、該基材の一方の面に設けられる粘着剤層と、該粘着剤層上に設けられる剥離フィルムとを備え、下記（Ａ）〜（Ｄ）を満たす、表面保護フィルムである。（Ａ）該基材の剛軟度が５０００〜８５０００ｍＮ・ｃｍ（Ｂ）該粘着剤層の弾性率が１．０×１０４〜１．０×１０７Ｐａ（Ｃ）該剥離フィルムの厚さが２０μｍ以上（Ｄ）該基材の剛軟度と該剥離フィルムの剛軟度との比［基材の剛軟度／剥離フィルムの剛軟度］が１．０〜４．０当該表面保護フィルムは、貼り付け及び剥離時の作業性に優れ、かつ剥離作業時の被着体への負荷が少ない。

Description

本発明は、各種の光学部材や電子部材の表面に貼付されて、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムに関する。

従来、電子機器等を組み立てる際には、各種電気部品、光学部品を予めユニット化しておいて、基板等に実装する手法が広く知られている。この際、ユニット化した撮像モジュール、カメラのレンズユニット、通信・センサーモジュールやバイブレーター等のモーターユニット等の光学部材や電子部材は、加工、組立、検査、輸送等の際、表面の傷付きを防止するために、露出面に表面保護フィルムが貼着されることがある。表面保護フィルムは、表面保護の必要がなくなった時点で、光学部材や電子部材から剥離される。

また、このような表面保護フィルムの基材としては、例えば、透明性を得る観点からポリエチレンテレフタレートフィルムを、また耐熱性といった観点から、ポリイミドやポリエチレンナフタレートといった基材を使用することが知られている（特許文献１参照）。

特開２００５−３４１５２０号公報

近年、上記したような光学部材や電子部材は、小型化が進んでおり、それに伴い表面保護フィルムのサイズも小さくなってきている。また、表面保護フィルムの貼り付け及び剥離は、通常、手作業で行われるため、貼り付け及び剥離の作業性を良好にすることが求められる。具体的には、フィルムが小サイズであるため、貼り付け時の位置ずれが生じやすく、貼り直しの頻度が高くなってしまう。貼り直しの頻度を低減するため、貼り付け易さの向上が要求されるようになってきている。また、被着体から表面保護フィルムが剥離しにくいと、被着体である光学部材や電子部材に過度な負荷がかかり、デリケートな該部材を痛めてしまう（歪を起こす、傷が付く等）可能性がある。そのため、表面保護フィルムの剥離性能も良好にすることが求められている。
しかしながら、例えば特許文献１では、このような表面保護フィルムの貼り付け及び剥離といった作業性についての検討はされていない。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、貼り付け及び剥離時の作業性に優れ、かつ剥離作業時の被着体への負荷が少ない、光学部材又は電子部材用の表面保護フィルムを提供することである。

本発明者らは、鋭意検討の結果、表面保護フィルムが、特定の剛軟度を有する基材と、該基材の一方の面に設けられる特定の弾性率を有する粘着剤層と、該粘着剤層上に設けられる厚さが２０μｍ以上の剥離フィルムとを有し、該基材の剛軟度と該剥離フィルムの剛軟度との比［基材の剛軟度／剥離フィルムの剛軟度］が１以上であることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔８〕を提供するものである。
〔１〕光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む基材と、該基材の一方の面に設けられる粘着剤層と、該粘着剤層上に設けられる剥離フィルムとを備え、
下記（Ａ）〜（Ｄ）を満たす、表面保護フィルム。
（Ａ）該基材の剛軟度が５０００〜８５０００ｍＮ・ｃｍ
（Ｂ）該粘着剤層の弾性率が１．０×１０^４〜１．０×１０^７Ｐａ
（Ｃ）該剥離フィルムの厚さが２０μｍ以上
（Ｄ）該基材の剛軟度と該剥離フィルムの剛軟度との比［基材の剛軟度／剥離フィルムの剛軟度］が１．０〜４．０
〔２〕前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含む粘着剤組成物からなる、上記〔１〕に記載の表面保護フィルム。
〔３〕前記アクリル系共重合体を含む粘着剤組成物が、更にシランカップリング剤を含有する、上記〔２〕に記載の表面保護フィルム。
〔４〕前記基材の剛軟度が５００００ｍＮ・ｃｍ以下である、上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔５〕８０℃、２時間加熱前後の２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）条件における液晶プラスチックに対する前記表面保護フィルムの粘着力が、いずれも４００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍである、上記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔６〕前記剥離フィルムの剥離力が５０〜２００ｍＮ／５０ｍｍである、上記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔７〕前記表面保護フィルムのサイズが１００ｍｍ^２以下である、上記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の表面保護フィルム。
〔８〕上記〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の表面保護フィルムを、剥離フィルムを剥離した後に光学部材又は電子部材の表面に貼付して保護する方法。

本発明によれば、貼り付け及び剥離時の作業性に優れ、かつ剥離作業時の被着体への負荷が少ない、光学部材又は電子部材用の表面保護フィルムを提供することが可能である。

本明細書中の記載において、「重量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
加えて、本明細書中の記載において、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」と「メタクリレート」の双方を意味する用語であり、他の類似用語も同様である。

［表面保護フィルム］
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用されるものであって、ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む基材と、該基材の一方の面に設けられる粘着剤層と、該粘着剤層上に設けられる剥離フィルムとを備え、下記（Ａ）〜（Ｄ）を満たす、表面保護フィルムである。
（Ａ）該基材の剛軟度が５０００〜８５０００ｍＮ・ｃｍ
（Ｂ）該粘着剤層の弾性率が１．０×１０^４〜１．０×１０^７Ｐａ
（Ｃ）該剥離フィルムの厚さが２０μｍ以上
（Ｄ）該基材の剛軟度と該剥離フィルムの剛軟度との比［基材の剛軟度／剥離フィルムの剛軟度］が１．０〜４．０
以下、表面保護フィルムの各部材について説明する。また、以下、「粘着フィルム」とは、表面保護フィルムのうち、剥離フィルムを除く部分からなる構成をいう。

＜基材＞
本発明の表面保護フィルムが有する基材は、ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む基材であって、剛軟度が５０００〜８５０００ｍＮ・ｃｍである。
剛軟度が５０００ｍＮ・ｃｍ未満の基材を用いた場合、得られる表面保護フィルムを光学部材又は電子部材表面に貼付する際に、当該表面保護フィルムのコシが弱いため、目標の貼付位置へ貼付し難くなり作業性が劣る。
また、剛軟度が８５０００ｍＮ・ｃｍを超える基材を用いた場合、光学部材又は電子部材表面に貼付した粘着フィルムを当該部材表面から剥がす際に、当該粘着フィルムのコシが強すぎるため、剥がし難くなり作業性が劣る。更には、粘着フィルムを剥がす際に必要以上の負荷が光学部材又は電子部材に対してかかることにより、当該部材にダメージを与えてしまう可能性がある。
また、特に、手作業による貼り付け及び剥離作業を行う場合は、ピンセット等の道具を用いて小サイズの表面保護フィルムを取り扱うため、上記の貼り付け及び剥離作業は更に難しくなる。
このような観点から、当該基材の剛軟度は、好ましくは１００００ｍＮ・ｃｍ以上、より好ましくは１５０００ｍＮ・ｃｍ以上であり、また、好ましくは５００００ｍＮ・ｃｍ以下、より好ましくは４５０００ｍＮ・ｃｍ以下である。
なお、剛軟度は、ＪＩＳ Ｌ １９１３に準ずる方法で測定される値であり、より具体的には、後述する実施例に記載した方法に基づいて測定、算出される値である。

上記ポリエチレンテレフタレートフィルムには、更に、下記の樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂からなるフィルムを積層してもよい。
ポリエチレンテレフタレートフィルムに積層する樹脂フィルムとしては、基材の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリプロピレン、ポリエチレン等からなる樹脂フィルム、又はこれらの二軸延伸フィルム等が挙げられる。

また、本発明で用いる基材には、本発明の効果を損なわない範囲において、フィラー、着色剤、帯電防止剤、難燃剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
また、基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよく、所望により着色又は蒸着されていてもよい。
なお、本発明で用いる基材の少なくとも一方の表面には、粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよく、後述の易接着層を設けてもよい。
また、基材の厚さは、基材の剛軟度が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の表面保護フィルムを光学部材又は電子部材に貼り付け及び剥離する際の作業性を良好とする観点から、好ましくは４０〜１５０μｍ、より好ましくは５０〜１３０μｍ、更に好ましくは７０〜１１０μｍである。

＜粘着剤層＞
本発明の表面保護フィルムが有する粘着剤層は、弾性率が１．０×１０^４〜１．０×１０^７Ｐａである。
弾性率が１．０×１０^４Ｐａ未満の粘着剤層を用いた場合、得られる表面保護フィルムの８０℃加熱前後での粘着力の差が大きくなるため、８０℃加熱前後における粘着性の調整が困難となる。
また、弾性率が１．０×１０^７Ｐａを超える粘着剤層を用いた場合、光学部材又は電子部材表面に貼付した粘着フィルムを当該部材表面から剥がす際に、当該粘着剤層が固くなりすぎるため、剥がし難くなり作業性が劣る。更には、粘着フィルムを剥がす際に必要以上の負荷が光学部材又は電子部材に対してかかることにより、当該部材にダメージを与えてしまう可能性がある。
このような観点から、当該粘着剤層の弾性率は、好ましくは１．０×１０^５〜１．５×１０^６Ｐａ、より好ましくは１．５×１０^５〜１．２×１０^６Ｐａである。
上記した弾性率は、より具体的には、後述する実施例に記載した方法に基づいて測定した値である。

本発明の表面保護フィルムが有する粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が挙げられる。
これらの粘着剤は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記粘着剤では、アクリル系粘着剤であることが好ましい。また、当該アクリル系粘着剤である場合、一般的に、アクリル系共重合体を含むアクリル系粘着剤（以下、「アクリル系粘着剤組成物」ともいう）である。
アクリル系共重合体は、通常、粘着剤層において粘着成分を構成するものであり、以下、「メインポリマー」ともいう。
なお、以下の説明では、アクリル系粘着剤である場合の例を主に説明するが、他の種類の粘着剤の場合も同様であり、その際には、粘着成分を構成するメインポリマーがアクリル系共重合体以外のポリマーが使用される。
アクリル系共重合体は、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含むモノマー成分（以下、「共重合体成分」ともいう）を共重合したものである。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８のものが挙げられ、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アクリル系共重合体は、共重合体成分としてアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５０〜９９質量％含有する。

アクリル系共重合体は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して３０〜９８質量％含有することが好ましい。アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量をこのような範囲とすることで、適切な粘着性能と剥離性能を表面保護フィルムに付与しやすくなる。このような観点から、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量は、４０〜９７質量％であることがより好ましく、４５〜９６質量％であることが更に好ましい。

上記アルキル基の炭素数が３以上のアルキル（メタ）アクリレートは、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートであることが好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８であるアルキル（メタ）アクリレートであることがより好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８であるアルキルアクリレートが更に好ましい。具体的には、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート等が好ましい。

また、アクリル系共重合体は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して５〜５０質量％含有していてもよい。
上記アクリル系共重合体は、共重合体成分として、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して１０〜４０質量％含むことがより好ましく、１５〜３５質量％含むことが更に好ましい。
なお、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレートが挙げられるが、これらの中では、メチルアクリレート、メチルメタクリレートが好ましい。

アクリル系共重合体は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレート以外の重合性モノマーを含有することが好ましく、具体的には官能基含有モノマーを含有することが好ましい。官能基含有モノマーは、後述する架橋剤との反応のために必要な官能基を提供する。官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーである。

アクリル系共重合体は、共重合体成分として、官能基含有モノマーを共重合体成分全量に対して、０．１〜４０質量％含む共重合体成分を共重合したものであることが好ましい。官能基含有モノマーの含有量が上記範囲内となることで、アクリル系共重合体は後述する架橋剤で適切に架橋することが可能になる。
また、官能基含有モノマーの上記含有量は、０．２〜３０質量％であることがより好ましい。官能基含有モノマーが０．２〜３０質量％であると、適切な粘着性能を確保しつつ、後述する架橋剤でアクリル系共重合体を適切に架橋することが可能になる。

ここで、カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。
また、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、エポキシ基を分子内に有するモノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
以上の官能基含有モノマーは、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系共重合体は、上記のモノマーの他にも、アルキル（メタ）アクリレート及び官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステル、ジアルキル（メタ）アクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレンを共重合体成分として含んでいてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステル及び官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキレンオキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸テトラヒドロフランフルフリル、ポリエーテルとアクリル酸とのエステルであるジアクリレート類等を用いてもよい。
また、ジアルキル（メタ）アクリルアミドとしては、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジエチル（メタ）アクリルアミド等が用いられる。
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは１０００００以上であり、より好ましくは１０００００〜１５０００００であり、更に好ましくは１５００００〜１００００００である。

また、アクリル系共重合体を含む粘着剤組成物を用いる場合は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。
シランカップリング剤としては、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物であって、粘着剤成分との相溶性がよく、かつ光透過性を有するもの、例えば実質上透明なものが好適である。このようなシランカップリング剤の配合量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜１．５質量部であることが好ましく、特に０．０５〜１．０質量部であることが好ましい。
シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性不飽和基含有ケイ素化合物、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ構造を有するケイ素化合物、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有ケイ素化合物、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、粘着剤層は、アクリル系共重合体が架橋された架橋構造を有していてもよい。架橋のために粘着剤組成物に含有される架橋剤としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等が挙げられる。

有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物及びこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、並びにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。

有機多価イソシアネート化合物のさらなる具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物等が挙げられる。

有機多価エポキシ化合物の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。

有機多価イミン化合物の具体的な例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート及びＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。

架橋剤の含有量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２０質量部、より好ましくは０．１〜１５質量部、更に好ましくは０．５〜８質量部の比率で用いられる。架橋剤の含有量を上記上限値以下とすると、粘着剤層が過度に架橋するのを防止し、適切な粘着力が得られやすくなる。また、架橋剤の使用量を上記下限値以上とすることで、電子部材や光学部材に粘着剤が残着することが防止される。

また、表面保護フィルムの光透過率が８０％未満となるように、粘着剤層が着色されていてもよい。粘着剤層は着色されることにより、表面保護フィルムの視認性が向上する。そのため、例えば、人手により表面保護フィルムを後述する剥離フィルムから剥離する際や、表面保護フィルムが保護対象である被着体に添付されていることを容易に視認できるため、剥離がしやすく、かつ、剥がし忘れも防止できる。なお、表面保護フィルムの光透過率とは、波長６００ｎｍにおいて株式会社島津製作所製 分光光度計 ＵＶ−３６００により測定されたものである。上記光透過率は、好ましくは３０〜７０％程度である。
粘着剤層を着色するために、粘着剤組成物には、通常、染料、顔料が含有されており、中でも青色染料、青色顔料が含有されることが好ましい。

また、上述した粘着剤には、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、防錆剤、充填剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の上記成分以外の成分が適宜含有されてもよい。

＜剥離フィルム＞
本発明の表面保護フィルムの粘着剤層側には、剥離フィルムが貼付される。
本発明の表面保護フィルムが有する剥離フィルムは、厚さが２０μｍ以上である。
厚さが２０μｍ未満の剥離フィルムを用いた場合、得られる表面保護フィルムの抜き加工を行う際、表面保護フィルム中の基材層と粘着剤層とから構成される部分のみを抜き出したい場合でも、剥離フィルムまで抜き出してしまう（全抜き）などといった不具合が発生し易く、抜き加工性が劣る。
このような観点から、当該剥離フィルムの厚さは、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。また、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
本発明の剥離フィルムとしては、両面剥離処理された剥離フィルムや、片面剥離処理された剥離フィルム等が用いられ、剥離フィルム用基材の表面上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
剥離フィルム用基材としては、樹脂フィルムが好ましく、当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。

本発明の表面保護フィルムが有する剥離フィルムは、剛軟度が２０００〜４２５００ｍＮ・ｃｍであることが好ましい。
剥離フィルムの剛軟度が２０００ｍＮ・ｃｍ以上であると、コシが弱くなり過ぎず、表面保護フィルムの取り扱いが容易となる。また、剥離フィルムの剛軟度が４２５００ｍＮ・ｃｍ以下であると、コシが強くなり過ぎず、粘着フィルムから剥離フィルムを手作業で剥がし易くなる。
このような観点から、当該剥離フィルムの剛軟度は、より好ましくは６０００ｍＮ・ｃｍ以上である。また、より好ましくは３００００ｍＮ／ｃｍ以下である。
なお、剛軟度は、ＪＩＳ Ｌ １９１３に準ずる方法で測定される値であり、より具体的には、後述する実施例に記載した方法に基づいて測定、算出される値である。
本発明の表面保護フィルムが有する剥離フィルムは、剥離力が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上、２００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。
抜き加工では、表面保護フィルムの基材側の面から剥離フィルムに達するように抜き刃を入れて、粘着フィルムのみを所定の形状に打ち抜く作業を行う。抜き刃を、表面保護フィルムから抜き取った後、粘着フィルムのうち不要な部分を剥離して除去するが、この時、粘着フィルムとして必要な部分まで一緒に除去してしまうことがある（以下、「とも上がり」ともいう）。
剥離フィルムの剥離力が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であれば、抜き加工時のとも上がりを防止することができる。また、剥離力が２００ｍＮ／５０ｍｍ以下であれば、剥離フィルムの剥離が容易となり、貼り合せ作業時の作業性が向上する。
このような観点から、当該剥離フィルムの剥離力は、より好ましくは７０ｍＮ／５０ｍｍ以上、更に好ましくは１００ｍＮ／５０ｍｍ以上である。
上記した剥離力は、後述する実施例に記載した方法に基づいて測定した値である。

本発明の表面保護フィルムが有する前記基材の剛軟度と前記剥離フィルムの剛軟度との比［基材の剛軟度／剥離フィルムの剛軟度］は、１．０〜４．０である。
当該比が１．０未満の場合、小サイズのフィルムであると、貼り付け時に、表面保護フィルムの剥離フィルムを折り曲げた際に、剥離フィルムから一部剥離した粘着フィルムを剥離開始部（剥離のきっかけ）として、剥離フィルムから粘着フィルムを剥離すること（「頭出し」ともいう）がしにくいために、被着体への貼り付け時に位置ずれが生じ易くなり、貼り直しの頻度が増加するなど貼り付け時の作業性が劣る。
また、一般的に、基材の厚みが厚いほど、基材の剛軟度は高くなる。剥離フィルムについても同様である。
そのため、当該比が４．０を超えると、粘着フィルムがある部分と粘着フィルムがない部分（剥離フィルムのみの部分）との厚み差による影響が大きくなって、表面保護フィルムが取り扱いにくくなるため、粘着フィルムから剥離フィルムを剥がす作業時の作業性が低下する。例えば、本発明の表面保護フィルムを数枚束ねてその両端を手で掴み、束にした表面保護フィルムの端部を揃えるための作業（例；両端を掴んだ表面保護フィルムの束のうち掴んでいない辺のうちの一辺を、カッターボード等の上に数回程度軽く落として端を揃える作業）などでは、粘着フィルムがある部分とない部分との厚み差が大きいと、表面保護フィルム間の隙間が広くなって、表面保護フィルム同士がずれやすくなり、作業効率が低下するといったことが挙げられる。このような観点から、当該比は、好ましくは１．０以上３．０以下である。

＜易接着層＞
本発明の基材は、密着性を向上させるために、粘着剤層が設けられる側の面に易接着層を有していてもよい。
易接着層を形成する易接着層形成用組成物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等を含む組成物が挙げられる。
なお、当該易接着層形成用組成物には、必要に応じて、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
易接着層の厚さとしては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０３〜５μｍである。

表面保護フィルムのサイズは、１００ｍｍ^２以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜８０ｍｍ^２程度である。なお、ここでいう表面保護フィルムのサイズとは、粘着フィルム部分の面積をいう。粘着フィルムは、光学部材及び電子部材に応じてサイズが小さくなる。一般的に、表面保護フィルムのサイズが小さくなると貼り付けや剥離といった作業が難しくなる。本発明の表面保護フィルムは、上述したように剥離性能が良好であるため、手作業でも剥離しやすい。また、粘着フィルムは、その形状は限定されないが、例えば、円形、正方形、矩形、環状形等に加工される。

また、表面保護フィルムは、８０℃で２時間加熱前後の２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）条件における液晶プラスチックに対する粘着力が、いずれも４００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。
８０℃で２時間加熱前後の当該粘着力が、いずれも４００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることで、表面保護フィルムの光学部材や電子部材に対する接着力が高くなり、その保護性能が良好になる。また、８０℃で２時間加熱前後の当該粘着力が、いずれも１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、被着体である光学部材又は電子部材から粘着フィルムを容易に剥離することが可能であり、被着体に過度な負荷がかかることを防止することができる。また、粘着フィルムを貼り付けた光学部材又は電子部材等は、加工、取り付け、検査、又は搬送等の工程において加熱されることがある。加熱により粘着フィルムの粘着力が上昇すると、粘着フィルムを剥離する際の作業性が低下するため、表面保護フィルムを８０℃で２時間加熱した前後の表面保護フィルムの粘着力は、いずれも４００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍの範囲であることが好ましい。
このような観点から、表面保護フィルムの８０℃で２時間加熱前後の２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）条件における液晶プラスチックに対する粘着力は、好ましくは４５０〜８００ｍＮ／２５ｍｍ、より好ましくは５００〜８００ｍＮ／２５ｍｍである。
上記した粘着力は、前述の粘着剤層を構成するメインポリマーを構成するモノマーの種類及び配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。また、基材の剛軟度にも影響を受ける。
上記した表面保護フィルムの粘着力とは、より具体的には、後述する実施例に記載した方法に基づいて測定した値である。

＜表面保護フィルムの製造方法＞
本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
例えば、必要に応じ適当な溶剤で希釈した粘着剤組成物を、剥離フィルム上に所定の乾燥膜厚になるように塗布し、その後乾燥して粘着剤層を形成した後、粘着剤層に基材を貼り合わせて形成すればよい。また、必要に応じ適当な溶剤で希釈した粘着剤組成物を、基材に直接塗布し、その後乾燥して粘着剤層を形成し、その上に剥離フィルムを貼り合せてもよい。
また、表面保護フィルムは、支持体（上記基材又は剥離フィルム）の上に粘着剤層を部分的に設けて、支持体の上に粘着部とともに非粘着部を形成してもよい。部分的に粘着剤層を設けた表面保護フィルムを作成するには、スクリーン印刷やインクジェット印刷を行うとよい。粘着部と非粘着部は、ストライプ形状、格子形状、ドット形状、波線を複数並べた形状、市松模様、及び各種の模様を複数並べた形状から選択されるいずれかのパターンで配置されることが好ましく、その他の形状であってもよい。
なお、粘着剤層が、パターン状に部分的に設けられる場合、そのパターンは、通常、支持体の全面に設けられる。
また、表面保護フィルムは、基材の上に粘着剤層を全面的に設けて、当該粘着剤層の上に、更に部分的に非粘着性の樹脂層を形成してもよい。当該非粘着性の樹脂層を作成するには、スクリーン印刷やインクジェット印刷を行うとよい。当該非粘着性の樹脂層は、ストライプ形状、格子形状、ドット形状、波線を複数並べた形状、市松模様、及び各種の模様を複数並べた形状から選択されるいずれかのパターンで配置されることが好ましく、その他の形状であってもよい。
さらに、上記支持体上に部分的に設けられた粘着剤層の粘着部と非粘着部が取り得る各パターン、並びに上記非粘着性の樹脂層が取り得る各パターンにおいて、パターンのピッチ（すなわち、隣接する粘着部同士の間の間隔、又は隣接する非粘着部同士の間の間隔）は、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２５０μｍである。
すなわち、各ストライプの幅及びストライプの間隔、各波線の幅及び波線と波線の間の間隔、格子をなす各線の幅、及び格子を構成する隣接する線と線の間の間隔、ドット間の間隔並びにドットの幅及び高さ、あるいは、市松模様を構成する各四角形の高さ及び幅は、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２５０μｍである。
また、粘着剤層の形成前あるいは形成後に、抜き加工をしてもよい。抜き加工は、例えば剥離フィルム上に設けられた基材及び粘着剤層の積層体に対して行えばよく、この抜き加工により、粘着フィルムの形状を上記したように、円形、正方形、矩形、環状形等の形状を調整することができる。抜き加工では、表面保護フィルムの基材側の面から剥離フィルムに達するように抜き刃を入れて、粘着フィルムのみを所定の形状に打ち抜く作業を行う。抜き刃を、表面保護フィルムから抜き取った後、粘着フィルムのうち不要な部分を除去することによって、表面保護フィルムを得ることができる。また、任意のタイミングで型押し等により、表面保護フィルムに適宜凹凸を形成してもよい。
このようにして得られた表面保護フィルムは、例えば、一枚の剥離フィルム上に、複数の粘着フィルム（例えば円形の粘着フィルム）が設けられており、その後、適宜、剥離フィルム部分をカッター等で切断し、表面保護フィルム（剥離フィルムを含む）を所望の形状に加工することもできる。

［光学部材又は電子部材］
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、１又は２以上のレンズとＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール；複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット；ＬＥＤ等の発光素子を有する発光素子ユニット；バイブレーター等のモーターユニット；通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。

なお、光学部材とは、光を受光若しくは発光し、又は光を伝送する光学部品を備えるものをいい、上記のうち撮像モジュール、レンズユニット、発光素子ユニット、光信号を送信又は受信する通信モジュール、光センサーモジュール等が光学部材の具体例として挙げられる。
また、電子部材とは、通常、電気回路の少なくとも一部を構成し、電気信号を送信又は受信する電子部品、電気信号を処理する電子部品、電気信号や電力により作動する電子部品等を備えるものが挙げられ、上記のうち撮像モジュール、発光素子ユニット、バイブレーター等のモーターユニット、電気信号を送信又は受信する通信モジュール、各種センサーモジュール等が電子部材の具体例として挙げられる。
なお、光信号を送信又は受信する通信モジュールや光センサーモジュール、撮像モジュール及び発光素子ユニット等は、通常、電子部材であるとともに、光学部材でもある部材である。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。

［表面保護フィルムの使用方法］
本発明の表面保護フィルムは、剥離フィルムを剥離した後、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、粘着フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（以下、単に「表面粘着フィルム付き部材」ともいう）は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等されるものであるが、粘着フィルムは、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。また、粘着フィルムは、これらの工程が終わり、表面保護の必要がなくなった時点で、光学部材又は電子部材から剥離される。
なお、表面保護フィルムの貼り付け及び剥離は、通常、手作業で行われる。その際、本発明の表面保護フィルムを用いることで、光学部材又は電子部材の表面に貼り付けする時に、貼り付け位置のずれが生じにくくなるため、貼り直しの頻度が低減される。また、一度貼り付けした粘着フィルムを、被着体から剥離する時にも過度な負荷をかけずに剥離することができるため、被着体である光学部材や電子部材を痛めてしまう（歪を起こす、傷が付く等）ことを防止することができる。
なお、粘着フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、６０〜２００℃程度、好ましくは７０〜１５０℃程度である。

粘着フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（粘着フィルム付き部材）は、例えば接着剤により基板等の他の部材に取り付けられることが好ましい。この際、接着剤は熱硬化性のものが使用され、その接着剤を硬化させるために、表面保護フィルム付き部材は、上記したように通常６０〜２００℃以上、好ましくは７０〜１５０℃程度で加熱されることが好ましい。その後、表面保護が不要になると、粘着フィルムが光学部材又は電子部材から剥離される。

また、表面保護フィルムは、上記した光学部材又は電子部材の中では、撮像モジュール用の表面保護フィルムとして使用されることが特に好ましい。
撮像モジュールは、通常、その一面に外部からの光を受光し、その光をモジュール内部のレンズを介して撮像素子に導くための受光部が設けられる。受光部は、撮像モジュールの一面の一部（例えば、中央）に設けられ、ガラスや透明樹脂からなる。粘着フィルムは、撮像モジュールの受光部が設けられた一面に、受光部を覆うように貼付されることが好ましい。粘着フィルムは、受光部、及び受光部周囲の筺体又はパッケージの表面に高い密着力で接着するため、撮像モジュールの一面に設けられた受光部を適切に保護することが可能である。また、粘着フィルムは、撮像モジュールから容易に剥離することが可能であり、受光部等に過度な負荷がかかることが防止される。
なお、粘着フィルムが貼付された撮像モジュールは、上記したように、熱硬化性接着剤の硬化のために加熱されて基板等の他の部材に取り付けられることが好ましい。

以下、実施例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。

本発明における測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
［測定方法］
＜アクリル系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲルパーミエーションクロマトグラフ装置を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
測定装置：製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー（株）製
カラム：製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー（株）製
展開溶媒：テトラヒドロフラン
カラム温度：４０℃
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
＜基材の剛軟度＞
ＪＩＳ Ｌ １９１３に準ずる方法にて、基材の成形時の流れ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ。以下、「ＭＤ方向」という。）と、基材の成形時の流れ方向に対して直角方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ。以下、「ＴＤ方向」という。）、それぞれについて測定を行った。ただし、４５°カンチレバー形試験機を使用し、基材を２０ｍｍ×１５０ｍｍの試験片にカットした。また、測定に用いた試験片は、ＭＤ方向とＴＤ方向で各２枚ずつ準備した。なお、ここで、ＭＤ方向の試験片とは、試験片の長手方向が基材のＭＤ方向であることを表す。同様に、ＴＤ方向の試験片とは、試験片の長手方向が基材のＴＤ方向であることを表す。
各試験片１枚あたり、曲げ長さ（ｍＮ・ｃｍ）について、表面で２回（両端）、裏面で２回（両端）の合計４回の測定を行った。当該４回分の測定結果について平均値を算出した。
ＭＤ方向の試験片２枚分の曲げ長さの測定値と、測定に用いた試験片の単位面積当たりの質量（ｇ／ｍ^２）とから、ＪＩＳ Ｌ １９１３に記載された計算式を用いてＭＤ剛軟度を算出した。ＴＤ方向についても同様に、試験片２枚分の曲げ長さの測定値を用いて、ＴＤ剛軟度を算出した。
算出したＭＤ剛軟度とＴＤ剛軟度との値を平均して、基材の剛軟度（ｍＮ・ｃｍ）とした。
＜剥離フィルムの剛軟度＞
「基材の剛軟度」に記載の測定方法と同様の方法を用いて、剥離フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向の曲げ長さ（ｍＮ・ｃｍ）を測定した。そして、「基材の剛軟度」の算出方法と同様の方法を用いて、剥離フィルムの剛軟度（ｍＮ・ｃｍ）を算出した。

＜弾性率＞
粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、厚さ３０μｍの粘着性組成物の層を積層し、８ｍｍφ×３ｍｍ厚の円柱状の試験片を作製し、ねじり剪断法により、下記の条件で測定したものである。
測定装置：Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製動的粘弾性測定「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ ３００」
周波数：１Ｈｚ
温度：２３℃

＜常態粘着力（加熱前粘着力）の測定＞
表面保護フィルムを２５ｍｍ×２５０ｍｍの形状に裁断した後、表面保護フィルムの剥離フィルムを剥がしたサンプルを、２ｋｇローラで、３ｍｍ×７０ｍｍ×１５０ｍｍの形状にカットした液晶プラスチックの「ベクトラＬＣＰ」（商品名、ポリプラスチックス（株）製）上に貼付して、引張試験片を作製した。当該試験片を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間保管した。その後、当該試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、引張試験機（商品名：「ＲＴＧ−１２２５」、（株）エー・アンド・デイ製）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°で被着体からサンプルを剥離した際の粘着力を測定して、常態粘着力（加熱前粘着力）とした。
＜加熱後粘着力の測定＞
表面保護フィルムを２５ｍｍ×２５０ｍｍの形状に裁断した後、表面保護フィルムの剥離フィルムを剥がしたサンプルを、２ｋｇローラで、３ｍｍ×７０ｍｍ×１５０ｍｍの形状にカットした液晶プラスチック「ベクトラＬＣＰ」（商品名、ポリプラスチックス（株）製）上に貼付して、引張試験片を作製した。当該試験片を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間保管した後、８０℃のオーブン中で２時間加熱した。加熱後の試験片を、更に、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間保管した。その後、当該試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、引張試験機（商品名：「ＲＴＧ−１２２５」、（株）エー・アンド・デイ社製）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°で被着体からサンプルを剥離した際の粘着力を測定して、加熱後粘着力とした。

＜剥離フィルムの剥離力測定＞
表面保護フィルムを５０ｍｍ×２５０ｍｍの形状に裁断した後、表面保護フィルムの剥離フィルムの短辺の一方を剥がして折り曲げ、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、引張速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°で被着体からサンプルを剥離した際の粘着力を測定して、剥離フィルムの剥離力とした。

［表面保護フィルムの評価方法］
＜貼付作業性＞
９ｍｍφ（６３．６ｍｍ^２）の大きさに抜き加工した粘着フィルムを、ピンセットを用いて剥離フィルムから剥離し、カメラモジュールに貼付する際の作業性を以下の基準で評価した。評価は、５人の作業者によって行われ、各作業者が１点又は０点の判定を行い、合計０〜５点で評価を行った。
１点：作業しやすい。
０点：作業しにくい。
＜剥離作業性＞
９ｍｍφ（６３．６ｍｍ^２）の大きさに抜き加工した粘着フィルムを、カメラモジュールに貼合して評価用サンプルを作製した。評価用サンプルを８０℃で２時間加熱後、評価用サンプルの温度が室温になるまで放置した。その後、指で粘着フィルムをカメラモジュールから剥離するときの作業性を、以下の基準で評価した。評価は、５人の作業者によって行われ、各作業者が１点又は０点の判定を行い、合計０〜５点で評価を行った。
１点：作業しやすい。
０点：作業しにくい。
＜モジュール不具合防止度＞
９ｍｍφ（６３．６ｍｍ^２）の大きさに型抜きした粘着フィルムをカメラモジュールに貼合して、評価用サンプルを作製した。当該サンプルを８０℃で２時間加熱後、サンプル温度が室温になるまで放置した。その後、指で粘着フィルムをカメラモジュールから剥離した。粘着フィルムを剥離した後のカメラモジュールの不具合（カメラモジュール内のバネが完全に破損）を確認し、以下の基準で評価した。１回の試験で５個のカメラモジュールを使用し、各カメラモジュールについて１点又は０点の判定を行い、合計点０〜５点で評価を行った。
１点：不具合なし。
０点：不具合あり。

［実施例１］
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６８．６質量部と、メチルアクリレート（ＭＡ）３０質量部と、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）０．２質量部と、アクリル酸（ＡＡ）１．２質量部とを共重合したアクリル系共重合体（重量平均分子量７５万）１００質量部に対して、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＧＰＴＭＳ）１質量部と、架橋剤としてトリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートを乾燥重量比で０．５質量部添加し、トルエン：メチルエチルケトン＝９０：１０（質量比）の混合溶剤で固形分３０質量％に希釈したものを塗工液とした。
この塗工液を、剥離フィルムである厚さが７５μｍのポリエステルフィルム「ＳＰ−ＰＥＴ７５２１５０」（商品名、リンテック（株）製）の剥離面にロールナイフコーターで乾燥後の厚さ１８μｍとなるように塗布し、９０℃で１分間乾燥後、基材である厚さが７５μｍの易接着性ポリエステルフィルム「コスモシャイン Ａ４３００」（商品名、東洋紡（株）製）に貼り合せて、２３℃で７日間エージングすることにより表面保護フィルムを得た。
また、粘着剤層の弾性率は、１．２×１０^６Ｐａであった。

［実施例２］
基材に厚さが１００μｍの易接着性ポリエステルフィルム「コスモシャイン Ａ４３００」（商品名、東洋紡（株）製）を使用した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［実施例３］
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）４８質量部と、ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）４８質量部と、アクリル酸（ＡＡ）３．６４質量部と、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）０．３６質量部とを共重合したアクリル系共重合体（重量平均分子量６０万）１００質量部に対して、架橋剤としてトリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアナート（商品名：「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業（株）製）を乾燥重量比で６．６質量部添加し、トルエン：メチルエチルケトン＝９０：１０（質量比）の混合溶剤で固形分３０質量％に希釈したものを塗工液として使用した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。
また、粘着剤層の弾性率は、７．２×１０^４Ｐａであった。

［実施例４］
基材に厚さが５０μｍの易接着性ポリエステルフィルム「コスモシャイン Ａ４３００」（商品名、東洋紡（株）製）を使用し、剥離フィルムに厚さが３８μｍのポリエステルフィルム「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」（商品名、リンテック（株）製）した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例１］
基材に厚さが３８μｍのポリエステルフィルム「ダイアホイルＰＥＴ」（商品名、三菱樹脂（株）製）を使用した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例２］
基材に厚さが１５０μｍの易接着性ポリエステルフィルム「コスモシャイン Ａ４３００」（商品名、東洋紡（株）製）を使用し、剥離フィルムに厚さが５０μｍのポリエステルフィルム「ＳＰ−ＰＥＴ５０２１５０」（商品名、リンテック（株）製）した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例３］
剥離フィルムに厚さが３８μｍのポリエステルフィルム「ＳＰ−ＰＥＴ５０２１５０」（商品名、リンテック（株）製）した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

［比較例４］
基材に厚さが１８８μｍの易接着性ポリエステルフィルム「コスモシャイン Ａ４３００」（商品名、東洋紡（株）製）を使用した以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

表１より、実施例１〜４で作製した表面保護フィルムは、添付作業性及び剥離作業性が共に優れており、モジュール不具合が発生していないことが分かる。
一方、比較例１で作製した表面保護フィルムは、剥離作業性には問題がなく、モジュール不具合も発生していない。しかしながら、基材の剛軟度が低く、剛軟度比も１．０未満であるため、基材のコシが弱く、貼付作業性に劣る結果となった。
また、比較例３で作製した表面保護フィルムは、剥離作業性は実施例３で作製した表面保護フィルムと差がなく、モジュール不具合も発生していない。しかしながら、剛軟度比が４．０を超えているため、貼付作業性に劣る結果となった。
また、比較例２及び４で作製した表面保護フィルムは、剛軟度比が４．０を超えているため、貼付作業性に劣り、更に、基材の剛軟度が高すぎるために剥離作業性が劣る結果となり、モジュール不具合が発生した。

本発明の表面保護フィルムは、貼り付け及び剥離時の作業性に優れ、かつ剥離作業時の被着体への負荷が少ない。
そのため、本発明の表面保護フィルムは、例えば、光学部材又は電子部材の表面を保護する表面保護フィルムとして好適に用いることができ、当該用途に使用した際には、部材への貼り付け作業性向上による貼り直し頻度の低減、及び被着体から剥離する時の被着体へのダメージを効果的に防止し得る。

Claims (8)

1. 光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
   ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む基材と、該基材の一方の面に設けられる粘着剤層と、該粘着剤層上に設けられる剥離フィルムとを備え、
   下記（Ａ）〜（Ｄ）を満たす、表面保護フィルム。
   （Ａ）該基材の剛軟度が５０００〜８５０００ｍＮ・ｃｍ
   （Ｂ）該粘着剤層の弾性率が１．０×１０^４〜１．０×１０^７Ｐａ
   （Ｃ）該剥離フィルムの厚さが２０μｍ以上
   （Ｄ）該基材の剛軟度と該剥離フィルムの剛軟度との比［基材の剛軟度／剥離フィルムの剛軟度］が１．０〜４．０
2. 前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含む粘着剤組成物からなる、請求項１に記載の表面保護フィルム。
3. 前記アクリル系共重合体を含む粘着剤組成物が、更にシランカップリング剤を含有する、請求項２に記載の表面保護フィルム。
4. 前記基材の剛軟度が５００００ｍＮ・ｃｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
5. ８０℃、２時間加熱前後の２３℃、５０％ＲＨ条件における液晶プラスチックに対する前記表面保護フィルムの粘着力が、いずれも４００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
6. 前記剥離フィルムの剥離力が５０〜２００ｍＮ／５０ｍｍである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
7. 前記表面保護フィルムのサイズが１００ｍｍ^２以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面保護フィルムを、剥離フィルムを剥離した後に光学部材又は電子部材の表面に貼付して保護する方法。