CN105321863A - 晶圆切割定位装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆切割定位装置，该晶圆切割定位装置包括装置本体、控制组件、CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构，所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。该晶圆切割定位装置工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观。本发明还公开了一种晶圆切割定位方法。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆制作技术领域，尤其涉及一种晶圆切割定位装置及方法。
背景技术
随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆芯片，传统的晶圆切割技术，都是手工采用金刚石刀进行切割，缺乏晶圆切割定位设备，晶圆切割时的切割位置无法准确把握，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，很容易损坏晶圆芯片，效率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶圆切割定位装置，该晶圆切割定位装置可以准备设定晶圆的切割位置，使切割出来的晶圆芯片均匀、美观。
本发明要解决的另一个技术问题是提供一种晶圆切割定位方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的晶圆切割定位装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的用于对所述晶圆的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构，所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。
优选地，所述CCD检测结构包括装设于所述装置本体上的第一CCD摄像头、第二CCD摄像头，装设于所述第一CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第一光源，装设于所述第二CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第二光源。
优选地，所述线性运动机构包括装设于所述装置本体上的X轴移动结构、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构、所述真空陶瓷吸盘装设于所述Y轴移动结构上，所述X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机。
优选地，所述X轴移动结构还包括装设于所述第一丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺，所述Y轴移动结构还包括装设于所述第二丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺。
优选地，所述真空吸附结构还包括至少两个装设于所述真空陶瓷吸盘外侧面的用于固定所述晶圆的旋转部件、容置于所述装置本体内部并与所述真空陶瓷吸盘连接在一起的真空发生器。
优选地，所述控制组件包括：显示模块，用于将所述的晶圆切割定位装置的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵晶圆切割定位装置进行工作。
相对于本发明要解决的另一个技术问题，本发明提供的晶圆切割定位方法包括以下步骤：
S1：将所述晶圆放置在所述真空陶瓷吸盘上，各所述旋转部件将所述晶圆夹紧；
S2：所述X轴移动结构及Y轴移动结构将所述真空陶瓷吸盘移动到适当的位置；
S3：所述第一CCD摄像头及第二CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，确定晶圆上所要切割的正确位置；
S4：根据步骤S3确定的切割位置，通过所述X轴移动结构的移动、所述Y轴移动结构的移动及真空陶瓷吸盘本身的圆周转动对所述真空陶瓷吸盘的位置进行调整；
S5：开始对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。
采用上述结构与方法之后，所述晶圆切割定位装置将待切割晶圆放置在真空陶瓷吸盘上，各所述旋转部件将所述晶圆夹紧，所述X轴移动结构及Y轴移动结构将所述真空陶瓷吸盘移动到适当的位置，所述第一CCD摄像头及第二CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，确定晶圆上所要切割的正确位置，通过所述X轴移动结构的移动、所述Y轴移动结构的移动及真空陶瓷吸盘本身的圆周转动对所述真空陶瓷吸盘的位置进行调整，该晶圆切割定位装置工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观。
附图说明
图1为本发明晶圆切割定位装置的结构示意图；
图2为本发明晶圆切割定位装置CCD检测结构的结构示意图；
图3为本发明晶圆切割定位方法的执行流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明晶圆切割定位装置的结构示意图；
在本实施例中，晶圆切割定位装置10包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的用于对所述晶圆的切割位置进行检测的CCD检测结构11、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构11相配合的线性运动结构机构13、装设于所述线性运动机构13上的真空吸附结构12，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，真空陶瓷吸盘122可相对于装置本体做圆周转动。
请再参阅图2，图2为本发明晶圆切割定位装置CCD检测结构的结构示意图；在本实施例中，CCD检测结构11包括装设于装置本体上的第一CCD摄像头、第二CCD摄像头，装设于所述第一CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第一光源，装设于所述第二CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第二光源。
线性运动机构13包括装设于所述装置本体上的X轴移动结构131、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构132、真空陶瓷吸盘122装设于所述Y轴移动结构上，X轴移动结构131包括第一丝杆、第一丝杆座、用于驱动第一丝杆转动的第一驱动电机及装设于第一丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺，Y轴移动结构132包括第二丝杆、第二丝杆座、用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机及装设于第二丝杆上的用于确定真空陶瓷吸盘122运动位置的光栅尺。
真空吸附结构12包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘122、至少两个装设于真空陶瓷吸盘122外侧面的用于固定晶圆的旋转部件121、容置于装置本体内部并与真空陶瓷吸盘122连接在一起的真空发生器，在本实施例中优先的旋转部件121个数为四个。
控制组件包括：显示模块，用于将所述的晶圆切割定位装置的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵晶圆切割定位装置进行工作。
请再参阅图3，图3为本发明晶圆切割定位方法的执行流程图；本发明还提供了一种运用上述晶圆切割定位装置的晶圆切割定位方法，该切割定位方法包括以下步骤：
S1：将所述晶圆放置在真空陶瓷吸盘122上，各所述旋转部件121将所述晶圆夹紧；
S2：所述X轴移动结构及Y轴移动结构将所述真空陶瓷吸盘移动到适当的位置；
S3：所述第一CCD摄像头及第二CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，确定晶圆上所要切割的正确位置；
S4：根据步骤S3确定的切割位置，通过所述X轴移动结构的移动、所述Y轴移动结构的移动及真空陶瓷吸盘122本身的圆周转动对所述真空陶瓷吸盘122的位置进行调整；
S5：开始对晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。
晶圆切割定位装置10将待切割晶圆放置在真空陶瓷吸盘122上，各旋转部件121将所述晶圆夹紧，X轴移动结构及Y轴移动结构将真空陶瓷吸盘122移动到适当的位置，第一CCD摄像头及第二CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，确定晶圆上所要切割的正确位置，通过X轴移动结构的移动、Y轴移动结构的移动及真空陶瓷吸盘本身的圆周转动对所述真空陶瓷吸盘122的位置进行调整，该晶圆切割定位装置10工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观。
应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施例，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.晶圆切割定位装置，其特征在于：包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的用于对所述晶圆的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述CCD检测结构相配合的线性运动结构机构、装设于所述线性运动机构上的真空吸附结构，所述真空吸附结构包括装设于所述线性运动结构上的用于对所述晶圆进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述线性运动结构可相对于装置本体沿X、Y轴来回移动，所述真空陶瓷吸盘可相对于装置本体做圆周转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述CCD检测结构包括装设于所述装置本体上的第一CCD摄像头、第二CCD摄像头，装设于所述第一CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第一光源，装设于所述第二CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第二光源。
3.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述线性运动机构包括装设于所述装置本体上的X轴移动结构、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构、所述真空陶瓷吸盘装设于所述Y轴移动结构上，所述X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机。
4.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述X轴移动结构还包括装设于所述第一丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺，所述Y轴移动结构还包括装设于所述第二丝杆上的用于确定所述真空吸盘的运动位置的光栅尺。
5.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述真空吸附结构还包括至少两个装设于所述真空陶瓷吸盘外侧面的用于固定所述晶圆的旋转部件、容置于所述装置本体内部并与所述真空陶瓷吸盘连接在一起的真空发生器。
6.根据权利要求1所述的晶圆切割定位装置，其特征在于：所述控制组件包括：显示模块，用于将所述的晶圆切割定位装置的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵晶圆切割定位装置进行工作。
7.一种运用权利要求1至6任一所述晶圆切割定位装置的晶圆切割定位方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将所述晶圆放置在所述真空陶瓷吸盘上，各所述旋转部件将所述晶圆夹紧；
S2：所述X轴移动结构及Y轴移动结构将所述真空陶瓷吸盘移动到适当的位置；
S3：所述第一CCD摄像头及第二CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，确定晶圆上所要切割的正确位置；
S4：根据步骤S3确定的切割位置，通过所述X轴移动结构的移动、所述Y轴移动结构的移动及所述真空陶瓷吸盘本身的圆周转动对所述真空陶瓷吸盘的位置进行调整；
S5：开始对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。
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