JP2012184292A - 加熱剥離型粘着シート - Google Patents
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Abstract
また、加熱剥離型粘着シートの粘着剤層を単に着色しただけでは、電子部品等の被加工物表面に着色剤に由来する金属イオンが付着して、電子部品を汚染し損傷を与える恐れがあった。
【解決手段】基材の片面又は両面に熱膨張性微小球、着色剤を含有する熱膨張性粘着層が設けられるか、基材の片面又は両面に着色中間層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、全光線透過率が50%以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
【選択図】 図1
Description
このような被加工物を加工するにあたって、加熱剥離型粘着シートの粘着剤層上に被加工物を固定する工程が必要となる。
この工程においては、被加工物の種類に応じて適切な加熱剥離型粘着シートを選択することになる。このとき、これらの加熱剥離型粘着シートは、無色透明のシート形状の点で共通するのであって、該加熱剥離型粘着シートのロールが新品時に包装された状態においては、該包装材に品番等が表示されるので、加熱剥離型粘着シートが複数種存在していても、被加工物の種類に応じた加熱剥離型粘着シートを選択することができる。
しかしながら、一旦、上記の包装材から複数種の加熱剥離型粘着シートのロールを取り出すと、ロール自体には品番等が示されていないので外見上は区別がつかず、これらの複数種の加熱剥離型粘着シートの間で区別がつかなくなり、別の加熱剥離型粘着シートが紛れ込んだりして、被加工物に対して正しい加熱剥離型粘着シートを使用できなくなる恐れがあった。
さらに、該加熱剥離型粘着シートは無色透明であるために、被加工物への貼付け時に被加工物によっては貼付け視認性が悪く、うまく貼り合わせる事が出来ない。
しかしながら、このような着色は、異なる品番毎に加熱剥離型粘着シートの着色を変化させようとするのではなく、加熱により発泡させる加熱剥離型粘着シート全てに対して同様の着色を行うことを目的としたものである。そして、結局のところ、全ての品番の加熱剥離型粘着シートに対して同様の着色を行うことになり、被加工物によって加熱剥離型粘着シートを選択する際に、加熱剥離型粘着シート間の区別がつかないことになる。また、赤外線を吸収するために、加熱剥離型粘着シートの光透過性が小さくされておりほとんど光が透過しないものである。
また、加熱剥離型粘着シートの粘着剤層を単に着色しただけでは、電子部品等の被加工物表面に着色剤に由来する金属イオンが付着して、電子部品を汚染し損傷を与える恐れがあった。
具体的には、
1.基材の片面又は両面に熱膨張性微小球、着色剤を含有する熱膨張性粘着層が設けられるか、基材の片面又は両面に着色中間層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、全光線透過率が50%以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
2.前記加熱剥離型粘着シートを被加工物へ貼り付けし、剥離後の被加工物への金属転写量が、誘導結合プラズマ質量分析法による測定値として、1.0×1010 atoms/cm2 以下とするものである1記載の加熱剥離型粘着シート。
3.前記加熱剥離型粘着シートを被加工物へ貼り付けし、40℃にて1日間放置した後、加熱剥離した際の被加工物への金属転写量が、誘導結合プラズマ質量分析法による測定値として、1.0×1010 atoms/cm2以下とするものである1〜2に記載の加熱剥離型粘着シート。
且つ、添加量調節による金属イオン量の制限を行い、電子部品(被加工物)への影響を低減させている。さらに、本発明において加熱剥離型粘着シートは、それを貼付けて剥がした後に、熱膨張性粘着層から被加工物への金属転写量が特定の値以下という極めて転写量が少ないものであり、金属イオンによる電子部品のショート等の悪影響を防止するという効果も奏する。
なお、全光線透過率を50%以上とする手段としては、基材フィルムとして着色フィルムを使用することが考えられるが、基材フィルムとして使用可能なフィルムであって、上市されているフィルムはいずれも無色透明等、この基材フィルムにより色による識別を行えるものではない。
さらに、本発明の目的は、加熱剥離型粘着シートを貼付けて剥がした後に、熱膨張性粘着層から電子部品等の被加工物への金属転写量が特定の値以下という極めて転写量が少なく金属イオンによる電子部品への悪影響を防止できることである。
この加熱剥離型粘着シートは、基材、熱膨張性微小球と着色剤を含有する熱膨張性粘着層を基本的な構成とし、熱膨張性微小球と着色剤を含有する熱膨張性粘着層は基材の片面又は両面に設けられていても良い。基材の片面に設けられる際には、他面には接着剤層を設けることもできる。そして、電子部品を加工する際には、電子部品を固定した該熱膨張性粘着層を有する該加熱剥離型粘着シートを加工装置のステージに載せ、該基材の他方の面の接着剤層によりステージに固定することができる。
もちろん、基材の他方の面に必ずしも該接着剤層を形成する必要はなく、この場合には、電子部品を固定した該熱膨張性粘着層を有する該加熱剥離型粘着シートを加工装置のステージに設けた固定手段、例えば真空チャック等により固定することも可能である。
そして本発明の加熱剥離型粘着シートは、その表面に位置する熱膨張性粘着層、基材、粘着剤層を保護するためのセパレータを設けることもできる。
以下に本発明の加熱剥離型粘着シートを構成する各層について説明する。
基材1は中間層2等の支持母体となるもので、熱膨張性粘着層3の加熱処理により機械的物性を損なわない程度の耐熱性を有するものが使用される。
このような基材1として、例えば、ポリエステル、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムやシートが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
基材1は被加工物の切断の際に用いるカッターなどの切断手段に対して切断性を有しているのが好ましい。また、基材1として軟質ポリオレフィンフィルム若しくはシート等の耐熱性と伸縮性とを具備する基材を使用すると、被加工物の切断工程の際、基材途中まで切断刃が入れば、後に基材を伸張することができるので、切断片間に隙間を生じさせることが必要な切断片回収方式に好適となる。
基材1の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤(例えば、後述する粘着物質)によるコーティング処理等が施されていてもよい。
熱膨張性粘着層3は、粘着性を付与するための粘着性物質、及び熱膨張性を付与するための熱膨張性微小球を含んでいる。
熱膨張性粘着層は、熱による発泡剤の発泡により、接着面積が減少して剥離が容易になる層であり、使用される発泡剤としては熱膨張性微小球を用いる。発泡剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
熱膨張性微小球としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。熱膨張性微小球としては、マイクロカプセル化していない発泡剤では、良好な剥離性を安定して発現させることができない場合があるので、マイクロカプセル化されている発泡剤を好適に用いることができる。
さらに、これらの粘着剤に融点が約200℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリープ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を1種又は2種以上組み合わせて用いることができる(例えば、特開昭56−61468号公報、特開昭61−174857号公報、特開昭63−17981号公報、特開昭56−13040号公報等参照)。
また、熱膨張性粘着層3には、エネルギー線硬化型粘着剤を使用することもできる。その場合、エネルギー線照射後の動的弾性率が、熱膨張性微小球の膨張を開始する温度範囲において、せん断貯蔵弾性率1×105〜5×107Pa(周波数:1Hz、サンプル:厚さ1.5mmフィルム状)であると、良好な剥離性を得ることができる。
そして、これらの中でもアクリル系粘着剤を使用することが、粘着性等の点からみて好ましい。
上記のアクリル系粘着剤としては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、s−ブチルエステル、t−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、2−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのC1−20アルキルエステルなど)の1種又は2種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体(単独重合体又は共重合体)をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが用いられる。
上記の粘着剤は、加熱処理前の適度な接着力と加熱処理後の接着力の低下性のバランスの点から、より好ましい粘着剤は、動的弾性率が常温から150℃において5万〜1000万dyn/cm2の範囲にあるポリマーをベースとした感圧接着剤である。
着色剤としては、顔料または染料等を使用できる。
前記顔料としては、例えば有機顔料としてアクリル系顔料、アゾ系顔料、ポリアゾ系顔料、アントラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料、フタロシアニン系顔料、ペリレン系顔料、DPP系顔料、蛍光顔料、縮合多環顔料、着色樹脂粒子などが挙げられ、無機顔料としてカーボンブラック、合成シリカ、酸化クロム、酸化鉄、酸化チタン、硫化亜鉛、焼成顔料、天然雲母などの公知の顔料が挙げられる。
染料としては、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料、高分子染料等の公知のいずれの形態の染料であっても用いることが可能である。
これらの着色剤の中でも、着色力が強い顔料及び染料であると、熱膨張性粘着層に含有させる際においても、より少ない添加量により同程度の着色を行うことができる。また、金属元素を有しないか、あるいは、着色剤中に金属元素が分離しない程度に強く金属元素が結合してなる顔料又は染料を採用すると、使用時において被加工物表面への金属元素の付着量を低下させることができる。
熱膨張性粘着層中の着色剤の濃度は、熱膨張性粘着層3を構成する粘着剤ベースポリマー100重量部に対して0.01〜1.5重量部であり、好ましくは0.3〜1.0重量部である。この範囲であれば、使用者が視認できる程度に着色され、かつ、被加工物に着色剤や着色剤からの金属元素が付着することがない加熱剥離型粘着シートを得ることができる。
熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球であればよい。前記殻は、通常、熱可塑性物質、熱溶融性物質、熱膨張により破裂する物質などで形成される。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。熱膨張性微小球として、例えば、マツモトマイクロスフェア[商品名、松本油脂製薬(株)製]などの市販品を利用することもできる。
本発明における中間層は、基材と熱膨張性粘着層との接着性向上、加熱剥離型粘着シート使用時において、被加工物を加工する際に熱膨張性粘着層にかかるせん断力や押圧力に抗して熱膨張性粘着層を保持して、被加工物が変位することなく安定的に加工するための層であり、さらに着色剤を含有させることによって、加熱剥離型粘着シート自体を着色すると共に、表面層であり被加工物と接着する熱膨張性粘着層に含有させる着色剤の量を減少させることで金属イオン等による被加工物表面の汚染を防止するための層である。
エネルギー線硬化型樹脂は、エネルギー線硬化性を付与するためのエネルギー線硬化性化合物(又はエネルギー線硬化性樹脂)を含有するとともに、熱膨張性粘着層3が圧着される際に熱膨張性微小球の凹凸を緩和できる程度の粘弾性を有している。また、該エネルギー線硬化型樹脂は、エネルギー線照射後には弾性体となるものが好ましい。このような観点から、該エネルギー線硬化型樹脂を使用した中間層は、エネルギー線硬化性化合物(又はエネルギー線硬化性樹脂)を弾性を有する母剤中に配合した組成物により構成するのが好ましい。
その該母剤としては、上記の粘着性物質にエネルギー線硬化型樹脂を混合したものがよく、これにより中間層に必要な物性を与えることができる。
なお、必要に応じて前記エネルギー線重合開始剤とともにエネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
また、中間層自体に着色剤を含有させることによって、金属イオンが中間層から発生した場合においても、該金属イオンが熱膨張性粘着層との界面において遮断されることにより、使用後において被加工物表面を汚染することがない。
中間層には上記成分のほか、エネルギー線硬化性化合物を硬化させるためのエネルギー線重合開始剤、及びエネルギー線硬化前後に適切な粘弾性を得るために、熱重合開始剤、架橋剤、粘着付与剤、加硫剤等の適宜な添加剤、さらに充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、着色剤を必要に応じて配合できる。
エネルギー線重合開始剤としては、用いるエネルギー線の種類に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。
熱膨張性粘着層3の形成には、例えば、粘着剤、着色剤、熱膨張性微小球、及び必要に応じて添加剤、溶媒等を含むコーティング液を、基材上もしくは基材1上に設けた中間層2を介して塗布し、セパレータ4を介して圧着する方法、適当なセパレータ(剥離紙など)4上に前記コーティング液を塗布して熱剥離型粘着剤層3を形成し、これを基材1上もしくは基材上に設けた中間層2上に圧着転写(移着)する方法など適宜な方法にて行うことができる。
このセパレータ4は、基材フィルムの片面に必要により剥離剤層を形成してなるシートであり、本発明の加熱剥離型粘着シートの表面層を保護しておき、使用する前に露出させるために剥離されるシート、及び熱膨張性粘着層を形成する際の土台となるシートでもある。
使用できる剥離剤層は、フッ素化されたシリコーン樹脂系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤、シリコーン樹脂系剥離剤、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、長鎖アルキル化合物等の公知の剥離剤を、粘着剤層の樹脂に応じて選択して含有させてなる層である。
セパレータ4は、上記のように、中間層2上に熱膨張性粘着層3を圧着転写(移着)する際の仮支持体として、また、実用に供するまで熱膨張性粘着層3を保護する保護材として用いられる。
図2に示すように、基材1の一方の面に必要に応じて中間層2を介して熱膨張性粘着層3を設け、他方の面に通常の接着剤層5を設けることもできる。また、加熱処理時の熱膨張性粘着層3の凹凸変形に伴う被加工物との接着界面での微細な凝集破壊を防止するために、該熱膨張性粘着層3上にさらに粘着層を設けてもよい。該粘着層の粘着物質としては、前述の熱膨張性粘着層3で記載した粘着剤を使用できる。該粘着層の厚さは、被加工物に対する粘着力の低減乃至喪失の観点から、好ましくは0.1〜8μm、特に1〜5μmであり、熱膨張性粘着層3に準じた方法により形成することができる。
接着剤層5の形成は、熱膨張性粘着層3に準じた方法により行うことができる。セパレータ6としては、前記熱膨張性粘着層3上のセパレータ4と同様のものを使用できる。このような粘着シートは接着剤層5を利用することにより、台座面に固定して使用することができる。
基材1の片面又は両面に必要に応じて中間層2を形成する組成物を、任意の手段により均一に塗布する。そして、得られた基材1の片面又は両面上に形成された中間層2がエネルギー線硬化型である場合において反応性溶媒以外の溶媒を含有する場合には、そのような溶媒が乾燥により除去された状態であり、該中間層をエネルギー線による硬化前としておく。但し十分な流動性を備える限りにおいて、部分硬化させてもよい。
中間層2がエネルギー線硬化型でない場合には、中間層2を形成する組成物を塗布乾燥しておく。
別途、用意したセパレータ上に塗布乾燥された熱膨張性粘着層3を形成する。この熱膨張性粘着層はその表面、つまりセパレータ側ではない面は、含有する熱膨張性微小球が該熱膨張性粘着層に完全に埋め込まれることがないために、その熱膨張性微小球の一部が表面に突出して凸部を形成している。
この結果、該基材1、未硬化の該中間層2、該熱膨張性粘着層3及びセパレータ4を、この順で積層してなるシートを得ることができる。
さらに、この未硬化の該中間層2に対して、基材1側及び/又はセパレータ4側からエネルギー線を照射することによって未硬化の該中間層2を硬化することによって、本発明の加熱剥離型粘着シートを得ることができる。
もちろんセパレータ4を使用せずに、基材1に直接熱膨張性粘着剤を塗布・乾燥しても良い。
また基材の他面に接着剤層5を設ける場合には、該接着剤層5の形成を中間層2と熱膨張性粘着層3を設ける工程の前後のいずれの段階で行っても良い。
図3は本発明の加熱剥離型粘着シートを使用した切断片の製造方法の一例を示す概略工程図である。より詳細には、図3は、図1の加熱剥離型粘着シート(セパレータ4を剥がした状態のもの)の熱膨張性粘着層3の表面に被加工物7を圧着して貼り合わせ、エネルギー線8の照射等により中間層2を硬化させた後、切断線9に沿って所定寸法に切断して切断片とし、次いで加熱処理により熱膨張性粘着層3中の熱膨張性微小球を膨張および発泡させて、切断片7aを剥離回収する一連の工程を断面図で示した工程図である。なお、エネルギー線8の照射により中間層2を硬化させた後に、熱膨張性粘着層3表面に被加工物7を圧着して貼り合わせ、切断線9に沿って切断してもよい。
また、このような切断に限らず、本発明の加熱剥離型粘着シートの用途は研削、孔開け等の加工工程一般である。
加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層3と被加工物7との圧着は、例えば、ゴムローラ、ラミネートロール、プレス装置などの適宜な押圧手段で圧着処理する方式などにより行うことができる。なお、圧着処理の際、必要ならば、粘着性物質のタイプに応じて、熱膨張性微小球が膨張しない温度範囲で加熱したり、水や有機溶剤を塗布して粘着性物質を賦括させたりすることもできる。
また、粘着シートの基材1に伸縮性を有するものを使用した場合、伸張処理は例えば、シート類を二次元的に伸張させる際に用いる慣用の伸張手段を使用することにより行うことができる。
以下の手順で実施例1の加熱剥離型粘着シートを作製した。
まず、アクリル酸2-エチルヘキシル‐アクリル酸エチル‐メチルメタアクリレート(順に30、70、5重量部の割合で重合)共重合体系感圧接着剤100重量部(イソシアネート系架橋剤1重量部配合)を含むトルエン溶液を調整し、乾燥後の厚さが15μm程度となるように基材となる厚さ100μmのポリエステルフィルムに塗布し、ゴム状有機弾性層を得た。
次に、アクリル酸2-エチルヘキシル‐アクリル酸エチル‐メチルメタアクリレート共重合体系感圧接着剤100重量部(イソシアネート系架橋剤2重量部配合)にマツモトマイクロスフェアーF-501D(松本油脂製薬株式会社製)を30重量部、金属元素含有固形顔料を0.01重量部を配合したトルエン溶液を調整し、セパレータ上に乾燥後の厚さが35μm程度となるように塗布し熱膨張性粘着層を得た。
最後に、熱膨張性粘着層表面をポリエステルフィルム上のゴム状有機弾性層に貼り合せることにより、実施例1の加熱剥離型粘着シートを作製した。
(実施例2)
金属元素含有固形顔料0.01重量部を配合する代わりに、0.5重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2の加熱剥離型粘着シートを得た。
(実施例3)
金属元素含有固形顔料0.01重量部を配合する代わりに、0.8重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして、実施例3の加熱剥離型粘着シートを得た。
(実施例4)
金属元素含有固形顔料0.01重量部を配合する代わりに、1.0重量部を配合したこと以外は、実施例1と同様にして、実施例4の加熱剥離型粘着シートを得た。
(比較例1)
比較例1の加熱剥離型粘着シートは、固形顔料3.0重量部を配合すること以外、実施例1と同様の方法で作製した。
まず、粘着シートを半導体製造時に用いられるシリコンウエハ(鏡面、100mm厚)に貼合せ、2kg定加重ゴムローラーにより圧着した。40℃にて1日間放置後、粘着シートを加熱発泡により剥離した。次いで、シリコンウエハのシート剥離面側の酸化膜を全量適当なフッ酸でエッチングした。エッチングにより得られた液を全量蒸発皿に採取、加熱・蒸発乾固し、残渣を酸に溶解して測定供試液を得た。得られた供試液をICP-MSにより測定した。測定で得られた元素質量(ng)をCuの原子量で除してモル数に換算し、アボガドロ数を乗じて原子数に変換、この値をエッチングしたシリコンウエハの面積で除することにより、単位面積当たりの原子数(atoms/cm2)に換算した。
得られた結果を以下に示す。
以上より、顔料添加により、視認性、識別性を向上させることができ、顔料の添加量を制限することで、シートの貼り付けを確認するのに十分な透過率を確保し、貼り付け材料への金属元素に起因する汚染を最小限に抑えることができた。このため、被加工物が電子部品である場合でも、金属イオンによる汚染のために該電子部品に悪影響を及ぼす恐れがない。
さらに顔料の種類を変更しても、同様の性質を備えるものである。このため、各種の色を呈する加熱剥離型粘着シートを用意しておき、被加工物の種類に応じて色により区別をしながら適切な加熱剥離型粘着シートを選択・使用することができる。
2・・・中間層
2a・・エネルギー線照射後の硬化した中間層
3・・・熱膨張性粘着層
3a・・・熱膨張性微小球膨張後の熱膨張性粘着層
4・・・セパレータ
5・・・接着剤層
6・・・セパレータ
7・・・被加工物
7a・・切断片
8・・・エネルギー線
9・・・切断線
Claims (3)
- 基材の片面又は両面に熱膨張性微小球、着色剤を含有する熱膨張性粘着層が設けられるか、基材の片面又は両面に着色中間層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、全光線透過率が50%以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
- 前記加熱剥離型粘着シートを被加工物へ貼り付けし、剥離後の被加工物への金属転写量が、誘導結合プラズマ質量分析法による測定値として、1.0×1010 atoms/cm2 以下とするものである請求項1記載の加熱剥離型粘着シート。
- 前記加熱剥離型粘着シートを被加工物へ貼り付けし、40℃にて1日間放置した後、加熱剥離した際の被加工物への金属転写量が、誘導結合プラズマ質量分析法による測定値として、1.0×1010 atoms/cm2以下とするものである請求項1〜2に記載の加熱剥離型粘着シート。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140109293A (ko) * | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 열 박리형 점착 시트 |
JP2014194997A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP2015021082A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法 |
KR20150127087A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP2016190956A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ブラザー工業株式会社 | 粘着テープカートリッジ及び粘着テープロール |
JP2019006901A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社ブラウニー | 施工用シート及びそれを利用した施工方法 |
JP2019201052A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201054A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201053A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009895A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009897A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009896A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020037657A (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 王子ホールディングス株式会社 | 光学部材貼合用粘着シート及び積層体の製造方法 |
WO2022185610A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 日東電工株式会社 | ライナー付き両面粘着シート |
WO2023054318A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2013329251A1 (en) | 2012-10-09 | 2015-04-30 | Avery Dennison Corporation | Adhesives and related methods |
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CN105102565B (zh) * | 2013-03-15 | 2018-03-06 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
KR102203019B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2021-01-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP5778721B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2015-09-16 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着テープ及び電子部品の切断方法 |
CN104465411B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-05-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆级封装方法 |
US9850406B2 (en) * | 2014-11-07 | 2017-12-26 | International Business Machines Corporation | Adhesive resins for wafer bonding |
KR101996828B1 (ko) | 2015-02-05 | 2019-07-05 | 애버리 데니슨 코포레이션 | 가혹한 환경을 위한 라벨 어셈블리 |
JP6524972B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-06-05 | Jsr株式会社 | 対象物の処理方法、仮固定用組成物、半導体装置及びその製造方法 |
JP6712916B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-06-24 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
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WO2018118767A1 (en) | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers |
CN207537386U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-06-26 | 宁德新能源科技有限公司 | 胶纸 |
CN110277340B (zh) * | 2018-03-14 | 2022-11-15 | 日东电工(上海松江)有限公司 | 半导体器件生产用耐热性压敏粘合片 |
KR20210053907A (ko) * | 2018-09-05 | 2021-05-12 | 오지 홀딩스 가부시키가이샤 | 투명 부재 첩합용 점착 시트, 적층체의 제조 방법 및 적층체 |
JP7126424B2 (ja) * | 2018-10-09 | 2022-08-26 | 日東シンコー株式会社 | 剥離シート付絶縁放熱シート |
CN109493738A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-19 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示设备 |
JP7108132B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-07-27 | 富士フイルム株式会社 | タッチセンサ用転写箔およびタッチセンサ用導電膜の製造方法 |
JP6906560B2 (ja) * | 2019-04-03 | 2021-07-21 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
JP7169247B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-11-10 | シャープ株式会社 | Led光源基板及び照明装置 |
KR20210018123A (ko) * | 2019-08-08 | 2021-02-17 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 적층체 |
KR102317563B1 (ko) * | 2020-04-17 | 2021-10-28 | 주식회사 영우 | 열에 의해 박리되는 내충격 방수시트 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6317981A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | F S K Kk | 粘着シ−ト |
JPH01217092A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-08-30 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 発泡状感圧接着テープ |
JPH02248483A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-10-04 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 発泡体状感圧接着テープ |
JPH06134941A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-17 | Kureha Chem Ind Co Ltd | ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート |
JPH11334785A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-07 | Nitto Denko Corp | 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法 |
JP2000049121A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Nec Kansai Ltd | ダイシングテープ及びダイシング方法 |
JP2000086994A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Fujimori Kogyo Kk | 熱発泡型粘着剤及び粘着部材 |
JP2003221564A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-08 | Gunze Ltd | 半導体ウエハ固定用粘着テープ基材フィルム |
WO2005087888A1 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Nitto Denko Corporation | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS595015B2 (ja) | 1979-07-10 | 1984-02-02 | 株式会社荏原製作所 | イオン交換樹脂の洗浄方法 |
JPS5661468A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
JPS60100212A (ja) | 1983-11-04 | 1985-06-04 | Toyoda Mach Works Ltd | 数値制御工作機械の起動停止制御装置 |
JPH0666749B2 (ja) | 1985-01-30 | 1994-08-24 | 日本電気株式会社 | 分岐回路 |
JP4010643B2 (ja) * | 1998-04-23 | 2007-11-21 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP2003082302A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子ディスプレイ用着色粘着剤付フィルム |
JP2003160767A (ja) | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Nitto Denko Corp | 熱変色性加熱剥離型粘着シート |
JP4499999B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2010-07-14 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
US20070141328A1 (en) * | 2003-10-28 | 2007-06-21 | Kehju Kamiyama | Decorative protective film |
KR20100074083A (ko) * | 2007-11-08 | 2010-07-01 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 그것을 사용한 반도체 장치의 제조 방법 |
WO2009060687A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Nitto Denko Corporation | 粘着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP5641634B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2014-12-17 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着部材および画像表示装置、並びに画像表示装置からの光学フィルムの剥離方法および表示パネルの取り出し方法 |
-
2011
- 2011-03-03 JP JP2011046864A patent/JP5689336B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-01 US US13/810,342 patent/US20130330546A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-01 KR KR1020127032929A patent/KR101505259B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-01 CN CN201280001756.7A patent/CN102959030B/zh active Active
- 2012-03-01 EP EP12751923.9A patent/EP2682442A1/en not_active Withdrawn
- 2012-03-01 WO PCT/JP2012/055250 patent/WO2012118152A1/ja active Application Filing
- 2012-03-03 TW TW101107222A patent/TWI530545B/zh active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6317981A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | F S K Kk | 粘着シ−ト |
JPH01217092A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-08-30 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 発泡状感圧接着テープ |
JPH02248483A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-10-04 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 発泡体状感圧接着テープ |
JPH06134941A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-17 | Kureha Chem Ind Co Ltd | ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート |
JPH11334785A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-07 | Nitto Denko Corp | 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法 |
JP2000049121A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Nec Kansai Ltd | ダイシングテープ及びダイシング方法 |
JP2000086994A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Fujimori Kogyo Kk | 熱発泡型粘着剤及び粘着部材 |
JP2003221564A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-08 | Gunze Ltd | 半導体ウエハ固定用粘着テープ基材フィルム |
WO2005087888A1 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Nitto Denko Corporation | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140109293A (ko) * | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 열 박리형 점착 시트 |
KR102076986B1 (ko) | 2013-03-04 | 2020-02-13 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 열 박리형 점착 시트 |
KR20150127087A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
KR102207511B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2021-01-26 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP2014194997A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP2015021082A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法 |
JP2016190956A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ブラザー工業株式会社 | 粘着テープカートリッジ及び粘着テープロール |
JP2019006901A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社ブラウニー | 施工用シート及びそれを利用した施工方法 |
JP2019201052A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7139042B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201053A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7139041B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201054A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7139040B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009897A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009896A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009895A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020037657A (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 王子ホールディングス株式会社 | 光学部材貼合用粘着シート及び積層体の製造方法 |
WO2022185610A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 日東電工株式会社 | ライナー付き両面粘着シート |
WO2023054318A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130330546A1 (en) | 2013-12-12 |
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