JP2009064975A - ダイシング用粘着シート及びダイシング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有するダイシング用粘着シートであって、ダイシングする際には粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられることを防ぐことができ、ピックアップ工程においては粘着シート固定用リングから粘着シートが剥がれることがなく、ピックアップ工程終了後は、粘着シート固定用のリングを汚染することなく粘着シートを剥離できるダイシング用粘着シート、すなわち、チップへの粘着剤残り、粘着シート固定用のリングからの剥がれ、及び、リングへの糊残りが無いダイシング用粘着シートを提供する。
【解決手段】 本発明のダイシング用粘着シートは、少なくとも基材層と、該基材層上に設けられた活性エネルギー線硬化型粘着剤層からなるダイシング用粘着シートであって、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率が５０％以上であることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイシング用粘着シートに関し、より詳細には、シリコンやガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハ、半導体パッケージ、ガラス、又は、セラミックス等のダイシングに使用されるダイシング用粘着シートに関する。

シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハは、大径の状態で製造された後、所定の厚さになるように裏面研削（バックグラインド）され、更に、必要に応じて裏面処理（エッチング、ポリッシング等）を施し、切断加工（ダイシング）することにより半導体チップが製造される。より詳細には、半導体ウェハの裏面にダイシング用粘着シートが貼付され（マウント工程）、素子小片（チップ）に切断分離（ダイシング工程）され、続いて、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程の各工程を経てチップ化される。ここで、半導体ウェハは半導体チップ製造工程において、ダイシング用粘着シートにより接着固定することにより、欠けが発生したり（チッピング）、チップが飛び散ることを抑制できると共に、半導体ウェハの破損も抑制することができる。

ダイシング用粘着シートとしては、プラスチックフィルム等からなる基材層上に、アクリル系粘着剤等を塗布、乾燥して厚さ約１〜５０μｍの粘着剤層を積層した構造を有するものが主流である。ダイシング用粘着シートは、ダイシング工程においては半導体ウェハが剥離しない程度の粘着力が必要とされている。その一方で、ダイシング後のピックアップ工程では、半導体ウェハが破損しない程度に容易に剥離できることを必要としている。この相反する粘着特性を発現するため、紫外線等の活性エネルギー線を照射することにより粘着剤層が硬化し、粘着力が低下して剥離しやすくなる粘着シートが開発されてきた（特許文献１）。

また、ダイシング工程では、被着体はもちろん、ダイシング用粘着シートの一部も含めて切断するため、粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着し（チップへの粘着剤残り）、歩留まりを低下させる原因となっていた。また、ダイシング後、切断された被着体をダイシング用粘着シートから回収するピックアップ工程において、切断された被着体を回収しやすくするために、ダイシング用粘着シートを押し広げ、切断された被着体の間隔を広げるエキスパンドが行われる。この際にダイシング用粘着シートを固定しているリングから該ダイシング用粘着シートが剥がれ、ピックアップ不能となることが懸念されるため、リング部分には活性エネルギー線を照射せず、粘着剤層を未硬化の状態とすることで高粘着力を保つ手法が行われていた。しかし、この手法によってもリングからの剥がれが発生する場合があった。

更に、ピックアップ後、不要となったダイシング用粘着シートをリングから除去する際に、特に活性エネルギー線が照射されず粘着剤層が未硬化の状態では、リング上に粘着剤の凝集破壊が起こり糊残りが発生していた。すなわち、接着性を要する場面では十分な強接着性を発現し、剥離を要する場面では易剥離性を発現するように接着性を調節することができ、被着体をダイシングする際には粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着することを防ぎ、且つ、不要となったダイシング用粘着シートを剥離する際には被着体及びリングを汚染することなく容易に剥離することができるダイシング用粘着シートは未だ見いだされていないのが現状である。

特開平０２−１８７４７８号公報

従って、本発明の目的は、接着性を要する場面では強接着性を発現し、剥離を要する場面では易剥離性を発現するように接着性を調節することができる活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有するダイシング用粘着シートであって、被着体をダイシングする際には粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着することを防ぐことができ、ピックアップ工程においては粘着シート固定用リングから粘着シートが剥がれることがなく、且つ、被着体を汚染することなく容易に剥離することができ、ピックアップ工程終了後は、粘着シート固定用のリングを汚染することなく粘着シートを剥離することができるダイシング用粘着シート、すなわち、チップへの粘着剤残り、粘着シート固定用のリングからの剥がれ、及び、リングへの糊残りが無いダイシング用粘着シートを提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率を５０％以上とすることで、被着体をダイシングする際には粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着することを防ぎ、活性エネルギー線を照射することにより容易に且つ汚染することなく被着体を剥離することができ、その上、粘着シート固定用のリングからの剥がれ、及び、リングへの糊残りを解決することができることを見いだし、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、少なくとも基材層と、該基材層上に設けられた活性エネルギー線硬化型粘着剤層からなるダイシング用粘着シートであって、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率が５０％以上であるダイシング用粘着シートを提供する。

また、活性エネルギー線硬化型粘着剤層としては、側鎖に重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系共重合ポリマーを少なくとも含有している活性エネルギー線硬化型粘着剤層であってもよく、アクリル系共重合ポリマー及び活性エネルギー線硬化性オリゴマーを少なくとも含有し、前記アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対し、前記オリゴマー成分の添加量が１〜１００重量部である活性エネルギー線硬化型粘着剤層であってもよい。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤層に含有するアクリル系共重合ポリマーの重量平均分子量が、３０万以上であることが好ましく、アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対し、少なくとも架橋剤０．５〜１０重量部を含有することが好ましい。

更に、本発明は、前記ダイシング用粘着シートを、被着体に貼着した後、被着体を丸刃ブレードを使用して切断加工することを特徴とする被着体のダイシング方法を提供する。

本発明のダイシング用粘着シートによれば、活性エネルギー線照射前のゲル分率が５０％以上である活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用するため、粘着剤の凝集力が強く、それにより、被着体をダイシングする際には粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着することを防ぐことができる。更に、活性エネルギー線を照射する前は強接着性を有し、それによって、粘着シート固定用のリングからの剥がれを防止することができ、活性エネルギー線を照射することによって、粘着力を著しく低下させて、被着体を汚染することなく容易に剥離することができる。更に、活性エネルギー線未照射であるリング部分についても、粘着剤の凝集破壊が起こらず、リングへ糊残りすることなくダイシング用粘着シートを剥離することができる。そのため、糊残りを除去する手間を省くことができ、生産効率を大幅に向上することができる。

以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す概略断面図である。

本発明のダイシング用粘着シートは、少なくとも１層の活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有し、ハンドリング性、加工性等の観点から、基材層を有する。また、本発明のダイシング用粘着シートは、上記の基材層、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の他にも、下塗り層や接着剤層等その他の層を有していてもよい。なお、本発明のダイシング用粘着シートの粘着面は使用までの間、セパレータ（剥離ライナー）が貼着され、保護されていてもよい。

図１の例では、活性エネルギー線硬化型粘着剤層２が基材層１に積層されており、活性エネルギー線硬化型粘着剤層２はセパレータ３で保護されている。しかし、本発明に係るダイシング用粘着シートは、これに限定されることはなく、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を複数積層していてもよく、基材層の両面に粘着剤層を設けてもよい。また、本発明に係るダイシング用粘着シートは、シート状、ロール状等用途に応じて適宜の形状をとることができる。例えば、半導体ウェハをダイシングする際にダイシング用粘着シートとして使用する場合、予め所定の形状に切断加工されたものが好適に用いられる。

［活性エネルギー線硬化型粘着剤層］
本発明のダイシング用粘着シートは、基材層上に活性エネルギー線硬化型粘着剤層が積層された構造を有する。該活性エネルギー線硬化型粘着剤層は、活性エネルギー線を照射する前は強接着性を発揮し、活性エネルギー線を照射することにより硬化して粘着性が著しく低下するため、易剥離性を発揮する。これによって、活性エネルギー線未照射の状態では、強接着性を有しながら、剥離を要する場面では、活性エネルギー線を照射することにより易剥離性を獲得するダイシング用粘着シートとすることができる。本発明において活性エネルギー線とは、例えば、紫外線、可視光線、赤外線、放射線等をいう。

本発明の活性エネルギー線硬化型粘着剤層は、ダイシング用粘着シートの表層（最表層）に位置することが好ましいが、表層以外の内層に位置していてもよい。その場合には、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含んでおり、テープの最表層に活性エネルギー線硬化による易剥離性を与える役割を有する層であれば、本発明の活性エネルギー線硬化型粘着剤層とする。

本発明に係る活性エネルギー線硬化型粘着剤層は、活性エネルギー線照射前、ゲル分率が５０％以上であることが好ましく、なかでも６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが特に好ましい。ゲル分率が５０％を下回ると、被着体をダイシングする際に粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体（チップ等）に付着する傾向があり、更に、活性エネルギー線未照射であるリング部分については、ピックアップ工程終了後において、活性エネルギー線不要となったダイシング用粘着シートをリングから剥離する際に糊残りが発生しやすくなる傾向がある。ゲル分率の上限は１００％である。ここで、ゲル分率とは、粘着剤構成成分中、１週間、酢酸エチル中に浸漬したときの酢酸エチル不溶解成分の占める割合をいう。

ゲル分率を５０％以上に調整する方法としては、具体的には、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する粘着剤が含有する外部架橋剤量の最適化、及び、粘着剤を構成するポリマー中の架橋点量の最適化によって調整することができる。

本発明に係る活性エネルギー線硬化型粘着剤層は、活性エネルギー線照射により硬化する性質を有することを特徴としている。活性エネルギー線硬化性を発現させるには、重合性炭素−炭素二重結合を有していればよく、例えば、側鎖、又は、末端に重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマーをベースポリマーとした活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用してもよく、粘着剤に重合性炭素−炭素二重結合側鎖を有するモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用してもよい。

前記側鎖、又は、末端に重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマーをベースポリマーとした活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせた粘着剤を挙げることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。

一般には、前記アクリル系粘着剤として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのＣ_1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）等が挙げられる。その他の粘着剤として、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤を含有していてもよい。

なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。

前記アクリル系共重合体は、前記単量体成分を重合することにより得られ、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式でも合成することができる。本発明に係る粘着剤は粘着剤のゲル分率を高めて、粘着剤の凝集力を高め、半導体チップ、リング等に対する汚染防止の観点から、低分子量物質の含有量が少ない方が好ましく、アクリル系重合体の重量平均分子量は、例えば、３０万以上、好ましくは、５０万以上、特に好ましくは８０万〜３００万程度である。重量平均分子量が３０万を下回ると、ゲル分率が低下する結果、半導体チップ、リング等に対する汚染の原因となる場合がある。

前記アクリル系重合体は、架橋させることを目的に、共重合用モノマー成分としての多官能性モノマー等も必要に応じて含有させることができる。架橋させることで、粘着剤の凝集力、耐熱性、接着性等を改良することができると共に、重量平均分子量を高めることができ、チップ等に対する汚染防止の点から好ましい。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーは、１種又は２種以上使用できる。

重合性炭素−炭素二重結合をポリマーの側鎖、又は、主鎖末端に有するアクリル系共重合体をベースポリマーとする場合、この様なベースポリマーとしては、前記アクリル系共重合体を基本骨格とし、重合性炭素−炭素二重結合を基本骨格に導入することにより得ることができる。ベースポリマーに重合性炭素−炭素二重結合を有する場合は、別途活性エネルギー線硬化性モノマー又は、オリゴマー成分は加えなくともよく、加えてもよい。従って、重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系重合体は、低分子成分であるオリゴマー成分等を全く含まない、又は、多く含まなくともよいため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤層中を移動することが無く、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる。

前記アクリル系共重合体に、重合性炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、特に制限されず、様々な方法を採用できる。例えば、予めアクリル系共重合体として官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応し得る官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を、重合性炭素−炭素二重結合の活性エネルギー線硬化性を維持したまま縮合、又は、付加反応をさせる方法などが挙げられる。

反応性の高い官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジン基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基の組み合わせが好適である。また、これらの官能基の組み合わせであれば、各官能基がアクリル系共重合体と、前記官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物のどちら側にあってもよいが、なかでも、アクリル系共重合体がヒドロキシル基を有し、前記官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物がイソシアネート基を有する場合が好ましい。この場合、前記官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系共重合体としては、前記例示のヒドロキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物を共重合したものが用いられる。前記重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系共重合体は、単独で、又は、２種以上を配合して使用することができる。

前記粘着剤に重合性炭素−炭素二重結合側鎖を有するモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を粘着剤に配合することにより得ることができる。粘着剤としては、上記側鎖、又は、末端に重合性炭素−炭素二重結合を有する活性エネルギー線硬化型粘着剤で挙げられた例と同様の例（ただし、重合性炭素−炭素二重結合を有していないものも含む）を挙げることができ、なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。活性エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、炭素−炭素二重結合等の活性エネルギー線照射により架橋する性質を有する官能基を有するモノマー、又は、オリゴマーを使用することができる。なかでも、炭素−炭素二重結合を一分子中に平均６個以上含有するモノマー、又は、オリゴマーが好ましい。前記モノマー、又は、オリゴマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−３−ブテニルシアヌレート、イソシアヌレート、イソシアヌレート化合物等が挙げられる。なかでも、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが好ましい。活性エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分は、単独で、又は、２種以上を混合して用いてもよい。

前記活性エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、特に制限されるものではないが、粘着剤のゲル分率を高めて、粘着剤の凝集力を高める観点から、粘着剤中のアクリル系共重合体１００重量部に対して、１〜１００重量部が好ましく、なかでも、５〜５０重量部が好ましく、１０〜３０重量部が特に好ましい。モノマー成分やオリゴマー成分の配合量が、アクリル系共重合体１００重量部に対して１００重量部を超えると、低分子量物質の含有量が多くなり過ぎ、重量平均分子量が低下する結果、ゲル分率が低下し、チップやリングの糊残りが発生し、半導体ウェハ等に対する汚染の原因となる場合がある。一方、モノマー成分やオリゴマー成分の配合量が、アクリル系共重合体１００重量部に対して１重量部を下回ると、活性エネルギー線硬化性を有さず、活性エネルギー線を照射しても容易に剥離することができない場合がある。なお、活性エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の粘度は特に限定されない。

なお、活性エネルギー線照射処理前の適度な接着力と照射処理後の接着力の低下性のバランスの点から、前記粘着剤としては、動的弾性率が常温から１５０℃において５万〜１０００万ｄｙｎ／ｃｍ²の範囲にあるポリマーをベースとした感圧接着剤が好ましい。

また、ベースポリマーであるアクリル系共重合体等の重量平均分子量を高め、ゲル分率を調整することを目的として、外部架橋剤を適宜使用することができる。外部架橋剤としてはポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン化合物、カルボキシル基含有ポリマー等が挙げられる。外部架橋方法としては、前記外部架橋剤をアクリル系共重合体等と反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量としては、架橋すべきベースポリマー１００重量部に対して、例えば、０．５〜１０重量部、なかでも１〜５重量部配合することが好ましい。

前記活性エネルギー線硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤を使用する場合、光重合開始剤を添加することが好ましい。光重合開始剤は、紫外線の照射により活性化して、ラジカルを発生する。そして発生したラジカルは、重合性不飽和結合を含有する上記ベースポリマーを活性化して重合を開始し、粘着剤が硬化する機能を有する。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン類等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。

光重合開始剤の使用量としては、粘着剤を構成するアクリル系共重合体１００重量部に対して、例えば、０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部程度である。

活性エネルギー線硬化型粘着剤層の厚さとしては、特に限定されるものではないが、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、３〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。ダイシング用粘着シートに貼り付けられた被着体は、そのダイシングの際に振動する場合がある。そして、その振動幅が大きいと、被着体の切断チップに欠け（いわゆるチッピング）が発生する原因となる。活性エネルギー線硬化型粘着剤層の厚さが５０μｍを超えると、被着体をダイシングする際に発生する振動の振動幅が大きくなりすぎ、チッピングが発生する割合が高くなる。また一方、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の厚さが１μｍを下回ると、ダイシングの際に被着体を確実に保持することができず、被着体が破損する場合がある。

本発明に係る活性エネルギー線硬化型粘着剤層によれば、ゲル分率が５０％以上の活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用するため、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する粘着剤の凝集力が高く、被着体をダイシングする際に粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着することを防ぐことができる。また、強接着性を有し、ダイシング後、被着体をダイシング用粘着シートから回収するピックアップ工程において、被着体の間隔を広げるために、ダイシング用粘着シートを押し広げるエキスパンドが行われるが、その際にダイシング用粘着シートを固定しているリングから該ダイシング用粘着シートが剥がれる（リング脱落）のを防ぐことができる。そして、ダイシング工程終了後は、活性エネルギー線を照射することにより硬化して被着体を汚染することなく容易に剥離できる（ピックアップ工程）。更に、ゲル分率が５０％以上の活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用するため、ピックアップ工程終了後は、不要となったダイシング用粘着シートを、活性エネルギー線未照射のリングから、糊残りを発生することなく、容易に剥離することができる。

［基材層］
本発明の基材層は、ダイシング用粘着シートの強度母体としての役割を有する。基材層を構成する基材としては特に限定されず、各種基材を用いることが可能であり、例えば、布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；各種の紙などの紙系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；各種樹脂によるフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体等の適宜な薄葉体を用いることができる。なかでも、プラスチック系基材を好適に使用することができる。前記プラスチック系基材の材料としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン（低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブデン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体など）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等、及びこれらの架橋体等が挙げられる。また、前記の材料は、必要に応じて、適宜機能性モノマーや改質性モノマーを結合させることができる。

本発明の基材層を構成する基材は、上記基材を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。さらに、基材層には帯電防止機能を付与する為、前記基材上に金属、合金、又はこれらの酸化物からなる導電性物質の蒸着層を設けてもよい。前記蒸着層の厚さとしては、例えば、３０〜５００Å程度である。なお、本発明に係る粘着剤層は、活性エネルギー線を照射することにより硬化する性質を有するため、本発明に係る基材層としては、活性エネルギー線（紫外線、可視光線、赤外線、放射線等）を、少なくとも一部透過する性質を有することが好ましい。

基材層の厚さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。

基材層の製膜方法としては、公知慣用の方法を採用することができ、例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等を好適に用いることができる。

基材層は、単層でもよく、多層であってもよい。また、多層構造を有する場合、各層はそれぞれ同一の基材で構成されていてもよく、異なる基材で構成された層を積層していてもよい。基材が多層構造を有する場合、その製造方法としては、前記基材を用いて、共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。また、基材は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。

また、基材層の表面には、必要に応じて、熱剥離粘着層等との密着性を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよい。その他にも、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等の慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。

［ダイシング用粘着シート］
本発明のダイシング用粘着シートにおいて、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を、基材層の片面又は両面に設けることができる。さらに、活性エネルギー線硬化型粘着剤層と基材層の他に、例えば、活性エネルギー線硬化型粘着剤層と基材層の間等に下塗り層や接着剤層などの中間層を設けてもよい。

本発明のダイシング用粘着シートの具体的な層構成としては、例えば、（１）活性エネルギー線硬化型粘着剤層Ａ／基材層；（２）活性エネルギー線硬化型粘着剤層Ａ／基材層／活性エネルギー線硬化型粘着剤層Ｂ等が好ましく例示されるが、本発明はこれに限定されるものではない。

基材層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を形成する方法としては、公知慣用の方法を採用することができる。例えば、基材層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤を直接塗布する方法や、離型剤が塗布されたシート（セパレータ等）上に前記活性エネルギー線硬化型粘着剤を塗布、乾燥して活性エネルギー線硬化型粘着剤層を形成した後、基材層上に転写する方法等が用いられる。

本発明のダイシング用粘着シートによれば、被着体をダイシングする際には粘着剤の一部が丸刃ブレードによって巻き上げられて被着体に付着することを防ぐことができる。また、接着性を要する場面では強接着性を発現し、剥離を要する場面では活性エネルギー線を照射することによって被着体を汚染することなく容易に剥離できる易剥離性を発現することができる。更に、エキスパンド工程においてはダイシング用粘着シートを固定しているリングから該ダイシング用粘着シートが剥がれる（リング脱落）のを防ぐことができ、活性エネルギー線未照射であるダイシング用リングから不要となった本発明のダイシング用粘着シートを剥離する際にはリングを汚染することなく容易に剥離することができる。すなわち、チップへの粘着剤残り、リングからの剥がれ、及び、リングへの糊残りの問題が無く、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハに貼り合わされた後（マウント工程）、半導体ウェハを素子小片に切断分離し（ダイシング工程）、続いて、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程等の各工程を経てチップ化する工程に好適に使用される。更に、本発明のダイシング用粘着シートによれば、リングへの糊残りを除去する手間を省くことができ、生産効率を大幅に向上することができる。

［セパレータ］
本発明のダイシング用粘着シートには、活性エネルギー線硬化型粘着剤層表面の平滑化及び保護、ラベル加工、ブロッキング防止の観点などから、活性エネルギー線硬化型粘着剤層表面にセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。セパレータはダイシング用粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされるものであり、必ずしも設けなくてもよい。用いられるセパレータとしては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。また、必要に応じて、活性エネルギー線硬化型粘着剤層が環境紫外線によって硬化するのを防止するため、紫外線防止処理等が施されていてもよい。

上記セパレータの厚さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２５〜１００μｍ程度である。

上記セパレータは、本発明のダイシング用粘着シートが両面粘着シートである場合は、ダイシング用粘着シートの両側の表面に設けられてもよいし、片方の粘着面に背面剥離層を有するセパレータを設け、シートを巻回することによって、反対側の粘着面にセパレータの背面剥離層が接するようにしてもよい。

［ダイシング方法］
本発明に係るダイシング用粘着シートを使用した被着体のダイシング方法を、被着体として半導体ウェハを用いた場合について説明する。

半導体ウェハをダイシングする一連の工程としては、マウント工程、ダイシング工程、、ピックアップ工程を有する。マウント工程は、半導体ウェハとダイシング用粘着シートを貼り合わせる工程である。貼り合わせ方法としては、例えば、半導体ウェハとダイシング用粘着シートとを、活性エネルギー線硬化型粘着剤層側が貼り合わせ面となるように重ね合わせ、圧着ローラー等の押圧手段により、押圧して行う方法がある。また、加圧可能な容器（例えば、オートクレーブ等）中で、半導体ウェハとダイシング用粘着シートとを前記のように重ね合わせ、容器内を加圧することにより貼り合わせることもできる。この際、適宜な押圧手段により、押圧しながら貼り合わせてもよい。さらにまた、真空チャンパー内で、前記と同様に貼り合わせることもできる。貼り合わせる際の温度は特に限定されるものではないが、２０〜８０℃が好ましい。マウント工程において、本発明に係るダイシング用粘着シートを使用すれば、半導体ウェハに対する強接着性を有し、半導体ウェハに容易に貼り付けることができる。

ダイシング工程は、半導体ウェハを個片化して半導体チップを製造する工程である。ダイシングは、周知慣用の方法に従い行われる。本発明に係るダイシング用粘着シートは、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率が５０％以上であるため、粘着剤の凝集力が高く、そのため、本発明に係るダイシング用粘着シートを使用すると、ダイシング工程において、丸刃ブレードを使用した場合における粘着剤の巻き上げを防止することができ、チップへの粘着剤残りを防止できる。これにより、半導体ウェハの回路両面からダイアモンド粒子を含有する丸刃ブレードを高速回転させて半導体ウェハを所定のサイズに切断する方法に好適に使用することができる。また、切断方式としては、活性エネルギー線硬化型粘着剤層まで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式を採用することができる。ダイシング装置としては、特に限定されるものではなく、従来公知のダイシング装置を用いることができる。ダイシング工程において、本発明に係るダイシング用粘着シートを使用すれば、半導体ウェハがダイシング用粘着シートにより接着固定されるので、チッピングやチップが飛び散ることを抑制できると共に、半導体ウェハの破損も抑制できる。更に、半導体チップへの粘着剤残りを防止して、生産効率を向上させることができる。

半導体チップのピックアップ工程は、ダイシング用粘着シートに接着固定された半導体チップを剥離する工程である。ピックアップの方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の種々の方法を採用することができる。例えば、個々の半導体チップをダイシング用粘着シート側からニードルによって突き上げて、突き上げられた半導体チップをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。本発明に係るダイシング用粘着シートを使用すると、ピックアップ工程において被着体を汚染することなく容易にダイシング用粘着シートから剥離回収することができる。

本発明に係るダイシング方法において、ダイシング工程後、ピックアップ工程前に、ダイシング用粘着シートの活性エネルギー線硬化型粘着剤層に活性エネルギー線を照射する。活性エネルギー線照射により、活性エネルギー線硬化型粘着剤が硬化して粘着力を著しく低下させることができ、ピックアップ工程において被着体を汚染することなく容易にダイシング用粘着シートから剥離することができる。活性エネルギー線照射の際の照射強度、照射時間等の照射条件は、特に限定されるものではなく、適宜必要に応じて設定することができる。また、活性エネルギー線を照射後、切断された被着体の間隔を広げ被着体をピックアップしやすくするために、ダイシング用粘着シートを押し広げるエキスパンドが行わる。その際、ダイシング用粘着シートを固定しているリング部分に活性エネルギー線が照射されるとリングからダイシング用粘着シートが剥がれ（リング脱落）、ピックアップが不能となる場合がある。そこで、リング部分への活性エネルギー線照射を遮断することにより剥がれを防ぐことができる。本発明に係るダイシング用粘着シートを使用すれば、ダイシング後、半導体チップの間隔を広げるために、エキスパンドする際にもリングからダイシング用粘着シートが剥がれることがない。また、エキスパンド工程終了後は、活性エネルギー線未照射のリング部分についても粘着剤の凝集破壊を起こすことなく容易にダイシング用粘着シートをリングから剥離することができ、リングへの糊残りが発生することがない。

以上、被着体として半導体ウェハを用いた場合を例として本発明に係るダイシング用粘着シートを説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等のダイシング用にも使用することができる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

実施例１
基材として、厚さ７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンからなるフィルムを使用した。このフィルムの片面には、コロナ処理を施した。

また、アクリル酸メチル６０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル３０重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１０重量部を配合して、モノマー液を調製した。

窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入して、窒素雰囲気下で、酢酸エチル４００ｇ、アクリル酸メチル６０ｇ、アクリル酸−２−エチルヘキシル３０ｇ、アクリル酸１０ｇ、及びＡＩＢＮ（アゾイソブチルニトリル）０．２ｇを仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液１を得た。

前記アクリル系共重合体溶液１に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを当量で反応させて得られた紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）４０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）３重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１を得た。

前記アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液１を、乾燥後の厚さが５μｍとなるようにセパレータ（商品名「セラピール」、東レフィルム加工（株）社製）の剥離剤処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋し、紫外線硬化型粘着剤層を得た。次に得られた紫外線硬化型粘着剤層の表面に前記フィルムのコロナ処理面を貼り合わせて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した（ダイシング用粘着シート１）。

実施例２
実施例１と同様のアクリル系共重合体溶液１に、２−メタクリロイルオキシエチレンイソシアネート１２重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基の９０％にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量６０万のアクリル系共重合体溶液２を得た。

次に、前記アクリル系共重合体溶液２に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを当量で反応させて得られた紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）２０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）２重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）３重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液２を得た。

前記アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液２を、乾燥後の厚さが５μｍとなるようにセパレータ（商品名「セラピール」、東レフィルム加工（株）社製）の離型処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋し、紫外線硬化型粘着剤層を得た。次に得られた紫外線硬化型粘着剤層の表面に前記フィルムのコロナ処理面を貼り合わせて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した（ダイシング用粘着シート２）。

比較例１
実施例１と同様のアクリル系共重合体（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液１に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを当量で反応させて得られた紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）１２０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）３重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液３を得た。

前記アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液３を、乾燥後の厚さが５μｍとなるようにセパレータ（商品名「セラピール」、東レフィルム加工（株）社製）の離型処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋し、紫外線硬化型粘着剤層を得た。次に得られた紫外線硬化型粘着剤層の表面に前記フィルムのコロナ処理面を貼り合わせて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した（ダイシング用粘着シート３）。

比較例２
実施例１と同様のアクリル系共重合体（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液１に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを当量で反応させて得られた紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）１２０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）０．３重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液４を得た。

前記アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液４を、乾燥後の厚さが５μｍとなるようにセパレータ（商品名「セラピール」、東レフィルム加工（株）社製）の離型処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋し、紫外線硬化型粘着剤層を得た。次に得られた紫外線硬化型粘着剤層の表面に前記フィルムのコロナ処理面を貼り合わせて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した（ダイシング用粘着シート４）。

［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］
以下に、本願で用いられる測定方法および効果の評価方法について説明する。

［ゲル分率］
実施例、及び、比較例で得られたアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を、乾燥後の厚さが５μｍとなるようにセパレータ（商品名「セラピール」、東レフィルム加工（株）社製）上に塗布し、粘着剤層を得る。得られた粘着剤層を１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズにセパレータがついた状態で切り取り、重量を測定した（ｗ１）。次に、セパレータを剥がし、セパレータの重量を測定し（ｗ２）、粘着剤層のみの重量を求めた（ｗ１−ｗ２）。次に粘着剤層を丸めて、テフロン（登録商標）シートで包み、試験体とする。テフロン（登録商標）シートで包まれた試験体を酢酸エチル中に２３℃、５０ＲＨ％雰囲気下、７日間浸漬し、その後、試験体を取り出す。取り出した試験体を、熱風乾燥機を使用して、１３０℃で２時間乾燥させた後、試験体の重さ（ｗ３）を測定し、ゲル分率を下記式により算出し、以下の基準に従って評価した。
ゲル分率（％）＝｛ｗ３／（ｗ１−ｗ２）｝×１００
評価基準
ゲル分率５０％以上：○
ゲル分率５０％未満：×

［チップへの粘着剤残り］
実施例、及び、比較例で得られたダイシング用粘着シートを、研削を施した６インチの半導体ウェハ（厚さ：３０μｍ）の研削面に、２３℃、５０ＲＨ％雰囲気下で圧着ローラー２往復により貼り合わせた。次に、下記条件にて半導体ウェハをダイシングし、半導体チップを得た。
ダイシング条件
ダイシング装置：商品名「ＤＦＤ−６５１」、ＤＩＳＣＯ社製
ブレード：商品名「２７ＨＥＣＣ」、ＤＩＳＣＯ社製
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：５．０×５．０ｍｍ

次に、シート裏面から紫外線を照射（照射時間：２０秒、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ²）した。更に、任意の半導体チップ５０個を下記条件にてピックアップし、下記の基準に従って評価した。
ピックアップ条件
ピックアップ装置：商品名「ＳＰＡ−３００」、新川（株）社製
ピン数：４本
ピンの間隔：３．５×３．５ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５０ｍｍ
ピン突き上げ量：０．５０ｍｍ
吸着保持時間：０．２秒
エキスパンド量：５ｍｍ
評価基準
全ての半導体チップのピックアップ成功：○
半導体チップピックアップ失敗した例がある：×

次に、チップを顕微鏡で観察した。粘着剤が付着しているチップの数をカウントし、下記の基準に従って評価した。
評価基準
粘着剤が付着しているチップの数が５個未満：○
粘着剤が付着しているチップの数が５個以上：×

［リング脱落］
実施例、及び、比較例で得られたダイシング用粘着シートを、前記チップへの粘着剤残り試験と同様の条件でボンディング装置（商品名「ＳＰＡ−３００」、新川（株）社製）に設置して、５ｍｍエキスパンドした状態で、２３℃、５０ＲＨ％雰囲気下で１２時間放置し、状態を目視で観察し、以下の基準に従って評価した。
評価基準
リングからの剥がれ無し：○
リングからの剥がれ有り：×

［リング糊残り］
実施例、及び、比較例で得られたダイシング用粘着シートを、ダイシング用リングに貼り付け、２３℃、５０ＲＨ％雰囲気下で１週間放置し、その後、手で剥離した。剥離後のリング表面を目視で観察し、以下の基準に従って評価した。
評価基準
糊残り無し：○
糊残り有り：×

実施例１、２は、ゲル分率５０％以上を有し、それによって、チップへの粘着剤残りが発生すること無く、リング脱落や、リング糊残りも発生することが無かった。一方、比較例１、２は、ゲル分率が５０％を下回っており、そのため、チップへの粘着剤残りが発生し、リング脱落や、リング糊残りが発生した。以上の結果を表１にまとめて示す。

本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す概略断面図である。

符号の説明

１ 基材層
２ 活性エネルギー線硬化型粘着剤層
３ セパレータ

Claims (6)

1. 少なくとも基材層と、該基材層上に設けられた活性エネルギー線硬化型粘着剤層からなるダイシング用粘着シートであって、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率が５０％以上であるダイシング用粘着シート。
2. 活性エネルギー線硬化型粘着剤層が、側鎖に重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系共重合ポリマーを少なくとも含有する請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
3. 活性エネルギー線硬化型粘着剤層がアクリル系共重合ポリマー及び活性エネルギー線硬化性オリゴマーを少なくとも含有し、前記アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対し、前記オリゴマー成分の添加量が１〜１００重量部である請求項１又は２に記載のダイシング用粘着シート。
4. 活性エネルギー線硬化型粘着剤層に含有されるアクリル系共重合ポリマーの重量平均分子量が、３０万以上である請求項２又は３に記載のダイシング用粘着シート。
5. 活性エネルギー線硬化型粘着剤層中、アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対し、少なくとも架橋剤０．５〜１０重量部を含有する請求項２〜４の何れかの項に記載のダイシング用粘着シート。
6. 請求項１〜５の何れかの項に記載のダイシング用粘着シートを、被着体に貼着した後、被着体を丸刃ブレードを使用して切断加工することを特徴とする被着体のダイシング方法。

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