CN114643656A - 一种用于晶圆环切工艺的切割工作台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面。本发明通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区别于传统的夹爪式固定，通过负压吸附的方式能够更快更好的对晶圆进行固定。

Description

一种用于晶圆环切工艺的切割工作台
技术领域
本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种用于晶圆环切工艺的切割工作台。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
现有的晶圆环切用工作台在使用时，大多都是通过夹爪对晶圆进行夹持定位，操作复杂，且易对晶圆造成损伤。
因此，发明一种用于晶圆环切工艺的切割工作台来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，以解决技术中现有的晶圆环切用工作台在使用时，大多都是通过夹爪对晶圆进行夹持定位，操作复杂，且易对晶圆造成损伤的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面，所述定位台面顶部安装有光源，所述工作台靠近晶圆的边缘开设有透光孔，所述透光孔与光源相匹配。
优选的，所述透光孔的数量设为四个，四个所述透光孔均与所述光源相匹配，光源射出的定位光束能够穿过透光孔，借助定位光束可对晶圆进行正确的位置摆放。
优选的，所述光源设置于定位台面顶部一角，四个所述透光孔环绕工作台中心均匀分布。
优选的，所述定位台面顶部设有清洗机构，所述清洗机构设置于所述光源一侧。
优选的，所述清洗机构由泵体、上喷嘴、第一下喷嘴和第二下喷嘴组成，所述上喷嘴、第一下喷嘴和第二下喷嘴均与泵体输出端固定连接。
优选的，所述第一下喷嘴数量设为两个，两个所述第一下喷嘴关于上喷嘴中线对称分布。
优选的，所述上喷嘴与透光孔相匹配，所述第一下喷嘴与光源相匹配，上喷嘴可对透光孔进行冲刷，第一下喷嘴能够对光源表面进行冲洗，第二下喷嘴能够吹去光源上多余的水。
优选的，所述定位台面底部四角均设置有调平结构，调平结构能够对定位台面进行调平。
在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
1.通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区别于传统的夹爪式固定，通过负压吸附的方式能够更快更好的对晶圆进行固定；
2.通过调平结构对定位台面进行调平，使得光源和一个透光孔垂直对应，有利于后续晶圆位置的正确摆放，在对晶圆进行定位前，通过清洗机构喷射高压气体和水对透光孔和光源进行冲刷，去除透光孔内的异物和光源表面的遮挡物，以确保光源能够正常射出定位光束。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的局部结构示意图；
图3为本发明框架的结构示意图；
图4为本发明清洗机构的结构示意图。
附图标记说明：
1、底座；2、框架；201、工作台；202、晶圆；203、DD直驱电机；204、透光孔；3、翻转气缸抱爪；4、定位台面；5、光源；6、清洗机构；601、泵体；602、上喷嘴；603、第一下喷嘴；604、第二下喷嘴。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
本发明提供了如图1-4所示的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座1，所述底座1顶部设有框架2，所述框架2由工作台201、晶圆202和DD直驱电机203组成，所述DD直驱电机203安装于底座1顶部，所述工作台201传动连接于DD直驱电机203顶部，所述工作台201顶部开设有真空凹槽，所述晶圆202设置于真空凹槽顶部，所述工作台201四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪3，所述DD直驱电机203外侧套设有定位台面4，所述定位台面4顶部安装有光源5，所述工作台201靠近晶圆202的边缘开设有透光孔204，所述透光孔204与光源5相匹配。
所述透光孔204的数量设为四个，四个所述透光孔204均与所述光源5相匹配。
所述光源5设置于定位台面4顶部一角，四个所述透光孔204环绕工作台201中心均匀分布。
所述定位台面4顶部设有清洗机构6，所述清洗机构6设置于所述光源5一侧。
所述清洗机构6由泵体601、上喷嘴602、第一下喷嘴603和第二下喷嘴604组成，所述上喷嘴602、第一下喷嘴603和第二下喷嘴604均与泵体601输出端固定连接。
所述第一下喷嘴603数量设为两个，两个所述第一下喷嘴603关于上喷嘴602中线对称分布。
所述上喷嘴602与透光孔204相匹配，所述第一下喷嘴603与光源5相匹配。
所述定位台面4底部四角均设置有调平结构。
本发明工作原理：
参照说明书附图1-4，在使用本装置时，首先将晶圆202放置于工作台201上，通过机械手对晶圆202和工作台201调同心，光源5向上射出一道定位光束，DD直驱电机203带动工作台201旋转，若定位光束无法顺利穿过4个透光孔204，则晶圆位置发生偏移，此时需对晶圆摆放位置进行调整，若定位光束能够依次穿过透光孔204，则晶圆位置摆放正确，工作台201表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆202被牢牢吸附于工作台201上，翻转气缸抱爪3起到固定框架的作用；
参照说明书附图1-4，在使用本装置前，首先通过调平结构对定位台面4进行调平，使得光源5和一个透光孔204垂直对应，有利于后续晶圆位置的正确摆放，在对晶圆进行定位前，通过上喷嘴602喷射高压气体对透光孔204进行清理，同时第一下喷嘴603喷射高压水对光源5表面进行冲刷，再用第二下喷嘴604吹去光源5上多余的水，去除透光孔204内的异物和光源5表面的遮挡物，以确保光源5能够正常射出定位光束。

Claims (8)

1.一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设有框架(2)，所述框架(2)由工作台(201)、晶圆(202)和DD直驱电机(203)组成，所述DD直驱电机(203)安装于底座(1)顶部，所述工作台(201)传动连接于DD直驱电机(203)顶部，所述工作台(201)顶部开设有真空凹槽，所述晶圆(202)设置于真空凹槽顶部，所述工作台(201)四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪(3)，所述DD直驱电机(203)外侧套设有定位台面(4)，所述定位台面(4)顶部安装有光源(5)，所述工作台(201)靠近晶圆(202)的边缘开设有透光孔(204)，所述透光孔(204)与光源(5)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述透光孔(204)的数量设为四个，四个所述透光孔(204)均与所述光源(5)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述光源(5)设置于定位台面(4)顶部一角，四个所述透光孔(204)环绕工作台(201)中心均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述定位台面(4)顶部设有清洗机构(6)，所述清洗机构(6)设置于所述光源(5)一侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述清洗机构(6)由泵体(601)、上喷嘴(602)、第一下喷嘴(603)和第二下喷嘴(604)组成，所述上喷嘴(602)、第一下喷嘴(603)和第二下喷嘴(604)均与泵体(601)输出端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述第一下喷嘴(603)数量设为两个，两个所述第一下喷嘴(603)关于上喷嘴(602)中线对称分布。
7.根据权利要求5所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述上喷嘴(602)与透光孔(204)相匹配，所述第一下喷嘴(603)与光源(5)相匹配。
8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述定位台面(4)底部四角均设置有调平结构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116674101A (zh) * 2023-08-03 2023-09-01 江苏京创先进电子科技有限公司 晶圆环切方法、系统及设备

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1499602A (zh) * 2002-10-24 2004-05-26 �յÿ���ʽ���� 准直装置
CN101794721A (zh) * 2009-01-08 2010-08-04 日东电工株式会社 半导体晶圆的定位装置
CN102615950A (zh) * 2012-03-29 2012-08-01 东莞市嘉腾仪器仪表有限公司 丝网印刷机及其对位方法
TW201414561A (zh) * 2012-06-20 2014-04-16 Tel Solar Ag 雷射劃線系統
CN105185722A (zh) * 2014-05-30 2015-12-23 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆固持装置
CN105321863A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 深圳市韵腾激光科技有限公司 晶圆切割定位装置及方法
US20170294300A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 Disco Corporation Method of processing bonded wafer
CN108002234A (zh) * 2017-11-30 2018-05-08 无锡市汇鼎金属制管有限公司 一种龙门吊移动急停防撞装置
CN108842928A (zh) * 2018-07-06 2018-11-20 中国人民解放军63926部队 一种适用于竖井条形龙骨高精度预埋的圆盘式定位装置及定位方法
CN213005966U (zh) * 2020-05-28 2021-04-20 河南通用智能装备有限公司 一种晶圆切割装置
CN214477357U (zh) * 2021-04-27 2021-10-22 无锡卓海科技有限公司 一种透明晶圆定位装置
CN113707580A (zh) * 2021-08-31 2021-11-26 深圳泰德半导体装备有限公司 晶圆激光开槽机

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1499602A (zh) * 2002-10-24 2004-05-26 �յÿ���ʽ���� 准直装置
CN101794721A (zh) * 2009-01-08 2010-08-04 日东电工株式会社 半导体晶圆的定位装置
CN102615950A (zh) * 2012-03-29 2012-08-01 东莞市嘉腾仪器仪表有限公司 丝网印刷机及其对位方法
TW201414561A (zh) * 2012-06-20 2014-04-16 Tel Solar Ag 雷射劃線系統
CN105185722A (zh) * 2014-05-30 2015-12-23 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆固持装置
CN105321863A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 深圳市韵腾激光科技有限公司 晶圆切割定位装置及方法
US20170294300A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 Disco Corporation Method of processing bonded wafer
CN108002234A (zh) * 2017-11-30 2018-05-08 无锡市汇鼎金属制管有限公司 一种龙门吊移动急停防撞装置
CN108842928A (zh) * 2018-07-06 2018-11-20 中国人民解放军63926部队 一种适用于竖井条形龙骨高精度预埋的圆盘式定位装置及定位方法
CN213005966U (zh) * 2020-05-28 2021-04-20 河南通用智能装备有限公司 一种晶圆切割装置
CN214477357U (zh) * 2021-04-27 2021-10-22 无锡卓海科技有限公司 一种透明晶圆定位装置
CN113707580A (zh) * 2021-08-31 2021-11-26 深圳泰德半导体装备有限公司 晶圆激光开槽机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116674101A (zh) * 2023-08-03 2023-09-01 江苏京创先进电子科技有限公司 晶圆环切方法、系统及设备
CN116674101B (zh) * 2023-08-03 2023-11-03 江苏京创先进电子科技有限公司 晶圆环切方法、系统及设备

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