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Die vorliegende Erfindung betrifft
eine Ausrichtungseinrichtung, und insbesondere eine derartige Ausrichtungseinrichtung,
welche die Beschädigung
eines Werkstücks
infolge einer Berührung
zwischen dem Werkstück
und dem Umfangsrand eines Tisches verhindert, der das Werkstück ansaugt,
und welche die Position des Außenrandes
des Werkstückes
mit hoher Genauigkeit erfassen kann.
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Herkömmlich umfasst die Verarbeitung
von Werkstücken
(Halbleiterwafern, nachstehend abgekürzt als Wafer) beispielsweise
einen Trennvorgang, bei welchem, nachdem auf einer Seite eines Wafers eine
Schaltungsoberfläche
ausgebildet wurde, der Wafer durch mehrere Vorgänge in geeignete Chipgrößen geschnitten
wird, seine rückwärtige Oberfläche poliert
wird, die Schaltungsoberfläche
durch einen Film abgedeckt wird, und dergleichen.
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Bei zahlreichen Vorgängen wie
voranstehend geschildert wird hierbei eine Einrichtung eingesetzt,
die als Waferausrichtungseinrichtung (Waferpositionierungseinrichtung)
bezeichnet wird, und deren Zweck darin besteht, das Zentrum eines
Wafers in eine vorbestimmte Position zu verschieben, und die Chipausrichtungsrichtung
in eine vorbestimmte Richtung auszurichten.
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Bei dieser Einrichtung, die als Ausrichtgerät bezeichnet
wird, ist der hauptsächliche
Trend dahin gegangen, einen berührungslosen
Typ einzusetzen, der nicht in mechanische Berührung mit dem Waferumfangsrand
gelangt, der am ehesten zum Bruch neigt. Das Ausrichtgerät ist so
ausgebildet, dass die Zentrumsposition und die Orientierung des
Wafers dadurch erhalten werden, dass Berechnungen auf Grundlage
der Waferkonfigurationseigenschaften und Positionsinformation durchgeführt werden,
die von einem optischen Sensor und einer Verschiebevorrichtung zum
Drehverschieben und Verschieben in Horizontalrichtung des Wafers
erhalten wird, und ist so ausgebildet, dass der Wafer durch die
Verschiebevorrichtung in eine vorbestimmte Position verschoben wird.
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Im einzelnen dreht, wenn ein Wafer
auf eine im wesentlichen ebene Waferladeebene aufgesetzt wird, die
bei einem Tisch vorgesehen ist, durch eine Transportvorrichtung
wie beispielsweise einen Roboter, das Ausrichtgerät die Ladeebene
und den Wafer zusammen mit dem Tisch in der Horizontalebene, während der
Wafer durch eine Wafersaugvorrichtung angesaugt wird, die innerhalb
der Waferladeebene vorgesehen ist; ein Sensorkopf erfasst die Umfangsposition
des Wafers in Bezug auf die Drehposition des Tisches, sowie die
Position einer Orientierungsmarkierung, welche eine Richtungsbezugsgröße für die Chipausrichtung
angibt; und die Zentrumsposition des Wafers und die Orientierungsmarkierung
werden zu einer vorbestimmten Position dadurch ausgerichtet, dass
der Tisch in X- und in Y-Richtung in der Horizontalebene gedreht
und verschoben wird, auf Grundlage der von dem Sensor ausgegebenen
Daten, der Daten zur Ausrichtung ausgibt, in die vorbestimmte Position;
auf diese Weise wird der Wafer darauf vorbereitet, zum nächsten Bearbeitungsvorgang transportiert
zu werden.
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Das Ausrichtgerät wird in verschiedenen Maschinen
eingesetzt, beispielsweise in einem Prüfgerät, das als Meßfühlergerät bezeichnet
wird, in einer Wafermontagevorrichtung, bei welcher ein Ringrahmen
und ein Wafer aneinander durch einen Klebefilm befestigt werden,
und bei einer Trenneinrichtung.
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Als Sensorkopf wird im Falle einer
optischen Einheit, bei welcher der Sensorkopf eine Lichtaussendeseite
und eine Lichtempfangsseite aufweist, häufig ein Transmissionssensorsystem
eingesetzt, bei welchem ein Werkstück so angeordnet wird, dass sein
Umfangsabschnitt optisch sandwichartig durch die Lichtaussendeseite
und die Lichtempfangsseite eingeschlossen wird, und die Position
des Umfangs des Wafers auf Grundlage von Information festgestellt
wird, welche die geänderte
Menge des durchgelassenen Lichts angibt.
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Bei dem voranstehenden System wird üblicherweise
so vorgegangen, dass der Umfangsabschnitt des Wafers außerhalb
des Tisches liegt, und in die Luft hin vorspringt, und dann der
Sensorkopf die Position des vorspringenden Abschnitts feststellt. Das
Ausrichtgerät
dieser Art ist problemlos bei Wafern bis zu einer Dicke von annähernd 200 μm vor dem
Trennen einsetzbar.
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Heutzutage wird jedoch von Wafern
verlangt, dass sie extrem dünn
sind, also eine Dicke von 50 μm bis
200 μm aufweisen.
Deswegen sinkt, da der polierte Wafer seine ebene Gestalt nicht
beibehalten kann, in einigen Fällen
der Waferumfangsbereich, der über den
Tisch hin vorspringt, infolge seines Eigengewichts ab. Wenn bei
der Ausrichteinrichtung dieses herkömmlichen Typs der Tisch gedreht
wird, kann sich der Waferumfangsbereich nach oben und unten bewegen,
wodurch abwechselnde Aufwärts-
und Abwärtsbewegungen
infolge des Winddrucks aufgrund der Drehung hervorgerufen werden.
Hierbei wirkt eine starke Belastung auf den Kontaktort des Umfangsbereichs
des Wafers mit dem Umfangsrand des Tisches ein, infolge der Hebelwirkung
mit dem Drehpunkt an der Kontaktposition, was zu derartigen Problemen
führt,
dass die Oberfläche
des Wafers beschädigt
wird. Derartige Probleme treten häufiger auf, wenn die Aufwärts- und Abwärtsbewegung
stärker
ist; also wenn die Umdrehungsgeschwindigkeit des Tisches größer ist,
oder die vorspringende Breite des Wafers größer ist, was zu dem Problem
führt, dass
es Einschränkungen
in Bezug auf die Einstellung der Drehgeschwindigkeit des Tisches
und die Abmessungen des Wafers gibt. Infolge des Absinkens und der
Auf- und Abwärtsbewegungen
des Wafers tritt zusätzlich
das Problem auf, dass die Erfassung der Umfangsposition des Wafers
schwierig wird, wodurch die von dem Sensor erreichte Meßgenauigkeit
beeinträchtigt
wird.
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Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der
voranstehend geschilderten Schwierigkeiten entwickelt. Ein Vorteil
der vorliegenden Erfindung besteht daher in der Bereitstellung einer
Ausrichtungseinrichtung, die dazu fähig ist, selbst wenn ein Werkstück nicht
seine ebene Gestalt beibehalten kann, verläßlich die Außenrandposition
des Werkstücks
zu erfassen, wirksam zu verhindern, dass das Werkstück beschädigt wird,
durch Verringerung von Auf- und Abwärtsbewegungen in dem Umfangsbereich des
Werkstücks,
und die die Zentrumsposition und eine Orientierungsmarkierung des
Werkstücks
zu einer vorbestimmten Position ausrichten kann.
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Um die voranstehend geschilderten
Vorteile zu erreichen, ist die vorliegende Erfindung so ausgebildet,
dass eine Ausrichtungseinrichtung zum Ausrichten der Zentrumsposition
und einer Orientierungsmarkierung eines im wesentlichen plattenförmigen Werkstücks zu einer
vorbestimmten Position aufweist:
einen Tisch, der drehbeweglich
in einer Ebene angeordnet ist, und mit einer Ladeebene versehen
ist, welche Sauglöcher
für das
Werkstück
aufweist, einen Verschiebemechanismus zum Verschieben des Tisches,
und einen Sensor, der in der Nähe
des Außenrandabschnitts
des Werkstücks
vorgesehen ist, um die Position des Außenrandes zu erfassen, und
um erfasste Positionsdaten zum Verschieben des Tisches in eine vorbestimmte
Position auszugeben, wobei
die Ladeebene solche Abmessungen
aufweist, dass sie innerhalb des Umfangs des Werkstücks angeordnet
ist; ein Aufnahmeteil außerhalb
des Tisches vorgesehen ist, und im wesentlichen in derselben Ebene wie
der Ladeebene angeordnet ist; und der Umfang des Aufnahmeteils eine
ebene Ausbildung aufweist, um so in eine Position weiter außerhalb
des Umfangs des Werkstücks
zu gelangen. Bei dieser Ausbildung wird ermöglicht, das Werkstück auf dem
Tisch und das Aufnahmeteil so aufzusetzen, dass es nicht über den
Umfang des Aufnahmeteils vorspringt. Hierdurch wird ermöglicht,
anders als beim Stand der Technik, ein Absinken im Umfangsbereich
des Werkstücks
zu verhindern. Durch diese Anordnung wird ermöglicht, Auf- und Abwärtsbewegungen
in dem Waferumfangsbereich beim Drehen des Tisches zu verhindern,
wodurch wiederum ermöglicht
wird, eine Beschädigung
des Werkstücks
am Umfangsrand des Tisches zu verhindern. Da die Einschränkungen
für die
Umdrehungsgeschwindigkeit des Tisches und die Abmessungen des Werkstücks nicht
mehr im gleichen Ausmaß bestehen,
wird daher die Auswirkung erzielt, dass das Ausmaß der Freiheit
bei der Konstruktion der Ausrichtungseinrichtung vergrößert wird.
Da das Absinken und die Auf- und Abwärtsbewegungen des Werkstücks verhindert
werden, wird darüber
hinaus ermöglicht,
verläßlich den
Außenrand des
Werkstücks
durch den Sensor zu erfassen; dies wiederum ermöglicht es, die Zentrumsposition
und die Orientierungsmarkierung des Werkstücks mit hoher Genauigkeit auszurichten.
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Die vorliegende Erfindung kann so
ausgebildet sein, dass der Sensor ein Lichtempfangselement und ein
Lichtaussendeelement aufweist, die so angeordnet sind, dass sie
optisch den Umfangsabschnitt des Werkstücks sandwichartig einschließen, wobei das
Aufnahmeteil unter Verwendung von Material hergestellt ist, welches
lichtdurchlässig
ist. Bei dieser Ausbildung wird ermöglicht, beim Erfassen der Außenrandposition
des Werkstücks,
da das von dem Lichtaussendeelement ausgesandte Licht durch das Aufnahmeteil
hindurchgeht, und von dem Lichtempfangselement erfasst wird, die
Position des Lichtempfangselements und des Lichtaussendeelements zu
bestimmen, trotz des Vorhandenseins des Aufnahmeteils.
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Weiterhin kann eine solche Ausbildung
vorgesehen sein, dass das Lichtaussendeelement ein Aufnahmeteil
aus einer glasartigen Streuvorrichtung aufweist, und so ausgebildet
ist, dass es das Licht reflektiert und projiziert, und zwar dadurch,
dass ermöglicht
wird, dass das Licht in Querrichtung in das Aufnahmeteil hineingelangt.
Da das Lichtaussendeelement unter Verwendung des Aufnahmeteils ausgebildet
werden kann, wird bei dieser Ausbildung ermöglicht, Raumeinsparungen und
eine Vereinfachung des Sensoraufbaus zu erzielen.
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Weiterhin wird vorzugsweise so vorgegangen,
dass das Aufnahmeteil abnehmbar um den Umfang des Tisches herum
mit dem voranstehend geschilderten Aufbau angebracht ist. Bei dieser
Ausbildung wird ermöglicht,
einfach das Aufnahmeteil an einer vorhandenen Ausrichtungseinrichtung
anzubringen. Durch Vorbereitung von Aufnahmeteilen mit unterschiedlichen
Abmessungen wird selbst dann ermöglicht,
wenn sich die Abmessungen in der Ebene des Werkstücks ändern, das
Aufnahmeteil entsprechend auszutauschen, was zu einer erhöhten Vielseitigkeit
der Ausrichtungseinrichtung führt.
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Weiterhin kann die vorliegende Erfindung
so ausgebildet sein, dass eine Ausrichtungseinrichtung zum Ausrichten
der Zentrumsposition und eine Orientierungsmarkierung eines im wesentlichen
plattenförmigen
Werkstücks
mit einer vorbestimmten Position aufweist:
einen Tisch, der
drehbar in einer Ebene vorgesehen ist, und mit einer Ladeebene versehen
ist, welche Sauglöcher
für das
Werkstück
aufweist, einen Verschiebemechanismus zum Verschieben des Tisches, und
einen Sensor, der in der Nähe
des Außenrandabschnitts
des Werkstücks
angeordnet ist, um die Position des äußeren Randes zu erfassen, und erfasste
Positionsdaten zum Verschieben des Tisches in eine vorbestimmte
Position auszugeben, wobei
der Tisch aus einem Material hergestellt
ist, welches lichtdurchlässig
ist, und solche Abmessungen aufweist, dass sein Umfangsrand zu einer
Position weiter außerhalb
des Umfangs des Werkstücks
gelangt. Bei diesem Aufbau wird ermöglicht, den Tisch einfacher
auszubilden.
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Weiterhin kann die Erfindung so ausgebildet sein,
dass das Werkstück
ein äußerst dünner Halbleiterwafer
ist. Bei dieser Ausbildung wird erwartet, da eine Beschädigung des
Wafers verhindert wird, wenn die Einrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
in eine Produktionsstraße
für Halbleiterwafer
eingebaut wird, dass die Chipausbeute und dergleichen ansteigen.
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Im vorliegenden Zusammenhang wird
der Begriff "äußerst dünn" für Halbleiterwafer
verwendet, die eine Dicke von annähernd 30 μm bis 150 μm aufweisen.
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Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch
dargestellter Ausführungsbeispiele
näher erläutert, aus
welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
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1 eine
schematische Vorderansicht einer Ausrichtungseinrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung;
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2 eine
Aufsicht auf einen Tisch gemäß dieser
Ausführungsform;
und
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3 eine
schematische Vorderansicht einer Ausrichtungseinrichtung gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung.
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ERSTE AUSFÜHRUNGSFORM
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1 ist
eine Vorderansicht, welche schematisch eine Ausrichtungseinrichtung
gemäß einer ersten
Ausführungsform
zeigt. In 1 weist eine Ausrichtungseinrichtung 10 einen
Tisch 11 zum Haltern eines Wafers W als Werkstück auf,
der im wesentlichen scheibenförmig
ausgebildet ist, einen Verschiebemechanismus 30, der den
Tisch 11 in Richtung der X-Achse und der Y-Achse verschiebt,
eine Dreheinheit 40, welche den Tisch 11 im wesentlichen in
der Horizontalebene dreht, und einen Sensor 50, der neben
dem Umfangsabschnitt des Wafers W angeordnet ist. Hierbei weist
der Wafer W eine extrem geringe Dicke auf, und ist mit einer V-förmigen Kerbe W1
versehen, welche die Kristallorientierung des Wafers anzeigt, die
zu dessen Positionierung eingesetzt wird, und zwar an seinem Umfang
(am rechten Rand in 2).
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Der Tisch 11 weist, wie
in 2 gezeigt, einen
Tischhauptkörper 12 mit
einer Ladeebene 12A auf, die von oben gesehen scheibenförmig ist,
sowie eine Kammer 13, die an der unteren Oberflächenseite
des Tischhauptkörpers 12 vorgesehen
ist. Der Durchmesser oder die Abmessung der Ladeebene 12A ist
geringer als beim Wafer W, so dass der Umfangsrand der Ladeebene 12A innerhalb
des äußeren Umfangsrandes
des Wafers W angeordnet ist. Daher, wie in 2 gezeigt, springt der Umfangsabschnitt
des Wafers W um ein vorbestimmtes Ausmaß über den Umfang der Ladeebene 12A vor.
In der Oberfläche
der Ladeebene 12A ist eine große Anzahl an Sauglöchern 12a vorgesehen,
welche diese in Richtung von oben nach unten durchqueren, um den Wafer
W anzusaugen, der transportiert und auf die Ladeebene 12A aufgesetzt
wurde, durch Absaugen der Luft aus der Kammer 12 über eine
Vakuumpumpe oder eine Dekompressionspumpe (nicht gezeigt). Hierbei
ist an der Umfangsseite des Tischhauptkörpers 12 ein Aufnahmeteil 15 vorgesehen,
das im wesentlichen in derselben Ebene angeordnet ist wie die Ladeebene 12a.
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Bei der vorliegenden Ausführungsform
ist das Aufnahmeteil 15 aus einem Material hergestellt, welches
lichtdurchlässig
ist, beispielsweise aus Quarzglas, ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Das Aufnahmeteil 15 weist
im wesentlichen die Form eines Kreisrings auf, und ist in seinem
Zentrum mit einem runden Loch 15A versehen, welches eine
Innenumfangsoberfläche
entlang dem Umfang des Tischhauptkörpers 12 aufweist.
Das Aufnahmeteil 15 ist eben ausgebildet, mit einem größeren Durchmesser als
jenem des Wafers W. Weiterhin ist das Aufnahmeteil 15 auf
mehreren Vorsprüngen 12B angeordnet,
die auf der Umfangsseite des Tischhauptkörpers 12 vorgesehen
sind, und abnehmbar mittels Schrauben von der Oberseite des Tisches 11 her
befestigt.
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Der Verschiebemechanismus 30 weist
eine X-Achsen-Verschiebeeinheit 31 auf,
die in Richtung nach rechts und links beweglich (Richtung der X-Achse)
in 1 vorgesehen ist,
sowie eine Y-Achsen-Verschiebeeinheit 32, die an dem oberen
Abschnitt der X-Achsen-Verschiebeeinheit 31 angeordnet
ist, und in Richtung senkrecht zur Zeichenebene in 1 (Richtung der Y-Achse) beweglich ist.
Die X- und Y-Achsen-Verschiebeeinheiten 31, 32 sind
mit einem bekannten Vorschubspindelmechanismus versehen, und so
ausgebildet, dass sie sich mit hoher Genauigkeit entlang der X-
und der Y-Achse bewegen, durch Betrieb eines Motors M1 bzw. M2.
Weiterhin ist ein Tischhalterungsteil 35 auf der Oberflächenseite
der Y-Achsen-Verschiebeeinheit 32 vorgesehen. Das Tischhalterungsteil 35 weist
eine Basis 36 auf, mehrere Streben 37, die von
der Basis 36 aus nach oben verlaufen, eine obere Lagerplatte 38,
die an dem oberen Ende dieser Streben 37 angeordnet ist,
und eine untere Lagerplatte 39, die an der Seite des unteren
Endes der Streben 37 angeordnet ist, so dass eine Halterungsachse 43,
die nachstehend genauer erläutert
wird, und der hierdurch gehalterte Tischhauptkörper 11 gedreht werden
können,
infolge der oberen und unteren Lagerplatte 38 bzw. 39.
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Die Dreheinheit 40 weist
einen Motor M3 auf, der auf der Seite der unteren Oberfläche eines
Bereichs der oberen Lagerplatte 38 gehaltert ist, der nach
rechts in 1 vorspringt,
eine erste Riemenscheibe 42, die an einer Abtriebsachse 41 des
Motors Motor M3 befestigt ist, eine zweite Riemenscheibe 44,
die am Umfang der Halterungsachse 43 angeordnet ist, die
an der Seite der unteren Oberfläche der
Kammer 13 vorgesehen ist, sowie einen Riemen 45,
der um die erste Riemenscheibe 42 und die zweite Riemenscheibe 44 herumgeschlungen
ist; und ist so ausgebildet, dass die Halterungsachse 43 und
der Tisch 11 in der Horizontalebene infolge der Drehung des
Motors M3 gedreht werden können.
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Der Sensor 50 ist so ausgebildet,
dass eine Bildverarbeitung mit Hilfe einer Kamera zur Verfügung steht.
Im einzelnen weist der Sensor 50 ein Lichtaussendeelement 51 auf,
das unterhalb des Aufnahmeteils 15 angeordnet ist, sowie
ein Lichtempfangselement 52, das oberhalb angeordnet ist. Diese
Elemente 51, 52 sind an einer Position angeordnet,
an welcher sich die Lichtaussendeoberfläche 51A und die Lichtempfangsoberfläche 52A mit
dem Außenrandabschnitt
des Wafers W überlappen,
wobei die Anordnung so getroffen ist, dass die Position der V-förmigen Kerbe
W1 erfasst wird, um die Positionierung des Wafers W durchzuführen.
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Als nächstes wird der gesamte Betriebsablauf
bei der ersten Ausführungsform
geschildert.
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Zuerst wird ein Wafer W transportiert
und auf den Tisch 11 durch eine Übertragungseinrichtung (nicht
gezeigt) aufgesetzt, dann wird ein Unterdruck 13 in der
Kammer erzeugt, um die Luft über
das Saugloch 12a von dort abzusaugen, so dass der Wafer
W angesaugt und auf der Ladeebene 12A gehalten wird. Hierbei
wird der zentrale Bereich des Wafers W durch die Ladeebene 12A angesaugt,
und wird der Umfangsbereich des Wafers W auf der oberen Oberfläche des
Aufnahmeteils 15 angeordnet, ohne über die Oberfläche des
Aufnahmeteils 15 vorzuspringen.
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Dann wird der Motor M3 der Dreheinheit 40 in
Betrieb gesetzt, um den Tisch 11 zu drehen. Infolge dieser
Drehung wird die Position der V-förmigen Kerbe W1 durch das Licht
erfasst, das sich von dem Lichtaussendeelement 51 zum Lichtempfangselement 52 ausbreitet.
Ruf Grundlage der erfassten Daten wird das Ausmaß der Verschiebung zwischen
der Zentrumsposition des Wafers W und dem Ursprung der X- und der
Y-Achse bestimmt. Auf Grundlage dieser Bestimmung werden die X-Achsen-Verschiebeeinheit 31 und
die Y-Achsen-Verschiebeeinheit 32 so betrieben, dass sie
eine Verschiebung um ein vorbestimmtes Ausmaß durchführen, um die Zentrumsposition
und die Orientierungsmarkierung des Wafers W jeweils zu einer vorbestimmten
Position auszurichten. Nach Fertigstellung der Positionierung wird
der Wafer W durch die voranstehend geschilderte Übertragungseinrichtung oder
einen anderen, getrennten Übertragungsarm
(nicht gezeigt) angesaugt, und wird der Wafer W transportiert und
in einem vorbestimmten Zustand auf einen Tisch einer Einrichtung bei
dem nächsten
Bearbeitungsvorgang aufgesetzt, beispielsweise auf eine Montagevorrichtung
oder eine Trennvorrichtung.
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Bei der voranstehend geschilderten,
ersten Ausführungsform
kann, da der Wafer W auf das Aufnahmeteil 15 aufgesetzt
wird, ohne dass sein Umfangsbereich über den Umfang des Aufnahmeteils 15 vorstehen
kann, ein Absinken oder Auf- und Abwärtsbewegungen des Wafers W
in dessen Umfangsbereich verhindert werden, selbst dann, wenn ein
Wafer W des äußerst dünnen Typs
den zu handhabenden Gegenstand darstellt. Infolge dieser Anordnung
wird ermöglicht,
wenn der Sensor 50 die Position des Außenrandes feststellt, einen
Positionsmeßfehler
zu verhindern, beispielsweise eine Positionsfehlausrichtung oder
eine Defokussierung; und darüber
hinaus wird ermöglicht,
zu verhindern, dass die untere Oberfläche des Wafers W durch den
Umfangsrand des Tischhauptkörpers 12 beschädigt wird.
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ZWEITE AUSFÜHRUNGSFORM
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3 zeigt
eine Ausrichtungseinrichtung gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung. Die zweite Ausführungsform
zeichnet sich dadurch aus, dass der Tischhauptkörper 12 und das Aufnahmeteil 15 bei
der ersten Ausführungsform
zu einer Einheit vereinigt ausgebildet sind. Im einzelnen ist ein Tisch 60 gemäß der zweiten
Ausführungsform
aus einem Material hergestellt, das insgesamt lichtdurchlässig ist,
beispielsweise aus Quarzglas, mit solchen Abmessungen, dass sein
Umfangsrand an einer Position außerhalb des Umfangsrandes des
Werkstückes
W liegt. Weiterhin ist der Tisch 60 an einem Umfangsflansch 13A,
der eine Kammer 13 ausbildet, über Schrauben oder dergleichen
(nicht gezeigt) befestigt. In dem Bereich entsprechend der Kammer 13 sind
ebenso wie bei der ersten Ausführungsform Sauglöcher 60a vorgesehen.
Abgesehen von den voranstehend geschilderten Ausnahmen ist der Aufbau im
wesentlichen ebenso wie bei der ersten Ausführungsform. Daher sind in 3 gleiche Bauteile wie bei
der ersten Ausführungsform
mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und werden sie nicht
unbedingt erneut beschrieben.
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Bei der voranstehend geschilderten,
zweiten Ausführungsform
werden zunächst
die gleichen Auswirkungen erreicht wie bei der ersten Ausführungsform,
und ist darüber
hinaus der Aufbau des Tisches 60 einfacher, was zu einer
Abnahme der Anzahl an Bauteilen führt, so dass zusätzlich die
Auswirkung erzielt wird, dass die Herstellungskosten für die Einrichtung
verringert werden können.
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Bei der voranstehenden Ausführungsform stellt
ein Wafer W den zu handhabenden Gegenstand dar. Die Erfindung ist
nicht hierauf beschränkt. Es
können
andere plattenartige Gegenstände
gehandhabt werden, die eine Zentrierung oder Positionierung benötigen. Weiterhin
ist der Wafer W nicht auf jenen Typ beschränkt, der von seiner Unterseite aus
angesaugt wird, sondern es kann auch ein Typ gehandhabt werden,
der auf seiner Oberseite angesaugt wird.
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Weiterhin ist der Sensor 50 nicht
auf den voranstehend geschilderten Aufbau beschränkt. So kann beispielsweise
eine derartige Anordnung vorgesehen sein, dass eine Positionsverschiebung
des Wafers W dadurch erfasst wird, dass die von dem Lichtempfangselement 52 empfangene
Lichtmenge mit einer vorbestimmten Lichtmenge verglichen wird, die
empfangen werden soll; und alternativ kann ein Flächensensor,
ein Liniensensor oder dergleichen eingesetzt werden. Weiterhin kann,
wenn dieselben Merkmale wie voranstehend geschildert erzielt werden,
der Sensor 50 unterschiedlich ausgebildet sein, etwa vom
reflektierenden Typ oder vom Transmissionstyp. Weiterhin können das
Aufnahmeteil 15 gemäß der ersten
Ausführungsform
und die obere Oberfläche
und/oder die untere Oberfläche
der Umfangsseite des Tisches 60 gemäß der zweiten Ausführungsform
optisch aufgerauht ausgebildet sein, so dass ein Glasstreuer in
Form von Mattglas vorhanden ist; und kann man Licht von einer Lichtquelle, beispielsweise
einer Leuchte, oder Licht von einer Lichtausgangsöffnung einer
Lichtleitfaser in Querrichtung einführen; und ist das Aufnahmeteil 15 oder der
Tisch 60 selbst reflektierend ausgebildet, so dass es bzw.
er als Lichtaussendeelement des Sensors 50 dienen kann.
Auch bei dieser Anordnung wird der Umfangsabschnitt des Wafers W
optisch durch das Aufnahmeteil 15 oder den Tisch 60 als
Lichtaussendeelement und das Lichtempfangselement 52 sandwichartig
eingeschlossen.
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Weiterhin ist das Material für das Aufnahmeteil 15 und
den Tisch 60 nicht auf Quarzglas beschränkt. So kann beispielsweise
eine Kunststoffplatte eingesetzt werden, beispielsweise eine Acrylplatte oder
eine Polyvinylchloridplatte. Anders ausgedrückt ist es ausreichend, dass
Lichtdurchlässigkeit
in einem solchen Ausmaß vorhanden
ist, dass das Lichtempfangselement 52 das von dem Lichtaussendeelement 51 ausgesandte
Licht erfassen kann.
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Wie voranstehend geschildert kann
gemäß der Erfindung
infolge der Tatsache, dass das Aufnahmeteil, das im wesentlichen
in derselben Ebene angeordnet ist wie die Ladeebene, außerhalb
des Tisches angeordnet ist, und das Aufnahmeteil eben und in der
Ebene größer als
das Werkstück
ausgebildet ist, der Umfangsbereich des Werkstücks auf das Aufnahmeteil aufgesetzt
werden. Infolge dieser Anordnung kann wirksam eine Beschädigung der
Oberfläche
des Werkstücks
verhindert werden, da im Umfangsbereich des Werkstücks verhindert
wird, dass dieses absinkt und Auf- und Abwärtsbewegungen durchführt; die
Positionserfassung und die Orientierungserfassung des Werkstücks durch
den Sensor können
daher mit hoher Genauigkeit durchgeführt werden.
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Da das Aufnahmeteil aus einem lichtdurchlässigen Material
besteht, kann selbst dann, wenn das Aufnahmeteil an einen Ort zwischen
dem Lichtempfangselement und dem Lichtaussendeelement des Sensors
gelangt, das Lichtempfangselement das Licht des Lichtaussendelements erfassen.
Trotz des Vorhandenseins des Aufnahmeteils wird daher ermöglicht,
die Position jedes Elements zu bestimmen. Falls das Lichtaussendeelement
durch das Aufnahmeteil in Form einer Streuvorrichtung aus Glas gebildet
wird, und eine solche Anordnung getroffen ist, dass das Aufnahmeteil
das Licht reflektieren und projizieren kann, das in Querrichtung
in das Aufnahmeteil hineingelangt, kann der Aufbau des Sensors unter
Verwendung des Aufnahmeteils vereinfacht werden.
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Wenn das Aufnahmeteil abnehmbar am
Umfang des Tisches vorgesehen ist, wird nicht nur ermöglicht,
einfach das Aufnahmeteil an einer vorhandenen Ausrichtungseinrichtung
anzubringen, sondern auch, das Aufnahmeteil entsprechend den Abmessungen
in der Ebene des Werkstücks
zu ersetzen, durch Vorbereitung von Aufnahmeteilen mit verschiedenen
Abmessungen, wodurch die Vielseitigkeit der Ausrichtungseinrichtung
erhöht
wird, was vorteilhaft ist.
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Weiterhin wird ermöglicht,
wenn der gesamte Tisch aus lichtdurchlässigem Material besteht, und solche
Abmessungen aufweist, dass sein Umfangsrand bis zu einer Position
außerhalb
des Umfangs des Werkstücks
reicht, den Tisch der Ausrichtungseinrichtung einfacher auszubilden.
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Weiterhin wird ermöglicht,
in Fällen,
bei welchen das Werkstück
ein äußerst dünner Halbleiter
ist, eine Beschädigung
des Wafers zu verhindern, der mit hoher Genauigkeit in der Ebene
angeordnet sein muss, was zu einer erhöhten Ausbeute an Chips führt.