KR101454183B1 - 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

점착 시트는 기재 및 상기 기재 상에 형성된 에너지-선-경화형 점착제 층을 포함한다. 에너지-선-경화형 점착제 층은 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 및 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트를 포함한다. 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는 불포화 그룹을 갖는 측쇄를 포함한다. 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트는 이소시아네이트 단위, 폴리올 단위, 및 (메트)아크릴로일 그룹을 포함한다. 폴리올 단위는 복수개의 유형의 폴리올들을 포함한다.
점착 시트, 기재, 에너지-선-경화형 점착제 층, 아크릴 공중합체, 우레탄 아크릴레이트, 불포화기, 측쇄.

Description

점착 시트 {Adhesive sheet}
본 발명은 점착 시트에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 배면 표면이 연삭되는 연삭 공정 동안 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하는 점착 시트에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 배면 표면은 회로들이 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키기 위해 기재의 정면측 표면 상에 형성된 후 연삭된다. 연삭 공정 동안, 보호 시트로서 사용된 점착 시트는 기재의 정면 표면에 형성된 회로들을 보호하기 위해 기재의 정면 표면에 부착된다. 이러한 보호 시트는 회로들 또는 웨이퍼 본체를 손상시키는 것을 방지할 뿐만 아니라, 보호 시트의 제거에 이후에 잔류 점착제 물질에 의해 유발되는 회로에 대한 오염을 방지하기 위해 요구된다. 이러한 보호 시트로서 작용하는 자외선-경화형 점착제를 포함하는 점착 시트는 공지되어 있다(예, 일본국 미심사 특허 공개공보공보 제S60-189938호 참조).
통상의 제조 공정들에서, 반도체 웨이퍼는 연삭 공정 후 다이싱 공정에서 다이싱된다. 최근에, 반도체 제조 공정들에서 연삭된 웨이퍼를 취급하는 것이 점점 더 곤란해지고 있으며, 그 이유는 웨이퍼의 직경이 증가되는 한편 웨이퍼의 두께는 감소되고 있기 때문에 반도체 웨이퍼가 점점 더 파괴되기 쉬워지기 때문이다. 따라서, 연삭 공정에 의해 웨이퍼를 칩(chip)화하기 전에 웨이퍼를 [반-절삭 공정(half-cut process)으로] 부분적으로 절삭하는 소위 DBG 공정(즉, 연삭 공정 전의 다이싱 공정)이 유망하다. DBG 공정에서, 보호 시트는 반-절삭 공정을 수행한 후 웨이퍼의 회로 표면에 부착된다(예, 일본국 미심사 특허 공개공보 제H05-335411호에서 참조).
DBG 공정에서, 웨이퍼는 연삭 공정 동안 칩화된다. 따라서, 세척수가 칩들 사이에 침투하는 것을 방지하기 위해, DBG 공정에 사용되는 보호 시트에 대해, 웨이퍼의 각각의 칩의 전면 표면에 대한 충분한 밀착력이 요구된다. 웨이퍼의 회로 표면에 대한 밀착을 강화시키기 위해 보호 시트의 점착력을 증가시킬 경우, 보호 시트를 박리한 후 회로 표면 상에 잔류하는 점착제 잔류물로 인한 문제점이 증가하는 경향이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, DBG 공정에서, 이러한 점착제 잔류물의 발생을 억제하는 것이 특히 중요하다. 따라서, 에너지-선-경화형 점착제, 예를 들면 자외선 경화성 점착제를 포함하는 점착 시트가 보호 시트로서 사용될 수 있다는 것이 공지되어 있다(예, 일본국 미심사 특허 공개공보 제2000-68237호).
반도체 부품들의 형상들은 시간이 경과함에 따라 변하기 때문에, 전극들과 같이 비교적 불균일한 소자들은 반도체 칩의 주변에 모이는 경향이 있으며, 즉, 불균일한 소자들이 좁은 영역에 집중되는 경향이 있다. 따라서, 반도체 칩의 에지에 보호 시트를 효과적으로 부착시키는 것이 더욱 어려워지고 있으므로, DBG 공정에 사용된 보호 시트 또는 심지어 통상의 공정에 사용되는 보호 시트는 회로들에 대한 불량한 점착력으로 인해 회로 표면을 효과적으로 밀봉할 수 없다(불균일한 회로 표면에 부착되는 추종성). 결과적으로, 연삭을 위한 물이 회로 표면으로 침투하는 문제가 발생한다. 더욱이, 에너지-선-경화형 점착제 성분들 사이에 상용성이 없는 경우, 또는 에너지-선-경화형 점착제 층의 인장성과 같은 특성이 적절하지 않은 경우, 점착제 잔류물이 증가하는 문제가 야기될 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은, 웨이퍼 등의 불균일한 회로 표면에 부착되기에 충분한 추종성, 구성 성분들 간의 충분한 상용성을 가지며, 또한 우수한 인장성을 가짐으로써 점착제 잔류물을 방지할 수 있는 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 점착 시트는 기재 및 상기 기재 상에 형성된 에너지-선-경화형 점착제 층을 포함한다. 에너지-선-경화형 점착제 층은 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 및 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트를 포함한다. 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는 불포화 그룹을 갖는 측쇄를 포함한다. 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트는 이소시아네이트 단위, 폴리올 단위, 및 (메트)아크릴레이트 그룹을 포함한다. 폴리올 단위는 복수개의 유형의 폴리올들을 포함한다.
폴리올들은 폴리프로필렌 글리콜 및 폴리에틸렌 글리콜을 포함할 수 있다. 폴리프로필렌 글리콜과 폴리에틸렌 글리콜의 몰비는 9:1 내지 1:9일 수 있고, 더욱 특히 9:1 내지 1:4일 수 있다.
에너지-선-경화형 점착제 층이 에너지-선들에 의해 경화될 때, 에너지-선-경화형 점착제 층의 파단 응력은 10 MPa 이상일 수 있고, 상기 점착제 층의 파단 신도는 15% 이상일 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면들과 함께 아래에서 설명하는 본 발명의 바람직한 양태에 대한 설명으로부터 더 잘 이해될 것다.
바람직한 양태에 대한 설명
아래에, 본 발명의 양태의 점착 시트를 설명한다. 점착 시트는 기재, 및 상기 기재 상에 형성된 에너지-선-경화형 점착제 층을 포함한다. 점착 시트가 사용될 때, 에너지-선-경화형 점착제 층은 반도체 웨이퍼의 회로 표면에 부착된다. 반도체 웨이퍼가 가공될 때, 예를 들면 아래 설명된 DBG 공정을 사용하여 가공될 때, 반도체 웨이퍼의 배면 표면은, 반도체 웨이퍼의 회로 표면에 점착 시트가 부착된 상태에서 연삭된다. 이때, 점착 시트는 연삭수가 회로 표면 상으로 침투하는 것을 방지하고, 개별 칩들이 상호 접촉하게 되는 것을 방지하고, 따라서 반도체 웨이퍼를 보호한다.
아래에서 에너지-선-경화형 점착제 층을 설명한다. 에너지-선-경화형 점착제 층은 주로 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 및 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트(이하, 경우에 따라 우레탄 아크릴레이트라 명명함)를 포함한다. 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는 아크릴 공중합체 및 불포화 그룹을 갖는 불포화 화합물이 서로 화학적으로 결합된 생성물을 포함한다. 에너지-선-경화형 점착제 층은 에 너지-선-경화형 아크릴 공중합체 및 우레탄 아크릴레이트 외에 가교제 등의 성분들을 추가로 포함한다.
에너지-선-경화형 점착제 층의 각각의 성분을 아래에서 설명한다. 아크릴 공중합체는 주 단량체(main monomer), 관능기 함유 단량체 등의 공중합체이다.
주 단량체는 에너지-선-경화형 점착제 층이 점착제 층으로서 작용하게 하는 기본적인 특징들을 제공한다. 주 단량체로서, 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르 단량체, 또는 이의 유도체들의 구성 단위가 사용된다. 탄소수 1 내지 18의 알킬 그룹을 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체들이 사용될 수 있다. 이들 (메트)아크릴산 에스테르 단량체들, 바람직하게는, 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 메타크릴레이트가 사용된다. 이들 주 단량체들은 아크릴 공중합체를 형성하기 위해 바람직하게는 모든 단량체들을 기준으로 하여 50 내지 90중량%로 포함된다.
관능기 함유 단량체는 불포화 화합물을 아크릴 공중합체에 결합시키고, 아래에서 설명하는 바와 같이 가교제와의 반응을 위해 요구되는 관능기를 제공하도록 하기 위해 사용된다. 즉, 관능기 함유 단량체는 분자 내에 중합성 이중 결합, 및 관능기, 예를 들면 하이드록실 그룹, 카복실 그룹, 아미노 그룹, 치환 아미노 그룹, 에폭시 그룹을 갖는 단량체이다. 바람직하게는 관능기 함유 단량체로서 하이드록실 그룹, 카복실 그룹 등을 갖는 화합물이 사용된다.
관능기 함유 단량체의 더욱 특정한 예들은 하이드록실 그룹을 갖는 (메트)아크릴레이트들, 예를 들면 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트, 및 2-하이드록시프로필 메타크릴레이트; 카복실 그룹을 갖는 화합물들, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산; 아미노 그룹을 갖는 (메트)아크릴레이트, 예를 들면 N-(2-아미노에틸)아크릴아미드, 및 N-(2-아미노에틸)메타크릴아미드; 치환된 아미노 그룹을 갖는 (메트)아크릴레이트들, 예를 들면 모노메틸 아미노에틸 아크릴아미드 및 모노메틸 아미노에틸 메타크릴아미드; 에폭시 그룹을 갖는 (메트)아크릴레이트들, 예를 들면 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트이다. 이들 관능기 함유 단량체들은, 아크릴 공중합체를 형성하기 위해, 구성 단량체로서, 바람직하게는 모든 단량체들을 기준으로 하여 1 내지 30중량%로 포함된다.
아크릴 공중합체는 구성 단량체로서 디알킬 (메트)아크릴아미드를 포함할 수 있다. 큰 극성을 갖는 우레탄 아크릴레이트에 대한 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체의 상용성은 구성 단량체로서 디알킬 (메트)아크릴아미드를 사용함으로써 향상된다. 디알킬 (메트)아크릴아미드로서, 디메틸 (메트)아크릴아미드, 디에틸 (메트)아크릴아미드 등이 사용되고, 특히 바람직하게는 디메틸 (메트)아크릴아미드가 사용된다.
이들 디알킬 (메트)아크릴아미드는 알킬 그룹들로 인해 반응성이 제한되는 아미노 그룹을 포함하고 중합 반응 및 기타 반응들에 대한 악영향을 효율적으로 제거하기 때문에 바람직하다. 더욱이, 이들 디알킬 (메트)아크릴아미드들 중에서 최 고의 극성을 갖는 디메틸 (메트)아크릴아미드는 높은 극성을 갖는 우레탄 아크릴레이트에 대한 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체의 상용성을 향상시키는데 특히 적절하다. 디알킬 (메트)아크릴아미드들이 아크릴 공중합체의 구성 단량체로서 아크릴 공중합체의 1 내지 30중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
아크릴 공중합체는 상기 설명된 단량체들, 즉 주 단량체, 관능기 함유 단량체 및 바람직하게는 디알킬 (메트)아크릴아미드를 공지된 방법으로 공중합시켜 형성된다. 그러나, 이들 외의 단량체들이 아크릴 공중합체에 포함될 수 있다. 예를 들면, 비닐 포르메이트, 비닐 아세테이트, 또는 스티렌이 공중합될 수 있고, 대략적으로 10중량% 이하의 비율로 아크릴 공중합체에 포함될 수 있다.
다음으로, 불포화 화합물을 설명한다. 불포화 화합물은 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체에 에너지-선-경화성을 제공하기 위해 사용된다. 즉, 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는, 자외선 또는 일부 다른 방사선의 조사에 의해 중합되는 불포화 화합물의 부가로 인해, 이의 에너지-선-경화성을 획득한다. 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는, 관능기들을 함유하고 상기한 바와 같이 형성되는 아크릴 공중합체를 아크릴 공중합체의 관능기들에 대해 반응성인 치환기들을 갖는 불포화 화합물과 함께 반응시킴으로써 형성된다.
불포화 화합물의 치환기는 아크릴 공중합체의 관능기의 유형에 따라, 즉 아크릴 공중합체를 형성하기 위해 사용되는 단량체들의 관능기의 유형에 따라 선택된다. 예를 들면, 아크릴 공중합체의 관능기가 하이드록실 그룹 또는 카복실 그룹일 때, 치환기는 바람직하게는 이소시아네이트 그룹 또는 에폭시 그룹이고; 관능기가 아미노 그룹 또는 치환 아미노 그룹일 때, 치환기는 바람직하게는 이소시아네이트 그룹이고; 관능기가 에폭시 그룹일 때, 치환기는 바람직하게는 카복실 그룹이다. 이러한 치환기는 불포화 화합물의 각각의 분자에 제공된다.
불포화 화합물은 중합 반응을 위해 대략 1 내지 5개의 이중 결합, 바람직하게는 1 분자 내에 1 또는 2개의 이중 결합을 포함한다. 이러한 불포화 화합물들의 예들은 메타크릴로일 옥시에틸 이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 이소시아네이트, 메타크릴로일 이소시아네이트, 알릴 이소시아네이트, 글리시딜 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 등이다.
불포화 화합물은 아크릴 공중합체의 관능기 100 당량에 대해 불포화 화합물 약 20 내지 100 당량, 바람직하게는 40 내지 95 당량, 이상적으로는 약 50 내지 90당량의 비율로 아크릴 공중합체와 반응한다. 아크릴 공중합체와 불포화 화합물의 반응은, 통상적인 조건들 하에, 예를 들면 용매로서 사용되는 에틸 아세테이트 속에서 촉매를 사용하고, 대기압 하에 실온에서 24시간 동안 교반하여 수행한다.
상기 반응의 결과, 아크릴 공중합체의 측쇄들의 관능기가 불포화 화합물의 치환기들과 반응하고, 이에 따라 불포화기들이 아크릴 공중합체의 측쇄들에 도입된 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체가 생성된다. 반응에서 치환기들에 대한 관능기들의 반응 속도는 70% 이상이고, 바람직하게는 80% 이상이고, 미반응된 불포화 화합물들의 일부가 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 중에 잔류할 수 있다. 상기 설명된 반응에 의해 형성된 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 100,000 이상, 이상적으로는 200,000 내지 2,000,000이고, 단 이의 유리 전이 온도는 바람직하게는 대략적으로 -70 내지 10 ℃ 범위이다.
아래에서 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체와 혼합되는 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트는 설명한다. 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트는 이의 말단에 이소시아네이트 단위, 폴리올 단위, 및 (메트)아크릴로일 그룹을 포함하는 화합물이다. 우레탄 아크릴레이트로서, 다음 화합물들이 사용될 수 있다. 그 예들은 우레탄 올리고머를 말단에 (메트)아크릴로일 그룹을 갖는 화합물과 반응시킴으로써 얻어진 화합물을 포함한다. 이러한 우레탄 올리고머는 폴리올, 예를 들면 알킬렌 폴리올, 폴리에테르, 또는 말단에 하이드록시 그룹들을 갖는 폴리에스테르 및 폴리이소시아네이트를 반응시킴으로써 형성된다. 이러한 우레탄 아크릴레이트는 (메트)아크릴로일 그룹들의 작용으로 인해 에너지-선-경화성을 갖는다.
상기 폴리이소시아네이트로서, 이소프렌 디이소시아네이트(IPDI), 1,3-비스(이소시아네이토메틸) 사이클로헥산(H6XDI), 4,4'-디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트(H12MDI), 및 기타 디이소시아네이트들이 아래 설명되는 바와 같이 사용될 수 있다. 이들 폴리이소시아네이트들은 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트에 바람직하게는 40 내지 49몰%로 포함된다. 이들 폴리이소시아네이트들에서, 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체에 대한 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트의 상용성을 향상시키는 이소프렌 디이소시아네이트(IPDI)를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트에 포함되는 폴리올 단위를 형성하기 위한 폴리올들로서, 폴리프로필렌 글리콜(PPG, 평균 분자량 700), 폴리에틸렌 글리 콜(PEG, 수평균 분자량 600), 폴리테트라메틸렌 글리콜(PTMG, 수평균 분자량 850), 폴리카보네이트 디올(PCDL, 수평균 분자량 800) 등이 사용될 수 있다. 이들 폴리올들의 수평균 분자량은 바람직하게는 300 내지 2,000, 특히 바람직하게는 500 내지 1,000이다. 이들 폴리올들이 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트에 포함될 때, 폴리올들은 바람직하게는 20 내지 48 몰%로 포함된다. 폴리올 단위는 복수개의 유형의 폴리올들, 바람직하게는 PPG 및 PEG를 포함한다. 가장 바람직한 폴리올들은 PPG 및 PEG이다. PPG와 PEG의 몰비는 바람직하게는 9:1 내지 1:9, 더욱 바람직하게는 9:1 내지 1:4이다. 이상적으로는, PPG와 PEG의 몰비는 4:1 내지 3:2이고, 더욱 이상적으로는 7.5:2.5 내지 6.5:3.5이다.
(메트)아크릴로일 그룹을 형성하기 위한 아크릴레이트로서, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2HEA), 2-하이드록시프로필 아크릴레이트(2HPA) 등이 사용된다. 이들 아크릴레이트들은 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트에 바람직하게는 4 내지 40몰%로 포함된다.
에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트는, 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 100중량부와 혼합되는 경우, 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트 1 내지 200중량부의 비율로, 더욱 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트 5 내지 100 중량부, 이상적으로는 우레탄 아크릴레이트 10 내지 50중량부의 비율로 혼합된다. 우레탄 아크릴레이트 분자의 수평균 분자량은 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체와의 상용성 및 에너지-선-경화형 점착제 층의 가공성의 견지에서 바람직하게는 300 내지 30,000 범위이다. 더욱 바람직하게는, 우레탄 아크릴레이트의 수평균 분자량은 20,000 이 하이고, 예를 들면 우레탄 아크릴레이트는 수평균 분자량이 1,000 내지 15,000 범위인 올리고머이다.
본 발명의 에너지-선-경화형 점착제 층은 가교제를 포함할 수 있다. 아래에서 관능기 함유 단량체로부터 유도된 관능기에 결합될 수 있는 가교제의 선택에 대해 설명한다. 예를 들면, 관능기가 활성 수소를 갖는 것, 예를 들면 하이드록실 그룹, 카복실 그룹, 또는 아미노 그룹일 때, 유기 폴리이소시아네이트 화합물들, 유기 폴리에폭시 화합물들, 유기 폴리이민 화합물들, 또는 금속 킬레이트 화합물들이 가교제로서 선택될 수 있다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물의 예는 예를 들면 방향족 폴리이소시아네이트 화합물들, 지방족 유기 폴리이소시아네이트 화합물들, 지환족 유기 폴리이소시아네이트 화합물들 등이다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물들의 특정 예들은 예를 들면 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄 2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄 4,4'-디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄 2,4'-디이소시아네이트, 리신 이소시아네이트 등이다. 또한, 이들 폴리이소시아네이트 화합물들의 삼량체, 및 이들 폴리이소시아네이트 화합물들과 폴리올 화합물들의 반응들에 의해 생성된 말단 이소시아네이트 관능기들을 갖는 우레탄 예비중합체 등이 유기 폴리이소시아네이트 화합물들의 추가의 예들이다.
또한, 유기 폴리에폭시 화합물들의 특정 예들은 비스페놀 A 유형의 에폭시 화합물들, 비스페놀 F 유형의 에폭시 화합물들, 1,3-비스(N,N-디글리시딜-아미노메틸)벤젠, 1,3-비스(N,N-디글리시딜-아미노메틸)톨루엔, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4-디아미노페닐 메탄 등이다. 추가로, 유기 폴리이민 화합물의 특정 예들은 N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘 카복스아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘 카복스아미드), 트리에틸렌멜라민 등이다. 가교제의 양은 바람직하게는 대략적으로 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 100중량부에 대해 0.01 내지 20중량부, 이상적으로는 대략적으로 0.1 내지 10중량부이다.
자외선이 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체를 경화시키기 위해 사용될 때, 광중합 반응 개시제는 중합 반응 시간을 단축시키고, 자외선의 조사량을 감소시키기 위해 부가된다. 광중합 반응 개시제로서, 예를 들면 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 벤조에이트, 벤조인 메틸 벤조에이트, 벤조인 디메틸 케탈, 2,4-디에틸티옥산톤, α-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸 티우람 모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, β-클로로 안트라퀴논, 또는 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드가 사용된다. 광중합 반응 개시제의 양은 바람직하게는 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 100 중량부에 대해 0.1 내지 10중량%, 이상적으로는 대략적으로 0.5 내지 5중량%이다.
이들 화합물들 외에, 노화 방지제, 안정제, 가소제, 착색제 등은 본 발명의 목적이 보전되는 한 이들의 비율에 대한 어떠한 제한도 없이, 여러 요건들에 부합 하도록 에너지-선-경화형 점착제 층에 배합할 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이 배합된 에너지-선-경화형 점착제 층은 비교적 큰 분자량을 갖는 상이한 성분들의 혼합물이다. 일반적으로, 큰 분자량을 갖는 화합물들의 혼합물은 낮은 자체-상용성을 갖고, 물성이 불안정해지는 경향이 있다. 더욱이, 에너지-선-경화형 점착제 층이, 혼합물로서, 낮은 자체-상용성을 가질 때, 에너지-선-경화형 점착제 층이 경화된 때에도 잔류 점착제 물질이 부착면 상에 잔류하여 부착되는 경향이 있다. 이와 달리, 본 발명의 에너지-선-경화형 점착제 층에서, 상기 설명된 조성으로 된 우레탄 아크릴레이트는 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체와의 충분한 상용성을 갖는다. 따라서, 에너지-선-경화형 점착제 층은 안정한 부착성을 갖는다. 에너지-선-경화형 점착제 층의 상용성은, 낮은 상용성을 갖는 혼합물은 탁하고 흐려지기 때문에, 헤이즈 값을 측정함으로써 평가될 수 있다.
에너지-선-경화형 점착제 층이 에너지-선에 의해 경화되지 않은 때에는, 에너지-선-경화형 점착제 층의 25℃에서 저장 모듈러스 G' 값은 바람직하게는 0.15 MPa 이하인 한편, 25℃에서 손실 탄젠트(tan δ = 손실 모듈러스/저장 모듈러스) 값은 바람직하게는 0.2 이상이다. 설명된 바와 같이, 저장 모듈러스 G' 값이 0.15 MPa 이하일 때, 손실 탄젠트 δ 값은 0.2 이상이고, 에너지-선-경화형 점착제 층은 불균일한 웨이퍼에 결합하기에 충분한 추종성을 가지며, 회로 표면 상으로 연삭수가 침투하는 것을 확실히 방지한다.
에너지-선에 의해 경화되는 에너지-선-경화형 점착제 층의 파단 응력은 바람직하게는 10 MPa 이상, 더욱 바람직하게는 15 MPa 이상이다. 또한, 경화된 에너지- 선-경화형 점착제 층의 파단 신도는 바람직하게는 15% 이상, 더욱 바람직하게는 20% 이상이다. 상기 설명된 바와 같이, 파단 응력이 10 MPa 이상이고, 파단 신도이 15% 이상일 때, 에너지-선-경화형 점착제 층의 인장성이 우수하고, 자외선 또는 기타 에너지 선들의 조사가 충분하지 않아, 에너지-선-경화형 점착제 층이 완전히 경화되지 않을 때조차, 점착제 잔류물이 웨이퍼 상에 잔류하지 않는다.
반도체 웨이퍼 또는 기타 부착면들에 대해 요구되는 표면 보호성에 따라 결정되는 에너지-선-경화형 점착제 층의 두께는 바람직하게는 10 내지 200㎛, 이상적으로는 20 내지 100㎛ 범위이다.
다음으로, 기재에 대해 설명한다. 기재를 위한 물질은 제한되지 않고; 예를 들면 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부틸렌 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리비닐클로라이드 필름, 폴리비닐클로라이드 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐아세테이트 필름, 이오노머 수지 필름, 에틸렌 (메트)아크릴산 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 플루오로카본 수지 필름, 및 기타 필름들이 사용될 수 있다. 또한, 이들 물질들의 가교된 필름들 또는 적층된 필름들도 사용될 수 있다.
기재는 사용하는 에너지 선의 파장 범위에 대한 투과율을 가질 필요가 있다. 따라서, 예를 들면 자외선이 에너지-선으로서 사용될 때, 기재는 광투과성을 가질 필요가 있다. 전자-빔이 사용될 때, 기재는 광투과성을 가질 필요가 없으므로 착색된 기재가 사용될 수 있다. 점착 시트의 요구되는 특성들에 따라 조절되는 기재의 두께는 바람직하게는 20 내지 300 ㎛ 범위, 이상적으로는 50 내지 150 ㎛ 범위이다.
에너지-선-경화형 점착제 층을 보호하기 위한 박리 필름을 본 발명의 점착제 층 상에 적층할 수 있다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 등의 필름이, 이들의 한쪽 면 상의 표면을 실리콘 수지 등의 박리제로 처리하는 경우, 박리 필름으로서 사용할 수 있다. 그러나, 박리 필름은 상기한 것들로 제한되지 않는다.
다음으로, 본 발명의 에너지-선-경화형 점착제들의 제조 방법을 설명한다. 표 1은 에너지-선-경화형 점착제들의 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 6에 있어서의 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트들의 조성을 나타낸 표이다. 표 1에, 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트들의 각각의 수평균 분자량, 및 폴리이소시아네이트들, 폴리올들 및 아크릴레이트들의 각각의 비율(몰비)을 기재했다.


 에너지-
선-경화형
아크릴
공중합체		 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트

타입		 양
 양 수
평균 분자량
 폴리이소시아네이트 폴리올 아크릴레이트
IPDI H6XDI H12MDI PPG PEG PCDL PTMG 2HPA 2HEA
실시예 1 1 100 10 5600 3 - - 1.4 0.6 - - 2 -
실시예 2 1 100 10 5700 3 - - 1.8 0.2 - - 2 -
실시예 3 1 100 10 4300 3 - - 1.6 0.4 - - 2 -
실시예 4 1 100 10 4100 3 - - 1.2 0.8 - - 2 -
실시예 5 1 100 10 5500 3 - - 0.6 1.4 - - 2 -
실시예 6 1 100 10 5200 3 - - 0.2 1.8 - - 2 -
실시예 7 2 100 10 5600 3 - - 1.4 0.6 - - 2 -
실시예 8 2 100 10 5700 3 - - 1.8 0.2 - - 2 -
실시예 9 2 100 10 4300 3 - - 1.6 0.4 - - 2 -
실시예 10 2 100 10 4100 3 - - 1.2 0.8 - - 2 -
실시예 11 2 100 10 5500 3 - - 0.6 1.4 - - 2 -
실시예 12 2 100 10 5200 3 - - 0.2 1.8 - - 2 -
비교예 1 1 100 10 6000 3 - - 2 - - - 2 -
비교예 2 1 100 10 6600 3 - - - 2 - - 2 -
비교예 3 1 100 10 6000 - - 2 - - - 1 - 2
비교예 4 1 100 10 9000 - 3 - - - 2 - - 2
비교예 5 2 100 10 6000 - - 2 - - - 1 - 2
비교예 6 2 100 10 9000 - 3 - - - 2 - - 2
중량부 중량부 - 몰비
IPDI:이소포론 디이소시아네이트
H6XDI:1,3-비스(이소시아네이토메틸)사이클로헥산
H12MDI: 4,4'-디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트
PPG:폴리프로필렌 글리콜
PEG:폴리에틸렌 글리콜
PCDL:폴리카보네이트 디올
PTMG:폴리테트라메틸렌 글리콜
2HPA: 2-하이드록시프로필 아크릴레이트
2HEA; 2-하이드록시에틸 아크릴레이트
주 단량체들로서, 부틸 아크릴레이트(BA) 73.2 중량부, 디메틸 아크릴아미드(DMAA) 10중량부, 및 관능기 함유 단량체로서 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2HEA) 16.8 중량부가 에틸 아세테이트 용매 속에서 용액-중합되었다. 그 결과, 500,000의 중량 평균 분자량 및 -10℃의 유리 전이 온도를 갖는 아크릴 공중합체가 생성되었다. 이어서, 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부, 및 불포화 화합물(불포화 그룹을 갖는 단량체)로서 메타크릴로일 옥시에틸 이소시아네이트(MOI, 아크릴 공중합체의 관능기 100 당량당 83 당량) 18.7 중량부가 함께 혼합되고, 에틸 아세테이트에 의해 희석되어 에틸 아세테이트 중의 용액(30% 용액)으로서 타입 1 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체를 생성하는 반응을 수행한다.
실시예 1의 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트를 형성하기 위해, 폴리이소시아네이트 단위를 형성하기 위한 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 1.3 중량부, 폴리올 단위를 형성하기 위한 폴리프로필렌 글리콜(PPG) 1.4 중량부 및 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 0.6 중량부가 에틸 아세테이트 용매 속에서 중합된다. 이후에, 아크릴레이트로서 2-하이드록시프로필 아크릴레이트(2HPA) 2 중량부가 추가로 혼합되고, 반응 촉진제로서 디부틸 주석 라우릴레이트가 함께 부가되고 혼합되어, 에틸 아세테이트 중의 용액(70% 용액)으로서 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트를 생성하는 반응을 수행한다.
상기 설명된 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 100 중량부에 대해, 가교제로서 폴리이소시아네이트 화합물 CL("Colonate L", NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO. LTD.의 제품의 상표명) 0.37 중량부, 광중합 반응 개시제 PI(IRGACURE 184, Ciba Specialty Chemicals K.K.의 제품의 상표명) 3.3 중량부(고형비)를 혼합하고, 추가로 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트 10 중량부(고형비)를 부가하여, 실시예 1의 에너지-선-경화형 점착제를 수득했다.
에너지-선-경화형 점착제를 롤 나이프 코터에 의해 표면이 실리콘 수지로 박리-처리된 박리 필름의 표면 상에 도포하였다. 이어서, 에너지-선-경화형 점착제와 박리 필름을 100℃에서 1분 동안 건조시켜, 에너지-선-경화형 점착제의 두께가 40㎛로 되도록 했다. 이후, 에너지-선-경화형 점착제를 110㎛의 두께를 갖는 폴리에틸렌 필름 표면에 적층함으로써, 표 1에 나타낸 바와 같은 조성을 갖는 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트를 에너지-선-경화형 점착제 층에 포함하는 실시예 1의 점착 시트를 수득하였다.
실시예 2 내지 12 및 비교예 1 내지 6에서, 점착 시트들은, 표 1에 나타낸 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트들의 조성들 사이의 차이 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 수득되었다. 실시예 7 내지 12 및 비교예 5 및 6에서 유형 2의 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는 다음 차이점들에 대한 것을 제외하고는 유형 1의 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체와 유사하게 생성되었다. 즉, 유형 2의 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체는 주 단량체들로서 부틸 아크릴레이트(BA) 52 중량부 및 메틸 메타크릴레이트(MMA) 20 중량부, 및 관능기 함유 단량체로서 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2HEA) 28중량부를 사용하고, 이어서 메타크릴로일 옥시에틸 이소시아네이트(MOI, 아크릴 공중합체의 관능기 100당량당 90당량) 33.7 중량부를 반응시킴으로써 형성되었다.
다음으로, 실시예들 및 비교예들의 에너지-선-경화형 점착제들 및 점착 시트들에 대한 평가 시험 결과들을 설명한다. 표 2는 실시예들 및 비교예들의 에너지-선-경화형 점착제들 및 점착 시트들에 대한 평가 시험 결과들을 나타낸다.


상용성 점탄성 인장성 점착제
잔류		 불균일에 대한
추종성
비주얼 헤이즈
 G' tan δ
 파단 응력 파단 신도
MPa MPa %
실시예 1 ◎ 0.89 0.050 0.580 17.29 40.91 ◎ ○
실시예 2 ◎ 0.77 0.032 0.650 10.73 24.17 ○ ○
실시예 3 ◎ 0.84 0.051 0.607 10.99 35.72 ○ ○
실시예 4 ◎ 1.14 0.038 0.234 10.66 30.52 ○ ○
실시예 5 ◎ 1.15 0.064 0.490 13.86 29.39 ○ ○
실시예 6 ◎ 1.69 0.086 0.435 13.86 28.75 ○ ○
실시예 7 ◎ 1.09 0.120 0.720 26.20 25.10 ◎ ○
실시예 8 ◎ 0.85 0.067 0.720 12.30 16.30 ○ ○
실시예 9 ◎ 1.05 0.063 0.400 23.90 17.40 ○ ○
실시예 10 ◎ 0.98 0.041 0.650 11.55 20.50 ○ ○
실시예 11 ◎ 1.02 0.069 0.670 15.49 16.85 ○ ○
실시예 12 ◎ 1.43 0.079 0.660 17.65 17.69 ○ ○
비교예 1 ◎ 0.39 0.061 0.482 10.44 22.31 △ ○
비교예 2 ◎ 0.87 0.070 0.462 14.50 29.11 △ ○
비교예 3 x 4.50 0.096 0.620 9.42 13.30 x ○
비교예 4 x 2.47 0.063 0.630 8.62 10.53 x ○
비교예 5 x 6.21 0.080 0.630 7.47 6.59 x ○
비교예 6 x 3.00 0.050 0.530 9.56 13.25 x ○
헤이즈: 실시예들 및 비교예들의 점착 시트들은, 기재 대신에 100㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 필름을 사용하는 것을 제외하고는, 상기 설명된 바와 동일한 방법에 의해 제조하여, 헤이즈 평가 시험에 사용되었다.
박리 필름들을 점착 시트들로부터 제거하고, 이들 시트들의 헤이즈를 JIS K7105에 기초하여 에너지-선-경화형 점착제 층들의 점착제 표면에 대해 측정하였다.
비주얼(visual): 헤이즈를 평가하기 위한 점착 시트들의 에너지-선-경화형 점착제 층들의 외관을 가시적으로 관찰했다.
◎: 분리 또는 탁함[성운(nebula)]이 전혀 나타나지 않음.
○: 약간 탁함.
x: 탁함 또는 분리가 강하게 나타남.
저장 모듈러스 G' 및 tan δ: 실시예 및 비교예들의 점착 시트들은 상기 설명된 바와 동일한 제조방법에 의해 수득되었으며, 단 차이점은 노출된 표면들을 보호하기 위한 2개의 박리 필름들을 사용한 것이다. 이들 점착 시트들은 에너지-선-경화형 점착제들만을 포함하고, 기재는 포함하지 않는다. 이들 점착 시트들은 이의 박리 필름들이 제거된 후 적층되었고, 이에 따라 에너지-선-경화형 점착제 층은 대략적으로 4 mm의 두께를 가졌다. 이어서, 점탄성을 평가하기 위해 적층된 점착 시트들로부터 8 mm 직경을 갖는 원통 형상의 에너지-선-경화형 점착제 층이 천공되었다.
이들 시험 물질들의 25℃에서 저장 모듈러스 G' 및 tan δ 값들은 점탄성 측정 디바이스(REOMETRIC SCIENTIFIC F.E. LTD.에 의해 제조된 DYNAMIC ANALYZER RDA II)에 의해 측정되었다.
파단 응력 및 파단 신도: 15 mm의 폭, 0.2 mm의 두께, 150 mm의 전체 길이를 갖는 시험 물질들[척들(chucks) 간의 거리는 100 mm임]은 어떠한 기재도 갖지 않고, 경화된 상태[자외선 조사(조사 조건: 조도 350 mW/cm2, 방사선 량 200 mJ/cm2)에 의해 경화됨]로 존재하는, 실시예들 및 비교예들의 에너지-선-경화형 점착제들로부터 제조되었다. 이어서, 인장성을 평가하기 위해, 파단 응력(MPa) 및 파단 신도(%)를 JIS 7127에 기초하여 측정하였다.
점착제 잔류: 불균일한 회로 표면에 대한 추종성을 평가한 후, 웨이퍼들의 배면 표면은 웨이퍼 배면-표면 연삭 디바이스(DISCO CORPORATION에 의해 제조된 DGP8760)에 의해 100㎛ 두께로 연삭되었다. 이어서, 자외선을 조사하고 테이프를 피일링하기 위한 디바이스들을 갖는 테이프 설치기(LINTEC Corporation에 의해 제조된 RAD-2700F/12)로 점착 시트의 표면에 에너지-선으로서 자외선을 조사하였다(조사 조건: 조도 350 mW/cm2, 광량 200 mJ/cm2). 이후, 전사 테이프(LINTEC Corporation에 의해 제조된 Adwill D-175)를 웨이퍼의 연삭 표면에 적층하고, 점착 시트를 제거하였다. 노출된 불균일한 회로 패턴들을 현미경(KEYENCE CORPORATION에 의해 제조된 디지털 현미경 VHX-200)을 통해 2000 배율로 관찰하였다. 관찰 결과들에 기초하여, 이물질 및 잔류 점착제에 대해 평가하고, 다음 기호들로 표시하였다.
◎: 잔류 점착제가 전혀 나타나지 않음.
○: 잔류 점착제가 약간 나타나고, 점착 시트는 점착 시트로서 여전히 사용될 수 있음.
△: 잔류 점착제가 약간 많이 나타남.
x: 잔류 점착제가 많이 나타남.
회로에 대한 추종성: 실리콘 웨이퍼 상에 20 ㎛의 최고 높이 차이를 갖는 회로 패턴들을 갖는 더미 웨이퍼들을 제조했다(직경: 200 mm, 두께: 750 ㎛). 실시예 및 비교예들의 점착 시트들을 테이프 라미네이터(LINTEC Corporation에 의해 제조된 RAD-3500F/12)에 의해 더미 웨이퍼들의 회로 표면들에 적층하였다. 더미 웨이퍼들의 회로 패턴 표면들을, 현미경(KEYENCE CORPORATION에 의해 제조된 디지털 현미경 VHX-200)을 통해 2000 배율로, 점착 시트의 기재의 측면으로부터 관찰하였다. 관찰 영역에서 점착 시트와 불균일한 회로 패턴들 둘레의 회로 패턴 표면과의 사이에서 공기(기포)가 검출되지 않은 경우, 점착 시트가 회로에 대한 추종성을 보유하는 것으로 판단했다(Ｏ로 표시함). 다른 한편으로, 공기(기포)가 검출된 경우, 점착 시트가 회로에 대한 추종성을 보유하지 않는 것으로 판단했다(Ｘ로 표시함).
상용성에 관하여, 표 2로부터 분명하듯이, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 및 2의 에너지-선-경화형 점착제들은 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트와 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 간의 상용성이 비교예 3 내지 6의 상용성에 비해 더 우수하다. 이는 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 및 2가 다른 비교예들보다 양호한 평가 결과들 및 더 작은 헤이즈 값들을 갖기 때문이다. 따라서, 실시예 1 내지 12 및 일부 비교예들은 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트와 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 사이의 상용성이 우수함이 분명하다. 이는 유사한 폴리올 성분들인 PPG 및 PEG가 사용되기 때문에(표 1 참조), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI)가 실시예 1 내지 12 및 다른 실시예들에서 이소시아네이트 단위로서 사용(표 1 참조)되기 때문인 것으로 사료된다.
실시예 1 내지 12에서, 25℃에서 저장 모듈러스 G'는 0.15 MPa 이하이고, tan δ의 값이 0.2 이상이기 때문에(표 2 참조), 이들 에너지-선-경화형 점착제들은 충분한 점탄성, 경화되지 않은 상태의 부착 강도, 및 불균일한 회로 표면에 대한 추종성을 갖는다.
또한, 표 2로부터 분명하듯이, 실시예 1 내지 12의 에너지-선-경화형 점착제들은 경화된 상태에서 우수한 인장성을 갖는다. 이는 경화된 상태의 이들 에너지-선-경화형 점착제 층들의 파단 응력들이 10 MPa 이상이고, 이들의 파단 신도들이 15% 이상이고, 이 값들은 비교예들 3 내지 6의 파단 응력 및 파단 신도보다 크기 때문이다. 아래에서 실시예들 1 내지 12 사이의 파단 응력 및 파단 신도의 차이에 대해 설명한다.
도 1은 실시예들의 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트들에 포함된 폴리올들에서 PPG(폴리프로필렌 글리콜)의 비율과 에너지-선-경화형 점착제 층들의 파단 응력(MPa) 간의 관계를 나타내는 그래프이다. 도 2는 실시예들의 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트들에 포함된 폴리올들에서 PPG(폴리프로필렌 글리콜)의 비율과 에너지-선-경화형 점착제 층들의 파단 신도(%) 간의 관계를 나타내는 그래프이다.
폴리올들 중의 PPG의 비율이 10 내지 90몰%일 때, 즉, PPG와 PEG 단량체들이 1:9 내지 9:1의 몰비의 범위로 공중합될 때(실시예들 1 내지 12, 표 1 참조), 파단 응력(MPa) 및 파단 신도(%)의 값들은 PPG 및 PEG 단량체들 중의 하나만이 사용될 때(비교예 1 및 2, 표 1 참조)보다 더 커지는 경향이 있다. 이는 분지쇄의 결핍으로 인한 더 높은 결정성을 갖는 PEG, 및 분지쇄로 인한 더 낮은 결정성을 갖는 PEG를 조합한 효과인 것으로 사료된다.
도 1 및 2로부터 분명하듯이, PPG와 PEG의 몰비가 약 9:1 내지 1:4일 때, 즉, 폴리올들 중의 PPG가 약 20 내지 90몰%일 때(실시예 1 내지 5 및 7 내지 11, 표 1 참조), 파단 응력(MPa) 및 파단 신도(%) 값들은 PPG 함량에 있어서 다른 영역보다 더 큰 경향이 있다. 특히, PPG와 PEG의 몰비가 4:1 내지 3:2일 때, 즉, 폴리올들 중의 PPG 함량이 약 60 내지 80몰%일 때(실시예 1, 3, 4, 7, 9 및 10; 표 1 참조), 파단 응력(MPa) 및 파단 신도(%) 값들이 크다. 이러한 범위에서, PPG와 PEG의 몰비가 7.5:2.5 내지 6.5:3.5일 때, 특히 7:3(실시예 1 및 7, 표 1 참조)일 때, 파단 응력(MPa) 및 파단 신도(%) 값들은 거의 최대값이다. 결과적으로, PPG 및 PEG가 이러한 몰비로 사용되는 에너지-선-경화형 점착제는 특히 양호한 인장성을 갖는 것이 분명하다.
실시예 1 및 7은 잔류 점착제에 대한 특히 우수한 결과들을 보여준다(표 2 참조). 이는 이들 실시예들의 에너지-선-경화형 점착제가 이의 충분한 상용성 외에도 우수한 인장성을 갖기 때문이다. 즉, 우수한 인장성을 갖는 이들 실시예들의 점착 시트들이 웨이퍼의 회로 표면으로부터 제거될 때, 에너지-선-경화형 점착제 층이 파괴되거나 잔류물로서 웨이퍼 상에 잔류하지 않는다.
본 양태에서, 상기 설명된 바와 같이, 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트에 포함된 폴리올 단위를 형성하기 위해 PPG 및 PEG 둘 다를 사용함으로써, 웨이퍼의 불균일한 회로 표면과 같은 불균일성에 대한 우수한 추종성, 점착 시트 성분들 간의 우수한 상용성, 및 점착제 잔류물을 발생시키지 않도록 하는 만족스러운 인장성을 갖는 점착 시트가 실현될 수 있다.
점착 시트를 구성하는 부재의 재질들은 상기 양태에서 예시된 것들로 한정되지 않는다. 예를 들면, PPG 또는 PEG의 분자 구조와 유사한 분자 구조를 갖는 폴리올들이 폴리올 단위를 형성하기 위해 상기 설명한 바와 같은 적절한 비율로 공중합될 수 있다. 또한, 상기 설명된 적절한 비율로 사용된 PPG 및 PEG 단량체들 및 기타 예시된 폴리올들(예를 들면, 식별번호 <28> 참조)은 폴리올 단위를 형성하기 위해 공중합될 수 있다. 이러한 점착 시트의 목적은 DBG 공정을 수행하는 반도체 웨이퍼의 보호로만 제한되지 않고, 종래 공정을 수행하는 반도체 웨이퍼의 보호 또는 반도체 이외의 가공편(workpiece)의 표면의 보호일 수도 있다.
본 발명은 바람직한 양태로 개시된 것들로만 제한되지 않으며, 즉, 본 발명의 정신 및 범위에서 벗어나지 않는 다양한 개량및 변형들이 본 발명에 대해 이루어질 수 있다.
도 1은 실시예들에 있어서의 폴리올들 중의 PPG(폴리프로필렌 글리콜)의 비율과 파단 응력(MPa) 간의 관계를 나타내는 그래프이고;
도 2는 실시예들에 있어서의 폴리올들 중의 PPG(폴리프로필렌 글리콜)의 비율과 파단 신도(%) 간의 관계를 나타내는 그래프이다.

Claims (5)

  1. 기재; 및
    상기 기재 상에 형성된 에너지-선-경화형 점착제 층을 포함하는 점착 시트로서,
    상기 에너지-선-경화형 점착제 층이 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체 및 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트를 포함하고, 상기 에너지-선-경화형 아크릴 공중합체가 불포화 그룹을 갖는 측쇄를 포함하고, 상기 에너지-선-경화형 우레탄 아크릴레이트가 이소시아네이트 단위, 2종류 이상의 폴리올들을 포함하는 폴리올 단위, 및 (메트)아크릴로일 그룹을 포함하고, 상기 폴리올 단위가, 측쇄 폴리올인 폴리프로필렌 글리콜과 측쇄가 없는 폴리올인 폴리에틸렌 글리콜에 의해 형성되는, 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리프로필렌 글리콜과 폴리에틸렌 글리콜의 몰비가 9:1 내지 1:9인, 점착 시트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 폴리프로필렌 글리콜과 폴리에틸렌 글리콜의 몰비가 9:1 내지 1:4인, 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 에너지-선-경화형 점착체 층이 에너지-선들에 의해 경화된 경우, 상기 에너지-선-경화형 점착제 층의 파단 응력이 10 MPa 이상이고, 상기 에너지-선-경화형 점착제 층의 파단 신도가 15% 이상인, 점착 시트.
  5. 삭제
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