CN103481384A

CN103481384A - 切削装置

Info

Publication number: CN103481384A
Application number: CN201310230951.3A
Authority: CN
Inventors: 久保雅裕; 和泉邦治
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-06-11
Filing date: 2013-06-09
Publication date: 2014-01-01
Also published as: TWI606500B; KR20130138695A; JP2013258204A; TW201407674A

Abstract

本发明提供一种切削装置，当进行检测原点的设置作业时，能够完全去掉切削刀具切入卡盘工作台的工序，不会有使切削刀具的刀尖的状态恶化或由于切削液而导致的误检测这样的不良情况，并且，能够使用没有导电性的切削刀具。检测出：第一高度位置，其是定位于作用位置的检测部的下端与卡盘工作台接触而电导通时的检测部的高度位置；第二高度位置，其是检测部进入物体检测构件的发光部和受光部之间而遮断了来自发光部的光时的检测部的高度位置；及第三高度位置，其是切削刀具进入物体检测构件的发光部和受光部之间而遮断了来自发光部的光时的切削刀具的高度位置，求出第一高度位置和第二高度位置的差分，将在第三高度位置合计了差分的位置定义为原点。

Description

切削装置

技术领域

本发明涉及具有用于切削保持于卡盘工作台的半导体晶片等被加工物的切削刀具的切削装置，具体来说，涉及切削装置：具有用于检测成为设定切削刀具切入量的基准的切削刀具的原点和切削刀具的刀尖的位置的机构。

背景技术

以往，为了沿着分割预定线来切断半导体晶片和光器件晶片等，使用了称为划片机（dicer）的切削装置。

该切削装置具有：卡盘工作台，其具有用于保持半导体晶片等被加工物的保持面；切削构件，其具有用于切削保持于卡盘工作台的被加工物的切削刀具；切入进给构件，其使切削刀具在相对于卡盘工作台的保持面垂直的切入进给方向移动；以及加工进给构件，其使卡盘工作台和切削构件相对移动。

并且，在切削装置中公知有具有这样的切削装置：具有用于检测成为设定切削刀具切入量的基准的切削刀具的原点（专利文献1中基准位置）的原点检测机构（例如，参照专利文献1）。

专利文献1的原点检测机构为这样的结构：一边旋转切削刀具一边使切削刀具朝向卡盘工作台下降，当切削刀具接触到卡盘工作台的金属框部分时（切入时）产生电导通，电流流过电流检测电路，并检测出伴随该电流流动的电压变动。并且，构成为将检测出电流变动的时刻的切削刀具的切入位置设定为原点。

另一方面，如专利文献2所公开那样，已知这样的内容：在没有卡盘工作台的更换等造成的保持面的高度变动的情况下，通过使用了光学传感器的非接触式的检测机构来检测由于消耗或更换而变动的切削刀具的刀尖位置（参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献1：日本登记实用新型第2597808号

专利文献2：日本专利第4590058号

发明内容

但是，在专利文献1的原点检测机构中存在这样的课题：由于使切削刀具接触卡盘工作台的金属框部分，所以切削刀具会切入金属框部分，金属材料附着于刀尖，使刀尖的状态恶化。

另外，即使是具有专利文献2那样的非接触式的检测机构的情况，在由于更换等产生卡盘工作台的保持面的高度变动而需要用于重新设定原点的所谓“设置作业”的情况下，需要进行利用专利文献1所公开的原点检测机构的卡盘工作台的保持面的高度位置的检测，和利用记载于专利文献2的检测机构的非接触式的检测两者，算出卡盘工作台的保持面和检测切削刀具的刀尖位置的非接触式的检测机构的检测位置的差。因此，无法去掉切削刀具切入卡盘工作台的工序。

并且，当使用专利文献1所公开的原点检测机构时以切削刀具具有导电性为前提，但是近年，使用了没有导电性的切削刀具。

当使用了像这样的没有导电性的切削刀具时存在以下课题：首先，为了进行原点检测而使用具有导电性的其它切削刀具进行了检测作业后，需要更换为没有导电性的切削刀具的作业工序，从而增加了工序。

另外，当错误地使用没有导电性的切削刀具来实施了检测作业时，由于即使切入卡盘工作台也不会电导通，所以还会过度地进行切入。存在这样的情况时有使安装有切削刀具的主轴接触到卡盘工作台而损伤主轴的可能性。

另外，在专利文献1所公开的原点检测机构中存在以下课题：由于设定成即使是电阻值比较高的切削刀具也能够检测到接触时的电导通，所以当卡盘工作台上有电阻值低的水等切削液时，在接触到该水的时刻，也被误检测为原点。

本发明是鉴于以上问题点而做出的发明，其目的在于提供一种切削装置，当进行检测原点的设置作业时，能够完全去掉切削刀具切入卡盘工作台的工序，不会有使切削刀具的刀尖的状态恶化、或者切削液而导致的误检测这样的不良情况，并且，能够使用没有导电性的切削刀具，其中所述原点用于规定切削刀具与卡盘工作台接触时的切削刀具的高度。

根据第一方面所述的发明，提供了一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其通过保持面来保持被加工物；切削构件，其包括安装有切削刀具的主轴，所述切削刀具用于切削保持于保持面的被加工物；切入进给构件，其用于使切削构件在切入进给方向相对于卡盘工作台相对移动；物体检测构件，其具有发光部和接收从发光部发出的光的受光部，该物体检测构件用于通过光的遮断检测物体向发光部和受光部之间的进入；以及原点检测构件，其用于检测原点，该原点规定当切削刀具与卡盘工作台接触时的切削刀具的高度，原点检测构件具有：检测部，其由具有导电性和遮光性的材质形成，是具有与切削刀具相当的圆弧的板状物，并将圆弧定位于其下端；定位机构，其用于选择性地将检测部定位到作用位置和避让位置；移动机构，其用于使检测部以及定位机构在切入进给方向移动；电流检测电路，其用于对检测部与卡盘工作台接触时的通电进行检测；端部位置检测部，其用于对检测部的下端位置以及切削刀具的末端位置进行检测；以及计算部，其对由端部位置检测部检测出的检测值进行运算而求出原点，在端部位置检测部中检测出：第一高度位置，其是定位于作用位置的检测部的下端与卡盘工作台接触而电导通时的检测部的高度位置；第二高度位置，其是检测部进入物体检测构件的发光部和受光部之间而遮断了来自发光部的光时的检测部的高度位置；以及第三高度位置，其是切削刀具进入物体检测构件的发光部和受光部之间而遮断了来自发光部的光时的切削刀具的高度位置，在计算部中，求出第一高度位置和第二高度位置的差分α，将在第三高度位置合计了差分α的位置定义为原点。

根据第二方面所述的发明，提供一种切削装置，基于第一方面所述的切削装置，其特征在于，由上述切入进给构件来实现上述原点检测构件的上述移动机构。

根据第三方面所述的发明，提供一种切削装置，基于第一或第二方面所述的切削装置，上述原点检测构件配设于上述切削构件，上述电流检测电路的一部分形成于上述主轴。

根据第四方面所述的发明，提供一种切削装置，基于第一或第二方面所述的切削装置，由气缸构成上述原点检测构件的上述定位机构。

发明效果

根据本发明，代替切削刀具，在进行设置作业时，能够使用具有与切削刀具相当的圆弧的检测部来进行基于通电的接触式的检测和基于光传感器的非接触式的检测，所以能够完全去掉切削刀具切入卡盘工作台的工序。另外，不会有使切削刀具的刀尖的状态恶化或者由于切削液而导致的误检测这样的不良情况，并且，能够使用没有导电性的切削刀具。

另外，由于使用切削刀具以外的检测部来进行基于通电的接触式检测，所以能够将通电所需的电阻值设定为一个值，在用于利用电流检测电路的通电的检测的设定中，不需要设定大的范围。

另外，在粒径比较大的切削刀具中，因为没有电导通的砂粒的原因，利用电流检测电路得到的检测值容易产生误差（偏差），但这样的不良情况也能够避免。

附图说明

图1是本发明实施方式的切削装置的立体图。

图2是经切割带支撑于环状框架的半导体晶片的表面侧立体图。

图3是表示原点检测单元的构造的正视图。

图4是表示原点检测单元和物体检测单元的构造的侧视图。

图5是说明原点检测单元的检测方式的方框图。

图6是表示来自光电转换部的输出电压的变化的图表。

图7中，（A）是表示第一高度位置的检测位置的图，（B）是表示第二高度位置的检测位置的图，（C）是表示第三高度位置的检测位置的图，（D）是表示在原点配置有切削刀具的状态的图。

标号说明

20 卡盘工作台

24 保持面

50 切削刀具

60 物体检测单元

70 原点检测单元

72 检测部

H0 原点

H1 第一高度位置

H2 第二高度位置

H3 第三高度位置

SA 作用位置

ST 避让位置

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。图1表示切削装置2的概要结构图。切削装置2包括安装于静止基台4上且在X轴方向伸展的一对导轨6。

标号8是工作台基座（X轴移动块），工作台基座8通过由滚珠丝杠10以及脉冲马达12构成的X轴进给机构14而在加工进给方向即X轴方向移动。在工作台基座8上经圆筒状支撑部件22安装有卡盘工作台20。在圆筒状支撑部件22中收纳有使卡盘工作台20旋转的马达。

卡盘工作台20具有：由多孔性陶瓷等形成的构成吸附面的保持面24；以及围绕保持面24的由SUS等金属构成的框体23。保持面24的吸附面和框体23的上表面形成于同一个面。卡盘工作台20配设有多个（本实施方式中为4个）夹紧器26，该夹紧器26用于夹住图2所示的环状框架F。标号25是防水罩。

如图2所示，在作为被加工物的半导体晶片W的表面正交地形成有第1分割预定线S1和第2分割预定线S2，在由第1分割预定线S1和第2分割预定线S2划分出的区域中分别形成有器件D，其中所述被加工物是切削装置2的加工对象。

将晶片W粘贴到作为粘着带的切割带T，将切割带T的外周部粘贴到环状框架F。由此，晶片W成为经切割带T支撑于环状框架F的状态，并利用图1所示的夹紧器26来夹住环状框架F，由此晶片W被吸引固定于卡盘工作台20上。

在图1中，X轴进给机构14包括：线性标度（linear scale）16，其沿着导轨6配设于静止基台4上；以及读取头18，其用于读取线性标度16的X坐标值并配设于工作台基座8的下表面。读取头18连接于切削装置2的控制器。

在静止基台4上还固定有在Y轴方向延伸的一对导轨28。利用由滚珠丝杠32以及脉冲马达34构成的Y轴进给机构（分度进给机构）36使Y轴移动块30在Y轴方向移动。

虽然没有特别图示，但是Y轴进给机构36包括：线性标度，其沿着导轨28配设于静止基台4上；以及读取头，其用于读取该线性标度的Y坐标值并配设于Y轴移动块30的下表面，读取头连接于切削装置2的控制器。

在Y轴移动块30形成有在Z轴方向延伸的一对（图示中只有一个）导轨38。利用由未图示的滚珠丝杠和脉冲马达42构成的Z轴进给机构44使Z轴移动块40在Z轴方向移动。

虽然没有特别图示，但是Z轴进给机构44包括：线性标度，其沿着导轨38配设于Y轴移动块30上；以及读取头，其用于读取该线性标度的Z坐标值并配设于Z轴移动块40，读取头连接于切削装置2的控制器。

标号46是切削单元（切削构件），切削单元46的主轴壳体48被插入Z轴移动块40中来支撑。主轴壳体48中收纳有主轴49，主轴49通过空气轴承被能够旋转地支撑。通过收纳于主轴壳体48中的未图示的马达来旋转驱动主轴49，在主轴49的末端部能够装卸地安装有切削刀具50。

在主轴壳体48搭载有校准单元（校准构件）52。校准单元52具有对保持于卡盘工作台20的晶片W进行摄像的摄像单元（摄像构件）54。切削刀具50和摄像单元54在X轴方向排列配置。

主轴壳体48构成为通过Z轴进给机构44而上下移动，由此，切削单元46为这样的结构：通过Z轴进给机构44进行在切入进给方向（在图1的例子中为下方向）相对于卡盘工作台20相对地移动的切入进给。

在覆盖卡盘工作台20的防水罩25的上表面具有发光部和接收从发光部发出的光的受光部，并且还设置有物体检测单元（物体检测构件）60，该物体检测单元60用于通过光的遮断来检测出切削刀具50进入到发光部和受光部之间。

在切削单元46设置有原点检测单元（原点检测构件）70，所述原点检测单元70用于通过与卡盘工作台20的电导通来检测出规定当切削刀具50接触到卡盘工作台20的保持面24时的切削刀具50的高度的原点。另外，在本说明书中，所谓“原点”为规定当切削刀具50与卡盘工作台20的保持面24接触时的切削刀具50的高度的值。

如上所述，构成了具有以下构件的切削装置：卡盘工作台20，其将作为被加工物的晶片W保持在保持面24；切削单元（切削构件）46，其包括安装有切削刀具50的主轴49，所述切削刀具50用于切削保持于保持面24的晶片W；Z轴进给机构44，其成为使切削单元46在切入进给方向相对于卡盘工作台20相对移动的切入进给构件；物体检测单元（物体检测构件）60，其具有发光部和接收从发光部发出的光的受光部，并且用于通过光的遮断来检测出物体进入到发光部和受光部之间；以及原点检测单元（原点检测构件）70，其用于检测规定当切削刀具50接触到卡盘工作台20时的切削刀具50的高度的原点。

接下来，对本发明中特征性的结构详细地进行说明。首先，对图3到图5所示的物体检测单元60进行说明。物体检测单元60构成为具有：底座部60a，其配置于覆盖卡盘工作台20周边的防水罩25的上表面25a；垂直部60b、60c，其彼此分离地配置于底座部60a上；以及光传感器65，其由分别配置于垂直部60b、60c的发光部64和受光部66构成。另外，底座部60a还可以从工作台基座8（参照图1）立起设置。

如图4所示，在垂直部60b、60c之间形成有被进入部62，使切削刀具50或原点检测单元70的检测部72进入该被进入部62，通过光传感器65来检测该进入。

如图5所示，在光传感器65中，经光纤81将发光部64连接到光源82，经光纤83将受光部66连接到光电转换部84。

来自光源82的光通过光纤81进行传送并以光束状从发光部64射出。受光部66接收发光部64发出的光，经光纤83将该接收到的光传送给光电转换部84。

光电转换部84将与从受光部66传送的光的光量对应的电压输出到电压比较部88。另一方面，将由基准电压设定部86设定的基准电压（例如3V）输入到电压比较部88。

电压比较部88对来自光电转换部84的输出和由基准电压设定部86设定的基准电压进行比较，当来自光电转换部84的输出达到基准电压时，将该意思的信号输出到端部位置检测部90。

这里，当光传感器65的发光部64和受光部66之间完全没有被遮住时，受光部66接收的光量为最大，如图6所示例如将与该光量对应的来自光电转换部84的输出设定为5V。

随着切削刀具50或原点检测单元70的检测部72进入被进入部62，由于从发光部64射出的光束被遮挡的量逐渐增加，所以受光部66接收的光量逐渐减少，来自光电转换部84的输出电压如图6的标号92所示那样逐渐减少。

并且，设定成：当切削刀具50或原点检测单元70的检测部72到达了连结发光部64和受光部66的例如中心的位置时，来自光电转换部84的输出电压例如为3V。并且，当光电转换部84的输出电压为3V时，电压比较部88将光电转换部84的输出电压达到了基准电压的意思的信号输出到端部位置检测部90，由此在端部位置检测部90中检测出切削刀具50或原点检测单元70的检测部72进入了被进入部62。

接下来，对图3到图5所示的原点检测单元70进行说明。在本实施方式中，原点检测单元70构成为：该原点检测单元70为安装到具有切削刀具50的切削单元46的结构，并且通过Z轴进给机构44使原点检测单元70与切削单元46一体地在Z轴方向移动，其中所述Z轴进给机构44是使切削单元46在切入进给方向相对于卡盘工作台20相对地移动的移动机构。

另外，也可是这样的结构：与切削单元46分开设置原点检测单元70，并且用Z轴进给机构44之外的移动机构使原点检测单元70单独地在Z轴方向（切入进给方向）移动。

原点检测单元70具有定位机构75，所述定位机构75具有从附设于切削单元46的机壳向上下方向进退的杆74，在杆74的下端部设置有与卡盘工作台20接触的检测部72。如本实施方式所示，定位机构75除了利用气缸等使杆74在上下方向进退来变更检测部72的上下位置的结构之外，还可考虑这样的结构：通过转动机构来使杆74转动来变更检测部72的上下位置。

如图3所示，检测部72被选择性地定位到作用位置SA和避让位置ST，所述作用位置SA为杆74伸长该检测部72与卡盘工作台20接触的位置，所述避让位置ST为杆74被拉入至机壳内的位置。

图3表示使检测部72与卡盘工作台20接触的作用位置SA，在该作用位置SA的状态下，检测部72比切削刀具50还向下突出。由此，在使检测部72接触卡盘工作台20的状态下，切削刀具50不会与卡盘工作台20接触。另外，在检测部72处于避让位置ST时，检测部72配置为比切削刀具50靠上方。

使用具有导电性的材质来形成检测部72。由此，如图3所示当检测部72接触到卡盘工作台20是金属框体23的表面时，在检测部72与卡盘工作台20之间通电。例如如图5所示，通过具有连接于卡盘工作台20和检测部72（与杆74、气缸甚至主轴49等电导通）的电流检测单元76来检测该通电以及通电的检测。

这里，检测部72的形状优选为与卡盘工作台20点接触的结构。因为若不是点接触则不能准确地检测接触的时刻。在本实施方式中，将检测部72的下端设置为圆弧状，由此实现了检测部72能够与卡盘工作台20点接触的结构。

检测部72由具有遮光性的材质形成。由此，当如图4所示检测部72进入被进入部62时，如上所述光束被遮挡，由物体检测单元60（光传感器65）检测到检测部72。

这里，检测部72的形状优选为与切削刀具50的外周缘大致相同的圆弧状。由此，在物体检测单元60中检测部72和切削刀具50能够以大致同一状况遮断光，能够以同一基准来检测出检测部72的高度位置和切削刀具50的高度位置，详情如后所述。

接下来，对如上所述构成的原点检测单元70的检测部72的高度位置、以及切削刀具50的高度位置的检测进行说明。首先，如图3所示，形成将原点检测单元70的检测部72定位到作用位置SA的状态。

并且，如图7的（A）所示，原点检测单元70的检测部72接触到卡盘工作台20时，该接触被电流检测单元76检测出来。该检测信息输入到端部位置检测部90，在端部位置检测部90中将输入该检测信息时的高度位置（Z轴方向坐标位置）作为“检测部72与卡盘工作台20接触的高度位置（第一高度位置H1）”进行存储。另外，该所谓高度位置是相对于固定坐标轴（绝对坐标）确定切削单元46的高度位置（Z轴方向坐标位置）的信息，例如，将主轴49的轴心的Z轴位置规定为高度位置。

同样地，如图7的（B）所示，当原点检测单元70的检测部72进入物体检测单元60时，该进入被物体检测单元60检测出来。将该检测信息、即通过电压比较部88得到的检测信息输入到端部位置检测部90，在端部位置检测部90中作为“检测部72进入被进入部62的高度位置（第二高度位置H2）”来进行存储。

另外，如图7的（C）所示，当切削刀具50进入物体检测单元60时，该进入被物体检测单元60检测出来。将该检测信息、即通过电压比较部88得到的检测信息输入到端部位置检测部90，在端部位置检测部90中作为“切削刀具50进入被进入部62的高度位置（第三高度位置H3）”来进行存储。另外，在进行该检测时，也可以使原点检测单元70的检测部72返回到避让位置ST。

这里，通过使切削单元46在XYZ轴方向适当移动来执行图7的（A）～（C）所示的各状态。在上述的实施方式中由于一体地设置原点检测单元70与切削单元46，所以通过利用Z轴进给机构44使切削单元46在Z轴方向移动，能够使检测部72和切削刀具50在Z轴方向移动，在端部位置检测部90中能够以同一固定坐标轴（绝对坐标）为基准来识别第一高度位置H1、第二高度位置H2、第三高度位置H3这三个高度位置。

相对地，在分开构成原点检测单元70和切削单元46的实施方式中需要用于使原点检测单元70在Z轴方向移动的其它进给机构（移动机构）。这种情况下，在端部位置检测部90中，需要在同一固定坐标轴（绝对坐标）识别规定检测部72的高度（第一高度位置H1和第二高度位置H2）的坐标位置和规定切削刀具50的高度（第三高度位置H3）的坐标位置。

接下来，对基于如上所述地求出的第一高度位置H1、第二高度位置H2、第三高度位置H3的原点H0的检测进行说明。

例如，当卡盘工作台20被更换、需要用于重新设定保持面24的高度位置（高度方向的绝对坐标位置）的设置（set up）作业时，实施该原点H0的检测。

在该设置作业中，如图7的（A）～（C）所示，例如，依次求出第一高度位置H1、第二高度位置H2、第三高度位置H3各高度位置。具体来说，首先，使定位于作用位置SA的检测部72的下端接触到卡盘工作台20而电导通。由此，在端部位置检测部90中检测出与卡盘工作台20接触时的检测部72的第一高度位置H1，并且进行存储。

接下来，使检测部进入物体检测单元60的发光部和受光部之间遮断来自发光部的光。由此，在端部位置检测部90中检测出检测部72的第二高度位置H2并且进行存储。

接下来，使切削刀具50进入物体检测单元60的发光部和受光部之间遮断来自发光部的光。由此，在端部位置检测部90中检测出切削刀具50的第三高度位置H3并且进行存储。

并且，以端部位置检测部90检测出的检测值为基础，在计算部98中进行预定的运算。即，求出第一高度位置H1和第二高度位置H2的差分（差量）α，并求出在第三高度位置H3加上了差分α的位置来作为原点H0。

这里，如图3所示，差分α表示“从卡盘工作台20（保持面24）的高度L2到物体检测单元60的高度L1（光传感器的光轴）的距离”。由此，通过使切削刀具50从第三高度位置H3上升差分α，就能够使切削刀具50与卡盘工作台20接触。

如上所述，在计算部98中算出切削刀具50与卡盘工作台20接触的原点H0。并且，在位置校正部99中，适当校正装置的坐标数据，以便将算出的原点H0例如定义为切削单元46的高度方向的绝对坐标位置的原点，并以该原点为基准控制Z轴进给机构44，由此，完成设置作业。

如上述说明，如图3至图5所示，本实施方式的原点检测单元70具有：检测部72，其由具有导电性和遮光性的材质形成，是具有与切削刀具50相当的圆弧的板状物并且将圆弧定位于其下端；定位机构75，其选择性地将检测部72定位到作用位置SA和避让位置ST；移动机构（Z轴进给机构44），其使检测部72以及定位机构75在切入进给方向移动；电流检测电路（电流检测单元76），其对检测部72接触到卡盘工作台20时的通电进行检测；端部位置检测部90，其用于对检测部72的下端位置以及切削刀具50的末端位置进行检测；以及计算部98，其对由端部位置检测部90检测出的检测值进行运算并求出原点H0，在端部位置检测部90中，检测出：第一高度位置H1，其是定位于作用位置SA的检测部72的下端与卡盘工作台20接触而电导通时的检测部72的位置；第二高度位置H2，其是检测部72进入物体检测单元60的发光部和受光部之间而遮断了来自发光部的光时的检测部72的位置；以及第三高度位置H3，其是切削刀具50进入物体检测单元60的发光部和受光部之间而遮断了来自发光部的光时的切削刀具50的位置，在计算部98中求出第一高度位置H1和第二高度位置H2的差分α，并将在第三高度位置H3合计了差分α的位置定义为原点H0。

并且，当使用像这样构成的原点检测单元70来执行设置作业时，能够代替切削刀具50的切入，而使用具有与切削刀具50相当的圆弧的检测部72来实施基于通电的接触式检测和基于光传感器的非接触式的检测，所以能够完全去掉将切削刀具50切入到卡盘工作台的工序。另外，不会有使切削刀具50的刀尖的状态恶化、或由于切削液而导致的误检测这样的不良情况，并且，能够使用没有导电性的切削刀具50。

另外，由于使用切削刀具50以外的检测部72来进行基于通电的接触式的检测，所以能够将通电所需的电阻值设定为一个值，在用于利用电流检测电路（电流检测单元76）的通电的检测设定中，不需要设定大的范围。

另外，在粒径比较大的切削刀具50中，因为没有电导通的砂粒的原因，利用电流检测电路（电流检测单元76）得到的检测值容易产生误差（偏差），但这样的不良情况也能够避免。

另外，本实施方式中，通过作为切入进给构件的Z轴进给机构44来实现原点检测单元70的移动机构。另外，通过将原点检测单元70配设于切削单元46、将电流检测单元76的一部分形成于主轴49而实现上述结构。

根据这样的本实施方式不需要另行设置原点检测单元70的移动机构。

Claims

1.一种切削装置，其具有：

卡盘工作台，其通过保持面来保持被加工物；

切削构件，其包括安装有切削刀具的主轴，所述切削刀具用于切削保持于上述保持面的被加工物；

切入进给构件，其用于使上述切削构件在切入进给方向相对于上述卡盘工作台相对移动；

物体检测构件，其具有发光部和接收从该发光部发出的光的受光部，该物体检测构件用于通过光的遮断检测物体向上述发光部和上述受光部之间的进入；以及

原点检测构件，其用于检测原点，该原点规定当上述切削刀具与上述卡盘工作台接触时的该切削刀具的高度，

上述原点检测构件具有：

检测部，其由具有导电性和遮光性的材质形成，是具有与上述切削刀具相当的圆弧的板状物，并将该圆弧定位于其下端；

定位机构，其用于选择性地将上述检测部定位到作用位置和避让位置；

移动机构，其用于使上述检测部以及定位机构在上述切入进给方向移动；

电流检测电路，其用于对上述检测部与上述卡盘工作台接触时的通电进行检测；

端部位置检测部，其用于对上述检测部的下端位置以及上述切削刀具的末端位置进行检测；以及

计算部，其对由上述端部位置检测部检测出的检测值进行运算而求出上述原点，

在上述端部位置检测部中检测出：

第一高度位置，其是定位于上述作用位置的上述检测部的下端与上述卡盘工作台接触而电导通时的检测部的高度位置；

第二高度位置，其是上述检测部进入上述物体检测构件的上述发光部和上述受光部之间而遮断了来自上述发光部的光时的上述检测部的高度位置；以及

第三高度位置，其是上述切削刀具进入上述物体检测构件的上述发光部和上述受光部之间而遮断了来自上述发光部的光时的上述切削刀具的高度位置，

在上述计算部中，

求出上述第一高度位置和上述第二高度位置的差分（α），

将在上述第三高度位置合计了差分（α）的位置定义为上述原点。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

由上述切入进给构件来实现上述原点检测构件的上述移动机构。

3.根据权利要求1或2所述的切削装置，其特征在于，

上述原点检测构件配设于上述切削构件，上述电流检测电路的一部分形成于上述主轴。

4.根据权利要求1或2所述的切削装置，其特征在于，

由气缸构成上述原点检测构件的上述定位机构。