WO2014003056A1 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

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semiconductor wafer
fixing film
film
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崇司 川守
竜也 牧野
省吾 祖父江
畠山　恵一
松崎　隆行
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日立化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device.
  • SIP System in Package
  • the semiconductor element is required to be as thin as possible.
  • Such a semiconductor element is manufactured, for example, by incorporating an integrated circuit into a semiconductor wafer having a certain thickness and then separating the thinned semiconductor wafer by grinding the back surface of the semiconductor wafer. Processing of a semiconductor wafer is performed by temporarily fixing the semiconductor wafer to a support member with a temporary fixing material (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • Patent Document 1 discloses a silicone adhesive
  • Patent Document 2 discloses a composition containing rubber as a main component.
  • TSV through silicon via
  • the temporary fixing material used in the above manufacturing process is required to have adhesiveness for firmly fixing the support member and the semiconductor wafer during grinding of the semiconductor wafer and heat resistance in a high-temperature process.
  • the temporary fixing material is required to have releasability so that the processed semiconductor wafer can be easily separated from the support member.
  • the semiconductor wafer and the supporting member can be separated at a low temperature so as not to cause the problem of damage and warpage to the semiconductor chip.
  • the temporary fixing material described in Patent Document 1 mainly uses a silicone resin, it has poor compatibility with a highly polar monomer such as an acrylate resin or an epoxy resin and is separated during film formation. There is a tendency for the monomer to become uneven and the film formability to deteriorate.
  • the temporary fixing material described in Patent Document 2 tends to have insufficient heat resistance for a high-temperature process when a through electrode is formed on a semiconductor wafer and for a high-temperature process when a semiconductor wafer formed with a through-electrode is connected to each other. . If the heat resistance of the temporarily fixing material is insufficient, there is a tendency that the temporarily fixing material is thermally decomposed during the high temperature process and the semiconductor wafer is peeled off from the support member.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has a low temperature sticking property and sufficient heat resistance capable of sufficiently fixing a semiconductor wafer and a supporting member even when bonded at a low temperature, and after processing. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily separating a semiconductor wafer from a support member.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device that can suppress the occurrence of a residue of a temporarily fixed material on a semiconductor wafer.
  • a method for manufacturing a semiconductor device is a method for manufacturing a semiconductor device including a semiconductor element obtained by dividing a semiconductor wafer into pieces, and disposing a temporary fixing film between the support member and the semiconductor wafer, Temporary fixing step of temporarily fixing the supporting member and the semiconductor wafer, grinding step of grinding the surface of the semiconductor wafer temporarily fixed to the supporting member on the side opposite to the temporary fixing film, and temporary fixing from the ground semiconductor wafer
  • a semiconductor wafer peeling step for peeling the film, and a semiconductor wafer having an edge trimmed on the outer peripheral portion of the surface facing the support member is used as the semiconductor wafer.
  • a temporary fixing film is arranged.
  • a semiconductor wafer in which edge trimming is performed on the outer peripheral portion of the surface facing the support member is used as the semiconductor wafer.
  • positioning the film for temporary fixing between a supporting member and a semiconductor wafer the film for temporary fixing is arrange
  • the manufacturing method of the semiconductor device further includes a support member peeling step of peeling the temporarily fixing film from the support member, and the support member is a support in which part or all of the surface facing the temporarily fixing film is subjected to a release treatment. It is preferable to use a member. In this case, the temporary fixing film can be easily peeled off from the support member, and the support member can be reused.
  • the mold release treatment may be performed with at least one mold release treatment agent selected from the group consisting of a surface modifier having a fluorine atom, a polyolefin wax, silicone oil, a silicone oil containing a reactive group, and a silicone-modified alkyd resin. preferable.
  • the temporary fixing film can be more easily peeled from the support member.
  • the film for temporary fixing is obtained by polymerizing an acrylic monomer containing an acrylate monomer having an epoxy group or a methacrylate monomer having an epoxy group, and has a weight average molecular weight of 100,000 or more and a Tg of ⁇ 50 ° C. to 50 ° C. It is preferable to use a film for temporary fixing comprising an epoxy group-containing (meth) acrylic copolymer. In this case, both the low temperature sticking property and the heat resistance of the temporarily fixing film can be achieved.
  • a glycidyl acrylate monomer as an acrylate monomer having an epoxy group and a glycidyl methacrylate monomer as a methacrylate monomer having an epoxy group. Also in this case, both the low temperature sticking property and the heat resistance of the temporarily fixing film can be achieved.
  • a temporary fixing film containing a release agent made of a silicone-modified alkyd resin is preferably used as the temporary fixing film. In this case, the heat resistance of the temporary fixing film can be ensured, and the temporary fixing film can be easily peeled from the semiconductor wafer.
  • the semiconductor wafer and the supporting member can be sufficiently fixed even when bonded at a low temperature, and the semiconductor wafer has a low temperature sticking property and sufficient heat resistance, and the processed semiconductor wafer is easily separated from the supporting member. It is possible to provide a method for manufacturing a semiconductor device that can be used. Moreover, according to this invention, it can suppress that the residue of a temporary fixing material arises in a semiconductor wafer.
  • FIG. 1 (A) is a top view showing an embodiment of a film sheet for temporary fixing according to the present invention
  • FIG. 1 (B) is a schematic cross-sectional view along the line II in FIG. 1 (A). is there.
  • FIG. 2A is a top view showing another embodiment of the film sheet for temporary fixing according to the present invention
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. It is.
  • FIG. 3A is a top view showing another embodiment of the film sheet for temporary fixing according to the present invention
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. It is. It is a perspective view for demonstrating one Embodiment of the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on this invention.
  • FIG. 5A, FIG. 5B, and FIG. 5C are schematic cross-sectional views for explaining an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention
  • FIG. It is a top view which shows the semiconductor wafer after a process.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a modification of the method for manufacturing the semiconductor device of FIG. 6.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view for explaining a modification of the method for manufacturing the semiconductor device of FIG. 8.
  • FIG. 10 is a schematic cross section for explaining one embodiment of a manufacturing method of a semiconductor device concerning the present invention.
  • FIG. 1 (A) is a top view showing an embodiment of a film sheet for temporary fixing according to the present invention
  • FIG. 1 (B) is a schematic cross-sectional view along the line II in FIG. 1 (A). is there.
  • a temporary fixing film sheet 1 shown in FIG. 1 is provided on the opposite side of the supporting base 10, the temporary fixing film 20 provided on the supporting base 10, and the supporting base 10 of the temporary fixing film 20.
  • the protective film 30 is provided.
  • the support substrate 10 examples include polyester film, polypropylene film, polyethylene terephthalate film, polyimide film, polyetherimide film, polyether naphthalate film, and methylpentene film.
  • the support substrate 10 may be a multilayer film in which two or more kinds of films are combined.
  • the support substrate 10 may have a surface treated with a release agent such as silicone or silica.
  • the temporary fixing film 20 is obtained by reacting a diamine with an acid dianhydride containing 20 mol% or more of a tetracarboxylic dianhydride represented by the following general formula (I-1) based on the total acid dianhydride.
  • a polyimide resin A polyimide resin.
  • n represents an integer of 2 to 20.
  • the temporary fixing film 20 includes a polyimide resin obtained by the above reaction as a thermoplastic resin having an imide skeleton, thereby sufficiently fixing a member to be processed and a member for supporting the member under a low temperature application condition. Since it can be dissolved using an organic solvent after processing, the processed member and the support member can be easily separated.
  • Examples of the tetracarboxylic dianhydride in which n is 2 to 5 in the formula (I-1) include, for example, 1,2- (ethylene) bis (trimellitic dianhydride), 1,3- (trimethylene) bis ( Trimellitate dianhydride), 1,4- (tetramethylene) bis (trimellitate dianhydride), 1,5- (pentamethylene) bis (trimellitate dianhydride).
  • Examples of the tetracarboxylic dianhydride in which n is 6 to 20 in the formula (I-1) include 1,6- (hexamethylene) bis (trimellitate dianhydride), 1,7- (heptamethylene) Bis (trimellitic dianhydride), 1,8- (octamethylene) bis (trimellitate dianhydride), 1,9- (nonamethylene) bis (trimellitate dianhydride), 1,10- (decamethylene) bis (trimellitic dianhydride) Anhydride), 1,12- (dodecamethylene) bis (trimellitate dianhydride), 1,16- (hexadecamethylene) bistrimellitate dianhydride, 1,18- (octadecamethylene) bis (trimellitate dianhydride) Thing) etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the tetracarboxylic dianhydride can be synthesized by reacting trimellitic anhydride monochloride with the corresponding diol.
  • the amount of the tetracarboxylic dianhydride in the acid dianhydride is preferably 30 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, and more preferably 70 mol% or more based on the total acid dianhydride. Even more preferably.
  • the polyimide resin according to this embodiment may be obtained using only the tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (I-1) as the acid dianhydride to be reacted with diamine. It may be obtained by using tetracarboxylic dianhydride in combination with another acid dianhydride.
  • acid dianhydrides that can be used together with the tetracarboxylic dianhydride of the formula (I-1) include, for example, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyltetracarboxylic dianhydride 2,2 ′, 3,3′-diphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-di Carboxyphenyl) propane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2, 3-Dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride,
  • diamine examples include o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, and 3,3′-.
  • the acid dianhydride and the diamine represented by the following general formula (A-1) are preferably at least 10 mol%, more preferably at least 20 mol%, still more preferably based on the total diamine. Is preferably obtained by reacting with a diamine containing 30 mol% or more.
  • Q 1 , Q 2 and Q 3 each independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and p represents an integer of 0 to 10.
  • the temporarily fixing film By including a polyimide resin in which the blending amount of the diamine represented by the general formula (A-1) is in the above range, the temporarily fixing film has the characteristics that it has excellent low-temperature sticking property and low stress. Can do. Thereby, it is possible to further easily fix the member sufficiently during the processing while suppressing damage to the temporarily fixed member.
  • alkylene group having 1 to 10 carbon atoms examples include groups such as methylene, ethylene, trimethylene, tetramethylene, pentamethylene, hexamethylene, heptamethylene, octamethylene, nonamethylene, decamethylene, propylene, butylene, amylene, hexylene and the like. Can be mentioned.
  • the diamine represented by the general formula (A-1) can be used alone or in combination of two or more.
  • the polyimide resin according to this embodiment is preferably 3 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, and more preferably 5 mol% or more of the acid dianhydride and the diamine represented by the following formula (A-2) with respect to the total diamine.
  • it is obtained by reacting with a diamine containing 10 mol% or more.
  • the temporary fixing film has characteristics of excellent heat resistance and solubility in an organic solvent. Can do. Thereby, the process of the temporarily fixed member at high temperature and the separation of the processed member and the support member can be further facilitated.
  • the acid dianhydride and the diamine represented by the following general formula (A-3) are preferably 3 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, based on the total diamine. More preferably, it is obtained by reacting with a diamine containing 10 mol% or more.
  • the content of the diamine represented by the following general formula (A-3) is preferably 70 mol% or less with respect to the total diamine.
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkylene group or phenylene group having 1 to 5 carbon atoms
  • R 3 , R 4 , R 5 and R 6 each independently represent 1 to 5 carbon atoms
  • 5 represents an alkyl group, a phenyl group or a phenoxy group
  • m represents an integer of 1 to 90.
  • the temporarily fixing film can be obtained with excellent low temperature sticking properties and low stress. It can. Thereby, it is possible to further easily fix the member sufficiently during the processing while suppressing damage to the temporarily fixed member.
  • Examples of the diamine in which m in the general formula (A-3) is 1 include 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (4-aminophenyl) disiloxane, 1,1,3 , 3-Tetraphenoxy-1,3-bis (4-aminoethyl) disiloxane, 1,1,3,3-tetraphenyl-1,3-bis (2-aminoethyl) disiloxane, 1,1,3 , 3-Tetraphenyl-1,3-bis (3-aminopropyl) disiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (2-aminoethyl) disiloxane, 1,1,3 , 3-tetramethyl-1,3-bis (3-aminopropyl) disiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (3-aminobutyl) disiloxane, 1,3-dimethyl -1,3-dimethoxy-1,3-bis
  • Examples of the diamine in which m is 2 in the general formula (A-3) include 1,1,3,3,5,5-hexamethyl-1,5-bis (4-aminophenyl) trisiloxane, 1, 1,5,5-tetraphenyl-3,3-dimethyl-1,5-bis (3-aminopropyl) trisiloxane, 1,1,5,5-tetraphenyl-3,3-dimethoxy-1,5- Bis (4-aminobutyl) trisiloxane, 1,1,5,5-tetraphenyl-3,3-dimethoxy-1,5-bis (5-aminopentyl) trisiloxane, 1,1,5,5-tetra Methyl-3,3-dimethoxy-1,5-bis (2-aminoethyl) trisiloxane, 1,1,5,5-tetramethyl-3,3-dimethoxy-1,5-bis (4-aminobutyl) Trisiloxane, 1,1,5,
  • Examples of the diamine in which m in the general formula (A-3) is 3 to 70 include a diamine represented by the following formula (A-4) and a diamine represented by the following formula (A-5). It is done.
  • the diamine represented by the general formula (A-3) can be used alone or in combination of two or more.
  • the general formula (A-3) It is preferable to use a siloxane diamine having a phenyl group as part of the side chain of the silicone skeleton as the diamine represented by
  • the polyimide resin according to this embodiment can be obtained by subjecting an acid dianhydride containing the tetracarboxylic dianhydride according to the present invention and a diamine to condensation reaction in an organic solvent.
  • the acid dianhydride and the diamine are preferably used in equimolar or almost equimolar amounts, and the addition of each component can be performed in any order.
  • organic solvent examples include dimethylacetamide, dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphorylamide, m-cresol, o-chlorophenol and the like.
  • the reaction temperature is preferably 80 ° C. or lower, more preferably 0 to 50 ° C., and still more preferably 0 to 30 ° C. from the viewpoint of preventing gelation.
  • the polyimide resin according to this embodiment can be obtained by dehydrating and ring-closing the reaction product (polyamic acid).
  • Dehydration ring closure can be performed using a heat treatment method at 120 ° C. to 250 ° C. or a chemical method.
  • the heat treatment at 120 ° C. to 250 ° C. it is preferably carried out while removing water generated by the dehydration reaction out of the system. At this time, water may be removed azeotropically using benzene, toluene, xylene or the like.
  • polyimide resin polyimide resin
  • the precursor of polyimide includes not only polyamic acid but also partially imidized polyamic acid.
  • acetic anhydride, propionic anhydride, benzoic anhydride, carbodiimide compounds such as dicyclohexylcarbodiimide, and the like can be used as the ring-closing agent.
  • a ring-closing catalyst such as pyridine, isoquinoline, trimethylamine, aminopyridine, imidazole or the like may be used.
  • the ring-closing agent or the ring-closing catalyst is preferably used in an amount of 1 to 8 moles per 1 mole of the total acid dianhydride.
  • the weight average molecular weight of the polyimide resin is preferably from 10,000 to 150,000, more preferably from 30,000 to 120,000, and even more preferably from 50,000 to 100,000, from the viewpoints of improving adhesive strength and improving film moldability.
  • the weight average molecular weight of the polyimide resin refers to the weight average molecular weight when measured in terms of polystyrene using high performance liquid chromatography (for example, “HLC-8320GPC” (trade name) manufactured by Tosoh Corporation).
  • lithium bromide and phosphoric acid were adjusted to 3.2 g / L and 5.9 g / L, respectively, in a mixed solution in which tetrahydrofuran and dimethyl sulfoxide were mixed at a volume ratio of 1: 1 as a free liquid. It is preferable to use what was mixed and dissolved. Further, TSKgelPack, AW2500, AW3000, and AW4000 manufactured by Tosoh Corporation can be used in combination as a column.
  • the polyimide resin preferably has a glass transition temperature (Tg) of ⁇ 20 to 180 ° C., more preferably 0 to 150 ° C., from the viewpoint of reducing heat damage during wafer pressure bonding and film formability. Even more preferred is 150 ° C.
  • Tg of the polyimide resin is a peak temperature of tan ⁇ when the film is measured using a viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometric). Specifically, after forming a 30 ⁇ m thick film, it is cut into a size of 10 mm ⁇ 25 mm, and stored under conditions of a heating rate of 5 ° C./min, a frequency of 1 Hz, and a measurement temperature of ⁇ 50 to 300 ° C. Tg is calculated by measuring the temperature dependence of the elastic modulus and tan ⁇ .
  • the inorganic fixing filler can be further contained in the temporary fixing film 20.
  • the inorganic filler examples include metal fillers such as silver powder, gold powder, and copper powder; non-metallic inorganic fillers such as silica, alumina, boron nitride, titania, glass, iron oxide, and ceramic.
  • the inorganic filler can be selected according to the desired function. For example, a metal filler can be added for the purpose of imparting thixotropy to the temporarily fixing film, and a non-metallic inorganic filler can be added for the purpose of imparting a low thermal expansion property and a low hygroscopic property to the temporarily fixing film. Can do.
  • the above inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic filler preferably has an organic group on the surface.
  • the surface of the inorganic filler is modified with an organic group, it becomes easy to improve the dispersibility in an organic solvent when forming a temporary fixing film, and the adhesion and heat resistance of the temporary fixing film. .
  • the inorganic filler having an organic group on the surface can be obtained, for example, by mixing a silane coupling agent represented by the following general formula (B-1) and an inorganic filler and stirring at a temperature of 30 ° C. or higher. . It can be confirmed by UV measurement, IR measurement, XPS measurement or the like that the surface of the inorganic filler is modified with an organic group.
  • X represents an organic group selected from the group consisting of a phenyl group, a glycidoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a mercapto group, an amino group, a vinyl group, an isocyanate group, and a methacryloxy group;
  • R 11 , R 12 and R 13 each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 10 carbon atoms examples include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, isopropyl group, isobutyl group and the like. Can be mentioned. A methyl group, an ethyl group, and a pentyl group are preferable because they are easily available.
  • X is preferably an amino group, a glycidoxy group, a mercapto group or an isocyanate group, more preferably a glycidoxy group or a mercapto group, from the viewpoint of heat resistance.
  • s is preferably from 0 to 5, and more preferably from 0 to 4, from the viewpoint of suppressing film fluidity at high heat and improving heat resistance.
  • Preferred silane coupling agents include, for example, trimethoxyphenylsilane, dimethyldimethoxyphenylsilane, triethoxyphenylsilane, dimethoxymethylphenylsilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N -(2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3 -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyl
  • 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane are preferable, and trimethoxyphenylsilane, 3-glycidoxy More preferred are propyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane.
  • a silane coupling agent can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the coupling agent used is preferably 0.01 to 50 parts by weight, and 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler, from the viewpoint of balancing the effect of improving heat resistance and storage stability. Part to 20 parts by weight is more preferable, and from the viewpoint of improving heat resistance, 0.5 to 10 parts by weight is even more preferable.
  • the content thereof is preferably 300 parts by mass or less, more preferably 200 parts by mass or less, and more preferably 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin. Even more preferred.
  • the minimum of content of an inorganic filler does not have a restriction
  • An organic filler can be further blended in the temporary fixing film according to the present embodiment.
  • the organic filler include carbon, rubber filler, silicone fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles.
  • the film for temporary fixing according to the present embodiment can further contain a radical polymerizable compound having a carbon-carbon unsaturated bond and a radical generator.
  • radical polymerizable compound having a carbon-carbon unsaturated bond examples include compounds having an ethylenically unsaturated group.
  • Examples of the ethylenically unsaturated group include vinyl group, allyl group, propargyl group, butenyl group, ethynyl group, phenylethynyl group, maleimide group, nadiimide group, (meth) acryloyl group and the like from the viewpoint of reactivity. , (Meth) acryloyl groups are preferred.
  • the radical polymerizable compound is preferably a bifunctional or higher functional (meth) acrylate from the viewpoint of reactivity.
  • acrylates include diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, and trimethylolpropane.
  • Triacrylate trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate , Pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate Pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, styrene, divinylbenzene, 4-vinyltoluene, 4-vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 1,3-acryl
  • R 21 and R 22 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • a compound having a tricyclodecane skeleton as represented by the general formula (C-1) is preferable in that it can improve the solubility and adhesiveness of the temporarily fixing film after curing.
  • urethane acrylate, urethane methacrylate, isocyanuric acid di / triacrylate and isocyanuric acid di / trimethacrylate are preferred in that the adhesiveness of the temporarily fixing film after curing can be improved.
  • the temporary fixing film contains a trifunctional or higher functional acrylate compound as a radical polymerizable compound, the adhesiveness of the cured temporary fixing film can be further improved and the outgassing during heating can be suppressed.
  • the film for temporary fixing contains isocyanuric acid di / triacrylate and / or isocyanuric acid di / trimethacrylate as a radical polymerizable compound in that the heat resistance of the film for temporary fixing after curing is further improved.
  • Radical polymerizable compounds can be used singly or in combination of two or more.
  • radical generator examples include a thermal radical generator and a photo radical generator.
  • a thermal radical generator such as an organic peroxide.
  • organic peroxides examples include 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxyhexane), dicumyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanate, and t-hexyl.
  • Peroxy-2-ethylhexanate 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5- And trimethylcyclohexane, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and the like.
  • the organic peroxide is selected in consideration of conditions (for example, film forming temperature), curing (bonding) conditions, other process conditions, storage stability, and the like when the temporary fixing film is formed.
  • the organic peroxide used in the present embodiment preferably has a one minute half-life temperature of 120 ° C. or higher, more preferably 150 ° C. or higher.
  • examples of such an organic peroxide include perhexa 25B (manufactured by NOF Corporation), 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxyhexane) (1 minute half-life temperature: 180 ° C. ), Park mill D (manufactured by NOF Corporation), dicumyl peroxide (1 minute half-life temperature: 175 ° C.), and the like.
  • the radical generator can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the radical polymerizable compound in the temporary fixing film improves the retention of the member (eg, semiconductor wafer) during processing while ensuring sufficient solubility of the temporary fixing film after curing, that is, releasability of the member.
  • the amount is preferably 0 to 100 parts by mass, more preferably 3 to 50 parts by mass, and still more preferably 5 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin.
  • the content of the radical generator in the temporarily fixing film is 0.01 to 20 masses with respect to 100 mass parts of the total amount of the radical polymerizable compound from the viewpoint of achieving both curability, suppression of outgassing and storage stability. Part is preferred, 0.1 to 10 parts by weight is more preferred, and 0.5 to 5 parts by weight is even more preferred.
  • the temporary fixing film of the present embodiment can further contain an epoxy resin as a thermosetting compound different from the above-mentioned radical polymerizable compound.
  • an epoxy resin curing agent and a curing accelerator may be further blended.
  • Examples of the epoxy resin include compounds containing at least two epoxy groups in the molecule, and phenol glycidyl ether type epoxy resins are preferably used from the viewpoint of curability and cured product characteristics.
  • Such resins include bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol S, bisphenol F or condensates of halogenated bisphenol A and epichlorohydrin, glycidyl ether of phenol novolac resin, glycidyl ether of cresol novolac resin, glycidyl of bisphenol A novolak resin.
  • Examples include ether. Two or more of these can be used in combination.
  • the compounding amount of the epoxy resin is preferably 1 to 100 parts by mass and more preferably 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin.
  • the blending amount of the epoxy resin is within the above range, it is possible to sufficiently reduce the workability due to the time required for etching while ensuring sufficient adhesiveness.
  • Examples of the epoxy resin curing agent include a phenol resin and an amine compound. It is preferable to use a phenol resin from the viewpoints of storage stability, outgassing during curing, and compatibility with the resin.
  • the blending amount of the curing agent is preferably adjusted according to the epoxy equivalent, and is preferably 10 to 300 parts by mass, more preferably 50 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the blending amount of the curing agent is within the above range, heat resistance can be easily ensured.
  • curing accelerator examples include imidazoles, dicyandiamide derivatives, dicarboxylic acid dihydrazide, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole-tetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo [5. 4.0] undecene-7-tetraphenylborate and the like. Two or more of these can be used in combination.
  • the blending amount of the curing accelerator is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the blending amount of the curing accelerator is within the above range, it is possible to sufficiently reduce the storage stability while obtaining sufficient curability.
  • an epoxy resin may be blended as a thermosetting compound, or a radical polymerizable compound and an epoxy resin may be blended together.
  • the content of the epoxy resin is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or less, and more preferably 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the radical polymerizable compound from the viewpoint of achieving both solubility and heat resistance. Even more preferred is part or less.
  • the temporary fixing film preferably further contains at least one selected from the group consisting of a surface modifier having a fluorine atom, a polyolefin wax, and silicone oil, from the viewpoint of improving solubility in an organic solvent.
  • Examples of the surface modifier having a fluorine atom include Mega-Fac (manufactured by DIC, trade name), Hypertech (manufactured by Nissan Chemical, trade name), Optool (manufactured by Daikin, trade name), and Cheminox (manufactured by Unimatec, trade name). ) Etc. can be used.
  • polyolefin waxes examples include polyethylene, amide, and montanic acid waxes.
  • silicone oil examples include straight silicone oil (KF-96 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)), reactive silicone oil (X-22-176F, X-22-3710, X-22-173DX, X-22-170BX). (Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • Fluorine-based surface modifier, polyolefin wax and silicone oil can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the fluorine-based surface modifier and the polyolefin wax in the temporary fixing film is preferably 0.01 to 10 parts by mass in total with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin, from the viewpoint of the balance between solubility and adhesiveness. 0.1 to 5 parts by mass is more preferable, and 0.5 to 3 parts by mass is even more preferable.
  • the temporary fixing film 20 is obtained by polymerizing a monomer containing a functional monomer such as an acrylate having an epoxy group or a methacrylate having an epoxy group, and has a weight average molecular weight.
  • a functional monomer such as an acrylate having an epoxy group or a methacrylate having an epoxy group
  • acrylic copolymer an epoxy group-containing (meth) acrylic copolymer (hereinafter referred to as “acrylic copolymer”) having 100,000 or more.
  • acrylic copolymer an epoxy group-containing (meth) acrylic copolymer having 100,000 or more.
  • acrylic copolymer for example, (meth) acrylic acid ester copolymer and acrylic rubber can be used, and acrylic rubber is preferably used.
  • Examples of the acrylate having an epoxy group include glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate.
  • Examples of the methacrylate having an epoxy group include glycidyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate.
  • glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • Acrylic rubber is a rubber mainly composed of an acrylic ester and made of, for example, a copolymer of butyl acrylate and acrylonitrile, a copolymer of ethyl acrylate and acrylonitrile, or the like.
  • the Tg of the acrylic copolymer is preferably -50 ° C to 50 ° C.
  • the Tg of the acrylic copolymer is 50 ° C. or less, the flexibility of the temporary fixing film 20 can be ensured, and a decrease in low-temperature pressure-bonding property can be suppressed. Further, when bumps or the like are present on the semiconductor wafer, it is easy to embed bumps at 150 ° C. or lower.
  • the Tg of the acrylic copolymer is ⁇ 50 ° C. or more, it is possible to suppress a decrease in handleability and peelability due to the flexibility of the temporary fixing film 20 becoming too high.
  • the Tg of the acrylic copolymer is the peak temperature of tan ⁇ when the acrylic copolymer film is measured using a viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometric). Specifically, after forming a 30 ⁇ m thick film, it is cut into a size of 10 mm ⁇ 25 mm, and stored under conditions of a heating rate of 5 ° C./min, a frequency of 1 Hz, and a measurement temperature of ⁇ 50 to 300 ° C. Tg is calculated by measuring the temperature dependence of the elastic modulus and tan ⁇ .
  • the weight average molecular weight of the acrylic copolymer is preferably 100,000 or more and 1,000,000 or less.
  • a weight average molecular weight is a polystyrene conversion value using the calibration curve by a standard polystyrene by the gel permeation chromatography method (GPC).
  • the amount of the acrylate having an epoxy group or the methacrylate having an epoxy group contained in the acrylic copolymer is preferably 0.1 to 20% by mass in a blending mass ratio at the time of copolymer synthesis. More preferably, it is ⁇ 15% by mass, and further preferably 0.5 ⁇ 10% by mass. When the blending mass ratio is within the above range, it is possible to suppress a decrease in flexibility while obtaining sufficient heat resistance.
  • acrylic copolymer As the acrylic copolymer as described above, one obtained by a polymerization method such as pearl polymerization or solution polymerization may be used, or HTR-860P (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) is available. You may use anything.
  • a polymerization method such as pearl polymerization or solution polymerization
  • HTR-860P trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation
  • the temporary fixing film 20 may contain a curing accelerator that accelerates curing of the epoxy group contained in the acrylic copolymer.
  • curing accelerator examples include imidazoles, dicyandiamide derivatives, dicarboxylic acid dihydrazide, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole-tetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo [5. 4.0] undecene-7-tetraphenylborate and the like. Two or more of these can be used in combination.
  • the blending amount of the curing accelerator is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
  • the blending amount of the curing accelerator is within the above range, it is possible to sufficiently reduce the storage stability while obtaining sufficient curability.
  • the temporary fixing film 20 preferably contains a silicone-modified alkyd resin.
  • a silicone-modified alkyd resin for example, (i) a normal synthesis reaction for obtaining an alkyd resin, that is, when reacting a polyhydric alcohol with a fatty acid, a polybasic acid, etc., the organopolysiloxane is simultaneously reacted as an alcohol component (Ii)
  • a method in which a general alkyd resin synthesized in advance is reacted with an organopolysiloxane and either method (i) or (ii) can be used.
  • Examples of the polyhydric alcohol used as a raw material for the alkyd resin include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and neopentyl glycol, glycerin, trimethylolethane, Examples thereof include trihydric alcohols such as trimethylolpropane, and tetrahydric or higher polyhydric alcohols such as diglycerin, triglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, mannitol, and sorbit. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • polybasic acid used as a raw material for the alkyd resin examples include aromatic polybasic acids such as phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, and trimetic anhydride, and aliphatic saturated polybasic acids such as succinic acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • Aliphatic unsaturated polybasic acids such as basic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic anhydride, cyclopentadiene-maleic anhydride adduct, terpene-maleic anhydride adduct, rosin-maleic anhydride
  • polybasic acids by Diels-Alder reaction such as acid adducts. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • the alkyd resin may further contain a modifying agent or a crosslinking agent.
  • the modifier examples include octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, dehydrated ricinoleic acid, or coconut oil, linseed oil, kiri oil, castor Oil, dehydrated castor oil, soybean oil, safflower oil, and these fatty acids can be used. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • crosslinking agent examples include amino resins such as melamine resins and urea resins, urethane resins, epoxy resins, and phenol resins. Among these, amino resins are particularly preferably used. In this case, an aminoalkyd resin cross-linked with an amino resin is preferably obtained.
  • a crosslinking agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • an acidic catalyst can be used as a curing catalyst.
  • an acidic catalyst It can select suitably from well-known acidic catalysts as a crosslinking reaction catalyst of an alkyd resin, and can use it.
  • an acidic catalyst for example, an organic acidic catalyst such as p-toluenesulfonic acid and methanesulfonic acid is suitable.
  • An acidic catalyst may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the blending amount of the acidic catalyst is usually 0.1 to 40 parts by weight, preferably 0.5 to 30 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight as the total of the alkyd resin and the crosslinking agent. It is selected in the range.
  • silicone-modified alkyd resin examples include Tesfine TA31-209E (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
  • the temporary fixing film 20 contains a silicone-modified alkyd resin
  • the temporary fixing film can be easily peeled off at a low temperature of 100 ° C. or less without using a solvent.
  • the compounding amount of the silicone-modified alkyd resin is preferably 5 to 50 parts by mass and more preferably 10 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
  • the blending amount of the silicone-modified alkyd resin is within the above range, it is possible to achieve both adhesiveness and peelability after processing when processing a semiconductor wafer.
  • the temporary fixing film 20 can be formed by the following procedure.
  • a varnish is prepared by mixing and kneading the above-described polyimide resin, and if necessary, an inorganic filler, a radical polymerizable compound, a radical generator and other components in an organic solvent.
  • Mixing and kneading can be carried out by appropriately combining dispersers such as a normal stirrer, a raking machine, a three-roller, and a ball mill.
  • Mixing and kneading in the case of blending the inorganic filler can also be performed by appropriately combining dispersers such as ordinary stirrers, raking machines, three-rollers, and ball mills.
  • the temporary fixing film 20 contains an acrylic copolymer, an acrylic copolymer, a silicone-modified alkyd resin and a curing accelerator are mixed and kneaded in the same manner as described above to prepare a varnish.
  • Examples of the organic solvent used for preparing the varnish include dimethylformamide, toluene, benzene, xylene, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, dioxane, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether, and N- And methyl-pyrrolidinone.
  • the temporarily fixed film 20 can be formed by coating the varnish obtained above on the support substrate 10 to form a varnish layer and drying by heating.
  • the varnish layer When the radical polymerizable compound and the radical generator are blended, it is preferable to dry the varnish layer at a temperature at which the radical polymerizable compound does not sufficiently react during drying and under conditions where the solvent is sufficiently evaporated.
  • the varnish layer When a curing accelerator is blended with the acrylic copolymer, it is preferable to dry the varnish layer under a temperature at which the epoxy group does not sufficiently react during drying and under conditions where the solvent is sufficiently volatilized.
  • the temperature at which the radical polymerizable compound does not sufficiently react is specifically determined by using DSC (for example, “DSC-7 type” (trade name) manufactured by PerkinElmer Co., Ltd.) / Min, measurement atmosphere: can be set below the peak temperature of the heat of reaction when DSC measurement is performed under the conditions of air.
  • DSC for example, “DSC-7 type” (trade name) manufactured by PerkinElmer Co., Ltd.
  • the varnish layer it is preferable to dry the varnish layer by heating at 60 to 180 ° C. for 0.1 to 90 minutes, for example.
  • the thickness of the temporary fixing film 20 is preferably 1 to 300 ⁇ m from the viewpoint of both ensuring the function of temporary fixing and suppressing the residual volatile matter described later.
  • a previously formed film of 100 ⁇ m or less may be bonded.
  • the residual solvent when the thick film is produced can be reduced, and the possibility of contamination by volatile components can be sufficiently reduced.
  • the residual volatile content of the temporarily fixing film is 10% or less. In this case, it is possible to prevent voids from being generated inside the film and impair processing reliability, and sufficiently reduce the possibility of contamination of peripheral materials or processed members due to volatile components during processing including heating. can do.
  • the protective film 30 is further laminated to obtain the temporary fixing film sheet 1, but the supporting substrate 10 is removed from the formed temporary fixing film 20. Only the film for temporary fixing can be produced by removing the film. From the viewpoint of preservability, it is preferable to form the sheet without removing the support substrate 10.
  • Examples of the protective film 30 include polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate.
  • the temporary fixing film according to the present invention can be appropriately changed according to use.
  • FIG. 2A is a top view showing another embodiment of the film sheet for temporary fixing according to the present invention
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. It is.
  • the temporarily fixing film sheet 2 shown in FIG. 2 has the same configuration as the temporarily fixing film sheet 1 except that the temporarily fixing film 20 and the protective film 30 are cut in advance according to the shape of the temporarily fixed member.
  • the temporary fixing film sheet 2 has an advantage that it is not necessary to cut the film into a wafer shape after lamination.
  • FIG. 3 (A) is a top view showing still another embodiment of the film sheet for temporary fixing according to the present invention
  • FIG. 3 (B) is a schematic cross section taken along line III-III of FIG. 3 (A).
  • the temporary fixing film sheet 3 shown in FIG. 3 is temporary except that the low adhesive force layer 40 having a low adhesive force surface whose adhesive force is smaller than that of the surrounding surface is formed on both surfaces of the temporary fixing film 20. It has the same configuration as the fixing film sheet 1.
  • the low adhesion layer 40 may be provided only on one side of the temporary fixing film 20. Further, the temporary fixing film sheet 3 may be processed as shown in FIG. In this case, the shape of the low adhesion layer 40 may be the same as or smaller than the shape of the cut temporary fixing film 20.
  • the low adhesion layer 40 for example, a varnish containing at least one of the above-described surface modifier having fluorine atoms, polyolefin wax, and silicone oil is applied to a predetermined portion of the support substrate 10. After drying and then forming the temporary fixing film 20, it can be formed by applying again to a predetermined portion of the temporary fixing film 20 and drying. Moreover, after forming a low-adhesion film from a varnish containing at least one of the above-described surface modifier having a fluorine atom, polyolefin wax, and silicone oil on a base material in advance, the film is temporarily fixed.
  • the low adhesion layer 40 can also be provided by laminating on both sides of 20.
  • a temporary fixing film 20 is prepared.
  • the temporary fixing film 20 is pasted onto a circular support member 60 made of glass or a wafer by a roll laminator 50. After pasting, the temporary fixing film is cut into a circle according to the shape of the support member. At this time, it is preferable to set the shape to be cut in accordance with the shape of the semiconductor wafer to be processed.
  • the temporary fixing film 20 is used in the present embodiment, the temporary fixing film 20 is prepared, and after the protective film 30 is peeled off, the temporary fixing film 20 is peeled off while the supporting base material 10 is peeled off. You may affix on 60. Moreover, when using the film sheet 2 for temporary fixing mentioned above, a cutting process can be skipped.
  • a vacuum laminator may be used for attaching the temporary fixing film to the support member. Moreover, you may affix the film for temporary fixing on the semiconductor wafer side to process instead of a supporting member.
  • a support member bonded with a temporary fixing film is set on a vacuum press or a vacuum laminator, and the semiconductor wafer is pressed and pasted with a press.
  • a wafer on which the film for temporarily fixing is pasted is set on a vacuum press or a vacuum laminator, and the support member is pressed and pasted.
  • the pressure is 1 hPa or less, the pressure is 1 MPa, the pressure is 120 ° C. to 200 ° C., and the holding time is 100 seconds to 300 seconds. Then, a temporary fixing film 20 is attached.
  • a vacuum laminator for example, a vacuum laminator LM-50 ⁇ 50-S manufactured by NPC Co., Ltd., a vacuum laminator V130 manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd. is used, and the pressure is 1 hPa or less, and the pressure bonding temperature is 60 ° C. to 180 ° C.
  • the film for temporary fixing is preferably 80 ° C. to 150 ° C., laminating pressure 0.01 to 0.5 Mpa, preferably 0.1 to 0.5 Mpa, holding time 1 second to 600 seconds, preferably 30 seconds to 300 seconds. 20 is pasted.
  • the temporary fixing film 20 is interposed between the support member 60 and the semiconductor wafer 70 to temporarily fix the semiconductor wafer 70 to the support member 60.
  • the support member and the semiconductor wafer can be fixed while sufficiently preventing damage to the semiconductor wafer.
  • the support member 60 has a release treatment surface 62 on the surface.
  • the release treatment surface 62 is formed by releasing a part of the surface of the support member 60 with a release treatment agent.
  • a mold release treatment agent for example, polyethylene wax, fluorine wax, or the like can be used.
  • a mold release treatment method for example, dip, spin coating, vacuum deposition, or the like can be used.
  • a surface modifier having fluorine atoms, polyolefin wax, silicone oil, silicone oil containing a reactive group, or silicone-modified alkyd resin can be used.
  • Examples of the surface modifier having a fluorine atom include MegaFac (manufactured by DIC Corporation, trade name), Hypertech (manufactured by Nissan Chemical Industries, trade name), OPTOOL (manufactured by Daikin Industries, Ltd.), Commercial products such as trade name) and Cheminox (trade name, manufactured by Unimatec Co., Ltd.) can be used.
  • polyolefin wax examples include polyethylene wax, amide wax, and montanic acid wax.
  • silicone oil examples include straight silicone oil (for example, KF-96 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) and reactive silicone oil (for example, X-22-176F, X-22-3710, X-22). -173DX, X-22-170BX (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name)).
  • silicone-modified alkyd resin examples include those similar to the silicone-modified alkyd resin used for the temporary fixing film.
  • mold release treatment agents can be used singly or in combination of two or more.
  • a release layer may be formed by applying a varnish containing a release treatment agent on the temporary fixing film 20.
  • the release treatment is performed on the center of the support member 60 and not on the edge. By doing so, it is possible to shorten the dissolution time when the temporary fixing film is dissolved with an organic solvent after the processing while securing the adhesive strength with the temporary fixing film during the processing of the semiconductor wafer.
  • the semiconductor wafer 70 has a disk shape with edge trimming, and the side of the semiconductor wafer 70 having the edge trimming 75 and the support member 60 are more than the side having the edge trimming of the semiconductor wafer.
  • a semiconductor wafer is temporarily fixed to the support member by interposing a temporary fixing film 20 having a small diameter. Further, a predetermined wiring pattern is processed on the semiconductor wafer 70, and a temporary fixing film is bonded to the surface having the wiring pattern.
  • Edge trimming 75 is applied to the outer peripheral portion of the surface of the semiconductor wafer 70 facing the support member 60.
  • the film 20 for temporary fixing which has circular planar shape, for example is used.
  • the radius of the temporary fixing film 20 is smaller by the length D than the radius of the surface of the semiconductor wafer 70 facing the support member 60.
  • the temporary fixing film 20 is arranged so that the center of the surface of the semiconductor wafer 70 facing the support member 60 and the center of the temporary fixing film 20 coincide. That is, the temporary fixing film 20 is disposed on the inner side by a length D than the edge trimming 75 portion.
  • the back surface of the semiconductor wafer (in this embodiment, the side opposite to the side having the edge trimming of the semiconductor wafer (the side having the wiring pattern) is ground by the grinder 90, For example, the thickness of about 700 ⁇ m is reduced to 100 ⁇ m or less.
  • the grinding conditions can be arbitrarily selected according to the desired thickness and grinding state of the semiconductor wafer.
  • edge trimming is applied to a semiconductor wafer, it becomes easy to suppress damage to the wafer during the wafer grinding process.
  • the shape of the temporarily fixing film smaller than the side having the edge trimming of the semiconductor wafer, it is possible to prevent the temporarily fixing film from protruding from the ground wafer. It is possible to prevent the residue of the film from being generated and contaminating the semiconductor wafer.
  • the temporary fixing film 20 is disposed inward by the length D from the edge trimming 75 portion, and the length D is preferably 1 mm or more and 2 mm or less.
  • the length D is 1 mm or more, even if an error occurs at the position where the temporary fixing film 20 is disposed, the temporary fixing film 20 is difficult to protrude from the edge trimming 75 portion.
  • the length D is 2 mm or less, the flatness of the semiconductor wafer 70 can be ensured, and the semiconductor wafer 70 can be satisfactorily ground in the subsequent grinding step.
  • a process such as dry ion etching or a Bosch process is performed on the back surface side of the thinned semiconductor wafer 80 to form a through hole, and then a process such as copper plating is performed to form a through electrode 82 (FIG. 5 ( See C)).
  • FIG. 5D is a top view of the processed semiconductor wafer.
  • the processed semiconductor wafer 80 is separated from the support member 60 and further separated into semiconductor elements by dicing along a dicing line 84.
  • a semiconductor device is obtained by connecting the obtained semiconductor element to another semiconductor element or a semiconductor element mounting substrate.
  • a semiconductor device can be obtained by stacking a plurality of semiconductor wafers or semiconductor elements obtained through the same process as described above so that the through electrodes are connected to each other.
  • the stacked body can be cut by dicing to obtain a semiconductor device.
  • a thick film semiconductor wafer in which a through electrode has been previously prepared is prepared, a temporary fixing film is bonded to the circuit surface of the wafer, and the back surface of the semiconductor wafer (in this embodiment, the semiconductor wafer)
  • the side having the edge trimming can be ground to reduce the thickness of, for example, about 700 ⁇ m to 100 ⁇ m or less.
  • the thinned semiconductor wafer is etched to cue the through electrode, thereby forming a passivation film.
  • the copper electrode is cueed again by ion etching or the like to form a circuit.
  • a semiconductor wafer thus processed can be obtained.
  • Separation of the processed semiconductor wafer 80 and the support member 60 can be easily performed by bringing an organic solvent into contact with the temporary fixing film 20 to dissolve a part or all of the temporary fixing film 20.
  • the semiconductor wafer 80 processed from the support member 60 by dissolving the temporarily fixing film 20 up to the release treatment surface 62 of the support member 60. Can be separated. In this case, the processing time required for separation can be shortened.
  • organic solvent examples include N-methyl-2pyrrolidinone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), diethylene glycol dimethyl ether (diglyme), cyclohexanone, trimethylammonium hydroxide (TMAH), and one or more of these, A mixed solvent with at least one of triethanolamine and alcohols can be used.
  • the organic solvent may be composed of one kind of compound or a mixture of two or more kinds of compounds.
  • Preferred examples of the solvent include NMP, NMP / ethanolamine, NMP / TMAH aqueous solution, NMP / triethanolamine, (NMP / TMAH aqueous solution) / alcohol, and TMAH aqueous solution / alcohol.
  • Examples of the method of bringing the organic solvent into contact with the temporary fixing film 20 include immersion, spray cleaning, and ultrasonic cleaning.
  • the temperature of the organic solvent is preferably 25 ° C. or higher, more preferably 40 ° C. or higher, and even more preferably 60 ° C. or higher.
  • the contact time with the organic solvent is preferably 1 minute or longer, more preferably 10 minutes or longer, and even more preferably 30 minutes or longer.
  • Separation of the semiconductor wafer 80 and the support member 60 is performed, for example, by placing a jig having a key shape on the interface between the temporary fixing film and the release treatment surface and applying stress upward. be able to.
  • the mold release surface 62 is formed on a part of the surface of the support member 60.
  • the mold release surface 62a is formed on the entire surface of the support member 60a. May be.
  • the semiconductor wafer 80 processed mechanically from the support member 60 at room temperature can be easily separated without using a solvent.
  • a De-Bonding device EVG805EZD manufactured by EVG is used for mechanical separation.
  • the mold release surface 62a is formed by applying a surface modifier having fluorine atoms to the entire surface of the support member 60a, for example, by spin coating.
  • a surface modifier having fluorine atoms for example, by spin coating.
  • a spin coater MS-A200 manufactured by Mikasa Co., Ltd. a fluorine type mold release agent (OPTOOL HD-100Z) manufactured by Daikin Industries, Ltd. on the surface of the support member 60a at 1000 rpm to 2000 rpm for 10 seconds to 30 seconds. Is applied, and then left in an oven set at 120 ° C. for 3 minutes to volatilize the solvent and form a release treatment surface 62a.
  • FIG. 1 An example of temporarily fixing, processing, and separating a semiconductor wafer using the temporarily fixing film sheet 3 is shown in FIG.
  • the temporarily fixing film 20 is bonded to the side having the edge trimming of the semiconductor wafer 70 on which the edge trimming 75 has been performed, thereby preparing the semiconductor wafer 100 with the temporarily fixing film (FIG. 8A). .
  • the semiconductor wafer 100 with a temporary fixing film is set on a vacuum press or a vacuum laminator, and the support member 60 is pressed and pasted with a press.
  • the temporary fixing film 20 having the low adhesion layer 40 on both sides is interposed between the support member 60 and the semiconductor wafer 70, and the semiconductor wafer 70 is temporarily attached to the support member 60. Fix it.
  • the back surface of the semiconductor wafer is ground (FIG. 8C), and further processing such as circuit formation and through hole formation is performed.
  • an organic solvent is brought into contact with the temporarily fixing film 20 to dissolve a part of the temporarily fixing film 20.
  • the processed semiconductor wafer 80 can be separated from the support member 60 by dissolving the temporarily fixing film 20 to the low adhesive layer 40. Also in this case, the processing time required for separation can be shortened.
  • the processed semiconductor wafer 80 has through electrodes formed in the same manner as described above, and is separated into semiconductor elements by dicing.
  • the low adhesion layer 40 is formed on a part of the surface of the temporary fixing film 20, but the low adhesion layer 40a is formed on the surface of the temporary fixing film 20, as shown in FIG. It may be formed in the whole.
  • the semiconductor wafer 80 processed mechanically from the support member 60 at room temperature can be easily separated without using a solvent.
  • a De-Bonding device EVG805EZD manufactured by EVG is used for mechanical separation.
  • the through electrode 86 is formed by the above-described method, and the semiconductor element 110 is obtained as a single piece (FIG. 10A).
  • a plurality of semiconductor elements 110 are stacked on the wiring substrate 120, for example.
  • the semiconductor device 200 including the semiconductor element 110 can be obtained (FIG. 10B).
  • polyimide resin PI-3 While cooling the flask in an ice bath, 26.11 g (0.05 mol) of decamethylene bistrimellitic acid dianhydride (DBTA) was added little by little to the solution in the flask. After completion of the addition, the solution was heated to 180 ° C. while blowing nitrogen gas and kept for 5 hours to obtain polyimide resin PI-3.
  • the weight average molecular weight of polyimide resin PI-3 was 70000, and Tg was 100 ° C.
  • APB-N molecular weight 292.34
  • side chain phenyl group-containing long-chain siloxane diamine manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: X-22-1660B-3, molecular weight: 4400
  • 22 g 0.005 mol
  • 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) as a solvent were charged and stirred to dissolve the diamine in the solvent.
  • polyimide resin PI-4 While cooling the flask in an ice bath, 26.11 g (0.05 mol) of decamethylene bistrimellitic acid dianhydride (DBTA) was added little by little to the solution in the flask. After completion of the addition, the solution was heated to 180 ° C. while blowing nitrogen gas, and kept for 5 hours to obtain polyimide resin PI-4.
  • the weight average molecular weight of polyimide resin PI-2 was 70000, and Tg was 160 ° C.
  • polyimide resin PI-5 While cooling the flask in an ice bath, 10.90 g (0.05 mol) of pyromellitic anhydride was added little by little to the solution in the flask. After completion of the addition, the solution was heated to 180 ° C. while blowing nitrogen gas and kept for 5 hours to obtain polyimide resin PI-5.
  • the weight average molecular weight of polyimide resin PI-5 was 30000, and Tg was 200 ° C.
  • Table 1 shows the compositions (mol% based on the total amount of anhydride or diamine) of polyimide resins PI-1 to PI-5.
  • Examples 1 to 14, Comparative Examples 1 and 2 [Preparation of varnish] Based on the compositions shown in Tables 2 to 4 (units are parts by mass), each material was dissolved and mixed in an NMP solvent so that the solid content concentration was 50% by mass to prepare varnishes for forming films. .
  • SK Dyne 1435 Acrylic adhesive (manufactured by Soken Chemical)
  • A-DCP Tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • A-9300 Ethoxylated isocyanuric acid triacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • A-DOG 1,10-decanediol acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • UA-512 Bifunctional urethane acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • YDF-8170 Bisphenol F type bisglycidyl ether (manufactured by Toto Kasei)
  • VG-3101 High heat resistant trifunctional epoxy resin (manufactured by Printec) Park Mill D: Dicumyl peroxide (manufactured by NOF) H27
  • a temporary fixing film is rolled (temperature 150 ° C., linear pressure 4 kgf / cm, feed rate 0) on the back surface (surface opposite to the support table) of the silicon wafer (6 inch diameter, thickness 400 ⁇ m) placed on the support table. .5 m / min) to form a laminate.
  • the PET film was peeled off, and a polyimide film “Upilex” (trade name) having a thickness of 80 ⁇ m, a width of 10 mm, and a length of 40 mm was pressed and laminated on the temporary fixing film under the same conditions as described above.
  • the sample prepared in this manner was subjected to a 90 ° peel test at room temperature using a rheometer “Strograph ES” (trade name) to measure the peel strength between the temporary fixing film and Upilex. .
  • a sample having a peel strength of 2 N / cm or more was designated as A, and a sample having a peel strength of less than 2 N / cm was designated as C.
  • a film for temporary fixing is rolled (temperature 80 ° C., linear pressure 4 kgf / cm, feed rate 0) on the back surface (surface opposite to the support table) of a silicon wafer (6 inch diameter, thickness 400 ⁇ m) placed on the support table. .5 m / min) to form a laminate.
  • the PET film was peeled off, and a pressure-sensitive dicing tape was laminated on the temporary fixing film. Thereafter, the wafer was separated into 3 mm ⁇ 3 mm size chips using a dicer.
  • the chip with temporary fixing film thus obtained was thermocompression bonded on a 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 0.40 mm thick silicon substrate with a temporary fixing film on a hot plate at 150 ° C. under conditions of 2000 gf / 10 seconds. did. Then, it heated at 120 degreeC for 1 hour, 180 degreeC for 1 hour, and 260 degreeC for 10 minutes.
  • an external force in the shearing direction was applied to the tip side on a 25 ° C. hot plate using a Dage adhesion tester Dage-4000 at a measurement speed of 50 ⁇ m / second and a measurement height of 50 ⁇ m.
  • the adhesive strength when added was measured and this was taken as the shear adhesive strength at 25 ° C.
  • a having a shear adhesive force at 25 ° C. of 1 MPa or more was designated as A and less than 1 MPa was designated as C.
  • Solidility test B A temporary fixing film is rolled (temperature: 150 ° C., linear pressure) on the back surface (the surface opposite to the support table) of a 1/4 silicon wafer (1/4 of a 6-inch diameter and a thickness of 400 ⁇ m) placed on the support table. Lamination was performed by pressurizing at 4 kgf / cm and a feed rate of 0.5 m / min. After peeling off the PET film, a sample obtained in the same manner as in the low temperature sticking test was heated on a hot plate at 120 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 260 ° C. for 10 minutes.
  • the sample was put into a glass container filled with a mixed solvent in which n-propyl alcohol and 25% TMAH aqueous solution were mixed in the same volume, and the temporarily fixing film was dissolved using an ultrasonic cleaner.
  • the sample in which the temporarily fixing film was dissolved was designated as A, and the sample that was not dissolved was designated as C.
  • the peak temperature of tan ⁇ when an acrylic rubber film was measured using a viscoelasticity measuring device was defined as Tg of acrylic rubber. Specifically, after forming a 30 ⁇ m thick film, it is cut into a size of 10 mm ⁇ 25 mm, and stored under conditions of a heating rate of 5 ° C./min, a frequency of 1 Hz, and a measurement temperature of ⁇ 50 to 300 ° C. Tg was calculated by measuring the temperature dependence of the elastic modulus and tan ⁇ .
  • HTR-860P-DR3 Acrylic rubber (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) having a weight average molecular weight of 800,000 by GPC, 3% by mass of glycidyl methacrylate, and Tg-7 ° C 2PZ-CN: Imidazole-based curing accelerator (manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.)
  • TA31-209E Silicone-modified alkyd resin (manufactured by Hitachi Chemical Polymer Co., Ltd.)
  • SC2050-SEJ Surface-treated silica filler (manufactured by Admatechs)
  • the prepared varnish was applied on a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film subjected to a release treatment, and dried by heating at 90 ° C. for 10 minutes and at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a film for temporary fixing with a base film.
  • the film thickness of the temporary fixing film was 30 ⁇ m.
  • Edge trimming processing was performed on the semiconductor wafer before grinding using a full-diode dicer (manufactured by DISCO Corporation, DFD-6361).
  • the blade is VT07-SD2000-VC200-100 (52x1A3x40-L) manufactured by DISCO Corporation.
  • Blade rotation speed is 20,000 rpm
  • feed rate is 3.0 ° / sec
  • cutting depth is 0.2 mm
  • trim width is 0.5 mm.

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Abstract

　この半導体装置の製造方法は、半導体ウェハを個片化して得られる半導体素子を備える半導体装置の製造方法であって、支持部材（６０）と半導体ウェハ（７０）との間に仮固定用フィルム（２０）を配置し、支持部材と半導体ウェハとを仮固定する仮固定工程と、支持部材に仮固定された半導体ウェハにおける仮固定用フィルムと反対側の面を研削する研削工程と、研削された半導体ウェハから仮固定用フィルムを剥離する半導体ウェハ剥離工程と、を備え、半導体ウェハとして、支持部材と対向する面の外周部にエッジトリミング（７５）が施された半導体ウェハを用い、仮固定工程において、エッジトリミング部分よりも内側に仮固定用フィルムを配置する。

Description

半導体装置の製造方法
　本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
　半導体装置の分野では、複数の半導体素子を積み重ねたＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケージに関する技術の成長が著しい。ＳＩＰ型のパッケージでは半導体素子を多数積層するため、半導体素子はできるだけ厚さの薄いものが要求される。かかる半導体素子は、例えば、一定の厚みを有する半導体ウェハに集積回路を組み込んだ後、半導体ウェハの裏面を研削することによって薄化した半導体ウェハを個片化することにより作製される。半導体ウェハの加工は、仮固定材によって半導体ウェハを支持部材に仮固定して行われる（例えば、特許文献１及び２を参照）。仮固定材料として、特許文献１にはシリコーン粘着剤が開示され、特許文献２にはゴムを主成分とする組成物が開示されている。
　半導体素子の接続に関しては、従来ワイヤボンディング法が主流であったが、近年ではＴＳＶ（シリコン貫通電極）と呼ばれる接続方法が注目を集め、盛んに検討されている。貫通電極を有する半導体素子を作製する場合、半導体ウェハの薄化後に更に貫通電極を形成する加工が施される。この場合、半導体ウェハを３００℃程度まで加熱する高温プロセスを伴う。
　そのため、上記の製造工程で使用される仮固定材に対しては、半導体ウェハの研削等の際に支持部材と半導体ウェハとを強固に固定する接着性と、高温プロセスにおける耐熱性とが求められる。その一方で、仮固定材には、加工後の半導体ウェハを支持部材から容易に分離できる剥離性が要求されている。特に半導体チップへのダメージや反りの問題が生じないようになるべく低温で半導体ウェハと支持部材とを分離できることが求められている。
特開２０１１－１１９４２７号公報 国際公開第２００８／０４５６６９号パンフレット
　特許文献１に記載の仮固定材は、シリコーン樹脂を主に使用しているため、アクリレート樹脂やエポキシ樹脂などの硬化成分となる極性の高いモノマとの相溶性が悪く、フィルム成形時に、分離したモノマがムラとなりフィルム成形性が悪くなる傾向がある。特許文献２に記載の仮固定材は、半導体ウェハに貫通電極を形成するときの高温プロセス、及び貫通電極を形成した半導体ウェハ同士の接続を行うときの高温プロセスに対する耐熱性が十分でない傾向がある。仮固定材の耐熱性が不十分であると、高温プロセス中に仮固定材が熱分解して半導体ウェハが支持部材から剥がれるといった不具合が生じやすい。
　高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するポリイミド等の一般的な耐熱性に優れた樹脂の使用が考えられるが、フィルムタイプの場合、樹脂のガラス転移温度が高いため、半導体ウェハと支持部材とを十分固定するには高温で貼り合せを行わなければならず、半導体ウェハにダメージを与える可能性がある。一方、フィルムタイプではなくワニスタイプの場合では、ワニスをウェハにスピンコートし乾燥させて膜を形成させるため、ウェハが大きくなると膜の厚みのばらつき、ウェハエッジの盛り上がり、厚膜化の困難性、工程の煩雑さ等が問題となる。支持部材に塗工する場合も、厚みのばらつき、厚膜化の困難性、工程の煩雑さ等が問題となる。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、低温で貼り合わせても半導体ウェハと支持部材とを十分固定することができる低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持部材から容易に分離することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
　また、仮固定材を介して半導体ウェハと支持部材とを貼り合せたときに、仮固定材が半導体ウェハの外縁よりも外側にはみ出してしまうおそれがある。特にワニスタイプの仮固定材を用いると、仮固定材を配置する位置を制御することが困難となる場合がある。そのため、半導体ウェハの研削時に外側にはみ出した仮固定材も削られてしまい、半導体ウェハに仮固定材の残渣が生じてしまう可能性がある。そこで本発明は、半導体ウェハに仮固定材の残渣が生じるのを抑制できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハを個片化して得られる半導体素子を備える半導体装置の製造方法であって、支持部材と半導体ウェハとの間に仮固定用フィルムを配置し、支持部材と半導体ウェハとを仮固定する仮固定工程と、支持部材に仮固定された半導体ウェハにおける仮固定用フィルムと反対側の面を研削する研削工程と、研削された半導体ウェハから仮固定用フィルムを剥離する半導体ウェハ剥離工程と、を備え、半導体ウェハとして、支持部材と対向する面の外周部にエッジトリミングが施された半導体ウェハを用い、仮固定工程において、エッジトリミング部分よりも内側に仮固定用フィルムを配置することを特徴とする。
　この半導体装置の製造方法では、半導体ウェハとして、支持部材と対向する面の外周部にエッジトリミングが施された半導体ウェハを用いる。また、支持部材と半導体ウェハとの間に仮固定用フィルムを配置する際に、半導体ウェハのエッジトリミング部分よりも内側に仮固定用フィルムを配置する。そのため、支持部材と半導体ウェハとを仮固定する際、仮固定用フィルムが半導体ウェハのエッジトリミング部分よりも外側にはみ出しにくくなる。したがって、その後の研削工程において仮固定用フィルムが削られにくく、半導体ウェハに仮固定用フィルムの残渣が生じることを抑制できる。
　上記半導体装置の製造方法は、支持部材から仮固定用フィルムを剥離する支持部材剥離工程を更に備え、支持部材として、仮固定用フィルムに対向する面の一部又は全部が離型処理された支持部材を用いることが好ましい。この場合、支持部材から仮固定用フィルムを容易に剥離でき、支持部材の再利用が可能となる。
　フッ素原子を有する表面改質剤、ポリオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、反応性基を含有するシリコーンオイル及びシリコーン変性アルキド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つの離型処理剤によって離型処理を行うことが好ましい。この場合、支持部材から仮固定用フィルムをより容易に剥離できる。
　仮固定用フィルムとして、エポキシ基を有するアクリレートモノマ又はエポキシ基を有するメタクリレートモノマを含むアクリルモノマを重合して得られる、重量平均分子量が１０万以上であり、Ｔｇが－５０℃～５０℃であるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体を含んでなる仮固定用フィルムを用いることが好ましい。この場合、仮固定用フィルムの低温貼付性と耐熱性とを両立できる。
　エポキシ基を有するアクリレートモノマとしてグリシジルアクリレートモノマを用い、エポキシ基を有するメタクリレートモノマとしてグリシジルメタクリレートモノマを用いることが好ましい。この場合も、仮固定用フィルムの低温貼付性と耐熱性とを両立できる。
　仮固定用フィルムとして、シリコーン変性アルキド樹脂からなる剥離剤を含有する仮固定用フィルムを用いることが好ましい。この場合、仮固定用フィルムの耐熱性を確保でき、かつ半導体ウェハから仮固定用フィルムを容易に剥離できる。
　本発明によれば、低温で貼り合わせても半導体ウェハと支持部材とを十分固定することができる低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持部材から容易に分離することができる半導体装置の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、半導体ウェハに仮固定材の残渣が生じるのを抑制できる。
図１（Ａ）は、本発明に係る仮固定用フィルムシートの一実施形態を示す上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＩ－Ｉ線に沿った模式断面図である。 図２（Ａ）は、本発明に係る仮固定用フィルムシートの他の実施形態を示す上面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式断面図である。 図３（Ａ）は、本発明に係る仮固定用フィルムシートの他の実施形態を示す上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための斜視図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は、本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図であり、図５（Ｄ）は、加工後の半導体ウェハを示す上面図である。 本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 図６の半導体装置の製造方法の変形例を説明するための模式断面図である。 本発明に係る半導体装置の製造方法の他の実施形態を説明するための模式断面図である。 図８の半導体装置の製造方法の変形例を説明するための模式断面図である。 本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
　まず、本発明に係る仮固定用フィルム及び仮固定用フィルムシートについて説明する。　図１（Ａ）は、本発明に係る仮固定用フィルムシートの一実施形態を示す上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＩ－Ｉ線に沿った模式断面図である。
　図１に示す仮固定用フィルムシート１は、支持基材１０と、支持基材１０上に設けられた仮固定用フィルム２０と、仮固定用フィルム２０の支持基材１０とは反対側に設けられた保護フィルム３０とを備える。
　支持基材１０としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム等が挙げられる。支持基材１０は２種以上のフィルムを組み合わせた多層フィルムであってもよい。また、支持基材１０は、表面がシリコーン系、シリカ系等の離型剤等で処理されたものであってもよい。
　仮固定用フィルム２０は、下記一般式（Ｉ－１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を全酸二無水物に対し２０モル％以上含む酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を含んでなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式（Ｉ－１）中、ｎは２～２０の整数を示す。
　仮固定用フィルム２０は、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂として上記反応により得られるポリイミド樹脂を含むことにより、加工する部材とこれを支持するための部材とを低温の貼付条件で十分に固定することができ、加工後には有機溶剤を用いて溶解できることから加工後の部材と支持部材とを容易に分離することができる。
　式（Ｉ－１）中のｎが２～５であるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、１，２－（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，３－（トリメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，４－（テトラメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，５－（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）が挙げられる。式（Ｉ－１）中のｎが６～２０であるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、１，６－（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，７－（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，８－（オクタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，９－（ノナメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１０－（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１２－（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１６－（ヘキサデカメチレン）ビストリメリテート二無水物、１，１８－（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
　上記テトラカルボン酸二無水物は、無水トリメリット酸モノクロライドと対応するジオールとを反応させることにより合成することができる。
　酸二無水物における上記テトラカルボン酸二無水物の配合量は、全酸二無水物に対し３０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましく、７０モル％以上であることがさらにより好ましい。一般式（Ｉ－１）で表されるテトラカルボン酸二無水物の配合量を上記の範囲とすることにより、仮固定用フィルムの貼付温度をより低く設定しても十分な固定が可能となる。
　本実施形態に係るポリイミド樹脂は、ジアミンと反応させる酸二無水物として一般式（Ｉ－１）で表されるテトラカルボン酸二無水物のみを用いて得られるものであってもよいが、このテトラカルボン酸二無水物と他の酸二無水物とを併用して得られるものであってもよい。
　式（Ｉ―１）のテトラカルボン酸二無水物と共に使用できる他の酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２’，３－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－ナフタレン－テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレン－テトラカルボン酸二無水物、２，６－ジクロルナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，７－ジクロルナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－テトラクロルナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、チオフェン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ－フェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、４，８－ジメチル－１，２，３，５，６，７－ヘキサヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン－２，３－ジカルボン酸無水物）スルホン、ビシクロ－（２，２，２）－オクト（７）－エン２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス〔４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、１，４－ビス（２－ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、１，３－ビス（２－ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフリル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、テトラヒドロフラン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、２種類以上を混合して用いてもよい。これらの配合量は、全酸二無水物に対し９０モル％以下であることが好ましく、８５モル％以下であることがより好ましく、８０モル％以下であることがさらにより好ましい。
　ジアミンとしては、例えば、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテメタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジイソプロピルフェニル）メタン、３，３’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，４’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３’－ジアミノジフェニルスルフォン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルケトン、３，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、２，２’－（３，４’－ジアミノジフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－（３，４’－ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、３，４’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、４，４’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン及び２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパンが挙げられる。
　本実施形態に係るポリイミド樹脂は、酸二無水物と、下記一般式（Ａ－１）で表されるジアミンを全ジアミンに対し好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上、更に好ましくは３０モル％以上含むジアミンと、を反応させて得られるものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 式（Ａ－１）中、Ｑ１、Ｑ２及びＱ３はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキレン基を示し、ｐは０～１０の整数を示す。
　一般式（Ａ－１）で表されるジアミンの配合量が上記の範囲であるポリイミド樹脂を含有させることにより、仮固定用フィルムは、低温貼付性に優れ、低応力であるという特性を得ることができる。これにより、仮固定する部材へのダメージを抑制しつつ加工時には部材を十分固定することが更に容易にできる。
　上記炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、ノナメチレン、デカメチレン、プロピレン、ブチレン、アミレン、ヘキシレン等の基が挙げられる。
　上記一般式（Ａ－１）で表されるジアミンとしては、例えば、
Ｈ２Ｎ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）４－Ｏ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、
Ｈ２Ｎ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）６－Ｏ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、
Ｈ２Ｎ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）２－Ｏ－（ＣＨ２）２－Ｏ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、
Ｈ２Ｎ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）２－Ｏ－（ＣＨ２）２－Ｏ－（ＣＨ２）２－Ｏ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２
等が挙げられる。
　一般式（Ａ－１）で表されるジアミンは、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　また、本実施形態に係るポリイミド樹脂は、酸二無水物と、下記式（Ａ－２）で表されるジアミンを全ジアミンに対し好ましくは３モル％以上、より好ましくは５モル％以上、更に好ましくは１０モル％以上含むジアミンと、を反応させて得られるものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ａ－２）で表されるジアミンの配合量が上記の範囲であるポリイミド樹脂を含有させることにより、仮固定用フィルムは、耐熱性及び有機溶剤への溶解性に優れるという特性を得ることができる。これにより、仮固定した部材の高温での加工と、加工後の部材と支持部材との分離が更に容易にできる。
　更に、本実施形態に係るポリイミド樹脂は、酸二無水物と、下記一般式（Ａ－３）で表されるジアミンを全ジアミンに対し好ましくは３モル％以上、より好ましくは５モル％以上、更に好ましくは１０モル％以上含むジアミンと、を反応させて得られるものであることが好ましい。下記一般式（Ａ－３）で表されるジアミンの含有量は全ジアミンに対し７０モル％以下であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 式（Ａ－３）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～５のアルキレン基又はフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に炭素数１～５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｍは１～９０の整数を示す。
　一般式（Ａ－３）で表されるジアミンの配合量が上記の範囲であるポリイミド樹脂を含有させることにより、仮固定用フィルムは低温貼付性に優れ、低応力であるという特性を得ることができる。これにより、仮固定する部材へのダメージを抑制しつつ加工時には部材を十分固定することが更に容易にできる。
　一般式（Ａ－３）中のｍが１であるジアミンとしては、例えば、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（４－アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェノキシ－１，３－ビス（４－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェニル－１，３－ビス（２－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェニル－１，３－ビス（３－アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（２－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（３－アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（３－アミノブチル）ジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジメトキシ－１，３－ビス（４－アミノブチル）ジシロキサン等が挙げられる。
　一般式（Ａ－３）中のｍが２であるジアミンとしては、例えば、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（４－アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（４－アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（５－アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（２－アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（４－アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（５－アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサエチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサプロピル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン等が挙げられる。
　一般式（Ａ－３）中のｍが３～７０であるジアミンとしては、例えば、下記式（Ａ－４）で表されるジアミン、及び下記式（Ａ－５）で表されるジアミンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　一般式（Ａ－３）で表されるジアミンは、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　本実施形態においては、仮固定用フィルムを形成するときの有機溶媒への溶解性及び他の樹脂との混合性、並びに加工後に接触させる有機溶剤に対する溶解性を考慮すると、一般式（Ａ－３）で表されるジアミンとしてシリコーン骨格側鎖の一部にフェニル基を有するシロキサンジアミンを用いることが好ましい。
　本実施形態に係るポリイミド樹脂は、有機溶媒中で、本発明に係るテトラカルボン酸二無水物を含む酸二無水物とジアミンとを縮合反応することにより得ることができる。この場合、酸二無水物及びジアミンは等モル又はほぼ等モルで用いるのが好ましく、各成分の添加は任意の順序で行うことができる。
　有機溶媒としては、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ－クレゾール、ｏ－クロルフェノール等が挙げられる。
　反応温度は、ゲル化防止の観点から、８０℃以下が好ましく、０～５０℃がより好ましく、０～３０℃がさらにより好ましい。
　酸二無水物とジアミンとの縮合反応においては、反応が進行するにつれポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が生成し、反応液の粘度が徐々に上昇する。
　本実施形態に係るポリイミド樹脂は、上記反応生成物（ポリアミド酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は１２０℃～２５０℃で熱処理する方法や化学的方法を用いて行うことができる。１２０℃～２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。このとき、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共沸除去してもよい。
　なお、本明細書では、ポリイミド及びその前駆体をポリイミド樹脂と総称する。ポリイミドの前駆体には、ポリアミド酸のほか、ポリアミド酸が部分的にイミド化したものも含まれる。
　化学的方法で脱水閉環させる場合は、閉環剤として、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸の酸無水物；ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いることができる。このとき必要に応じて、ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉環剤又は閉環触媒は、酸二無水物の合計１モルに対し、それぞれ１～８モルの範囲で使用するのが好ましい。
　ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、接着力向上並びにフィルム成形性向上の観点から、１００００～１５００００が好ましく、３００００～１２００００がより好ましく、５００００～１０００００がさらにより好ましい。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、高速液体クロマトグラフィー（例えば、東ソー製「ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ」（商品名））を用いて、ポリスチレン換算で測定したときの重量平均分子量を指す。本測定では、遊離液として、テトラヒドロフラン及びジメチルスルホキシドを体積比が１対１で混ぜた混合溶液中に臭化リチウム及びりん酸をそれぞれ３．２ｇ／Ｌ及び５．９ｇ／Ｌの濃度となるように混合し、溶解せしめたものを用いることが好ましい。また、カラムとして東ソー製ＴＳＫｇｅｌＰａｃｋ、ＡＷ２５００、ＡＷ３０００、ＡＷ４０００を組合せて測定することができる。
　ポリイミド樹脂は、ウェハ圧着時の熱ダメージ低減及びフィルム成形性の観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－２０～１８０℃であるものが好ましく、０～１５０℃であるものがより好ましく、２５～１５０℃であるものがさらにより好ましい。ポリイミド樹脂のＴｇは、粘弾性測定装置（レオメトリック社製）を用いてフィルムを測定したときのｔａｎδのピーク温度である。具体的には、３０μｍの厚みのフィルムを成型後、これを１０ｍｍ×２５ｍｍのサイズに切断し、昇温速度:５℃／分、周波数:１Ｈｚ、測定温度:－５０～３００℃の条件で貯蔵弾性率及びｔａｎδの温度依存性を測定することによりＴｇが算出される。
　仮固定用フィルム２０には、無機フィラを更に含有させることができる。
　上記無機フィラとしては、例えば、銀粉、金粉、銅粉等の金属フィラ；シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の非金属無機フィラ等が挙げられる。
　上記無機フィラは所望する機能に応じて選択することができる。例えば、金属フィラは、仮固定用フィルムにチキソ性を付与する目的で添加することができ、非金属無機フィラは、仮固定用フィルムに低熱膨張性、低吸湿性を付与する目的で添加することができる。
　上記無機フィラは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　また、上記無機フィラは表面に有機基を有するものが好ましい。無機フィラの表面が有機基によって修飾されていることにより、仮固定用フィルムを形成するときの有機溶媒への分散性、並びに仮固定用フィルムの密着性及び耐熱性を向上させることが容易となる。
　表面に有機基を有する無機フィラは、例えば、下記一般式（Ｂ－１）で表されるシランカップリング剤と無機フィラとを混合し、３０℃以上の温度で攪拌することにより得ることができる。無機フィラの表面が有機基によって修飾されたことは、ＵＶ測定、ＩＲ測定、ＸＰＳ測定等で確認することが可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 式（Ｂ－１）中、Ｘは、フェニル基、グリシドキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、ビニル基、イソシアネート基及びメタクリロキシ基からなる群より選択される有機基を示し、ｓは０又は１～１０の整数を示し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基を示す。
　炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、イソブチル基等が挙げられる。入手が容易である点で、メチル基、エチル基及びペンチル基が好ましい。
　Ｘとしては、耐熱性の観点から、アミノ基、グリシドキシ基、メルカプト基及びイソシアネート基が好ましく、グリシドキシ基及びメルカプト基がより好ましい。
　式（Ｂ－１）中のｓは、高熱時のフィルム流動性を抑制し、耐熱性を向上させる観点から、０～５が好ましく、０～４がより好ましい。
　好ましいシランカップリング剤としては、例えば、トリメトキシフェニルシラン、ジメチルジメトキシフェニルシラン、トリエトキシフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３―ジメチルブチリデン）－３－（トリエトキシシリル）－１－プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’―ビス（３－（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、ポリオキシエチレンプロピルトリアルコキシシラン、ポリエトキシジメチルシロキサン等が挙げられる。これらの中でも、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランが好ましく、トリメトキシフェニルシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
　シランカップリング剤は１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　上記カップリング剤の使用量は、耐熱性を向上させる効果と保存安定性とのバランスを図る観点から、無機フィラ１００質量部に対して、０．０１～５０質量部が好ましく、０．０５質量部～２０質量部がより好ましく、耐熱性向上の観点から、０．５～１０質量部がさらにより好ましい。
　本実施形態に係る仮固定用フィルムが無機フィラを含有する場合、その含有量は、ポリイミド樹脂１００質量部に対し、３００質量部以下が好ましく、２００質量部以下がより好ましく、１００質量部以下がさらにより好ましい。無機フィラの含有量の下限は特に制限はないが、ポリイミド樹脂１００質量部に対し、５質量部以上であることが好ましい。
　無機フィラの含有量を上記範囲とすることにより、仮固定用フィルムの接着性を十分確保しつつ所望の機能を付与することができる。
　本実施形態に係る仮固定用フィルムには、更に有機フィラを配合することができる。有機フィラとしては、例えば、カーボン、ゴム系フィラ、シリコーン系微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等が挙げられる。
　本実施形態に係る仮固定用フィルムは、炭素－炭素不飽和結合を有するラジカル重合性化合物及びラジカル発生剤を更に含有することができる。
　炭素－炭素不飽和結合を有するラジカル重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する化合物が挙げられる。
　エチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられ、反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　ラジカル重合性化合物は、反応性の観点から、２官能以上の（メタ）アクリレートであることが好ましい。このようなアクリレートとしては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４－ビニルトルエン、４－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピロリドン、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３－アクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロパン、１，２－メタクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、トリス（β－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、下記一般式（Ｃ－１）で表される化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、尿素アクリレート、イソシアヌル酸ジ／トリアクリレート及びイソシアヌル酸ジ／トリメタクリレート等が挙げられる。
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 一般式（Ｃ－１）中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示す。
　上記の中でも、一般式（Ｃ－１）で表されるようなトリシクロデカン骨格を有する化合物は、硬化後の仮固定用フィルムの溶解性及び接着性を向上させることができる点で好ましい。また、硬化後の仮固定用フィルムの接着性を向上させることができる点で、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、イソシアヌル酸ジ／トリアクリレート及びイソシアヌル酸ジ／トリメタクリレートが好ましい。
　仮固定用フィルムが、ラジカル重合性化合物として３官能以上のアクリレート化合物を含有する場合、硬化後の仮固定用フィルムの接着性がより向上するとともに加熱時のアウトガスを抑制することができる。
　更に、硬化後の仮固定用フィルムの耐熱性がより向上する点で、仮固定用フィルムが、ラジカル重合性化合物としてイソシアヌル酸ジ／トリアクリレート及び／又はイソシアヌル酸ジ／トリメタクリレートを含むことが好ましい。
　ラジカル重合性化合物は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　ラジカル発生剤としては、例えば、熱ラジカル発生剤及び光ラジカル発生剤が挙げられる。本実施形態においては、有機過酸化物等の熱ラジカル発生剤を用いることが好ましい。
　有機過酸化物としては、例えば、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシへキサン）、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
　有機過酸化物は、仮固定用フィルムを形成するときの条件（例えば、製膜温度等）、硬化（貼り合せ）条件、その他プロセス条件、貯蔵安定性等を考慮して選択される。
　本実施形態で用いる有機過酸化物としては、１分間半減期温度が１２０℃以上であるものが好ましく、１５０℃以上であるものがより好ましい。このような有機過酸化物としては、例えば、パーヘキサ２５Ｂ（日油社製）、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシへキサン）（１分間半減期温度：１８０℃）、パークミルＤ（日油社製）、ジクミルパーオキサイド（１分間半減期温度：１７５℃）等が挙げられる。
　ラジカル発生剤は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　仮固定用フィルムにおけるラジカル重合性化合物の含有量は、硬化後の仮固定用フィルムの溶解性、すなわち部材の剥離性を十分確保しつつ、加工時の部材（例えば半導体ウェハ）の保持性を向上させる観点から、ポリイミド樹脂１００質量部に対し０～１００質量部であることが好ましく、３～５０質量部であることがより好ましく、５～４０質量部であることがさらにより好ましい。
　仮固定用フィルムにおけるラジカル発生剤の含有量は、硬化性と、アウトガスの抑制及び保存安定性との両立を図る観点から、ラジカル重合性化合物の全量１００質量部に対し、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、０．５～５質量部がさらにより好ましい。
　本実施形態の仮固定用フィルムは、上述したラジカル重合性化合物とは別の熱硬化性化合物としてエポキシ樹脂を更に含有することができる。この場合、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤を更に配合してもよい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含む化合物が挙げられ、硬化性や硬化物特性の点からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。このような樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦもしくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは２種以上を併用することができる。
　エポキシ樹脂の配合量は、ポリイミド樹脂１００質量部に対して１～１００質量部が好ましく、５～６０質量部がより好ましい。エポキシ樹脂の配合量が上記範囲内であると、接着性を十分確保しつつ、エッチングに時間を要して作業性が低下することを十分小さくすることができる。
　エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物が挙げられる。保存安定性、硬化時のアウトガスとならない点、樹脂との相溶性の点から、フェノール樹脂を使用することが好ましい。
　硬化剤の配合量は、エポキシ当量に併せて適宜調整することが好ましく、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０～３００質量部が好ましく、５０～１５０質量部がより好ましい。硬化剤の配合量が上記範囲内であると、耐熱性の確保が容易に可能となる。
　硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール－テトラフェニルボレート、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７－テトラフェニルボレート等が挙げられる。これらは２種以上を併用することができる。
　硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１～５０質量部が好ましく、０．１～２０質量部がより好ましい。硬化促進剤の配合量が上記範囲内であると、十分な硬化性を得つつ、保存安定性の低下を十分小さくすることができる。
　本実施形態の仮固定用フィルムにおいては、熱硬化性化合物としてエポキシ樹脂のみを配合してもよく、ラジカル重合性化合物とエポキシ樹脂とを併用して配合してもよい。併用する場合のエポキシ樹脂の含有量は、溶解性と耐熱性を両立させる観点から、上記ラジカル重合性化合物１００質量部に対して１００質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下がさらにより好ましい。
　仮固定用フィルムは、有機溶媒への溶解性向上の観点から、フッ素原子を有する表面改質剤、ポリオレフィンワックス及びシリコーンオイルからなる群より選択される１種以上を更に含有することが好ましい。
　フッ素原子を有する表面改質剤としては、例えば、メガファック（ＤＩＣ製、商品名）、ハイパーテック（日産化学製、商品名）、オプツール（ダイキン製、商品名）、ケミノックス（ユニマテック製、商品名）等の市販品を用いることができる。
　ポリオレフィンワックスとしては、例えば、ポリエチレン系、アマイド系、モンタン酸系等のワックスが挙げられる。
　シリコーンオイルとしては、例えば、ストレートシリコーンオイル（ＫＦ－９６（信越化学社製））、反応性シリコーンオイル（Ｘ－２２－１７６Ｆ、Ｘ－２２－３７１０、Ｘ－２２－１７３ＤＸ、Ｘ－２２－１７０ＢＸ（信越化学社製）が挙げられる。
　フッ素系表面改質剤、ポリオレフィンワックス及びシリコーンオイルは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　仮固定用フィルムにおけるフッ素系表面改質剤及びポリオレフィンワックスの含有量は、溶解性と接着性のバランスの観点から、ポリイミド樹脂１００質量部に対し、合計で０．０１～１０質量部が好ましく、０．１～５質量部がより好ましく、０．５～３質量部がさらにより好ましい。
　また、上述した実施形態と別の実施形態では、仮固定用フィルム２０は、エポキシ基を有するアクリレート又はエポキシ基を有するメタクリレートなどの官能性モノマを含有するモノマを重合して得られ、重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体（以下「アクリル共重合体」）を含んでなる。アクリル共重合体としては、例えば（メタ）アクリル酸エステル共重合体、アクリルゴムを用いることができ、アクリルゴムを用いることが好ましい。
　エポキシ基を有するアクリレートとしては、例えば、グリシジルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートが挙げられる。エポキシ基を有するメタクリレートとしては、例えば、グリシジルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートが挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが好ましい。
　アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、例えばブチルアクリレートとアクリロニトリル等との共重合体、エチルアクリレートとアクリロニトリル等との共重合体などからなるゴムである。
　アクリル共重合体のＴｇは、－５０℃～５０℃であることが好ましい。アクリル共重合体のＴｇが５０℃以下であると、仮固定用フィルム２０の柔軟性を確保でき、低温圧着性の低下を抑制できる。また、半導体ウェハにバンプなどが存在する場合、１５０℃以下でのバンプ埋め込みが容易になる。一方、アクリル共重合体のＴｇが－５０℃以上であると、仮固定用フィルム２０の柔軟性が高くなりすぎることによる取扱性及び剥離性の低下を抑制できる。
　アクリル共重合体のＴｇは、粘弾性測定装置（レオメトリック社製）を用いてアクリル共重合体のフィルムを測定したときのｔａｎδのピーク温度である。具体的には、３０μｍの厚みのフィルムを成型後、これを１０ｍｍ×２５ｍｍのサイズに切断し、昇温速度:５℃／分、周波数:１Ｈｚ、測定温度:－５０～３００℃の条件で貯蔵弾性率及びｔａｎδの温度依存性を測定することによりＴｇが算出される。
　アクリル共重合体の重量平均分子量は、１０万以上１００万以下であることが好ましい。重量平均分子量が１０万以上であると、仮固定用フィルム２０の耐熱性を確保できる。一方、重量平均分子量が１００万以下であると、仮固定用フィルム２０のフローが低下、及び貼付性の低下を抑制できる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　また、アクリル共重合体に含まれるエポキシ基を有するアクリレート又はエポキシ基を有するメタクリレートの量は、共重合体合成時における配合質量比で０．１～２０質量％であることが好ましく、０．３～１５質量％であることがより好ましく、０．５～１０質量％であることがさらに好ましい。配合質量比が上記範囲内であると、十分な耐熱性を得つつ、柔軟性の低下を抑制することができる。
　上述のようなアクリル共重合体としては、パール重合、溶液重合等の重合方法によって得られるものを用いてもよく、あるいは、ＨＴＲ－８６０Ｐ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）等の入手可能なものを用いてもよい。
　仮固定用フィルム２０は、アクリル共重合体に含まれるエポキシ基の硬化を促進する硬化促進剤を含有していてもよい。
　硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール－テトラフェニルボレート、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７－テトラフェニルボレート等が挙げられる。これらは２種以上を併用することができる。
　硬化促進剤の配合量は、アクリル共重合体１００質量部に対して０．０１～５０質量部が好ましく、０．１～２０質量部がより好ましい。硬化促進剤の配合量が上記範囲内であると、十分な硬化性を得つつ、保存安定性の低下を十分小さくすることができる。
　仮固定用フィルム２０は、シリコーン変性アルキド樹脂を含有することが好ましい。シリコーン変性アルキド樹脂を得る方法としては、例えば（ｉ）アルキド樹脂を得る通常の合成反応、すなわち多価アコールと脂肪酸、多塩基酸等とを反応させる際に、オルガノポリシロキサンをアルコール成分として同時に反応させる方法、（ｉｉ）あらかじめ合成されれた一般のアルキド樹脂に、オルガノポリシロキサンを反応させる方法が挙げられるが、（ｉ）又は（ｉｉ）のどちらの方法も用いることができる。
　アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等の三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビット等の四価以上の多価アルコールが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アルキド樹脂の原料として用いられる多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸等の芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸等の脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン－無水マレイン酸付加物、テルペン－無水マレイン酸付加物、ロジン－無水マレイン酸付加物等のディールズ・アルダー反応による多塩基酸が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アルキド樹脂は、変性剤又は架橋剤を更に含有していてもよい。
　変性剤としては、例えばオクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油及びこれらの脂肪酸などを用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　架橋剤としては、メラミン樹脂、尿素樹脂等のアミノ樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を例示することができる。これらの中でも、特にアミノ樹脂が好ましく用いられる。この場合、アミノ樹脂により架橋されたアミノアルキド樹脂が得られ好ましい。架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　シリコーン変性アルキド樹脂においては、硬化触媒として酸性触媒を用いることができる。酸性触媒としては、特に制限はなく、アルキド樹脂の架橋反応触媒として公知の酸性触媒の中から適宜選択して用いることができる。このような酸性触媒としては、例えばｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機系の酸性触媒が好適である。酸性触媒は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、酸性触媒の配合量は、アルキド樹脂と架橋剤との合計１００質量部に対し、通常０.１～４０質量部、好ましくは０.５～３０質量部、より好ましくは１～２０質量部の範囲で選定される。
　上述のようなシリコーン変性アルキド樹脂としては、例えば、テスファインＴＡ３１－２０９Ｅ（日立化成ポリマー（株）製、商品名）が挙げられる。
　仮固定用フィルム２０がシリコーン変性アルキド樹脂を含有することで、半導体ウェハから仮固定用フィルムを剥離する際、１００℃以下の低温で溶媒を用いることなく容易に剥離することが可能となる。
　シリコーン変性アルキド樹脂の配合量は、アクリル共重合体１００質量部に対して、５～５０質量部が好ましく、１０～２０質量部がより好ましい。シリコーン変性アルキド樹脂の配合量が上記範囲内であると、半導体ウェハ加工時に接着性と加工後の剥離性とを両立させることが可能となる。
　仮固定用フィルム２０は以下の手順で形成することができる。
　まず、上述したポリイミド樹脂、必要に応じて、無機フィラ、ラジカル重合性化合物、ラジカル発生剤、その他の各成分を有機溶媒中で混合、混練しワニスを調製する。混合及び混練は、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。無機フィラを配合する場合の混合・混練についても、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。
　仮固定用フィルム２０がアクリル共重合体を含んでなる場合、アクリル共重合体、シリコーン変性アルキド樹脂及び硬化促進剤を上記と同様に混合、混練してワニスを調製する。
　ワニスの調製に用いる有機溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ジオキサン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びＮ－メチル－ピロリジノンが挙げられる。
　次に、上記で得られたワニスを支持基材１０上に塗工してワニスの層を形成し、加熱により乾燥することにより仮固定用フィルム２０を形成することができる。
　ラジカル重合性化合物及びラジカル発生剤を配合する場合、乾燥中にラジカル重合性化合物が十分反応しない温度で、なおかつ溶媒が充分に揮散する条件を選んでワニスの層を乾燥することが好ましい。
　アクリル共重合体に硬化促進剤を配合する場合、乾燥中にエポキシ基が十分反応しない温度で、なおかつ溶媒が充分に揮散する条件を選んでワニスの層を乾燥することが好ましい。
　上記のラジカル重合性化合物が十分反応しない温度は、具体的には、ＤＳＣ（例えば、パーキンエルマー社製「ＤＳＣ－７型」（商品名））を用いて、サンプル量１０ｍｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定雰囲気：空気、の条件でＤＳＣ測定したときの反応熱のピーク温度以下に設定することができる。
　具体的には、例えば６０～１８０℃で、０．１～９０分間加熱してワニス層を乾燥することが好ましい。
　仮固定用フィルム２０の厚みとしては、仮固定の機能確保と、後述する残存揮発分の抑制とを両立する観点から、１～３００μｍが好ましい。
　さらに厚膜化したフィルムを得る場合は、予め形成した１００μｍ以下のフィルムを貼り合せてもよい。このように貼り合せたフィルムを用いることで、厚膜化フィルムを作製したときの残存溶媒を低下させることができ、揮発成分による汚染の可能性を十分低減することができる。
　本実施形態においては、仮固定用フィルムの残存揮発分を１０％以下とすることが好ましい。この場合、フィルム内部にボイドが発生して加工の信頼性が損なわれることを防止することができ、また、加熱を含む加工時に揮発成分による周辺材料或いは加工する部材を汚染する可能性を十分低減することができる。
　なお、仮固定用フィルムの残存揮発成分は以下の手順で測定される。５０ｍｍ×５０ｍｍサイズに切断した仮固定用フィルムについて、初期の重量をＭ１とし、この仮固定用フィルムを１６０℃のオーブン中で３時間加熱した後の重量をＭ２とし、［（Ｍ２－Ｍ１）／Ｍ１］×１００＝残存揮発分（％）の式から残存揮発分（％）を算出する。
　本実施形態では、仮固定用フィルム２０を形成した後、更に保護フィルム３０を積層することにより、仮固定用フィルムシート１を得ているが、形成した仮固定用フィルム２０から支持基材１０を除去して仮固定用フィルムのみを作製することもできる。保存性の観点からは、支持基材１０を除去せずにシートの形態とすることが好ましい。
　保護フィルム３０としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
　本発明に係る仮固定用フィルムは、使用に合わせて適宜変更が可能である。
　図２（Ａ）は、本発明に係る仮固定用フィルムシートの他の実施形態を示す上面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式断面図である。
　図２に示す仮固定用フィルムシート２は、仮固定する部材の形状に合わせて仮固定用フィルム２０及び保護フィルム３０が予め裁断されていること以外は、仮固定用フィルムシート１と同様の構成を有する。
　仮固定用フィルムシート２は、ラミネート後にフィルムをウェハ形状に切断する必要がないという利点を有する。
　図３（Ａ）は、本発明に係る仮固定用フィルムシートの更に別の実施形態を示す上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
　図３に示す仮固定用フィルムシート３は、仮固定用フィルム２０の両面に接着力が周囲の面よりも小さい低接着力面を有する低接着力層４０が形成されていること以外は、仮固定用フィルムシート１と同様の構成を有する。なお、低接着力層４０は仮固定用フィルム２０の片面のみに設けられていてもよい。また、仮固定用フィルムシート３には、図２に示されるような加工が施されていてもよい。この場合、低接着力層４０の形状は、裁断された仮固定用フィルム２０の形状と同等としてもよく、小さくしてもよい。
　低接着力層４０としては、例えば、上述したフッ素原子を有する表面改質剤、ポリオレフィン系ワックス及びシリコーンオイルのうちの１種以上を含有するワニスを、支持基材１０の所定の箇所に塗布し乾燥し、次に仮固定用フィルム２０を形成した後、仮固定用フィルム２０の所定の箇所に再度塗布し乾燥することにより形成することができる。また、予め基材上に上述したフッ素原子を有する表面改質剤、ポリオレフィン系ワックス及びシリコーンオイルのうちの１種以上を含有するワニスから低接着力フィルムを形成した後、これを仮固定用フィルム２０の両側に積層することによっても低接着力層４０を設けることができる。
　次に、上述した仮固定用フィルム２０を用いて半導体装置を製造する方法について説明する。
　まず、仮固定用フィルム２０を用意する。次に、図４に示すように、ロールラミネーター５０によって、ガラス或いはウェハからなる円形の支持部材６０上に仮固定用フィルム２０を貼り付ける。貼り付け後、支持部材の形状に合わせて仮固定用フィルムを円形に切断する。このとき、加工する半導体ウェハの形状にも合わせて切断する形状を設定することが好ましい。
　本実施形態では仮固定用フィルム２０を用いているが、上述した仮固定用フィルムシート１を用意し、保護フィルム３０を剥離した後、支持基材１０を剥がしながら仮固定用フィルム２０を支持部材６０上に貼り付けてもよい。また、上述した仮固定用フィルムシート２を用いる場合は、切断工程を省略することができる。
　支持部材への仮固定用フィルムの貼り付けには、ロールラミネーターのほか、真空ラミネーターを用いてもよい。また、支持部材ではなく、加工する半導体ウェハ側に仮固定用フィルムを貼り付けてもよい。
　次に、真空プレス機又は真空ラミネーター上に、仮固定用フィルムを貼り合せた支持部材をセットし、半導体ウェハをプレスで押圧して貼り付ける。なお、半導体ウェハ側に仮固定用フィルムを貼り付けた場合には、真空プレス機又は真空ラミネーター上に、仮固定用フィルムを貼り合せたウェハをセットし、支持部材をプレスで押圧して貼り付ける。
　真空プレス機を用いる場合は、例えばＥＶＧ社製真空プレス機ＥＶＧ（登録商標）５００シリーズを用いて、気圧１ｈＰａ以下、圧着圧力１ＭＰａ、圧着温度１２０℃～２００℃、保持時間１００秒～３００秒で、仮固定用フィルム２０を貼り付ける。
　真空ラミネーターを用いる場合は、例えば（株）エヌ・ピー・シー製真空ラミネーターＬＭ－５０×５０－Ｓ、ニチゴーモートン（株）製真空ラミネーターＶ１３０を用い、気圧１ｈＰａ以下、圧着温度６０℃～１８０℃、好ましくは８０℃～１５０℃、ラミネート圧力０．０１～０．５Ｍｐａ、好ましくは０．１～０．５Ｍｐａ、保持時間１秒～６００秒、好ましくは３０秒～３００秒で、仮固定用フィルム２０を貼り付ける。
　こうして、図５（Ａ）に示すように、支持部材６０及び半導体ウェハ７０の間に、仮固定用フィルム２０を介在させ、支持部材６０に半導体ウェハ７０を仮固定する。
　このときの温度条件としては、本発明に係る仮固定用フィルムを用いることにより、２００℃以下での貼り合せが可能となる。これにより、半導体ウェハへの損傷を十分防止しつつ、支持部材と半導体ウェハとの固定が可能となる。
　本実施形態においては、支持部材６０が表面に離型処理面６２を有している。この離型処理面６２は、離型処理剤で支持部材６０の表面の一部を離型処理することにより形成されている。離型処理剤としては、例えばポリエチレン系ワックスやフッ素系ワックス等を用いることができる。離型処理の方法としては、例えばディップ、スピンコート、真空蒸着等を用いることができる。
　また、離型処理剤としては、フッ素原子を有する表面改質剤、ポリオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、反応性基を含有するシリコーンオイル、シリコーン変性アルキド樹脂を用いることもできる。
　フッ素原子を有する表面改質剤としては、例えば、メガファック（ＤＩＣ（株）製、商品名）、ハイパーテック（日産化学工業（株）製、商品名）、オプツール（ダイキン工業（株）製、商品名）、ケミノックス（ユニマテック（株）製、商品名）等の市販品を用いることができる。
　ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば、ポリエチレン系、アマイド系、モンタン酸系等のワックスが挙げられる。
　シリコーンオイルとしては、例えば、ストレートシリコーンオイル（例えばＫＦ－９６（信越化学工業（株）製、商品名））、反応性シリコーンオイル（例えばＸ－２２－１７６Ｆ、Ｘ－２２－３７１０、Ｘ－２２－１７３ＤＸ、Ｘ－２２－１７０ＢＸ（信越化学工業（株）製、商品名））が挙げられる。
　シリコーン変性アルキド樹脂としては、仮固定用フィルムに用いられるシリコーン変性アルキド樹脂と同様のものが挙げられる。
　これらの離型処理剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、支持部材６０に離型処理面６２を形成しない場合、例えば仮固定用フィルム２０上に離型処理剤を含有するワニスを塗布し離型層を形成してもよい。
　図５（Ａ）に示すように、離型処理は支持部材６０の中央に施して縁には施さないことが好ましい。こうすることで、半導体ウェハの加工中には仮固定用フィルムとの接着強度を確保しつつ、加工後に仮固定用フィルムを有機溶剤で溶解するときに溶解時間を短縮することが可能となる。
　また本実施形態においては、半導体ウェハ７０がエッジトリミングされた円盤状であり、該半導体ウェハ７０のエッジトリミング７５を有する側と支持部材６０との間に、半導体ウェハのエッジトリミングを有する側よりも直径が小さい形状を有する仮固定用フィルム２０を介在させ、支持部材に半導体ウェハを仮固定している。また、半導体ウェハ７０には所定の配線パターンが加工されており、配線パターンを有する面に仮固定用フィルムが貼り合される。
　上記の点について、より詳細に説明する。半導体ウェハ７０における支持部材６０と対向する面の外周部には、エッジトリミング７５が施されている。また、仮固定用フィルム２０として、例えば円形状の平面形状を有する仮固定用フィルムを用いる。仮固定用フィルム２０の半径は、半導体ウェハ７０における支持部材６０と対向する面の半径よりも長さＤだけ小さい。
　そして、半導体ウェハ７０における支持部材６０と対向する面の中心と仮固定用フィルム２０の中心とが一致するように仮固定用フィルム２０を配置する。すなわち、エッジトリミング７５部分よりも長さＤだけ内側に仮固定用フィルム２０を配置する。
　次に、図５（Ｂ）に示すように、グラインダー９０によって半導体ウェハの裏面（本実施形態においては半導体ウェハのエッジトリミングを有する側（配線パターンを有する面）とは反対側）を研削し、例えば７００μｍ程度の厚みを１００μｍ以下にまで薄化する。
　グラインダー９０により研削する場合、例えば（株）ＤＩＳＣＯ製グラインダー装置ＤＧＰ８７６１を用いる。この場合、研削条件は、所望の半導体ウェハの厚み及び研削状態に応じて任意に選ぶことができる。
　半導体ウェハにエッジトリミングが施されていることにより、ウェハの研削工程でのウェハの損傷を抑えることが容易となる。また、仮固定用フィルムの形状を半導体ウェハのエッジトリミングを有する側よりも小さくすることにより、研削されたウェハから仮固定用フィルムがはみ出ることを防止できるため、例えばプラズマエッチング等の加工で仮固定用フィルムの残渣が発生して半導体ウェハを汚染すること等を防止することができる。
　上述のとおり、仮固定用フィルム２０をエッジトリミング７５部分よりも長さＤだけ内側に配置するが、長さＤは、１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。長さＤが１ｍｍ以上であると、仮固定用フィルム２０を配置する位置に誤差が生じた場合であっても、仮固定用フィルム２０がエッジトリミング７５部分にはみ出しにくくなる。また、長さＤが２ｍｍ以下であると、半導体ウェハ７０の平坦性を確保でき、後の研削工程において半導体ウェハ７０を良好に研削できる。
　次に、薄化した半導体ウェハ８０の裏面側にドライイオンエッチング又はボッシュプロセス等の加工を行い、貫通孔を形成した後、銅めっきなどの処理を行い、貫通電極８２を形成する（図５（Ｃ）を参照）。
　こうして半導体ウェハに所定の加工が施される。図５（Ｄ）は、加工後の半導体ウェハの上面図である。
　その後、加工された半導体ウェハ８０を支持部材６０から分離し、さらにダイシングライン８４に沿ったダイシングによって半導体素子に個片化される。得られた半導体素子を他の半導体素子又は半導体素子搭載用基板に接続することにより半導体装置が得られる。
　他の態様として、上記と同様の工程を経て得られた半導体ウェハ又は半導体素子を、それらの貫通電極同士が接続するように複数積層して、半導体装置を得ることもできる。複数の半導体ウェハを積層した場合は、積層体をダイシングによって切断して半導体装置を得ることができる。
　さらに他の態様として、予め貫通電極を作成した厚膜の半導体ウェハを用意し、このウェハの回路面に仮固定用フィルムを貼り合せ、グラインダーによって半導体ウェハの裏面（本実施形態においては半導体ウェハのエッジトリミングを有する側（配線パターンを有する面）とは反対側）を研削し、例えば７００μｍ程度の厚みを１００μｍ以下にまで薄化することができる。次に、薄化した半導体ウェハをエッチングし、貫通電極の頭出しを行い、パッシベーション膜を形成する。その後、イオンエッチングなどで銅電極の頭出しを再度行い、回路を形成する。こうして加工された半導体ウェハを得ることができる。
　加工された半導体ウェハ８０と支持部材６０との分離は、仮固定用フィルム２０に有機溶剤を接触させて仮固定用フィルム２０の一部又は全部を溶解することで容易に行うことができる。本実施形態においては、図６（Ａ）に示すように、仮固定用フィルム２０を、支持部材６０の離型処理面６２のところまで溶解させることにより、支持部材６０から加工された半導体ウェハ８０を分離することができる。この場合、分離に要する処理時間を短縮することができる。
　有機溶剤としては、例えば、Ｎ－メチル－２ピロリジノン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグライム）、シクロヘキサノン、トリメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、並びに、これらのうちの１種以上と、トリエタノールアミン及びアルコール類のうちの１種以上との混合溶媒が挙げられる。有機溶剤は、１種の化合物からなるものであってもよく、２種以上の化合物の混合物であってもよい。好ましい溶剤としては、ＮＭＰ、ＮＭＰ／エタノールアミン、ＮＭＰ／ＴＭＡＨ水溶液、ＮＭＰ／トリエタノールアミン、（ＮＭＰ／ＴＭＡＨ水溶液）／アルコール、ＴＭＡＨ水溶液／アルコールが挙げられる。
　仮固定用フィルム２０に有機溶剤を接触させる方法としては、例えば、浸漬、スプレー洗浄、超音波洗浄等が挙げられる。有機溶剤の温度は２５℃以上であることが好ましく、４０℃以上であることがより好ましく、６０℃以上であることがさらにより好ましい。有機溶剤との接触時間は１分以上が好ましく、１０分以上がより好ましく、３０分以上がさらにより好ましい。
　半導体ウェハ８０と支持部材６０との分離は、例えば、仮固定用フィルムと離型処理面との界面に鍵型の形をした冶具を引っ掛けるように設置し、上方向に応力を加えることによって行うことができる。
　こうして所定の加工が施された半導体ウェハを得ることができる（図６（Ｂ））。なお、分離した半導体ウェハ８０に仮固定用フィルム２０が残存している場合には、再度有機溶剤等で洗浄することができる。
　上述した実施形態では、離型処理面６２は支持部材６０の表面の一部に形成されていたが、図７に示すように、離型処理面６２ａは、支持部材６０ａの表面の全部に形成されていてもよい。この場合、溶剤を使用しなくても、室温で機械的に支持部材６０から加工された半導体ウェハ８０を容易に分離できる。機械的に分離する際は、例えばＥＶＧ社製Ｄｅ－Ｂｏｎｄｉｎｇ装置ＥＶＧ８０５ＥＺＤを用いる。
　離型処理面６２ａは、例えばスピンコートにより支持部材６０ａの表面の全部にフッ素原子を有する表面改質剤を塗布して離型処理面６２ａを形成する。この場合、例えばミカサ（株）製スピンコータＭＳ－Ａ２００を用いて、１０００ｒｐｍ～２０００ｒｐｍ、１０秒～３０秒で支持部材６０ａの表面にダイキン工業（株）製フッ素型離型剤（オプツール　ＨＤ－１００Ｚ）を塗布した後、１２０℃に設定したオーブンにて３分間放置し、溶剤を揮発させ、離型処理面６２ａを形成する。
　別の実施形態として、仮固定用フィルムシート３を用いて半導体ウェハの仮固定、加工、分離を行う例を図８に示す。
　本実施形態では、エッジトリミング７５が施された半導体ウェハ７０のエッジトリミングを有する側に仮固定用フィルム２０を貼り合わせて、仮固定用フィルム付半導体ウェハ１００を用意する（図８（Ａ））。
　次に、真空プレス機又は真空ラミネーター上に、仮固定用フィルム付半導体ウェハ１００をセットし、支持部材６０をプレスで押圧して貼り付ける。こうして、図８（Ｂ）に示すように、支持部材６０及び半導体ウェハ７０の間に、両面に低接着力層４０を有する仮固定用フィルム２０を介在させ、支持部材６０に半導体ウェハ７０を仮固定する。
　次に、半導体ウェハの裏面の研削を行い（図８（Ｃ））、更に回路形成及び貫通孔の形成等の加工を行う。次に、仮固定用フィルム２０に有機溶剤を接触させて仮固定用フィルム２０の一部を溶解させる。このとき、図８（Ｄ）に示すように、仮固定用フィルム２０を、低接着層４０のところまで溶解させることにより、支持部材６０から加工された半導体ウェハ８０を分離することができる。この場合も分離に要する処理時間を短縮することができる。
　加工された半導体ウェハ８０は、上記と同様にして貫通電極が形成され、ダイシングによって半導体素子に個片化される。
　上述した実施形態では、低接着力層４０は仮固定用フィルム２０の表面の一部に形成されていたが、図９に示すように、低接着力層４０ａは、仮固定用フィルム２０の表面の全部に形成されていてもよい。この場合、溶剤を使用しなくても、室温で機械的に支持部材６０から加工された半導体ウェハ８０を容易に分離できる。機械的に分離する際は、例えばＥＶＧ社製Ｄｅ－Ｂｏｎｄｉｎｇ装置ＥＶＧ８０５ＥＺＤを用いる。
　上述した方法により、貫通電極８６が形成され、個片化された半導体素子１１０が得られる（図１０（Ａ））。
　半導体素子１１０は、例えば、配線基板１２０上に複数積層される。こうして、半導体素子１１０を備える半導体装置２００を得ることができる（図１０（Ｂ））。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（ポリイミド樹脂ＰＩ－１の合成）
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えたフラスコ内に、ジアミンである、ＢＡＰＰ（商品名、東京化成製、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）、分子量４１０．５１）を１０．２６ｇ（０．０２５ｍｏｌ）及び１，４－ブタンジオール　ビス（３－アミノプロピル）エーテル（東京化成製、商品名：Ｂ－１２、分子量：２０４．３１）５．１０ｇ（０．０２５ｍｏｌ）と、溶媒である、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを仕込み、撹拌してジアミンを溶媒に溶解させた。
　上記フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート酸二無水物（ＤＢＴＡ）２６．１１ｇ（０．０５ｍｏｌ）を、フラスコ内の溶液に少量ずつ添加した。添加終了後、窒素ガスを吹き込みながら溶液を１８０℃に昇温させて５時間保温し、ポリイミド樹脂ＰＩ－１を得た。ポリイミド樹脂ＰＩ－１の重量平均分子量は５００００、Ｔｇは７０℃であった。
（ポリイミド樹脂ＰＩ－２の合成）
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えたフラスコ内に、ジアミンである、ＢＡＰＰ（東京化成製、商品名：２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）、分子量４１０．５１）を８．２１ｇ（０．０２ｍｏｌ）及び長鎖シロキサンジアミン（信越化学製、商品名：ＫＦ８０１０、分子量：９６０）２８．８ｇ（０．０３ｍｏｌ）と、溶媒である、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを仕込み、撹拌してジアミンを溶媒に溶解させた。
　上記フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート酸二無水物（ＤＢＴＡ）５．２２ｇ（０．０１ｍｏｌ）及び４，４’－オキシジフタル酸二無水物１３．０４ｇ（０．０４ｍｏｌ）を、フラスコ内の溶液に少量ずつ添加した。添加終了後、窒素ガスを吹き込みながら溶液を１８０℃に昇温させて５時間保温し、ポリイミド樹脂ＰＩ－２を得た。ポリイミド樹脂ＰＩ－２の重量平均分子量は５００００、Ｔｇは１２０℃であった。
（ポリイミド樹脂ＰＩ－３の合成）
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えたフラスコ内に、ジアミンである、Ｂ－１２（東京化成製、１，４－ブタンジオール　ビス（３－アミノプロピル）エーテル、分子量２０４．３１）を２．０４ｇ（０．０１ｍｏｌ）、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（東京化成製、ＡＰＢ－Ｎ、分子量２９２．３４）１０．２３ｇ（０．０３５ｍｏｌ）及び側鎖フェニル基含有長鎖シロキサンジアミン（信越化学製、商品名：Ｘ－２２－１６６０Ｂ―３、分子量：４４００）２２ｇ（０．００５ｍｏｌ）と、溶媒である、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを仕込み、撹拌してジアミンを溶媒に溶解させた。
　上記フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート酸二無水物（ＤＢＴＡ）２６．１１ｇ（０．０５ｍｏｌ）を、フラスコ内の溶液に少量ずつ添加した。添加終了後、窒素ガスを吹き込みながら溶液を１８０℃に昇温させて５時間保温し、ポリイミド樹脂ＰＩ－３を得た。ポリイミド樹脂ＰＩ－３の重量平均分子量は７００００、Ｔｇは１００℃であった。
（ポリイミド樹脂ＰＩ－４の合成）
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えたフラスコ内に、ジアミンである、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（東京化成製、ＡＰＢ－Ｎ、分子量２９２．３４）１３．１５ｇ（０．０４５ｍｏｌ）及び側鎖フェニル基含有長鎖シロキサンジアミン（信越化学製、商品名：Ｘ－２２－１６６０Ｂ―３、分子量：４４００）２２ｇ（０．００５ｍｏｌ）と、溶媒である、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを仕込み、撹拌してジアミンを溶媒に溶解させた。
　上記フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート酸二無水物（ＤＢＴＡ）２６．１１ｇ（０．０５ｍｏｌ）を、フラスコ内の溶液に少量ずつ添加した。添加終了後、窒素ガスを吹き込みながら溶液を１８０℃に昇温させて５時間保温し、ポリイミド樹脂ＰＩ－４を得た。ポリイミド樹脂ＰＩ－２の重量平均分子量は７００００、Ｔｇは１６０℃であった。
（ポリイミド樹脂ＰＩ－５の合成）
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えたフラスコ内に、ジアミンである、ＢＡＰＰ（東京化成製、商品名：２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）、分子量４１０．５１）を２０．５２ｇ（０．０５ｍｏｌ）と、溶媒である、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを仕込み、撹拌してジアミンを溶媒に溶解させた。
　上記フラスコを氷浴中で冷却しながら、ピロメリット酸無水物１０．９０ｇ（０．０５ｍｏｌ）を、フラスコ内の溶液に少量ずつ添加した。添加終了後、窒素ガスを吹き込みながら溶液を１８０℃に昇温させて５時間保温し、ポリイミド樹脂ＰＩ－５を得た。ポリイミド樹脂ＰＩ－５の重量平均分子量は３００００、Ｔｇは２００℃であった。
　ポリイミド樹脂ＰＩ－１～５の組成（酸無水物全量或いはジアミン全量を基準とするモル％）を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
（実施例１～１４、比較例１、２）
［ワニスの調製］
　表２～４に示す組成（単位は質量部）に基づいて、各材料をＮＭＰ溶媒中に固形分濃度が５０質量％になるように溶解混合してフィルムを形成するためのワニスをそれぞれ作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表中の各成分の詳細は以下の通りである。
ＳＫダイン１４３５：アクリル系粘着剤（綜研化学製）
Ａ－ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学社製）
Ａ－９３００：エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（新中村化学社製）
Ａ－ＤＯＧ：１，１０－デカンジオールアクリレート（新中村化学社製）
ＵＡ－５１２：２官能ウレタンアクリレート（新中村化学社製）
ＹＤＦ－８１７０：ビスフェノールＦ型ビスグリシジルエーテル（東都化成社製）
ＶＧ－３１０１：高耐熱３官能エポキシ樹脂（プリンテック社製）
パークミルＤ：ジクミルパーオキサイド（日油製）
Ｈ２７：トリメトキシフェニルシラン修飾球状シリカフィラ（ＣＩＫナノテック製）
ＳＣ２０５０ＳＥＪ：３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン修飾球状シリカフィラ
ＨＤ１１００Ｚ：フッ素系表面改質材（ダイキン工業製）
ＦＡ－２００：フッ素系表面改質材（日産化学製）
２ＰＺ－ＣＮ：イミダゾール系硬化促進剤（四国化成製）
［仮固定用フィルムの作製］
　作製したワニスをセパレータフィルム（ＰＥＴフィルム）上にナイフコーターを用いて塗布した後、８０℃のオーブンで３０分間、ついで、１２０度のオーブンで３０分間乾燥させることによって、厚さ３０μｍの仮固定用フィルムを作製した。
　得られた仮固定用フィルムについて、低温貼付性、耐熱性及び溶解性を以下の試験に従って評価した。結果を表４に示す。
［低温貼付性試験］
　支持台上に載せたシリコンウェハ（６インチ径、厚さ４００μｍ）の裏面（支持台と反対側の面）に、仮固定用フィルムをロール（温度１５０℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍ、送り速度０．５ｍ／分）で加圧することにより積層した。ＰＥＴフィルムを剥がし、仮固定用フィルム上に、厚み８０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍのポリイミドフィルム「ユーピレックス」（商品名）を前記と同様の条件でロールにより加圧して積層した。このようにして準備したサンプルについて、レオメータ「ストログラフＥ－Ｓ」（商品名）を用いて、室温で９０°ピール試験を行って、仮固定用フィルムとユーピレックスとの間のピール強度を測定した。ピール強度が２Ｎ／ｃｍ以上のサンプルをＡ、２Ｎ／ｃｍ未満のサンプルをＣとした。
［接着力（密着力）試験］
　支持台上に載せたシリコンウェハ（６インチ径、厚さ４００μｍ）の裏面（支持台と反対側の面）に、仮固定用フィルムをロール（温度８０℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍ、送り速度０．５ｍ／分）で加圧することにより積層した。ＰＥＴフィルムを剥がし、仮固定用フィルム上に、感圧型のダイシングテープをラミネートした。その後、ダイサーを用いてウェハを３ｍｍ×３ｍｍサイズのチップに個片化した。こうして得られた仮固定用フィルム付きチップを、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．４０ｍｍ厚のシリコン基板上に、仮固定用フィルムを挟んで、１５０℃の熱盤上で２０００ｇｆ／１０秒の条件で加熱圧着した。その後、１２０℃で１時間、１８０℃で１時間、２６０℃で１０分間加熱した。得られたサンプルについて、Ｄａｇｅ製接着力試験機Ｄａｇｅ－４０００を用いて、２５℃の熱盤上で、測定速度：５０μｍ／秒、測定高さ：５０μｍの条件でチップ側にせん断方向の外力を加えたときの接着力を測定し、これを２５℃におけるせん断接着力とした。２５℃でのせん断接着力が１ＭＰａ以上のものをＡ、１ＭＰａ未満のものをＣとした。
［耐熱性試験］
　上記低温貼付性試験と同様にして得られたサンプルを、ホットプレート上で１２０℃１時間、１８０℃１時間、２６０℃１０分間加熱した。その後、サンプルを観察し、発泡が見られなかったサンプルをＡ、発泡が観察されたサンプルをＣとした。
［溶解性試験Ａ］
　支持台上に載せた１／４シリコンウェハ（６インチ径、厚さ４００μｍの１／４）の裏面（支持台と反対側の面）に、仮固定用フィルムをロール（温度１５０℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍ、送り速度０．５ｍ／分）で加圧することにより積層した。ＰＥＴフィルムを剥がしたのち、上記低温貼付性試験と同様にして得られたサンプルを、ホットプレート上で１２０℃１時間、１８０℃１時間、２６０℃１０分間加熱した。その後、ＮＭＰを満たしたガラス容器にサンプルを入れ、超音波洗浄機を用いて仮固定用フィルムを溶解させた。仮固定用フィルムが溶解したサンプルをＡ、溶解しなかったサンプルをＣとした。
［溶解性試験Ｂ］
　支持台上に載せた１／４シリコンウェハ（６インチ径、厚さ４００μｍの１／４）の裏面（支持台と反対側の面）に、仮固定用フィルムをロール（温度１５０℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍ、送り速度０．５ｍ／分）で加圧することにより積層した。ＰＥＴフィルムを剥がしたのち、上記低温貼付性試験と同様にして得られたサンプルを、ホットプレート上で１２０℃１時間、１８０℃１時間、２６０℃１０分間加熱した。その後、ｎ－プロピルアルコール及び２５％ＴＭＡＨ水溶液を同体積で混合した混合溶媒を満たしたガラス容器にサンプルを入れ、超音波洗浄機を用いて仮固定用フィルムを溶解させた。仮固定用フィルムが溶解したサンプルをＡ、溶解しなかったサンプルをＣとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　さらに、仮固定用フィルムにアクリルゴムを用いた場合の実施例、及びその比較例について以下で説明する。
［アクリルゴムＰ－１の合成］
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えた５００ｃｃのセパラブルフラスコ内に、脱イオン水２００ｇ、アクリル酸ブチル４０ｇ、アクリル酸エチル２８ｇ、グリシジルメタクリレート３ｇ、アクリロニトリル２９ｇ、１．８％ポリビニルアルコール水溶液２．０４ｇ、ラウリルパーオキサイド０．４１ｇ、及びｎ－オクチルメルカプタン０．０７ｇを配合した。続いて、６０分間Ｎ２ガスを吹き込んで系内の空気を除去した後、系内温度を６５℃に昇温して３時間重合を行った。さらに、９０℃に昇温して２時間攪拌を続け重合を完結させた。得られた透明のビーズをろ過により分離し、イオン水で洗浄した後、真空乾燥機で５０℃６時間乾燥させ、アクリルゴムＰ－１を得た。アクリルゴムＰ－１をＧＰＣで測定したところ、アクリルゴムＰ－１の重量平均分子量Ｍｗは、ポリスチレン換算で４０万であった。また、アクリルゴムＰ－１のＴｇは８℃であった。
　なお、粘弾性測定装置（レオメトリック社製）を用いてアクリルゴムのフィルムを測定したときのｔａｎδのピーク温度をアクリルゴムのＴｇとした。具体的には、３０μｍの厚みのフィルムを成型後、これを１０ｍｍ×２５ｍｍのサイズに切断し、昇温速度:５℃／分、周波数:１Ｈｚ、測定温度:－５０～３００℃の条件で貯蔵弾性率及びｔａｎδの温度依存性を測定することによりＴｇを算出した。
［アクリルゴムＰ－２の合成］
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えた５００ｃｃのセパラブルフラスコ内に、脱イオン水２００ｇ、アクリル酸ブチル３６ｇ、アクリル酸エチル１８ｇ、グリシジルメタクリレート３ｇ、メタクリル酸メチル４３ｇ、１．８％ポリビニルアルコール水溶液２．０４ｇ、ラウリルパーオキサイド０．４１ｇ、及びｎ－オクチルメルカプタン０．０７ｇを配合した。続いて、６０分間Ｎ２ガスを吹き込んで系内の空気を除去した後、系内温度を６５℃に昇温して３時間重合を行った。さらに、９０℃に昇温して２時間攪拌を続け重合を完結させた。得られた透明のビーズをろ過により分離し、イオン水で洗浄した後、真空乾燥機で５０℃６時間乾燥させ、アクリルゴムＰ－２を得た。アクリルゴムＰ－２をＧＰＣで測定したところ、アクリルゴムＰ－２のＭｗは、ポリスチレン換算でＭｗ５０万であった。また、アクリルゴムＰ－２のＴｇは１２℃であった。
［アクリルゴムＰ－３の合成］
　撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えた５００ｃｃのセパラブルフラスコ内に、脱イオン水２００ｇ、アクリル酸ブチル５９ｇ、アクリル酸エチル４１ｇ、１．８％ポリビニルアルコール水溶液２．０４ｇ、ラウリルパーオキサイド０．４１ｇ、及びｎ－オクチルメルカプタン０．０７ｇを配合した。続いて、６０分間Ｎ２ガスを吹き込んで系内の空気を除去した後、系内温度を６５℃に昇温して３時間重合を行った。さらに、９０℃に昇温して２時間攪拌を続け重合を完結させた。得られた透明のビーズをろ過により分離し、イオン水で洗浄した後、真空乾燥機で５０℃６時間乾燥させ、アクリルゴムＰ－３を得た。アクリルゴムＰ－３をＧＰＣで測定したところ、アクリルゴムＰ－３のＭｗは、ポリスチレン換算で４０万であった。また、アクリルゴムＰ－３のＴｇは－４０℃であった。
［ワニスの調製］
　アクリルゴム、硬化促進剤、剥離処理剤、フィラ及び塗工溶媒を表８に示す配合割合（単位は質量部）で配合し、ワニスＦ－０１～Ｆ－０７を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　表中の各成分の詳細は以下のとおりである。
ＨＴＲ－８６０Ｐ－ＤＲ３：ＧＰＣによる重量平均分子量８０万、グリシジルメタクリレート３質量％、Ｔｇ－７℃のアクリルゴム（ナガセケムテックス（株）製）
２ＰＺ－ＣＮ：イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業（株）製）
ＴＡ３１－２０９Ｅ：シリコーン変性アルキド樹脂（日立化成ポリマー（株）製）
ＳＣ２０５０－ＳＥＪ：表面処理シリカフィラ（アドマテックス（株）製）
［仮固定用フィルムの作製］
　調製したワニスを、離型処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、９０℃１０分間、１２０℃で３０分間加熱乾燥して、基材フィルム付き仮固定用フィルムを得た。仮固定用フィルムの膜厚は、３０μｍであった。
［離型処理剤付き支持部材Ｒ－１の作製］
　８インチウェハの鏡面側を表にして、ミカサ（株）製スピンコータＭＳ－Ａ２００に設置し、ダイキン工業（株）製フッ素型離型剤（オプツール　ＨＤ－１０００Ｚ）をウェハ上に滴下した後、８００ｒｐｍで１０秒間、続いて１２００ｒｐｍで３０秒間スピンコートを行った。その後、ウェハを１２０℃に設定したホットプレート上に５分間、続いて１５０℃に設定したホットプレートに５分間静置し、離型処理剤付き支持部材Ｒ－１を得た。
［離型処理剤付き支持部材Ｒ－２の作製］
　８インチウェハの鏡面側を表にして、ミカサ（株）製スピンコータＭＳ－Ａ２００に設置し、日立化成ポリマー（株）製シリコーン変性アルキッド樹脂（ＴＡ３１－２０９Ｅ）１００質量部及びパラトルエンスルホン酸１０質量部を配合した固形分１０質量％のトルエン溶液をウェハ上に滴下した後、８００ｒｐｍで１０秒間、続いて１５００ｒｐｍで３０秒間スピンコートを行った。その後、ウェハを１２０℃に設定したホットプレート上に５分間、続けて１５０℃に設定したホットプレート上に５分間静置し、離型処理剤付き支持部材Ｒ－２を得た。
［支持部材Ｒ－３］
　８インチウェハを離型処理せずにそのまま支持部材Ｒ－３として用いた。
（実施例１５～１９、比較例３～８）
　以下で説明する手順で、上記アクリルゴムをワニス又は仮固定用フィルムの状態で上記支持部材と組み合わせ、各種評価を行った。用いたアクリルゴムの種類、アクリルゴムの状態、支持部材の種類、及び評価結果を表９，１０に示す。
［半導体ウェハのエッジトリミング］
　研削前の半導体ウェハに対して、フルオードダイサ（（株）ＤＩＳＣＯ製、ＤＦＤ－６３６１）を用いてエッジトリミング処理を行った。ブレードは（株）ＤＩＳＣＯ製ＶＴ０７－ＳＤ２０００－ＶＣ２００－１００（５２ｘ１Ａ３ｘ４０－Ｌ）を用い、ブレード回転数２０，０００ｒｐｍ、送り速度３．０°／ｓｅｃ、切り込み深さ０．２ｍｍ、トリム幅０．５ｍｍの条件とした。
［半導体ウェハへのフィルムラミネート］
　基材フィルム付き仮固定用フィルムを、半導体ウェハのエッジトリミングが施された面の直径よりも２ｍｍ小さい直径を有する円形状に切り出した。その後、ニチゴーモートン（株）製真空ラミネーターＶ１３０を用い、気圧１ｈＰａ以下、圧着温度８０℃、ラミネート圧力０．５ＭＰａ、保持時間６０秒でラミネートを行い、仮固定用フィルム付き半導体ウェハを得た。
［半導体ウェハへのワニススピンコート］
　エッジトリミングが施された半導体ウェハをミカサ（株）製スピンコータＭＳ－Ａ２００に設置し、表１に示すワニスをウェハに適量滴下し、６００ｒｐｍで１０秒間、続いて１５００ｒｐｍで３０秒間スピンコートした。その後、半導体ウェハを９０℃に設定したオーブンにて１０分間、続いて１２０℃に設定したオーブンで３０分間加熱乾燥して仮固定用フィルム付き半導体ウェハを得た。仮固定用フィルムの膜厚は、３０μｍであった。
［支持部材への圧着］
　ニチゴーモートン（株）製真空ラミネーターＶ１３０を用い、気圧１ｈＰａ以下、圧着温度１００℃ラミネート圧力０．５ＭＰａ、保持時間１００秒で、離型処理剤付き支持部材と仮固定用フィルム付き半導体ウェハとを圧着した。その後、１１０℃に設定したオーブン３０分間保持した後、１７０℃に設定したオーブンで１時間保持し、積層サンプルを得た。
［バックグラインド試験］
　フルオートグラインダポリッシャ（（株）ＤＩＳＣＯ社製、ＤＧＰ－８７６１）を用いて積層サンプルにおける半導体ウェハ表面を研削した。ホイールには、１軸：ＧＦ０１－ＳＤＣ３２０－ＢＴ３００－５０、２軸：ＩＦ－０１－１－４／６－Ｂ・Ｋ０９、３軸：ＤＰＥＧ－ＧＡ０００１をそれぞれ用いた。チャックテーブル回転数を３００ｒｐｍ、ホイール回転数を１軸：３，２００ｒｐｍ、２軸：３，４００ｒｐｍ、３軸：１，４００ｒｐｍとし、クロスフィード方式で研削を行った。１軸で１４２μｍ厚になるまで研削後、２軸で１０２μｍ厚になるまで、３軸で１００μｍ厚になるまで研削した。研削終了時点で割れ等が発生しなかったサンプルをＡ、割れ等が発生したサンプルをＢと評価した。
［耐熱性試験］
　バックグラインド試験において評価がＡであった積層サンプルについて、ＳＡＭを用いて仮固定用フィルムの状態を確認した。その後、積層サンプルを２００℃に設定したオーブンに２時間放置し、さらに２６０℃に設定したオーブンに２０分間放置した。続いて、再度ＳＡＭを用いて仮固定用フィルムの状態を確認し、オーブンに放置しても仮固定用フィルムの剥離が生じなかったサンプルをＡ、剥離が生じたサンプルをＢと評価した。
［支持部材からの剥離性試験］
　耐熱性試験において評価がＡであった積層サンプルについて、離型処理剤付き支持部材と仮固定用フィルムとの間に先端が鋭利な状態のピンセットを差し入れ、外縁に沿ってピンセットを動かした。このとき、半導体ウェハが割れることなく支持部材を剥離できたサンプルをＡ、剥離できなかったサンプルをＢと評価した。
［半導体ウェハからの剥離性試験］
　支持部材からの剥離性試験において評価がＡであった積層サンプルについて、半導体ウェハに貼付されている仮固定用フィルムの端部をピンセットにて持ち上げた。このとき、半導体ウェハから仮固定用フィルムを剥離できたサンプルをＡ、剥離できなかったサンプルをＢと評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　１，２，３…仮固定用フィルムシート、１０…支持基材、２０…仮固定用フィルム、３０…保護フィルム、４０…低接着力層、５０…ロールラミネーター、６０…支持部材、６２…離型処理面、７０…半導体ウェハ、７５…エッジトリミング、８０…半導体ウェハ、８２…貫通孔、８４…ダイシングライン、８６…貫通電極、９０…グラインダー、１００…仮固定用フィルム付半導体ウェハ、１１０…半導体素子、１２０…配線基板、２００…半導体装置。

Claims (6)

  1. 　半導体ウェハを個片化して得られる半導体素子を備える半導体装置の製造方法であって、
    　支持部材と前記半導体ウェハとの間に仮固定用フィルムを配置し、前記支持部材と前記半導体ウェハとを仮固定する仮固定工程と、
    　前記支持部材に仮固定された前記半導体ウェハにおける前記仮固定用フィルムと反対側の面を研削する研削工程と、
    　研削された前記半導体ウェハから前記仮固定用フィルムを剥離する半導体ウェハ剥離工程と、を備え、
    　前記半導体ウェハとして、前記支持部材と対向する面の外周部にエッジトリミングが施された半導体ウェハを用い、
    　前記仮固定工程において、前記エッジトリミング部分よりも内側に前記仮固定用フィルムを配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 　前記支持部材から前記仮固定用フィルムを剥離する支持部材剥離工程を更に備え、
    　前記支持部材として、前記仮固定用フィルムに対向する面の一部又は全部が離型処理された支持部材を用いることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
  3. 　フッ素原子を有する表面改質剤、ポリオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、反応性基を含有するシリコーンオイル及びシリコーン変性アルキド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つの離型処理剤によって前記離型処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
  4. 　前記仮固定用フィルムとして、エポキシ基を有するアクリレートモノマ又はエポキシ基を有するメタクリレートモノマを含むアクリルモノマを重合して得られ、重量平均分子量が１０万以上であり、Ｔｇが－５０℃～５０℃であるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体を含んでなる仮固定用フィルムを用いることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
  5. 　前記エポキシ基を有するアクリレートモノマとしてグリシジルアクリレートモノマを用い、前記エポキシ基を有するメタクリレートモノマとしてグリシジルメタクリレートモノマを用いることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
  6. 　前記仮固定用フィルムとして、シリコーン変性アルキド樹脂を含有する仮固定用フィルムを用いることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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