JP7412854B2 - テープ、被加工物の分割方法、及び、判定方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を分割する際に該被加工物に貼着されて使用されるテープと、該テープを被加工物に貼着して該被加工物を分割する分割方法と、被加工物が分割されているか否かを判定する判定方法と、切削ブレードの高さを確認する切削ブレードの高さ確認方法に関する。

携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に複数の交差する分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、該分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integrated circuit）等のデバイスを形成する。

その後、開口を有する環状のフレームに該開口を塞ぐように貼られたダイシングテープと呼ばれるテープを該ウェーハの裏面に貼着し、ウェーハと、テープと、環状のフレームと、が一体となったフレームユニットを形成する。そして、フレームユニットに含まれるウェーハを該分割予定ラインに沿って加工して分割すると、個々のデバイスチップが形成される。

ウェーハの分割には、例えば、切削装置が使用される。切削装置は、テープを介してウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを切削する切削ユニットと、を備える。切削ユニットは、円環状の砥石部を備える切削ブレードと、該切削ブレードの中央の貫通孔に突き通され切削ブレードを回転させるスピンドルと、を備える。

ウェーハを切削する際には、チャックテーブルの上にフレームユニットを載せ、テープを介してチャックテーブルにウェーハを保持させ、スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、切削ユニットを所定の高さ位置に下降させる。そして、チャックテーブルと、切削ユニットと、をチャックテーブルの上面に平行な方向に沿って相対移動させ分割予定ラインに沿って切削ブレードにウェーハを切削させる。このとき、被加工物を確実に分割するために、切削ブレードをテープにまで切り込ませる。

被加工物を切削する際に、スピンドルを回転させるモータやスピンドル、切削ブレードの温度が変化すると、それぞれが伸縮して切削ブレードの被加工物に対する切り込み深さが変化する場合がある。そして、例えば、切削ブレードの切り込みが浅くなり、被加工物が底部まで切削されずに、被加工物を完全には分割できなくなる場合がある。そこで、被加工物の切削を開始する際、事前にアイドリングが実施される（特許文献１参照）。

さらに、切削後の被加工物が観察されて被加工物が分割できているか否かが確認される。透明でない被加工物を加工したとき、被加工物が適切に分割されている場合、被加工物に形成された加工痕を観察すると該加工痕の底でテープを視認できる。その一方で、透明でない被加工物を加工したとき、被加工物が適切に分割されていない場合、加工痕の底には被加工物が残るため、加工痕を通してテープを視認できない。

特開２０１０－１５８７６０号公報

ここで、被加工物の裏面には、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）テープと呼ばれる接着層が形成される場合がある。被加工物をＤＡＦテープごと切断してＤＡＦ付きのチップを形成すると、該ＤＡＦを介して該チップを所定の実装対象に接着できる。しかしながら、ＤＡＦテープが形成された被加工物を分割する際、被加工物の裏面と、該裏面側に貼着されたテープと、の間のＤＡＦテープに切削ブレードの下端が位置し、ＤＡＦテープが完全に分割されない場合がある。

そして、被加工物に形成される加工痕を観察したとき、加工痕が被加工物の裏面を突き抜けている場合において、ＤＡＦテープが適切に分割できているか否かを判別するのは容易ではない。これは、ＤＡＦテープと、被加工物の裏面側に貼着されたテープと、の見分けが困難であるためである。そこで、被加工物を切削して分割する際に、切削ブレードが該テープにまで切り込み加工痕がテープに達しているか否か、または、切削ブレードが該テープにまで切り込む高さに設定されているか否かを容易に確認したいとの需要がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、テープに加工痕が形成されているか否かを容易に判別できるテープ、被加工物の分割方法、判定方法及び切削ブレードの高さ確認方法を提供することである。

本発明の他の一態様によれば、被加工物を分割するときに該被加工物に貼り付けられるテープであって、基材と、該基材の上に設けられた無着色粘着層と、該無着色粘着層の上に設けられた着色粘着層と、を備え、該着色粘着層は、該無着色粘着層よりも薄いことを特徴とするテープが提供される。好ましくは、該着色粘着層の厚さは、該無着色粘着層の厚さの半分以下である。より好ましくは、裏面側にＤＡＦテープが貼着された被加工物の該裏面側に該ＤＡＦテープを介して貼着されて使用される。

本発明のさらに他の一態様によれば、裏面側にＤＡＦテープが貼着された被加工物の該裏面側にテープを貼着し、該ＤＡＦテープごと該被加工物を分割する被加工物の分割方法であって、基材と、該基材の上に形成された粘着層と、を備え、該粘着層の上面側に着色領域が露出している該テープを該ＤＡＦテープを介して該被加工物の該裏面側に貼着するテープ貼着ステップと、該被加工物を表面側から加工して該被加工物を分割する分割ステップと、該分割ステップにより該被加工物に形成された加工痕を該表面側から観察し、該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されているか否かを判定する判定ステップと、を備え、該着色領域は、該粘着層よりも薄く、該判定ステップでは、該加工痕の底部に該着色領域を視認できる場合に該ＤＡＦテープが分割されていないと判定され、該加工痕の底部に該着色領域を視認できない場合に該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されていると判定されることを特徴とする被加工物の分割方法が提供される。

本発明のさらに他の一態様によれば、裏面側にＤＡＦテープが貼着され分割された被加工物を観察して該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されているか否かを判定する判定方法であって、露出した着色領域を上面に有する粘着層を備えるテープが該ＤＡＦテープを介して該裏面側に貼着され、表面側から加工されて加工痕が形成されて分割された該被加工物を準備する被加工物準備ステップと、該被加工物の表面側から該加工痕を観察して該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されているか否かを判定する判定ステップと、を備え、該着色領域は、該粘着層よりも薄く、該判定ステップでは、該加工痕の底部に該着色領域を視認できる場合に該ＤＡＦテープが分割されていないと判定され、該加工痕の底部に該着色領域を視認できない場合に該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されていると判定されることを特徴とする判定方法が提供される。

好ましくは、該着色領域の厚さは、該粘着層の厚さの半分以下である。

本発明の一態様に係るテープ、被加工物の分割方法、判定方法及び切削ブレードの高さ確認方法では、被加工物の裏面側に貼着されて使用されるテープの上面が着色されている。この場合、テープが加工され加工痕が形成されると、テープの着色されていない領域が加工痕の底部に露出される。そのため、テープに加工痕が形成されているか否かを極めて容易に判定できる。

例えば、裏面にＤＡＦテープが貼着された被加工物の裏面側に該テープを貼着して被加工物を分割すると、被加工物に形成された加工痕の底部にテープの着色されていない領域が確認される場合に該加工痕が該テープに達していることを確認できる。すなわち、被加工物がＤＡＦテープごと分割されていることが確認される。

また、被加工物を切削ブレードで切削する前に該テープだけを切削ブレードで切削すると、該テープに加工痕が形成されて着色されていない領域が確認される場合に切削ブレードが所定の高さ位置に位置付けられていることが確認される。この状態で、例えば、裏面側に該テープが貼着された被加工物を切削すると被加工物を適切に分割できる。

したがって、本発明の一態様によると、テープに加工痕が形成されているか否かを容易に判別できるテープ、被加工物の分割方法、判定方法及び切削ブレードの高さ確認方法が提供される。

被加工物及び該被加工物に貼着されたＤＡＦテープを模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、環状のフレームに貼着されたテープを模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、テープを模式的に示す断面図である。 図３（Ａ）は、フレームユニットの一例を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、フレームユニットの他の一例を模式的に示す斜視図である。 分割ステップを模式的に示す斜視図である。 分割ステップを模式的に示す断面図である。 図６（Ａ）は、加工痕の底部に着色領域が露出する被加工物を拡大して模式的に示す平面図であり、図６（Ｂ）は、加工痕の底部に着色領域が露出しない被加工物を拡大して模式的に示す平面図である。 加工痕形成ステップを模式的に示す斜視図である。 図８（Ａ）は、実施形態に係る被加工物の分割方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートであり、図８（Ｂ）は、実施形態に係る判定方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである。 実施形態に係る切削ブレードの高さ確認方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである、

（実施形態１）
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態として、被加工物を分割する際に該被加工物に貼着されて使用されるテープについて説明する。まず、本実施形態に係るテープが貼着される被加工物について説明する。図１は、裏面１ｂ側にＤＡＦテープ７が貼着された被加工物１を模式的に示す斜視図である。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料からなる円板状のウェーハ、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン３で区画される。また、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス５が形成される。

ただし、被加工物１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１として用いることもできる。同様に、デバイス５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１には、デバイス５が形成されていなくてもよい。

複数のデバイス５が表面に設けられたウェーハ等の被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、それぞれデバイス５を備える複数のデバイスチップが得られる。得られたデバイスチップは、所定の実装対象に実装されて使用される。デバイスチップを実装する際、接着層として機能するＤＡＦと呼ばれる膜がデバイスチップに設けられ、ＤＡＦを介してデバイスチップが所定の実装対象に接着される。

ただし、ウェーハ等の被加工物１を分割して得られた個々のデバイスチップのそれぞれにＤＡＦを設ける作業を実施するのは非効率的である。そこで、分割される被加工物１の裏面１ｂ側に予めＤＡＦテープ７を貼着し、被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割する際に被加工物１の表面１ａからＤＡＦテープ７の底面に至る加工痕を形成し、被加工物１をＤＡＦテープ７ごと分割する。この場合、裏面側にＤＡＦを備える個々のデバイスチップを効率的に形成できる。

被加工物１の分割は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置等の加工装置で実施される。ＤＡＦテープ７が貼着された被加工物１は、加工装置に搬入される前に環状のフレームと、テープと、と一体化され、フレームユニットが形成される。図２は、被加工物１と一体化されるフレーム９及びテープ１１を模式的に示す斜視図である。

環状のフレーム９は、例えば、金属等の材料で形成され、被加工物１の径よりも大きい径の開口９ａを備える。フレームユニットを形成する際、被加工物１はフレーム９の開口９ａ内に位置付けられ、開口９ａに収容される。フレーム９の開口９ａの周辺部には、予め開口９ａを塞ぐようにテープ１１が貼着されており、開口９ａにはテープ１１の貼着面が露出している。そして、フレーム９に貼着されたテープ１１の開口９ａ中に露出した貼着面に被加工物１を貼着すると、フレームユニット１３（図３等参照）を形成できる。

被加工物１は、フレームユニット１３の状態で切削装置等の加工装置に搬入され、加工されて分割される。形成された個々のデバイスチップは、テープ１１に支持される。その後、テープ１１をフレーム９の開口９ａの内部で径方向外側に拡張することで各デバイスチップ間の間隔を広げ、デバイスチップをピックアップする。このように、フレームユニット１３を形成すると、被加工物１の取り扱いが容易となる。なお、テープ１１は、ダイシングテープと呼ばれることもある。

図２（Ｂ）は、テープ１１を拡大して模式的に示す断面図である。テープ１１は、柔軟性を有するシート状の基材１５と、基材１５の上に設けられた粘着層１７と、を備える。基材１５には、例えば、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が用いられる。

また、粘着層１７には、例えば、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等が用いられる。粘着層１７は、被加工物１等に対して強力な貼着力を発揮する。また、例えば、粘着層１７は紫外線硬化樹脂であり、被加工物１から形成されたデバイスチップをテープ１１から剥離する際にテープ１１に紫外線を照射して粘着層１７を硬化させると剥離が容易となる。

従来、基材１５及び粘着層１７には特に意味のある色彩は付されない。例えば、基材１５及び粘着層１７は無色であり、透明または半透明である。また、被加工物１の裏面１ｂに貼着されるＤＡＦテープ７にも特に意味のある色彩は付されない。例えば、ＤＡＦテープ７は、無色であり、透明または半透明である。そのため、テープ１１と、ＤＡＦテープ７と、は外見上の差異が小さく、互いに見分けがつきにくい。

次に、被加工物１を分割する際に使用される加工装置として、切削装置について説明する。ただし、被加工物１を加工して分割する加工装置は切削装置に限定されない。例えば、加工装置は、被加工物１に分割予定ライン３に沿ってレーザビームを照射し被加工物１をレーザ加工するレーザ加工装置でもよい。以下、加工装置が切削装置である場合を例に説明する。

図４は、切削装置２で被加工物１を分割する様子を模式的に示す斜視図であり、図５は、切削装置２で被加工物１を分割する様子を模式的に示す断面図である。切削装置２は、テープ１１を介して被加工物１を吸引保持するチャックテーブル４と、チャックテーブル４の上方に配設された切削ユニット８と、を備える。

チャックテーブル４は、上部中央に被加工物１の径に相当する径の多孔質部材（不図示）を備え、チャックテーブル４の上面は被加工物１等を吸引保持する保持面４ａとなる。チャックテーブル４は、一端が該多孔質部材に通じた排気路（不図示）を内部に有し、該排気路の他端側には吸引源（不図示）が配設される。

チャックテーブル４は、保持面４ａの周囲にテープ１１を介して被加工物１を保持するフレーム９を固定するためのクランプ６（図５参照）を備える。チャックテーブル４の上面にフレームユニット１３を載せ、フレーム９をクランプ６で固定し、テープ１１を介して被加工物１に該吸引源により生じた負圧を作用させると、被加工物１がチャックテーブル４に吸引保持される。

チャックテーブル４の上方に配設される切削ユニット８は、円環状の切削ブレード１２と、該切削ブレード１２の中央の貫通孔に先端側が突き通されたスピンドル１４と、を備える。切削ブレード１２は、例えば、中央に該貫通孔を備える環状基台１２ａと、該環状基台１２ａの外周部に配設された環状の砥石部１２ｂと、を備える。砥石部１２ｂは、ダイヤモンド砥粒と、該ダイヤモンド砥粒を分散保持するボンド材と、を含む。

スピンドル１４の基端側は、スピンドルハウジング１６（図４参照）の内部に収容されたスピンドルモータ（不図示）に接続されており、スピンドルモータを作動させると切削ブレード１２を回転できる。

切削ブレード１２により被加工物１を切削すると、切削ブレード１２と、被加工物１と、の摩擦により熱が発生する。また、被加工物１が切削されると被加工物１から切削屑が発生する。そこで、切削により生じる熱及び切削屑を除去するため、被加工物１を切削する間、切削ブレード１２及び被加工物１に純水等の切削水が供給される。切削ユニット８は、例えば、切削ブレード１２等に切削水を供給する切削水供給ノズル１８を切削ブレード１２の側方に備える。

チャックテーブル４は、保持面４ａに垂直な方向に沿って設定されるテーブル回転軸の周りに回転できる。また、チャックテーブル４及び切削ユニット８は、保持面４ａに平行な加工送り方向と、保持面４ａに平行でかつ該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向と、に沿って相対的に移動できる。

被加工物１を分割する際には、まず、チャックテーブル４の上にフレームユニット１３を載せ、チャックテーブル４でフレームユニット１３を吸引保持する。その後、スピンドル１４を回転させることで切削ブレード１２を回転させる。そして、切削ユニット８を所定の高さ位置に下降させ、チャックテーブル４と、切削ユニット８と、を加工送り方向に沿って相対移動させる。すると、砥石部１２ｂが被加工物１に接触し、被加工物１が切削され、加工痕３ａが被加工物１に形成される。

被加工物１の切削が完了すると、被加工物１が加工痕３ａにより分割され、被加工物１は個々のデバイスチップに分割される。形成されたデバイスチップは、テープ１１に支持される。被加工物１を切削する際は、被加工物１を確実に分割するために、砥石部１２ｂの下端の高さ位置がテープ１１の上面よりも低い高さ位置となるように切削ユニット８が所定の高さに位置付けられる。そのため、被加工物１を切削すると、加工痕３ａの底部がテープ１１に達する。

切削後の被加工物１を観察すると、被加工物１が分割できているか否かを判定できる。例えば、被加工物１が分割されている場合、加工痕３ａを上方から観察したとき、加工痕３ａの底でテープ１１を視認できる。その一方で、被加工物１が完全に分割されず、砥石部１２ｂが被加工物１の裏面１ｂを突き抜けない場合、加工痕３ａの底には被加工物１が残るためテープ１１を視認できない。

ここで、被加工物１の裏面１ｂにＤＡＦテープ７が貼着される場合、切削ブレード１２の砥石部１２ｂは、被加工物１の裏面１ｂを突き抜ける一方で、ＤＡＦテープ７の下端を突き抜けずにテープ１１に達しない場合がある。すなわち、ＤＡＦテープ７が完全に分割されない場合がある。

この場合、形成される加工痕３ａを被加工物１の表面１ａ側から観察したとき、被加工物１がＤＡＦテープ７ごと適切に分割されているか否かを判別するのは容易ではない。これは、ＤＡＦテープ７とテープ１１の見分けが困難であるためである。

ＤＡＦテープ７の分割が不十分であると、ＤＡＦ付きのデバイスチップが予定された通りには製造されず、デバイスチップの製造効率は低下してしまう。そのため、被加工物１を加工して分割したときに、被加工物１とともにＤＡＦテープ７が予定された通りに分割されているか否かを確認したいとの要望がある。そこで、本実施形態に係るテープ１１では、上面側に露出する着色領域が粘着層１７に設けられる。

ＤＡＦテープ７が完全には分割されず加工痕３ａがテープ１１に達していない場合、被加工物１の加工痕３ａを表面１ａ側から観察したときにテープ１１の該着色領域を加工痕３ａの底部に視認できる。その一方で、ＤＡＦテープ７が完全に分割され加工痕３ａがテープ１１に達している場合、テープ１１の上面が切削されて該着色領域が除去されるため、加工痕３ａの底部に該着色領域を視認できない。すなわち、被加工物１に形成された加工痕３ａを観察すると、ＤＡＦテープ７が完全に分割されているか否かを判定できる。

次に、テープ１１の粘着層１７に設けられる着色領域について説明する。図２（Ｂ）に模式的に示される粘着層１７は、基材１５の上に設けられた無着色粘着層１７ａと、無着色粘着層１７ａの上に設けられた着色粘着層１７ｂと、を含む。着色粘着層１７ｂの上面は、粘着層１７の表面側に露出する着色領域１７ｃとなる。着色粘着層１７ｂは、例えば、粘着層１７の原料となる部材に予め顔料または染料を混ぜ込むことにより形成される。

または、着色粘着層１７ｂは、基材１５の上に設けられた粘着層１７の上面に顔料または染料を含むインクを塗布し、該上面から所定の距離まで粘着層１７中に該インクを染み込ませることで形成されてもよい。さらに、顔料または染料は、粘着層１７上にスプレー散布されてもよく、各種の印刷法により粘着層１７上に配設されてもよい。

これらの場合、粘着層１７の顔料または染料が到達しない領域が無着色粘着層１７ａとなる。粘着層１７の上部に着色粘着層１７ｂを形成する最も簡便な方法は、粘着層１７を基材１５の上に形成した後、マーカーペンで粘着層１７の上面を特定の色に塗ることである。

ここで、本明細書中において、着色粘着層１７ｂ及び着色領域１７ｃの語の着色とは、特定の色を発現する性質のことを意味し、必ずしも特定の色を発現するための処理が実施されることを意味しない。例えば、着色粘着層１７ｂは、無着色粘着層１７ａとは異なる色彩を呈する部材を原料として形成されることで実現されてもよく、特定の色を発現するための処理が実施されていなくてもよい。

図３（Ａ）には、テープ１１の粘着層１７の上面の全域に着色領域１７ｃが形成されている場合が示されているが、着色領域１７ｃはこれに限定されない。すなわち、テープ１１の粘着層１７の上面の一部の領域に着色領域１７ｃが形成されてもよく、粘着層１７の上面の他の領域には無着色領域１７ｄが露出していてもよい。

例えば、着色領域１７ｃは、テープ１１に貼着される被加工物１の裏面１ｂに対応するように粘着層１７の上面に設けられる。すなわち、被加工物１に形成される加工痕３ａを通して視認される可能性のない領域には着色領域１７ｃが形成される必要はない。

なお、粘着層１７の上部に着色粘着層１７ｂを形成して粘着層１７の上面に露出する着色領域１７ｃを形成する際、粘着層１７が変質して貼着力が低下する場合がある。そのため、粘着層１７の貼着力を必要以上に阻害しない態様で粘着層１７の上面に着色領域１７ｃが設けられるとよい。すなわち、着色粘着層１７ｂは、加工痕３ａが形成され分割され、形成されたデバイスチップ等がピックアップされるまでの間、被加工物１等を十分な貼着力で保持できる態様で形成される。

例えば、着色粘着層１７ｂは、無着色粘着層１７ａよりも薄いことが好ましい。さらに好ましくは、着色粘着層１７ｂの厚さは、無着色粘着層１７ａの厚さの半分以下である。より好ましくは、着色粘着層１７ｂの厚さは無着色粘着層１７ａの厚さに比べて無視できる程度に薄い。例えば、粘着層１７の上面に微量の顔料または染料等が載るだけの状態を粘着層１７の上面に着色領域１７ｃが形成されている状態としてもよい。

また、着色領域１７ｃは、粘着層１７の上面の被加工物１と重なる領域の全域に形成されていなくてもよい。例えば、被加工物１の分割予定ライン３と重なる領域に着色領域１７ｃが形成されていれば、形成される加工痕３ａの底部がテープ１１に達しているか否かを判定できる。この場合、被加工物１をテープ１１に貼着する際に、分割予定ライン３と着色領域１７ｃが重なるように、互いの位置関係を考慮する必要がある。

さらには、着色領域１７ｃは、テープ１１の上面の被加工物１の分割予定ライン３と重なる領域の全域に形成されていなくてもよく、分割予定ライン３と重なる該領域の一部に形成されていてもよい。被加工物１を切削ブレード１２で切削して分割する際、加工痕３ａを形成している間に切削ユニット８の高さが大きく変動することはない。そのため、ＤＡＦテープ７の分割不良が生じている場合、加工痕３ａの底部のいずれかの領域で着色領域１７ｃを視認できるため、分割不良の検出は十分に可能である。

このように、テープ１１の上面の被加工物１と重なる領域の一部に着色領域１７ｃが形成される場合、被加工物１と重なる該領域の他の部分には着色領域１７ｃが形成されない。この場合、被加工物１を十分に保持できるだけの貼着力をテープ１１の上面の着色領域１７ｃが形成されていない領域で確保することもできる。

以上に説明する通り、本実施形態に係るテープ１１は、粘着層１７の上部に着色粘着層１７ｂを備え、上面に着色領域１７ｃが露出している。そのため、被加工物１に形成される加工痕３ａを通して着色領域１７ｃを視認できるか否かを確認することでテープ１１に加工痕３ａが形成されているか否かを容易に判別できる。すなわち、裏面１ｂにＤＡＦテープ７が貼着された被加工物１の該裏面１ｂ側にテープ１１を貼着すると、被加工物１がＤＡＦテープ７ごと分割されているか否かを容易に判別できる。

（実施形態２）
次に、本発明の一態様に係る他の実施形態として、裏面１ｂ側にＤＡＦテープ７が貼着された被加工物１の該裏面１ｂ側にテープ１１を貼着し、ＤＡＦテープ７ごと被加工物１を分割する被加工物の分割方法について説明する。本実施形態に係る被加工物の分割方法の以下の説明では、実施形態１で説明した各要素について、重複する説明を適宜省略する。図８（Ａ）は、該被加工物の分割方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである。以下、該被加工物の分割方法の各ステップについて詳述する。

本実施形態に係る被加工物の分割方法では、まず、テープ貼着ステップＳ１０を実施する。図１に示す通り、被加工物１の裏面１ｂにはＤＡＦテープ７が貼着されている。そして、図２（Ｂ）に示す通り、テープ１１は基材１５と、基材１５の上に形成された粘着層１７と、を備え、粘着層１７の上面側に着色領域１７ｃが露出している。テープ貼着ステップＳ１０では、ＤＡＦテープ７を介して被加工物１の裏面１ｂ側にテープ１１を貼着する。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には、テープ貼着ステップＳ１０が実施されテープ１１及びフレーム９と一体化されてフレームユニット１３となった被加工物１が模式的に示されている。なお、図３（Ａ）に示す通り、テープ１１の上面の全面に着色領域１７ｃが形成されていてもよく、図３（Ｂ）に示す通り、テープ１１の上面の一部に着色領域１７ｃが形成されていてもよい。着色領域１７ｃは、少なくとも、被加工物１に設定された分割予定ライン３と重なる位置に設けられていればよい。

ここでは、被加工物１の裏面１ｂに予めＤＡＦテープ７が貼着されている場合を例に説明しているが、本実施形態に係る被加工物の分割方法はこれに限定されない。すなわち、ＤＡＦテープ７は、被加工物１の裏面１ｂではなくテープ１１に貼着されていてもよい。そして、テープ貼着ステップＳ１０は、テープ１１に貼着されたＤＡＦテープ７を被加工物１の裏面１ｂに貼着させることで実施されてもよい。

この場合、被加工物１の径に対応した径のＤＡＦテープ７をテープ１１の上面の着色領域１７ｃに対応する位置に貼着し、テープ１１とＤＡＦテープ７を予め一体化させておく。その後、被加工物１の裏面１ｂ側にＤＡＦテープ７を貼着する。この場合、テープ１１とＤＡＦテープ７を一体的に取り扱えるため、それぞれを個別に管理する必要がない。その上、被加工物１へのテープ類の貼着作業は一度で済むため、作業効率がよい。

さらには、着色領域１７ｃがテープ１１の粘着層１７の上面に設けられている場合を例に説明しているが、着色領域１７ｃはＤＡＦテープ７のテープ１１と対面する面に形成されていてもよい。この場合、テープ１１として、着色領域１７ｃを備えない一般的なダイシングテープをそのまま使用できる。

本実施形態に係る被加工物の分割方法では、テープ貼着ステップＳ１０を実施した後、被加工物１を表面１ａ側から加工して被加工物１を分割する分割ステップＳ２０を実施する。分割ステップＳ２０では、被加工物１を分割予定ライン３に沿って加工して、被加工物１に加工痕３ａを形成して被加工物１を分割できる加工装置が使用される。分割ステップＳ２０は、例えば、図４等に示す切削装置２で実施される。

ただし、本実施形態に係る被加工物の分割方法はこれに限定されず、切削装置２以外の加工装置で実施されてもよい。例えば、被加工物１に分割予定ライン３に沿ってレーザビームを照射し、被加工物１をレーザ加工して加工痕３ａを形成できるレーザ加工装置を使用してもよい。以下、切削装置２が使用される場合を例に説明する。

図４は、分割ステップＳ２０を模式的に示す斜視図であり、図５は、分割ステップＳ２０を模式的に示す断面図である。切削装置２の各構成要素及びその機能は既に説明した通りである。分割ステップＳ２０では、まず、フレームユニット１３の状態となった被加工物１を切削装置２のチャックテーブル４の上に搬入する。そして、ＤＡＦテープ７が貼着された被加工物１をチャックテーブル４でテープ１１を介して吸引保持する。

その後、被加工物１の表面１ａを観察して分割予定ライン３を検出し、チャックテーブル４をテーブル回転軸の周りに回転させ、分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。また、チャックテーブル４及び切削ユニット８の位置を調整し、切削ブレード１２の砥石部１２ｂを分割予定ライン３の延長線の上方に位置付ける。

その後、スピンドル１４を回転させることで切削ブレード１２を回転させる。そして、切削ユニット８を所定の高さ位置に下降させ、チャックテーブル４と、切削ユニット８と、を加工送り方向に沿って相対移動させる。すると、回転する切削ブレード１２の砥石部１２ｂが被加工物１に接触し、被加工物１が切削され、分割予定ライン３に沿った加工痕３ａが被加工物１に形成される。

一つの分割予定ライン３に沿って切削を実施した後、チャックテーブル４及び切削ユニット８を割り出し送り方向に移動させ、他の分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を切削する。一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１に加工痕３ａを形成した後、チャックテーブル４を回転させ、同様に他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削する。

被加工物１の切削が完了すると、被加工物１が加工痕３ａにより分割され、個々のデバイスチップが形成される。形成されたデバイスチップは、テープ１１に支持される。被加工物１を切削する際は、被加工物１を確実に分割するために、砥石部１２ｂの下端の高さ位置がテープ１１の上面よりも低い高さ位置となるように切削ユニット８が所定の高さに位置付けられる。そのため、被加工物１を切削すると、加工痕３ａの底部がテープ１１に達する。

しかしながら、切削ユニット８の温度変化による熱収縮や、切削ブレード１２の砥石部１２ｂの摩耗等の理由により切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に達せず、ＤＡＦテープ７が十分に分割されない場合がある。

そこで、本実施形態に係る被加工物の分割方法では、次に、判定ステップＳ３０を実施する。判定ステップＳ３０では、分割ステップＳ２０により被加工物１に形成された加工痕３ａを被加工物１の表面１ａ側から観察し、被加工物１がＤＡＦテープ７ごと分割されているか否かを判定する。

被加工物１に形成された加工痕３ａの表面１ａ側からの観察は、例えば、切削装置２等の加工装置が備えるカメラを使用して実施される。または、加工装置を操作する作業者が肉眼で実施してもよい。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、加工痕３ａが形成された被加工物１を拡大して模式的に示す平面図であり、被加工物１を表面１ａ側から観察した際の視野を模式的に示す平面図である。

図６（Ａ）に示す平面図では、加工痕３ａを通してテープ１１の着色領域１７ｃを視認できる状態が模式的に示されている。この状態は、分割ステップＳ２０において、切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がＤＡＦテープ７の下面に到達せず、ＤＡＦテープ７が完全に切断されていない状態である。そして、テープ１１の上面の着色領域１７ｃが切削されていないため、ＤＡＦテープ７の残存部分を通して着色領域１７ｃが視認可能な状態となる。

また、図６（Ｂ）に示す平面図では、加工痕３ａを通してテープ１１の着色領域１７ｃを視認でない状態が模式的に示されている。この場合、分割ステップＳ２０において、切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に到達しており、テープ１１の上面の着色領域１７ｃが除去されているといえる。すなわち、ＤＡＦテープ７が完全に切断されているといえる。

判定ステップＳ３０では、加工痕３ａの底部に着色領域１７ｃを視認できるか否かを基準として被加工物１とともにＤＡＦテープ７が完全に分割されているかいないかの判定を実施する（Ｓ３１）。

そして、図６（Ａ）に示す通り、加工痕３ａの底部に着色領域１７ｃを視認できる場合、該ＤＡＦテープ７が完全には分割されておらず分割ステップＳ２０で実施された分割が不十分であったと判定される（Ｓ３２）。その一方で、図６（Ｂ）に示す通り、加工痕３ａの底部に着色領域１７ｃを視認できない場合、被加工物１がＤＡＦテープ７ごと適切に分割されていると判定される（Ｓ３３）。

このように、本実施形態に係る被加工物の分割方法では、テープ１１に加工痕が形成されて着色領域１７ｃが除去されているか否かを容易に判別できる。すなわち、分割ステップＳ２０において切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に達し被加工物１がＤＡＦテープ７ごと完全に分割できているか否かを容易に判定できる。

（実施形態３）
次に、本発明の一態様に係る他の実施形態として、裏面１ｂ側にＤＡＦテープ７が貼着され、その後に分割された被加工物１を観察して該被加工物１がＤＡＦテープ７ごと分割されているか否かを判定する判定方法について説明する。本実施形態に係る判定方法の以下の説明では、実施形態１及び実施形態２で説明した各要素について、重複する説明を適宜省略する。図８（Ｂ）は、該判定方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである。以下、該判定方法の各ステップについて詳述する。

本実施形態に係る判定方法では、まず、加工痕３ａが形成された被加工物１を準備する被加工物準備ステップＳ４０を実施する。被加工物準備ステップＳ４０では、露出した着色領域１７ｃを上面に有する粘着層１７を備えるテープ１１がＤＡＦテープ７を介して裏面１ｂ側に貼着され、表面１ａ側から加工されて加工痕３ａが形成されて分割された被加工物１を準備する。

被加工物準備ステップＳ４０は、例えば、図４及び図５に示す切削装置２で実施される。ただし、被加工物準備ステップＳ４０はこれに限定されず、切削装置２以外の加工装置で被加工物１を加工することで、加工痕３ａが形成されて分割された被加工物１が準備されてもよい。

さらに、被加工物準備ステップＳ４０では、被加工物１が加工されなくてもよい。すなわち、被加工物１に形成された加工痕３ａが該被加工物１にどのタイミングで形成されたものであるかについて、特に限定はない。被加工物準備ステップＳ４０には、事前に加工され加工痕３ａが形成された被加工物１を準備する場合と、被加工物１に加工を実施して加工痕３ａを形成することで被加工物１を準備する場合と、のいずれの場合も含まれる。

次に、本実施形態に係る判定方法では、被加工物１の表面１ａ側から加工痕３ａを観察して被加工物１がＤＡＦテープ７ごと分割されているか否かを判定する判定ステップＳ５０を実施する。判定ステップＳ５０は、実施形態２で説明した判定ステップＳ３０と同様に実施される。

すなわち、判定ステップＳ５０では、加工痕３ａの底部にテープ１１の粘着層１７の着色領域１７ｃを視認できる場合、ＤＡＦテープ７が完全には分割されておらず、被加工物１の分割が不十分であると判定される（Ｓ５２）。その一方、判定ステップＳ５０では、加工痕３ａの底部に着色領域１７ｃを視認できない場合、被加工物１がＤＡＦテープ７ごと適切に分割されていると判定される（Ｓ５３）。

このように、本実施形態に係る判定方法では、テープ１１に加工痕が形成されているか否かを容易に判別できる。すなわち、被加工物１がＤＡＦテープ７ごと完全に分割できているか否かを容易に判定できる。ここで、本実施形態に係る判定方法は、被加工物１に加工痕３ａを形成する加工とは独立に実施されてもよい。

（実施形態４）
次に、本発明の一態様に係る他の実施形態として、環状の切削ブレード１２が装着された切削ユニット８を備える切削装置２における切削ブレード１２の高さの確認方法について説明する。切削装置２では、被加工物１を切削して分割する際、被加工物１を確実に分割できるように、切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に達するように切削ユニット８が所定の高さに位置付けられる。

切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に達しない場合、被加工物１が完全には分離されなくなるため問題となる。そこで、被加工物１を切削ブレード１２で切削する前に、切削工程において切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に切りこむように切削装置２が正しく設定されているか否かを確認したいとの要請がある。本実施形態に係る確認方法では、切削ユニット８の高さが被加工物１の切削に適した高さに設定されているか否かを確認する。

本実施形態に係る確認方法の以下の説明では、実施形態１及び実施形態２で説明した各要素について、重複する説明を適宜省略する。図９は、該確認方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである。以下、該確認方法の各ステップについて詳述する。

本実施形態に係る切削ブレード１２の高さの確認方法では、まず、テープ配設ステップＳ６０を実施する。テープ配設ステップＳ６０では、基材１５と、該基材１５の上に形成された粘着層１７と、を備え、該粘着層１７の上面側に着色領域１７ｃが露出しているテープ１１を切削ユニット８の下方に配設する。図７には、切削装置２のチャックテーブル４で保持されたフレーム９及びテープ１１の一体物が模式的に示されている。

テープ１１は、フレームユニット１３と同様にチャックテーブル４の上方に載せられチャックテーブル４に吸引保持される。なお、着色領域１７ｃは、フレーム９の開口９ａに露出したテープ１１の上面の全域または一部に形成されている。また、切削ユニット８は、チャックテーブル４の上方の退避位置２０に位置付けられている。

本実施形態に係る確認方法では、次に、切削ユニット８をチャックテーブル４に保持されたテープ１１に向けて下降させ、切削ユニット８を所定の高さ位置に位置付けて切削ブレード１２でテープ１１に加工痕を形成する加工痕形成ステップＳ７０を実施する。図７は、加工痕形成ステップＳ７０を実施する様子を模式的に示す斜視図である。

加工痕形成ステップＳ７０では、切削ユニット８を退避位置２０から加工位置２２に下降させる。ここで、切削ユニット８の加工位置２２とは、チャックテーブル４に吸引保持された被加工物１を切削する際に切削ユニット８が位置付けられる高さ位置である。切削ユニット８が加工位置２２に位置付けられている状態で被加工物１を切削ブレード１２で切削すると、被加工物１に加工痕３ａが形成されるとともにテープ１１の上面にも切削ブレード１２が接触して加工痕が形成される。

被加工物１が貼着されていないテープ１１がチャックテーブル４に保持されていると、切削ブレード１２を回転させながら切削ユニット８を加工位置２２に位置付けたとき、テープ１１の上面に切削ブレード１２が接触して加工痕が形成される。その後、切削ユニット８を上昇させて切削ユニット８を再び退避位置２０に上昇させテープ１１の切削を停止させる。

ここで、本実施形態に係る確認方法とは異なり着色領域１７ｃが形成されていないテープ１１の上面に加工痕が形成されても、加工痕が形成されている領域と、加工痕が形成されていない領域と、の見分けは困難である。そこで、本実施形態に係る確認方法では、上面に着色領域１７ｃが形成されているテープ１１が使用される。この場合、テープ１１に加工痕が形成される際に着色領域１７ｃが除去されるため、加工痕の有無を容易に判別できる。

本実施形態に係る確認方法では、加工痕形成ステップＳ７０の後に切削ブレードが所定の高さに位置付けられていることを確認する確認ステップＳ８０を実施する。確認ステップＳ８０では、加工痕形成ステップＳ７０において切削ブレード１２がテープ１１に切り込み該テープ１１に着色領域１７ｃを分断する加工痕が形成されているか否かを確認する。そして、加工痕の有無により、切削ブレード１２が所定の高さに位置付けられているか否かを確認する（Ｓ８１）。

テープ１１に加工痕が形成されている場合、切削ブレード１２が被加工物１の切削に適した所定の高さ位置に位置付けられていることが確認される。すなわち、切削ブレード１２の高さが正常であると判定される（Ｓ８２）。この場合、切削装置２は、被加工物１を問題なく加工できる状態であるため、被加工物１をチャックテーブル４に搬入し、被加工物１の切削を開始するとよい。

その一方で、テープ１１に加工痕が形成されていない場合、切削ブレード１２がテープ１１を切削しておらず、切削ブレード１２の高さが被加工物１の切削に適さないことが確認される。このままの状態で、切削装置２で被加工物１を切削しても、加工痕３ａが被加工物１の裏面１ｂに到達せず被加工物１が適切に分割されない。そこで、切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端がテープ１１に切り込むように、切削ユニット８の加工位置２２が修正されるとよい。

なお、テープ１１に形成される加工痕の長さは、切削ブレード１２の砥石部１２ｂがテープ１１に切り込む深さに応じて変化する。すなわち、砥石部１２ｂの切り込み深さと、加工痕の長さと、の間には相関関係がある。そこで、本実施形態に係る確認方法では、さらに、該加工痕の長さを測定する測定ステップと、測定された加工痕の長さから切削ブレード１２の砥石部１２ｂの下端の高さ位置を算出する算出ステップと、が実施されてもよい。そして、算出結果に基づいて切削ユニット８の高さが高精度に調整されてもよい。

以上に説明する通り、本実施形態に係る確認方法では、上面に着色領域１７ｃが形成されたテープ１１が使用されるため、テープ１１に加工痕が形成されているか否かを容易に判別できる。すなわち、切削ブレード１２の高さが適切であるか否かを容易に確認できる。

なお、本発明は上記の各実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、裏面１ｂにＤＡＦテープ７が貼着された被加工物１に形成される加工痕３ａがテープ１１に達しているか否か、すなわち、ＤＡＦテープ７が適切に分割されているか否かを判定する場合について主に説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。

例えば、ＤＡＦテープ７ごと被加工物１を分割するために被加工物１を加工する際、被加工物１の加工が不十分であり加工痕３ａが被加工物１の裏面１ｂに到達しない場合もある。この場合、被加工物１に形成される加工痕３ａを被加工物１の表面１ａ側から観察すると、被加工物１の残存部分が加工痕３ａの底部に確認される。そこで、加工痕３ａを観察することにより、被加工物１が適切に分割されているか否かが判定されてもよい。

また、例えば、被加工物１が透明体である場合、裏面１ｂにＤＡＦテープ７が貼着されていない被加工物１を加工する場合において、本発明の一態様に係るテープ１１が使用されてもよい。被加工物１が透明体である場合に、着色領域１７ｃを備えないテープが被加工物１の裏面１ｂに貼着されていると、加工痕３ａが形成された被加工物１を観察しても加工痕３ａの底部が該テープに達しているか否か、外見上判別が困難である場合がある。これは、被加工物１と該テープとが共に透明であることに起因する。

そこで、透明体である被加工物１を分割する際に本発明の一態様に係るテープ１１を使用する。すると、被加工物１に形成された加工痕３ａの底部がテープ１１に達している場合、被加工物１を通して視認されるテープ１１の上面側に、加工痕３ａとして着色領域１７ｃの切れ目が生じることとなる。その一方で、加工痕３ａの底部がテープ１１に達していない場合、着色領域１７ｃには切れ目が生じない。すなわち、着色領域１７ｃの切れ目が生じているか否かに基づき、被加工物１が分割されているか否かを判定できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ 加工痕
５ デバイス
７ ＤＡＦテープ
９ フレーム
９ａ 開口
１１ テープ
１３ フレームユニット
１５ 基材
１７ 粘着層
１７ａ 無着色粘着層
１７ｂ 着色粘着層
１７ｃ 着色領域
１７ｄ 無着色領域
２ 切削装置
４ チャックテーブル
４ａ 保持面
６ クランプ
８ 切削ユニット
１２ 切削ブレード
１２ａ 環状基台
１２ｂ 砥石部
１４ スピンドル
１６ スピンドルハウジング
１８ 切削水供給ノズル
２０ 退避位置
２２ 加工位置

Claims (6)

1. 被加工物を分割するときに該被加工物に貼り付けられるテープであって、
   基材と、
   該基材の上に設けられた無着色粘着層と、
   該無着色粘着層の上に設けられた着色粘着層と、を備え、
   該着色粘着層は、該無着色粘着層よりも薄いことを特徴とするテープ。
2. 該着色粘着層の厚さは、該無着色粘着層の厚さの半分以下であることを特徴とする請求項１に記載のテープ。
3. 裏面側にＤＡＦテープが貼着された被加工物の該裏面側に該ＤＡＦテープを介して貼着されて使用されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のテープ。
4. 裏面側にＤＡＦテープが貼着された被加工物の該裏面側にテープを貼着し、該ＤＡＦテープごと該被加工物を分割する被加工物の分割方法であって、
   基材と、該基材の上に形成された粘着層と、を備え、該粘着層の上面側に着色領域が露出している該テープを該ＤＡＦテープを介して該被加工物の該裏面側に貼着するテープ貼着ステップと、
   該被加工物を表面側から加工して該被加工物を分割する分割ステップと、
   該分割ステップにより該被加工物に形成された加工痕を該表面側から観察し、該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されているか否かを判定する判定ステップと、を備え、
   該着色領域は、該粘着層よりも薄く、
   該判定ステップでは、該加工痕の底部に該着色領域を視認できる場合に該ＤＡＦテープが分割されていないと判定され、該加工痕の底部に該着色領域を視認できない場合に該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されていると判定されることを特徴とする被加工物の分割方法。
5. 裏面側にＤＡＦテープが貼着され分割された被加工物を観察して該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されているか否かを判定する判定方法であって、
   露出した着色領域を上面に有する粘着層を備えるテープが該ＤＡＦテープを介して該裏面側に貼着され、表面側から加工されて加工痕が形成されて分割された該被加工物を準備する被加工物準備ステップと、
   該被加工物の表面側から該加工痕を観察して該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されているか否かを判定する判定ステップと、を備え、
   該着色領域は、該粘着層よりも薄く、
   該判定ステップでは、該加工痕の底部に該着色領域を視認できる場合に該ＤＡＦテープが分割されていないと判定され、該加工痕の底部に該着色領域を視認できない場合に該被加工物が該ＤＡＦテープごと分割されていると判定されることを特徴とする判定方法。
6. 該着色領域の厚さは、該粘着層の厚さの半分以下であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の判定方法。

Images