JP6095521B2 - 分割方法 - Google Patents
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Description
4 切削ブレード
6 スピンドル
8 研削装置
10 保持テーブル
10a 保持面
12 研削機構(研削手段)
14 スピンドル
16 ホイールマウント
18 研削ホイール
18a ホイール基台
18b 研削砥石
20 研削水供給ノズル
22 厚み測定センサ
22a 第1探針
22b 第2探針
11 ウェーハ
11a 表面
11b 裏面
11c 外周面
13 デバイス領域
15 外周余剰領域
17 ストリート(分割予定ライン)
19 デバイス
21 溝
23 保護テープ
23a 表面
23b 裏面
Wc,Wh 研削水
Claims (1)
- 表面の交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割する分割方法であって、
該分割予定ラインに沿ってチップの仕上げ厚みよりも深い溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後、ウェーハの表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、ウェーハの表面側を該保護テープを介して保持テーブルで保持し、ウェーハの裏面を露出させるウェーハ保持ステップと、
該保持テーブルで保持されたウェーハに研削水を供給しつつ研削砥石を有した研削手段でウェーハの裏面を研削して該仕上げ厚みへと薄化する研削ステップと、
該研削ステップの実施中に、ウェーハの裏面に該溝が露出してウェーハが個々のチップへと分割されたことを検出する検出ステップと、を備え、
該研削ステップにおいて、該検出ステップでウェーハの分割が検出される前には、第一の温度の研削水で研削を実施し、該検出ステップでウェーハの分割が検出された後には、該第一の温度よりも高温の第二の温度の研削水でウェーハを研削し該仕上げ厚みへと薄化することを特徴とする分割方法。
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