KR100984490B1

KR100984490B1 - 얼라인먼트 장치

Info

Publication number: KR100984490B1
Application number: KR1020030073695A
Authority: KR
Inventors: 구로카와슈지
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2002-10-24
Filing date: 2003-10-22
Publication date: 2010-09-30
Also published as: CN1499602A; US7274452B2; GB0323959D0; US20040136000A1; MY136923A; CN100345273C; KR20040036583A; ITTO20030836A1; DE10349694A1; JP4408351B2; TW200412317A; SG106159A1; TWI284623B; JP2004200643A; GB2395841B; GB2395841A

Abstract

평면내에서 회전가능하게 설치되는 동시에, 웨이퍼(W)를 흡착할 수 있는 재치면(12A)을 구비한 테이블(11)과, 이 테이블(11)을 X, Y축 방향으로 이동시키는 이동 장치(30)와, 웨이퍼(W)의 외측 가장자리 위치를 검출하는 센서(50)를 구비하여 얼라인먼트 장치(10)가 구성되어 있다. 재치면(12A)은, 웨이퍼(W)의 외주보다 내측에 위치하도록 설치되어 있다. 이 한편, 테이블(11)의 외측에는, 재치면(12A)과 대략 동일평면상에 위치하는 받이 부재(15)가 설치되고, 이 받이 부재(15)는, 웨이퍼(W)보다 큰 평면형상을 갖추고 있다.

워크, 웨이퍼, 재치면, 받이 부재, 센서, 투광 소자, 베어링 플레이트, V노치.

Description

얼라인먼트 장치{ALIGNMENT APPARATUS}

도 1은 제 1 실시형태에 관계되는 얼라인먼트 장치의 개략 정면도,

도 2는 상기 실시형태에 관계되는 테이블의 평면도, 및

도 3은, 제 2 실시형태에 관계되는 얼라인먼트 장치의 개략 정면도이다.

본 발명은, 얼라인먼트 장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 워크와 이것을 흡착하는 테이블의 외주 가장자리와의 접촉에 의한 워크의 손상을 방지할 수 있고, 또, 워크의 외측 가장자리 위치를 고정밀도로 검출할 수 있는 얼라인먼트 장치에 관한 것이다.

종래부터, 워크(반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함))의 처리 공정에는, 웨이퍼의 일방의 면에 회로면을 형성한 후에, 예를 들면, 회로면을 필름으로 보호하면서 이면을 연마하는 공정 등의 여러 공정을 거쳐서 소정의 칩 사이즈로 잘라내는 다이싱 공정 등이 있다.

그 동안의 여러 공정에서, 웨이퍼 얼라인먼트 장치(웨이퍼 위치결정 장치)라 불리고, 웨이퍼 중심을 소정의 위치로 이동시키는 동시에 칩의 배열 방향을 소정방 향으로 맞추는 것을 목적으로 하는 장치가 공정내의 각종 장치내에 포함되는 경우가 많다.

얼라이너라 불리는 이 장치는, 가장 깨지지 쉬운 웨이퍼 외주 가장자리를 기계적으로 접촉하지 않는 비접촉식이 주류가 되어 오고 있고, 광학식 센서와 회전이나 수평이동의 웨이퍼 이동 수단에 의한 웨이퍼 외형의 특징 및 위치 정보로부터 웨이퍼 중심위치나 방향을 계산에 의해 구하는 기능을 구비하고 있고, 이동 수단에 의해, 미리 정해진 위치로 웨이퍼를 이동시킬 수 있게 되어 있다.

보다 구체적으로는, 얼라이너는, 로봇 등의 이동 수단에 의해, 테이블에 설치된 대략 평면 형상의 웨이퍼 재치(載置)면상에 웨이퍼가 재치되면, 당해 웨이퍼 재치면의 내측에 설치된 웨이퍼 흡착 수단에 의해 웨이퍼를 흡착하면서 수평면내에서 테이블과 함께 재치면과 웨이퍼를 회전시켜, 테이블 회전 위치에 대한 웨이퍼 외주 위치를, 칩의 배열 방향기준을 나타내는 방위마크 위치와 함께, 센서 헤드로 검출하고, 웨이퍼 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞추기 위한 데이터를 출력하는 센서의 출력 데이터에 기초하여 수평면내에서 테이블을 회전 및 XY방향으로 이동시켜서, 웨이퍼 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞추고, 다음 공정으로의 옮겨싣기에 대비하는 것이다.

얼라이너는, 프로버라 불리는 테스터나, 링 프레임과 웨이퍼를 점착 필름으로 일체로 첨부하는 웨이퍼 마운터나, 다이싱 장치 등 여러 장치에서 사용되고 있다.

센서 헤드의 타입으로서, 센서 헤드가 발광측과 수광측으로 구성되는 광학식 인 경우, 워크 외주부를 발광측과 수광측에서 광학적으로 끼우도록 배치하여, 투과 광량의 변화 정보로부터 웨이퍼 외주 위치를 검출하도록 한 투과식 센서 방식을 채용할 수도 있다.

이 방식의 경우, 일반적으로, 웨이퍼 외주부는 테이블의 외측에 있고, 중공에 밀어 올리도록 배치되고, 센서 헤드는, 그 밀어 올린 부분의 위치를 검출할 수 있게 구성되어 있다. 이러한 방식의 경우, 다이싱전의 웨이퍼라면 두께가 200㎛ 정도까지라면, 지장 없이 운용할 수 있다.

그렇지만, 최근에는 웨이퍼의 두께가 50㎛∼200㎛ 정도로 대단히 얇아진 것이 요구되어 오고 있어, 이것에 의해, 연마 완료된 웨이퍼가 평면형상을 보유할 수 없어, 테이블의 외측으로 비어져 나온 웨이퍼 외주영역이 자중으로 아래로 늘어지는 경우가 있다. 이 때문에, 종래 타입의 얼라인먼트 장치에서는, 테이블을 회전시켰을 때에, 당해 회전에 의한 풍압에 의해 웨이퍼 외주영역이 상하로 변위해서 펄럭임을 일으키기 쉬워진다. 이 때, 웨이퍼의 외주영역은, 테이블의 외주 가장자리와의 접촉 위치를 지지점으로 하는 지레의 원리의 작용에 의해, 상기 접촉 위치에 집중적으로 강한 부하가 발생해버려, 웨이퍼의 면이 손상된다는 문제를 초래한다. 이러한 문제는, 상기 펄럭임이 커질수록, 즉, 테이블의 회전속도가 빨라지거나, 웨이퍼의 비어져 나오는 폭이 커킬 수록, 두드러지게 나오게 되고, 이것이, 테이블의 회전속도의 설정이나 사이즈를 제약한다는 문제로 된다. 또, 웨이퍼의 아래로 늘어지거나 펄럭임에 의해, 웨이퍼의 외측 가장자리의 위치를 검출하는 것이 곤란하게 되어, 센서에 의한 검출 정밀도가 저하해버린다는 문제도 있다.

본 발명은, 이러한 문제에 착안하여 안출된 것이며, 그 목적은, 워크가 평면형상을 보유할 수 없을 경우라도, 워크의 외측 가장자리 위치를 안정하게 검출할 수 있고, 워크의 외주영역에서의 상하의 펄럭임을 적게 해서 워크의 손상을 효과적으로 방지할 수 있고, 워크의 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞출 수 있는 얼라인먼트 장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 대략 판형상의 워크의 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞추는 얼라인먼트 장치에 있어서,

평면내에서 회전가능하게 설치되는 동시에, 상기 워크의 흡착 구멍이 설치된 재치면을 갖는 테이블과, 이 테이블을 이동시키는 이동 장치와, 상기 워크의 외측 가장자리부분 근방에 배치되어서 당해 외측 가장자리 위치를 검출하는 동시에, 상기 테이블을 소정위치에 이동시키는 위치 검출 데이터를 출력하는 센서를 포함하고,

상기 재치면은, 상기 워크의 외주보다 내측에 위치하는 크기로 설치되는 한편, 상기 테이블의 외측에 설치되어서 재치면과 대략 동일 평면상에 위치하는 받이 부재를 설치하고, 이 받이 부재의 외주는, 워크의 외주보다 더욱 외측에 위치하는 평면형상을 갖춘다, 라는 구성을 채용하고 있다. 이러한 구성에 의하면, 워크를 받이 부재의 외주로부터 비어져 나오지 않도록 테이블 및 받이 부재상에 얹어 놓을 수 있고, 종래와 같은 워크의 외주영역에서의 아래로 늘어짐을 회피할 수 있게 된 다. 이것에 의해, 테이블의 회전시에 있어서의 웨이퍼 외주영역의 펄럭임를 억제해서 워크의 테이블 외주 가장자리에서의 상처 등의 손상을 방지할 수 있고, 나아가서는, 테이블의 회전속도나 사이즈의 제약을 완화하여, 얼라인먼트 장치의 설계의 자유도가 높아진다는 효과를 얻는다. 게다가, 워크의 아래로 늘어짐이나 펄럭임이 회피되기 때문에, 센서에 의한 워크 외측 가장자리부분의 검출을 안정하게 행할 수 있고, 워크의 중심위치와 방위마크를 고정밀도로 맞추는 것도 가능하게 된다.

본 발명에서, 센서는, 광학적으로 워크의 외주부를 끼우도록 설치된 수광 요소 및 발광 소자를 포함하고,

상기 받이 부재는, 투광성을 갖는 재료를 사용해서 구성된다, 라는 구성을 채택하고 있다. 이러한 구성에서는, 워크의 외측 가장자리 위치의 검출을 행할 때에, 발광 소자로부터 조사되는 광이 받이 부재를 투과하여 투광 소자에 포착되므로, 받이 부재의 존재에 관계없이, 수광 소자 및 발광 소자의 위치를 결정할 수 있다.

또, 상기 발광 소자는, 유리형상의 산란체로 한 받이 부재에 의해 구성되는 동시에, 받이 부재의 측방으로부터 광을 입사시킴으로서 반사 투광가능하게 설치된다, 라는 구성을 채용할 수 있다. 이것에 의하면, 받이 부재를 이용해서 발광 소자를 구성할 수 있으므로, 센서의 구조의 공간절약화 및 간략화를 달성하는 것이 가능하게 된다.

더욱이, 상기 받이 부재는, 테이블의 외주 둘레에 착탈 자유롭게 설치된다, 라는 구성도 더불어서 채용하면 좋다. 이러한 구성에서는, 기존의 얼라인먼트 장치에 받이 부재를 용이하게 부착할 수 있다. 또, 수 종류의 사이즈의 받이 부재를 준비함으로써, 워크의 평면 사이즈가 변화되었을 경우라도, 이것에 따라서 받이 부재를 교환할 수 있어, 얼라인먼트 장치의 범용성을 향상시킬 수 있게 된다.

또, 본 발명은, 대략 판형상의 워크의 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞추는 얼라인먼트 장치에 있어서,

평면내에서 회전가능하게 설치되는 동시에, 상기 워크의 흡착 구멍이 설치된 재치면을 갖는 테이블과, 이 테이블을 이동시키는 이동 장치와, 상기 워크의 외측 가장자리부분 근방에 배치되어서 당해 외측 가장자리 위치를 검출하는 동시에, 상기 테이블을 소정위치로 이동시키기 위한 위치 검출 데이터를 출력하는 센서를 포함하고,

상기 테이블은, 투광성을 갖는 재료에 의해 구성되어 있는 동시에, 외주 가장자리가 상기 워크의 외주보다 더욱 외측에 위치하는 크기를 구비한다, 라는 구성을 채택할 수도 있다. 이러한 구성으로 함으로써 테이블을 간이한 것으로 하는 것이 가능하게 된다.

더욱이, 상기 워크는 지극히 얇은 두께의 반도체 웨이퍼로 이루어진다, 라는 구성을 채용하고 있다. 이것에 의해, 반도체 웨이퍼의 제조 라인에 본 장치를 포함함으로써, 웨이퍼의 상처 등을 방지하여 칩의 수율 등이 향상되는 것을 기대할 수 있다.

또한, 본 명세서에서, 「극박」이란, 반도체 웨이퍼의 두께가 약 30㎛∼150 ㎛가 되는 것에 대하여 사용된다.

(실시형태)

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.

(제 1 실시형태)

도 1에는, 제 1 실시형태에 관계되는 얼라인먼트 장치의 개략정면도가 도시되어 있다. 이 도면에서, 얼라인먼트 장치(10)는, 대략 원반형상의 워크로서의 웨이퍼(W)를 지지하는 테이블(11)과, 당해 테이블(11)을 X, Y축 방향으로 이동시키는 이동 장치(30)와, 상기 테이블(11)을 대략 수평면내에서 회전시키는 회전 장치(40)와, 상기 웨이퍼(W)의 외측 가장자리부분 근방에 배치된 센서(50)를 구비하여 구성되어 있다. 여기에서, 웨이퍼(W)는, 극박 두께로 형성되는 동시에, 결정의 방향성을 나타내는 위치 결정용의 V노치(W1)를 외주(도 2중 우단측)에 구비하고 있다.

상기 테이블(11)은, 도 2에도 도시되는 바와 같이, 평면에서 보아 원반형상을 이루는 재치면(12A)를 갖는 테이블 본체(12)와, 이 테이블 본체(12)의 하면측에 배치된 챔버(13)에 의해 구성되어 있다. 재치면(12A)은, 그 직경이 웨이퍼(W)의 직경 혹은 크기 보다도 작게 설치되어서 재치면(12A)의 외주 가장자리가 웨이퍼(W)의 외주 가장자리보다도 내측에 위치하게 되어 있다. 따라서, 도 2에도 도시되는 바와 같이, 당해 웨이퍼(W)의 외측 가장자리부분이 재치면(12A)의 외측 가장자리보다도 소정량 돌출하도록 되어 있다. 재치면(12A)의 면내에는, 상하 방향으로 관통하는 다수의 흡착 구멍(12a)이 형성되어 있고, 상기 챔버(13)내를 도시하지 않는 진공 펌프 또는 감압 펌프를 통하여 탈기함으로써 재치면(12A)상에 옮겨실리는 웨 이퍼(W)가 흡착 가능하게 되어 있다. 여기에서, 테이블 본체(12)의 외주측에는, 재치면(12A)과 대략 동일 평면상에 위치하는 받이 부재(15)가 부착되어 있다.

상기 받이 부재(15)는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 본 실시예에서는, 석영 유리 등의 투광성을 갖는 재료를 사용해서 구성되어 있다. 받이 부재(15)는, 대략 원형의 링형상으로 설치되고, 그 중앙부에 테이블 본체(12)의 외주를 따르는 내주면을 구비한 둥근 구멍(15A)이 형성되어 있다. 받이 부재(15)는, 그 직경이 웨이퍼(W)의 직경보다도 큰 평면형상으로 형성되어 있다. 또, 받이 부재(15)는, 테이블 본체(12)의 외주측에 설치된 복수의 돌기(12B)상에 재치되어서 나사고정되어 있고, 테이블(11)의 상방으로부터 착탈 자유롭게 설치되어 있다.

상기 이동 장치(30)는, 도 1중 좌우 방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 설치된 X축 이동체(31)와, 이 X축 이동체(31)의 상부에 배치되어서 도 1중 지면 직교방향(Y축 방향)으로 이동가능하게 설치된 Y축 이동체(32)로 이루어진다. X, Y축 이동체(31, 32)는, 공지의 이송나사축 장치를 장비하여 구성되고, 모터(M1, M2)를 각각 구동함으로써, X, Y축을 따라서 고정밀도로 이동 가능하게 되어 있다. 또, Y축 이동체(32)의 표면측에는 테이블 지지체(35)가 설치되어 있다. 이 테이블 지지체(35)는, 베이스(36)와, 당해 베이스(36)로부터 상방으로 뻗는 복수의 지주(37)과, 이것들 지주(37)의 상단에 배치된 상부축 받이 플레이트(38)와, 지주(37)의 하단측에 배치된 하부 베어링 플레이트(39)에 의해 구성되고, 상부 및 하부 베어링 플레이트(38, 39)에 의해 후술하는 지지축(43) 및 이것에 지지된 테이블 본체(11)가 회전 가능하게 되어 있다.

상기 회전 장치(40)는, 상기 상부 축받이 플레이트(38)의 도 1중 우측에 돌출한 영역의 하면측에 지지된 모터(M3)와, 이 모터(M3)의 출력축(41)에 고정된 제 1 풀리(42)와, 상기 챔버(13)의 하면측에 설치된 지지축(43)의 외주에 위치하는 제 2 풀리(44)와, 이들 제 1 및 제 2 풀리(42, 44) 사이에 돌려 걸친 벨트(45)에 의해 구성되고, 모터(M3)가 회전함으로써, 지지축(43) 및 테이블(11)이 수평면내에서 회전 가능하게 되어 있다.

상기 센서(50)는, 카메라에 의해 화상처리가능한 기능을 갖는 타입의 것에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 받이 부재(15)의 하부에 배치된 발광 소자(51) 및 상부에 배치된 수광 소자(52)에 의해 구성되어 있다. 이들 각 소자(51, 52)는, 발광면(51A) 및 수광면(52A)이 웨이퍼(W)의 외측 가장자리 부분과 겹치는 위치에 설치되어 있고, 상기 V노치(W1)의 위치를 검출해서 웨이퍼(W)의 위치 결정을 하도록 되어 있다.

다음에, 제 1 실시형태에서의 전체적 동작에 대하여 설명한다.

우선, 도시하지 않는 옮겨싣기 장치에 의해 웨이퍼(W)를 테이블(11)상에 옮겨싣는 동시에, 챔버(13)를 감압하여 흡착 구멍(12a)에 의해 공기를 흡입하고, 재치면(12A)상에 웨이퍼(W)를 흡착 지지한다. 이 때, 웨이퍼(W)의 중심영역은, 재치면(12A)에 의해 흡착되는 한편, 웨이퍼(W)의 외주영역이 받이 부재(15)의 외주로부터 비어져 나오지 않고 받이 부재(15)의 표면상에 올려놓이게 된다.

이어서, 회전 장치(40)의 모터(M3)가 구동하여 테이블(11)을 회전하고, 이 회전에 의해, 상기 발광 소자(51)로부터 수광 소자(52)를 향하는 광에 의해, V노치(W1)의 위치를 검출하고, 당해 검출 데이터에 의해 웨이퍼(W)의 중심위치와 X축 및 Y축의 원점과의 어긋남량이 특정되고, 이것에 기초하여, 상기 X축 이동체(31) 및 Y축 이동체(32)를 소정량 구동해서 웨이퍼(W)의 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞춘다. 이 위치결정을 끝낸 후, 상기 옮겨싣기 장치 또는 별도로 달리 도시하지 않는 옮겨싣기 암에 의해 웨이퍼(W)를 흡착하고, 다음 공정장치, 예를 들면, 마운터 장치 또는 다이싱 장치의 테이블상에 웨이퍼(W)를 소정의 상태로 옮겨실을 수 있다.

따라서, 이러한 제 1 실시형태 의하면, 웨이퍼(W)의 외주영역이 받이 부재(15)의 외주로부터 비어져 나오지 않고 받이 부재(15)상에 올려놓이기 때문에, 극박 타입의 웨이퍼(W)를 대상으로 한 경우라도, 웨이퍼(W)의 외주영역에서의 아래로 늘어짐이나 펄럭임를 방지할 수 있다. 이것에 의해, 센서(50)가 외측 가장자리 위치를 검출할 때, 위치 어긋남이나 핀트가 맞지않는등의 위치 검출 불량을 회피할 수 있고, 또, 테이블 본체(12)의 외주 가장자리에 의해 웨이퍼(W)의 하면측이 상처입는 것을 회피할 수 있게 된다.

(제 2 실시형태)

도 3에는, 본 발명에 관계되는 얼라인먼트 장치의 제 2 실시형태가 도시되어 있다. 이 제 2 실시형태는, 제 1 실시형태에서의 테이블 본체(12)와 받이 부재(15)를 일체화시킨 점에 특징을 갖는다. 구체적으로는, 제 2 실시형태에서의 테이블(60)은, 전체적으로 투광성을 갖는 재료, 예를 들면, 석영 유리에 의해 구성되는 동시에, 외주 가장자리가 워크(W)의 외주 가장자리보다도 외측에 위치하는 크 기로 설치되어 있다. 또, 테이블(60)은, 챔버(13)를 구성하는 외주 플랜지부(13A)에 도시하지 않는 나사 등을 통하여 고정되어 있는 동시에, 챔버(13)에 대응한 영역에, 제 1 실시형태와 동일한 흡착 구멍(60a)이 형성되어 있다. 그 밖의 구성은, 실질적으로, 제 1 실시형태와 동일하다. 따라서, 도 3에서, 제 1 실시형태와 동일부분에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명을 생략한다.

이러한 제 2 실시형태에 의하면, 제 1 실시형태에서 얻어지는 효과 이외에, 테이블(60)의 구성이 간이하게 되어, 부품개수의 삭감을 통해서 장치의 제조 코스트를 저렴한 것으로 할 수 있다, 라는 더 한층의 효과를 부가할 수 있다.

또한, 상기 각 실시형태에서는 웨이퍼(W)를 대상으로 했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 중심내기나 위치결정을 필요로 하는 그 밖의 판형상체라도 좋다. 또, 웨이퍼(W)는, 하면측을 흡착하는 타입의 것에 한정되지 않고 상면측을 흡착하는 것이라도 좋다.

또, 센서(50)는, 상술한 구성에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 수광 소자(52)에 의한 수광량을 미리 설정한 수광량과 비교함으로써 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 검출하는 구성으로 하거나, 에리어 센서, 라인 센서 등을 채용할 수도 있다. 또, 동일한 성능을 갖는 범위내에서 센서(50)는 다른 반사형, 투과형 센서라도 좋다. 더욱이, 제 1 실시형태에서의 받이 부재(15), 제 2 실시형태에서의 테이블(60)의 외주측 상면 및 또는 하면을 광학적으로 교란하여 불투명 유리형상의 산란체로 하고, 그것들의 측방으로부터 램프 등의 발광체나 파이버 라이트 가이드 광출사구로부터의 광을 입사시킴으로써, 받이 부재(15) 및 테이블(60) 자체에 반사 기능을 부여해서 센서(50)의 발광 소자로서 기능시킬 수도 있고, 이것에 의해서도, 발광 소자로서의 받이 부재(15) 또는 테이블(60)과 수광 소자(52)에 의해 웨이퍼(W)의 외주부가 광학적으로 끼워지게 된다.

더욱이, 받이 부재(15) 및 테이블(60)의 재질은, 석영 유리에 한정되지 않고, 예를 들면, 아크릴판, 폴리염화비닐판 등의 플라스틱판도 사용할 수 있다. 요컨대, 발광 소자(51)로부터 조사되는 광을 수광 소자(52)가 포착할 수 있을 정도의 투광성을 구비하고 있으면 충분하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 테이블의 외측에 재치면과 대략 동일평면상에 위치하는 받이 부재를 설치하고, 당해 받이 부재가 워크보다 큰 평면형상을 갖추고 있기 때문에, 워크 외주영역을 받이 부재상에 얹어놓을 수 있다. 이것에 의해, 워크 외주영역의 아래로 늘어짐 및 펄럭임를 회피하여, 워크의 면이 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있고, 센서에 의한 워크의 위치 검출과 방위 검출을 고정밀도로 유지할 수 있게 된다.

또, 받이 부재는, 투광성을 갖는 재료에 의해 구성되어 있으므로, 받이 부재가 센서의 수광 소자 및 발광 소자 사이에 위치하는 경우라도, 수광 소자가 발광 소자의 광을 포착할 수 있고, 받이 부재의 존재에 관계되지 않고, 각 소자의 위치를 결정하는 것이 가능하게 된다. 여기에서, 유리형상의 산란체로 한 받이 부재에 의해 발광 소자를 구성하고, 받이 부재의 측방으로부터 입사된 광에 의해 받이 부재를 반사 투광 가능하게 한 경우에는, 받이 부재를 이용함으로써 센서의 구조의 간략화를 도모할 수 있다.

더욱이, 받이 부재를 테이블의 외주 둘레에 착탈 자유롭게 설치한 경우에는, 기존의 얼라인먼트 장치에 받이 부재를 어려움 없이 부착할 수 있을 뿐만아니라, 수 종류의 사이즈의 받이 부재를 준비함으로써, 워크의 평면 사이즈가 변화함에 따라서 받이 부재를 교환할 수 있어, 얼라인먼트 장치의 범용성을 높인다는 효과를 얻는다.

더욱이, 테이블 전체를 투광성을 갖는 재료에 의해 구성하고, 또한, 외주 가장자리가 워크의 외주보다 더욱 외측에 위치하는 크기를 구비한 구성으로 하면, 얼라인먼트 장치에서의 테이블 구조를 간이하게 구성하는 것이 가능하게 된다.

또, 워크를 극박의 반도체 웨이퍼로 한 경우에는, 엄밀한 평면 정밀도가 요구되는 웨이퍼의 손상을 회피하여, 칩의 제품 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims

판형상 워크의 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞추는 얼라인먼트 장치에 있어서,

평면내에서 회전가능하게 설치됨과 아울러, 상기 워크의 흡착 구멍(12a)이 설치된 재치면(12A)을 갖는 테이블(11)과, 이 테이블(11)을 이동시키는 이동 장치와, 상기 워크의 외측 가장자리부분 근방에 배치되어서 당해 외측 가장자리 위치를 검출함과 아울러, 상기 테이블(11)을 소정위치에 이동시키기 위한 위치 검출 데이터를 출력하는 센서(50)를 포함하고,

상기 재치면(12A)은, 상기 워크의 외주보다 내측에 위치하는 크기로 설치되는 한편, 상기 테이블(11)의 외측에 설치되어서 상기 재치면(12A)과 동일 평면상에 위치하는 받이 부재를 설치하고, 이 받이 부재(15)는, 투광성을 갖는 유리형상의 산란체로 한 받이 부재(15)에 의해 구성되고, 받이 부재(15)의 외주는, 워크의 외주보다 더욱 외측에 위치하는 평면형상을 갖추고,

워크의 외주영역이 받이 부재(15)의 외주로부터 비어져 나오지 않고 받이 부재(15) 상에 올려놓여 있는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 센서(50)는, 광학적으로 워크의 외주부를 끼우도록 설치된 수광 소자(52) 및 발광 소자(51)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 받이 부재(15)는, 당해 받이 부재(15)의 측방으로부터 상기 발광 소자(51)로부터의 광을 입사시킴으로써 반사 투광 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 받이 부재(15)는, 테이블(11)의 외주 둘레에 착탈 자유롭게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
판형상의 워크의 중심위치 및 방위마크를 소정의 위치에 맞추는 얼라인먼트 장치에 있어서,

평면내에서 회전가능하게 설치됨과 아울러, 상기 워크의 흡착 구멍(12a)이 설치된 재치면(12A)을 갖는 테이블(11)과, 이 테이블(11)을 이동시키는 이동 장치와, 상기 워크의 외측 가장자리부분 근방에 배치되어 당해 외측 가장자리 위치를 검출함과 아울러, 상기 테이블(11)을 소정위치에 이동시키기 위한 위치 검출 데이터를 출력하는 센서(50)를 포함하고,

상기 센서(50)는, 광학적으로 워크의 외주부를 끼우도록 설치된 수광 소자(52) 및 발광 소자(51)를 포함하고,

상기 테이블(11)은, 투광성을 갖는 유리형상의 산란체에 의해 구성되어 있음과 아울러, 외주 가장자리가 상기 워크의 외주보다 더욱 외측에 위치하는 크기를 구비하고,

워크의 외주영역이 받이 부재(15)의 외주로부터 비어져 나오지 않고 받이 부재(15) 상에 올려놓여 있는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
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