CN105047554B - 切削装置 - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- -1 stainless steels Chemical class 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明提供一种切削装置，该切削装置具有廉价且刚性高的绝缘基座。该切削装置具备：卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；切削单元，其利用切削刀片来切削在该卡盘工作台上保持的被加工物；切入进给单元，其使该切削单元相对于该卡盘工作台在切入方向上相对地移动；以及设置单元，其使该切削刀片与该卡盘工作台的表面接触，通过电导通来检测切入方向的基准位置，该切削装置的特征是，该卡盘工作台包含：导电性的主体部，其具有与该保持面齐平的设置部；以及绝缘基座，其支承该主体部，通过陶瓷涂层对该绝缘基座的表面进行了绝缘处理。
Description
技术领域
本发明一般涉及切削装置，尤其涉及在设置切削刀片时支承卡盘工作台的主体部的支承构造。
背景技术
关于在表面上形成IC、LSI等大量的器件而且利用分割预定线(芯片间隔)来划分各个器件的半导体晶片(以下，有时只是简称为晶片)，在通过磨削装置来背面被磨削而加工为预定的厚度之后，通过切削装置(切割装置)切削分割预定线来分割成各个器件，分割后的器件可广泛利用于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
切削装置具备：卡盘工作台，其保持晶片；切削单元，其可旋转地支承安装有切削刀片的主轴，该切削刀片切削在该卡盘工作台上保持的晶片；以及切入进给单元，其使切削单元相对于卡盘工作台在切入方向上相对地移动。
在这样的切削装置中，当在主轴上安装新的切削刀片时，需要进行检测切削刀片的原点位置(基准位置)的设置。在切削刀片的设置中，使切削刀片与卡盘工作台的上表面(与保持面齐平的导电性部分)进行接触，取得电导通，由此来检测卡盘工作台上表面的高度位置和切削刀片的原点位置。
因为通过电导通来形成连结切削刀片、主轴、卡盘工作台的闭合电路，所以在设置时需要使卡盘工作台与其它导电性部件绝缘。因此，利用由氧化铝陶瓷等形成的绝缘基座来支承现有卡盘工作台的主体部(框体)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-238928号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因为支承卡盘工作台的主体部的现有的绝缘基座由氧化铝陶瓷形成，所以存在具有充分的绝缘性且受温度变化引起的变形小这样的特征。但是，由氧化铝陶瓷形成的绝缘基座是比较昂贵的部件，从而担心会受到冲击而裂开。
解决问题的手段
本发明是鉴于这样的点而作出的，其目的是提供具备廉价且刚性高的绝缘基座的切削装置。
根据本发明，切削装置具备：卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；切削单元，其利用切削刀片来切削在该卡盘工作台上保持的被加工物；切入进给单元，其使该切削单元相对于该卡盘工作台在切入方向上相对地移动；以及设置单元，其使该切削刀片与该卡盘工作台的表面进行接触，通过电导通来检测切入方向的基准位置，该切削装置的特征是，该卡盘工作台包含：导电性的主体部，其具有与该保持面齐平的设置部；以及绝缘基座，其支承该主体部，通过陶瓷涂层对该绝缘基座的表面进行了绝缘处理。
优选的是，对不锈钢进行陶瓷涂覆来形成绝缘基座。优选的是，卡盘工作台由保持对切削刀片进行修整的修整板的修整工作台构成。
发明效果
本发明的切削装置由于采用了对不锈钢的表面进行陶瓷涂覆来将表面处理成绝缘性的绝缘基座作为支承卡盘工作台的绝缘基座，所以实现能够提供廉价且刚性高的绝缘基座这样的效果。
附图说明
图1是本发明的实施方式的切削装置的立体图。
图2是说明卡盘工作台的设置的部分截面侧视图。
标号说明
18 卡盘工作台
26 切削单元
28 主轴
30 切削刀片
36 修整工作台
38 主体部(框体)
38a 设置部
40 吸引保持部
44 电机
46、54 绝缘基座
50、58 陶瓷涂层
60、70 设置单元
62 开关
64、72 闭合电路
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。当参照图1时，示出本发明实施方式的具备绝缘基座的切削装置的立体图。在切削装置2的前表面侧设置有用于操作人员输入加工条件等对装置的指示的操作面板4。在装置上部设置有CRT等显示监视器6，该显示监视器显示对操作人员的引导画面或利用后述的摄像单元拍摄的图像。
半导体晶片(以下，有时只是简称为晶片)11在粘贴到安装于环状框架F上的切割带T之后，可在晶片盒8中收容多个半导体晶片。在可上下移动的盒升降机9上载置晶片盒8。
在晶片盒8的后方布置有搬出搬入单元10，该搬出搬入单元从晶片盒8中搬出切削前的晶片11，并且向晶片盒8搬入切削后的晶片。
在晶片盒8与搬出搬入单元10之间设置有暂时载置作为搬出搬入对象的晶片11的区域即暂时放置区域12，在暂时放置区域12中设置有使晶片11与固定的位置对位的对位机构14。
在暂时放置区域12的附近配置了具有吸附晶片11而进行输送的旋转臂的输送单元16，搬出到暂时放置区域12进行对位的晶片11被输送单元16吸附后输送到卡盘工作台18上，并吸引保持在该卡盘工作台18上。
卡盘工作台18构成为能够旋转且可通过未图示的加工进给机构在X轴方向上进行往复运动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配置有检测晶片11的应该切削的区域的对准单元22。20是夹持环状框架F的夹具。
对准单元22具备对晶片11的表面进行摄像的摄像单元24，可根据通过摄像取得的图像，通过图形匹配等处理来检测应该切削的区域。在显示监视器6上显示由摄像单元24取得的图像。
在对准单元22的左侧配置有切削单元26，该切削单元26对在卡盘工作台18上保持的晶片11实施切削加工。切削单元26与对准单元22构成为一体，并两者连动地向Y轴方向以及Z轴方向进行移动。
切削单元26构成为在可旋转的主轴28的末端安装外周具有刀刃的切削刀片30，并能够向Y轴方向以及Z轴方向进行移动。切削刀片30位于摄像单元24的X轴方向的延长线上。利用未图示的分度进给机构来实现切削单元26的Y轴方向的移动。
34是清洗切削加工结束后的晶片11的旋转清洗单元，将切削加工结束后的晶片11通过输送单元32输送到旋转清洗单元34，通过旋转清洗单元34进行旋转清洗以及旋转干燥。
与卡盘工作台18相邻地配置修整工作台36，该修整工作台36吸引保持对切削刀片30进行修整的修整板。修整工作台36由不锈钢等金属形成，在其表面上形成吸引保持修整板的吸引槽。
接着，参照图2来说明卡盘工作台18以及修整工作台36的设置。卡盘工作台18由利用SUS形成的主体部(框体)38和利用多孔陶瓷等多孔性部件形成的吸引保持部40构成。将吸引保持部40的表面与作为主体部38的设置部的表面38a形成为齐平。
利用搭载在基座42上的电机44来旋转驱动卡盘工作台18。在配置于电机44上的绝缘基座46上搭载卡盘工作台18。绝缘基座46由SUS等金属形成，该表面如符号50所示，通过陶瓷涂层进行绝缘处理。
另一方面，在绝缘基座54上搭载修整工作台36，在竖立设置于基座42上的支柱52的上端部固定绝缘基座54。绝缘基座54由SUS等金属形成，如符号58所示，通过陶瓷涂层对该表面进行绝缘处理。
通过陶瓷喷镀来实施支承卡盘工作台18的绝缘基座46的陶瓷涂覆。同样，通过陶瓷喷镀来实施支承修整工作台36的绝缘基座54的陶瓷涂覆。
接着，说明对切削刀片30的卡盘工作台18的设置。在该设置时，将开关62切换至触点A侧。然后，使在Z轴方向上移动切削单元26的切入进给单元进行动作，使旋转的切削刀片30下降而接触到卡盘工作台18的设置部38a。
由此，形成连接切削刀片30、主轴28以及卡盘工作台18的主体部38的闭合电路64。由于电源66以及电流计68与该闭合电路64串联连接，所以操作人员可通过电流计68来观察在闭合电路64中电流流动的情况，从而确认取得了切削刀片30与卡盘工作台18的电导通的情况。将取得电导通时的切削刀片30的高度作为Z方向的原点位置(基准位置)进行检测，并将该原点位置存储至切削装置2的控制器的存储器中。
针对切削刀片30的卡盘工作台18的设置单元60由使切削刀片30与卡盘工作台18的设置部38a接触而形成的闭合电路64构成。
另一方面，当对切削刀片30的修整工作台36进行设置时，使开关62切换至触点B侧。然后，使切入进给单元进行动作而使切削单元26下降，使旋转的切削刀片30与修整工作台36的表面进行接触。
由此，形成连接切削刀片30、主轴28以及修整工作台36的闭合电路72，通过观察电流计68，可检测在闭合电路72中电流流动的情况，可确认取得切削刀片30与修整工作台36的电导通的情况。将此时的切削刀片30的Z方向的高度位置作为针对切削刀片30的修整工作台36的原点位置而存储在控制器的存储器中。
针对切削刀片30的修整工作台36的设置单元70由使切削刀片30与修整工作台36接触而形成的闭合电路72构成。
基于上述的实施方式，支承卡盘工作台18的绝缘基座46以及支承修整工作台36的绝缘基座54由SUS等金属形成，通过陶瓷涂层对其表面进行绝缘处理，因此能够实现廉价且刚性高的绝缘基座46、54。
Claims (3)
1.一种切削装置，具备：
卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；切削单元，其利用切削刀片来切削在该卡盘工作台上保持的被加工物；切入进给单元，其使该切削单元相对于该卡盘工作台在切入方向上相对地移动；以及设置单元，其使该切削刀片与该卡盘工作台的表面接触，通过电导通来检测切入方向的基准位置，
该切削装置的特征在于，
该卡盘工作台包含：
导电性的主体部，其具有与该保持面齐平的设置部；以及
绝缘基座，其支承该主体部，
通过陶瓷涂层对该绝缘基座的表面进行了绝缘处理。
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
对不锈钢进行陶瓷涂覆来形成该绝缘基座。
3.根据权利要求1或2所述的切削装置，其中，
所述卡盘工作台由保持对该切削刀片进行修整的修整板的修整工作台构成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP2014-091572 | 2014-04-25 | ||
| JP2014091572A JP6230477B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 切削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105047554A CN105047554A (zh) | 2015-11-11 |
| CN105047554B true CN105047554B (zh) | 2019-05-31 |
Family
ID=54454002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510163297.8A Active CN105047554B (zh) | 2014-04-25 | 2015-04-08 | 切削装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6230477B2 (zh) |
| KR (1) | KR102243424B1 (zh) |
| CN (1) | CN105047554B (zh) |
| TW (1) | TWI654046B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6624385B2 (ja) * | 2016-02-08 | 2019-12-25 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング用ブレードのドレッシング方法 |
| JP6270921B2 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-31 | 株式会社リード | ブレードのドレッシング機構を備えた切削装置 |
| JP6909598B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2021-07-28 | 光洋機械工業株式会社 | 平面研削方法及び平面研削装置 |
| JP2019014000A (ja) * | 2017-07-05 | 2019-01-31 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードのセットアップ方法 |
| JP6968501B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2021-11-17 | 株式会社ディスコ | 切削装置のセットアップ方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1897243A (zh) * | 2005-07-14 | 2007-01-17 | 东京毅力科创株式会社 | 静电吸附电极、基板处理装置和静电吸附电极的制造方法 |
| CN101188207A (zh) * | 2006-08-10 | 2008-05-28 | 东京毅力科创株式会社 | 静电吸附电极、基板处理装置和静电吸附电极的制造方法 |
| JP2009238928A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2010253576A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| CN101961886A (zh) * | 2009-07-21 | 2011-02-02 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN103029225A (zh) * | 2011-10-06 | 2013-04-10 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN103481384A (zh) * | 2012-06-11 | 2014-01-01 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04280956A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-06 | Nippon Steel Corp | 電気絶縁性板状材料 |
| JPH08319582A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-12-03 | Isuzu Ceramics Kenkyusho:Kk | 金属表面の絶縁性セラミックス膜及びその形成方法 |
| JP4129152B2 (ja) * | 2002-08-06 | 2008-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置部材およびそれを用いた基板処理装置 |
| JP4728306B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2011-07-20 | トーカロ株式会社 | 静電チャック部材およびその製造方法 |
| JP5199812B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-05-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP5350908B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2013-11-27 | 株式会社ディスコ | ドレスボード保持テーブルおよび切削装置 |
| JP2011014568A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| KR20110135274A (ko) * | 2010-06-10 | 2011-12-16 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 반도체 웨이퍼의 절단 장치 및 절단 방법 |
-
2014
- 2014-04-25 JP JP2014091572A patent/JP6230477B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-12 TW TW104107939A patent/TWI654046B/zh active
- 2015-04-02 KR KR1020150046791A patent/KR102243424B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-08 CN CN201510163297.8A patent/CN105047554B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1897243A (zh) * | 2005-07-14 | 2007-01-17 | 东京毅力科创株式会社 | 静电吸附电极、基板处理装置和静电吸附电极的制造方法 |
| CN101188207A (zh) * | 2006-08-10 | 2008-05-28 | 东京毅力科创株式会社 | 静电吸附电极、基板处理装置和静电吸附电极的制造方法 |
| JP2009238928A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2010253576A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| CN101961886A (zh) * | 2009-07-21 | 2011-02-02 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN103029225A (zh) * | 2011-10-06 | 2013-04-10 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| CN103481384A (zh) * | 2012-06-11 | 2014-01-01 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI654046B (zh) | 2019-03-21 |
| CN105047554A (zh) | 2015-11-11 |
| KR20150123705A (ko) | 2015-11-04 |
| TW201544248A (zh) | 2015-12-01 |
| KR102243424B1 (ko) | 2021-04-21 |
| JP6230477B2 (ja) | 2017-11-15 |
| JP2015211120A (ja) | 2015-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |