JP2015108958A - タッチパネルセンサを含む転写箔および転写箔の製造方法、並びに、タッチパネルセンサを備えたタッチ位置検出機能付き表示装置およびタッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】様々な対象物に対して容易にタッチパネルセンサを取り付けることができる転写箔を提供する。【解決手段】転写箔２０は、基材フィルム２２と、基材フィルムの一方の側に設けられたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサの一方の側に設けられた接着層２６と、を備えている。基材フィルムの厚みは、１９〜１５０μｍの範囲内になっている。タッチパネルセンサは、基材フィルムの一方の側に設けられた下地層３２と、下地層上に設けられた複数の導電パターン４１、４６と、複数の導電パターンを覆うよう下地層上に設けられた絶縁層３４、３６と、を有している。下地層および絶縁層はいずれも、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、タッチパネルセンサを含む転写箔およびその製造方法に関する。また本発明は、タッチパネルセンサを備えたタッチ位置検出機能付き表示装置およびその製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネルセンサの製造方法として、はじめにガラス基材を準備し、次にガラス基材上に、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が接触（接近）したことを検知するための複数の導電パターンを設ける方法が知られている。ガラス基材は例えば、導電パターンを形成するために実施される成膜工程やエッチング工程に耐えるための耐熱性を確保するために選択されたものである。しかしながら、ガラス基板は、ＰＥＴなどの合成樹脂からなる基材フィルムに比べて厚い。このため、ガラス基材が用いられる場合、タッチパネルセンサが組み込まれた表示装置の厚みが大きくなってしまう。

このような課題を考慮し、特許文献１においては、ガラス基材上に導電パターンを形成した後、プラスチック製のカバー上に導電パターンを転写することが提案されている。特許文献１に記載の製造方法によれば、タッチパネルセンサにガラス基材が含まれないので、タッチパネルセンサの厚み、およびタッチパネルセンサが組み込まれた表示装置の厚みを低減することができる。

特開２０１１−１９８２０７号公報

ガラス基板は、ＰＥＴなどの合成樹脂からなる基材フィルムに比べて、その厚みが大きいだけでなく、その剛性も高い。このため、タッチパネルセンサがガラス基材を含む場合、タッチパネルセンサの応用分野が限定されてしまうことが考えられる。例えば、湾曲面などの立体的な形状を有する表示装置に対して、ガラス基材を含むタッチパネルセンサを取り付けることは困難である。なお上述の特許文献１においては、転写工程の際に導電パターンがガラス基材上に保持されている。このため、特許文献１に記載の製造方法によっては、湾曲面などの立体的な形状を有する表示装置に対してタッチパネルセンサを転写することはできないと考えられる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、様々な対象物に対して容易にタッチパネルセンサを取り付けることができる転写箔および転写箔の製造方法を提供することを目的とする。また本発明は、タッチパネルセンサを備えたタッチ位置検出機能付き表示装置およびタッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムから剥離可能に、前記基材フィルムの一方の側に設けられたタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサの一方の側に設けられた接着層と、を備え、前記基材フィルムの厚みは、１９〜１５０μｍの範囲内になっており、前記タッチパネルセンサは、前記基材フィルムの一方の側に設けられた下地層と、前記下地層上に設けられた複数の導電パターンと、前記複数の導電パターンを覆うよう前記下地層上に設けられた絶縁層と、を有し、前記下地層および前記絶縁層はいずれも、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔である。

前記下地層および前記絶縁層が硬化性樹脂を含むことにより、前記絶縁層に耐薬品性や強度を付与することができる。さらに前記保護層は、強度をより良くする観点からは、電子線照射または紫外線照射によって硬化する硬化性樹脂を含むことが好ましく、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を含むことがさらに好ましい。電子線照射によって硬化する硬化性樹脂が用いられる場合、前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっており、前記絶縁層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっていてもよい。

本発明による転写箔において、前記下地層および前記絶縁層はいずれも、アクリル系樹脂またはウレタン樹脂を少なくとも含んでいてもよい。

本発明による転写箔において、前記絶縁層は、前記下地層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、を有し、前記導電パターンは、前記下地層上に設けられ、第１方向に沿って延び、前記第１絶縁層によって覆われた第１センサ電極を含む複数の第１導電パターンと、前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延び、前記第２絶縁層によって覆われた第２センサ電極を含む複数の第２導電パターンと、を有していてもよい。

本発明による転写箔において、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の厚みはいずれも、３〜１０μｍの範囲内になっていてもよい。

本発明による転写箔において、前記基材フィルムと前記タッチパネルセンサとの間に、離型剤を含む離型層が設けられていてもよい。

本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に接着層を介して配置されたタッチパネルセンサと、を備え、前記タッチパネルセンサは、下地層と、前記下地層の前記表示装置側の面上に設けられた複数の導電パターンと、前記複数の導電パターンを覆うよう前記下地層の前記表示装置側の面上に設けられた絶縁層と、を有し、前記下地層および前記絶縁層はいずれも、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、タッチ位置検出機能付き表示装置である。

本発明によるタッチ位置検出機能付き表示装置において、前記下地層および前記絶縁層はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっており、前記絶縁層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっていてもよい。

本発明によるタッチ位置検出機能付き表示装置において、前記表示装置は、湾曲面が形成された表示パネルを有し、前記タッチパネルセンサは、前記表示パネルの前記湾曲面上に前記接着層を介して配置されていてもよい。

本発明は、基材フィルムを準備する工程と、前記基材フィルムの一方の側に、前記基材フィルムから剥離可能であるようタッチパネルセンサを形成する工程と、前記タッチパネルセンサの一方の側に接着層を設ける工程と、を備え、前記タッチパネルセンサを形成する工程は、前記基材フィルムの一方の側に下地層を形成する下地層形成工程と、前記下地層上に複数の導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記複数の導電パターンを覆うよう前記下地層上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層上に接着層を設ける接着層形成工程と、を有し、前記絶縁層形成工程は、硬化性樹脂に電子線または紫外線を照射することにより、または硬化性樹脂を加熱することにより、硬化性樹脂を硬化させる硬化工程を含む、転写箔の製造方法である。

本発明は、表示装置を準備する工程と、上記記載の転写箔を準備する工程と、前記転写箔の前記タッチパネルセンサを前記表示装置上に転写する転写工程と、を備え、前記転写工程は、前記転写箔の前記接着層を前記表示装置に密着させる工程と、前記接着層を介して前記表示装置に密着している前記タッチパネルセンサから、前記転写箔の前記基材を剥離する工程と、を含む、タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法である。

本発明によるタッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法において、前記表示装置は、湾曲面が形成された表示パネルを有し、前記転写工程において、前記転写箔の前記タッチパネルセンサは、前記表示装置の前記表示パネルの前記湾曲面上に転写されてもよい。

本発明によれば、転写箔の一部にタッチパネルセンサを組み込むことにより、様々な対象物に対して容易にタッチパネルセンサを取り付けることが可能になる。例えば、湾曲面などの立体的な形状を有する表示装置に対して、タッチパネルセンサを容易に取り付けることができる。このことにより、タッチパネルセンサを取り付けるために必要になるコストを削減することができる。また、タッチパネルセンサの応用分野を拡大することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。 図２は、図１のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図３は、図２のタッチパネルセンサを備える転写箔を図２のIII線に沿って切断した場合を示す断面図。 図４（ａ）〜（ｅ）は、タッチパネルセンサが組み込まれた転写箔を製造する方法の一例を示す図。 図５（ａ）〜（ｃ）は、タッチパネルセンサが組み込まれた転写箔を用いて、表示装置にタッチパネルセンサを取り付ける方法の一例を示す図。 図６（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサが組み込まれた転写箔を用いて、表示装置にタッチパネルセンサを取り付ける方法のその他の例を示す図。 図７は、湾曲面が形成された表示パネルを有する表示装置に取り付けられたタッチパネルセンサを示す図。

以下、図１乃至図５（ａ）〜（ｃ）を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

タッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチパネルセンサ３０を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

本実施の形態において、タッチパネルセンサ３０は、タッチパネルセンサ３０が組み込まれた後述する転写箔２０を利用することによって、表示装置１５の表示パネル１６の表示面１６ａ上に取り付けられる。以下、図２および図３を参照して、転写箔２０およびタッチパネルセンサ３０について説明する。図２は、転写箔２０に組み込まれたタッチパネルセンサ３０を示す平面図である。図３は、図２のタッチパネルセンサ３０を備える転写箔２０を図２のIII線に沿って切断した場合を示す断面図である。なお図２においては、説明の便宜上、タッチパネルセンサ３０の後述する下地層３２、第１絶縁層３４、第２絶縁層３６などが省略されている。

転写箔
はじめに図３を参照して、転写箔２０について説明する。図３に示すように、転写箔２０は、基材フィルム２２と、基材フィルムの一方の側に設けられたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０の一方の側に設けられた接着層２６と、を備えている。

（基材フィルム）
基材フィルム２２は、転写箔２０においてタッチパネルセンサ３０を支持するためのものである。基材フィルム２２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）など、十分な柔軟性を有する合成樹脂材料が用いられる。なお後述する転写工程が、ヒートシールによってタッチパネルセンサ３０を表示装置１５などに取り付ける工程を含む場合、基材フィルム２２には、接着層２６を溶融させるための熱が加えられる。例えば基材フィルム２２は、数秒間にわたって１００〜２００℃程度に加熱される。従って、転写工程がヒートシールによって実施される場合、基材フィルム２２を構成する材料としては、数秒間にわたって１００〜２００℃程度に加熱された場合であっても溶融しない程度の耐熱性を有する材料が用いられる。

基材フィルム２２の厚みは、タッチパネルセンサ３０が取り付けられる対象物の形状に沿って基材フィルム２２が変形することができるよう設定される。例えば基材フィルム２２の厚みは、１９〜１５０μｍの範囲内になっている。例えば、基材フィルム２２としてＰＥＴが用いられる場合、基材フィルム２２の厚みは１９μｍ程度になっている。

（接着層）
接着層２６は、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５などの対象物に接着させるための層である。透光性を有するとともに所定の接着性を有する限りにおいて、接着層２６を構成する材料が特に限られることはない。例えば接着層２６を、ホットメルト接着剤を主成分として構成することができる。ホットメルト接着剤とは、加熱することで流動性を示し、冷却により固化する際に接着力を発現する熱可塑性材料からなる加熱溶融型の接着剤のことである。
ホットメルト接着剤として、例えばエチレン−酢酸ビニル系、塩化ビニル−酢酸ビニル系、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ナイロン系、ポリエステル系、ゴム系、ウレタン系、セルロース系、反応型ホットメルト系等の樹脂を使用することができ、必要に応じて２種類以上の樹脂の混合物を使用することもできる。これらの樹脂は、被着体に応じて選択することが好ましい。具体的には、被着体との接着性を向上する観点から、被着体を構成する樹脂と同系統の材料を用いることが好ましい。接着層２６の厚みは、例えば１〜３μｍの範囲内になっている。

（タッチパネルセンサ）
タッチパネルセンサ３０は、後述する転写工程の際に基材フィルム２２から剥離可能であるよう、基材フィルム２２の一方の側に設けられている。ここで「剥離可能」とは、基材フィルム２２とタッチパネルセンサ３０との間の密着力が、その他の構成要素間の密着力よりも小さくなっていることを意味している。例えば、基材フィルム２２とタッチパネルセンサ３０との間の密着力が、表示装置１５などの、タッチパネルセンサ３０が取り付けられる対象物と、接着層２６との間の密着力、および、タッチパネルセンサ３０と接着層２６との間の密着力よりも小さくなっていることを意味している。

転写工程の際にタッチパネルセンサ３０が基材フィルム２２から剥離可能である限り、基材フィルム２２とタッチパネルセンサ３０との間の構成が特に限られることはない。例えば、基材フィルム２２とタッチパネルセンサ３０との間の密着力が十分に小さい場合、基材フィルム２２の一方の側の面上に直接的にタッチパネルセンサ３０が設けられていてもよい。また図３に示すように、基材フィルム２２とタッチパネルセンサ３０との間に、離型剤を含む離型層２４が設けられていてもよい。以下、離型層２４について説明する。

離型層２４は、タッチパネルセンサ３０が基材フィルム２２からより容易に剥離され得るようにするために設けられる層である。この離型層２４は、離型層２４とタッチパネルセンサ３０との間の密着力が、タッチパネルセンサ３０が取り付けられる対象物と、接着層２６との間の密着力、および、タッチパネルセンサ３０と接着層２６との間の密着力よりも小さくなるよう構成されている。離型層２４に含まれる離型剤としては、例えば、メラミン樹脂系離型剤、シリコーン系離型剤、フッ素樹脂系離型剤、セルロース樹脂系離型剤、尿素樹脂系離型剤、ポリオレフィン樹脂系離型剤、パラフィン系離型剤、アクリル樹脂系離型剤、およびこれらの複合型離型剤などを用いることができる。離型層２４の厚みは、例えば１μｍ以下になっている。

以下、タッチパネルセンサ３０の構成について、図２および図３を参照してさらに説明する。ここでは、タッチパネルセンサ３０が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置（タッチ位置）の位置座標が特定される。

図３に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム２２の一方の側において離型層２４の面上に設けられた下地層３２と、下地層３２上に設けられた複数の導電パターン４１，４６と、複数の導電パターン４１，４６を覆うよう下地層３２上に設けられた絶縁層３４，３６と、を有している。このうち絶縁層３４，３６は、下地層３２上に設けられた第１絶縁層３４と、第１絶縁層３４上に設けられた第２絶縁層３６と、有している。また導電パターン４１，４６は、下地層３２上に設けられた複数の第１導電パターン４１と、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第２導電パターン４６と、を有している。

〔導電パターン〕
図２に示すように、各第１導電パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置され、第１方向Ｄ１に沿って延びる第１センサ電極４２と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２内に配置され、第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３と、を有している。また各第２導電パターン４６は、アクティブエリアＡａ１内に配置され、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に沿って延びる第２センサ電極４７と、非アクティブエリアＡａ２内に配置され、第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８と、を有している。第２方向Ｄ２は例えば、第１方向Ｄ１に直交する方向となっている。

図３に示すように、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２は、第１絶縁層３４によって覆われている。また第２導電パターン４６の第２センサ電極４７は、第２絶縁層３６によって覆われている。
なお図示はしないが、第１導電パターン４１の第１額縁配線４３も第１絶縁層３４によって覆われていてもよい。また第２導電パターン４６の第２額縁配線４８も、第２絶縁層３６によって覆われていてもよい。この際、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出せるようにするため、額縁配線４３，４８はそれぞれ少なくとも部分的に絶縁層３４，３６から露出していてもよい。また図示はしないが、導電パターン４１，４６からの信号を外部に容易に取り出せるようにするため、額縁配線４３，４８には、額縁配線４３，４８よりも広い幅を有する端子部が接続されていてもよい。

タッチ位置を検出する上で必要になる導電性を導電パターン４１，４６が有し、かつ、表示装置１５からの映像光がタッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１を十分な透過率で透過することができる限りにおいて、導電パターン４１，４６を構成する材料が特に限られることはない。例えば導電パターン４１，４６が、透光性および導電性を有する金属酸化物からなる金属酸化物層によって構成されていてもよく、若しくは、金属材料からなる金属層によって構成されていてもよい。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの材料を挙げることができる。また金属材料としては、銀、銀合金、銅、銅合金などの材料を挙げることができる。なお導電パターン４１，４６が金属層によって構成される場合、金属層は、光を透過させることができる程度に薄く構成される。例えば金属層の厚みは、３０〜１００ｎｍの範囲内になっている。本実施の形態においては、導電パターン４１，４６が、銀ナノインク、銅ナノインク、カーボンナノチューブや銀ナノワイヤーを含んだ導電性インクを下地層３２および第１絶縁層３４上に塗布することによって形成される金属層から構成される場合について説明する。

〔下地層〕
次に下地層３２について説明する。下地層３２は、下地層３２に耐薬品性や強度を付与するために、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいる。熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物としては、透光性を有するものが用いられる。熱硬化性樹脂組成物とは、少なくとも熱硬化性樹脂を含む組成物であり、加熱されることにより硬化する樹脂組成物である。電離放射線硬化性樹脂組成物とは、電離放射線硬化性官能基を有する化合物（以下、「電離放射線硬化性化合物」ともいう）を含む組成物である。なお、電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味する。電離放射線としては、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線などの電磁波、α線、イオン線などの荷電粒子線も使用可能である。

下地層３２は、はじめに、硬化前の熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物を含む塗膜を離型層２４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。
この場合、塗膜を設ける際には塗膜の硬度がさほど高くないため、薄い塗膜を離型層２４上に容易に設けることができる。このため、小さな厚みを有する下地層３２を得ることができる。従って、転写箔２０全体の厚みを小さくすることができる。これによって、転写箔２０の柔軟性を確保することができ、このことにより、タッチパネルセンサ３０が取り付けられる対象物の形状に沿って転写箔２０が変形することが可能になる。
一方、塗膜を下地層３２上に設けた後に、電子線照射、紫外線照射または加熱によって塗膜を硬化させることができるので、所定の硬度を有する下地層３２を得ることができる。このため、転写箔２０の箔切れ性を十分に確保することができる。

上述の熱硬化性樹脂組成物の熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、これら硬化性樹脂に、必要に応じてイソシアネート系硬化剤等の硬化剤が添加される。

上述の電離放射線硬化性樹脂組成物の電離放射線硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合基、及びエポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。電離放射線硬化性化合物としては、エチレン性不飽和結合基を有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する化合物がより好ましく、中でも、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する、多官能性（メタ）アクリレート系化合物が更に好ましい。多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、モノマー及びオリゴマーのいずれも用いることができる。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートを意味し、他の類する記載も同様である。
多官能性（メタ）アクリレート系化合物のうち、２官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート、ビスフェノールＡテトラプロポキシジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等が挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性トリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリレート系モノマーは、分子骨格の一部を変性しているものでもよく、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、カプロラクトン、イソシアヌル酸、アルキル、環状アルキル、芳香族、ビスフェノール等による変性がなされたものも使用することができる。また、多官能性（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等のアクリレート系重合体等が挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多価アルコール及び有機ジイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応によって得られる。
また、好ましいエポキシ（メタ）アクリレートは、３官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と多塩基酸と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、及び２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等とフェノール類と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレートである。
上記電離放射線硬化性化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

電離放射線硬化性化合物が紫外線硬化性化合物である場合には、電離放射線硬化性組成物は、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等から選ばれる１種以上が挙げられる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合阻害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等から選ばれる１種以上が挙げられる。

下地層３２の厚みは、絶縁層３４，３６を支持することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。例えば下地層３２の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっている。

〔絶縁層〕
次に絶縁層３４，３６について説明する。絶縁層３４，３６は、下地層３２と同様に、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。第１絶縁層３４は、下地層３２と同様に、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を下地層３２上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。同様に第２絶縁層３６は、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を第１絶縁層３４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。このため、下地層３２の場合と同様に、小さな厚みを有し、かつ所定の硬度を有する絶縁層３４，３６を得ることができる。従って、転写箔２０の柔軟性および箔切れ性を十分に確保することができる。

絶縁層３４，３６を構成する材料としては、下地層３２を構成する材料と同様の材料を用いることができる。例えば絶縁層３４，３６を構成する材料として、アクリル系樹脂を用いることができる。

第１絶縁層３４の厚みは、第１導電パターン４１を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。また第２絶縁層３６の厚みは、第２導電パターン４６を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。例えば第１絶縁層３４の厚みおよび第２絶縁層３６の厚みはそれぞれ、３〜１０μｍの範囲内になっている。また、第１絶縁層３４および第２絶縁層３６を含む絶縁層全体の厚みは、例えば６〜２０μｍの範囲内になっている。

好ましくは、上述の下地層３２および絶縁層３４，３６はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。この場合、硬化性樹脂を含む塗膜に照射する電子線のエネルギーを調整することにより、塗膜が硬化することに要する時間、すなわちキュアリング時間を任意に調整することができる。例えば、キュアリング時間を１秒以下にすることが可能である。また、広域にわたって電子線を照射することも可能である。このため、塗膜を硬化させる硬化工程に要する時間を短くすることができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０を備えた転写箔２０を効率的に製造することができる。

またキュアリング時間を短くすることができるため、硬化工程の際に塗膜の温度が上昇することを抑制することができる。このため、塗膜の厚みが小さい場合であっても、硬化工程の際に、熱によるしわ、歪み、変形などが生じることを抑制することができる。従って、厚みの小さい塗膜を採用することが可能となり、この結果、下地層３２および絶縁層３４，３６の厚みを小さくすることができる。

また電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を採用することにより、光重合開始剤などの添加物が不要になる。このため、硬化性樹脂を構成する材料の調達に要するコストを削減することができる。

本実施の形態によれば、上述の下地層３２、絶縁層３４，３６を用いて転写箔２０を構成することにより、転写箔２０全体の厚みを小さくすることができる。例えば、基材フィルム２２を除く転写箔２０の厚みを、１０〜３３μｍの範囲内にすることができる。

また本実施の形態によれば、第１絶縁層３４の厚みを小さくすることにより、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２と第２導電パターン４６の第２センサ電極４７との間の距離を小さくすることができる。このことは、以下に説明するように、特にタッチパネルセンサ３０が相互容量方式のタッチパネルセンサである場合に有利に作用する。
相互容量方式の場合、センサ電極４２，４７の一方が、外部の制御回路から伝達される駆動電圧が印加される駆動電極となり、センサ電極４２，４７の他方が、センサ電極４２，４７の一方を通った駆動電圧を制御回路へ戻す検出回路になる。例えば、第１センサ電極４２が駆動電極であり、第２センサ電極４７が検出電極である場合について考える。この場合、駆動電圧は、第１センサ電極４２と第２センサ電極４７との間の容量結合によって、第１センサ電極４２から第２センサ電極４７へ伝達される。
ここで本実施の形態において、第２センサ電極４７は、第１センサ電極４２を覆う第１絶縁層３４上に設けられている。また、硬化性樹脂、例えば電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて第１絶縁層３４を構成することにより、第１絶縁層３４の厚みを小さくすることができる。このため、従来のように誘電体の一方の側の面に駆動電極が設けられ誘電体の他方の側の面に検出電極が設けられる場合に比べて、駆動電極（第１センサ電極４２）と検出電極（第２センサ電極４７）との間の距離を小さくすることができる。これによって、駆動電極と検出電極との間の静電容量を大きくすることができ、このことにより、タッチ位置の検出感度を高めることができる。この結果、駆動電圧として必要な振幅を従来よりも低減させることができるので、タッチパネルセンサ３０の消費電力を低減することが可能である。また、駆動電極と検出電極との間における電圧降下の程度が小さくなるので、駆動電圧の電圧が従来と同等である場合、タッチパネルセンサ３０を大型化することが可能である。

転写箔の製造方法
次に、以上のような構成からなる転写箔２０を製造する方法について、図４（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。なお図４（ａ）〜（ｅ）は、各製造工程において基材フィルム２２を図２のIII線に沿って切断した場合を示す断面図である。

はじめに基材フィルム２２を準備する。次に図４（ａ）に示すように、基材フィルム２２の一方の側の面上に離型層２４を設け、また、離型層２４の一方の側の面上に下地層３２を設ける。下地層３２を設ける下地層形成工程においては、例えば、はじめに、アクリル系樹脂などの硬化性樹脂を含む塗膜を離型層２４上に設ける。次に、塗膜に電子線を照射することにより、硬化性樹脂を含む塗膜を硬化させる硬化工程を実施する。このようにして、所定の硬度を有し、かつ厚みの小さな下地層３２を離型層２４上に形成することができる。

次に図４（ｂ）に示すように、下地層３２上に複数の第１導電パターン４１を形成する第１導電パターン形成工程を実施する。例えば、銀粒子を含む銀ペーストを、所定のパターンで下地層３２上に塗布する。銀ナノインクを塗布する方法としては、例えばインクジェット法を用いることができる。インクジェット法によれば、ｎｍのオーダーの厚みで銀ナノインクを下地層３２上に塗布することが可能である。このため、光を透過させることができる程度に薄い銀の層からなる第１導電パターン４１を得ることができる。

その後、図４（ｃ）に示すように、複数の第１導電パターン４１を覆うよう下地層３２上に第１絶縁層３４を形成する第１絶縁層形成工程を実施する。第１絶縁層形成工程においては、上述の下地層形成工程と同様に、例えば、はじめに、アクリル系樹脂などの硬化性樹脂を含む塗膜を下地層３２上に設ける。次に、塗膜に電子線を照射することにより、硬化性樹脂を含む塗膜を硬化させる硬化工程を実施する。このようにして、第１導電パターン４１を覆い、所定の硬度を有し、かつ厚みの小さな第１絶縁層３４を下地層３２上に形成することができる。

その後、図４（ｄ）に示すように、第１絶縁層３４上に複数の第２導電パターン４６を形成する第２導電パターン形成工程と、複数の第２導電パターン４６を覆うよう第１絶縁層３４上に第２絶縁層３６を形成する第２絶縁層形成工程と、を実施する。第２導電パターン形成工程および第２絶縁層形成工程は、上述の第１導電パターン形成工程および第１絶縁層形成工程と同様であるので、詳細な説明を省略する。
これらの工程により、基材フィルム２２から剥離可能なタッチパネルセンサ３０が基材フィルム２２の一方の側に形成される。

次に図４（ｅ）に示すように、タッチパネルセンサ３０の一方の側に、具体的にはタッチパネルセンサ３０の第２絶縁層３６上に接着層２６を設ける接着層形成工程を実施する。このようにして、タッチパネルセンサ３０を備えた転写箔２０を得ることができる。なお図示はしないが、接着層２６の粘着力を維持するためのカバーシートを接着層２６上に設けてもよい。

タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法
次に、得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法について、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。

はじめに図５（ａ）に示すように、タッチパネルセンサ３０が取り付けられる対象物、例えば表示装置１５を準備する。また、上述の転写箔２０を準備する。

次に、転写箔２０のタッチパネルセンサ３０を表示装置１５の表示パネル１６上に転写する転写工程を実施する。まず、転写箔２０の接着層２６を表示装置１５の表示パネル１６に密着させる。次に、例えば図５（ｂ）に示すように、ローラー５０を用いて、転写箔２０を表示装置１５に対して基材フィルム２２側から押圧する。ローラー５０の内部にはヒータが設けられている。このため、接着層２６が加熱されて溶融し、接着層２６がタッチパネルセンサ３０および表示パネル１６の両方に強固に密着する。すなわち、ヒートシールによって転写箔２０が表示パネル１６に取り付けられる。この際、ローラー５０が転写箔２０に対して移動してもよく、若しくは、固定の位置で回転しているローラー５０に対して転写箔２０が移動してもよい。その後、図５（ｃ）に示すように、接着層２６を介して表示パネル１６に密着しているタッチパネルセンサ３０から、転写箔２０の基材フィルム２２および離型層２４を剥離する。これによって、図５（ｃ）に示すように、表示装置１５と、表示装置１５の表示パネル１６上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０を得ることができる。

本実施の形態によれば、転写箔２０の一部にタッチパネルセンサ３０を組み込むことにより、様々な対象物に対して容易にタッチパネルセンサ３０を取り付けることが可能になる。このことにより、対象物にタッチパネルセンサ３０を取り付けるために必要になるコストを削減することができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（転写工程の変形例）
上述の本実施の形態においては、ヒータが内蔵されたローラー５０を利用して、表示装置１５上にタッチパネルセンサ３０を転写する例を示した。しかしながら、表示装置１５などの対象物上にタッチパネルセンサ３０を適切に転写することができる限りにおいて、具体的な転写方法が特に限られることはない。以下、型５１を用いて転写工程を実施する例について、図６（ａ）（ｂ）を参照して説明する。なお本変形例においては、図６（ａ）に示すように、タッチパネルセンサ３０が、表示装置１５のその他の部分に対して突出した突出面１８が形成された表示パネル１６上に転写されるものとする。

本変形例において用いられる型５１には、図６（ａ）に示すように凹部５２が形成されている。凹部５２は、表示装置１５の表示パネル１６の突出面１８に対応した形状を有している。また型５１の内部にはヒータが設けられている。このような型５１を用いることにより、表示パネル１６の突出面１８の形状に沿って転写箔２０を表示パネル１６に対して押圧し、そして突出面１８に接する転写箔２０の接着層２６を溶融させることができる。その後、型５１を表示装置１５から遠ざける。これによって、図６（ｂ）に示すように、表示パネル１６の突出面１８上にタッチパネルセンサ３０を転写することができる。なお図６（ｂ）においては、転写工程において、接着層２６およびタッチパネルセンサ３０に加えて基材フィルム２２も突出面１８の外形に沿って切断される様子が示されている。しかしながら、これに限られることはなく、接着層２６およびタッチパネルセンサ３０は突出面１８の外形に沿って切断されるが、基材フィルム２２は切断されることなく残っていてもよい。

本変形例によれば、凹部５２が形成された型５１を用いて転写箔２０を押圧することにより、様々な形状の対象物に対してタッチパネルセンサ３０を転写することが可能になる。これによって、タッチパネルセンサ３０の応用分野を拡大することができる。

なお図６（ａ）（ｂ）に示す例においては、タッチパネルセンサ３０が転写される突出面１８が平坦面である例を示したが、これに限られることはない。例えば図７に示すように、湾曲面１９が形成された表示パネル１６上にタッチパネルセンサ３０を転写することも可能である。この場合、用いられる型５１の凹部５２も、湾曲面１９に対応した湾曲形状を有している。

このように本変形例によれば、型５１の形状を適宜設定することにより、湾曲面などの立体的な形状を有する対象物に対してタッチパネルセンサ３０を容易に転写することができる。例えば車のダッシュボードに、ダッシュボードの湾曲面に沿ったタッチパネルセンサ３０を取り付けることが可能になる。

（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、インクジェット法によって導電パターン４１，４６が形成される例を示した。しかしながら、絶縁層３４，３６によって覆われ得る程度の厚みを導電パターン４１，４６が有する限りにおいて、導電パターン４１，４６を形成する方法が特に限られることはない。例えば、はじめに下地層３２上や第１絶縁層３４上の全域に金属酸化物層や金属層を設け、次に、フォトリソグラフィー法によって金属酸化物層上や金属層上に感光層を所定のパターンで形成し、その後、感光層をマスクとして金属酸化物層や金属層をエッチングすることによって、導電パターン４１，４６を形成してもよい。

また上述の本実施の形態においては、導電パターン４１，４６がいわゆるダイヤモンドパターンで形成されている例を示した。しかしながら、導電パターン４１，４６の具体的なパターンが特に限られることはない。また導電パターン４１，４６として、網目状に配置された金属細線からなる、いわゆるメッシュタイプのパターンが採用されてもよい。

また図６（ａ）（ｂ）および図７に示す変形例においては、表示装置１５のその他の部分に対して突出した突出面１８が形成された表示パネル１６上にタッチパネルセンサ３０が転写される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、表示装置１５のその他の部分に対して凹んだ陥没面が形成された表示パネル１６上にタッチパネルセンサ３０が転写されてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ タッチ位置検出機能付き表示装置
１５ 表示装置
２０ 転写箔
２２ 基材
２４ 離型層
２６ 接着層
３０ タッチパネルセンサ
３２ 下地層
３４ 第１絶縁層
３６ 第２絶縁層
４１ 第１導電パターン
４６ 第２導電パターン
５０ ローラー
５１ 型

Claims (12)

1. 基材フィルムと、
   前記基材フィルムから剥離可能に、前記基材フィルムの一方の側に設けられたタッチパネルセンサと、
   前記タッチパネルセンサの一方の側に設けられた接着層と、を備え、
   前記基材フィルムの厚みは、１９〜１５０μｍの範囲内になっており、
   前記タッチパネルセンサは、
   前記基材フィルムの一方の側に設けられた下地層と、
   前記下地層上に設けられた複数の導電パターンと、
   前記複数の導電パターンを覆うよう前記下地層上に設けられた絶縁層と、を有し、
   前記下地層および前記絶縁層はいずれも、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔。
2. 前記下地層および前記絶縁層はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、
   前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっており、
   前記絶縁層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっている、請求項１に記載の転写箔。
3. 前記下地層および前記絶縁層はいずれも、アクリル系樹脂またはウレタン樹脂を少なくとも含む、請求項１または２に記載の転写箔。
4. 前記絶縁層は、前記下地層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、を有し、
   前記導電パターンは、前記下地層上に設けられ、第１方向に沿って延び、前記第１絶縁層によって覆われた第１センサ電極を含む複数の第１導電パターンと、前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延び、前記第２絶縁層によって覆われた第２センサ電極を含む複数の第２導電パターンと、を有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の転写箔。
5. 前記第１絶縁層および前記第２絶縁層はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の厚みはいずれも、３〜１０μｍの範囲内になっている、請求項４に記載の転写箔。
6. 前記基材フィルムと前記タッチパネルセンサとの間に、離型剤を含む離型層が設けられている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の転写箔。
7. 表示装置と、
   前記表示装置の表示面上に接着層を介して配置されたタッチパネルセンサと、を備え、
   前記タッチパネルセンサは、
   下地層と、
   前記下地層の前記表示装置側の面上に設けられた複数の導電パターンと、
   前記複数の導電パターンを覆うよう前記下地層の前記表示装置側の面上に設けられた絶縁層と、を有し、
   前記下地層および前記絶縁層はいずれも、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、タッチ位置検出機能付き表示装置。
8. 前記下地層および前記絶縁層はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、
   前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっており、
   前記絶縁層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっている、請求項７に記載のタッチ位置検出機能付き表示装置。
9. 前記表示装置は、湾曲面が形成された表示パネルを有し、
   前記タッチパネルセンサは、前記表示パネルの前記湾曲面上に前記接着層を介して配置されている、請求項７または８に記載のタッチ位置検出機能付き表示装置。
10. 基材フィルムを準備する工程と、
    前記基材フィルムの一方の側に、前記基材フィルムから剥離可能であるようタッチパネルセンサを形成する工程と、
    前記タッチパネルセンサの一方の側に接着層を設ける工程と、を備え、
    前記タッチパネルセンサを形成する工程は、
    前記基材フィルムの一方の側に下地層を形成する下地層形成工程と、
    前記下地層上に複数の導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
    前記複数の導電パターンを覆うよう前記下地層上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
    前記絶縁層上に接着層を設ける接着層形成工程と、を有し、
    前記絶縁層形成工程は、硬化性樹脂に電子線または紫外線を照射することにより、または硬化性樹脂を加熱することにより、硬化性樹脂を硬化させる硬化工程を含む、転写箔の製造方法。
11. 表示装置を準備する工程と、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載の転写箔を準備する工程と、
    前記転写箔の前記タッチパネルセンサを前記表示装置上に転写する転写工程と、を備え、
    前記転写工程は、
    前記転写箔の前記接着層を前記表示装置に密着させる工程と、
    前記接着層を介して前記表示装置に密着している前記タッチパネルセンサから、前記転写箔の前記基材を剥離する工程と、を含む、タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法。
12. 前記表示装置は、湾曲面が形成された表示パネルを有し、
    前記転写工程において、前記転写箔の前記タッチパネルセンサは、前記表示装置の前記表示パネルの前記湾曲面上に転写される、請求項１１に記載のタッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法。

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