WO2014142052A1 - 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル - Google Patents

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WO2014142052A1
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adhesive sheet
pressure
sensitive adhesive
capacitive touch
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三田村　康弘
柴田　路宏
真也 荻窪
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet, and particularly relates to a pressure-sensitive adhesive sheet in which the temperature dependence of relative permittivity is not more than a predetermined value and the peel strength is not less than a predetermined value. Moreover, this invention relates also to the laminated body for touchscreens and this capacitive touch panel containing this adhesive sheet.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive sheet having a relative dielectric constant of a predetermined value or more in order to suppress a decrease in detection sensitivity in a capacitive touch panel.
  • Patent Document 2 discloses a pressure-sensitive adhesive containing at least an acid anhydride-modified vinyl aromatic block copolymer, a metal chelate, and a tackifier resin.
  • an acrylic material excellent in transparency and adhesiveness as described in Patent Document 1 has been used as a material for the adhesive layer on the touch surface side in order to improve touch sensitivity.
  • the touch panel is required not to cause a malfunction under various usage environments such as a cold region and a warm region. In particular, even after exposure to more severe conditions (for example, high-temperature and high-humidity conditions), it is required that no malfunction occurs in various use environments.
  • the present inventors made a touch panel using a pressure-sensitive adhesive using an acrylic resin as a main component as described in Patent Document 1 and a pressure-sensitive adhesive as described in Patent Document 2. In this case, it has been found that there is a problem that malfunctions frequently occur in a low temperature environment or a high temperature environment.
  • An object of this invention is to provide the adhesive sheet which can suppress generation
  • the temperature dependence of the relative dielectric constant obtained from a temperature dependence evaluation test described later is 30% or less, and the 180 degree peel strength obtained from the adhesive evaluation test described later is 0.20 N. It is a pressure-sensitive adhesive sheet that is at least / mm.
  • the temperature dependence of the relative dielectric constant is 20% or less.
  • the temperature dependence of the dielectric constant is 15% or less.
  • the temperature dependency of the relative dielectric constant is 10% or less.
  • the maximum value of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. is 3.8 or less.
  • the maximum value of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. is preferably 3.6 or less. In the first aspect, the maximum value of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. is preferably 3.5 or less. In the first aspect, it is preferable to include an adhesive having a ratio (I / O ratio) between an inorganic value (I value) and an organic value (O value) of 0.05 to 0.30. In the first aspect, it is preferable to include an adhesive having a ratio (I / O ratio) of an inorganic value (I value) to an organic value (O value) of 0.15 to 0.28.
  • the 2nd aspect of this invention is a laminated body for touch panels containing the adhesive sheet of a 1st aspect, and an electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • the 3rd aspect of this invention is a capacitive touch panel which has a display apparatus, the adhesive sheet of a 1st aspect, and a capacitive touch panel sensor at least in this order.
  • the size in the diagonal direction of the input area capable of detecting contact of an object of the capacitive touch panel sensor is 5 inches or more.
  • the size in the diagonal direction of the input region capable of detecting contact of an object of the capacitive touch panel sensor is 10 inches or more.
  • production of a malfunctioning of a capacitive touch panel can be provided in the wide temperature environment from low temperature to high temperature.
  • the laminated body for touchscreens containing the said adhesive sheet and a capacitive touch panel can also be provided.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. It is an enlarged plan view of a 1st detection electrode. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG.
  • the relative permittivity varies greatly depending on the temperature of the usage environment.
  • a pressure sensitive adhesive sheet having a large change in relative permittivity is used for the touch panel, for example, when the touch panel is operated using a human finger in a low temperature environment that is 10 ° C. or more lower than the human body temperature, the actual operation is performed.
  • the change in capacitance due to contact and the change in capacitance due to the temperature change that occurs in the adhesive sheet due to contact occur at the same time, and the change in capacitance due to temperature change takes a long time to reach equilibrium. Has been found to lead to malfunction.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is that the 180-degree peel strength obtained from a predetermined pressure-sensitive adhesive evaluation test is 0.20 N / mm or more. When the peel strength is within the above range, the temperature characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer are improved, and as a result, a desired effect of suppressing malfunction is obtained.
  • the aspect of the adhesive sheet of this invention is explained in full detail.
  • An adhesive sheet is a layer for ensuring the adhesiveness between members.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitably used for touch panel applications as described later.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a temperature dependency of a relative dielectric constant of 30% or less obtained from a temperature dependency evaluation test described later. Among these, 25% or less is preferable, 20% or less is more preferable, 15% or less is more preferable, 10% or less is particularly preferable, and 8% or less is most preferable in that a touch panel malfunction is less likely to occur.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably as low as possible, and most preferably 0%. When the temperature dependence of the relative permittivity exceeds 30%, the touch panel is likely to malfunction.
  • the method for conducting the temperature dependence evaluation test will be described in detail below.
  • the measurement of the dielectric constant using the impedance measurement technique at each temperature described below is generally called a capacitance method.
  • the capacitance method is conceptually a method of forming a capacitor by sandwiching a sample between electrodes and calculating a dielectric constant from the measured capacitance value.
  • the environmental temperature is assumed to be ⁇ 40 to 80 ° C., and in this evaluation test, ⁇ 40 to 80 ° C. is the test environment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 12 (thickness: 100 to 500 ⁇ m) to be measured is sandwiched between a pair of aluminum electrodes 100 (electrode area: 20 mm ⁇ 20 mm), and subjected to heating at 40 ° C., 5 atm for 60 minutes.
  • a sample for evaluation is prepared by pressure defoaming treatment. Thereafter, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet in the sample was gradually increased from ⁇ 40 ° C. to 80 ° C. by 20 ° C., and the capacitance was measured by impedance measurement at 1 MHz using an impedance analyzer (Agilent 4294A) at each temperature. Find C.
  • the obtained capacitance C is multiplied by the thickness T of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the obtained value is used as the area S of the aluminum electrode and the dielectric constant ⁇ 0 (8.854 ⁇ 10 ⁇ 12 F / m).
  • the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet is increased stepwise so that the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet is ⁇ 40 ° C., ⁇ 20 ° C., 0 ° C., 20 ° C., 40 ° C., 60 ° C., and 80 ° C.
  • the capacitance C is obtained by impedance measurement at 1 MHz at that temperature, and the relative dielectric constant at each temperature is calculated from the obtained value.
  • the thickness of an adhesive sheet is the value which measured the thickness of the adhesive sheet in the arbitrary points of at least 5 places, and arithmetically averaged them.
  • the minimum value and the maximum value are selected from the calculated relative dielectric constants, and the ratio of the difference between the two to the minimum value is obtained. More specifically, a value (%) calculated from the formula [ ⁇ (maximum value ⁇ minimum value) / minimum value ⁇ ⁇ 100] is obtained, and the value is set as the temperature dependence.
  • FIG. 2 shows an example of the temperature dependence evaluation test result.
  • the horizontal axis represents temperature
  • the vertical axis represents relative dielectric constant.
  • FIG. 2 is an example of the measurement result of 2 types of adhesive sheets, one is shown by the result of a white circle and the other is a black circle.
  • the relative permittivity at each temperature is relatively close, and the change is small. That is, the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet A shows little change due to temperature, and the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet A is hardly changed even in a cold region and a warm region.
  • the capacitance between the detection electrodes is less likely to deviate from the initially set value, and malfunction is less likely to occur.
  • the temperature dependency (%) of the pressure-sensitive adhesive sheet A is selected from the formula [(A2-A1) / A1 ⁇ 100] by selecting A1 that is the minimum value of the white circle and A2 that is the maximum value in FIG. Can be sought.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet B indicated by a black circle as the temperature rises, the relative permittivity increases greatly, and the change is large. That is, the relative permittivity of the adhesive sheet B shows a large change due to temperature.
  • the temperature dependency (%) of the adhesive sheet B is determined by the formula [(B2-B1) / B1 ⁇ 100] by selecting B1 which is the minimum value of the black circle and B2 which is the maximum value in FIG. Can be sought. That is, the temperature dependence indicates the degree of change in dielectric constant with temperature, and when this value is small, the change in relative dielectric constant hardly occurs from low temperature ( ⁇ 40 ° C.) to high temperature (80 ° C.). On the other hand, when this value is large, the relative permittivity tends to change from a low temperature ( ⁇ 40 ° C.) to a high temperature (80 ° C.).
  • the magnitude of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. of the adhesive sheet is not particularly limited.
  • the adhesive sheet is between the capacitive touch panel sensor and the protective substrate (cover member), between the capacitive touch panel sensor and the display device, or in the capacitive touch panel sensor.
  • the increase in the parasitic capacitance of the adhesive sheet can be one of the causes of touch sensing malfunction. Therefore, an increase in the parasitic capacitance of the adhesive layer adjacent to the sensing unit (input region) of the capacitive touch panel sensor is a source of charging failure at each sensing part of the sensing unit that can detect contact of an object. Can be one of the causes of malfunction.
  • the number of all grid lines (corresponding to detection electrodes described later) in the interface sensor section tends to increase.
  • the scan rate In order to obtain an appropriate sensing sensitivity, the scan rate must be increased in response to the increase, and thus the capacitance threshold value of each grid line or each sensor node must be lowered. Then, the influence of the parasitic capacitance of the adhesive layer in the vicinity of the sensing unit is relatively increased, and an environment in which malfunction is likely to occur is obtained. Therefore, in order to reduce the parasitic capacitance of the adhesive layer adjacent to the sensing unit, a means for reducing the dielectric constant ⁇ of the adhesive layer is taken. Therefore, the maximum value of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. between ⁇ 40 to 80 ° C. is preferably 3.8 or less, more preferably 3.6 or less, and further preferably 3.5 or less. . In addition, the measuring method of a dielectric constant is the same as the procedure of the said temperature dependence evaluation test.
  • the 180-degree peel strength of the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the pressure-sensitive adhesive evaluation test described later is 0.20 N / mm or more, preferably 0.25 N / mm or more, and the upper limit is not particularly limited, but is usually 1.2 N / mm. In many cases, the number is 0.8 N / mm or less, and the number is 0.3 N / mm or less. If the peel strength is within the above range, the pressure-sensitive adhesive sheet exhibits a predetermined elasticity, so that even when various members are deformed due to a temperature change, the deformation can be followed.
  • the capacitive touch panel sensor is arranged between the capacitive touch panel sensor and the protective substrate (cover member), between the capacitive touch panel sensor and the display device, or on the substrate and the substrate in the capacitive touch panel sensor.
  • the adhesive sheet is bonded to a glass substrate, and the 180 degree peel strength is obtained by a method in accordance with “10.4 Measurement of peeling adhesive strength” in JIS Z0237 of the adhesive sheet. Ask.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet (width 25 mm ⁇ length 40 mm to 50 mm) is faced to the vicinity of the center of the glass plate (40 mm or more ⁇ 60 mm or more) so that the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive sheet and the glass plate is aligned. And bonding at 10 to 40 kPa. Then, align the longitudinal direction of the Kapton film (width 25 mm x length 150 mm or more) on the exposed surface of the adhesive sheet so that one end of the Kapton film does not contact the adhesive sheet, and the entire area of the adhesive sheet is covered with the Kapton film. A kapton film and an adhesive sheet are bonded together to obtain a laminate. Next, one end of a Kapton film not in contact with the adhesive sheet is set in an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation) in a shape that pulls (peels) in the direction of 180 degrees, and the peel strength is measured.
  • an autograph manufactured by Shimadzu Corporation
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but is preferably 5 to 2500 ⁇ m, and more preferably 20 to 500 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • stacked the some adhesive sheet from which a structural component differs may be sufficient as an adhesive sheet. In the case of a laminated configuration, the temperature dependence of the relative dielectric constant is designed to fall within the scope of the present application in the laminated state.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably optically transparent. That is, it is preferably a transparent adhesive sheet. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more.
  • the material (pressure-sensitive adhesive) constituting the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited as long as the temperature dependency and the peel strength are satisfied.
  • an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a silicone adhesive, and the like can be given.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a polymer ((meth) acrylic polymer) of an acrylic monomer and / or a methacrylic monomer.
  • the said polymer is contained as a base polymer in the said acrylic adhesive, other components (The tackifier mentioned later, a rubber component, etc.) may be contained.
  • the (meth) acrylic polymer is a concept including both an acrylic polymer and a methacrylic polymer.
  • Examples of the monomer ((meth) acrylate monomer) used for producing the (meth) acrylic polymer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • One preferred embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet includes an embodiment containing an acrylic pressure-sensitive adhesive, and in particular, a (meth) acryl having a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having at least a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms.
  • the polymer is preferably contained in the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the (meth) acrylate monomer is a concept including both an acrylate monomer and a methacrylate monomer.
  • Examples of the (meth) acrylate monomer having the carbon number include 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, n-hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) Examples include acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyloxye
  • Examples of the (meth) acrylate monomer having an aliphatic hydrocarbon group having the carbon number include a (meth) acrylate monomer having a chain aliphatic hydrocarbon group having the carbon number, and a cyclic aliphatic hydrocarbon group having the carbon number.
  • (Meth) acrylate monomers having The number of carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 6 to 20 in that the occurrence of malfunction of the touch panel including the present adhesive sheet is further suppressed (hereinafter, also simply referred to as “the effect of the present invention is more excellent”). 8 to 16 is more preferable.
  • One preferred embodiment of the (meth) acrylic polymer is a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having a chain aliphatic hydrocarbon group having the above carbon number, and a cyclic aliphatic hydrocarbon group having the above carbon number.
  • the (meth) acrylic polymer which has a repeating unit derived from the (meth) acrylate monomer which has is mentioned.
  • the (meth) acrylic polymer includes monomers other than those described above within a range not impairing the effects of the present invention (for example, carboxylic acid group-containing (meth) acrylate (for example, acrylic acid), hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, , 2-hydroxyethyl acrylate))-derived repeating units may be included. Furthermore, the (meth) acrylic polymer may have a crosslinked structure.
  • the method for forming the cross-linked structure is not particularly limited, and a method using a bifunctional (meth) acrylate monomer or a cross-link that introduces a reactive group (for example, a hydroxyl group) into a (meth) acrylic polymer and reacts with the reactive group.
  • the method of making it react with an agent is mentioned.
  • Specific examples of the latter method include a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having a group having at least one active hydrogen selected from the group consisting of a hydroxyl group, a primary amino group, and a secondary amino group (meta )
  • the content of the (meth) acrylic polymer in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but is 10 to 50% by mass with respect to the total mass of the pressure-sensitive adhesive sheet in that the pressure-sensitive adhesive sheet has better adhesiveness and the effect of the present invention is more excellent. It is preferably 15 to 40% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may further contain a tackifier.
  • a tackifier those known in the field of patch or patch preparation may be appropriately selected and used.
  • petroleum resins for example, aromatic petroleum resins, aliphatic petroleum resins, aliphatic / aromatic hybrid petroleum meter resins, resins by C9 fraction
  • terpene resins for example, ⁇ -pinene resin, ⁇ -pinene, etc.
  • Resin a resin obtained by copolymerizing any mixture of ⁇ pinene / ⁇ pinene / dipentene, terpene phenol copolymer, hydrogenated terpene phenol resin, aromatic modified hydrogenated terpene resin, abietic acid ester resin
  • Rosin resin for example, partially hydrogenated gum rosin resin, erythritol modified wood rosin resin, tall oil rosin resin, wood rosin resin, gum rosin, rosin modified maleic acid resin, polymerized rosin, rosin phenol
  • the tackifier can be used singly or in combination of two or more, and when used in combination of two or more, for example, different types of resins may be combined, and the softening point of the same type of resin Different resins may be combined.
  • the content of the tackifier in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but is 10 to 60% by mass with respect to the total mass of the pressure-sensitive adhesive layer sheet in that the pressure-sensitive adhesive sheet is more excellent in tackiness and the effect of the present invention is more excellent. It is preferably 20 to 50% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may further contain a rubber component (softening agent).
  • the rubber component include polyolefin or modified polyolefin.
  • the rubber component include natural rubber, polyisobutylene, polybutadiene (modified liquid polybutadiene, polymer of 1,4-butadiene, 1,2-butadiene or a copolymer mixture thereof), hydrogenated polyisoprene, and hydrogenated polybutadiene.
  • the content of the rubber component in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but is preferably 20 to 75% by mass with respect to the total mass of the pressure-sensitive adhesive layer sheet in that the pressure-sensitive adhesive sheet is more excellent in adhesiveness and the effect of the present invention is more excellent. 25 to 60% by mass is more preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet there is a pressure-sensitive adhesive sheet obtained by subjecting a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having at least 8 carbon atoms to a curing treatment.
  • a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having at least 8 carbon atoms.
  • the definition of the (meth) acrylate monomer is as described above.
  • the said tackifier is contained in the said adhesive composition.
  • the rubber composition is contained in the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the rubber component which has a polymeric group may be contained.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include a rubber component having a polymerizable group and a rubber component having no polymerizable group.
  • the polymerizable group include known radical polymerizable groups (such as vinyl group and (meth) acryloyl group) and known cationic polymerizable groups (such as epoxy group).
  • the content of the tackifier in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 80 to 320 parts by weight, more preferably 120 to 270 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.
  • the content of the rubber component in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 70 to 320 parts by weight, more preferably 100 to 280 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain other additives (for example, a polymerization initiator, a thermosetting agent, an antioxidant, transparent particles, a plasticizer, etc.) other than the above components.
  • a polymerization initiator for example, a photopolymerization initiator such as (1-hydroxy) cyclohexyl phenyl ketone or acylphosphine oxide, or a thermal polymerization initiator such as azobisalkylnitrile or perbutyl can be used.
  • the thermosetting agent for example, polyisocyanate or epoxy or oxetane thermosetting agent is selected.
  • antioxidants examples include known hindered phenols (pentaerythritol tetrakis [3- (3,3-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,4-bis (octylthiomethyl) ortho Cresol) and hindered amines can be used.
  • the transparent particles optically minute particles (such as nano silica) that cannot be visually recognized can be appropriately used unless they are contrary to the present invention.
  • a well-known method is employable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied on a predetermined substrate (for example, on a peelable substrate), dried as necessary, and subjected to the curing treatment described above.
  • the coating method include known methods.
  • known coating apparatuses such as an applicator, a gravure coat, a curtain coat, a comma coater, a slot die coater, and a lip coater are used.
  • the curing treatment applied to the pressure-sensitive adhesive composition include photocuring treatment and thermosetting treatment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably formed by curing a photocurable pressure-sensitive adhesive or a thermosetting pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive composition (curable composition) used for curing is not limited to a monomer mixture, but a polymer obtained by polymerizing monomers in advance and a monomer or a polymer having curing reactivity, depending on the characteristics of the curing reaction. You may use the adhesive composition which blended.
  • the photocuring treatment may consist of a plurality of curing steps, and the light wavelength to be used may be appropriately selected from a plurality.
  • thermosetting treatment may be composed of a plurality of effect steps, and the method for applying heat may be selected from appropriate methods such as an oven, a reflow furnace, and an IR heater. Furthermore, you may combine a photocuring process and a thermosetting process suitably.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is formed by photocuring treatment, the pressure-sensitive adhesive sheet is relatively less likely to be deformed with time, which is preferable in terms of production suitability.
  • a photopolymerization initiator may be included in the photocurable pressure-sensitive adhesive.
  • one or more rubber components for example, polyolefin or modified polyolefin
  • one or more (meth) acrylate monomers for example, one or more tackifiers, and polymerization start
  • a material that can be obtained by forming a resin composition containing an agent (for example, a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator) or a thermosetting agent into a film and polymerizing it with light or heat is preferred.
  • the ratio (I / O ratio) between the inorganic value (I value) and the organic value (O value) of the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but the effect of the present invention is more excellent. It is preferably 0.05 or more and 0.30 or less, more preferably 0.08 to 0.30, further preferably 0.12 to 0.28, and particularly preferably 0.15 to 0.28. If the I / O ratio is 0.05 or more, it is easy to ensure the adhesive properties of the adhesive, and if the I / O ratio is 0.30 or less, the temperature dependence of the relative permittivity decreases, and the touch panel malfunctions. Is less likely to occur. Hereinafter, the I / O ratio will be described in detail.
  • the ratio (I / O ratio) between the inorganic value (I value) and the organic value (O value) is calculated by a calculation method in an organic conceptual diagram.
  • the organic concept diagram was proposed by Fujita et al., And is an effective method for predicting various physicochemical properties from the chemical structure of organic compounds (written by Yoshio Koda, Organic Conceptual Diagram-Fundamentals and Applications, Sankyo Publishing) (1984)). Since the polarity of the organic compound depends on the number of carbon atoms and substituents, the inorganic value of other substituents is based on the case where the organic value of the methylene group is 20 and the inorganic value of the hydroxyl group is 100.
  • a compound having a small I / O ratio is a compound mainly containing CH 2 (methylene group) having a low content of polar groups such as —OH groups and —COOR groups.
  • an I / O ratio has a comparatively small value as 0.30 or less.
  • such a pressure-sensitive adhesive has a low content of polar groups such as —OH groups and —COOR groups, and corresponds to a compound mainly composed of CH 2 .
  • the organic value (O value), inorganic value (I value), and ratio (I / O ratio) of the pressure-sensitive adhesive can be calculated according to the method of the book.
  • the pressure-sensitive adhesive which is a polymer containing a repeating unit and a mixture thereof can be calculated based on the technique described in the book.
  • the actual calculation method of the above I value, O value, and I / O ratio is published as an organic conceptual diagram calculation sheet for Excel by Honma et al. http://www.ecosci.jp/sheet/orgs_help.html) and can be calculated using this.
  • Method for producing adhesive sheet Although the manufacturing method in particular of an adhesive sheet is not restrict
  • a coating method a lip coater, a comma coater, a gravure coater, a method using a slot die or an applicator, an air knife, a curtain coating method, or the like can be mentioned as appropriate.
  • the curing method thermal curing or UV curing is performed in one or more stages, and further, a composite process thereof can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is used for capacitive touch panel applications, and is arranged to bring various members into close contact with each other.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 12 may be disposed on the capacitive touch panel sensor 18 to constitute a touch panel laminate 200.
  • the adhesive sheet 12 may be arrange
  • the adhesive sheet 12 may be disposed between the display device 50 and the capacitive touch panel 18 to constitute a capacitive touch panel 400.
  • FIG. 3 the pressure-sensitive adhesive sheet 12 may be disposed on the capacitive touch panel sensor 18 to constitute a touch panel laminate 200.
  • the adhesive sheet 12 may be arrange
  • the adhesive sheet 12 may be disposed between the display device 50 and the capacitive touch panel 18 to constitute a capacitive touch panel 400.
  • the adhesive sheet 12 is disposed between the display device 50 and the capacitive touch panel 18 and between the capacitive touch panel 18 and the protective substrate 20.
  • the capacitive touch panel 500 may be configured.
  • various members used in the laminate for a touch panel and the capacitive touch panel will be described in detail.
  • the capacitive touch panel sensor 18 is arranged on the display device (operator side) and uses a change in capacitance that occurs when an external conductor such as a human finger comes into contact (approaching). This is a sensor that detects the position of an external conductor such as a finger.
  • the configuration of the capacitive touch panel sensor 18 is not particularly limited, but usually has a detection electrode (especially, a detection electrode extending in the X direction and a detection electrode extending in the Y direction), and the static electricity of the detection electrode in contact with or close to the finger.
  • the coordinates of the finger are specified by detecting the change in capacitance.
  • FIG. 6 shows a plan view of the capacitive touch panel sensor 180.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 180 includes a substrate 22, a first detection electrode 24 disposed on one main surface (surface) of the substrate 22, a first lead-out wiring 26, and the other main surface of the substrate 22.
  • a second detection electrode 28, a second lead-out wiring 30, and a flexible printed wiring board 32 are provided on the upper side (on the back surface).
  • the region where the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are provided constitutes an input region E I (an input region (sensing unit) capable of detecting the contact of an object) that can be input by the user, and input.
  • a first lead wiring 26, a second lead wiring 30 and a flexible printed wiring board 32 are arranged in the outer region E O located outside the region E I. Below, the said structure is explained in full detail.
  • the substrate 22 plays a role of supporting the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 in the input region E I and plays a role of supporting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 in the outer region E O. It is a member.
  • the substrate 22 preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 22 is preferably 85 to 100%.
  • the substrate 22 preferably has an insulating property (is an insulating substrate). That is, the substrate 22 is a layer for ensuring insulation between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28.
  • the substrate 22 is preferably a transparent substrate (particularly a transparent insulating substrate).
  • a transparent substrate particularly a transparent insulating substrate.
  • Specific examples thereof include an insulating resin substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate.
  • an insulating resin substrate is preferable because of its excellent toughness.
  • the material constituting the insulating resin substrate is polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, poly Examples include vinyl chloride and cycloolefin resins.
  • polyethylene terephthalate, cycloolefin resin, polycarbonate, and triacetyl cellulose resin are preferable because of excellent transparency.
  • the substrate 22 is a single layer, but it may be a multilayer of two or more layers.
  • the thickness of the substrate 22 (when the substrate 22 is a multilayer of two or more layers, the total thickness thereof) is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • substrate 22 is substantially rectangular shape, However, It is not restricted to this. For example, it may be circular or polygonal.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are sensing electrodes that sense a change in capacitance, and constitute a sensing unit (sensor unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
  • the first detection electrodes 24 are electrodes that extend in the first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction.
  • the second detection electrode 28 has a role of detecting the input position in the Y direction of the user's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 28 and the finger. ing.
  • the second detection electrodes 28 extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction), and include a predetermined pattern as will be described later. In FIG. 6, five first detection electrodes 24 and five second detection electrodes 28 are provided, but the number is not particularly limited and may be plural.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are composed of conductive thin wires.
  • FIG. 8 shows an enlarged plan view of a part of the first detection electrode 24.
  • the first detection electrode 24 is composed of conductive thin wires 34, and includes a plurality of gratings 36 formed of intersecting conductive thin wires 34.
  • the second detection electrode 28 similarly to the first detection electrode 24, also includes a plurality of lattices 36 formed by intersecting conductive thin wires 34.
  • Examples of the material of the conductive thin wire 34 include metals and alloys such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al), ITO, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, Examples thereof include metal oxides such as titanium oxide. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive thin wire 34 is excellent.
  • the conductive fine wire 34 preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire 34 and the substrate 22.
  • the binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • binders include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and its derivatives, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate.
  • gelatin is preferable because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
  • a polymer different from the above gelatin may be used together with gelatin.
  • the type of polymer used is not particularly limited as long as it is different from gelatin.
  • the polymer (copolymer) represented by the following general formula (1) is mentioned from the point which can prevent more permeation
  • A, B, C, and D each represent the following repeating unit.
  • R 1 represents a methyl group or a halogen atom, preferably a methyl group, a chlorine atom, or a bromine atom.
  • p represents an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0.
  • R 2 represents a methyl group or an ethyl group, and a methyl group is preferable.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • L represents a divalent linking group, preferably a group represented by the following general formula (2).
  • Formula (2) — (CO—X 1 ) r—X 2 —
  • X 1 represents an oxygen atom or —NR 30 —.
  • R 30 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an acyl group, and each may have a substituent (for example, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, etc.).
  • R 30 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, n-butyl group, n-octyl group, etc.), acyl group (for example, acetyl group, benzoyl group, etc.) It is. Particularly preferred as X 1 is an oxygen atom or —NH—.
  • X 2 represents an alkylene group, an arylene group, an alkylene arylene group, an arylene alkylene group, or an alkylene arylene alkylene group, and these groups include —O—, —S—, —OCO—, —CO—, —COO—.
  • R 31 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, and an isopropyl group.
  • Preferred examples of X 2 include dimethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, —CH 2 CH 2 OCOCH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 OCO ( C 6 H 4 ) — and the like.
  • r represents 0 or 1; q represents 0 or 1, and 0 is preferable.
  • R 4 represents an alkyl group having 5 to 80 carbon atoms, an alkenyl group, or an alkynyl group, preferably an alkyl group having 5 to 50 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 5 to 30 carbon atoms, More preferred is an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms.
  • R 5 is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a halogen atom, or a -CH 2 COOR 6, a hydrogen atom, a methyl group, a halogen atom, -CH 2 COOR 6 are preferred, hydrogen atom, a methyl group, -CH 2 COOR 6 is more preferable, and a hydrogen atom is particularly preferable.
  • R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms, and may be the same as or different from R 4.
  • the number of carbon atoms in R 6 is preferably 1 to 70, more preferably 1 to 60.
  • x, y, z, and w represent the molar ratio of each repeating unit.
  • x is 3 to 60 mol%, preferably 3 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%.
  • y is 30 to 96 mol%, preferably 35 to 95 mol%, particularly preferably 40 to 90 mol%. If z is too small, the affinity with a hydrophilic protective colloid such as gelatin decreases, so the probability of occurrence of agglomeration / peeling failure of the matting agent increases. The matting agent of the present invention is dissolved. Therefore, z is 0.5 to 25 mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, particularly preferably 1 to 20 mol%.
  • w is 0.5 to 40 mol%, preferably 0.5 to 30 mol%.
  • x is 3 to 40 mol%
  • y is 40 to 90 mol%
  • z is 0.5 to 20 mol%
  • w is 0.5 to 10 mol%.
  • the polymer represented by the general formula (1) is preferably a polymer represented by the following general formula (2).
  • the polymer represented by the general formula (1) may include other repeating units other than the general formulas (A), (B), (C) and (D).
  • Examples of monomers for forming other repeating units include acrylic acid esters, methacrylic acid esters, vinyl esters, olefins, crotonic acid esters, itaconic acid diesters, maleic acid diesters, and fumaric acid diesters. , Acrylamides, unsaturated carboxylic acids, allyl compounds, vinyl ethers, vinyl ketones, vinyl heterocycles, glycidyl esters, unsaturated nitriles, and the like. These monomers are also described in [0010] to [0022] of Japanese Patent No. 3754745.
  • the polymer represented by the general formula (1) preferably contains a repeating unit represented by the following general formula (E) in addition to the above general formulas (A), (B), (C) and (D).
  • L E represents an alkylene group, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and still more preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • a polymer represented by the following general formula (3) is particularly preferable.
  • a1, b1, c1, d1, and e1 represent the molar ratio of each monomer unit, a1 is 3 to 60 (mol%), b1 is 30 to 95 (mol%), and c1 is 0.5 to 25 (mol%), d1 represents 0.5 to 40 (mol%), and e1 represents 1 to 10 (mol%).
  • the preferred range of a1 is the same as the preferred range of x
  • the preferred range of b1 is the same as the preferred range of y
  • the preferred range of c1 is the same as the preferred range of z
  • the preferred range of d1 is The same as the preferable range of w.
  • e1 is 1 to 10 mol%, preferably 2 to 9 mol%, more preferably 2 to 8 mol%.
  • the weight average molecular weight of the polymer represented by the general formula (1) is preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2000 to 750,000, and still more preferably 3000 to 500,000.
  • the polymer represented by the general formula (1) can be synthesized with reference to, for example, Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the volume ratio of metal to binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire 34 is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more. By setting the volume ratio of the metal and the binder to 1.0 or more, the conductivity of the conductive thin wire 34 can be further increased.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
  • the volume ratio of the metal and the binder can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire 34. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
  • the line width of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 9 ⁇ m or less, from the viewpoint that a low resistance electrode can be formed relatively easily. 7 ⁇ m or less is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 mm to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 Is more preferably from 9 to 9 ⁇ m, most preferably from 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the lattice 36 includes an opening region surrounded by the conductive wiring 34.
  • the length W of one side of the grating 36 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, and preferably 400 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more in terms of visible light transmittance. preferable.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires 34 in the first detection electrode 24 or the second detection electrode 28 in the predetermined region.
  • the lattice 36 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, and a random polygon
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • the conductive thin wire 34 is formed as a mesh pattern, but is not limited to this mode, and may be a stripe pattern.
  • the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, respectively.
  • the first lead wiring 26 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding first detection electrode 24, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the second lead wiring 30 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding second detection electrode 28, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the In FIG. 6, five first extraction wirings 26 and five second extraction wirings 30 are illustrated, but the number is not particularly limited, and a plurality of the first extraction wirings are usually arranged according to the number of detection electrodes.
  • Examples of the material constituting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, and gallium oxide. And metal oxides such as titanium oxide.
  • silver is preferable because of its excellent conductivity.
  • a metal paste a screen printing or ink jet printing method is used, and in the case of a metal or alloy thin film, a patterning method such as a photolithography method is suitably used for the sputtered film.
  • the binder is contained in the 1st extraction wiring 26 and the 2nd extraction wiring 30 from the point which adhesiveness with the board
  • the kind of binder is as above-mentioned.
  • the flexible printed wiring board 32 is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to the other end of each of the first lead-out wirings 26 and the other end of the second lead-out wirings 30, and electrostatically It plays a role of connecting the capacitive touch panel sensor 180 and an external device (for example, a display device).
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel sensor 180 is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, there is a method in which a photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the substrate 22 is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Further, a method of printing a paste containing metal fine particles or metal nanowires on both main surfaces of the substrate 22 and performing metal plating on the paste can be mentioned. Moreover, the method of printing and forming on the board
  • a method using silver halide can be mentioned. More specifically, the step (1) of forming a silver halide emulsion layer (hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer) containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22, respectively, exposing the photosensitive layer. Then, the method which has the process (2) which carries out image development processing is mentioned. Below, each process is demonstrated.
  • a silver halide emulsion layer hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer
  • Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the substrate 22, and the photosensitive layer is formed on both surfaces of the substrate 22.
  • the method of forming is preferred. Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
  • the photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • As the silver halide for example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
  • the kind of binder used is as above-mentioned.
  • the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
  • the volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire 34 described above. Is done.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent to be used is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 to 90% by mass, and more preferably in the range of 50 to 80% by mass with respect to the total mass of silver halide and binder.
  • the method for bringing the composition for forming a photosensitive layer into contact with the substrate 22 is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • substrate 22 in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
  • the content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3 ⁇ 5.0g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 2.0g / m 2.
  • the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver from the viewpoint that the conductive properties of the conductive fine wire 34 are more excellent. 0 to 15.0 g / m 2 is more preferable.
  • the protective layer By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
  • Step (2) Exposure and development step
  • the photosensitive layer obtained in the above step (1) is subjected to pattern exposure and then developed to thereby perform the first detection electrode 24 and the first lead wiring 26, and the second detection electrode 28 and the second detection electrode 28.
  • This is a step of forming two lead-out wirings 30.
  • the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • conductive thin lines are formed by a development process described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the type of the developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used.
  • Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK.
  • a developer contained in a kit thereof can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed area (conductive thin wire) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed area before the exposure, More preferably, it is at least mass%. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, or heat treatment may be performed as necessary.
  • Undercoat layer forming process For the reason of excellent adhesion between the substrate 22 and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the substrate 22 before the step (1).
  • the binder used is as described above.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 ⁇ m, more preferably from 0.01 to 0.1 ⁇ m, from the viewpoint that the adhesiveness and the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed.
  • Anti-halation layer formation process From the viewpoint of thinning the conductive thin wire 34, it is preferable to perform a step of forming antihalation layers on both surfaces of the substrate 22 before the step (1).
  • Step (3) is performed as necessary, and is a step of performing heat treatment after the development processing. By performing this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the conductive thin wires 34 is further increased.
  • the binder when polymer particles are dispersed as a binder in the composition for forming a photosensitive layer (when the binder is polymer particles in latex), by performing this step, fusion occurs between the polymer particles, Conductive thin wires 34 having a desired hardness are formed.
  • the conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder to be used, but it is preferably 40 ° C or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C or higher, and further 60 ° C or higher.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes and more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the like and productivity.
  • this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
  • the light transmissive part containing a binder is formed between the electroconductive thin wires 34.
  • FIG. The transmittance in the light-transmitting portion is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, still more preferably 97% or more, and more preferably 98% or more. Is particularly preferable, and 99% or more is most preferable.
  • the light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent.
  • the capacitive touch panel sensor is not limited to the aspect of FIG. 6 described above, and may be another aspect.
  • the capacitive touch panel sensor 280 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. And electrically connected to one end of the second lead-out wiring (not shown) disposed on the first substrate 38, the adhesive sheet 40, the first detection electrode 24, and the first detection electrode 24.
  • the capacitive touch panel sensor 280 has the same configuration as the capacitive touch panel sensor 180 except for the first substrate 38, the second substrate 42, and the adhesive sheet 40. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the definitions of the first substrate 38 and the second substrate 42 are the same as the definition of the substrate 22 described above.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 40 is a layer for bringing the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 into close contact with each other, and is preferably optically transparent (preferably a transparent pressure-sensitive adhesive sheet).
  • a known material may be used as the material constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 40, and the pressure-sensitive adhesive sheet 12 may be used as the pressure-sensitive adhesive sheet 40.
  • a plurality of first detection electrodes 24 and second detection electrodes 28 in FIG. 9 are used as shown in FIG. 6, and both are arranged so as to be orthogonal to each other as shown in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 9 is prepared by preparing two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and the adhesive sheet so that the electrodes face each other. Corresponds to the capacitive touch panel sensor obtained by bonding through the.
  • the capacitive touch panel sensor 380 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28.
  • a second lead-out wiring (not shown), an adhesive sheet 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24 disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24;
  • a first lead wiring (not shown) disposed on the second substrate 42 and a flexible printed wiring board (not shown) are provided which are electrically connected.
  • the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 has the same layers as the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 9 except that the order of the layers is different.
  • the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 is provided with two substrates with electrodes each having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the surface of the substrate. This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive sheet so that the electrode of the other electrode-attached substrate faces.
  • the conductive thin wires 34 of the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are made of metal oxide particles, metal such as silver paste or copper paste. You may be comprised with the paste. Among these, a conductive film made of a thin silver wire and a silver nanowire conductive film are preferable in terms of excellent conductivity and transparency.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are configured by the mesh structure of the conductive thin wires 34. However, the present invention is not limited to this mode.
  • a metal oxide thin film such as ITO or ZnO Oxide thin film
  • a transparent conductive film in which a network is formed of metal nanowires such as silver nanowires and copper nanowires.
  • a capacitive touch panel sensor 180a having a first detection electrode 24a and a second detection electrode 28a made of a transparent metal oxide may be used.
  • FIG. 11 is a partial plan view of the input area of the capacitive touch panel sensor 180a.
  • 12 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 180a is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28a disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28a.
  • a second lead-out wiring (not shown), an adhesive layer 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24a disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24a.
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 180a shown in FIGS. 11 and 12 has the same layer as that of the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 except for the points other than the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • 11 and 12 prepares two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and the substrate in the substrate with one electrode This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive layer so that the electrode on the other electrode-attached substrate faces the electrode.
  • the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a are electrodes extending in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and are made of a transparent metal oxide, for example, indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the 11 and 12 in order to make use of the transparent electrode ITO as a sensor, the resistance of the indium tin oxide (ITO) itself is increased, the electrode area is increased to reduce the total wiring resistance, and the thickness is further increased. It is designed to ensure the light transmittance by making it thinner and taking advantage of the characteristics of the transparent electrode.
  • examples of materials that can be used in the above embodiment include zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), gallium zinc oxide (GZO), and aluminum zinc oxide (AZO). It is done.
  • the patterning of the electrode parts can be selected according to the material of the electrode part, and includes a photolithography method, a resist mask screen printing-etching method, an inkjet method, a printing method, and the like. It may be used.
  • the protective substrate 20 is a substrate disposed on the adhesive sheet, and serves to protect a capacitive touch panel sensor 18 (to be described later) from the external environment, and its main surface constitutes a touch surface.
  • the protective substrate 20 is preferably a transparent substrate, and a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like is used. It is desirable that the thickness of the substrate is appropriately selected according to each application.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin;
  • polycarbonate (PC) polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resin (COP), and the like can be used.
  • a polarizing plate, a circular polarizing plate, or the like may be used as the protective substrate 20 .
  • the display device 50 is a device having a display surface for displaying an image, and each member is arranged on the display screen side.
  • the type of the display device 50 is not particularly limited, and a known display device can be used.
  • cathode ray tube (CRT) display liquid crystal display (LCD), organic light emitting diode (OLED) display, vacuum fluorescent display (VFD), plasma display panel (PDP), surface field display (SED) or field emission display (FED) or electronic paper (E-Paper).
  • CTR cathode ray tube
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode
  • VFD vacuum fluorescent display
  • PDP plasma display panel
  • SED surface field display
  • FED field emission display
  • E-Paper electronic paper
  • the adhesive sheet mentioned above can be used conveniently for manufacture of a capacitive touch panel. For example, between the display device and the capacitive touch panel sensor, between the capacitive touch panel sensor and a protective substrate, or on the substrate and the substrate in the capacitive touch sensor. It is used to provide an adhesive sheet that is disposed between conductive films provided with detection electrodes.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for providing a pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the detection electrode in the capacitive touch panel. When used in such an aspect, it is preferable because touch malfunctions due to the influence of the above-described variation factors can be remarkably reduced.
  • the adhesive sheet is adjacent to the detection electrode, for example, when the capacitive touch panel sensor is in a state in which the detection electrode is arranged on the back surface of the substrate, the detection electrode is in contact with both sides of the detection electrode.
  • positioned is mentioned.
  • the capacitive touch panel sensor has two conductive films each having a substrate and a detection electrode arranged on one side of the substrate, and the two conductive films are detected when bonded.
  • positioned so that an electrode may be touched is mentioned. More specifically, the case where it uses as an aspect of the adhesion layer 40 of FIG. 9 and FIG. 10 is mentioned.
  • the interface of electronic devices has shifted from the graphical user interface to the era of more intuitive touch sensing, and mobile use environments other than mobile phones are constantly evolving.
  • Mobile devices equipped with a capacitive touch panel are also used for medium-sized tablets, notebook PCs, etc., starting with small smartphones, and there is an increasing tendency to increase the screen size used.
  • the number of operation lines increases as the size of the input area that can detect contact of the capacitive touch panel sensor in the diagonal direction increases, so the scan time per line is reduced. It is necessary to In order to maintain an appropriate sensing environment for mobile use, it is a challenge to reduce the parasitic capacitance and temperature variation of the capacitive touch panel sensor.
  • the temperature dependence of the relative permittivity is large, and as the size increases, the sensing program may not be able to follow (malfunction will occur).
  • the diagonal size of the input region (sensing unit) capable of detecting the contact of the object of the capacitive touch panel sensor is less than 5 inches.
  • the larger the size the more suitable the sensing environment is obtained, and more preferably the size is 8 inches or more, and even more preferably 10 inches or more, a high effect can be exhibited in suppressing malfunction.
  • the shape of the input area indicated by the size is a rectangular shape. In general, as the input area of the capacitive touch panel sensor increases, the size of the display screen of the display device also increases.
  • Synthesis Example 6 The same as Synthesis Example 1 except that the amount of polybest 110 used was changed to 32 parts by weight, the amount of light ester IB-X was changed to 20 parts by weight, and no funcryl FA512M and light ester HOB (N) were used.
  • the adhesive film G-6 was produced according to the procedure described above.
  • a pressure-sensitive adhesive film G-9 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that light ester HOB (N) was not used.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • Photosensitive layer forming step After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m as an undercoat layer on both sides of the PET film and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • Exposure development process As shown in FIG. 6, a high voltage is applied through a photomask in which detection electrodes (first detection electrode and second detection electrode) and lead wires (first lead wire and second lead wire) are arranged on both surfaces of the film A. Exposure was performed using parallel light using a mercury lamp as a light source. After the exposure, development was performed with the following developer, and further development was performed using a fixing solution (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Co., Ltd.). Furthermore, by rinsing with pure water and drying, a capacitive touch panel sensor A provided with detection electrodes and lead wires made of Ag fine wires on both sides was obtained.
  • the detection electrodes are composed of conductive thin wires that intersect in a mesh shape. Further, as described above, the first detection electrode is an electrode extending in the X direction, and the second detection electrode is an electrode extending in the Y direction, and each is disposed on the film at a pitch of 4.5 to 5 mm.
  • a capacitance type touch panel sensor B having a detection electrode made of ITO shown in FIG. 11 was manufactured by a known method.
  • the second detection made of ITO arranged on the first substrate 38 and the first substrate 38 is used.
  • This is a capacitive touch panel sensor bonded together.
  • the first detection electrode and the second detection electrode are orthogonal to each other.
  • a lead wiring is connected to each of the first detection electrode and the second detection electrode.
  • a touch panel including a liquid crystal display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a glass substrate in this order was manufactured.
  • the capacitive touch panel sensor the capacitive touch panel sensor A or the capacitive touch panel sensor B manufactured above was used.
  • a method for manufacturing a touch panel one of the above-mentioned adhesive films is peeled off, and the adhesive sheet is bonded onto a capacitive touch panel sensor using a 2 kg heavy roller to produce an upper adhesive layer. Further, the other peeled PET film was peeled off, and a glass substrate of the same size was bonded onto the upper adhesive layer in the same manner using a 2 kg heavy roller.
  • the glass substrate, the upper adhesive layer, and the capacitive touch panel sensor are bonded in this order by the same procedure for preparing the upper adhesive layer using the adhesive sheet used for the preparation of the upper adhesive layer.
  • a lower adhesive layer was disposed between the body capacitive touch panel sensor and the liquid crystal display device, and both were bonded together.
  • the touch panel obtained above was exposed to an environment of 40 ° C., 5 atm, and 20 minutes in a high-pressure thermostat.
  • the adhesive sheets in the adhesive films G-1 to G-9 are used (see Table 1).
  • the type of photomask used when the detection electrode and the lead-out wiring are manufactured is changed so that the size of the display screen (the length of the diagonal line) of the liquid crystal display device matches the electrostatic mask. It adjusted so that the length of the diagonal line of the touch part (sensing part) in a capacitive touch panel sensor might become predetermined length.
  • sample preparation for temperature dependence evaluation test One of the peeled PET films of adhesive films G-1 to G-9 (thickness: 100 to 500 ⁇ m) is peeled off, and the exposed surface is pasted on an Al substrate having a length of 20 mm ⁇ width of 20 mm and a thickness of 0.5 mm. After combining, the other peeled PET film is peeled off, and the Al substrate is bonded to the exposed surface, and then subjected to pressure defoaming treatment at 40 ° C., 5 atm for 60 minutes, and temperature dependence An evaluation test sample was prepared. The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet in each sample was measured by measuring the thickness of the sample for temperature dependence evaluation test with a micrometer at five locations, and subtracting the thickness of two Al substrates from the average value, The thickness was calculated.
  • relative dielectric constant (capacitance C ⁇ thickness T) / (area S ⁇ vacuum dielectric constant ⁇ 0 )
  • the thickness T is the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet
  • the area S is the area of the aluminum electrode (vertical 20 mm ⁇ horizontal 20 mm)
  • the vacuum dielectric constant ⁇ 0 is a physical constant (8.854 ⁇ 10 ⁇ 12 F / m).
  • the minimum value and the maximum value were selected from the calculated relative dielectric constants, and the temperature dependence (%) was obtained from the formula [(maximum value ⁇ minimum value) / minimum value ⁇ 100].
  • the temperature was adjusted using a liquid nitrogen cooling stage when the temperature was low, and using a hot plate when the temperature was high.
  • the maximum value was calculated from the measured malfunction occurrence rate at each temperature, and when the value was 5% or less, it was evaluated as OK when it was over 5%.
  • the results are shown in Table 1. Note that, as described above, the malfunction evaluation method performs evaluation after exposure to high temperature and high humidity, and performs more severe evaluation.
  • the definition of the I value and O value in the organic conceptual diagram is described in detail in the above-mentioned “new edition organic conceptual diagram basics and application” (hereinafter also referred to as a series), and the present invention is also a method described in the series according to the description.
  • the I / O ratio of the adhesive was calculated according to More specifically, first, the mol% of each repeating unit contained in the polymer (adhesive) produced in each synthesis example is calculated using a known method (for example, 1 HNMR measurement).
  • the I value and the O value include each atom (for example, carbon atom, halogen or phosphorus atom) included in each repeating unit or each group (for example, unsaturated bond group, aromatic ring group, hetero atom) in the above series.
  • the I value and the O value can be calculated.
  • the I / O ratio is obtained as a number obtained by dividing the I value by the O value.
  • each adhesive sheet is bonded to a glass substrate, and the method according to “10.4 Measurement of peeling adhesive strength” in JIS Z0237 is used. Asked. More specifically, one of the above-mentioned adhesive films G-1 to G-9 (width 25 mm ⁇ length 40 mm to 50 mm) is peeled off, and the glass plate (40 mm or more ⁇ 60 mm or more) is placed near the center. The pressure-sensitive adhesive sheet and the glass plate were faced to each other, and the pressure-sensitive adhesive film and the glass plate were bonded at 10 to 40 kPa so that the longitudinal directions thereof were aligned.
  • the other release film is removed, the longitudinal direction of the Kapton film (width 25 mm ⁇ length 150 mm or more) is aligned on the exposed adhesive sheet, so that one end of the Kapton film does not contact the adhesive sheet, and The Kapton film and the pressure-sensitive adhesive sheet were bonded together so that the whole area of the pressure-sensitive adhesive sheet was covered with the Kapton film to obtain a laminate.
  • one end of a Kapton film that was not in contact with the adhesive sheet was set in an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation) in a shape of pulling (peeling) in the direction of 180 degrees, and the peel strength was measured.
  • “malfunction occurrence rate” in Table 1 below indicates the maximum value.
  • the temperature dependence of an adhesive sheet shows the temperature dependence of the upper adhesive layer and lower adhesive layer which are comprised with the same material.
  • “adhesion strength (N / mm)” indicates evaluation in accordance with the above-described adhesive evaluation test.
  • “detection electrode” indicates “silver” when the detection electrode in the capacitive touch panel sensor is configured by silver wiring, and “ITO” when the detection electrode is configured by ITO.
  • “size” means the size of the display screen (and the size of the input area).
  • Example R4 As shown in the above table, in Examples 1 to 3 and Example R4, the peel strength (adhesion force) of the obtained pressure-sensitive adhesive was low, and malfunctions frequently occurred. In Example R5, the pressure-sensitive adhesive obtained had a high temperature dependence, and malfunctions frequently occurred. From the above results, the desired effect was not obtained in the embodiment specifically disclosed in Patent Document 2.
  • Substrate 24 a First detection electrode 26, 26 a First extraction wiring 28, 28 a Second detection electrode 30
  • Second extraction wiring 32 Flexible printed wiring board 34
  • First substrate 40 Adhesive sheet 42
  • Second substrate 100 Aluminum electrode 200, 300 Laminate 400, 500 for touch panel Capacitive touch panel

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Abstract

　本発明は、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる粘着シート、該粘着シートを含むタッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。本発明の粘着シートは、温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、粘着性評価試験から求められる１８０度剥離強度が０．２０Ｎ／ｍｍ以上である。

Description

粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
　本発明は、粘着シートに係り、特に、比誘電率の温度依存度が所定値以下であり、剥離強度が所定値以上である粘着シートに関する。
　また、本発明は、該粘着シートを含むタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルにも関する。
　近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
　通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために透過視認に用いられる粘着シートが使用されており、様々な粘着シートが提案されている。例えば、特許文献１においては、静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制するために、比誘電率が所定値以上である粘着シートが開示されている。
　また、特許文献２においては、酸無水物変性ビニル芳香族系ブロック共重合体、金属キレート、および粘着付与樹脂を少なくとも含有する感圧接着剤が開示されている。
特開２０１２－１４０６０５号公報 特表２０１２－５１２２６７号公報
　従来、タッチ感度向上のため、タッチ面側の粘着層の材料としては、特許文献１に記載されるような透明性と粘着性に優れるアクリル系材料が使用されていた。
　一方で、タッチパネルは寒冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作を生じないことが求められる。特に、より厳しい条件下（例えば、高温高湿条件下）にさらされた後においても、様々な使用環境下において、誤動作を生じないことが求められる。
　本発明者らが、特許文献１に記載されるようなアクリル系樹脂を主成分として使用する粘着剤、および、特許文献２に記載されるような感圧接着剤を使用してタッチパネルを作製した場合、低温環境下または高温環境下において誤動作が頻繁に起こってしまうという問題があることを知見した。
　本発明は、上記実情に鑑みて、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる粘着シートを提供することを目的とする。
　また、本発明は、上記粘着シートを含むタッチパネル用積層体、および、静電容量式タッチパネルを提供することも目的とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
　本発明の第１の態様は、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、後述する粘着性評価試験から求められる１８０度剥離強度が０．２０Ｎ／ｍｍ以上である、粘着シートである。
　第１の態様において、比誘電率の温度依存度が２０％以下であることが好ましい。
　第１の態様において、比誘電率の温度依存度が１５％以下であることが好ましい。
　第１の態様において、比誘電率の温度依存度が１０％以下であることが好ましい。
　第１の態様において、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値が３．８以下であることが好ましい。
　第１の態様において、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値が３．６以下であることが好ましい。
　第１の態様において、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値が３．５以下であることが好ましい。
　第１の態様において、無機性値（Ｉ値）と有機性値（Ｏ値）との比（Ｉ／Ｏ比）が０．０５～０．３０である粘着剤を含むことが好ましい。
　第１の態様において、無機性値（Ｉ値）と有機性値（Ｏ値）との比（Ｉ／Ｏ比）が０．１５～０．２８である粘着剤を含むことが好ましい。
　本発明の第２の態様は、第１の態様の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを含む、タッチパネル用積層体である。
　第２の態様において、さらに、保護基板を含み、静電容量式タッチパネルセンサーと、粘着シートと、保護基板とをこの順で有することが好ましい。
　本発明の第３の態様は、表示装置と、第１の態様の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順で少なくとも有する、静電容量式タッチパネルである。
　第３の態様において、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが５インチ以上であることが好ましい。
　第３の態様において、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが１０インチ以上であることが好ましい。
　本発明によれば、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる粘着シートを提供することができる。
　また、本発明によれば、上記粘着シートを含むタッチパネル用積層体、および、静電容量式タッチパネルを提供することもできる。
温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。 温度依存性評価試験の結果の一例である。 本発明のタッチパネル用積層体の第１実施態様の断面図である。 本発明のタッチパネル用積層体の第２実施態様の断面図である。 本発明の静電容量式タッチパネルの断面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。 図６に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部平面図である。 図１１に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。
　以下に、本発明の粘着シートの好適態様について図面を参照して説明する。
　なお、本発明の粘着シート（光学粘着シート）の特徴点のひとつとしては、比誘電率の温度依存度を制御している点が挙げられる。なお、詳細は後述するが、温度依存度とは、比誘電率が温度により変化する程度を表す。このような構成にすることにより、所望の効果が得られる理由について、以下に詳述する。
　本発明者らは、特許文献１に記載されるような粘着剤の場合、粘着剤であるポリ（メタ）アクリレート中に多く存在するカルボニル基を由来とする双極子－双極子モーメントが比誘電率に寄与するため、使用環境の温度によって比誘電率が大きく変化することを知見した。
　このような、比誘電率の変化が大きい粘着シートをタッチパネルに用いた場合、例えば、人間の体温よりも１０℃以上低い低温環境において人間の指を用いてタッチパネルを操作した場合に、実際の操作による静電容量の変化と、接触によって粘着シートに生じる温度変化に起因した静電容量の変化が同時に生じ、温度変化による静電容量の変化は平衡に達する時間が長いために、接触位置の誤認が生じ、動作不良につながることを知見した。そこで、粘着シートの比誘電率の温度依存度を制御することにより、接触による静電容量の変化のみを検出でき、誤作動の発生を抑制できることを見出している。
　なお、静電容量のずれを補正するチップセット回路を使用する手段もあるが、設計コストの増大や、電力負荷の増大を伴うことになり、デメリットが大きい。
　また、本発明の粘着シートの他の特徴点としては、所定の粘着性評価試験から求められる１８０度剥離強度が０．２０Ｎ／ｍｍ以上である点が挙げられる。剥離強度が上記範囲内であれば、粘着層の温度特性が向上し、結果として誤動作が抑制されるという所望の効果が得られる。
　以下、本発明の粘着シートの態様について具体的に詳述する。
（粘着シート）
　粘着シートは、部材間の密着性を担保するための層である。特に、本発明の粘着シートは、後述するようにタッチパネル用途に好適に使用される。
　粘着シートは、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下である。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、２５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１０％以下が特に好ましく、８％以下が最も好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０％が最も好ましい。
　比誘電率の温度依存度が３０％超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。
　温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を－４０～８０℃と想定し、本評価試験では－４０～８０℃を試験環境とする。
　まず、図１に示すように、測定対象である粘着シート１２（厚み：１００～５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
　その後、サンプル中の粘着シートの温度を－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着シートの厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε0（８．８５４×１０－12Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）にて比誘電率を算出する。
　より具体的には、粘着シートの温度が－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着シートの温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
　なお、粘着シートの厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着シートの厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
　その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値－最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を温度依存度とする。
　図２に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図２の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図２は２種の粘着シートの測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
　図２を参照すると、白丸で示される粘着シートＡにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、その変化も小さい。つまり、粘着シートＡの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着シートＡの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着シートＡを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、誤動作を生じにくい。なお、粘着シートＡの温度依存度（％）は、図２中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２－Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
　一方、黒丸で示される粘着シートＢにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着シートＢの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、粘着シートＢを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、誤動作を生じやすい。なお、粘着シートＢの温度依存度（％）は、図２中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２－Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
　つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（－４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起きにくい。一方、この値が大きいと、低温（－４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起こりやすい。
　粘着シートの－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の大きさは特に制限されない。
　一般的に、電極などの導電体の間に絶縁体が存在する場合、電極間の絶縁体の静電容量Ｃは、静電容量Ｃ＝誘電率ε×面積Ｓ÷層厚みＴにより与えられ、誘電率ε＝比誘電率εr×真空の誘電率ε0で与えられる。
　静電容量式タッチパネルにおいて、粘着シートは、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）との間、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置され、それ自体が寄生容量を有する。粘着シートの寄生容量の増大は、タッチセンシングの誤動作の原因の一つとなりえる。したがって、静電容量式タッチパネルセンサーのセンシング部（入力領域）に隣接する粘着層が有する寄生容量の増大は、物体の接触を検知可能なセンシング部の各センシング部位での充電不良の元となるため、誤動作の原因の一つとなりえる。
　また、近年の静電容量式タッチパネルの大面積化により、インターフェースセンサー部の全グリッドライン（後述する検出電極に相当）数は増大する傾向にある。適切なセンシング感度を得るにはその増大に呼応してスキャンレートを増やさなければならないため、各グリッドラインや各センサーノードの静電容量の閾値を下げざるをえない。すると上記のセンシング部近傍の粘着層が有する寄生容量による影響が相対的に増大し、誤動作が発生しやすい環境になる。したがって、上記センシング部に隣接する粘着層の寄生容量を下げる目的で、上記粘着層の誘電率εを下げる手段が取られる。
　そのため、粘着シートの－４０～８０℃までの間の２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値は３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
　なお、比誘電率の測定方法は、上記温度依存性評価試験の手順と同じである。
　後述する粘着性評価試験から求められる粘着シートの１８０度剥離強度は、０．２０Ｎ／ｍｍ以上であり、０．２５Ｎ／ｍｍ以上が好ましく、上限は特に制限されないが、通常、１．２Ｎ／ｍｍ以下の場合が多く、０．８Ｎ／ｍｍ以下の場合がより多く、０．３Ｎ／ｍｍ以下の場合がさらに多い。剥離強度が上記範囲であれば、粘着シートが所定の弾性を示すため、温度変化により各種部材が変形する場合でもその変形に対して追従することができる。
 結果として、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）との間、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に粘着シートを使用した際に、幅広い温度領域にて優れた密着保持力が維持され、経時変性などによるタッチパネルの誤動作が生じにくくなる。
　粘着性評価試験の測定方法としては、粘着シートをガラス基板に貼り合せて、粘着シートのＪＩＳ　Ｚ０２３７内の「１０．４　引き剥がし粘着力の測定」に準拠した方法にて、１８０度剥離強度を求める。
　より具体的には、粘着シート（幅２５ｍｍ×長さ４０ｍｍ～５０ｍｍ）を、ガラス板（４０ｍｍ以上×６０ｍｍ以上）の中心付近と向い合せにして、粘着シートとガラス板との長手方向を揃えるようにして１０～４０ｋＰａで貼り合せする。その後、粘着シートの露出面上にカプトンフィルム（幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍ以上）の長手方向を揃え、カプトンフィルムの一端が粘着シートに接しないように、かつ、粘着シート全域をカプトンフィルムが覆うように、カプトンフィルムと粘着シートとを貼り合せし、積層体を得る。次に、オートグラフ（島津製作所製）に粘着シートと接していないカプトンフィルムの一端を１８０度方向に引っ張る（剥離する）形状でセットし、剥離強度を測定する。
　粘着シートの厚みは特に制限されないが、５～２５００μｍであることが好ましく、２０～５００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　なお、粘着シートは、構成成分が異なる複数の粘着シートを積層した積層体であってもよい。積層構成の場合には、比誘電率の温度依存性は積層状態で本願の範囲に入るように設計される。
　粘着シートは、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着シートであることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
　粘着シートを構成する材料（粘着剤）としては上記温度依存度および上記剥離強度を満たしていれば、その種類は特に制限されない。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。なお、ここでアクリル系粘着剤とは、アクリルモノマーおよび／またはメタクリルモノマーの重合体（（メタ）アクリルポリマー）を含む粘着剤である。上記アクリル系粘着剤には、上記重合体がベースポリマーとして含まれるが、他の成分（後述する粘着付与剤、ゴム成分など）が含まれていてもよい。
　なお、（メタ）アクリルポリマーとは、アクリルポリマーおよびメタアクリルポリマーの両方を含む概念である。
　上記（メタ）アクリルポリマーを製造するために使用されるモノマー（（メタ）アクリレートモノマー）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシノニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、モルホリノ（メタ）アクリルアミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグルコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２－アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、２－モルホリノエチル（メタ）アクリレート、９－アントリルメタクリレート、２，２－ビス（４－メタクリロキシフェニル）プロパン、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トランス－１，４－シクロヘキサンジオールジメタクリレートなどが挙げられる。
　なお、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を意図する総称である。
　粘着シートの好適態様の一つとしては、アクリル系粘着剤を含む態様が挙げられ、特に、少なくとも炭素数４以上の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリルポリマーが粘着シートに含まれることが好ましい。なお、（メタ）アクリレートモノマーとは、アクリレートモノマーおよびメタクリレートモノマーの両方を含む概念である。
　上記炭素数の（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ－トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ－テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　上記炭素数の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーが挙げられる。炭素数としては、本粘着シートを含むタッチパネルの誤動作の発生がより抑制される点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、６以上が好ましく、６～２０がより好ましく、８～１６がさらに好ましい。
　（メタ）アクリルポリマーの好適態様の一つとしては、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリルポリマーが挙げられる。
　なお、（メタ）アクリルポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲で上述した以外のモノマー（例えば、カルボン酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、アクリル酸）、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート））由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
　さらに、（メタ）アクリルポリマーは、架橋構造を有していてもよい。架橋構造の形成方法は特に制限されず、２官能（メタ）アクリレートモノマーを使用する方法や、（メタ）アクリルポリマーに反応性基（例えば、水酸基）を導入し、該反応性基と反応する架橋剤と反応させる方法などが挙げられる。後者の方法の具体例としては、水酸基、１級アミノ基および２級アミノ基からなる群より選ばれる１種以上の活性水素を有する基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリルポリマーと、イソシアネート系架橋剤（２つ以上のイソシアネート基を有する化合物）とを反応させて、粘着層を作製する方法が挙げられる。
　粘着シート中における（メタ）アクリルポリマーの含有量は特に制限されないが、粘着シートの粘着性がより優れ、本発明の効果がより優れる点で、粘着シート全質量に対して、１０～５０質量％が好ましく、１５～４０質量％がより好ましい。
　粘着シートには、さらに、粘着付与剤が含まれていてもよい。
　粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。例えば、石油系樹脂（例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂肪族/芳香族混成石油計樹脂、Ｃ９留分による樹脂など）、テルペン系樹脂（例えば、αピネン樹脂、βピネン樹脂、αピネン／βピネン／ジペンテンのいずれかの混合物を共重合して得られる樹脂、テルペンフェノール共重合体、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、アビエチン酸エステル系樹脂）、ロジン系樹脂（例えば、部分水素化ガムロジン樹脂、エリトリトール変性木材ロジン樹脂、トール油ロジン樹脂、ウッドロジン樹脂、ガムロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、重合ロジン、ロジンフェノール、ロジンエステル）、クマロンインデン樹脂（例えば、クロマンインデンスチレン共重合体）等が挙げられる。
　粘着付与剤は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができ、２種以上を組み合わせて使用する場合には、例えば、種類の異なる樹脂を組み合わせてもよく、同種の樹脂で軟化点の異なる樹脂を組み合わせてもよい。
　粘着シート中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、粘着シートの粘着性がより優れ、本発明の効果がより優れる点で、粘着層シート全質量に対して、１０～６０質量％が好ましく、２０～５０質量％がより好ましい。
　粘着シートには、さらに、ゴム成分（柔軟化剤）が含まれていてもよい。
　ゴム成分としては、例えば、ポリオレフィンまたは変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記ゴム成分としては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン（変性液状ポリブタジエンや、１，４－ブタジエン、１，２－ブタジエンまたはそのコポリマー混合物の重合体など）、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリブテン、スチレンブタジエン共重合体、あるいはこれらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体やポリマー混合物などが挙げられる。
　粘着シート中におけるゴム成分の含有量は特に制限されないが、粘着シートの粘着性がより優れ、本発明の効果がより優れる点で、粘着層シート全質量に対して、２０～７５質量％が好ましく、２５～６０質量％がより好ましい。
　粘着シートの好適態様の一つとしては、少なくとも炭素数８以上の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含む粘着剤組成物に硬化処理を施して得られる粘着シートが挙げられる。（メタ）アクリレートモノマーの定義は上述の通りである。
　また、上記粘着剤組成物には、上記粘着付与剤が含まれることが好ましい。
　さらに、上記粘着剤組成物には、上記ゴム成分が含まれることが好ましい。なお、ゴム成分としては、重合性基を有するゴム成分が含まれていてもよい。より具体的には、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種が挙げられる。つまり、上記粘着剤組成物には、重合性基を有するゴム成分と、重合性基を有さないゴム成分が含まれていてもよい。なお、重合性基としては、公知のラジカル重合性基（ビニル基、（メタ）アクリロイル基など）や、公知のカチオン重合性基（エポキシ基など）が挙げられる。
　粘着剤組成物中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、（メタ）アクリレートモノマー１００質量部に対して、８０～３２０質量部が好ましく、１２０～２７０質量部がより好ましい。
　粘着剤組成物中におけるゴム成分の含有量は特に制限されないが、（メタ）アクリレートモノマー１００質量部に対して、７０～３２０質量部が好ましく、１００～２８０質量部がより好ましい。
　粘着剤組成物には、上記成分以外の他の添加剤（例えば、重合開始剤、熱硬化剤、酸化防止剤、透明粒子、可塑剤など）が含まれていてもよい。
　例えば、重合開始剤としては、例えば、（１－ヒドロキシ）シクロヘキシルフェニルケトンやアシルホスフィンオキサイド等の光重合開始剤、アゾビスアルキロルニトリルまたはパーブチル等の熱重合開始剤を用いることができる。
　熱硬化剤としては、例えば、多価イソシアネート、または、エポキシ系若しくはオキセタン系の熱硬化剤などが選択される。
　酸化防止剤としては、例えば、既知のヒンダードフェノール（ペンタエリトリトールテトラキス［３－(３，３－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオナート］、２，４－ビス（オクチルチオメチル）オルトクレゾール）、ヒンダードアミンを用いることができる。
　透明粒子としては、視覚では認知できない光学的に微小な大きさの粒子（ナノシリカなど）を本発明に反しない限り適宜用いることができる。
　上記粘着剤組成物から粘着シートを製造する手順は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記粘着剤組成物を所定の基材上（例えば、剥離性基材上）に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施し、上述した硬化処理を施す方法が挙げられる。
　塗布する方法は公知の方法が挙げられ、例えば、アプリケーター、グラビアコート、カーテンコート、コンマコーター、スロットダイコーター、リップコーターなどの既知の塗布装置が用いられる。
　上記粘着剤組成物に施される硬化処理としては、光硬化処理と熱硬化処理とを挙げることができる。言い換えると、粘着シートは、光硬化性粘着剤または熱硬化性粘着剤を硬化させて形成されることが好ましい。なお、硬化に用いる粘着剤組成物（硬化性組成物）は、硬化反応の特性に応じて、モノマー混合物のみならず、モノマーを予め重合して得たポリマーと、モノマーまたは硬化反応性を有するポリマーとをブレンドした粘着剤組成物を用いてもよい。
　光硬化処理は複数回の硬化工程からなってもよく、用いる光波長は複数から適宜選定されてよい。また熱硬化処理も複数回の効果工程からなってもよく、熱を与える手法はオーブン、リフロー炉、ＩＲヒーターなど適切な手法から選定されてよい。さらには光硬化処理と熱硬化処理を適宜組み合わせてもよい。
　特に、光硬化処理により粘着シートを形成すると、比較的、粘着シートの経時変形が少なくなりやすく、製造適性上好ましい。なお、光硬化処理の場合、光硬化性粘着剤に光重合開始剤が含まれていてもよい。
　なかでも、粘着シートを構成する材料としては、１種以上のゴム成分（例えば、ポリオレフィンまたは変性ポリオレフィン）と、１種以上の（メタ）アクリレートモノマーと、１種以上の粘着付与剤と、重合開始剤（例えば、光重合開始剤または熱重合開始剤）または熱硬化剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成して、光または熱により重合させることにより得ることができる材料が好ましい。
　粘着シート中で使用される粘着剤の無機性値（Ｉ値）と有機性値（Ｏ値）との比（Ｉ／Ｏ比）は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０．０５以上０．３０以下が好ましく、０．０８～０．３０がより好ましく、０．１２～０．２８がさらに好ましく、０．１５～０．２８が特に好ましい。Ｉ／Ｏ比が０．０５以上であれば、粘着剤の粘着特性を確保しやすく、Ｉ／Ｏ比が０．３０以下であれば、比誘電率の温度依存度が低下し、タッチパネルの誤動作が生じにくくなる。
　以下、Ｉ／Ｏ比について詳述する。
　上記無機性値（Ｉ値）と有機性値（Ｏ値）との比（Ｉ／Ｏ比）は、有機概念図における計算方法より算出される。
　有機概念図は藤田らにより提案されたものであり、有機化合物の化学構造から種々の物理化学的性状を予測する有効な手法である（甲田善生著、有機概念図－基礎と応用－、三共出版（１９８４）参照）。有機化合物の極性は炭素原子数や置換基により左右されることから、メチレン基の有機性値を２０とし、水酸基の無機性値を１００とした場合を基準として、他の置換基の無機性値および有機性値を定め、有機化合物の無機性値及および有機性値を算出するものである。無機性値の大きい有機化合物は極性が高く、有機性値の大きい有機化合物は極性が低い。
　藤田氏による、主要な基の有機性値及び無機性値を、以下の表にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表に示すように、無機性値が大きい化合物は主に、ＣＨ２が多く含まれていることが分かる。そのため、Ｉ／Ｏ比が小さい化合物とは、－ＯＨ基や、－ＣＯＯＲ基などの極性基の含有量が低く、主にＣＨ２（メチレン基）で構成される化合物であることが分かる。
　上述したように、本発明の粘着シートに含まれる粘着剤の好適態様としては、Ｉ／Ｏ比が０．３０以下と、比較的値が小さいものが挙げられる。このような粘着剤は、上述したように、－ＯＨ基や、－ＣＯＯＲ基などの極性基の含有量が低く、主にＣＨ２で構成される化合物に該当する。
　上述した温度依存度と、上記Ｉ／Ｏ比との間には一定の相関関係があり、Ｉ／Ｏ比が小さい化合物は、比較的、温度依存度が小さい。その理由としては、上述したように、粘着剤中にカルボニル基など極性が多く含まれている場合、それらの基に由来する双極子－双極子モーメントによって、粘着剤の比誘電率が温度により大きく変化する。つまり、温度依存度が、比較的、高くなる。
　それに対して、上述したように、Ｉ／Ｏ比が小さい化合物は極性基の含有量が少ないため、粘着剤の比誘電率が温度により変化しにくく、結果として温度依存度が低下する。
　なお、上記の粘着剤の有機性値（Ｏ値）、無機性値（Ｉ値）およびその比（Ｉ／Ｏ比）は、該書籍の手法に従って算出することができる。なお、繰り返し単位を含む高分子とその混合物である粘着剤は、上記書籍記載の手法に基づいて算出することができる。
　上記Ｉ値、Ｏ値、およびＩ／Ｏ比の具体的算出手法の実際については、上記の「新版　有機概念図　基礎と応用」の共著である本間らがExcel用有機概念図計算シートとして公開（http://www.ecosci.jp/sheet/orgs_help.html）しており、これを利用して算出できる。
（粘着シートの製造方法）
　本発明に粘着シートの製造方法は特に制限されないが、例えば、剥離フィルム上に粘着シート形成用組成物を塗布して、必要に応じて、硬化処理を施して粘着シートを製造する方法が挙げられる。塗布方法としては、リップコーター、コンマコーター、グラビアコーター、スロットダイやアプリケーターを用いる方法、さらにはエアナイフやカーテンコート法などが適宜挙げられる。硬化方法としては、熱硬化またはＵＶ硬化を１段もしくは多段で、さらにはこれらの複合プロセスが挙げられる。
　上記粘着シートは、静電容量式タッチパネル用途に使用され、各種部材同士を密着させるために配置される。
　例えば、図３に示すように、上記粘着シート１２は、静電容量式タッチパネルセンサー１８上に配置され、タッチパネル用積層体２００を構成してもよい。
　また、図４に示すように、粘着シート１２は、保護基板２０と静電容量式タッチパネルセンサー１８との間に配置され、タッチパネル用積層体３００を構成してもよい。
　また、図５（Ａ）に示すように、粘着シート１２は、表示装置５０と静電容量式タッチパネル１８との間に配置され、静電容量式タッチパネル４００を構成してもよい。
　さらに、図５（Ｂ）に示すように、粘着シート１２は、表示装置５０と静電容量式タッチパネル１８との間、および、静電容量式タッチパネル１８と保護基板２０との間に配置され、静電容量式タッチパネル５００を構成してもよい。
　以下、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルで使用される各種部材について詳述する。
（静電容量式タッチパネルセンサー）
　静電容量式タッチパネルセンサー１８とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
　静電容量式タッチパネルセンサー１８の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
　図６を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８の好適態様について詳述する。
　図６に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図７は、図６中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
　以下では、上記構成について詳述する。
　基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
　基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
　基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
　絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
　図６において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
　基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　また、図６においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
　第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図６においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
　図６中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図８に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図８に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
　導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
　バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
　なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
　また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
　使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
　なかでも、高分子の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
　　一般式（１）：　－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－（Ｄ）ｗ－
　なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　Ｒ1は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
　Ｒ2は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
　Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）で表される基である。
　一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ1）ｒ－Ｘ2－
　式中Ｘ1は、酸素原子または－ＮＲ30－を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子または－ＮＨ－である。
　Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ2－、－Ｎ（Ｒ31）－、－Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2－などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１～６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2－、－ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）－などを挙げることができる。
　ｒは０または１を表す。
　ｑは０または１を表し、０が好ましい。
　Ｒ4は、炭素原子数５～８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５～５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５～３０のアルキル基であり、更に好ましくは炭素数５～２０のアルキル基である。
　Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または－ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
　Ｒ6は、水素原子または炭素原子数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素原子数は１～７０が好ましく、１～６０がさらに好ましい。
　一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
　ｘとしては３～６０モル％、好ましくは３～５０モル％、より好ましくは３～４０モル％である。
　ｙとしては、３０～９６モル％、好ましくは３５～９５モル％、特に好ましくは４０～９０モル％である。
　また、ｚが小さすぎるとゼラチンのような親水性保護コロイドとの親和性が減少するためマット剤の凝集・剥落故障の発生確率が高くなり、ｚが大きすぎると感光材料のアルカリ性の処理液に本発明のマット剤が溶解してしまう。そのため、ｚとしては０．５～２５モル％、好ましくは０．５～２０モル％、特に好ましくは１～２０モル％である。
　ｗとしては、０．５～４０モル％、好ましくは０．５～３０モル％である。
　一般式（１）において、ｘは３～４０モル％、ｙは４０～９０モル％、ｚは０．５～２０モル％、ｗは０．５～１０モル％の場合が特に好ましい。
　一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）で表されるポリマーが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上記の定義の通りである。
　一般式（１）で表されるポリマーは、一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、不飽和ニトリル類などが挙げられる。これらのモノマーとしては特許第３７５４７４５号公報の［００１０］～［００２２］にも記載されている。
　疎水性の観点からアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキルメタクリレートまたはヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式中、ＬEはアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２～４のアルキレン基が更に好ましい。
　一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（３）で表されるポリマーが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
　ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
　ｅ１は１～１０モル％であり、好ましくは２～９モル％であり、より好ましくは２～８モル％である。
　一般式（１）で表されるポリマーの具体例を以下に示すが、これらに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００～１００万が好ましく、２０００～７５万がより好ましく、３０００～５０万が更に好ましい。
　一般式（１）で表されるポリマーは、例えば特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報などを参照して合成することができる。
　導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
　なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
　導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　格子３６は、導電性配線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
　格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　なお、図８においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
　第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　なお、図６においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
　なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
　フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
（静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法）
　静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
　さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
　以下に、各工程に関して説明する。
［工程（１）：感光性層形成工程］
　工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
　感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
　感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
　使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
（工程の手順）
　感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
　形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３～５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５～２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
［工程（２）：露光現像工程］
　工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
　まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（パターン露光）
　感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
　現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
　基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
　使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１～０．５μｍが好ましく、０．０１～０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
　導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
（工程（３）：加熱工程）
　工程（３）は、必要に応じて実施され、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
　加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
　加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１～５分間であることが好ましく、１～３分間であることがより好ましい。
　なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
　なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
　光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図６の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
　例えば、図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着シート４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
　粘着シート４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着シートであることが好ましい）。粘着シート４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着シート４０としては上記粘着シート１２が使用されてもよい。
　図９中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図９に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図１０に示す態様が挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図９に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　また、図１０中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図６において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
　また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
　より具体的には、図１１に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図１１は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１２は、図１１中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図１１および図１２に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　図１１および図１２に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　上述したように、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図１１および図１２においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
　なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
　なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷－エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
（保護基板）
　保護基板２０は、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
　保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
　上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
　また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
（表示装置）
　表示装置５０は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
　表示装置５０の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ－Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
　上述した粘着シートは、静電容量式タッチパネルの製造に好適使用できる。例えば、表示装置と上記静電容量式タッチパネルセンサーとの間や、上記静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板との間や、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置される粘着シートを付与するために使用される。
　特に、本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネル中の検出電極に隣接する粘着層を付与するために使用されることが好ましい。このような態様に使用される場合、上記変動要因の影響によるタッチ誤動作を顕著に削減することができるため、好ましい。
　なお、上記検出電極に粘着シートが隣接する場合としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーが基板の裏表面に検出電極が配置された態様である際に、その両面の検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。また、他の場合としては、静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の片面に配置された検出電極とを備える導電フィルムを２枚有し、この２枚の導電フィルムを貼り合せる際に、検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。より具体的には、図９および図１０の粘着層４０の態様として使用される場合が挙げられる。
　電子機器のインターフェースはグラフィカルユーザーインターフェースから、より直感的なタッチセンシングの時代に移行しており、移動電話以外のモバイルユース環境も進展の一途をたどっている。静電容量式タッチパネル搭載のモバイル機器も、小型のスマートフォンを筆頭に、中型のタブレットやノート型ＰＣ等へ用途が拡大され、使用される画面サイズの拡大化傾向が強まっている。
　静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが大きくなるに伴って、操作線数（検出電極の本数）が増えるため、線あたりのスキャン所要時間が圧縮される必要がある。モバイルユースで適切なセンシング環境を維持するには、静電容量式タッチパネルセンサーの寄生容量および温度変化量を小さくすることが課題である。従来の粘着層では比誘電率の温度依存度が大きく、サイズが大きくなるほどセンシングプログラムが追随できない（誤動作が生じる）おそれがある。一方、比誘電率の温度依存度が小さい上記粘着層を用いる場合においては、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチよりも大きいほど、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、更に好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
　また、通常、静電容量式タッチパネルセンサーの入力領域が大きくなるにつれて、表示装置の表示画面のサイズも大きくなる。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）
　以下の成分を混合して、溶液Ｓ－１を製造した。
クリアロンＰ－８５（ヤスハラケミカル（株）製）　　　　　　　　２３質量部
ポリベスト１１０（Ｅｖｏｎｉｋ　Ｄｅｇｕｓｓａ　ＧｍｂＨ製）　３１質量部
ファンクリルＦＡ－５１２Ｍ（日立化成工業（株）製）　　　　　　１５質量部
ライトエステルＨＯＢ（Ｎ）（共栄社化学（株）製）　　　　　　　　４質量部
ライトエステルＩＢ－Ｘ（共栄社化学（株）製）　　　　　　　　　　３質量部
クラプレンＵＣ－２０３（（株）クラレ製）　　　　　　　　　２１．８質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ製）　　　　　　　　　　　　２．３質量部
ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）　　　　　　　　　　　　０．７質量部
　得られた溶液Ｓ－１を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射することにより、粘着シートが剥離ＰＥＴフィルムで挟まれた粘着フィルムＧ－１を製造した。
（合成例２）
　クリアロンＰ－８５の使用量を５０質量部に、ポリベスト１１０の使用量を５質量部に、ファンクリルＦＡ－５１２Ｍの使用量を２０質量部に、ライトエステルＩＢ－ＸおよびライトエステルＨＯＢ（Ｎ）を用いなかった以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－２を製造した。
（合成例３）
　クリアロンＰ－８５の使用量を２２．７質量部に、ポリベスト１１０の使用量を３２．６質量部に、ファンクリルＦＡ－５１２Ｍの使用量を４．８質量部に、ライトエステルＨＯＢ（Ｎ）の使用量を２質量部に、クラプレンＵＣ－２０３の使用量を２３．１質量部に、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４の使用量を１．５質量部に、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯの使用量を０．６質量部に変更し、さらにファンクリルＦＡ―ＢＺＡ（日立化成工業（株）製）を２．８質量部、アクリロイルモルホリン（東京化成工業（株）製）を８質量部加えた以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－３を製造した。
（合成例４）
　クリアロンＰ－８５の使用量を２３．８質量部に、ポリベスト１１０の使用量を３１．７質量部に、ファンクリルＦＡ－５１２Ｍ（１５質量部）の代わりにファンクリルＦＡ－５１３Ｍ（日立化成工業（株）製）（１９．８質量部）に、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４の使用量を２．４質量部に、ＬＵＣＵＩＲＩＮ　ＴＰＯの使用量を０．６質量部に変更し、ライトエステルＩＢ－ＸおよびライトエステルＨＯＢ（Ｎ）を用いなかった以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－４を製造した。
（合成例５）
　クリアロンＰ－８５（２３質量部）をクリアロンＰ－１３５（ヤスハラケミカル（株）製）（３８．８質量部）に、ポリベスト１１０の使用量を１６．６質量部に、ファンクリルＦＡ－５１２Ｍの使用量を１９．８質量部に、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４の使用量を２．４質量部に、ＬＵＣＵＩＲＩＮ　ＴＰＯの使用量を０．６質量部に変更し、ライトエステルＨＯＢ（Ｎ）とライトエステルＩＢ－Ｘを用いなかった以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－５を製造した。
（合成例６）
　ポリベスト１１０の使用量を３２質量部に、ライトエステルＩＢ－Ｘの使用量を２０質量部に変更し、ファンクリルＦＡ５１２ＭとライトエステルＨＯＢ（Ｎ）を用いなかった以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－６を製造した。
（合成例７）
　ライトアクリレートＬ－Ａ（共栄社化学（株）製）（３１質量部）と、ブチルアクリレート（東京化成工業（株）製）（６７質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（２質量部）とを混合して得た溶液を合成例１の溶液Ｓ－１の代わりに用いた以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－８を製造した。
　なお、後述する比較例で使用される粘着フィルムＧ－７としては、高透明性接着性転写テープ８１４６－２（３Ｍ製）を用いた。なお、粘着フィルムＧ－７の使用時には、剥離フィルムを剥がして使用した。
　（合成例８）
　ポリベスト１１０を３３質量部に、ファンクリルＦＡ－５１２Ｍを６質量部に、クラプレンＵＣ－２０３を２３質量部に、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４を１．６質量部に、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯを０．６質量部に変更し、ファンクリルＦＡ－ＢＺＡ（日立化成工業（株）製）を６質量部、アクリロイルモルホリン（東京化成工業（株）製）を２質量部、ライトエステルＬ（共栄社化学（株）製）を２質量部、それぞれ新たに加えて、さらにライトエステルＨＯＢ（Ｎ）を用いなかった以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＧ－９を得た。
＜実施例１～９、比較例１～６＞
＜Ａ＞銀メッシュ配線の製造方法
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
　厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの両面に、図６に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
　なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５～５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
＜ＩＴＯ配線を有する静電容量式タッチパネルセンサー＞
　公知の方法により、図１１に示す、ＩＴＯから構成される検出電極を有する静電容量式タッチパネルセンサーＢを製造した。
　ＩＴＯ検出電極を有する静電容量式タッチパネルセンサーＢのより具体的な構成としては、上述した図１１に示すように、第１基板３８と第１基板３８上に配置されたＩＴＯからなる第２検出電極２８ａとを有する第１電極付き基板と、第２基板４２と第２基板４２上に配置されたＩＴＯからなる第１検出電極２４ａとを有する第２電極付き基板とを、粘着層４０を介して貼り合せた静電容量式タッチパネルセンサーである。なお、第１検出電極と第２検出電極とは、互いに直交する。また、第１検出電極および第２検出電極には、それぞれ引き出し配線が接続される。
　次に、粘着フィルムＧ－１～Ｇ－９を用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡまたは静電容量式タッチパネルセンサーＢを使用した。
　タッチパネルの製造方法としては、上記粘着フィルムの一方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、静電容量式タッチパネルセンサー上に、２ｋｇ重ローラーを使用して上記粘着シートを貼り合せて上部粘着層を作製し、さらに他方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、脱泡処理した。
　次に、上部粘着層の作製に使用した粘着シートを用いて、上記上部粘着層を作製した同様の手順により、上記のガラス基板、上部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサーの順に貼合した構造体の静電容量式タッチパネルセンサーと液晶表示装置との間に下部粘着層を配置して、両者を貼り合せた。
　その後、上記で得られた上記のタッチパネルを高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらした。
　なお、上記タッチパネル中の下部粘着層および上部粘着層としては、上記粘着フィルムＧ－１～Ｇ－９中の粘着シートが使用されている（表１参照）。
　なお、各実施例および比較例において、検出電極および引き出し配線を作製する際に使用するフォトマスクの種類を変更し、液晶表示装置の表示画面のサイズ（対角線の長さ）と合うように静電容量式タッチパネルセンサー中のタッチ部（センシング部）の対角線の長さが所定の長さになるように調整した。
（温度依存性評価試験用サンプル作製）
　粘着フィルムＧ－１～Ｇ－９（厚み：１００～５００μｍ）の一方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、露出している表面を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板上に貼り合せた後、他方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、露出している表面に上記Ａｌ基板を貼り合せて、その後４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、温度依存性評価試験用サンプルを作製した。
　なお、各サンプル中における粘着シートの厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着シートの厚さを算出した。
（温度依存性評価試験の方法）
　上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着シートの比誘電率を測定した。
　具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
　その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）
　なお、厚みＴは粘着シートの厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε0は物理定数（８．８５４×１０-12Ｆ／ｍ）を意図する。
　算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値－最小値）／最小値×１００］より温度依存度（％）を求めた。
　なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
（誤動作評価方法）
　上記で作製したタッチパネルを、一旦、８５℃８５％ＲＨの条件下に２ｈさらした。その後、高温高湿処理が施されたタッチパネルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を測定した。つまり、－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃環境下において、任意の箇所を１００回、タッチをし、正常に反応しなかった場合の回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を測定した。
　測定された各温度での誤動作発生率のなかから最大値を算出し、その値が５％以下の場合をＯＫ、５％超の場合ＮＧと評価した。結果を表１に示す。
　なお、上記のように該誤動作評価方法は、一旦、高温高湿下に曝した後評価を実施し、より厳しい評価を実施している。
（Ｉ／Ｏ比の計算方法）
　有機概念図におけるＩ値やＯ値の定義は上記「新版　有機概念図　基礎と応用」（以下、叢書とも称する）に詳細に記載されており、本発明もその記載に従い、上記叢書に記載の方法に従って、粘着剤のＩ／Ｏ比を計算した。
　より具体的には、まず、公知の方法（例えば、１ＨＮＭＲ測定）を用いて、各合成例で製造されたポリマー（粘着剤）中に含まれる各繰り返し単位のモル％を算出する。
　Ｉ値とＯ値は、上記叢書においては各繰り返し単位に含まれる各原子（例えば、炭素原子やハロゲンやリン原子）や、各基（例えば、不飽和結合基、芳香環基、ヘテロ原子を含む連結基、シアノ基、ニトロ基、等）に定められたパラメータ値と、それらの各原子や各基の割合との積の和から算出される。したがって、上記の各繰り返し単位中に含まれる各基の割合と各繰り返し単位のモル％とから、全ポリマー中における各基の割合を算出し、これらと上記叢書に記載されるパラメータ値とを用いて、Ｉ値およびＯ値を算出することができる。なお、Ｉ／Ｏ比とはＩ値をＯ値で除した数として得られる。
（粘着性評価試験）
　粘着性評価試験の測定方法としては、各粘着シートをガラス基板に貼り合せて、ＪＩＳ　Ｚ０２３７内の「１０．４　引き剥がし粘着力の測定」に準拠した方法にて、粘着シートの１８０度剥離強度を求めた。
　より具体的には、上述した各粘着フィルムＧ－１～Ｇ－９（幅２５ｍｍ×長さ４０ｍｍ～５０ｍｍ）の一方の剥離ＰＥＴフィルムを剥がし、ガラス板（４０ｍｍ以上×６０ｍｍ以上）の中心付近に粘着シートの粘着面とガラス板とを向い合せにして、粘着フィルムとガラス板との長手方向を揃えるようにして１０～４０ｋＰａで貼り合せた。その後、もう一つの剥離フィルムを除去して、露出した粘着シート上にカプトンフィルム（幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍ以上）の長手方向を揃え、カプトンフィルムの一端が粘着シートに接しないように、かつ、粘着シート全域をカプトンフィルムが覆うように、カプトンフィルムと粘着シートとを貼り合せし、積層体を得た。次に、オートグラフ（島津製作所製）に粘着シートと接していないカプトンフィルムの一端を１８０度方向に引っ張る（剥離する）形状でセットし、剥離強度を測定した。
　なお、以下表１の「誤動作発生率」は、上記最大値を示す。
　また、粘着シートの温度依存度は、同一の材料で構成される上部粘着層および下部粘着層の温度依存度を示す。
　また、表１中、「密着力（Ｎ／ｍｍ）」は上述した粘着性評価試験に沿った評価を示す。
　また、表２中、「検出電極」は、静電容量式タッチパネルセンサー中の検出電極が銀配線で構成される場合を「銀」、ＩＴＯで構成される場合を「ＩＴＯ」と示す。
　また、表１中、「サイズ」は表示画面のサイズ（および、入力領域のサイズ）を意図する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表１に示すように、本発明の粘着シートを用いたタッチパネルにおいては、低温から高温にわたって誤動作が生じにくいことが確認された。
　一方、比較例１～６に示すように、粘着シートの温度依存度が高い場合、または、密着力（剥離強度）が小さい場合、誤動作が発生しやすかった。
　また、特許文献２の段落００７８～００８１に記載される方法を参照して、特許文献２の実施例欄に記載される実施例１～３（例１～例３）、対照４および５（例Ｒ４および例Ｒ５）の感圧接着剤を製造し、それらを用いて、上記（温度依存性評価試験の方法）、（誤動作評価方法）、（Ｉ／Ｏ比の計算方法）および（粘着性評価試験）を実施した。結果を表２にまとめて示す。
　なお、（誤動作評価方法）において静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　上記表に示すように、例１～例３、例Ｒ４では、得られた感圧接着剤の剥離強度（密着力）が低く、誤動作が頻繁に発生した。
　また、例Ｒ５では、得られた感圧接着剤の温度依存度が高く、誤動作が頻繁に発生した。
　上記結果より、特許文献２に具体的に開示されている態様では所望の効果が得られなかった。
１２　　粘着シート
１８，１８０，１８０ａ，２８０，３８０　　静電容量式タッチパネルセンサー
２０　　保護基板
２２　　基板
２４，２４ａ　　第１検出電極
２６，２６ａ　　第１引き出し配線
２８，２８ａ　　第２検出電極
３０　　第２引き出し配線
３２　　フレキシブルプリント配線板
３４　　導電性細線
３６　　格子
３８　　第１基板
４０　　粘着シート
４２　　第２基板
１００　　アルミニウム電極
２００，３００　　タッチパネル用積層体
４００，５００　　静電容量式タッチパネル
 

Claims (7)

  1. 　下記温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、下記粘着性評価試験から求められる１８０度剥離強度が０．２０Ｎ／ｍｍ以上である、粘着シート。
    温度依存性評価試験：粘着シートをアルミニウム電極で挟み、－４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により前記粘着シートの比誘電率を算出して、算出された各温度における比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値－最小値）／最小値×１００］より求められる値（％）を温度依存度とする。
    　粘着性評価試験：粘着シートをガラス基板に貼り合せて、前記粘着シートのＪＩＳ０２３７に準拠した１８０度剥離強度を求める。
  2. 　－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値が３．８以下である、請求項１に記載の粘着シート。
  3. 　無機性値と有機性値との比が０．０５～０．３である粘着剤を含む、請求項１または２に記載の粘着シート。なお、前記比は、無機性値／有機性値を表す。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを含む、タッチパネル用積層体。
  5. 　さらに、保護基板を含み、
    　前記静電容量式タッチパネルセンサーと、前記粘着シートと、前記保護基板とをこの順で有する、請求項４に記載のタッチパネル用積層体。
  6. 　表示装置と、請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順で少なくとも有する、静電容量式タッチパネル。
  7. 　前記静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが５インチ以上である、請求項６に記載の静電容量式タッチパネル。
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