JP2000049121A - ダイシングテープ及びダイシング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転ブレードの切り込み深さが深すぎるとダ
イシングテープの伸びが偏ってペレットの整列状態が乱
れたりテープが破れてペレットが剥離する。 【解決手段】 テープ基材１３の一方の面に粘着層１６
を形成したダイシングテープにおいて、上記テープ基材
１３の粘着層形成面側にテープの切断深さを表示する表
示部１５を形成したことを特徴とするダイシングテープ
１７と、テープ基材１３の一方の面に粘着層１６を形成
したダイシングテープ１７に薄い基板４を貼り付け、回
転ブレード１２を用い、ダイシングテープ１７の一部が
切り込まれるように回転ブレード１２の高さ位置を調整
して、前記基板４を完全に切断するダイシング方法にお
いて、上記回転ブレード１２の切断深さを表示する表示
部１５をダイシングテープ１７の粘着層形成面側に設
け、この表示部１５の表示状態に基づいて回転ブレード
１２の高さ位置を修正するようにしたことを特徴とする
ダイシング方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は例えば半導体ウエ
ハを定形の半導体ペレットに切断するダイシングテープ
及びこのテープを用いたダイシング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】 電子部品例えば半導体装置は電子部品
本体である半導体ペレットに外部接続用の電極を形成し
必要に応じて外装している。この半導体ペレットは、一
枚の半導体ウエハ内に多数組の半導体素子を所定のパタ
ーンで一括形成し、この半導体ウエハを各半導体素子の
隣接部分から切断して個々に分割され製造される。この
半導体ウエハを分割するため一般的に用いられる回転ブ
レードはステンレス鋼などの厚さ数１０μｍの薄い円板
（ブレード片）の周縁部にダイアモンドを被着したもの
で、これを冷却水で冷却しながら高速回転させて半導体
ウエハ上を相対的に往復移動させ、所定ピッチで平行に
切断して短冊状に切断した後、半導体ウエハを９０度回
転させて上記動作を繰り返し、方形又は矩形状の半導体
ペレットを得る。この切断作業中、半導体ウエハを固定
し切断された半導体ペレットが飛散しないようにテープ
基材に粘着層を形成したダイシングテープに半導体ウエ
ハを貼付け、このダイシングテープを保持している。こ
のダイシングテープは回転ブレードや冷却水からの機械
的な衝撃や振動に耐えて半導体ウエハや切断形成された
半導体ペレットを保持する必要があるため粘着力が要求
され、半導体ペレットを個々に分割した後は半導体ペレ
ットがダイシングテープから容易に剥離できることも要
求される。この半導体ウエハの切断に用いられるダイシ
ング装置の一例を図１１から説明する。図において、１
は図１２に示すようにテープ基材２の一方の面に粘着層
３を形成したダイシングテープで、中央部に半導体ウエ
ハ４を貼付け、周縁に取扱を容易にするため成形リング
５を貼付けている。６はダイシングテープ１を吸着し半
導体ウエハ４を支持する支持テーブル、７は支持テーブ
ル６を上下方向の軸周りに回転させる回転機構、８は回
転機構７を支持して一方向（Ｘ方向）に往復移動させる
Ｘ軸移動機構、９はＸ軸移動機構８の移動方向に対して
直交する方向（Ｙ方向）に所定のピッチで移動するＹ軸
移動機構、１０はＹ軸移動機構９に支持されて上下方向
（Ｚ方向）に上下動するＺ軸移動機構、１１はＺ軸移動
機構１０に回転軸１１ａを水平方向に向けて固定された
スピンドルモータ、１２はスピンドルモータ１１の回転
軸１１ａに固定された回転ブレードを示す。この回転ブ
レード１２は厚さ数１０μｍの薄いステンレス鋼の円板
の周縁にダイアモンドなどの硬質材料を被着したもの
で、回転ブレード１２は高速回転して基板４を切断する
際に摩擦熱を発生して高温になると切断性が劣化するた
め、図示省略するが回転ブレード１２を冷却する冷却水
や切削屑を洗い流す洗浄水を供給し回収する冷却洗浄機
構が付設される。また各部の動作を制御する制御部や、
半導体ウエハ４の切断予定位置を検出する顕微鏡付きテ
レビカメラも付設されているが図示省略している。以下
にこの装置の動作を説明する。先ず各軸移動機構８、
９、１０により回転ブレード１２を支持テーブル６から
離れた原点位置に移動させる。次に半導体ウエハ４を貼
付けたダイシングシート１を支持テーブル６上に載せて
吸着する。この吸着完了後、テレビカメラの撮像信号か
ら得られた位置データに基づいて支持テーブル６のＸ方
向の位置調整と回転調整をして半導体ウエハ４の切断予
定方向と回転ブレード１２の相対移動方向とを一致させ
る。次に支持テーブル６の上面周縁部上方に回転ブレー
ド１２が位置するようにＹ軸移動機構９を制御し、Ｚ軸
移動機構１０により回転ブレード１０を下げてその下端
を支持テーブル６上に接触させる。この接触状態は支持
テーブル６と回転ブレード１２との間の導通を検出する
ことにより確認される。この時の回転ブレード１０の高
さ位置を基準にＺ軸移動機構１０を制御して回転ブレー
ド１２を所定距離上昇させて高さ位置を固定する。ダイ
シングテープ１の厚さが例えば９０μｍで、半導体ペレ
ット４を完全に切断しさらにダイシングテープ１を３０
μｍの深さまで切削する場合、回転ブレード１２の下端
は支持テーブル６の上面から６０μｍの位置に位置決め
されるこの後、冷却水と洗浄水を供給しながら、Ｘ移動
機構８にて支持テーブル６を、半導体ウエハ４上の切断
予定部上を回転ブレード１２が移動するように順方向に
移動させ、Ｙ軸移動機構９により回転ブレード位置をＹ
方向に所定ピッチ移動させた後、Ｘ軸移動機構８の移動
方向を反転させて支持テーブル６を逆方向に移動させ、
これを繰り返して半導体ウエハ４を短冊状に切断し、こ
の作業が完了すると支持テーブル６を回転機構７により
９０度回転させて上記動作を繰り返し個々に分割された
矩形状の半導体ペレットを得ることができる。この装置
では回転ブレード１２の高さ位置を支持テーブル６の上
面を基準にしているが、回転ブレード１２はダイアモン
ドの微粒子を被着したものであるため、高さ調整の繰り
返しにより支持テーブル６が摩耗し高さ位置が変化す
る。このため作業の繰り返しによりダイシングテープ１
の切削深さが深くなりダイシングテープ６の引っ張り強
度が低下し、延びによりダイシングテープ６上で整列さ
れた半導体ペレットの位置ずれや保持強度が低下すると
いう問題を生じる。そのため支持テーブル６上の回転ブ
レード１２が接触する位置を作業毎にずらせているが、
偶然同じ位置に接触すると摩耗が進行し基準高さ位置が
ずれるという問題が残されていた。このような問題を解
決するものとして特開平７−２０１７８２号公報（先行
技術１）には支持テーブルの摩耗状態を検出する機構を
備え基準位置が摩耗してもこの摩耗量を補正して回転ブ
レードの切断高さ位置を所定高さ位置に設定し回転ブレ
ードの切り込み深さを設定できようにしたダイシング装
置が開示されている。また、特開平７−４０３３５公報
（先行技術２）には回転ブレードの高さ基準位置を回転
ブレードの下端に設定し、この下端と半導体ウエハ上面
との間の距離に半導体ウエハの所定の切り込み量を加え
た距離だけブレードを下降させるようにしたダイシング
方法が開示されている。この方法から回転ブレードの下
端と半導体ウエハ上面の距離に半導体ウエハの厚さとダ
イシングテープの切り込み量を加えた距離だけブレード
を下降させることにより半導体ウエハを完全に切断しダ
イシングテープを所定深さ切削することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、各先
行技術１、２ではそれぞれの検出装置が必要で、この検
出装置も検出精度が低いと高さ位置の補正量が大きくば
らつくため高精度のものが必要で、正確に検出するため
に外来光の影響を除く必要もあって装置が複雑になると
いう問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本発明は上記課題の解
決を目的として提案されたもので、テープ基材の一方の
面に粘着層を形成したダイシングテープにおいて、上記
テープ基材の粘着層形成面側にテープの切断深さを表示
する表示部を形成したことを特徴とするダイシングテー
プを提供する。また本発明はテープ基材の一方の面に粘
着層を形成したダイシングテープに薄い基板を貼り付
け、回転ブレードを用い、ダイシングテープの一部が切
り込まれるように回転ブレードの高さ位置を調整して、
前記基板を完全に切断するダイシング方法において、上
記回転ブレードの切断深さを表示する表示部をダイシン
グテープの粘着層形成面側に設け、この表示部の表示状
態に基づいて回転ブレードの高さ位置を修正するように
したことを特徴とするダイシング方法をも提供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】 本発明によるダイシングテープ
はテープ基材の粘着層形成面側にテープの切断深さを表
示する表示部を形成したことを特徴とするが、この表示
部は、テープ基材又は粘着層に形成することができ、テ
ープ基材に形成する場合には、テープ基材及び粘着層と
は異なる色の所定厚さの樹脂を積層したり、両面に所定
パターンの不透光部を形成した透明樹脂を積層すること
ができ、さらにはテープ基材に凹部を形成して、この凹
部内を不透光材料で被覆することができる。また表示部
を粘着層に形成する場合には、異なる色の粘着層を所定
厚さに積層したり、透明な粘着層の所定深さ位置に不透
光層を所定パターンで形成することができる。また本発
明によるダイシング方法は、テープ基材の粘着層が形成
された面に回転ブレードの切断深さを表示する表示部を
形成したダイシングテープに薄い基板を貼り付けて回転
ブレードを用いて、前記表示部を通りダイシングテープ
の粘着層形成面の一部が切り込まれるように切断し、こ
の表示部の表示状態に基づいて回転ブレードの高さ位置
を修正することを特徴とするが、テープ基材及び粘着層
が光透過性の材料からなるダイシングテープの場合に
は、基板貼付部近傍に不透光性の表示部を配置し、この
表示部位置の光透過状態又は光反射状態から切断深さを
検出することができる。

【０００６】

【実施例】 以下に本発明の実施例を図１及び図２から
説明する。図において、図１１及び図１２と同一物には
同一符号を付し重複する説明を省略する。図中１３は可
撓性と延伸性とを有するテープ基材で、透明でも不透明
でも良く、着色、非着色いずれでもよい。１４ａ、１４
ｂ、１４ｃはそれぞれ異なる色、例えば青、緑、黄色に
着色された所定厚さ例えば１０μｍ厚の樹脂で、テープ
基材１３に順次積層されて表示部１５を形成している。
この樹脂層１４はテープ基材１３と一体化して実質的に
テープ基材を構成する。１６は感圧接着剤を樹脂層１４
ｃ上に層状に被着して形成した粘着層で、厚さは例えば
５μｍに設定される。このダイシングテープ１７は図１
１に示すダイシング装置の半導体ウエハ４の支持に用い
られ、従来通りの操作手順でダイシング作業が行われ
る。即ち図２に示すように、回転ブレード１２がダイシ
ングテープ１７に支持された半導体ウエハ４を完全切断
するためにダイシングテープ１７の一部まで切断する
と、その切り込み深さ位置によりダイシング溝１７ａの
底部１７ｂに切り込み深さに対応するテープ基材１３、
粘着層１４ａ、１４ｂ、１４ｃのいずれかの色が表示さ
れる。ここで、各層の厚みにはばらつきがあるため切り
込み深さを厳密に知ることはできないが、各層の厚みは
既知であるからダイシング溝１７ａの底部１７ｂの色を
確認するだけで相対的な切り込み深さを知ることができ
る。即ち切り込み深さは底部１７ｂの色が、黄色の場合
には５〜１５μｍ、緑色の場合には１５〜２５μｍ、青
色の場合には２５〜３５μｍ、シート基材１３の素地色
の場合には３５μｍ以上であることが分かる。従って、
回転ブレード１２による切り込み深さが３０μｍとなる
ように高さ位置を設定した場合には、切断作業の結果か
らダイシング溝１７ａ底部１７ｂの色が青色の場合には
切り込み深さは３０±５μｍであるとして良判定し作業
を続行することができる。また底部１７ｂの色が緑色の
場合には回転ブレード１２の高さ位置を１０μｍ程度低
く再設定し、黄色の場合には回転ブレード１２の高さ位
置を２０μｍ程度低く再設定し、溝底部１７ｂにテープ
基材１３の素地が表れている場合には、切り込み深さが
深過ぎるものとして回転ブレード１２の高さ位置を１０
μｍ程度高く再設定して切断作業を行い、再度底部１７
ｂの色を確認して緑色となる回転ブレード１２の高さ位
置に設定する。この設定作業は特別な装置を必要とせ
ず、ダイシング作業開始時に作業者の目視確認と修正作
業を数回繰り返すだけで回転ブレードの高さ位置を最適
値に設定でき、一度設定が完了すると半導体ウエハとダ
イシングテープの組み合わせが変更されるまで設定を保
持できる。図３は本発明によるダイシングテープの他の
実施例を示す。図において、図１と同一物には同一符号
を付し重複する説明を省略する。図中、１８はテープ基
材１３の一方の面を被覆した透光性樹脂で、実質的にテ
ープ基材を構成している。１９は透光性樹脂１８の両面
に所定のパターンで形成された不透光部を示す。図示例
では透光性樹脂１８は２層形成され、各層１８ａ、１８
ｂ毎に不透光部１９ａ、１９ｂ、１９ｃによる表示部１
５が形成され、この表示部１５を含むテープ基材表面は
粘着層１６によって被覆されている。このダイシングテ
ープ２０では表示部となる不透光部１９ａ、１９ｂ、１
９ｃは例えばストライプ状に上下に重なるように形成
し、内層から外層に向かって幅広に形成している。その
ためこのダイシングテープ２０ではダイシング溝２０ａ
の底部２０ｂの平面状態は図４に示すように表示され
る。図示例では最上層の不透光部１９ｃが回転ブレード
１２によって切削除去され、透光性樹脂１８ｂを通して
中間の不透光部１９ｂがダイシング溝２０ａに露呈し、
下層の不透光部１９ａは中間の不透光部１９ｂに遮られ
ている。この例では不透光部１９（表示部１５）の幅を
十分幅広に設定しているためダイシング溝２０ａの幅が
数十μｍと極めて幅狭であっても、表示部１５を横切っ
て表示される不透光部１９ａ、１９ｂ、１９ｃのいずれ
が表示されているかを容易に識別でき、回転ブレード１
２の切断深さ位置を確実に知ることができる。この表示
部１５は平面形状をストライプ状に形成することの他、
格子状に形成でき、半導体ウエハの外形よりやや大きい
円形あるいは四角形に形成し、半導体ウエハの外方で回
転ブレードの切り込み深さ位置を確認することもでき
る。上記実施例では深さ位置毎の不透光部１９の幅を異
ならせたが、それぞれ同じ幅として深さ位置毎に色を異
ならせても良いし、深さ位置毎に幅と色とを異ならせて
も良い。図５は本発明によるダイシングテープの他の実
施例を示す。図において、１３ａ、１３ｂ、１３ｃはテ
ープ基材１３の一方の面に形成されたそれぞれ深さが異
なる凹部で、一直線上に配列されている。２１は各凹部
１３ａ、１３ｂ、１３ｃの内面を被覆する不透光性材料
で、図示例では凹部に充填されているが、少なくとも各
凹部の底面を被覆しておればよい。凹部が形成された面
は粘着層１６によって被覆されている。このダイシング
テープ２２は図６に示すようにダイシング作業時に各凹
部１３ａ、１３ｂ、１３ｃにダイシング溝２２ａを形成
する。図示例では最も浅い凹部１３ａと中間位置の凹部
１３ｂの各底部の高さ位置の間にダイシング溝２２ａの
底部２２ｂが位置している。この状態をダイシングシー
ト２２の平面的にみると図７に示すように、凹部１３ａ
位置ではテープ基材１３の素地が露呈し、凹部１３ｂ、
１３ｃ位置では一定長さの不透光性材料２１、２１が露
呈している。この不透光性材料２１の配列状態により回
転ブレード１２の切り込み深さ位置を知ることができ
る。この実施例の場合も図３実施例と同様に不透光性材
料２１の表示長さをダイシング溝２２ａの幅より十分長
くできるため不透光材料を容易に識別でき、凹部の配列
方向から切り込み深さも容易に確認できる。またこの実
施例では、シート基材１３にプレス加工などの手段で凹
部を形成しインクジェットノズルなどのスポット塗布装
置を用いて凹部内に不透光性材料２１を被覆するだけで
よいから安価にでき、シート基材１３の可撓性や延伸性
などの機械的特性には影響がない。上記実施例では各凹
部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを同じ径にしたが、凹部深さ
に対応して底部径を異ならせたり、不透光性材料の色を
異ならせても良い。また上記実施例では各凹部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃは互いに離隔させているが、図８に示す
ように各凹部を順次隣接させ階段状に形成しても良い
し、図９に示すように深さ及び径が異なる凹部を同心配
置しても良く、この場合直交するダイシング溝の交差位
置に配置することにより、ダイシング溝の２方向の切り
込み深さを一つの表示部で確認することができる。さら
には凹部を深さが異なる複数本の溝で形成することがで
きる。この場合には不透光性材料を凹溝内の全領域に被
覆しても良いし、所定位置で所定長さだけ被覆しても良
い。図１０は本発明の他の実施例を示す。図において、
１３は可撓性と延伸性とを有するテープ基材、２３はテ
ープ基材１３の一方の面に積層された粘着層で、異なる
色、例えば赤、白、青の各色に着色された粘着層２３
ａ、２３ｂ、２３ｃの多層構造をしている。このダイシ
ングテープ２４は図１１に示すダイシング装置の半導体
ウエハ４の支持に用いられ、従来通りの操作手順でダイ
シング作業が行われる。即ち図１１に示すように、回転
ブレード１２がダイシングテープ１５に支持された半導
体ウエハ４を完全切断するためにダイシングテープ２４
の一部まで切断すると、その切り込み深さ位置によりダ
イシング溝２４ａの底部２４ｂに切り込み深さに対応す
るテープ基材１３、粘着層２３ａ、２３ｂ、２３ｃのい
ずれかの色が表示される。ここで透明なテープ基材１３
の厚みを５０μｍ、赤色粘着層２３ａの厚みを５μｍ、
白色粘着層２３ｂの厚みを１０μｍ、青色粘着層２３ｃ
の厚みを２５μｍとすると、ダイシング溝２４ａの底部
２４ｂの色は、ダイシングテープ２４の切り込み深さが
０〜２５μｍでは青、２５〜３５μｍでは白、３５〜４
０μｍでは赤、４０μｍを超えると透明になる。従っ
て、この底部２４ｂの色から回転ブレード１２の切り込
み深さを知ることができ、Ｚ軸移動機構により回転ブレ
ード１２の高さ位置を再調整して底部２４ｂの色が青色
表示の範囲に収まるように適正な高さ位置に修正するこ
とができる。上記実施例では、粘着層２３の色を異なら
せたが、透明の粘着層を用いこの粘着層内の所定の深さ
位置に不透光層を形成してテープの切断深さ位置を表示
する表示部を形成することもできる。さらには本発明
は、テープ基材として透光性を有する材料を用い、粘着
層として紫外線硬化型粘着材を用いたダイシングテープ
にも適用できる。この場合には、半導体ウエハの保持領
域から外れた位置に凹部を形成し、この凹部内を不透光
性材料で被覆する表示部構造とすればよい。この種ダイ
シングテープはダイシング作業後に紫外線をシート基材
を通して粘着層に照射して粘着性を低下させ半導体ペレ
ットの取り出しを容易にしているが切り込み深さを表示
する表示部を円板状半導体ウエハ周縁部の不定型ペレッ
トを含む半導体ウエハ周縁に形成することにより、この
表示部を紫外線の遮蔽体とすることができ、不定型ペレ
ットをダイシングシート上に確実に残留させることがで
きる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるもので
はなく、例えば半導体ウエハだけでなく、回転ブレード
で切断される薄い基板一般に適用できる。また、回転ブ
レードの高さ位置の修正作業は作業者の目視確認による
手作業だけでなく、表示部の光透過状態または光反射状
態を光センサで検出し、この光センサの出力に基づいて
回転ブレードの高さ位置修正を自動化することもでき
る。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、回転ブレ
ードの切り込み深さ位置を容易かつ正確に知ることがで
き、熟練していない作業者でも回転ブレードの高さ位置
の修正を容易にできるため、切り込み過ぎによるダイシ
ングテープの偏った伸びや破れなどの問題を解消でき、
ダイシングテープ上での整列状態に乱れを生じないか
ら、ダイシング後の作業もスムーズに行うことができ
る。また高度な検出装置を用いずに自動化することもで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す要部側断面図

【図２】 図１ダイシングテープの切断状態を示す要部
側断面図

【図３】 本発明によるダイシングテープの他の実施例
を示す要部側断面図

【図４】 図３に示すダイシングテープの切断状態を示
す要部平面図

【図５】 本発明によるダイシングテープの他の実施例
を示す要部側断面図

【図６】 図５に示すダイシングテープの切断状態を示
す要部側断面

【図７】 図５に示すダイシングテープの切断状態を示
す要部平面図

【図８】 図５に示すダイシングテープの変形例を示す
要部側断面図

【図９】 図５に示すダイシングテープの変形例を示す
要部側断面図

【図１０】 本発明によるダイシングテープの他の実施
例を示す要部側断面図

【図１１】 ダイシング装置の一例を示す要部断面側面
図

【図１２】 ダイシングテープの側断面図

【符号の説明】

４ 基板 １２ 回転ブレード １３ テープ基材 １５ 表示部 １６ 粘着層 １７ ダイシングテープ

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テープ基材の一方の面に粘着層を形成した
   ダイシングテープにおいて、上記テープ基材の粘着層形
   成面側にテープの切断深さを表示する表示部を形成した
   ことを特徴とするダイシングテープ。
2. 【請求項２】テープ基材の一方の面にテープの切断深さ
   を表示する表示部を形成しこの表示部を含むテープ基材
   表面に粘着層を形成したことを特徴とする請求項１に記
   載のダイシングテープ。
3. 【請求項３】テープ基材にテープ基材及び粘着層とは異
   なる色に着色された樹脂を積層して表示部を形成したこ
   とを特徴とする請求項２に記載のダイシングテープ。
4. 【請求項４】テープ基材の一方の面を被覆した透光性樹
   脂の両面に所定パターンの不透光部を形成して表示部を
   形成したことを特徴とする請求項２に記載のダイシング
   テープ。
5. 【請求項５】透光性樹脂の両面に配置された不透光部の
   幅を異ならせたことを特徴とする請求項４に記載のダイ
   シングテープ。
6. 【請求項６】透光性樹脂の両面に配置された不透光部が
   異なる色に着色されたことを特徴とする請求項４に記載
   のダイシングテープ。
7. 【請求項７】テープ基材に深さが異なる凹部を形成し、
   この凹部内面を不透光性材料で被覆してテープの切断深
   さを表示する表示部を形成し、この表示部を含むテープ
   基材表面に粘着層を形成したことを特徴とする請求項１
   に記載のダイシングテープ。
8. 【請求項８】深さが異なる凹部を隣接配置させたことを
   特徴とする請求項７に記載のダイシングテープ。
9. 【請求項９】深さ及び径が異なる凹部を同心配置させた
   ことを特徴とする請求項７に記載のダイシングテープ。
10. 【請求項１０】凹部が、深さが異なる複数本の溝である
    ことを特徴とする請求項７に記載のダイシングテープ。
11. 【請求項１１】テープ基材の一方の面に異なる色で所定
    厚さの粘着層を積層してテープの切断深さを表示する表
    示部を形成したことを特徴とする請求項１に記載のダイ
    シングテープ。
12. 【請求項１２】テープ基材の一方の面に光透過性の粘着
    層を積層形成し、この粘着層の所定深さ位置に所定パタ
    ーンの不透光層を形成してテープの切断深さを表示する
    表示部を形成したことを特徴とする請求項１に記載のダ
    イシングテープ。
13. 【請求項１３】テープ基材が透光性材料からなり、粘着
    層が紫外線硬化型粘着材からなることを特徴とする請求
    項１に記載のダイシングテープ。
14. 【請求項１４】粘着層を介してテープ基材に貼付けられ
    る基板の貼付予定部周縁またはその近傍にテープの切断
    深さを表示する表示部を配置したことを特徴とする請求
    項１３に記載のダイシングテープ。
15. 【請求項１５】テープ基材の一方の面に粘着層を形成し
    たダイシングテープに薄い基板を貼り付け、回転ブレー
    ドを用い、ダイシングテープの一部が切り込まれるよう
    に回転ブレードの高さ位置を調整して、前記基板を完全
    に切断するダイシング方法において、上記回転ブレード
    の切断深さを表示する表示部をダイシングテープの粘着
    層形成面側に設け、この表示部の表示状態に基づいて回
    転ブレードの高さ位置を修正するようにしたことを特徴
    とするダイシング方法。
16. 【請求項１６】テープ基材及び粘着層が光透過性の材料
    からなるダイシングテープの基板貼付部近傍に不透光性
    の表示部を配置し、この表示部位置の光透過状態又は光
    反射状態から切断深さを検出するようにしたことを特徴
    とする請求項１５に記載のダイシング方法。