JP7108132B2 - タッチセンサ用転写箔およびタッチセンサ用導電膜の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、導電層を支持体に転写するためのタッチセンサ用転写箔およびそのタッチセンサ用転写箔を用いたタッチセンサ用導電膜の製造方法に関する。

近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指およびスタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチセンサの普及が進んでいる。

タッチセンサは、通常、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための検出電極を備えており、検出電極には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）薄膜、メッシュ形状等の細線パターンを有する金属細線等の導電部材が用いられている。このような導電部材として金属細線を用いた場合には、導電部材としてＩＴＯを用いた場合よりも、導電性および可撓性を高くし易いことが知られている。

また、例えば、特許文献１に開示されているように、仮支持体上に検出電極を形成した転写箔を支持体に貼り付けた後で仮支持体を剥離する、いわゆる転写の方法により、支持体上に導電層が配置されたタッチセンサ用の導電膜を製造する方法が知られている。

特開２０１３－１０２６２号公報

ところで、近年、湾曲可能ないわゆるフレキシブルディスプレイの開発が盛んに行われており、フレキシブルディスプレイ上に配置され且つフレキシブルディスプレイに追従して湾曲可能なタッチセンサの開発が望まれている。タッチセンサがフレキシブルディスプレイに追従して湾曲するためには、タッチセンサが薄いことが望ましいが、タッチセンサを薄くするために、例えば、検出電極を保持するための支持体として薄い支持体を使用すると、支持体上に検出電極を形成する際の支持体の取り回しが難しくなり、検出電極を安定して支持体上に形成することが困難となるという問題があった。

そこで、本発明者は、検出電極を安定して形成するために十分な厚みを有する仮支持体上に金属細線からなる検出電極を形成した転写箔を、薄い支持体に貼り付けた後で、仮支持体を剥離することにより、薄い支持体上に検出電極が配置されたタッチセンサ用の導電膜の製造を試みた。しかしながら、特許文献１に開示されているような従来の転写の技術では、支持体に検出電極を転写しようとする際に、検出電極を形成する金属細線が仮支持体と共に剥離することがあるため、検出電極が断線し易いという問題があった。

また、通常、検出電極を外部の機器と接続するために、検出電極から、いわゆる引き出し配線が引き出されるが、このような引き出し配線は外部接続端子に接続され、外部接続端子で、熱圧着により、いわゆるフレキシブルプリント基板と接続されることが多い。薄い支持体上に検出電極および引き出し配線および外部接続端子が配置されたタッチセンサ用の導電膜においては、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着により互いに接続する際に、支持体が撓んで導電膜の積層方向に外部接続端子が過度に変位することにより、外部接続端子が割れることがあるため、外部接続端子が断線し易いという問題があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、支持体に検出電極を転写しようとする際の検出電極の断線を防止することができ、また、可撓性を有し且つ外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着により互いに接続する際に外部接続端子の断線を防止することができる導電膜を形成することができるタッチセンサ用転写箔を提供することを目的とする。
また、この発明は、上記のタッチセンサ用転写箔を用いたタッチセンサ用導電膜の製造方法を提供することを目的とする。

この発明の第１のタッチセンサ用転写箔は、導電層を支持体に転写するためのタッチセンサ用転写箔であって、仮支持体と、仮支持体の表面上に配置された導電層と、導電層の表面上に配置され且つ粘着層または硬化性接着層からなる支持体付着層とを備え、仮支持体と導電層との間の剥離接着力が０．２０Ｎ／ｍｍ以下であり、支持体付着層は、２０μｍ以下の厚みを有し、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有し、導電層は、導電部材からなる細線により形成されるメッシュパターンを有する検出電極と、導電部材からなり検出電極から引き出される引き出し配線とそれにつながる外部接続端子を含み、検出電極のメッシュパターンを形成する細線は、１．０μｍ以上４．５μｍ以下の線幅を有することを特徴とする。

この発明の第２のタッチセンサ用転写箔は、導電層を支持体に転写するためのタッチセンサ用転写箔であって、仮支持体と、仮支持体の表面上に配置された導電層と、導電層の表面上に配置された硬化性接着層および硬化性接着層上に配置された粘着層を有する支持体付着層とを備え、仮支持体と導電層との間の剥離接着力が０．２０Ｎ／ｍｍ以下であり、粘着層および硬化性接着層は、それぞれ２０μｍ以下の厚みを有し、支持体付着層は、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有し、導電層は、導電部材からなる細線により形成されるメッシュパターンを有する検出電極と、導電部材からなり検出電極から引き出される引き出し配線と、引き出し配線につながる外部接続端子を含み、検出電極のメッシュパターンを形成する細線は、１．０μｍ以上４．５μｍ以下の線幅を有することを特徴とする。

支持体付着層は、温度１３０℃において０．１５ＭＰａ以上の弾性率を有することがより好ましく、温度１３０℃において０．２０ＭＰａ以上の弾性率を有することがさらに好ましい。
また、支持体付着層は、１５質量％以上４５質量％以下のゴムを含むことが好ましい。

第１および第２のタッチセンサ用転写箔は、支持体付着層の表面上に配置された支持体層をさらに備え、支持体層は、ポリイミド樹脂を有することが好ましい。
この場合に、第１および第２のタッチセンサ用転写箔は、支持体の支持体付着層とは反対側の面上に配置されたハードコート層をさらに備えることが好ましい。

導電部材は、導電性材料と樹脂材料を含むことが好ましい。
導電部材の導電性材料は、金属材料であることが好ましい。
より具体的には、導電部材の導電性材料は、銀であることが好ましい。
また、導電部材において、導電性材料に対する樹脂材料の質量比が０．０１以上であることが好ましい。

本発明のタッチセンサ用導電膜の製造方法は、上記のタッチセンサ用転写箔における支持体付着層を支持体の表面に付着し、導電層から仮支持体を剥離することを特徴とする。

本発明のタッチセンサ用転写箔によれば、仮支持体と導電層との間の剥離接着力が０．２０Ｎ／ｍｍ以下であり、支持体付着層が、２０μｍ以下の厚みを有し、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有し、導電層が、導電部材からなる細線により形成されるメッシュパターンを有する検出電極と、導電部材からなり検出電極から引き出される引き出し配線とそれにつながる外部接続端子を含み、検出電極のメッシュパターンを形成する細線が、１．０μｍ以上４．５μｍ以下の線幅を有するため、支持体に検出電極を転写しようとする際の検出電極の断線を防止することができ、また、可撓性を有し且つ外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着により互いに接続する際に外部接続端子の断線を防止することができるタッチセンサ用導電膜を形成することができる。

本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１における導電層の平面図である。 本発明の実施の形態１における検出電極の部分平面図である。 本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔を支持体に貼り付ける様子を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔を支持体に貼り付けることにより形成された積層体を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１において、タッチセンサ用転写箔を支持体に貼り付けることにより形成された積層体から仮支持体を剥離する様子を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるタッチセンサ用導電膜を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔を用いて構成されたタッチパネルの平面図である。 本実施の形態２に係るタッチセンサ用転写箔を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２におけるタッチセンサ用導電膜を模式的に示す断面図である。

以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネルを詳細に説明する。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長０．４μｍ以上０．８μｍ以下の可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔１を示す。タッチセンサ用転写箔１は、仮支持体１１と、仮支持体１１の表面上に配置された導電層１２と、導電層１２の表面上に配置された支持体付着層１３とを有している。

導電層１２は、図２に示すように、仮支持体１１の表面上に形成された複数の第１検出電極２１と、複数の第１検出電極２１の端部から引き出された複数の第１引き出し配線２２を有している。複数の第１検出電極２１は、それぞれＸ方向に沿って延び且つＸ方向に垂直なＹ方向に配列されている。複数の第１引き出し配線２２は、仮支持体１１の－Ｙ方向端部にまで延びており、複数の第１検出電極２１側とは反対側の複数の第１引き出し配線２２の端部には、それぞれ、外部機器と接続される第１外部接続端子２３が形成されている。
複数の第１検出電極２１は、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための電極である。

また、第１検出電極２１は、図３に示すように、一定の線幅ＷＡを有し且つ導電部材からなる細線Ｔにより形成されたメッシュパターンＭＰを有している。図３に示す例では、メッシュパターンＭＰは、複数の細線Ｔが互いに直交する２つの方向において、それぞれ、一定の間隔ＷＢを隔てて配置されることにより形成された格子パターンであり、複数の正方形のメッシュセルＣにより構成されている。ここで、メッシュセルＣは、メッシュ形状を構成する１つの単位領域である。

ここで、一般的に、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するタッチセンサに用いられる検出電極は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）
薄膜、金属からなる細線等により形成されることが多いが、ＩＴＯを用いて検出電極を形成するよりも、金属からなる細線を用いて検出電極を形成した方が、導電性および可撓性に優れることが知られている。第１検出電極２１を形成する細線Ｔの導電部材は、導電性材料と樹脂材料を含んでおり、第１検出電極２１を形成する細線Ｔは、導電性材料のみから形成される細線と比較して、可撓性に優れている。

また、第１検出電極２１において十分な導電性を確保し、タッチ感度と可撓性を両立させるために、細線Ｔの導電部材において、導電性材料に対する樹脂材料の質量比が０．０１以上であることが好ましく、０．０３以上であることがより好ましく、０．０５以上であることがさらに好ましく、０．０８以上であることが特に好ましく、０．１３以上であることが最も好ましい。また、上限は特に制限されないが、０．５以下が好ましい。導電部材の導電性材料として銀が用いられることが好ましい。これにより、例えば、第１検出電極２１が、湾曲可能ないわゆるフレキシブルディスプレイ上に配置され、フレキシブルディスプレイが湾曲した場合であっても、断線することなく、フレキシブルディスプレイに追従して湾曲することができる。
また、第１検出電極２１から引き出されている第１引き出し配線２２は、導電性と可撓性を確保するために、第１検出電極２１と同一の導電部材により形成されている。

また、細線Ｔの線幅ＷＡは、１．０μｍ以上４．５μｍ以下である。これにより、第１検出電極２１の導電性を確保しながら、ユーザにより、細線Ｔが視認されることを防止することができる。
また、細線Ｔの厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、０．０１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、０．０１μｍ以上５μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。この範囲であれば、細線Ｔの導電性を十分に確保しつつ、視認性も十分に確保することができる。

支持体付着層１３は、導電層１２の表面上に配置され且つ粘着層または硬化性接着層からなり、タッチセンサ用転写箔１を図示しない支持体に付着させるものである。ここで、粘着層とは、例えば、導電層１２と図示しない支持体の間に配置された状態で、導電層１２、粘着層、支持体の積層方向に圧力が加えられることにより、導電層１２と支持体が互いに付着した状態を維持するものである。また、硬化性接着層とは、例えば、導電層１２と図示しない支持体の間に配置された状態で、熱、光、水分等に反応して硬化することにより、導電層１２と支持体とを互いに接着するものである。支持体付着層１３が硬化性接着層からなる場合には、硬化性接着層は、硬化していない状態であるものとする。

また、支持体付着層１３は、可撓性を確保するために、２０μｍ以下の厚みを有しており、５μｍ以下の厚みを有していることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。支持体付着層１３は、２０μｍ以下の厚みを有することにより可撓性を有しているが、支持体付着層１３の厚みが薄すぎると、支持体付着層１３が導電層１２の段差に追従せず、支持体付着層１３と導電層１２との密着性が低下するおそれがある。この場合には、仮支持体１１を導電層１２から剥離しようとした際に、導電層１２の支持体付着層１３との密着性が低い部分が、仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できないことがある。
ここで、一般的に、タッチセンサの検出電極から引き出される外部接続端子は、１３０℃程度の温度条件により熱圧着の方法を用いて、いわゆるフレキシブルプリント基板と接続されることが多い。この際に、高温条件下における支持体付着層１３の弾性率が低いと、図２に示す複数の第１外部接続端子２３が熱圧着によりフレキシブルプリント基板と接続される場合に、支持体付着層１３が大きく変形することにより、導電層１２の複数の第１外部接続端子２３が導電層１２と支持体付着層１３の積層方向に大きく変位し、複数の第１外部接続端子２３が断線するおそれがある。

そのため、支持体付着層１３は、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有しており、温度１３０℃において０．１５ＭＰａ以上の弾性率を有することがより好ましく、温度１３０℃において０．２０ＭＰａ以上の弾性率を有することがさらに好ましい。支持体付着層１３が温度１３０℃において、このような弾性率を有することにより、熱圧着の方法を用いて複数の第１外部接続端子２３をフレキシブルプリント基板と接続した場合でも、支持体付着層１３の変形を抑制することにより、複数の第１外部接続端子２３が、導電層１２と支持体付着層１３の積層方向に大きく変位して断線することを防止することができる。ここで、支持体付着層１３が硬化性接着層からなる場合には、硬化性接着層の硬化後の弾性率が温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上であり、０．１５ＭＰａ以上であることがより好ましく、０．２０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
上記弾性率の上限は特に制限されないが、１０．０ＭＰａ以下が好ましい。
支持体付着層１３は、例えば、支持体付着層１３の全質量に対して、１５質量％以上４５質量％以下のゴムを含むことが好ましく、１５質量％以上４０質量％以下のゴムを含むことがより好ましく、２０質量％以上３５質量％以下のゴムを含むことがさらに好ましい。これにより、支持体付着層１３に可撓性を付与すると共に高温での支持体付着層１３の弾性率を高くすることができる。

仮支持体１１は、導電層１２を形成する際の支持部材としての役割を有し、支持体付着層１３が図示しない支持体に付着した後、導電層１２から剥離されるものである。導電層１２から仮支持体１１が剥離される際に、図示しない支持体と支持体付着層１３が互いに剥離すること、導電層１２と支持体付着層１３が互いに剥離することを防ぐために、仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力は、支持体付着層１３と図示しない支持体との間の粘着力または接着力、導電層１２と支持体付着層１３との間の粘着力または接着力のそれぞれよりも小さい。また、仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力が大きいと、導電層１２から仮支持体１１を剥離しようとする際に、導電層１２の一部が仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できず、導電層１２に形成された複数の第１検出電極２１が断線するおそれがある。本発明のタッチセンサ用転写箔１において、仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力は、０．２０Ｎ／ｍｍ以下であり、十分に小さいため、導電層１２から仮支持体１１を剥離しようとする際の複数の第１検出電極２１の断線を防ぐことができる。また、複数の第１検出電極２１の断線を防ぐ点で、仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力は、０．１６Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましく、０．０７Ｎ／ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０３Ｎ／ｍｍ以下であることがさらに好ましい。下限は特に制限されないが、０．００１Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。

次に、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔１を用いて、図示しないタッチセンサに備えられるタッチセンサ用導電膜を製造する方法について説明する。
まず、図４に示すように、支持体付着層１３と支持体１４とが対向するように、タッチセンサ用転写箔１を配置する。ここで、支持体１４は、仮支持体１１よりも薄く、可撓性を有している。

このようにして、タッチセンサ用転写箔１を配置した状態で、図５に示すように、支持体付着層１３を支持体１４に付着させる。支持体付着層１３が粘着層からなる場合には、仮支持体１１、導電層１２、支持体付着層１３、支持体１４からなる積層体の積層方向において、その積層体に圧力を加えることにより、支持体付着層１３と支持体１４とが互いに付着している状態を維持させる。支持体付着層１３が硬化性接着層からなる場合には、支持体付着層１３と支持体１４とが互いに接触した状態で、支持体付着層１３を硬化させることにより、導電層１２と支持体付着層１３との間と、支持体付着層１３と支持体１４とを互いに接着させる。

支持体付着層１３と支持体１４とが互いに付着している状態において、図６に示すように、仮支持体１１が導電層１２から剥離される。仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力は、十分に小さく、０．２０Ｎ／ｍｍ以下であるため、仮支持体１１は、導電層１２から容易に剥離することができる。そのため、仮支持体１１を導電層１２から剥離しようとする際に、導電層１２の一部が仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できないことにより複数の第１検出電極２１が断線してしまうことが防止される。

仮支持体１１が導電層１２から剥離されることにより、図７に示すように、支持体１４の表面上に支持体付着層１３が配置され、支持体付着層１３の表面上に導電層１２が配置されたタッチセンサ用導電膜２が得られる。ここで、支持体付着層１３が硬化性接着層からなる場合には、タッチセンサ用導電膜２において、支持体付着層１３は、硬化した状態で存在している。

さらに、熱圧着の方法により、導電層１２に含まれる複数の第１外部接続端子２３が、図示しないフレキシブルプリント基板と接続され、タッチセンサ用導電膜２が図示しない外部の機器と電気的に接続される。ここで、支持体付着層１３の高温における弾性率が高く、例えば、１３０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上であるため、熱圧着の際に、導電層１２、支持体付着層１３、支持体１４の積層方向にタッチセンサ用導電膜２が押圧されたとしても、積層方向における導電層１２の変位を抑制して、導電層１２中の複数の第１外部接続端子２３の断線を防止することができる。ここで、支持体付着層１３が硬化性接着層からなる場合には、１３０℃における弾性率とは、硬化後の硬化性接着層における１３０℃の弾性率のことを指す。

このようにして製造されたタッチセンサ用導電膜２は、それぞれ可撓性を有する導電層１２、支持体付着層１３、支持体１４により構成されているため、例えば、図示しないフレキシブルディスプレイ上に配置され、フレキシブルディスプレイが湾曲した場合でも、フレキシブルディスプレイに追従して湾曲することができ、導電層１２に含まれる複数の第１検出電極２１、複数の第１外部接続端子２３が断線することも防止される。

また、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔１によれば、仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力が十分に小さく、０．２０Ｎ／ｍｍ以下であるため、導電層１２から仮支持体１１を剥離しようとする際に、導電層１２の一部が仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できないことにより複数の第１検出電極２１、複数の第１引き出し配線２２および複数の第１外部接続端子２３が断線してしまうことが防止される。また、支持体付着層１３が、温度１３０℃で０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有しているため、タッチセンサ用転写箔１を用いて形成されたタッチセンサ用導電膜２において、熱圧着の方法により、複数の第１外部接続端子２３と図示しないフレキシブルプリント基板とが互いに接続された場合に、支持体付着層１３の変形が抑制され、支持体付着層１３上に配置された支持体１４が撓んでタッチセンサ用導電膜２の積層方向に複数の第１外部接続端子２３が過度に変位することが防止される。そのため、タッチセンサ用導電膜２の複数の第１外部接続端子２３とフレキシブルプリント基板とを熱圧着の方法により互いに接続する際に、複数の第１外部接続端子２３が割れて断線してしまうことが防止される。

なお、図３に示す例では、第１検出電極２１のメッシュパターンＭＰは、正方形のメッシュセルＣにより構成されているが、メッシュセルＣの形状は、正方形に限定されない。
例えば、第１検出電極２１に含まれる複数のメッシュセルを、正方形以外のひし形、平行四辺形、正三角形、正六角形およびその他の多角形とすることができる。

ここで、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔１を用いて、図８に示すようなタッチセンサ１５を構成することができる。タッチセンサ１５は、支持体１４の表側に、複数の第１検出電極２１と複数の第１引き出し配線２２を有する導電層１２が配置され、支持体１４の裏側に複数の第２検出電極３１と複数の第２引き出し配線３２を有するもう１つの導電層が配置されたものである。

複数の第２検出電極３１は、それぞれＹ方向に沿って延び且つＸ方向に配列されている。複数の第２引き出し配線３２は、支持体１４の－Ｙ方向端部にまで延びており、複数の第２検出電極３１側とは反対側の複数の第２引き出し配線３２の端部には、それぞれ、外部機器と接続される第２外部接続端子３３が形成されている。また、複数の第２検出電極３１は、複数の第１検出電極２１と共にユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための電極であり、複数の第１検出電極２１と互いに交差するように配置されている。
また、複数の第２検出電極３１は、図３に示されるように、導電部材からなる細線Ｔにより形成されており、複数の第１検出電極２１と同様のメッシュパターンＭＰを有している。

タッチセンサ１５は、複数の第１検出電極２１と複数の第１引き出し配線２２を含む導電層１２が仮支持体１１の表面上に配置され、導電層１２の表面上に支持体付着層１３が配置されたタッチセンサ用転写箔１（第１のタッチセンサ用転写箔ともいう）と、タッチセンサ用転写箔１と同様に、複数の第２検出電極３１と複数の第２引き出し配線３２を含む導電層が仮支持体の表面上に配置され、導電層の表面上に支持体付着層が配置されたタッチセンサ用転写箔（第２のタッチセンサ用転写箔ともいう）を用いることにより製造される。より具体的には、支持体１４の表側の面と裏側の面に対して、それぞれ、第１のタッチセンサ用転写箔の支持体付着層１３と第２のタッチセンサ用転写箔の支持体付着層を付着させ、第１のタッチセンサ用転写箔の仮支持体１１と、第２のタッチセンサ用転写箔の仮支持体を剥離することにより、タッチセンサ１５を製造することができる。

また、図１に示されるタッチセンサ用転写箔１の導電層１２は、複数の第１検出電極２１と複数の第１引き出し配線２２を有しているが、その代わりに、図示しないが、透明な絶縁フィルムの表側の面に複数の第１検出電極２１と複数の第１引き出し配線２２が形成され、裏側の面に複数の第２検出電極３１と複数の第２引き出し配線３２が形成された積層構造の導電層を用いてもよい。この場合には、支持体１４の表面上にタッチセンサ用転写箔１の支持体付着層１３を付着させ、仮支持体１１を積層構造の導電層から剥離することにより、タッチセンサ用導電膜２をタッチセンサとして製造することができる。

実施の形態２
本発明の実施の形態１における支持体付着層１３は、粘着層または硬化性接着層からなることが説明されているが、粘着層と硬化性接着層の双方を備えることもできる。図９に示すように、本発明の実施の形態２に係るタッチセンサ用転写箔１Ａは、図１に示す実施の形態１のタッチセンサ用転写箔１において、支持体付着層１３の代わりに支持体付着層１３Ａを備えたものである。実施の形態２における支持体付着層１３Ａは、導電層１２の表面上に配置された硬化性接着層４１と、硬化性接着層４１上に配置された粘着層４２を有している。

支持体付着層１３Ａの可撓性を確保するために、硬化性接着層４１および粘着層４２は、それぞれ２０μｍ以下の厚みを有しており、５μｍ以下の厚みを有していることがより好ましい。下限は特に制限されないが、それぞれ０．１μｍ以上が好ましく、それぞれ０．５μｍ以上がより好ましい。硬化性接着層４１および粘着層４２は、それぞれ２０μｍ以下の厚みを有することにより可撓性を有しているが、硬化性接着層４１および粘着層４２の厚みが薄すぎると、支持体付着層１３Ａが導電層１２の段差に追従せず、支持体付着層１３Ａと導電層１２との密着性が低下するおそれがある。この場合には、仮支持体１１を導電層１２から剥離しようとした際に、導電層１２の支持体付着層１３Ａとの密着性が低い部分が、仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できないことがある。

また、支持体付着層１３Ａは、硬化性接着層の硬化後の弾性率が、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上であり、０．１５ＭＰａ以上の弾性率を有することがより好ましく、０．２０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。支持体付着層１３Ａが温度１３０℃において、このような弾性率を有することにより、熱圧着の方法を用いて複数の第１外部接続端子２３をフレキシブルプリント基板と接続した場合でも、支持体付着層１３Ａの変形を抑制することにより、複数の第１外部接続端子２３が、導電層１２と支持体付着層１３Ａの積層方向に大きく変位して断線することを防止することができる。
上記弾性率の上限は特に制限されないが、１０．０ＭＰａ以下が好ましい。

また、支持体付着層１３Ａは、実施の形態１における支持体付着層１３と同様にして、例えば、支持体付着層１３Ａの全質量に対して、１５質量％以上４５質量％以下のゴムを含むことが好ましく、１５質量％以上４０質量％以下のゴムを含むことがより好ましく、２０質量％以上３５質量％以下のゴムを含むことがさらに好ましい。これにより、支持体付着層１３Ａに可撓性を付与すると共に高温での支持体付着層１３Ａの弾性率を高くすることができる。

次に、実施の形態２に係るタッチセンサ用転写箔１Ａを用いて図示しないタッチセンサに備えられるタッチセンサ用導電膜を製造する方法について説明する。
まず、支持体付着層１３Ａの粘着層４２と支持体１４とが対向するように、タッチセンサ用転写箔１Ａを配置する。

このようにしてタッチセンサ用転写箔１Ａを配置した状態で、支持体付着層１３Ａの粘着層４２を支持体１４に付着させる。さらに、仮支持体１１、導電層１２、支持体付着層１３Ａ、支持体１４からなる積層体の積層方向において、その積層体に圧力を加え、その後支持体付着層１３Ａの硬化性接着層４１を硬化させることにより、導電層１２と支持体付着層１３Ａの硬化性接着層４１とが互いに付着している状態と、粘着層４２と支持体１４とが互いに付着している状態を維持させる。

このようにして、支持体付着層１３Ａと支持体１４とが互いに付着している状態において、仮支持体１１が導電層１２から剥離される。仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力は、十分に小さく、０．２０Ｎ／ｍｍ以下であるため、仮支持体１１は、導電層１２から容易に剥離することができる。そのため、仮支持体１１を導電層１２から剥離しようとする際に、導電層１２の一部が仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できないことにより複数の第１検出電極２１、複数の第１引き出し配線２２および複数の第１外部接続端子２３が断線してしまうことが防止される。

仮支持体１１が導電層１２から剥離されることにより、図１０に示すように、支持体１４の表面上に支持体付着層１３Ａが配置され、支持体付着層１３Ａの表面上に導電層１２が配置されたタッチセンサ用導電膜２Ａが得られる。ここで、支持体付着層１３Ａの硬化性接着層４１は、タッチセンサ用導電膜２において硬化した状態で存在している。

さらに、熱圧着の方法により、導電層１２に含まれる複数の第１外部接続端子２３が、図示しないフレキシブルプリント基板と接続され、タッチセンサ用導電膜２Ａが図示しない外部の機器と電気的に接続される。ここで、支持体付着層１３Ａの高温における弾性率が高く、例えば、１３０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上であるため、熱圧着の際に、導電層１２、支持体付着層１３Ａ、支持体１４の積層方向にタッチセンサ用導電膜２Ａが押圧されたとしても、積層方向における導電層１２の変位を抑制して、導電層１２中の複数の第１外部接続端子２３の断線を防止することができる。ここで、支持体付着層１３Ａの１３０℃における弾性率とは、硬化性接着層４１が硬化した状態における１３０℃の弾性率のことを指す。

このようにして製造されたタッチセンサ用導電膜２Ａは、それぞれ可撓性を有する導電層１２、支持体付着層１３Ａ、支持体１４により構成されているため、実施の形態１におけるタッチセンサ用導電膜２と同様に、例えば、図示しないフレキシブルディスプレイ上に配置され、フレキシブルディスプレイが湾曲した場合でも、フレキシブルディスプレイに追従して湾曲することができ、導電層１２に含まれる複数の第１検出電極２１、複数の第１外部接続端子２３が断線することも防止される。

また、本発明の実施の形態２に係るタッチセンサ用転写箔１Ａによれば、実施の形態１に係るタッチセンサ用転写箔１と同様に、仮支持体１１と導電層１２との間の剥離接着力が十分に小さく、０．２０Ｎ／ｍｍ以下であるため、導電層１２から仮支持体１１を剥離しようとする際に、導電層１２の一部が仮支持体１１に付着したまま仮支持体１１から剥離できないことにより複数の第１検出電極２１、複数の第１引き出し配線２２および複数の第１外部接続端子２３が断線してしまうことが防止される。

また、支持体付着層１３Ａが、温度１３０℃で０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有しているため、タッチセンサ用転写箔１Ａを用いて形成されたタッチセンサ用導電膜２Ａにおいて、熱圧着の方法により、複数の第１外部接続端子２３と図示しないフレキシブルプリント基板とが互いに接続された場合に、支持体付着層１３Ａの変形が抑制され、支持体付着層１３Ａ上に配置された支持体１４が撓んでタッチセンサ用導電膜２の積層方向に複数の第１外部接続端子２３が過度に変位することが防止される。そのため、タッチセンサ用導電膜２Ａの複数の第１外部接続端子２３とフレキシブルプリント基板とを熱圧着の方法により互いに接続する際に、複数の第１外部接続端子２３が割れて断線してしまうことが防止される。

以下、本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るタッチセンサ用転写箔１、１Ａと、タッチセンサ用導電膜２、２Ａを構成する各部材について説明する。
＜仮支持体＞
本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るタッチセンサ用転写箔１、１Ａの仮支持体１１としては、プラスチックフィルム、および、プラスチック板等を挙げることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、および、エチレン酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、並びに、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができるが、良好な加工性、密着性および剥離性を得る観点からはＰＥＴを好適に用いることができる。仮支持体１１は、目的に応じて着色されていてもよい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組合わせた多層フィルムとして用いることもできる。

また、仮支持体１１の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。
また、仮支持体１１には、支持体１４に対する導電層１２の密着性をより高める目的で、予め、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザ処理、混酸処理、および、オゾン酸処理等の表面活性処理を施しておいてもよい。

＜支持体付着層＞
支持体付着層１３は粘着層または硬化性接着層を含み、支持体付着層１３Ａは、粘着層４２と硬化性接着層４１の双方を含む。
粘着層は、層と層とを、粘着剤を介して張り合わせることで結びつけるものであり、２つの層に張り合わせられた後、硬化処理がなされない。それに対して、硬化性接着層は、２つの層が硬化性接着剤を介して張り合わされた後、硬化処理がなされることで、貼り合わされた２つの層を互いに結び付ける層である。本発明において、粘着層はガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、硬化性接着層は硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃を超えるものである。ここで、「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１により測定される値である。すなわち、加熱融解したポリマーをある条件下で冷却していくと過冷却液体を経てガラス状態となるが、この状態が変化する際の温度を意味する。

粘着層としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、および、ウレタン系粘着剤等の各種の粘着剤を含むことができ、アクリル系粘着剤が好ましい。
なお、ここでアクリル系粘着剤とは、アクリレートモノマーおよび／またはメタクリレートモノマーを含むモノマー成分の重合体（（メタ）アクリルポリマー）を含む粘着剤である。上記アクリル系粘着剤には、上記重合体がベースポリマーとして含まれるが、他の成分（後述する粘着付与剤、ゴム等）が含まれていてもよい。

また、硬化性接着層としては、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を含むことが好ましい。なかでも、透明性および絶縁性の観点から、硬化性接着層は、架橋性官能基を有するエポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂を含むことが好ましい。
また、支持体付着層１３、１３Ａに含まれる粘着層および硬化性接着層は、それぞれ厚みが２０μｍ以下である。

また、導電層１２における複数の第１外部接続端子２３を、熱圧着の方法により、図示しないフレキシブルプリント基板に接続する際に、複数の第１外部接続端子２３の断線を防止するという観点から、支持体付着層１３、１３Ａは、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有しており、温度１３０℃において０．１５ＭＰａ以上の弾性率を有することがより好ましく、温度１３０℃において０．２０ＭＰａ以上の弾性率を有することがさらに好ましい。

支持体付着層１３の好適な態様の１つ、および、支持体付着層１３Ａの粘着層４２の好適な態様の１つとしては、本発明の効果がより優れる点で、以下の成分（Ａ）～（Ｆ）を含む粘着剤組成物（以後、単に「組成物」とも称する）を光硬化することで得られる粘着層が挙げられる。特に、成分（Ｆ）は、重合性基を有するため粘着層製造時に成分（Ｃ）等の粘着層を構成する材料と反応する。また、高温高湿環境下において、分子内に含まれる反応性基が支持体１４の表面と反応する。つまり、成分（Ｆ）が、支持体１４と粘着層との両者に結合する成分となり、両者の密着性をより高める役割を果たす。
（Ａ）ゴム
（Ｂ）架橋剤
（Ｃ）炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する（メタ）アクリル単官能モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
（Ｅ）粘着付与剤
（Ｆ）エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、成分（Ａ）～（Ｅ）とは異なる化合物
以下、それぞれの成分について詳述する。

（成分（Ａ）：ゴム）
組成物中にはゴムが含まれることにより、粘着層が可塑化し、好ましい弾性率の範囲を示すようになる。つまり、ゴムはいわゆる可塑剤として作用する。
本発明におけるゴムとはエラストマーと同義であり、その種類は特に制限されない。例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、スチレンブタジエンゴム、および、これらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体等が挙げられる。ゴムは１種のみを使用しても、２種以上を併用してもよい。
なお、ゴムには、重合性基（例えば、ラジカル重合性基）が含まれない。

組成物中における成分（Ａ）のゴムの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、１５質量％以上４５質量％以下が好ましく、２０質量％以上３５質量％以下がより好ましい。
なお、ゴムが２種以上使用される場合は、ゴムの総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

（成分（Ｂ）：架橋剤）
架橋剤は、複数（２以上）の架橋性基（例えば、ラジカル重合性基）を有する化合物を意図し、形成される粘着層中に架橋構造を付与する役割を果たす。
架橋性基の種類は特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性基が好ましく挙げられる。ラジカル重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、および、アリル基等が挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、メタアクリロイル基が好ましい。
なお、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタアクリロイル基を含む概念である。

架橋剤中の骨格の種類は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種であることが好ましい。なかでも、架橋剤が、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種であることがより好ましい。

組成物中における成分（Ｂ）：の架橋剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、５質量％以上３５質量％以下が好ましく、２０質量％以上３０質量％以下がより好ましい。
また、本発明の効果がより優れる点で、架橋剤の含有量は、後述する（メタ）アクリル単官能モノマーの全質量に対して、１０質量以上％２００質量％以下が好ましく、２５質量％以上１２０質量％以下がより好ましい。
なお、架橋剤が２種以上使用される場合は、架橋剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

（成分（Ｃ）：（メタ）アクリル単官能モノマー）
（メタ）アクリル単官能モノマーは、炭素数８以上の直鎖または分岐状アルキル基、および、脂環式炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有するモノマーである。
（メタ）アクリル単官能モノマーは、（メタ）アクリロイル基を一つ有する重合性化合物である。なお、（メタ）アクリロイル基とは、メタクリロイル基およびアクリロイル基の両者を含む総称である。
上記直鎖または分岐状アルキル基中の炭素数は８以上であり、本発明の効果がより優れる点で、８以上３０以下が好ましく、８以上１５以下がより好ましい。
脂環式炭化水素基としては特に制限されないが、炭素数３以上３０以下のものが好ましく、炭素数５以上２０以下のものがより好ましい。脂環式炭化水素基は、単環型であっても、多環型であってもよい。単環型の具体例としては、シクロペンチル基、および、シクロヘキシル基等が挙げられる。多環型の具体例としては、イソボルニル基、および、アダマンチル基等が挙げられる。

組成物中における成分（Ｃ）の（メタ）アクリル単官能モノマーの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、１０質量％以上４５質量％以下が好ましく、２０質量％以上３０質量％以下がより好ましい。
なお、（メタ）アクリル単官能モノマーが２種以上使用される場合は、（メタ）アクリル単官能モノマーの総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

（成分（Ｄ）：光重合開始剤）
光重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の光重合開始剤（ラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤）を使用できる。例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、メトキシケトン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４；１，２－α－ヒドロキシアルキルフェノン）、アミノケトン系光重合開始剤（例えば、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパン－１－オン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）９０７））、および、オキシム系光重合開始剤が挙げられる。
なかでも、光重合開始剤としては、モノアシルホスフィンオキサイド（Ａ１）およびビスアシルホスフィンオキサイド（Ａ２）からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。

組成物中における成分（Ｄ）の光重合開始剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、１．０質量％以上５．０質量％以下が好ましく、２．０質量％以上４．０質量％以下がより好ましい。
なお、光重合開始剤が２種以上使用される場合は、光重合開始剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

（成分（Ｅ）：粘着付与剤）
粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。粘着付与剤としては、粘着付与樹脂が挙げられ、例えば、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル等のロジン系樹脂；クマロンインデン樹脂、水添クマロンインデン樹脂、フェノール変性クマロンインデン樹脂、および、エポキシ変性クマロンインデン樹脂等のクマロンインデン系樹脂；α－ピネン樹脂、β－ピネン樹脂；ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、および、テルペンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂；脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、および、芳香族変性脂肪族系石油樹脂等の石油系樹脂等が挙げられる。これらは単独で、または２種以上組み合わせて使用でき、特にロジン系樹脂、テルペン系樹脂、または、クマロンインデン樹脂が好ましい。

組成物中における成分（Ｅ）の粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、２５質量％以上５０質量％以下が好ましく、３５質量％以上４５質量％以下がより好ましい。
また、粘着付与剤の質量と、上記ゴムおよび架橋剤の合計質量との質量比｛（粘着付与剤の質量／ゴムおよび架橋剤の合計質量）×１００｝は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、６０質量％以上３００質量％以下が好ましく、８０質量％以上２００質量％以下がより好ましい。
なお、粘着付与剤が２種以上使用される場合は、粘着付与剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

（成分（Ｆ）：反応性基および重合性基を有する化合物）
成分（Ｆ）は、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択される少なくとも一つの反応性基と、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基とを有する、成分（Ａ）～（Ｅ）とは異なる化合物である。
反応性基は、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基からなる群から選択されるが、本発明の効果がより優れる点で、エポキシ基が好ましい。
反応性基の数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１個以上３個以下が好ましく、１個がより好ましい。
重合性基は、ラジカル重合性基およびエポキシ基からなる群から選択されるが、本発明の効果がより優れる点で、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、および、アリル基等が挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
重合性基の数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１個以上２個以下が好ましく、１個がより好ましい。
なお、反応性基がエポキシ基であり、重合性基がエポキシ基である場合、成分（Ｆ）は２以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を意図する。
また、成分（Ｆ）は、成分（Ａ）～（Ｅ）とは異なる化合物である。

上記化合物の好適態様としては、以下一般式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。

Ｒ₁は、水素、メチル基、トリフルオロメチル基、または、ヒドロキシメチル基を表す。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、水素またはメチル基が好ましい。
Ｌ₁は、アルキレンまたはアルキレンオキシドを表す。アルキレン基およびアルキレンオキシド基中のアルキレン部分の炭素数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１以上１０以下が好ましく、１以上５以下がより好ましい。
Ｘは、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基から選ばれる少なくとも１つの反応性基を含む基を表す。上記反応性基を含む基とは、上記反応性基が含まれていればよく、例えば、－Ｌ₂－（Ｒ₂）_nで表される基が挙げられる。Ｌ₂は、単結合または２価の有機基を表す。２価の有機基としては、例えば、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－Ｏ－ＣＯＯ－、アルキレン基、アリーレン基、ヘテロ環基（ヘテロアリール基）、および、それらの組み合わせから選ばれる２価の連結基が挙げられる。Ｒ₂は、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、および、アミノ基から選ばれる反応性基が挙げられる。ｎは、１以上の整数を表し、なかでも、１以上３以下が好ましく、１がより好ましい。なお、ｎが２以上の場合、Ｌ₂中の水素原子の代わりＲ₂が結合する。

組成物中における上記成分（Ｆ）の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、０．５質量％以上５質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましく、１．５質量％以上３質量％以下がさらに好ましい。
また、本発明の効果がより優れる点で、成分（Ｆ）の質量の含有量が上記成分（Ｃ）の全質量に対して、２質量％以上４０質量％以下が好ましく、２質量％以上２０質量％以下がより好ましく、４質量％以上１５質量％以下がさらに好ましい。
なお、成分（Ｆ）が２種以上使用される場合は、成分（Ｆ）の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

上記組成物には、成分（Ａ）～（Ｆ）が含まれるが、それ以外の他の成分が含まれていてもよい。
例えば、組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
また、組成物には、連鎖移動剤が含まれていてもよい。連鎖移動剤の種類は特に制限されず、公知の連鎖移動剤（例えば、１－ドデカンチオール、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、および、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等）が使用される。連鎖移動剤の含有量は特に制限されないが、成分（Ａ）～（Ｆ）の合計質量に対して、１質量％以上４質量％以下が好ましい。
組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料等の粉体、粒子状、および、箔状物等の従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。

硬化性接着層に含まれる硬化性接着剤としては、例えばアクリル系の光硬化型樹脂を含むものとして、ＮＯＡ７１（ノーランド社製）、ＴＢ３０７４Ｃ（スリーホ゛ント゛社製）、ＧＬ－１００２（グルーラボ社製）等が挙げられる。エポキシ系の光硬化型樹脂を含むものとしては、ＯＧ１９８－５４（エポテック社製）、ＯＧ１９８－５５（エポテック社製）等が挙げられる。エポキシ系の熱硬化型樹脂を含むものとしては、Ｅ－６２３Ｐ／Ｈ－９０２８（ケミテック社製）等が挙げられる。

＜導電部材＞
導電層１２の複数の第１検出電極２１、複数の第１引き出し配線２２、複数の第１外部接続端子２３に用いられる導電部材は、導電性材料と、樹脂材料を含むバインダとにより構成されている。

＜導電部材の導電性材料＞
導電部材の導電性材料は、導電部材の導電性を担保する部分であり、導電性を有する材料により構成される。導電性材料は、金属または非金属により構成され、導電性材料を構成する金属としては、導電性がより優れる点で、例えば、金、銀、銅、またはアルミニウムが好ましく、特に銀が好ましい。また、導電性材料を構成する非金属としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノバッド、グラフェン、導電性ポリマー、および、ＩＴＯ等の金属酸化物が挙げられ、金属酸化物粒子が好ましい。導電性材料が導電性微粒子である場合、導電部材の導電性がより向上するという点で、繊維状または平板状等の異方形状を有する微粒子も好ましく使用できる。また、導電性材料が導電性微粒子であることによって、例えば、導電層１２の変形の際に、導電部材１６Ａ、１７Ａの断線の発生を抑制し易くなり好ましい。さらに、導電部材において導電性微粒子の疎密分布が少ないことが、断線の発生をより抑制できるために好ましい。

導電性材料として導電性微粒子が用いられる場合には、球相当直径で１ｎｍ以上１μｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上０．５μｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以上０．２μｍ以下がさらに好ましい。上述の範囲内であれば、タッチセンサ部はより優れた透明性を有しやすく、かつ、より優れた導電性を有しやすい。なお、導電性微粒子の球相当直径は、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、任意の５０個分の球相当直径を算出し、それらを算術平均したものである。

導電部材からなる細線が視認されにくくなるという観点で、細線に対して黒化処理を行うことも好ましい。特に導電部材が金属により構成される場合に、細線に対して黒化処理を行うことによって、金属光沢による外光反射を軽減することができ好ましい。黒化処理を施した細線が傷付いた場合、黒化処理を施していない場合に比べ、傷付いた箇所がより目立ち易い。黒化処理の方法としては、細線上に金属の酸化物や窒化物等を積層して半導体あるいは絶縁体層を形成する方法、および、細線に対して染料または顔料を混在あるいは吸着させる方法を好ましく用いることができる。また、細線は、酸化防止剤、防錆剤、安定剤、界面活性剤、分散剤等の添加剤で被覆されていてもよい。

＜導電部材のバインダ＞
導電部材のバインダは、樹脂材料を含み、通常、樹脂材料がバインダの主成分を構成する。導電部材が樹脂材料を含むことにより、導電部材に対して可撓性を付与することができる。
なお、バインダの主成分とは、バインダの全質量に対して樹脂材料の割合が８０質量％以上であることを意図し、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。樹脂材料以外の成分としては、例えば、分散剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、消泡剤、および、酸化防止剤等の機能性成分が挙げられる。このような機能性成分の含有量は特に制限されないが、バインダの全質量に対して、１質量％以上５質量％未満の場合が多い。

＜導電部材の樹脂材料＞
導電部材の樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、および、ポリアミド系樹脂等の熱可塑性樹脂、ならびに、ポリエステル－メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ－メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、および、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂のいずれも使用できる。なかでも、樹脂の合成が容易で、かつ、取り扱い性に優れる点で、アクリル系樹脂およびメタクリル系樹脂からなる群から選択される樹脂（（メタ）アクリル系樹脂）が好ましい。なお、（メタ）アクリル系樹脂とは、（メタ）アクリレートモノマーに由来する繰り返し単位を全繰り返し単位に対して５０質量％超含む樹脂を意図する。（メタ）アクリル系樹脂には、（メタ）アクリレートモノマーに由来する繰り返し単位以外の他の繰り返し単位が含まれていてもよい。（メタ）アクリレートモノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーである。

樹脂材料は、架橋構造を有することが好ましい。樹脂材料が架橋構造を有することで、繰り返し折り曲げや延伸を行った際の導電部材の断線を軽減し易くなり好ましい。樹脂材料中に架橋構造を導入する方法は特に制限されず、例えば、多官能性のモノマーを用いて樹脂材料を製造する方法、および、樹脂材料中に架橋性基を導入し、樹脂材料間を直接または架橋剤を介して架橋する方法が挙げられる。なお、樹脂材料間を架橋する際には、必要に応じて、シランカップリング剤を用いてもよい。
多官能性のモノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、および、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有するモノマーが挙げられる。

樹脂材料中に架橋性基を導入する方法としては、架橋性基を有するモノマーを用いて樹脂材料を製造する方法がある。架橋性基を有するモノマーとしては、具体的には、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、および、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有モノマー；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、および、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有モノマー；メトキシエチル（メタ）アクリレート、および、ブトキシエチル（メタ）
アクリレート等のアルコキシ基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、および、グリシジルアリルエーテル等のグリシジル基含有モノマー；、ならびに、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、および、アクリロキシトリメトキシシラン等の加水分解可能なアルコキシ基を有するシラン系モノマー等が挙げられる。なかでも、架橋効率に優れゲル分率を高めやすいという点で、シラン系モノマーを用いることが好ましい。

樹脂材料には、以下の式（１）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。樹脂材料に式（１）で表される繰り返し単位が含まれることにより、樹脂材料中に架橋構造が導入され、ガラス転移温度およびゲル分率が上昇する。

式（１）中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を表す。
アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、１以上３以下が好ましく、１がより好ましい。
Ｌ^１は、それぞれ独立して、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、または、フェニレン基を表す。Ｌ^１は、エステル基であることが好ましい。

Ｌ²は、２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１以上２０以下であることが好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基としては、炭素数６以上２０以下であることが好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ₂－、－ＮＲ^L－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^L－、－ＳＯ₃－、－ＳＯ₂ＮＲ^L－、または、これらを２種以上組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基等）が挙げられる。ここで、Ｒ^Lは、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１以上１０以下）を表す。

式（１）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、所定の特性を有する樹脂材料が得られやすい点で、樹脂材料に含まれる全繰り返し単位に対して、０．１質量％以上１０．０質量％以下が好ましく、０．２質量％以上５．０質量％以下がより好ましい。

樹脂材料には、式（２）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。

式（２）中、Ｒ³は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、または－ＣＨ₂ＣＯＯＲ¹⁰を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、１以上３以下が好ましく、１がより好ましい。Ｒ¹⁰は、水素原子または炭素数１以上８０以下のアルキル基を表す。
Ｒ⁴は、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す。Ｒ⁴に含まれる炭素数は特に制限されないが、１以上８０以下が好ましく、１以上５０以下がより好ましく、１以上３０以下がさらに好ましく、１以上２０以下が特に好ましい。

式（２）で表される繰り返し単位としては１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、Ｒ⁴が炭素数１以上３以下の、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す繰り返し単位と、Ｒ⁴が炭素数４以上８０以下の、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す繰り返し単位とを併用することが好ましい。
式（２）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、樹脂材料に含まれる全繰り返し単位に対して、０．５質量％以上９５．０質量％以下が好ましい。

＜支持体＞
支持体１４は、透明で電気絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、支持体１４を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマー等が挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、または上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。

特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマーおよびイミド系ポリマーは、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。
例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるような芳香族ポリアミド、特表２０１５－５０８３４５号公報、特表２０１６－５２１２１６号公報、およびＷＯ２０１７／０１４２８７号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。

また、支持体１４の厚みは、例えば、３μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。支持体１４の全光線透過率に制限は無いが、４０％以上１００％以下であることが好ましく、８０％以上１００％以下であることがより好ましい。

支持体１４の弾性率（σＡ）は、６．０ＧＰａ以上９．０ＧＰａ以下であることが好ましく、７．０ＧＰａ以上９．０ＧＰａ以下であることがより好ましく、７．５ＧＰａ以上９．０ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。

支持体１４上に、ハードコート層を有してもよく、さらにハードコート層以外の機能層を有していてもよい。
ハードコート層以外の機能層としては、特に限定されないが、例えば、耐擦傷層、導電層、バリア層、接着剤層、紫外線（ＵＶ）吸収層、防汚層等が挙げられる。

＜ハードコート層＞
ハードコート層は、支持体１４の支持体付着層とは反対の面に形成されることが好ましい。

（シルセスキオキサン構造を有する化合物）
ハードコート層は、シルセスキオキサン構造を有する化合物を含有する。
「シルセスキオキサン構造」とは、シルセスキオキサン中のシロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサンは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位を有するネットワーク型ポリマーまたは多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、または、ケージ構造等を形成し得る。本発明において、シルセスキオキサン構造は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。

また、本発明において、「シルセスキオキサン構造を有する化合物」は、シルセスキオキサンであってもよいし、２つ以上のポリオルガノシルセスキオキサンが結合した化合物（例えば、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物）であってもよいし、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサンとその他の重合性化合物との硬化物であってもよい。すなわち、「シルセスキオキサン構造を有する化合物」には、三次元網目構造を有するポリマーやハードコート層のマトリックスをも包含される。
シルセスキオキサン構造を有する化合物は、硬度および折り曲げ耐性の観点から、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物であることが好ましい。重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物は、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含有する組成物を、加熱および電離放射線照射の少なくとも一方により硬化させてなるものであることが好ましい。

（重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ））
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）（「ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）」ともいう。）における重合性基としては、特に限定されないが、ラジカル重合またはカチオン重合可能な重合性基が好ましい。
ラジカル重合性基としては、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができ、好適なものとして、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基を挙げることができ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
カチオン重合性基としては、一般に知られているカチオン重合性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基等を挙げることができる。中でも、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基がより好ましく、エポキシ基がさらに好ましい。

シルセスキオキサン構造を有する化合物は、（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基のいずれか少なくとも１つを有するポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物であることが好ましい。
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）は、エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）、または、（メタ）アクリロイル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ２）であることが好ましい。

以下、タッチセンサ用転写箔１、１Ａおよびタッチセンサ用導電膜２、２Ａに積層可能な周辺部位について説明する。
＜保護層＞
タッチセンサ用転写箔１、１Ａおよびタッチセンサ用導電膜２、２Ａにおいて、導電層１２上に図示しない保護層が設けられていてもよい。導電層１２上に保護層を設けることで、タッチセンサ用転写箔１、１Ａの支持体付着層１３、１３Ａを支持体１４に付着させ、仮支持体１１を導電層１２から剥離しようとする際に複数の第１検出電極２１、複数の第１引き出し配線２２、複数の第１外部接続端子２３が断線することをより防止することができる。保護層は、ゼラチンや高分子ポリマー等からなることが好ましい。保護層の厚みは０．０２μｍ以上０．２０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．１０μｍ以下であることがより好ましい。また、保護層は、導電層上に直接設けられていてもよいし、導電層上に下塗り層を設けてからその上に設けてもよい。

以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
＜粘着剤の作製＞
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）１９．６質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．９質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）１８質量部、２－エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、サイクロマーＭ－１００（ダイセル工業化学社製）２質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、１－ドデカンチオール（ＤＤＴ、東京化成社製）１．７質量部、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤を調製した。
得られた粘着剤を、７５μｍ厚剥離シート（PET75TP-01：パナック社製）表面処理面上に１５μｍ厚となるよう塗布し、その塗布液上に、５０μｍ厚剥離シート（PET50TP-02：パナック社製）の表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶ（Ultraviolet：紫外線）ランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離シートで挟まれたサンプルに照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ^２になるようにＵＶ光を照射し、粘着シートを得た。このようにして得られた粘着シートの粘着剤は、本発明の実施の形態１における支持体付着層１３に相当する。

＜樹脂基材および導電部を有する積層体の製造＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

＜１液＞
水 ７５０ｍ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３．１ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
＜２液＞
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
＜３液＞
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
＜４液＞
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
＜５液＞
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従って、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．３、ｐＡｇ７．４に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２１μｍ、変動係数９．５％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０－４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０－２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０－４モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。

上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、以下（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
下塗り層がない１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量は０．８８ｇ／ｍ^２であった。また、銀量は６ｇ／ｍ^２であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ^２であった。

（露光・現像処理）
図３に示すような、細線Ｔの幅ＷＡが４．０μｍ、細線Ｔ間の間隔ＷＢが２９６μｍとなる複数の正方格子が並んだメッシュパターンＭＰと、メッシュパターンＭＰから引き出される線幅２０μｍ、最長の引き出し配線長さ２０ｍｍの複数の引き出し配線を有し、線幅５００μｍ、長さ３ｍｍの外部接続端子に対応するパターンを有するフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて、上記で作製したハロゲン化銀含有感光性層を露光した。このようにして得られた、メッシュパターンＭＰを有する電極を、以下ではメッシュパターン電極と呼ぶ。メッシュパターン電極において、正方格子を構成する細線Ｔの線幅ＷＡは４μｍ、細線Ｔ間の間隔ＷＢは２９６μｍであった。つまり、メッシュパターン電極におけるメッシュセルＣの配列ピッチは３００μｍであった。

露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム社製）を用いて定着処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥して、厚みｔｃが２．５μｍのメッシュパターン電極、引き出し配線および外部接続端子を有する、縦８０ｍｍ、横４０ｍｍの試料（以下、メッシュ試料という）を得た。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

得られたメッシュ試料を、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）に１２０秒浸漬した。メッシュ試料それぞれ水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。

（還元処理）
以下の還元処理液中にメッシュ試料を３６０秒間浸漬し、浸漬後、純粋で洗浄し、乾燥させた。
＜還元処理液の組成＞
還元処理液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．２０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化カリウム ０．４５ｍｏｌ／Ｌ
炭酸カリウム ０．２４ｍｏｌ／Ｌ

（カレンダ処理）
カレンダ処理用のマット部材として、算術平均粗さＲａ＝０．２８μｍ、凹凸の平均間隔Ｓｍ＝１．８７μｍの表面形状を有する金属板（ステンレス板）を使用し、この金属板に、６ｃｍ幅のメッシュ試料を載せ、表面が鏡面加工された金属ローラー（直径９５ｍｍ）と樹脂製のローラー（直径９５ｍｍ）の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。

（加熱処理）
温度１２０℃の過熱蒸気槽を用いて、メッシュ試料を１３０秒間、加熱処理した。これにより、加熱処理されたメッシュ試料を得た。
なお、このようにして得られたメッシュ試料は、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと、その一方の表面上に配置されたメッシュパターン電極（金属細線の幅：４μｍ、開口部の幅：２９６μｍ）、引き出し配線および外部接続端子とを備えていた。以下では、メッシュパターン電極、引き出し配線および外部接続端子を併せて導電層と呼ぶ。ここで、メッシュ試料における１００μｍ厚のＰＥＴフィルムは、本発明の実施の形態における仮支持体１１に相当し、メッシュ試料における導電層は、本発明の実施の形態における導電層１２に相当する。

上記で得られた粘着シートの５０μｍ厚剥離シートを剥離して、上記メッシュ試料の導電層に、２ｋｇ重ローラーを使用して上記粘着シートを貼り合せ、導電層上に７５μｍ厚の剥離シートが配置された実施例１のタッチセンサ用転写箔を得た。実施例１のタッチセンサ用転写箔は、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム上に配置された導電層と、導電層上に配置された粘着剤を有しており、実施例１のタッチセンサ用転写箔の１００μｍ厚のＰＥＴフィルム、導電層、粘着剤は、それぞれ、本発明の実施の形態１のタッチセンサ用転写箔１の仮支持体１１、導電層１２、支持体付着層１３に相当するものである。

＜転写＞
タッチセンサ用転写箔の表面上に配置される７５μｍ厚剥離シートを剥離して、粘着シートと同一のサイズの３８μ厚のＰＥＴフィルムに、２ｋｇ重ローラーを使用してタッチセンサ用転写箔を貼り合せて、積層体を得た。得られた積層体を、高圧恒温槽を用いて、４０℃、５気圧の環境に２０分間さらし、脱泡処理を行った。さらに、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離して、タッチセンサ用導電膜を得た。実施例１のタッチセンサ用導電膜は、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムと、３８μｍ厚のＰＥＴフィルム上に配置された粘着剤と、粘着剤に付着した導電層を有している。実施例１のタッチセンサ用導電膜の３８μｍ厚のＰＥＴフィルム、粘着剤、導電層は、それぞれ、本発明の実施の形態１におけるタッチセンサ用導電膜２の支持体１４、支持体付着層１３、導電層１２に相当する。

＜貼り合わせ工程＞
タッチセンサ用導電膜の外部接続端子とフレキシブルプリント基板とをソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）（ＣＰ９０６ＡＭ－２５ＡＣ）で１３０℃、１ＭＰａ、１０秒の条件の下で圧着接合して、接合サンプルを得た。

（実施例２）
実施例１の粘着シートにおいて、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）を１８．５質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）を１０．５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）を４１．３質量部に変更する以外は実施例１と同様に作製し、実施例２のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例２のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例２のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例２のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例２の接合サンプルを得た。

（実施例３）
実施例１の粘着シートにおいて、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）を１７．０質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）を９．０質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）を４４．３質量部に変更する以外は実施例１と同様に作製し、実施例３のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例３のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例３のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例３のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例３の接合サンプルを得た。

（実施例４）
実施例１の粘着シートにおいて、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）を１４．０質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）を７．０質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）を４９．３質量部に変更する以外は実施例１と同様に作製し、実施例４のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例４のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例４のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例４のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例４の接合サンプルを得た。

（実施例５）
実施例１の粘着剤を５μｍ厚となるよう塗布する以外は実施例１と同様に作製し、実施例５のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例５のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例５のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例５のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例５の接合サンプルを得た。

（実施例６）
実施例１の感光性層形成用組成物の調製において（Ｐ－１）で表されるポリマーの半分を（Ｐ－２）で表されるポリマーに変えたこと以外は実施例１と同様に作製し、実施例６のタッチセンサ用転写箔を得た。

また、実施例６のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例６のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例６のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例６の接合サンプルを得た。

（実施例７）
実施例１の感光性層形成工程においてハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量を０．６６ｇ／ｍ^２にすること以外は実施例１と同様に作製し、実施例７のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例７のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例７のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例７のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例７の接合サンプルを得た。

（実施例８）
実施例１の感光性層形成工程においてハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量を０．４４ｇ／ｍ^２にすること以外は実施例１と同様に作製し、実施例８のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例８のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例８のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例８のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例８の接合サンプルを得た。

（実施例９）
実施例１の感光性層形成工程においてハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量を０．２２ｇ／ｍ^２にすること以外は実施例１と同様に作製し、実施例９のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例９のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例９のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例９のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例９の接合サンプルを得た。

（実施例１０）
実施例１の感光性層形成工程においてハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量を０．１１ｇ／ｍ^２にすること以外は実施例１と同様に作製し、実施例１０のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例１０のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例１０のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例１０のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１０の接合サンプルを得た。

（実施例１１）
実施例１の露光・現像処理において、メッシュパターンＭＰを、細線Ｔの幅ＷＡが１．０μｍ、細線Ｔ間の間隔ＷＢが２９９μｍとなる複数の正方格子が並んだメッシュパターンに変えること以外は実施例１と同様に作製し、実施例１１のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例１１のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例１１のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例１１のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１１の接合サンプルを得た。

（実施例１２）
実施例１の露光・現像処理において、メッシュパターンＭＰを、細線Ｔの幅ＷＡが４．５μｍ、細線Ｔ間の間隔ＷＢが２９５．５μｍとなる複数の正方格子が並んだメッシュパターンに変えること以外は実施例１と同様に作製し、実施例１２のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例１２のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例１２のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例１２のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１２の接合サンプルを得た。

（実施例１３）
実施例１において、導電層に、粘着シートを貼り合わせる代わりに、ＵＶ硬化接着剤ＴＢ３０７４Ｃ（スリーボンド社製）を５μｍの厚みで塗布すること以外は実施例１と同様に作製し、実施例１３のタッチセンサ用転写箔を得た。このようにして得られたＵＶ硬化接着剤は、本発明の実施の形態１における支持体付着層１３に相当する。また、実施例１３のタッチセンサ用転写箔に対して、以下に示す転写の工程を行った。

＜転写＞
タッチセンサ用転写箔におけるＵＶ硬化接着剤ＴＢ３０７４Ｃの塗布面上に３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを貼り合わせ、空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）
製）を用いて、照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、ＵＶ硬化接着剤ＴＢ３０７４Ｃを硬化した。さらに、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離して、実施例１３のタッチセンサ用導電膜を得た。
実施例１３のタッチセンサ用導電膜は、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムと、３８μｍ厚のＰＥＴフィルム上に配置されたＵＶ硬化接着剤と、ＵＶ硬化接着剤に接着した導電層を有している。実施例１３のタッチセンサ用導電膜の３８μｍ厚のＰＥＴフィルム、ＵＶ硬化接着剤、導電層は、それぞれ、本発明の実施の形態１におけるタッチセンサ用導電膜２の支持体１４、支持体付着層１３、導電層１２に相当する。

また、このようにして得られた実施例１３のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１３の接合サンプルを得た。

（実施例１４）
実施例１３のＵＶ硬化接着剤を１０μｍの厚みで塗布すること以外は実施例１３と同様に作製し、実施例１４のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例１４のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１３と同様に転写の工程を行って、実施例１４のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例１４のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１４の接合サンプルを得た。

（実施例１５）
実施例１におけるメッシュ試料の導電層上にＵＶ硬化接着剤ＴＢ３０７４Ｃ（スリーボンド社製）を導電層上に５μｍの厚みで塗布した。その後、実施例１における粘着シートの５０μｍ厚剥離シートを剥離して、塗布されたＵＶ硬化接着剤上に粘着シートを配置し、２ｋｇ重ローラーを使用して導電層に粘着シートを貼り合わせた。さらに、空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を導電層、ＵＶ硬化接着剤、粘着シートの粘着剤からなる積層体に照射してＵＶ硬化接着剤を硬化することにより、実施例１５のタッチセンサ用転写箔を得た。なお、実施例１５における粘着剤とＵＶ硬化接着剤からなる層は、実施の形態２における支持体付着層１３Ａに相当する。
また、実施例１５のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例１５のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例１５のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１５の接合サンプルを得た。

（実施例１６）
実施例１５の粘着剤を５μｍ厚となるよう塗布する以外は実施例１５と同様に作製し、実施例１６のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、実施例１６のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、実施例１６のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、実施例１６のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、実施例１６の接合サンプルを得た。

（実施例１７）
実施例１６と同一のタッチセンサ用転写箔であるが、実施例１の転写の工程と同様にして、このタッチセンサ用転写箔に対して、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムの代わりに、以下に示す３０μｍ厚のハードコート付きポリイミドフィルムに貼り付けて、実施例１７のタッチセンサ用導電膜を得た。

＜ハードコート付きポリイミドフィルムの作製＞
（ポリイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。

（基材Ｓ－１の作製）
１００ｇの上記ポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。

（ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１の調製）
ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）のＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）溶液（固形分濃度３５質量％）に、界面活性剤（Ｚ－１）、イルガキュア１２７及びＰＧＭＥを添加し、各含有成分の含有量を以下のように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４５μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１とした。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）のＰＧＭＥ溶液（固形分濃度３５質量％） ９２．４質量部
界面活性剤（Ｚ－１） ０．０４質量部
イルガキュア１２７ ０．９質量部
ＰＧＭＥ ６．７質量部

ここで、（Ｚ－１）における各構成単位の比率（７６％と２４％）は質量比率である。
なお、イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７）は、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎ Ｂ．Ｖ．社製のラジカル重合開始剤である。

（ハードコートフィルムの製造）
厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１をワイヤーバー＃３０を用いて、硬化後の膜厚が１４μｍとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ（parts per million）の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を硬化することにより、ハードコート付きポリイミドフィルムが得られた。

（比較例１）
実施例１の粘着シートにおいて、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）を１０．０質量部、ポリブタジエン（商品名 Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）を４．０質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）を５６．３質量部に変更する以外は実施例１と同様に作製し、比較例１のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、比較例１のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、比較例１のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、比較例１のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、比較例１の接合サンプルを得た。

（比較例２）
実施例１の粘着剤を２５μｍ厚となるよう塗布する以外は実施例１と同様に作製し、比較例２のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、比較例２のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、比較例２のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、比較例２のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、比較例２の接合サンプルを得た。

（比較例３）
実施例１の感光性層形成用組成物の調製において（Ｐ－１）で表されるポリマーをすべて（Ｐ－２）で表されるポリマーに変えたこと以外は実施例１と同様に作製し、比較例３のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、比較例３のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１と同様に転写の工程を行って、比較例３のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、比較例３のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、比較例３の接合サンプルを得た。

（比較例４）
実施例１３のＵＶ硬化接着剤ＴＢ３０７４Ｃの代わりにＵＶ硬化接着剤ＮＯＡ７１（ノーランド社製）を用いること以外は実施例１３と同様に作製し、比較例４のタッチセンサ用転写箔を得た。
また、比較例４のタッチセンサ用転写箔に対して実施例１３と同様に転写の工程を行って、比較例４のタッチセンサ用導電膜を得た。さらに、比較例４のタッチセンサ用導電膜に対して実施例１と同様に貼り合わせ工程を行って、比較例４の接合サンプルを得た。

以上のようにして得られた実施例１～実施例１７、比較例１～比較例４における粘着シート、加熱処理後のメッシュ試料、タッチセンサ用転写箔、タッチセンサ用導電膜、接合サンプルに対して、以下の評価を実施した。

＜弾性率の測定（粘着剤）＞
実施例１～実施例１２、比較例１～比較例３において、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍの粘着シートを、剥離シートを剥がして貼り重ね、粘着層のみで厚みを１５０μｍにしたものをサンプルとして用意し、チャック間距離２０ｍｍでサンプルを装置（アイティー計測制御社製DVA-225）にセットして、温度１３０℃の環境で１時間放置し、その環境（温度１３０℃）において、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠し、引張りモード、測定周波数１Ｈｚの条件の下で、サンプルの弾性率を測定した。

＜弾性率の測定（ＵＶ硬化接着剤）＞
実施例１３、１４および比較例４において、剥離シート上にＵＶ硬化接着剤を塗布した。ＵＶ硬化接着剤が塗布された剥離シートに対して、空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、ＵＶ硬化接着剤を硬化した。ＵＶ硬化接着剤が硬化した膜を剥離シートから剥離して、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍに裁断したものをサンプルとして用意し、チャック間距離２０ｍｍでサンプルを装置（アイティー計測制御社製DVA-225）にセットして、温度１３０℃の環境で１時間放置し、その環境（温度１３０℃）において、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠し、引張りモード、測定周波数１Ｈｚの条件の下で、サンプルの弾性率を測定した。

＜弾性率の測定（粘着層およびＵＶ硬化接着剤）＞
実施例１５～１７において、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍの剥離シート上にＵＶ硬化接着剤を５μｍの厚みで塗布した。さらに、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍの粘着シートを剥離シートを剥がして貼り重ね、実施例１５においては粘着層のみで厚みを１５μｍとし、実施例１６～１７においては粘着層のみで厚みを５μｍとしたものを剥離シート上に塗布されたＵＶ硬化接着剤上に配置して、剥離シート、ＵＶ硬化接着剤、粘着剤からなる積層体を作製した。その後、作製された積層体に対して、空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、ＵＶ硬化接着剤を硬化した。ＵＶ硬化接着剤が硬化した膜を剥離シートから剥離することにより、ＵＶ硬化接着剤が硬化した膜と粘着剤が積層されたサンプルを得た。このようにして得られたサンプルをチャック間距離２０ｍｍで装置（アイティー計測制御社製DVA-225）にセットして、温度１３０℃の環境で１時間放置し、その環境（温度１３０℃）において、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠し、引張りモード、測定周波数１Ｈｚの条件の下で、サンプルの弾性率を測定した。

＜伸び耐性評価＞
加熱処理後の縦８０ｍｍ、横４０ｍｍのメッシュ試料を縦方向に、チャック間距離３５ｍｍでテンシロン装置（エー・アンド・デイ社製ＲＴＦ－１３１０）にセットして温度１３０℃の環境で１時間放置し、その環境（温度１３０℃）において、メッシュ試料（メッシュパターン電極）を２．５％引き伸ばした。その後、メッシュ試料の中央部（縦横ともに概ね中央に相当する箇所であり、例えば、縦方向の一端部から縦方向に４０ｍｍ、横方向の一端部から横方向に２０ｍｍの箇所）の細線Ｔを観察することにより、メッシュ試料の伸び耐性を、以下の基準に沿って評価した。Ａ評価、Ｂ評価、Ｃ評価、Ｄ評価は、実用上問題の無いレベルである。
「Ａ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所がない場合
「Ｂ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所が１個以上３個未満である場合
「Ｃ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所が３個以上５個未満である場合
「Ｄ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所が５個以上である場合
「Ｅ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線が生じている場合

＜剥離接着力の測定（粘着剤）＞
実施例１～実施例１２、実施例１５～実施例１７、比較例１～比較例３の４０ｍｍ×８０ｍｍのタッチセンサ用転写箔を、タッチセンサ用転写箔の表面上に配置される７５μｍ厚剥離シートを剥離して、幅４０ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドシート（カプトン１００Ｈ）を幅方向に合わせて貼り合わせ、ポリイミドシートの反対面をＯＣＡ８１４６－３（３Ｍ社製）を用いて幅４０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚み２ｍｍのガラス板に貼り合わせ、４０℃、５気圧において、６０分間、加圧脱法処理を施した。その後、室温（約２３℃）で１日放置することで、剥離接着評価用のサンプルを作製した。そのため、このサンプルは、ガラス板と、ガラス板上に配置されたＯＣＡ８１４６－３と、ＯＣＡ８１４６－３上に配置されたポリイミドシートと、ポリイミドシート上に配置された粘着剤と、粘着剤上に配置された導電層と、導電層上に配置された１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを有している。

このようにして作製されたサンプルにおける１００μｍ厚のＰＥＴフィルムの一端が把持された状態となるように、サンプルをテンシロン装置にセットして、２５℃の環境で３０分間静置した後、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムの一端を、サンプルの積層方向に対して直交し且つサンプルの一端から他端に向かう１方向に３００ｍｍ/ｓｅｃの速度で引っ張る、いわゆる１８０度ピール剥離試験を行い、その際の１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力を測定した。

＜剥離接着力の測定（ＵＶ硬化接着剤）＞
実施例１３、実施例１４および比較例４のタッチセンサ用転写箔を４０ｍｍ×８０ｍｍに切出し、タッチパネルセンサ用転写箔におけるＵＶ硬化接着剤の塗布面上に幅４０ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドシート（カプトン１００Ｈ）を幅方向に合わせて貼り合わせた。また、空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、ポリイミドシートが貼り合わされたタッチセンサ用転写箔に、照度４００ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、ＵＶ硬化接着剤を硬化した。そのサンプルのポリイミドシートの反対面をＯＣＡ８１４６－３（３Ｍ社製）を用いてガラス板（幅４０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚み２ｍｍ）に貼り合わせ、４０℃、５気圧にて６０分間、加圧脱法処理を施した。その後、室温（約２３℃）で１日放置することで、剥離接着評価用のサンプルを作製した。

そのため、このサンプルは、ガラス板と、ガラス板上に配置されたＯＣＡ８１４６－３と、ＯＣＡ８１４６－３上に配置されたポリイミドシートと、ポリイミドシート上に配置された硬化処理後のＵＶ硬化接着剤と、硬化処理後のＵＶ硬化接着剤上に配置された導電層と、導電層上に配置された１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを有している。
このようにして作製されたサンプルにおける１００μｍ厚のＰＥＴフィルムの一端が把持された状態となるように、サンプルをテンシロン装置にセットして、２５℃の環境で３０分間静置した後、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムの一端を３００ｍｍ/ｓｅｃの速度で引っ張る１８０度ピール剥離試験を行い、その際の１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力を測定した。

＜転写後の断線評価＞
縦８０ｍｍ、横４０ｍｍのタッチセンサ用導電膜におけるメッシュパターン電極の中央部（縦横ともに概ね中央に相当する箇所であり、例えば、縦方向の一端部から縦方向に４０ｍｍ、横方向の一端部から横方向に２０ｍｍの箇所）の細線Ｔの断線について、以下の基準に沿って評価した。Ａ評価、Ｂ評価、Ｃ評価、Ｄ評価は、実用上問題の無いレベルである。
「Ａ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所がない場合
「Ｂ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所が１個以上３個未満である場合
「Ｃ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所が３個以上５個未満である場合
「Ｄ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線がなく、細線Ｔが曲がっている箇所が５個以上である場合
「Ｅ」：メッシュ試料の中央部に位置するメッシュパターン電極１ｍｍ×１ｍｍの正方形状の領域において細線Ｔの断線が生じている場合

＜耐屈曲性評価＞
コーテック（株）社製の円筒形マンドレル屈曲試験器にタッチセンサ用導電膜をセットし、タッチセンサ用導電膜に対して、直径１０ｍｍの円筒マンドレルを用いて２０回の曲げ試験を行った。この際に、タッチセンサ用導電膜におけるメッシュパターン電極の中央部がタッチセンサ用導電膜の幅方向に曲がるように、タッチセンサ用導電膜を曲げた。さらに、２０回の曲げ試験の実施前と実施後におけるタッチセンサ用導電膜のメッシュパターン電極の中央部の抵抗値の変化(曲げ試験後表面抵抗値Ｒ／曲げ試験前表面抵抗値Ｒ０)を測定し、測定されたタッチセンサ用導電膜の抵抗値の変化Ｒ／Ｒ０に基づいて、タッチセンサ用導電膜の耐屈曲性について、下記の基準に従って評価した。タッチセンサ用導電膜の表面抵抗値は、三菱化学株式会社製Ｌｏｒｅｓｔａ－ＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６００を用いて測定した。表面抵抗値の変化が少ないものほど、すなわち、Ｒ／Ｒ０が１に近いほど、可撓性が優れる。Ａ評価、Ｂ評価、Ｃ評価、Ｄ評価は、実用上問題の無いレベルである。
「Ａ」：Ｒ／Ｒ０が０．９以上１．１未満
「Ｂ」：Ｒ／Ｒ０が１．１以上１．２未満、または、０．８以上０．９未満
「Ｃ」：Ｒ／Ｒ０が１．２以上１．３未満、または、０．７以上０．８未満
「Ｄ」：Ｒ／Ｒ０が１．３以上１．５未満、または、０．６以上０．７未満
「Ｅ」：Ｒ／Ｒ０が１．５以上、または、０．６未満

＜外部接続端子の断線評価＞
得られた接合サンプルの線幅５００μｍ、長さ３ｍｍの外部接続端子の断線について、以下の基準に沿って評価した。Ａ評価、Ｂ評価、Ｃ評価、Ｄ評価は、実用上問題の無いレベルである。
「Ａ」：外部接続端子の断線がなく、外部接続端子に配線欠けがない場合
「Ｂ」：外部接続端子の断線がなく、外部接続端子に生じた配線欠けが１個以上３個未満である場合
「Ｃ」：外部接続端子の断線がなく、外部接続端子に生じた配線欠けが３個以上５個未満である場合
「Ｄ」：外部接続端子の断線がなく、外部接続端子に生じた配線欠けが５個以上である場合
「Ｅ」：外部接続端子の断線が生じている場合
ここで、配線欠けとは、外部接続端子が完全に断線しているのではなく、外部接続端子の一部が欠けている状態をいうものとする。

これらの評価結果を、以下の表１に示す。

表１に示すように、実施例１～実施例１４は、いずれも、１００μｍ厚ＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が０．１７Ｎ／ｍｍ以下、支持体付着層の１３０℃の弾性率が０．１０ＭＰａ以上であり、転写後の断線評価がＤ評価以上、外部接続端子の断線評価がＤ評価以上であった。このように、実施例１～実施例１４においては、１００μｍ厚ＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が十分に低いため、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際のメッシュパターン電極の断線が十分に防止されたことがわかる。また、支持体付着層の１３０℃の弾性率が十分に高いため、熱圧着の方法により、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを互いに接続した際に、外部接続端子がタッチセンサ用導電膜の積層方向の変位が抑制されて、外部接続端子の断線が十分に防止されたことがわかる。

また、支持体付着層としてＵＶ硬化接着剤と粘着剤の双方を有する実施例１５～実施例１７は、１００μｍ厚ＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が０．０１Ｎ／ｍｍ、支持体付着層の１３０℃の弾性力がそれぞれ０．２８ＭＰａ、０．３３ＭＰａ、０．３３ＭＰａであり、伸び耐性評価、転写後の断線評価、外部接続端子の断線評価、耐屈曲性評価がいずれもＡ評価であった。

なお、実施例１～実施例４を比較すると、支持体付着層の１３０℃の弾性率は、実施例１において０．２２ＭＰａ、実施例２において０．２０ＭＰａ、実施例３において０．１７ＭＰａ、実施例４において０．１０ＭＰａであり、外部接続端子の断線評価は、実施例１および実施例２においてＢ評価、実施例３においてＣ評価、実施例４においてＤ評価であり、伸び耐性評価および転写後の断線評価は、実施例１～実施例４においていずれもＡ評価、耐屈曲性評価は、実施例１～実施例４においていずれもＢ評価であった。この評価結果から、支持体付着層の１３０℃の弾性率が高いほど、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着の方法で互いに接続した際に外部接続端子が断線しにくいことがわかる。

また、実施例１と実施例５を比較すると、支持体付着層の厚みは、実施例１において１５μｍ、実施例５において５μｍであり、転写後の断線評価は、実施例１においてＡ評価、実施例５においてＢ評価であり、外部接続端子の断線評価は、実施例１においてＢ評価、実施例５においてＡ評価であり、耐屈曲性評価は、実施例１においてＢ評価、実施例５においてＡ評価であり、伸び耐性評価は、実施例１および実施例５においていずれもＡ評価であった。この評価結果から、支持体付着層が厚いほど、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際にメッシュパターン電極が断線しにくくなる一方で、支持体付着層が薄いほど、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着の方法で互いに接続した際に外部接続端子が断線しにくく、耐屈曲性も向上することがわかる。しかしながら、支持体付着層の厚みが１５μｍ以下の条件においては、転写後の断線評価、外部接続端子の断線評価、耐屈曲性評価が、共にＢ評価以上であり、優れている。

また、実施例１と実施例６を比較すると、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力は、実施例１において０．０１Ｎ／ｍｍ、実施例６において０．１５Ｎ／ｍｍであり、転写後の断線評価は、実施例１においてＡ評価、実施例６においてＣ評価であり、伸び耐性評価は、実施例１および実施例６においていずれもＡ評価であり、外部接続端子の断線評価および耐屈曲性評価は、実施例１および実施例６においていずれもＢ評価であった。この評価結果から、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が低いほど、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際にメッシュパターン電極が断線しにくくなることがわかる。

また、実施例１、実施例７～実施例１０を比較すると、ハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量は、実施例１において０．８８ｇ／ｍ^２、実施例７において０．６６ｇ／ｍ^２、実施例８において０．４４ｇ／ｍ^２、実施例９において０．２２ｇ／ｍ^２、実施例１０において０．１１ｇ／ｍ^２であった。実施例１、実施例７～実施例１０において、ハロゲン化銀含有感光層中の銀量はいずれも６ｇ／ｍ^２であるため、ハロゲン化銀含有感光層中の銀に対するポリマーの質量比は、実施例１において０．１５、実施例７において０．１１、実施例８において０．０７、実施例９において０．０４、実施例１０において０．０２であった。

また、伸び耐性評価は、実施例１においてＡ評価、実施例７においてＢ評価、実施例８においてＣ評価、実施例９および実施例１０においてＤ評価であり、転写後の断線評価は、実施例１および実施例７においてＡ評価、実施例８においてＢ評価、実施例９においてＣ評価、実施例１０においてＤ評価であり、耐屈曲性評価は、実施例１においてＢ評価、実施例７および実施例８においてＣ評価、実施例９および実施例１０においてＤ評価であった。この評価結果から、ハロゲン化銀含有感光層中の銀に対するポリマーの質量比が高くなるほど、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際にメッシュパターン電極が断線しにくくなり、メッシュパターン電極の伸び耐性および耐屈曲性が向上することがわかる。

また、実施例１、実施例１１および実施例１２を比較すると、検出電極のメッシュパターンを形成する細線Ｔの幅ＷＡは、実施例１において４．０μｍであり、実施例１１において１．０μｍであり、実施例１２において４．５μｍであった。延び耐性評価および転写後の断線評価は、実施例１、実施例１１および実施例１２において、いずれもＡ評価であり、外部接続端子の断線評価および耐屈曲性評価は、実施例１、実施例１１および実施例１２において、いずれもＢ評価であった。このように、検出電極のメッシュパターンを形成する細線Ｔの幅ＷＡが１．０μｍである場合でも、４．５μｍである場合でも、実施例１と同様に、優れた評価結果が得られることがわかる。

また、実施例１と実施例１３を比較すると、支持体付着層の種類は、実施例１において粘着剤、実施例１３においてＵＶ硬化接着剤であり、支持体付着層の厚みは、実施例１において１５μｍ、実施例１３において５μｍであり、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力は、実施例１において０．０１Ｎ／ｍｍ、実施例１３において０．１５Ｎ／ｍｍ、支持体付着層の１３０℃の弾性率は、実施例１において０．２２ＭＰａ、実施例１３において０．４ＭＰａであった。また、伸び耐性評価、転写後の断線評価、外部接続端子の断線評価、耐屈曲性評価は、実施例１および実施例１３においていずれもＢ評価以上であった。このように、支持体付着層の種類を粘着剤からＵＶ硬化接着剤に変更した場合でも、優れた評価結果が得られることがわかる。

また、実施例１３と実施例１４を比較すると、支持体付着層の厚みは、実施例１３において５μｍ、実施例１４において１５μｍであり、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力は、実施例１３において０．１５Ｎ／ｍｍ、実施例１４において０．１７Ｎ／ｍｍであった。また、転写後の断線評価および耐屈曲性評価は、実施例１３においてＢ評価、実施例１４においてＣ評価、伸び耐性評価および外部接続端子の断線評価は、実施例１３および実施例１４においていずれもＡ評価であった。この評価結果から、実施例１と実施例５を比較した場合と同様に、支持体付着層が薄いほど耐屈曲性が向上することがわかる。

比較例１は、支持体付着層の１３０℃の弾性率が０．０８ＭＰａであった。また、比較例１において、伸び耐性評価および転写後の断線評価がＡ評価、耐屈曲性評価がＢ評価であるが、外部接続端子の断線評価がＥ評価であった。比較例１においては、支持体付着層の１３０℃の弾性率が低いため、熱圧着の方法により、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを互いに接続する際に、外部接続端子がタッチセンサ用導電膜の積層方向に過度に変位してしまい、外部接続端子が断線したと考えられる。

比較例２は、支持体付着層の厚みが２５μｍであった。また、比較例２において、伸び耐性評価および転写後の断線評価がＡ評価、外部接続端子の断線評価がＤ評価であるが、耐屈曲性評価がＥ評価であった。比較例２においては、支持体付着層が厚いため、支持体付着層の剛性が高く、耐屈曲性評価における２０回の曲げ試験に支持体付着層が耐えられずに破断し、支持体付着層の破断に伴ってメッシュパターン電極および外部接続端子が断線したと考えられる。

比較例３は、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が０．２５Ｎ／ｍｍであった。また、比較例３において、伸び耐性評価がＡ評価、外部接続端子の断線評価および耐屈曲性評価がＢ評価であるが、転写後の断線評価がＥ評価であった。比較例３においては、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が大きいため、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際にメッシュパターン電極が断線しやすいと考えられる。

比較例４は、支持体付着層がＵＶ硬化接着剤であり、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が０．２５Ｎ／ｍｍであった。また、比較例４において、伸び耐性評価および外部接続端子の断線評価がＡ評価、耐屈曲性評価がＣ評価であるが、転写後の断線評価がＥ評価であった。比較例４においても、比較例３と同様に、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力が大きいため、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際にメッシュパターン電極が断線しやすいと考えられる。

以上の結果から、１００μｍ厚ＰＥＴフィルムと導電層との間の剥離接着力を０．１７Ｎ／ｍｍ以下とすることにより、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際のメッシュパターン電極の断線を防止し、支持体付着層の１３０℃の弾性率を０．１１ＭＰａ以上とすることにより、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着の方法で互いに接続した際の外部接続端子の断線を防止することができることがわかる。また、支持体付着層の厚みを１５μｍ以下とすることにより、タッチセンサ用導電膜に十分な耐屈曲性を付与し、ハロゲン化銀含有感光層中の銀に対するポリマーの質量比を０．０４以上とすることにより、メッシュパターン電極および外部接続端子に十分な伸び耐性を付与できることがわかる。

また、支持体付着層としてＵＶ硬化接着剤と粘着剤の双方を用いることにより、１００μｍ厚のＰＥＴフィルムを導電層から剥離しようとする際のメッシュパターン電極の断線を防止し、外部接続端子とフレキシブルプリント基板とを熱圧着の方法で互いに接続した際の外部接続端子の断線を防止し、さらに、メッシュパターン電極および外部接続端子に十分な伸び耐性を付与できる優れたタッチセンサ用転写箔およびタッチセンサ用導電膜が得られることがわかる。

１，１Ａ タッチセンサ用転写箔、２，２Ａ タッチセンサ用導電膜、１１ 仮支持体、１２ 導電層、１３，１３Ａ 支持体付着層、１４ 支持体、１５ タッチセンサ、２１ 第１検出電極、２２ 第１引き出し配線、２３ 第１外部接続端子、３１ 第２検出電極、３２ 第２引き出し配線、３３ 第２外部接続端子、４１ 硬化性接着層、４２ 粘着層、Ｃ メッシュセル、ＭＰ メッシュパターン、Ｔ 細線、ＷＡ 幅、ＷＢ 間隔、Ｘ，Ｙ 方向。

Claims (12)

1. 導電層を支持体に転写するためのタッチセンサ用転写箔であって、
   仮支持体と、
   前記仮支持体の表面上に配置された前記導電層と、
   前記導電層の表面上に配置され且つ粘着層または硬化性接着層からなる支持体付着層と
   を備え、
   前記仮支持体と前記導電層との間の剥離接着力が０．２０Ｎ／ｍｍ以下であり、
   前記支持体付着層は、２０μｍ以下の厚みを有し、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有し、
   前記導電層は、導電部材からなる細線により形成されるメッシュパターンを有する検出電極と、前記導電部材からなり前記検出電極から引き出される引き出し配線と、前記引き出し配線につながる外部接続端子を含み、
   前記検出電極のメッシュパターンを形成する前記細線は、１．０μｍ以上４．５μｍ以下の線幅を有するタッチセンサ用転写箔。
2. 導電層を支持体に転写するためのタッチセンサ用転写箔であって、
   仮支持体と、
   前記仮支持体の表面上に配置された前記導電層と、
   前記導電層の表面上に配置された硬化性接着層および前記硬化性接着層上に配置された粘着層を有する支持体付着層と
   を備え、
   前記仮支持体と前記導電層との間の剥離接着力が０．２０Ｎ／ｍｍ以下であり、
   前記粘着層および前記硬化性接着層は、それぞれ２０μｍ以下の厚みを有し、
   前記支持体付着層は、温度１３０℃において０．１０ＭＰａ以上の弾性率を有し、
   前記導電層は、導電部材からなる細線により形成されるメッシュパターンを有する検出電極と、前記導電部材からなり前記検出電極から引き出される引き出し配線と、前記引き出し配線につながる外部接続端子を含み、
   前記検出電極のメッシュパターンを形成する前記細線は、１．０μｍ以上４．５μｍ以下の線幅を有するタッチセンサ用転写箔。
3. 前記支持体付着層は、温度１３０℃において０．１５ＭＰａ以上の弾性率を有する請求項１または２に記載のタッチセンサ用転写箔。
4. 前記支持体付着層は、温度１３０℃において０．２０ＭＰａ以上の弾性率を有する請求項３に記載のタッチセンサ用転写箔。
5. 前記支持体付着層は、１５質量％以上４５質量％以下のゴムを含む請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチセンサ用転写箔。
6. 前記支持体付着層の表面上に配置された支持体層をさらに備え、
   前記支持体層は、ポリイミド樹脂を有する請求項１～５のいずれか一項に記載のタッチセンサ用転写箔。
7. 前記支持体の前記支持体付着層とは反対側の面上に配置されたハードコート層をさらに備える請求項６に記載のタッチセンサ用転写箔。
8. 前記導電部材は、導電性材料と樹脂材料を含む請求項１～７のいずれか一項に記載のタッチセンサ用転写箔。
9. 前記導電部材の前記導電性材料は、金属材料である請求項８に記載のタッチセンサ用転写箔。
10. 前記導電部材の前記導電性材料は、銀である請求項９に記載のタッチセンサ用転写箔。
11. 前記導電部材において、前記導電性材料に対する前記樹脂材料の質量比が０．０１以上である請求項８～１０のいずれか一項に記載のタッチセンサ用転写箔。
12. 請求項１～１１のいずれか一項に記載のタッチセンサ用転写箔における前記支持体付着層を前記支持体の表面に付着し、
    前記導電層から前記仮支持体を剥離する
    タッチセンサ用導電膜の製造方法。

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