CN113557137B - 触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够形成防止转印于支撑体的检测电极的断线且防止与柔性印制电路板连接的外部连接端子的断线的触摸传感器用导电膜的触摸传感器用转印箔及使用了该触摸传感器用转印箔的触摸传感器用导电膜的制造方法。触摸传感器用转印箔具备临时支撑体(11)、导电层(12)及支撑体附着层(13)，临时支撑体(11)与导电层(12)之间的剥离粘结力为0.20N/mm以下，支撑体附着层(13)具有20μm以下的厚度，且在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，导电层(12)包含具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案的检测电极及由导电部件构成且从检测电极引出的外部连接端子，形成检测电极的网格图案的细线具有1μm以上且4.5μm以下的线宽。

Description

触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于将导电层转印于支撑体的触摸传感器用转印箔及使用了该触摸传感器用转印箔的触摸传感器用导电膜的制造方法。
背景技术
近年来，在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，逐渐普及与液晶显示装置等显示装置组合使用，并通过将手指及触控笔等接触或接近画面而进行对电子设备的输入操作的触摸传感器。
通常，触摸传感器具备用于检测手指及触控笔等的触摸操作的检测电极，检测电极中使用ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)薄膜及具有网格形状等细线图案的金属细线等导电部件。已知有当作为这种导电部件使用金属细线时，与作为导电部件使用ITO的情况相比，容易提高导电性及挠性。
并且，例如，如专利文献1所公开，已知有通过将在临时支撑体上形成有检测电极的转印箔粘贴于支撑体之后剥离临时支撑体的所谓的转印方法，制造在支撑体上配置有导电层的触摸传感器用导电膜的方法。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-10262号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
近年来，盛行可弯曲的所谓的柔性显示器的开发，希望开发出配置于柔性显示器上且追随柔性显示器而可弯曲的触摸传感器。为了使触摸传感器追随柔性显示器弯曲，希望触摸传感器薄，但为了使触摸传感器变薄，例如，若作为用于保持检测电极的支撑体使用薄的支撑体，则在支撑体上形成检测电极时的支撑体的操作变难，从而存在难以将检测电极稳定地形成于支撑体上这一问题。
因此，本发明人尝试了将在为了稳定地形成检测电极而具有足够的厚度的临时支撑体上形成了由金属细线制成的检测电极的转印箔粘贴于薄的支撑体之后，剥离临时支撑体，由此制造在薄的支撑体上配置有检测电极的触摸传感器用导电膜的制造。然而，在如专利文献1中所公开那样的以往的转印技术中，当欲在支撑体上转印检测电极时，有时形成检测电极的金属细线与临时支撑体一同被剥离，因此存在检测电极容易断线这一问题。
并且，通常，为了将检测电极与外部设备连接，从检测电极引出所谓的引出配线，但这种引出配线与外部连接端子连接，并且利用外部连接端子通过热压接与所谓的柔性印制电路板连接的情况较多。在薄的支撑体上配置有检测电极、引出配线及外部连接端子的触摸传感器用导电膜中，当通过热压接彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时，外部连接端子因支撑体挠曲而向导电膜的层叠方向过度位移，由此有时外部连接端子会破裂，因此存在外部连接端子容易断线这一问题。
本发明是为了解决这种问题点而完成的，其目的在于提供一种能够形成能够防止欲在支撑体上转印检测电极时的检测电极的断线，并且具有挠性且通过热压接彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时能够防止外部连接端子的断线的导电膜的触摸传感器用转印箔。
并且，本发明的目的在于提供一种使用了上述触摸传感器用转印箔的触摸传感器用导电膜的制造方法。
用于解决技术课题的手段
本发明的第1触摸传感器用转印箔用于将导电层转印于支撑体，所述触摸传感器用转印箔的特征在于，具备：临时支撑体；导电层，配置于临时支撑体的表面上；及支撑体附着层，配置于导电层的表面上且由粘合层或固化性粘结层制成，临时支撑体与导电层之间的剥离粘结力为0.20N/mm以下，支撑体附着层具有20μm以下的厚度，且在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，导电层包含：具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案的检测电极、由导电部件构成且从检测电极引出的引出配线及与其相连的外部连接端子，形成检测电极的网格图案的细线具有1.0μm以上且4.5μm以下的线宽。
本发明的第2触摸传感器用转印箔用于将导电层转印于支撑体，所述触摸传感器用转印箔的特征在于，具备：临时支撑体；导电层，配置于临时支撑体的表面上；及支撑体附着层，具有配置于导电层的表面上的固化性粘结层及配置于固化性粘结层上的粘合层，临时支撑体与导电层之间的剥离粘结力为0.20N/mm以下，粘合层及固化性粘结层分别具有20μm以下的厚度，支撑体附着层在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，导电层包含：具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案的检测电极、由导电部件构成且从检测电极引出的引出配线及与引出配线相连的外部连接端子，形成检测电极的网格图案的细线具有1.0μm以上且4.5μm以下的线宽。
支撑体附着层在温度130℃下更优选具有0.15MPa以上的弹性模量，在温度130℃下进一步优选具有0.20MPa以上的弹性模量。
并且，支撑体附着层优选包含15质量％以上且45质量％以下的橡胶。
优选第1及第2触摸传感器用转印箔还具备配置于支撑体附着层的表面上的支撑体层，支撑体层具有聚酰亚胺树脂。
在该情况下，第1及第2触摸传感器用转印箔优选还具备配置于支撑体的与支撑体附着层相反的一侧的面上的硬涂层。
导电部件优选包含导电性材料及树脂材料。
导电部件的导电性材料优选为金属材料。
更具体而言，导电部件的导电性材料优选为银。
并且，在导电部件中，优选树脂材料相对于导电性材料的质量比为0.01以上。
本发明的触摸传感器用导电膜的制造方法的特征在于，将上述触摸传感器用转印箔中的支撑体附着层附着于支撑体的表面，从导电层剥离临时支撑体。
发明效果
根据本发明的触摸传感器用转印箔，临时支撑体与导电层之间的剥离粘结力为0.20N/mm以下，支撑体附着层具有20μm以下的厚度，在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，导电层包含：具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案的检测电极、由导电部件构成且从检测电极引出的引出配线及与其相连的外部连接端子，形成检测电极的网格图案的细线具有1.0μm以上且4.5μm以下的线宽，因此能够形成能够防止欲在支撑体上转印检测电极时的检测电极的断线，并且具有挠性且通过热压接彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时能够防止外部连接端子的断线的触摸传感器用导电膜。
附图说明
图1是示意地表示本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔的剖视图。
图2是本发明的实施方式1中的导电层的俯视图。
图3是本发明的实施方式1中的检测电极的局部俯视图。
图4是示意地表示将本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔粘贴于支撑体的情况的剖视图。
图5是示意地表示通过将本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔粘贴于支撑体而形成的层叠体的剖视图。
图6是示意地表示在本发明的实施方式1中，从通过将触摸传感器用转印箔粘贴于支撑体而形成的层叠体剥离临时支撑体的情况的剖视图。
图7是示意地表示本发明的实施方式1中的触摸传感器用导电膜的剖视图。
图8是使用本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔而构成的触摸面板的俯视图。
图9是示意地表示本实施方式2所涉及的触摸传感器用转印箔的剖视图。
图10是示意地表示本发明的实施方式2中的触摸传感器用导电膜的剖视图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明所涉及的触摸面板进行详细说明。
关于包含“正交”及“平行”等在内的角度，若无特别记载，则设为包含在技术领域中正常允许的误差范围。
“透明”是指，透光率在波长0.4μm以上且0.8μm以下的可见光波长区域中至少为40％以上，优选为75％以上，更优选为80％以上，进一步更优选为90％以上。透光率使用JISK 7375：2008中所规定的“塑料--总透光率及总反射率的计算方法”来测量。
另外，在本说明书中，使用“～”来表示的数值范围表示将在“～”的前后记载的数值作为下限值及上限值来包含的范围。
实施方式1
在图1中示出本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔1。触摸传感器用转印箔1具有临时支撑体11、配置于临时支撑体11的表面上的导电层12及配置于导电层12的表面上的支撑体附着层13。
如图2所示，导电层12具有形成于临时支撑体11的表面上的多个第1检测电极21及从多个第1检测电极21的端部引出的多个第1引出配线22。多个第1检测电极21分别沿X方向延伸且沿与X方向垂直的Y方向排列。多个第1引出配线22延伸至临时支撑体11的-Y方向端部，在与多个第1检测电极21侧相反的一侧的多个第1引出配线22的端部分别形成有与外部设备连接的第1外部连接端子23。
多个第1检测电极21为用于检测用户的手指及触控笔等的触摸操作的电极。
并且，如图3所示，第1检测电极21具备具有规定的线宽WA且以由导电部件构成的细线T形成的网格图案MP。在图3所示的例子中，网格图案MP为通过多个细线T在彼此正交的2个方向上分别隔着规定的间隔WB配置而形成的格子图案，且由多个正方形的网格单元C构成。在此，网格单元C为构成网格形状的1个单位区域。
在此，通常，检测用户的手指及触控笔等的触摸操作的触摸传感器中所使用的检测电极由ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)薄膜及由金属制成的细线等形成的情况较多，但已知与使用ITO来形成检测电极相比，使用由金属制成的细线来形成检测电极的导电性及挠性更优异。
形成第1检测电极21的细线T的导电部件包含导电性材料及树脂材料，形成第1检测电极21的细线T与仅由导电性材料形成的细线相比，挠性更优异。
并且，为了在第1检测电极21中确保充分的导电性并且兼顾触摸灵敏度及挠性，在细线T的导电部件中，树脂材料相对于导电性材料的质量比优选为0.01以上，更优选为0.03以上，进一步优选为0.05以上，尤其优选为0.08以上，最优选为0.13以上。并且，关于上限并无特别限制，但优选为0.5以下。作为导电部件的导电性材料优选使用银。由此，例如，第1检测电极21即使在配置于可弯曲的所谓的柔性显示器上且柔性显示器已弯曲的情况下，也不会断线而能够追随柔性显示器而弯曲。
并且，从第1检测电极21引出的第1引出配线22为了确保导电性及挠性而由与第1检测电极21相同的导电部件形成。
并且，细线T的线宽WA为1.0μm以上且4.5μm以下。由此，能够防止一边确保第1检测电极21的导电性一边由用户视觉辨认细线T。
并且，关于细线T的厚度并无特别限定，但优选为0.01μm以上且20μm以下，更优选为0.01μm以上且10μm以下，进一步优选为0.01μm以上且5μm以下，尤其优选为0.5μm以上且2μm以下。只要在该范围内，则能够充分地确保细线T的导电性，并且也能够充分地确保视觉辨认度。
支撑体附着层13配置于导电层12的表面上且由粘合层或固化性粘结层制成，且使触摸传感器用转印箔1附着于未图示的支撑体。在此，粘合层是指，例如，在配置于导电层12与未图示的支撑体之间的状态下，通过向导电层12、粘合层及支撑体的层叠方向施加压力，维持导电层12与支撑体彼此附着的状态。并且，固化性粘结层是指，例如，在配置于导电层12与未图示的支撑体之间的状态下，与热、光、水分等进行反应而固化，由此彼此粘结导电层12与支撑体。当支撑体附着层13由固化性粘结层制成时，固化性粘结层设为处于未固化的状态。
并且，支撑体附着层13为了确保挠性而具有20μm以下的厚度，更优选具有5μm以下的厚度。关于下限并无特别限制，但优选为0.1μm以上，更优选0.5μm以上。支撑体附着层13因具有20μm以下的厚度而具有挠性，但若支撑体附着层13的厚度过薄，则可能会导致支撑体附着层13不追随导电层12的阶梯差而降低支撑体附着层13与导电层12之间的密合性。在该情况下，在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，有时导电层12与支撑体附着层13之间的密合性低的部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离。
在此，通常，从触摸传感器的检测电极引出的外部连接端子在130℃左右的温度条件下使用热压接的方法与所谓的柔性印制电路板连接的情况较多。此时，若高温条件下的支撑体附着层13的弹性模量低，则当图2所示的多个第1外部连接端子23通过热压接与柔性印制电路板连接时，因支撑体附着层13大幅度变形，而导电层12的多个第1外部连接端子23向导电层12与支撑体附着层13的层叠方向大幅度位移，从而可能会导致多个第1外部连接端子23断线。
因此，支撑体附着层13在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，在温度130℃下更优选具有0.15MPa以上的弹性模量，在温度130℃下进一步优选具有0.20MPa以上的弹性模量。通过支撑体附着层13在温度130℃下具有这种弹性模量，即使在使用热压接的方法将多个第1外部连接端子23与柔性印制电路板连接的情况下，通过抑制支撑体附着层13的变形，能够防止多个第1外部连接端子23向导电层12与支撑体附着层13的层叠方向大幅度位移而断线。在此，当支撑体附着层13由固化性粘结层制成时，固化性粘结层固化后的弹性模量在温度130℃下为0.10MPa以上，更优选为0.15MPa以上，进一步优选为0.20MPa以上。
关于上述弹性模量的上限并无特别限制，但优选为10.0MPa以下。
支撑体附着层13例如相对于支撑体附着层13的总质量，优选包含15质量％以上且45质量％以下的橡胶，更优选包含15质量％以上且40质量％以下的橡胶，进一步优选包含20质量％以上且35质量％以下的橡胶。由此，能够对支撑体附着层13赋予挠性并且提高高温下的支撑体附着层13的弹性模量。
临时支撑体11具有作为形成导电层12时的支撑部件的作用，在支撑体附着层13附着于未图示的支撑体之后，从导电层12被剥离。当从导电层12剥离临时支撑体11时，为了防止未图示的支撑体与支撑体附着层13彼此剥离及导电层12与支撑体附着层13彼此剥离，临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力分别小于支撑体附着层13与未图示的支撑体之间的粘合力或粘结力及导电层12与支撑体附着层13之间的粘合力或粘结力。并且，若临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力大，则在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，导电层12的一部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离，从而可能会导致形成于导电层12的多个第1检测电极21断线。在本发明的触摸传感器用转印箔1中，临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力足够小为0.20N/mm以下，因此能够防止欲从导电层12剥离临时支撑体11时的多个第1检测电极21的断线。并且，在防止多个第1检测电极21的断线的点上，临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力优选为0.16N/mm以下，更优选为0.07N/mm以下，进一步优选为0.03N/mm以下。关于下限并无特别限制，但优选为0.001N/mm以上。
接着，对使用本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔1制造设置于未图示的触摸传感器的触摸传感器用导电膜的方法进行说明。
首先，如图4所示，以使支撑体附着层13与支撑体14对置的方式配置触摸传感器用转印箔1。在此，支撑体14薄于临时支撑体11，且具有挠性。
如此，在配置有触摸传感器用转印箔1的状态下，如图5所示，使支撑体附着层13附着于支撑体14。当支撑体附着层13由粘合层制成时，在由临时支撑体11、导电层12、支撑体附着层13及支撑体14制成的层叠体的层叠方向上，对该层叠体施加压力，由此维持支撑体附着层13与支撑体14彼此附着的状态。当支撑体附着层13由固化性粘结层制成时，在支撑体附着层13与支撑体14彼此接触的状态下，使支撑体附着层13固化，由此使导电层12与支撑体附着层13之间及支撑体附着层13与支撑体14彼此粘结。
在支撑体附着层13与支撑体14彼此附着的状态下，如图6所示，从导电层12剥离临时支撑体11。临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力足够小为0.20N/mm以下，因此能够从导电层12轻松地剥离临时支撑体11。因此，在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，防止因导电层12的一部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离从而会导致多个第1检测电极21断线。
通过从导电层12剥离临时支撑体11，如图7所示，获得在支撑体14的表面上配置有支撑体附着层13，且在支撑体附着层13的表面上配置有导电层12的触摸传感器用导电膜2。在此，当支撑体附着层13由固化性粘结层制成时，在触摸传感器用导电膜2中，支撑体附着层13以已固化的状态存在。
而且，通过热压接的方法，导电层12中所包含的多个第1外部连接端子23与未图示的柔性印制电路板连接，触摸传感器用导电膜2与未图示的外部设备电连接。在此，支撑体附着层13的高温下的弹性模量高，例如在130℃下的弹性模量为0.10MPa以上，因此在进行热压接时，即便向导电层12、支撑体附着层13、支撑体14的层叠方向按压触摸传感器用导电膜2，也能够抑制层叠方向上的导电层12的位移而防止导电层12中的多个第1外部连接端子23的断线。在此，当支撑体附着层13由固化性粘结层制成时，在130℃下的弹性模量是指，固化后的固化性粘结层中的在130℃下的弹性模量。
如此制造出的触摸传感器用导电膜2由分别具有挠性的导电层12、支撑体附着层13及支撑体14构成，因此例如，即使在配置于未图示的柔性显示器上且柔性显示器已弯曲的情况下，也能够追随柔性显示器而弯曲，并且还防止导电层12中所包含的多个第1检测电极21及多个第1外部连接端子23的断线。
并且，根据本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔1，临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力足够小为0.20N/mm以下，因此在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，防止因导电层12的一部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离从而会导致多个第1检测电极21、多个第1引出配线22及多个第1外部连接端子23断线。并且，支撑体附着层13在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，因此在使用触摸传感器用转印箔1形成的触摸传感器用导电膜2中，当通过热压接的方法彼此连接了多个第1外部连接端子23与未图示的柔性印制电路板时，抑制支撑体附着层13的变形，从而防止因配置于支撑体附着层13上的支撑体14挠曲而多个第1外部连接端子23向触摸传感器用导电膜2的层叠方向过度位移。因此，在通过热压接的方法彼此连接触摸传感器用导电膜2的多个第1外部连接端子23与柔性印制电路板时，防止导致多个第1外部连接端子23破裂而断线。
另外，在图3所示的例子中，第1检测电极21的网格图案MP由正方形的网格单元C构成，但网格单元C的形状并不限定于正方形。
例如，能够将第1检测电极21中所包含的多个网格单元设为除正方形以外的菱形、平行四边形、正三角形、正六边形及其他多边形。
在此，能够使用本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔1构成如图8所示的触摸传感器15。触摸传感器15在支撑体14的表侧配置有具有多个第1检测电极21及多个第1引出配线22的导电层12，在支撑体14的背侧配置有具有多个第2检测电极31及多个第2引出配线32的另1个导电层。
多个第2检测电极31分别沿Y方向延伸且沿X方向排列。多个第2引出配线32延伸至支撑体14的-Y方向端部，在与多个第2检测电极31侧相反的一侧的多个第2引出配线32的端部分别形成有与外部设备连接的第2外部连接端子33。并且，多个第2检测电极31与多个第1检测电极21均为用于检测用户的手指及触控笔等的触摸操作的电极，且配置成与多个第1检测电极21彼此交叉。
并且，如图3所示，多个第2检测电极31以由导电部件构成的细线T形成，且具有与多个第1检测电极21相同的网格图案MP。
触摸传感器15通过使用包含多个第1检测电极21及多个第1引出配线22的导电层12配置于临时支撑体11的表面上且在导电层12的表面上配置有支撑体附着层13的触摸传感器用转印箔1(也称为第1触摸传感器用转印箔)和与触摸传感器用转印箔1同样地包含多个第2检测电极31及多个第2引出配线32的导电层配置于临时支撑体的表面上且在导电层的表面上配置有支撑体附着层的触摸传感器用转印箔(也称为第2触摸传感器用转印箔)来制造。更具体而言，对支撑体14的表侧的面及背侧的面分别附着第1触摸传感器用转印箔的支撑体附着层13及第2触摸传感器用转印箔的支撑体附着层，并且剥离第1触摸传感器用转印箔的临时支撑体11及第2触摸传感器用转印箔的临时支撑体，由此能够制造触摸传感器15。
并且，图1所示的触摸传感器用转印箔1的导电层12具有多个第1检测电极21及多个第1引出配线22，但取而代之的是，虽然未图示但在透明的绝缘薄膜的表侧的面形成有多个第1检测电极21及多个第1引出配线22，并且在背侧的面形成有多个第2检测电极31及多个第2引出配线32的层叠结构的导电层。在该情况下，通过在支撑体14的表面上附着触摸传感器用转印箔1的支撑体附着层13，并且从层叠结构的导电层剥离临时支撑体11，能够制造触摸传感器用导电膜2作为触摸传感器。
实施方式2
对本发明的实施方式1中的支撑体附着层13由粘合层或固化性粘结层制成的例子进行了说明，但也能够具备粘合层及固化性粘结层这两者。如图9所示，本发明的实施方式2所涉及的触摸传感器用转印箔1A在图1所示的实施方式1的触摸传感器用转印箔1中代替支撑体附着层13而具备支撑体附着层13A。实施方式2中的支撑体附着层13A具有配置于导电层12的表面上的固化性粘结层41及配置于固化性粘结层41上的粘合层42。
为了确保支撑体附着层13A的挠性，固化性粘结层41及粘合层42分别具有20μm以下的厚度，更优选具有5μm以下的厚度。关于下限并无特别限制，但分别优选为0.1μm以上，分别更优选为0.5μm以上。固化性粘结层41及粘合层42分别具有20μm以下的厚度，由此具有挠性，但若固化性粘结层41及粘合层42的厚度过薄，则可能会导致支撑体附着层13A不追随导电层12的阶梯差而降低支撑体附着层13A与导电层12之间的密合性。在该情况下，在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，有时导电层12与支撑体附着层13A之间的密合性低的部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离。
并且，支撑体附着层13A的固化性粘结层固化后的弹性模量在温度130℃下为0.10MPa以上，更优选具有0.15MPa以上的弹性模量，进一步优选为0.20MPa以上。通过支撑体附着层13A在温度130℃下具有这种弹性模量，即使在使用热压接的方法将多个第1外部连接端子23与柔性印制电路板连接的情况下，通过抑制支撑体附着层13A的变形，能够防止多个第1外部连接端子23向导电层12与支撑体附着层13A的层叠方向大幅度位移而断线。
关于上述弹性模量的上限并无特别限制，但优选为10.0MPa以下。
并且，以与实施方式1中的支撑体附着层13相同的方式，支撑体附着层13A例如相对于支撑体附着层13A的总质量，优选包含15质量％以上且45质量％以下的橡胶，更优选包含15质量％以上且40质量％以下的橡胶，进一步优选包含20质量％以上且35质量％以下的橡胶。由此，能够对支撑体附着层13A赋予挠性并且提高高温下的支撑体附着层13A的弹性模量。
接着，对使用实施方式2所涉及的触摸传感器用转印箔1A制造设置于未图示的触摸传感器的触摸传感器用导电膜的方法进行说明。
首先，以使支撑体附着层13A的粘合层42与支撑体14对置的方式配置触摸传感器用转印箔1A。
在如此配置有触摸传感器用转印箔1A的状态下，使支撑体附着层13A的粘合层42附着于支撑体14。而且，在由临时支撑体11、导电层12、支撑体附着层13A及支撑体14制成的层叠体的层叠方向上，对该层叠体施加压力，然后使支撑体附着层13A的固化性粘结层41固化，由此维持导电层12与支撑体附着层13A的固化性粘结层41彼此附着的状态及粘合层42与支撑体14彼此附着的状态。
如此，在支撑体附着层13A与支撑体14彼此附着的状态下，从导电层12剥离临时支撑体11。临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力足够小为0.20N/mm以下，因此能够从导电层12轻松地剥离临时支撑体11。因此，在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，能够防止因导电层12的一部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离从而会导致多个第1检测电极21、多个第1引出配线22及多个第1外部连接端子23断线。
通过从导电层12剥离临时支撑体11，如图10所示，获得在支撑体14的表面上配置有支撑体附着层13A，且在支撑体附着层13A的表面上配置有导电层12的触摸传感器用导电膜2A。在此，支撑体附着层13A的固化性粘结层41在触摸传感器用导电膜2中以已固化的状态存在。
而且，通过热压接的方法，导电层12中所包含的多个第1外部连接端子23与未图示的柔性印制电路板连接，触摸传感器用导电膜2A与未图示的外部设备电连接。在此，支撑体附着层13A的高温下的弹性模量高，例如在130℃下的弹性模量为0.10MPa以上，因此在进行热压接时，即便向导电层12、支撑体附着层13A及支撑体14的层叠方向按压触摸传感器用导电膜2A，也能够抑制层叠方向上的导电层12的位移而防止导电层12中的多个第1外部连接端子23的断线。在此，支撑体附着层13A的在130℃下的弹性模量是指，固化性粘结层41已固化的状态下的在130℃下的弹性模量。
如此制造出的触摸传感器用导电膜2A由分别具有挠性的导电层12、支撑体附着层13A及支撑体14构成，因此与实施方式1中的触摸传感器用导电膜2同样地，例如，即使在配置于未图示的柔性显示器上且柔性显示器已弯曲的情况下，也能够追随柔性显示器而弯曲，并且还防止导电层12中所包含的多个第1检测电极21及多个第1外部连接端子23的断线。
并且，根据本发明的实施方式2所涉及的触摸传感器用转印箔1A，与实施方式1所涉及的触摸传感器用转印箔1同样地，临时支撑体11与导电层12之间的剥离粘结力足够小为0.20N/mm以下，因此在欲从导电层12剥离临时支撑体11时，防止因导电层12的一部分保持附着于临时支撑体11的状态而无法从临时支撑体11剥离从而会导致多个第1检测电极21、多个第1引出配线22及多个第1外部连接端子23断线。
并且，支撑体附着层13A在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，因此在使用触摸传感器用转印箔1A形成的触摸传感器用导电膜2A中，在通过热压接的方法彼此连接了多个第1外部连接端子23与未图示的柔性印制电路板的情况下，抑制支撑体附着层13A的变形，从而防止因配置于支撑体附着层13A上的支撑体14挠曲而多个第1外部连接端子23向触摸传感器用导电膜2的层叠方向过度位移。因此，在通过热压接的方法彼此连接触摸传感器用导电膜2A的多个第1外部连接端子23与柔性印制电路板时，防止导致多个第1外部连接端子23破裂而断线。
以下，对构成本发明的实施方式1及实施方式2所涉及的触摸传感器用转印箔1、1A及触摸传感器用导电膜2、2A的各部件进行说明。
＜临时支撑体＞
作为本发明的实施方式1及实施方式2所涉及的触摸传感器用转印箔1、1A的临时支撑体11，能够举出塑料薄膜及塑料板等。作为塑料薄膜及塑料板的原料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯及乙烯乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃类；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等乙烯基类树脂；及其他聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂以及三乙酰纤维素(TAC)等，但从获得良好的加工性、密合性及剥离性的观点考虑，优选使用PET。也可以根据目的对临时支撑体11进行着色。
上述塑料薄膜及塑料板能够以单层来使用，但也能够作为组合了2层以上的多层薄膜来使用。
并且，临时支撑体11的厚度优选为10μm以上且500μm以下，更优选为50μm以上且250μm以下。
并且，以进一步提高导电层12相对于支撑体14的密合性为目的，也可以预先对临时支撑体11实施药品处理、机械处理、电晕放电处理、火焰处理、紫外线处理、高频处理、辉光放电处理、活性等离子处理、激光处理、混酸处理及臭氧氧化处理等表面活性处理。
＜支撑体附着层＞
支撑体附着层13包含粘合层或固化性粘结层，支撑体附着层13A包含粘合层42及固化性粘结层41这两者。
粘合层为通过经由粘合剂粘合层与层而结合的层，在粘合2个层之后，不实施固化处理。相对于此，固化性粘结层为彼此结合通过经由固化性粘结剂粘合2个层之后实施固化处理而贴合的2个层的层。在本发明中，粘合层的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下，固化性粘结层的固化后的玻璃化转变温度(Tg)超过25℃。在此，“玻璃化转变温度(Tg)”是指，通过JIS K 7121测量的值。即，若在某一条件下对加热溶解的聚合物进行冷却，则经由过冷却液体而成为玻璃状态，意味着该状态发生变化时的温度。
作为粘合层，例如能够包含橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、硅酮类粘合剂及氨基甲酸酯类粘合剂等各种粘合剂，优选为丙烯酸类粘合剂。
另外，在此，丙烯酸类粘合剂是指，包括包含丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体的单体成分的聚合物((甲基)丙烯聚合物)的粘合剂。上述丙烯酸类粘合剂中，包含上述聚合物作为基础聚合物，但也可以包含其他成分(后述的增粘剂、橡胶等)。
并且，作为固化性粘结层，优选包含热固性树脂或光固化性树脂。其中，从透明性及绝缘性的观点考虑，固化性粘结层优选包含具有交联性官能团的环氧类树脂或丙烯酸类树脂。
并且，支撑体附着层13、13A中所包含的粘合层及固化性粘结层的厚度分别为20μm以下。
并且，当通过热压接的方法将导电层12中的多个第1外部连接端子23与未图示的柔性印制电路板连接时，从防止多个第1外部连接端子23断线的观点考虑，支撑体附着层13、13A在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量，在温度130℃下更优选具有0.15MPa以上的弹性模量，在温度130℃下进一步优选具有0.20MPa以上的弹性模量。
作为支撑体附着层13的优选方式之一及支撑体附着层13A的粘合层42的优选方式之一，在本发明的效果更优异的点上，可举出通过对包含以下成分(A)～(F)的粘合剂组合物(以下，也简称为“组合物”)进行光固化而获得的粘合层。尤其成分(F)具有聚合性基团，因此在制造粘合层时，与成分(C)等构成粘合层的材料进行反应。并且，在高温高湿环境下，分子内所包含的反应性基团与支撑体14的表面进行反应。即，成分(F)成为与支撑体14及粘合层这两者键合的成分，并且发挥进一步提高两者的密合性的作用。
(A)橡胶
(B)交联剂
(C)具有选自由碳原子数8以上的直链或支链状烷基及脂环式烃基组成的组中的至少一种基团的(甲基)丙烯酸单官能单体
(D)光聚合引发剂
(E)增粘剂
(F)具有选自由环氧基、氧杂环丁基、异氰酸酯基、碳二亚胺及氨基组成的组中的至少一个反应性基团和选自由自由基聚合性基团及环氧基组成的组中的至少一个聚合性基团的与成分(A)～(E)不同的化合物
以下，对各成分进行详细说明。
(成分(A)：橡胶)
通过在组合物中包含橡胶，粘合层得到可塑化，并且表现出优选的弹性模量的范围。即，橡胶作为所谓的增塑剂发挥作用。
本发明中的橡胶与弹性体含义相同，关于其种类并无特别限制。例如，可举出天然橡胶、聚异丁烯、聚丁烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯、苯乙烯丁二烯橡胶及从它们的组中任意选择的组合的共聚物等。橡胶可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
另外，橡胶中不包含聚合性基团(例如，自由基聚合性基团)。
关于组合物中的成分(A)的橡胶的含量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为15质量％以上且45质量％以下，更优选为20质量％以上且35质量％以下。
另外，当使用两种以上橡胶时，橡胶的总含量优选在上述范围内。
(成分(B)：交联剂)
交联剂是指具有多个(2个以上)交联性基团(例如，自由基聚合性基团)的化合物，且发挥对所形成的粘合层中赋予交联结构的作用。
关于交联性基团的种类并无特别限制，但例如优选举出自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，可举出(甲基)丙烯酰基、丙烯酰胺基、乙烯基、苯乙烯基及烯丙基等。其中，在本发明的效果更优异的点上，优选为甲基丙烯酰基。
另外，(甲基)丙烯酰基是包含丙烯酰基及甲基丙烯酰基的概念。
关于交联剂中的骨架的种类并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，优选为选自由聚丁二烯、聚异戊二烯、氢化聚丁二烯及氢化聚异戊二烯组成的组中的一种。其中，交联剂更优选为具有(甲基)丙烯酰基的选自由聚丁二烯、聚异戊二烯、氢化聚丁二烯及氢化聚异戊二烯组成的组中的一种。
关于组合物中的成分(B)：的交联剂的含量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为5质量％以上且35质量％以下，更优选为20质量％以上且30质量％以下。
并且，在本发明的效果更优异的点上，交联剂的含量相对于后述的(甲基)丙烯酸单官能单体的总质量，优选为10质量％以上且200质量％以下，更优选为25质量％以上且120质量％以下。
另外，当使用两种以上交联剂时，交联剂的总含量优选在上述范围内。
(成分(C)：(甲基)丙烯酸单官能单体)
(甲基)丙烯酸单官能单体为具有选自由碳原子数8以上的直链或支链状烷基及脂环式烃基组成的组中的至少一种基团的单体。
(甲基)丙烯酸单官能单体为具有1个(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物。另外，(甲基)丙烯酰基是指，包含甲基丙烯酰基及丙烯酰基这两者的总称。
上述直链或支链状烷基中的碳原子数为8以上，在本发明的效果更优异的点上，优选为8以上且30以下，更优选为8以上且15以下。
作为脂环式烃基并无特别限制，但优选为碳原子数3以上且30以下，更优选为碳原子数5以上且20以下。脂环式烃基可以是单环型，也可以是多环型。作为单环型的具体例，可举出环戊基及环己基等。作为多环型的具体例，可举出异冰片基及金刚烷基等。
关于组合物中的成分(C)的(甲基)丙烯酸单官能单体的含量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为10质量％以上且45质量％以下，更优选为20质量％以上且30质量％以下。
另外，当使用两种以上(甲基)丙烯酸单官能单体时，(甲基)丙烯酸单官能单体的总含量优选在上述范围内。
(成分(D)：光聚合引发剂)
关于光聚合引发剂的种类并无特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂(自由基光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如，可举出烷基苯酮类光聚合引发剂、甲氧基酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂、羟基酮类光聚合引发剂(例如，光引发剂184；1,2-α-羟基烷基苯酮)、胺基酮类光聚合引发剂(例如，2-甲基-1-(4-甲硫基)苯基)-2-吗啉-丙烷-1-丙酮(光引发剂(注册商标)907))及肟类光聚合引发剂。
其中，作为光聚合引发剂，优选为包含选自由单酰基氧化膦(A1)及双酰基氧化膦(A2)组成的组中的至少一个。
关于组合物中的成分(D)的光聚合引发剂的含量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为1.0质量％以上且5.0质量％以下，更优选为2.0质量％以上且4.0质量％以下。
另外，当使用两种以上光聚合引发剂时，光聚合引发剂的总含量优选在上述范围内。
(成分(E)：增粘剂)
作为增粘剂，适当选择使用贴剂或贴制剂的领域中公知的增粘剂即可。作为增粘剂，可举出增粘树脂，例如可举出松香酯、氢化松香酯、歧化松香酯、聚合松香酯等松香类树脂；香豆酮-茚树脂、氢化香豆酮-茚树脂、苯酚改性香豆酮-茚树脂及环氧改性香豆酮-茚树脂等香豆酮-茚类树脂；α-蒎烯树脂、β-蒎烯树脂；聚萜烯树脂、氢化萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂及萜烯苯酚树脂等萜烯类树脂；脂肪族类石油树脂、芳香族类石油树脂及芳香族改性脂肪族类石油树脂等石油类树脂等。它们能够单独使用或组合两种以上使用，尤其优选为松香类树脂、萜烯类树脂或香豆酮-茚树脂。
关于组合物中的成分(E)的增粘剂的含量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为25质量％以上且50质量％以下，更优选为35质量％以上且45质量％以下。
并且，关于增粘剂的质量与上述橡胶及交联剂的合计质量的质量比{(增粘剂的质量/橡胶及交联剂的合计质量)×100}并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，优选为60质量％以上且300质量％以下，更优选为80质量％以上且200质量％以下。
另外，当使用两种以上增粘剂时，增粘剂的总含量优选在上述范围内。
(成分(F)：具有反应性基团及聚合性基团的化合物)
成分(F)为具有选自由环氧基、氧杂环丁基、异氰酸酯基、碳二亚胺及氨基组成的组中的至少一个反应性基团和选自由自由基聚合性基团及环氧基组成的组中的至少一个聚合性基团的与成分(A)～(E)不同的化合物。
反应性基团选自由环氧基、氧杂环丁基，异氰酸酯基，碳二亚胺及氨基组成的组中，但在本发明的效果更优异的点上，优选为环氧基。
关于反应性基团的数量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，优选为1个以上且3个以下，更优选为1个。
聚合性基团选自自由基聚合性基团及环氧基组成的组中，但在本发明的效果更优异的点上，优选为自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，可举出(甲基)丙烯酰基、丙烯酰胺基、乙烯基、苯乙烯基及烯丙基等。其中，在本发明的效果更优异的点上，优选为(甲基)丙烯酰基。
关于聚合性基团的数量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，优选为1个以上且2个以下，更优选为1个。
另外，当反应性基团为环氧基，且聚合性基团为环氧基时，成分(F)表示具有2个以上的环氧基的多官能环氧化合物。
并且，成分(F)为与成分(A)～(E)不同的化合物。
作为上述化合物的优选方式，可举出由以下通式(X)表示的化合物。
[化学式1]
R1表示氢、甲基、三氟甲基或羟基甲基。其中，在本发明的效果更优异的点上，优选为氢或甲基。
L1表示亚烷基或亚烷氧基。关于亚烷基及亚烷氧基中的亚烷基部分的碳原子数并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，优选为1以上且10以下，更优选为1以上且5以下。
X表示包含从环氧基、氧杂环丁基、异氰酸酯基、碳二亚胺及氨基中选择的至少一个反应性基团的基团。包含上述反应性基团的基团只要包含上述反应性基团即可，例如可举出由-L2-(R2)n表示的基团。L2表示单键或2价有机基团。作为2价有机基团，例如可举出-O-、-CO-、-NH-、-CO-NH-、-COO-、-O-COO-、亚烷基、亚芳基、杂环基(杂芳基)及从它们的组中选择的2价连结基团。R2可举出从环氧基、氧杂环丁基、异氰酸酯基、碳二亚胺及氨基中选择的反应性基团。n表示1以上的整数，其中，优选为1以上且3以下，更优选为1。另外，当n为2以上时，R2代替L2中的氢原子而键合。
关于组合物中的上述成分(F)的含量并无特别限制，但在本发明的效果更优异的点上，相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为0.5质量％以上且5质量％以下，更优选为1质量％以上且5质量％以下，进一步优选为1.5质量％以上且3质量％以下。
并且，在本发明的效果更优异的点上，成分(F)的质量的含量相对于上述成分(C)的总质量，优选为2质量％以上且40质量％以下，更优选为2质量％以上且20质量％以下，进一步优选为4质量％以上且15质量％以下。
另外，当使用两种以上成分(F)时，成分(F)的总含量优选在上述范围内。
在上述组合物中包含成分(A)～(F)，但也可以包含除此以外的其他成分。
例如，根据需要，在组合物中也可以包含溶剂。作为所使用的溶剂，例如能够举出水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)或它们的混合溶剂。
并且，在组合物中也可以包含链转移剂。关于链转移剂的种类并无特别限制，可使用公知的链转移剂(例如，1-十二硫醇、三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯及季戊四醇四硫代丙酸酯等)。关于链转移剂的含量并无特别限制，但相对于成分(A)～(F)的合计质量，优选为1质量％以上且4质量％以下。
在组合物中，除了上述以外，根据所使用的用途，还能够适当添加表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、腐蚀抑制剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉末、颜料等粉体、粒子状及箔状物等以往公知的各种添加剂。
作为固化性粘结层中所包含的固化性粘结剂，例如作为包含丙烯酸类光固化型树脂的固化性粘结剂，可举出NOA71(NORLAND制)、TB3074C(ThreeBond Co.,Ltd.制)、GL-1002(Gluelabo Ltd.制)等。作为包含环氧类光固化型树脂的固化性粘结剂，可举出OG198-54(EPOCH CO.,LTD.制)、OG198-55(EPOCH CO.,LTD.制)等。作为包含环氧类热固化树脂的固化性粘结剂，可举出E-623P/H-9028(KEMITEC制)等。
＜导电部件＞
导电层12的多个第1检测电极21、多个第1引出配线22及多个第1外部连接端子23中所使用的导电部件由导电性材料及包含树脂材料的粘合剂构成。
＜导电部件的导电性材料＞
导电部件的导电性材料为担保导电部件的导电性的部分，由具有导电性的材料构成。导电性材料由金属或非金属构成，作为构成导电性材料的金属，在导电性更优异的点上，例如优选为金、银、铜或铝，尤其优选为银。并且，作为构成导电性材料的非金属，例如可举出碳纳米管、碳纳米芽、石墨烯、导电性聚合物及ITO等金属氧化物，优选为金属氧化物粒子。当导电性材料为导电性微粒时，在进一步提高导电部件的导电性的点上，还能够优先使用具有纤维状或平板状等各向异性形状的微粒。并且，通过导电性材料为导电性微粒，例如，当导电层12发生变形时，容易抑制导电部件16A、17A断线的产生，因此优选。而且，在导电部件中导电性微粒的疏密分布少，能够进一步抑制断线的发生，因此优选。
当作为导电性材料使用导电性微粒时，以球相当直径计，优选为1nm以上且1μm以下，更优选为10nm以上且0.5μm以下，进一步优选为20nm以上且0.2μm以下。只要在上述范围内，则触摸传感器部容易具有更优异的透明性，且容易具有更优异的导电性。另外，关于导电性微粒的球相当直径例如为使用透射型电子显微镜计算任意的50个量的球相当直径并对它们进行算数平均的值。
在由导电部件构成的细线变得不易视觉辨认的观点上，也优选对细线进行黑化处理。尤其在导电部件由金属构成时，通过对细线进行黑化处理，能够减少基于金属光泽的外光反射，因此优选。当实施了黑化处理的细线损伤时，与未实施黑化处理的情况相比，损伤的部位更加显眼。作为黑化处理的方法，能够优先使用在细线上层叠金属氧化物或氮化物等而形成半导体或绝缘体层的方法及使染料或颜料在细线中混在一起或使其吸附于细线的方法。并且，细线也可以由抗氧化剂、防锈剂、稳定剂、表面活性剂、分散剂等添加剂包覆。
＜导电部件的粘合剂＞
导电部件的粘合剂包含树脂材料，通常，树脂材料构成粘合剂的主要成分。通过导电部件包含树脂材料，能够对导电部件赋予挠性。
另外，粘合剂的主要成分表示树脂材料相对于粘合剂的总质量的比例为80质量％以上，优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上。作为除树脂材料以外的成分，例如可举出分散剂、表面活性剂、紫外线吸收剂、消泡剂及抗氧化剂等功能性成分。关于这种功能性成分的含量并无特别限制，但相对于粘合剂的总质量，1质量％以上且小于5质量％的情况较多。
＜导电部件的树脂材料＞
关于导电部件的树脂材料并无特别限定，但例如能够使用聚酯类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂及聚酰胺类树脂等热塑性树脂以及聚酯-三聚氰胺树脂、三聚氰胺树脂、环氧-三聚氰胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂及聚酰亚胺树脂等热固性树脂中的任1个。其中，从树脂的合成容易且操作性优异的点上，优选从选自由丙烯酸类树脂及甲基丙烯酸类树脂组成的组中的树脂((甲基)丙烯酸类树脂)。另外，(甲基)丙烯酸类树脂是指，相对于总重复单元，包含50质量％以上来源于(甲基)丙烯酸酯单体的重复单元的树脂。在(甲基)丙烯酸类树脂中也可以包含除了来源于(甲基)丙烯酸酯单体的重复单元以外的其他重复单元。(甲基)丙烯酸酯单体是指，具有(甲基)丙烯酰基的单体。
树脂材料优选具有交联结构。通过树脂材料具有交联结构，容易减少重复进行了折弯或拉伸时的导电部件的断线，因此优选。关于在树脂材料中导入交联结构的方法并无特别限制，例如可举出使用多官能性单体制造树脂材料的方法及在树脂材料中导入交联性基团并且将树脂材料之间直接或经由交联剂交联的方法。另外，在树脂材料之间进行交联时，根据需要，也可以使用硅烷偶联剂。
作为多官能性的单体，例如可举出二乙烯基苯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等在1个分子中具有2个以上烯属不饱和基团的单体。
作为在树脂材料中导入交联性基团的方法，有使用具有交联性基团的单体制造树脂材料的方法。作为具有交联性基团的单体，具体而言，可举出丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺及二丙酮(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯及(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯等含有氨基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯及(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯等含有烷氧基的单体；丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯及烯丙基缩水甘油醚等含有缩水甘油基的单体；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷及丙烯酰氧基三甲氧基硅烷等具有可水解的烷氧基的硅烷类单体等。
其中，在交联効率优异且容易提高凝胶分率的点上，优选使用硅烷类单体。
在树脂材料中优选包含由以下式(1)表示的重复单元。通过在树脂材料中包含由式(1)表示的重复单元，在树脂材料中导入交联结构，玻璃化转变温度及凝胶分率上升。
[化学式2]
式(1)中，R1及R2分别独立地表示氢原子或烷基。
关于烷基中的碳原子数并无特别限制，但优选为1以上且3以下，更优选为1。
L1分别独立地表示、单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)或亚苯基。L1优选为酯基。
L2表示2价连结基团。关于2价连结基团的种类并无特别限制，但例如，可举出2价烃基(可以是2价饱和烃基，也可以是2价芳香烃基。作为2价饱和烃基，可以是直链状、支链状或环状，优选为碳原子数1以上且20以下，例如可举出亚烷基。并且，作为2价芳香烃基，优选为碳原子数6以上且20以下，例如可举出亚苯基。除此以外，也可以是亚烯基、亚炔基。)、2价杂环基、-O-、-S-、-SO2-、-NRL-、-C(＝O)-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NRL-、-SO3-、-SO2NRL-或将它们组合了两种以上的基团(例如，亚烷氧基、亚烷氧基羰基、亚烷基羰氧基等)。在此，RL表示氢原子或烷基(优选为碳原子数1以上且10以下)。
关于由式(1)表示的重复单元的含量并无特别限制，但在容易获得具有规定特性的树脂材料的点上，相对于树脂材料中所包含的总重复单元，优选为0.1质量％以上且10.0质量％以下，更优选为0.2质量％以上且5.0质量％以下。
在树脂材料中优选包含由式(2)表示的重复单元。
[化学式3]
式(2)中，R3表示氢原子、烷基、卤原子或-CH2COOR10。关于烷基中的碳原子数并无特别限制，但优选为1以上且3以下，更优选为1。R10表示氢原子或碳原子数1以上且80以下的烷基。
R4表示烷基、烯基或炔基。关于R4中所包含的碳原子数并无特别限制，但优选为1以上且80以下，更优选为1以上且50以下，进一步优选为1以上且30以下，尤其优选为1以上且20以下。
作为由式(2)表示的重复单元，可以仅使用一种，也可以并用两种以上。例如，优选并用R4表示碳原子数1以上且3以下的烷基、烯基或炔基的重复单元和R4表示碳原子数4以上且80以下的烷基、烯基或炔基的重复单元。
关于由式(2)表示的重复单元的含量并无特别限制，但相对于树脂材料中所包含的总重复单元，优选为0.5质量％以上且95.0质量％以下。
＜支撑体＞
支撑体14只要是透明且具有电绝缘性的支撑体，则并无特别限定，但作为构成支撑体14的材料，例如可举出玻璃、强化玻璃、无碱玻璃、聚碳酸酯类聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类聚合物、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)等苯乙烯类聚合物等。并且，也可举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、降冰片烯类树脂、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸类聚合物、氯乙烯类聚合物、尼龙、芳香族聚酰胺等酰胺类聚合物、酰亚胺类聚合物、砜类聚合物、聚醚砜类聚合物、聚醚醚酮类聚合物、聚苯硫醚类聚合物、偏二氯乙烯类聚合物、乙烯醇类聚合物、乙烯醇缩丁醛类聚合物、芳酯类聚合物、聚甲醛类聚合物、环氧类聚合物、以三乙酰纤维素为代表的纤维素类聚合物或上述聚合物彼此的共聚物、混合了上述聚合物彼此的聚合物。
尤其，关于芳香族聚酰胺等酰胺类聚合物及酰亚胺类聚合物，按照JIS(日本工业标准)P8115(2001)通过MIT试验机测量到的断裂折弯次数多，且硬度也相对较高，因此能够优先用作基材。
例如，能够将如日本专利第5699454号公报的实施例1中所记载的芳香族聚酰胺、日本特表2015-508345号公报、日本特表2016-521216号公报及WO2017/014287号公报中所记载的聚酰亚胺优选用作基材。
并且，支撑体14的厚度例如优选为3μm以上且250μm以下。关于支撑体14的总透光率并无限制，但优选为40％以上且100％以下，更优选为80％以上且100％以下。
支撑体14的弹性模量(σA)优选为6.0GPa以上且9.0GPa以下，更优选为7.0GPa以上且9.0GPa以下，进一步优选为7.5GPa以上且9.0GPa以下。
在支撑体14上可以具有硬涂层，还可以具有除硬涂层以外的功能层。
作为除硬涂层以外的功能层，并无特别限定，但例如可举出耐擦伤层、导电层、阻挡层、粘结剂层、紫外线(UV)吸收层及防污层等。
＜硬涂层＞
硬涂层优选形成于支撑体14的与支撑体附着层相反的面。
(具有硅倍半氧烷结构的化合物)
硬涂层含有具有硅倍半氧烷结构的化合物。
“硅倍半氧烷结构”是指，由硅倍半氧烷中的硅氧烷键(Si-O-Si)构成的结构。
聚有机硅倍半氧烷为具有来源于水解性三官能硅烷化合物的硅氧烷结构单元的网状型聚合物或多面体团簇，通过硅氧烷键能够形成无规结构、梯状结构或笼状结构等。在本发明中，硅倍半氧烷结构可以是上述的任一个结构，但优选多含梯状结构。通过形成梯状结构，能够良好地保持硬涂层薄膜的变形恢复性。当测量了FT-IR(Fourier TransformInfrared Spectroscopy：傅里叶变换红外光谱)时，根据在1020-1050cm-1附近出现的梯状结构中有无来源于特征性的Si-O-Si伸缩的吸收，能够定性地确认梯状结构的形成。
并且，在本发明中，“具有硅倍半氧烷结构的化合物”可以是硅倍半氧烷，也可以是2个以上的聚有机硅倍半氧烷键合的化合物(例如，具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷的固化物)，还可以是具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷及其他聚合性化合物的固化物。即，在“具有硅倍半氧烷结构的化合物”中还包含具有三维网眼结构的聚合物或硬涂层的矩阵。
从硬度及耐折弯性的观点考虑，具有硅倍半氧烷结构的化合物优选为具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷的固化物。具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷的固化物优选为通过加热及电离射线照射中的至少一种使含有具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷的组合物固化的固化物。
(具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A))
作为具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)(也称为“聚有机硅倍半氧烷(A)”。)中的聚合性基团，并无特别限定，但优选为可进行自由基聚合或阳离子聚合的聚合性基团。
作为自由基聚合性基团，能够使用一般公知的自由基聚合性基团，作为适当的自由基聚合性基团，例如能够举出乙烯基、(甲基)丙烯酰基，优选为(甲基)丙烯酰基。
作为阳离子聚合性基团，能够使用一般公知的阳离子聚合性基团，具体而言，能够举出脂环式醚基、环状缩醛基、环状内酯基、环状硫醚基、螺环原酸酯基、乙烯氧基等。其中，优选为脂环式醚基、乙烯氧基，更优选为环氧基、氧杂环丁基、乙烯氧基，进一步优选为环氧基。
具有硅倍半氧烷结构的化合物优选为具有(甲基)丙烯酰基及环氧基中的任一个的聚有机硅倍半氧烷的固化物。
具有聚合性基团的聚有机硅倍半氧烷(A)优选为具有环氧基的聚有机硅倍半氧烷(a1)或具有(甲基)丙烯酰基的聚有机硅倍半氧烷(a2)。
以下，对可层叠于触摸传感器用转印箔1、1A及触摸传感器用导电膜2、2A的周边部位进行说明。
＜保护层＞
在触摸传感器用转印箔1、1A及触摸传感器用导电膜2、2A中，也可以在导电层12上设置未图示的保护层。通过在导电层12上设置保护层，使触摸传感器用转印箔1、1A的支撑体附着层13、13A附着于支撑体14，从而能够进一步防止欲从导电层12剥离临时支撑体11时多个第1检测电极21、多个第1引出配线22及多个第1外部连接端子23断线。保护层优选由明胶或高分子聚合物等制成。保护层的厚度优选为0.02μm以上且0.20μm以下，更优选为0.05μm以上且0.10μm以下。并且，保护层可以直接设置于导电层上，也可以在导电层上设置底涂层之后在其上设置保护层。
实施例
以下，根据实施例进一步对本发明进行说明，但本发明并不限定于此。
(实施例1)
＜粘合剂的制作＞
在130℃的恒温槽中通过混炼机对聚异戊二烯聚合物的马来酸酐加成物与甲基丙烯酸2-羟基乙酯的酯化物(商品名称UC102，KURARAY CO.，LTD制，分子量19000)19.6质量份、聚丁二烯(商品名称Poluvest110，Evonik Degussa制)11.9质量份、丙烯酸异冰片酯(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制)18质量份、丙烯酸-2-乙基己酯(Wako PureChemical Industries制)5质量份、CYCLOMER M100(Daicel Corporation制)2质量份、萜烯类氢化树脂(商品名称Clearon P-135，YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制)38.8质量份进行混炼，接着，将恒温槽的温度调整为80℃，并投入正十二硫醇(DDT，Tokyo ChemicalIndustry Co.,Ltd.制)1.7质量份、光聚合引发剂(商品名称Lucirin TPO，BASFCorporation制)3质量份，通过混炼机进行混炼，制备了粘合剂。
以成为15μm厚的方式将所获得的粘合剂涂布于75μm厚剥离片(PET75TP-01：PANACCO.,LTD制)表面处理面上，在该涂布面上贴合了50μm厚剥离片(PET50TP-02：PANAC CO.,LTD制)的表面处理面。使用金属卤化物UV(Ultraviolet：紫外线)灯(Fusion UV Systems,Inc.制)，以使照射能量成为1J/cm2的方式对由剥离片夹持的样品照射UV光，获得了粘合片。如此获得的粘合片的粘合剂相当于本发明的实施方式1中的支撑体附着层13。
＜具有树脂基材及导电部的层叠体的制造＞
(卤化银乳剂的制备)
在保持为38℃、pH4.5的下述1液中，搅拌的同时经20分钟添加相当于下述2液及3液各自的90％的量，形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，并且经2分钟添加下述2液及3液的剩余10％的量，使其生长至0.21μm。而且，添加碘化钾0.15g，熟化5分钟，结束了粒子形成。
＜1液＞
＜2液＞
水 300ml
硝酸银 150g
＜3液＞
＜4液＞
水 100ml
硝酸银 50g
＜5液＞
然后，按照常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低至35℃，使用硫酸降低PH直至卤化银沉淀(pH为3.6±0.2的范围)。接着，去除了约3升上清液(第1水洗)。再添加3升蒸馏水之后，添加了硫酸直至卤化银沉淀。再次去除了3升上清液(第2水洗)。再次重复一次与第2水洗相同的操作(第3水洗)，结束了水洗·脱盐工序。将水洗·脱盐后的乳剂调整为pH6.3、pAg7.4，添加明胶2.5g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯金酸10mg，以在55℃下获得最佳灵敏度的方式实施化学增感，作为稳定剂添加了1,3,3a,7-四氮茚100mg，作为防腐剂添加了PROXEL(商品名称，ICICo.，Ltd.制)100mg。最终获得的乳剂为包含碘化银0.08摩尔％，是氯溴化银的比率为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒径0.21μm、变动系数9.5％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
(感光性层形成用组合物的制备)
在上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag、微量的坚膜剂，并使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6。
在上述涂布液中，对所含有的明胶添加了由以下(P-1)表示的聚合物及二烷基苯基PEO硫酸酯制成的分散剂。另外，交联剂的添加量调整为使后述的含有卤化银的感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m2。如上制备了感光性层形成用组合物。
另外，参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号合成了由(P-1)表示的聚合物。
[化学式4]
(感光性层形成工序)
在没有底涂层的100μm厚的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上涂布上述感光性层形成用组合物，设置了厚度2.5μm的含有卤化银的感光性层。另外，含有卤化银的感光层中的聚合物的含量为0.88g/m2。并且，银量为6g/m2。
接着，在含有卤化银的感光性层上涂布混合了上述聚合物胶乳与明胶的保护层形成用组合物，设置了厚度0.15μm的保护层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.1/1，聚合物的含量为0.015g/m2。
(曝光·显影处理)
经由如图3所示的具有细线T的宽度WA成为4.0μm且细线T之间的间隔WB成为296μm的多个方形网格排列的网格图案MP和从网格图案MP引出的线宽20μm且最长的引出配线长度20mm的多个引出配线，并且具有与线宽500μm、长度3mm的外部连接端子对应的图案的光掩模，使用将高压汞灯作为光源的平行光，曝光了上述制作出的含有卤化银的感光性层。以下，将如此获得的具有网格图案MP的电极称为网格图案电极。在网格图案电极中，构成方形网格的细线T的线宽WA为4μm，细线T之间的间隔WB为296μm。即，网格图案电极中的网格单元C的排列间距为300μm。
曝光后，通过下述显影液进行显影，而且使用定影液(商品名称：CN16X用N3X-R：FUJIFILM Co.，Ltd.制)进行定影处理之后，用纯水进行冲洗，然后进行干燥，获得了具有厚度tc为2.5μm的网格图案电极、引出配线及外部连接端子的纵80mm、横40mm的试样(以下，称为网格试样)。
(显影液的组成)
在1升(L)显影液中包含以下化合物。
将所获得的网格试样在蛋白水解酶(Nagase ChemteX Corporation制BIOPRASEAL-15FG)的水溶液(蛋白水解酶的浓度：0.5质量％，液温：40℃)中浸渍了120秒。从水溶液中分别取出网格试样，在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟，并进行了清洗。
(还原处理)
将网格试样在以下还原处理液中浸渍360秒钟，浸渍之后，用纯水清洗，并进行干燥。
＜还原处理液的组成＞
在1升(L)还原处理液中包含以下化合物。
氢醌 0.20mol/L
氢氧化钾 0.45mol/L
碳酸钾 0.24mol/L
(压延处理)
作为压延处理用的垫材，使用具有算术平均粗糙度Ra＝0.28μm、凹凸的平均间隔Sm＝1.87μm的表面形状的金属板(不锈钢板)，在该金属板上放置6cm宽度的网格试样，并使用由表面得到镜面加工的金属辊(直径95mm)与树脂制辊(直径95mm)组合的压延装置，施加千斤顶压力11.4MPa的压力，以120mm/分的速度输送，而进行了压延处理。
(加热处理)
使用温度120℃的过热蒸汽槽，对网格试样进行了130秒钟的加热处理。由此，获得了得到加热处理的网格试样。
另外，如此获得的网格试样具备100μm厚的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、配置于其一侧表面上的网格图案电极(金属细线的宽度：4μm，开口部的宽度：296μm)、引出配线及外部连接端子。以下，网格图案电极、引出配线及外部连接端子统称为导电层。在此，网格试样中的100μm厚的PET薄膜相当于本发明的实施方式中的临时支撑体11，网格试样中的导电层相当于本发明的实施方式中的导电层12。
剥离上述获得的粘合片的50μm厚剥离片，使用2kg重的辊在上述网格试样的导电层上贴合上述粘合片，获得了在导电层上配置有75μm厚的剥离片的实施例1的触摸传感器用转印箔。实施例1的触摸传感器用转印箔具有100μm厚的PET薄膜、配置于100μm厚的PET薄膜上的导电层及配置于导电层上的粘合剂，实施例1的触摸传感器用转印箔的100μm厚的PET薄膜、导电层及粘合剂分别相当于本发明的实施方式1的触摸传感器用转印箔1的临时支撑体11、导电层12及支撑体附着层13。
＜转印＞
剥离配置于触摸传感器用转印箔的表面上的75μm厚剥离片，使用2kg重的辊在与粘合片相同的尺寸的38μ厚的PET薄膜上贴合触摸传感器用转印箔，获得了层叠体。使用高压恒温槽，将所获得的层叠体在40℃、5气压的环境下暴露20分钟，进行了消泡处理。而且，从导电层剥离100μm厚的PET薄膜，获得了触摸传感器用导电膜。实施例1的触摸传感器用导电膜具有38μm厚的PET薄膜、配置于38μm厚的PET薄膜上的粘合剂及附着于粘合剂上的导电层。实施例1的触摸传感器用导电膜的38μm厚的PET薄膜、粘合剂及导电层分别相当于本发明的实施方式1中的触摸传感器用导电膜2的支撑体14、支撑体附着层13及导电层12。
＜贴合工序＞
在130℃、1MPa、10秒的条件下，用Sony Chemicals Corporation制ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电胶膜)(CP906AM-25AC)压接接合触摸传感器用导电膜的外部连接端子与柔性印制电路板，获得了接合样品。
(实施例2)
在实施例1的粘合片中，将聚异戊二烯聚合物的马来酸酐加成物与甲基丙烯酸2-羟基乙酯的酯化物(商品名称UC102，KURARAY CO.，LTD制，分子量19000)变更为18.5质量份，将聚丁二烯(商品名称Poluvest110，Evonik Degussa制)变更为10.5质量份，将萜烯类氢化树脂(商品名称Clearon P-135，YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制)变更为41.3质量份，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例2的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例2的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例2的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例2的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例2的接合样品。
(实施例3)
在实施例1的粘合片中，将聚异戊二烯聚合物的马来酸酐加成物与甲基丙烯酸2-羟基乙酯的酯化物(商品名称UC102，KURARAY CO.，LTD制，分子量19000)变更为17.0质量份，将聚丁二烯(商品名称Poluvest110，Evonik Degussa制)变更为9.0质量份，将萜烯类氢化树脂(商品名称Clearon P-135，YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制)变更为44.3质量份，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例3的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例3的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例3的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例3的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例3的接合样品。
(实施例4)
在实施例1的粘合片中，将聚异戊二烯聚合物的马来酸酐加成物与甲基丙烯酸2-羟基乙酯的酯化物(商品名称UC102，KURARAY CO.，LTD制，分子量19000)变更为14.0质量份，将聚丁二烯(商品名称Poluvest110，Evonik Degussa制)变更为7.0质量份，将萜烯类氢化树脂(商品名称Clearon P-135，YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制)变更为49.3质量份，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例4的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例4的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例4的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例4的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例4的接合样品。
(实施例5)
以成为5μm厚的方式涂布实施例1的粘合剂，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例5的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例5的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例5的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例5的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例5的接合样品。
(实施例6)
在实施例1的感光性层形成用组合物的制备中，将由(P-1)表示的聚合物的一半变更为由(P-2)表示的聚合物，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例6的触摸传感器用转印箔。
[化学式5]
并且，与实施例1同样地，对实施例6的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例6的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例6的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例6的接合样品。
(实施例7)
在实施例1的感光性层形成工序中，将含有卤化银的感光层中的聚合物的含量设为0.66g/m2，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例7的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例7的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例7的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例7的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例7的接合样品。
(实施例8)
在实施例1的感光性层形成工序中，将含有卤化银的感光层中的聚合物的含量设为0.44g/m2，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例8的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例8的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例8的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例8的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例8的接合样品。
(实施例9)
在实施例1的感光性层形成工序中，将含有卤化银的感光层中的聚合物的含量设为0.22g/m2，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例9的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例9的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例9的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例9的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例9的接合样品。
(实施例10)
在实施例1的感光性层形成工序中，将含有卤化银的感光层中的聚合物的含量设为0.11g/m2，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例10的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例10的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例10的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例10的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例10的接合样品。
(实施例11)
在实施例1的曝光·显影处理中，将网格图案MP变更为细线T的宽度WA成为1.0μm且细线T之间的间隔WB成为299μm的多个方形网格排列的网格图案，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例11的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例11的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例11的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例11的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例11的接合样品。
(实施例12)
在实施例1的曝光·显影处理中，将网格图案MP变更为细线T的宽度WA成为4.5μm且细线T之间的间隔WB成为295.5μm的多个方形网格排列的网格图案，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例12的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例12的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例12的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例12的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例12的接合样品。
(实施例13)
在实施例1中，在导电层中以5μm的厚度涂布UV固化粘结剂TB3074C(ThreeBondCo.,Ltd.制)，以代替贴合粘合片，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了实施例13的触摸传感器用转印箔。如此获得的UV固化粘结剂相当于本发明的实施方式1中的支撑体附着层13。并且，对实施例13的触摸传感器用转印箔进行了以下所示的转印工序。
＜转印＞
在触摸传感器用转印箔中的UV固化粘结剂TB3074C的涂布面上贴合38μm厚的PET薄膜，使用空冷金属卤化物灯(EYE GRAPHICS CO.,LTD.制)照射照度400mW/cm2、照射量1000mJ/cm2的紫外线，固化了UV固化粘结剂TB3074C。
而且，从导电层剥离100μm厚的PET薄膜，获得了实施例13的触摸传感器用导电膜。
实施例13的触摸传感器用导电膜具有38μm厚的PET薄膜、配置于38μm厚的PET薄膜上的UV固化粘结剂及与UV固化粘结剂粘结的导电层。实施例13的触摸传感器用导电膜的38μm厚的PET薄膜、UV固化粘结剂及导电层分别相当于本发明的实施方式1中的触摸传感器用导电膜2的支撑体14、支撑体附着层13及导电层12。
并且，与实施例1同样地，对如此获得的实施例13的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例13的接合样品。
(实施例14)
以10μm的厚度涂布实施例13的UV固化粘结剂，除此以外，以与实施例13相同的方式进行制作，获得了实施例14的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例13同样地，对实施例14的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例14的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例14的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例14的接合样品。
(实施例15)
在实施例1中的网格试样的导电层上以5μm的厚度涂布了UV固化粘结剂TB3074C(ThreeBond Co.,Ltd.制)。然后，剥离实施例1中的粘合片的50μm厚剥离片，在所涂布的UV固化粘结剂上配置粘合片，使用2kg重的辊在导电层上贴合了粘合片。而且，使用空冷金属卤化物灯(EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)对由导电层、UV固化粘结剂及粘合片的粘合剂制成的层叠体照射照度400mW/cm2、照射量1000mJ/cm2的紫外线，使UV固化粘结剂固化，由此获得了实施例15的触摸传感器用转印箔。另外，由实施例15中的粘合剂及UV固化粘结剂制成的层相当于实施方式2中的支撑体附着层13A。
并且，与实施例1同样地，对实施例15的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例15的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例15的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例15的接合样品。
(实施例16)
以成为5μm厚的方式涂布实施例15的粘合剂，除此以外，以与实施例15相同的方式进行制作，获得了实施例16的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对实施例16的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了实施例16的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对实施例16的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了实施例16的接合样品。
(实施例17)
虽然是与实施例16相同的触摸传感器用转印箔，但以与实施例1的转印工序相同的方式，对该触摸传感器用转印箔贴合以下所示的30μm厚的带硬涂层聚酰亚胺薄膜，以代替38μm厚的PET薄膜，获得了实施例17的触摸传感器用导电膜。
＜带硬涂层聚酰亚胺薄膜的制作＞
(聚酰亚胺粉末的制造)
在安装有搅拌器、氮注入装置、滴液漏斗、温度调节器及冷却器的1L的反应器中，在氮气流下添加N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)832g之后，将反应器的温度设为25℃。在其中添加双三氟甲基联苯胺(TFDB)64.046g(0.2mol)并进行了溶解。一边将所获得的溶液维持在25℃，一边投入2,2`-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐(6FDA)31.09g(0.07mol)及联苯四甲酸二酐(BPDA)8.83g(0.03mol)，搅拌规定时间使它们进行反应。然后，添加对苯二甲酰氯(TPC)20.302g(0.1mol)，获得了固体成分浓度13质量％的聚酰胺酸溶液。接着，在该聚酰胺酸溶液中投入吡啶25.6g、乙酸酐33.1g并搅拌30分钟，进一步在70℃下搅拌1个小时之后，冷却至常温。其中添加甲醇20L，过滤已沉淀的固体成分进行了粉碎。然后，在100℃下，真空干燥6个小时，获得了111g的聚酰亚胺粉末。
(基材S-1的制作)
将100g的上述聚酰亚胺粉末溶解于670g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)而获得了13质量％的溶液。将所获得的溶液流延至不锈钢板，在130℃的热风下干燥30分钟。然后，从不锈钢板剥离薄膜，用销固定于框架，将固定有薄膜的框架放入真空烘箱，将加热温度从100℃逐渐加热至300℃的同时加热2个小时，然后，逐渐冷却。从框架分离冷却后的薄膜之后，作为最终热处理工序，进一步在300℃下进行30分钟热处理，获得由聚酰亚胺薄膜制成的厚度30μm的基材S-1。
(硬涂层形成用组合物HC-1的制备)
在聚有机硅倍半氧烷(SQ2-1)的PGME(丙二醇单甲醚)溶液(固体成分浓度35质量％)中添加表面活性剂(Z-1)、光引发剂127及PGME，以如下方式调整各含有成分的含量，投入于混合罐并进行了搅拌。通过孔径0.45μm的聚丙烯制过滤器过滤所获得的组合物，设为硬涂层形成用组合物HC-1。
[化学式6]
[化学式7]
在此，(Z-1)中的各结构单元的比率(76％及24％)为质量比率。
另外，光引发剂127(Irg.127)为IGM Resin B.V制的自由基聚合引发剂。
(硬涂层薄膜的制造)
使用线棒#30在厚度30μm的聚酰亚胺基材S-1上对上述硬涂层形成用组合物HC-1进行棒涂布，使其固化后的膜厚成为14μm，在基材上设置了硬涂层涂膜。
接着，将硬涂层涂膜在120℃下干燥1分钟之后，在25℃、氧浓度100ppm(parts permillion(百万分率))的条件下使用空冷汞灯照射了照度60mW/cm2、照射量600mJ/cm2的紫外线。通过如此固化硬涂层涂膜，获得了带硬涂层聚酰亚胺薄膜。
(比较例1)
在实施例1的粘合片中，将聚异戊二烯聚合物的马来酸酐加成物与甲基丙烯酸2-羟基乙酯的酯化物(商品名称UC102，KURARAY CO.，LTD制，分子量19000)变更为10.0质量份，将聚丁二烯(商品名称Poluvest110，Evonik Degussa制)变更为4.0质量份，将萜烯类氢化树脂(商品名称Clearon P-135，YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制)变更为56.3质量份，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了比较例1的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对比较例1的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了比较例1的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对比较例1的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了比较例1的接合样品。
(比较例2)
以成为25μm厚的方式涂布实施例1的粘合剂，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了比较例2的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对比较例2的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了比较例2的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对比较例2的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了比较例2的接合样品。
(比较例3)
在实施例1的感光性层形成用组合物的制备中，将由(P-1)表示的聚合物均改变为由(P-2)表示的聚合物，除此以外，以与实施例1相同的方式进行制作，获得了比较例3的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例1同样地，对比较例3的触摸传感器用转印箔进行转印工序，获得了比较例3的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对比较例3的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了比较例3的接合样品。
(比较例4)
代替实施例13的UV固化粘结剂TB3074C而使用UV固化粘结剂NOA71(NORLAND制)，除此以外，以与实施例13相同的方式进行，获得了比较例4的触摸传感器用转印箔。
并且，与实施例13同样地，对比较例4的触摸传感器用转印箔转印工序，获得了比较例4的触摸传感器用导电膜。而且，与实施例1同样地，对比较例4的触摸传感器用导电膜进行贴合工序，获得了比较例4的接合样品。
对如上获得的实施例1～实施例17及比较例1～比较例4中的粘合片、加热处理后的网格试样、触摸传感器用转印箔、触摸传感器用导电膜及接合样品实施了以下评价。
＜弹性模量的测量(粘合剂)＞
在实施例1～实施例12及比较例1～比较例3中，剥离剥离片之后重叠贴合宽度5mm、长度25mm的粘合片，仅将粘合层的厚度设为150μm用作样品，以夹头间距20mm来将样品设置于装置(IT测量控制公司制DVA-225)，在温度130℃的环境下放置1个小时，在该环境(温度130℃)下，按照JIS K7244，在拉伸模式、测量频率1Hz的条件下，测量了样品的弹性模量。
＜弹性模量的测量(UV固化粘结剂)＞
在实施例13、14及比较例4中，在剥离片上涂布了UV固化粘结剂。使用空冷金属卤化物灯(EYE GRAPHICS CO.,LTD.制)对涂布有UV固化粘结剂的剥离片照射照度400mW/cm2、照射量1000mJ/cm2的紫外线，固化了UV固化粘结剂。从剥离片剥离UV固化粘结剂已固化的膜，裁剪成宽度5mm、长度25mm并用作样品，以夹头间距20mm来将样品设置于装置(IT测量控制公司制DVA-225)，在温度130℃的环境下放置1个小时，在该环境(温度130℃)下，按照JISK7244，在拉伸模式、测量频率1Hz的条件下，测量了样品的弹性模量。
＜弹性模量的测量(粘合层及UV固化粘结剂)＞
在实施例15～17中，在宽度5mm、长度25mm的剥离片上以5μm的厚度涂布了UV固化粘结剂。而且，剥离剥离片之后重叠贴合宽度5mm、长度25mm的粘合片，在实施例15中仅将粘合层的厚度设为15μm，在实施例16～17中仅将粘合层的厚度设为5μm并配置于涂布于剥离片上的UV固化粘结剂上，制作了由剥离片、UV固化粘结剂及粘合剂制成的层叠体。然后，使用空冷金属卤化物灯(EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)对制作出的层叠体照射照度400mW/cm2、照射量1000mJ/cm2的紫外线，固化了UV固化粘结剂。通过从剥离片剥离UV固化粘结剂已固化的膜，获得了UV固化粘结剂已固化的膜与粘合剂层叠的样品。将如此获得的样品以夹头间距20mm设置于装置(IT测量控制公司制DVA-225)，在温度130℃的环境下放置1个小时，在该环境(温度130℃)下，按照JIS K7244，在拉伸模式、测量频率1Hz的条件下，测量了样品的弹性模量。
＜抗拉伸性评价＞
将加热处理后的纵80mm、横40mm的网格试样沿纵向且以夹头间距35mm来设置于万能拉力机(A&D Company制RTF-1310)，在温度130℃的环境下放置1个小时，在该环境(温度130℃)下，拉伸了网格试样(网格图案电极)2.5％。然后，通过观察网格试样的中央部(相当于纵横均为大致中央的部位，例如从纵向的一端部沿纵向40mm，从横向的一端部沿横向20mm的部位)的细线T，将网格试样的抗拉伸性按照以下基准进行了评价。A评价、B评价、C评价、D评价为实用上没有问题的级别。
“A”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，且没有细线T弯曲的部位的情况；
“B”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，但细线T弯曲的部位为1个以上且少于3个的情况；
“C”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，但细线T弯曲的部位为3个以上且少于5个的情况；
“D”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，但细线T弯曲的部位为5个以上的情况；
“E”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中产生有细线T断线的情况。
＜剥离粘结力的测量(粘合剂)＞
对实施例1～实施例12、实施例15～实施例17、比较例1～比较例3的40mm×80mm的触摸传感器用转印箔，剥离配置于触摸传感器用转印箔的表面上的75μm厚剥离片，对应于宽度方向贴合宽度40mm、长度30mm、厚度25μm的聚酰亚胺片(Kapton100H)，使用OCA8146-3(3M Company制)将聚酰亚胺片的反面贴合于宽度40mm、长度50mm、厚度2mm的玻璃板上，在40℃、5气压下，实施了60分钟加压消泡处理。然后，在室温(约23℃)下放置1天，由此制作了剥离粘结评价用样品。因此，该样品具有玻璃板、配置于玻璃板上的OCA8146-3、配置于OCA8146-3上的聚酰亚胺片、配置于聚酰亚胺片上的粘合剂、配置于粘合剂上的导电层及配置于导电层上的100μm厚的PET薄膜。
以成为如此制作出的样品中的100μm厚的PET薄膜的一端被把持的状态的方式，将样品设置于万能拉力机，在25℃的环境下静置30分钟之后，进行将100μm厚的PET薄膜的一端向相对于样品的层叠方向正交且从样品的一端朝向另一端的一方向以300mm/sec的速度进行拉拽的所谓的180度撕拉剥离试验，测量此时的100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力。
＜剥离粘结力的测量(UV固化粘结剂)＞
将实施例13、实施例14及比较例4的触摸传感器用转印箔切成40mm×80mm，对应于宽度方向在触摸面板传感器用转印箔中的UV固化粘结剂的涂布面上贴合了宽度40mm、长度30mm、厚度25μm的聚酰亚胺片(Kapton100H)。并且，使用空冷金属卤化物灯(EYE GRAPHICSCO.,LTD.制)，对贴合有聚酰亚胺片的触摸传感器用转印箔照射照度400mW/cm2、照射量1000mJ/cm2的紫外线，固化了UV固化粘结剂。使用OCA8146-3(3M Company制)将该样品的聚酰亚胺片的反面贴合于玻璃板(宽度40mm、长度50mm、厚度2mm)上，在40℃、5气压下，实施了60分钟加压消泡处理。然后，在室温(约23℃)下放置1天，由此制作了剥离粘结评价用样品。
因此，该样品具有玻璃板、配置于玻璃板上的OCA8146-3、配置于OCA8146-3上的聚酰亚胺片、配置于聚酰亚胺片上的固化处理后的UV固化粘结剂、配置于固化处理后的UV固化粘结剂上的导电层及配置于导电层上的100μm厚的PET薄膜。
以成为如此制作出的样品中的100μm厚的PET薄膜的一端被把持的状态的方式，将样品设置于万能拉力机，在25℃的环境下静置30分钟之后，进行以300mm/sec的速度拉拽100μm厚的PET薄膜的一端的180度撕拉剥离试验，测量了此时的100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力。
＜转印后的断线评价＞
对纵80mm、横40mm的触摸传感器用导电膜中的网格图案电极的中央部(相对于纵横均为大致中央的部位，例如从纵向的一端部沿纵向40mm，从横向的一端部沿横向20mm的部位)的细线T的断线，按照以下基准进行了评价。A评价、B评价、C评价、D评价为实用上没有问题的级别。
“A”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，且没有细线T弯曲的部位的情况；
“B”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，但细线T弯曲的部位为1个以上且少于3个的情况；
“C”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，但细线T弯曲的部位为3个以上且少于5个的情况；
“D”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中没有细线T的断线，但细线T弯曲的部位为5个以上的情况；
“E”：在位于网格试样的中央部的网格图案电极1mm×1mm的正方形状的区域中产生有细线T断线的情况。
＜耐弯曲性评价＞
在Kotec Ltd.制的圆筒形芯轴弯曲试验仪中设置触摸传感器用导电膜，使用直径10mm的圆筒芯轴对触摸传感器用导电膜进行了20次弯曲试验。此时，以使触摸传感器用导电膜中的网格图案电极的中央部沿触摸传感器用导电膜的宽度方向弯曲的方式，弯曲了触摸传感器用导电膜。而且，测量20次弯曲试验实施前后的触摸传感器用导电膜的网格图案电极的中央部的电阻值的变化(弯曲试验后表面电阻值R/弯曲试验前表面电阻值R0)，根据测量到的触摸传感器用导电膜的电阻值的变化R/R0，对触摸传感器用导电膜的耐弯曲性，按照下述基准进行了评价。触摸传感器用导电膜的表面电阻值使用Mitsubishi ChemicalCorporation制Loresta-GP MCP-T600进行了测量。表面电阻值的变化越少，即R/R0越接近1，挠性越优异。A评价、B评价、C评价、D评价为实用上没有问题的级别。
“A”：R/R0为0.9以上且小于1.1；
“B”：R/R0为1.1以上且小于1.2或0.8以上且小于0.9；
“C”：R/R0为1.2个以上且小于1.3或0.7以上且小于0.8；
“D”：R/R0为1.3以上且小于1.5或0.6以上且小于0.7；
“E”：R/R0为1.5以上或小于0.6.
＜外部连接端子的断线评价＞
对所获得的接合样品的线宽500μm、长度3mm的外部连接端子的断线，按照以下基准进行了评价。A评价、B评价、C评价、D评价为实用上没有问题的级别。
“A”：没有外部连接端子的断线，且在外部连接端子中没有配线缺陷的情况；
“B”：没有外部连接端子的断线，但外部连接端子中所产生的配线缺陷为1个以上且少于3个的情况；
“C”：没有外部连接端子的断线，但外部连接端子中所产生的配线缺陷为3个以上且少于5个的情况；
“D”：没有外部连接端子的断线，但外部连接端子中所产生的配线缺陷为5个以上的情况；
“E”：产生有外部连接端子断线的情况。
在此，假设配线缺陷是指外部连接端子并未完全断线，而外部连接端子的一部分欠缺的状态。
这些评价结果示于以下表1中。
[表1]
如表1所示，实施例1～实施例14中，100μm厚PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力均为0.17N/mm以下，支撑体附着层的130℃的弹性模量均为0.10MPa以上，转印后的断线评价均为D评价以上，外部连接端子的断线评价均为D评价以上。如此，可知在实施例1～实施例14中，100μm厚PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力足够低，因此充分地防止了欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时的网格图案电极的断线。并且，可知支撑体附着层的130℃的弹性模量足够高，因此当通过热压接的方法彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时，外部连接端子向触摸传感器用导电膜的层叠方向的位移得到抑制而充分地防止了外部连接端子的断线。
并且，作为支撑体附着层具有UV固化粘结剂及粘合剂这两者的实施例15～实施例17中，100μm厚PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力为0.01N/mm，支撑体附着层的130℃的弾性力分别为0.28MPa、0.33MPa、0.33MPa，抗拉伸性评价、转印后的断线评价、外部连接端子的断线评价、耐弯曲性评价均为A评价。
另外，若比较实施例1～实施例4，则支撑体附着层的130℃的弹性模量在实施例1中为0.22MPa，在实施例2中为0.20MPa，在实施例3中为0.17MPa，在实施例4中为0.10MPa，外部连接端子的断线评价在实施例1及实施例2中为B评价，在实施例3中为C评价，在实施例4中为D评价，抗拉伸性评价及转印后的断线评价在实施例1～实施例4中均为A评价，耐弯曲性评价在实施例1～实施例4中均为B评价。由该评价结果可知，支撑体附着层的130℃的弹性模量越高，当通过热压接的方法彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时，外部连接端子越不易断线。
并且，若比较实施例1与实施例5，则支撑体附着层的厚度在实施例1中为15μm，在实施例5中为5μm，转印后的断线评价在实施例1中为A评价，在实施例5中为B评价，外部连接端子的断线评价在实施例1中为B评价，在实施例5中为A评价，耐弯曲性评价在实施例1中为B评价，在实施例5中为A评价，抗拉伸性评价在实施例1及实施例5中均为A评价。由该评价结果可知，支撑体附着层越厚，在欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时，网格图案电极越不易断线，另一方面，支撑体附着层越薄，当通过外热压接的方法彼此连接部连接端子与柔性印制电路板时，外部连接端子越不易断线，且提高耐弯曲性。然而，在支撑体附着层的厚度15μm以下的条件下，转印后的断线评价、外部连接端子的断线评价、耐弯曲性评价均为B评价以上，从而优异。
并且，若比较实施例1与实施例6，则100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力在实施例1中为0.01N/mm，在实施例6中为0.15N/mm，转印后的断线评价在实施例1中为A评价，在实施例6中为C评价，抗拉伸性评价在实施例1及实施例6中均为A评价，外部连接端子的断线评价及耐弯曲性评价在实施例1及实施例6中均为B评价。由该评价结果可知，100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力越低，在欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时，网格图案电极越不易断线。
并且，若比较实施例1、实施例7～实施例10，则含有卤化银的感光层中的聚合物的含量在实施例1中为0.88g/m2，在实施例7中为0.66g/m2，在实施例8中为0.44g/m2，在实施例9中为0.22g/m2，在实施例10中为0.11g/m2。在实施例1、实施例7～实施例10中，含有卤化银的感光层中的银量均为6g/m2，因此含有卤化银的感光层中聚合物相对于银的质量比在实施例1中为0.15，在实施例7中为0.11，在实施例8中为0.07，在实施例9中为0.04，在实施例10中为0.02。
并且，抗拉伸性评价在实施例1中为A评价，在实施例7中为B评价，在实施例8中为C评价，在实施例9及实施例10中为D评价，转印后的断线评价在实施例1及实施例7中为A评价，在实施例8中为B评价，在实施例9中为C评价，在实施例10中为D评价，耐弯曲性评价在实施例1中为B评价，在实施例7及实施例8中为C评价，在实施例9及实施例10中为D评价。由该评价结果可知，含有卤化银的感光层中聚合物相对于银的质量比越高，在欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时，网格图案电极越不易断线，且提高网格图案电极的抗拉伸性及耐弯曲性。
并且，若比较实施例1、实施例11及实施例12，则形成检测电极的网格图案的细线T的宽度WA在实施例1中为4.0μm，在实施例11中为1.0μm，在实施例12中为4.5μm。抗拉伸性评价及转印后的断线评价在实施例1、实施例11及实施例12中均为A评价，外部连接端子的断线评价及耐弯曲性评价在实施例1、实施例11及实施例12中均为B评价。如此，可知即使在形成检测电极的网格图案的细线T的宽度WA为1.0μm及4.5μm的情况下，也与实施例1同样地，获得优异的评价结果。
并且，若比较实施例1与实施例13，则支撑体附着层的种类在实施例1中为粘合剂，在实施例13中为UV固化粘结剂，支撑体附着层的厚度在实施例1中为15μm，在实施例13中为5μm，100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力在实施例1中为0.01N/mm，在实施例13中为0.15N/mm，支撑体附着层的130℃的弹性模量在实施例1中为0.22MPa，在实施例13中为0.4MPa。并且，抗拉伸性评价、转印后的断线评价、外部连接端子的断线评价、耐弯曲性评价在实施例1及实施例13中均为B评价以上。如此，可知即使在将支撑体附着层的种类从粘合剂变更为UV固化粘结剂的情况下，也获得优异的评价结果。
并且，若比较实施例13与实施例14，则支撑体附着层的厚度在实施例13中为5μm，在实施例14中为15μm，100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力在实施例13中为0.15N/mm，在实施例14中为0.17N/mm。并且，转印后的断线评价及耐弯曲性评价在实施例13中为B评价，在实施例14中为C评价，抗拉伸性评价及外部连接端子的断线评价在实施例13及实施例14中均为A评价。由该评价结果可知，与比较了实施例1与实施例5的情况同样地，支撑体附着层越薄，越提高耐弯曲性。
比较例1的支撑体附着层的130℃的弹性模量为0.08MPa。并且，在比较例1中，抗拉伸性评价及转印后的断线评价为A评价，耐弯曲性评价为B评价，但外部连接端子的断线评价为E评价。在比较例1中，认为支撑体附着层的130℃的弹性模量低，因此在通过热压接的方法彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时，导致外部连接端子向触摸传感器用导电膜的层叠方向过度位移，从而外部连接端子断线。
比较例2的支撑体附着层的厚度为25μm。并且，在比较例2中，抗拉伸性评价及转印后的断线评价为A评价，外部连接端子的断线评价为D评价，但耐弯曲性评价为E评价。在比较例2中，认为支撑体附着层厚，因此支撑体附着层的刚性高，支撑体附着层无法承受耐弯曲性评价中的20次弯曲试验而断裂，伴随支撑体附着层的断裂而网格图案电极及外部连接端子断线。
比较例3的100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力为0.25N/mm。并且，在比较例3中，抗拉伸性评价为A评价，外部连接端子的断线评价及耐弯曲性评价为B评价，但转印后的断线评价为E评价。在比较例3中，认为100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力大，因此在欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时，网格图案电极容易断线。
比较例4的支撑体附着层为UV固化粘结剂，100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力为0.25N/mm。并且，在比较例4中，抗拉伸性评价及外部连接端子的断线评价为A评价，耐弯曲性评价为C评价，但转印后的断线评价为E评价。在比较例4中，也与比较例3同样地，认为100μm厚的PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力大，因此在欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时，网格图案电极容易断线。
由以上结果可知，通过将100μm厚PET薄膜与导电层之间的剥离粘结力设为0.17N/mm以下，防止与欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时的网格图案电极的断线，通过将支撑体附着层的130℃的弹性模量设为0.11MPa以上，能够防止通过热压接的方法彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时的外部连接端子的断线。并且，通过将支撑体附着层的厚度设为15μm以下，对触摸传感器用导电膜赋予足够的耐弯曲性，通过将含有卤化银的感光层中聚合物相对于银的质量比设为0.04以上，能够对网格图案电极及外部连接端子赋予足够的抗拉伸性。
并且，通过作为支撑体附着层使用UV固化粘结剂及粘合剂这两者，获得防止欲从导电层剥离100μm厚的PET薄膜时的网格图案电极的断线，防止通过热压接的方法彼此连接外部连接端子与柔性印制电路板时的外部连接端子的断线，而且能够对网格图案电极及外部连接端子赋予足够的抗拉伸性的优异的触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜。
符号说明
1、1A-触摸传感器用转印箔，2、2A-触摸传感器用导电膜、11-临时支撑体、12-导电层、13、13A-支撑体附着层、14-支撑体、15-触摸传感器，21-第1检测电极，22-第1引出配线，23-第1外部连接端子，31-第2检测电极，32-第2引出配线，33-第2外部连接端子，41-固化性粘结层，42-粘合层，C-网格单元，MP-网格图案，T-细线，WA-宽度，WB-间隔，X、Y-方向。

Claims (10)

1.一种触摸传感器用转印箔，其用于将导电层转印于支撑体，所述触摸传感器用转印箔具备：
临时支撑体；
所述导电层，配置于所述临时支撑体的表面上；及
支撑体附着层，配置于所述导电层的表面上且由粘合层或固化性粘结层制成，
所述临时支撑体与所述导电层之间的剥离粘结力为0.07N/mm以下，
所述临时支撑体与所述导电层之间的剥离粘结力小于所述导电层与所述支撑体附着层之间的粘合力或粘结力，
所述支撑体附着层具有20μm以下的厚度，且在温度130℃下具有0.20MPa以上的弹性模量，所述弹性模量是按照JIS K7244，在拉伸模式、测量频率1Hz的条件下测量得到的，
所述导电层包含检测电极、引出配线及外部连接端子，该检测电极具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案，该引出配线由所述导电部件构成且从所述检测电极引出，该外部连接端子与所述引出配线相连，
形成所述检测电极的网格图案的所述细线具有1.0μm以上且4.5μm以下的线宽。
2.一种触摸传感器用转印箔，其用于将导电层转印于支撑体，所述触摸传感器用转印箔具备：
临时支撑体；
所述导电层，配置于所述临时支撑体的表面上；及
支撑体附着层，具有配置于所述导电层的表面上的固化性粘结层及配置于所述固化性粘结层上的粘合层，
所述临时支撑体与所述导电层之间的剥离粘结力为0.07N/mm以下，
所述临时支撑体与所述导电层之间的剥离粘结力小于所述导电层与所述支撑体附着层之间的粘合力或粘结力，
所述粘合层及所述固化性粘结层分别具有20μm以下的厚度，
所述支撑体附着层在温度130℃下具有0.20MPa以上的弹性模量，所述弹性模量是按照JIS K7244，在拉伸模式、测量频率1Hz的条件下测量得到的，
所述导电层包含检测电极、引出配线及外部连接端子，该检测电极具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案，该引出配线由所述导电部件构成且从所述检测电极引出，该外部连接端子与所述引出配线相连，
形成所述检测电极的网格图案的所述细线具有1.0μm以上且4.5μm以下的线宽。
3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器用转印箔，其中，
所述支撑体附着层包含15质量％以上且45质量％以下的橡胶。
4.根据权利要求1或2所述的触摸传感器用转印箔，其还具备：
支撑体层，配置于所述支撑体附着层的表面上，
所述支撑体层具有聚酰亚胺树脂。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器用转印箔，其还具备：
硬涂层，配置于所述支撑体的与所述支撑体附着层相反的一侧的面上。
6.根据权利要求1或2所述的触摸传感器用转印箔，其中，
所述导电部件包含导电性材料及树脂材料。
7.根据权利要求6所述的触摸传感器用转印箔，其中，
所述导电部件的所述导电性材料为金属材料。
8.根据权利要求7所述的触摸传感器用转印箔，其中，
所述导电部件的所述导电性材料为银。
9.根据权利要求6所述的触摸传感器用转印箔，其中，
在所述导电部件中，所述树脂材料相对于所述导电性材料的质量比为0.01以上。
10.一种触摸传感器用导电膜的制造方法，其中，
将权利要求1至9中任一项所述的触摸传感器用转印箔中的所述支撑体附着层附着于所述支撑体的表面，
从所述导电层剥离所述临时支撑体。
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