CN115672832A - 清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供清洗装置,其能够抑制随着板状工件的正面的清洗而向周围飞散的水滴再次附着于板状工件的正面。在搬送板状工件的搬送机构中设置有罩部,该罩部包含:多孔板,其设置于对板状工件进行保持的保持部侧;以及基板,其形成有与多孔板和吸引源连通的吸引路。并且,当该吸引源进行动作时,多孔板的保持部侧的面附近的空间成为负压。因此,通过在板状工件的清洗中使吸引源进行动作,能够借助多孔板而吸引在板状工件的清洗中向搬送机构的附近飞散的水滴。由此,能够抑制水滴伴随板状工件的清洗而附着于搬送机构。其结果是,能够抑制伴随板状工件的清洗而向周围飞散的水滴再次附着于板状工件的正面。

Description

清洗装置
技术领域
本发明涉及对板状工件进行清洗的清洗装置。
背景技术
IC(Integrated Circuit,集成电路)和LSI(Large Scale Integration,大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如是通过将在正面侧形成有大量器件的晶片沿着分割预定线进行分割而制造的。
在这样的晶片的分割中,例如使用切削装置,该切削装置具有:切削单元,其具有在前端部安装有圆环状的切削刀具的主轴;以及保持工作台,其对晶片进行保持。具体而言,在该切削装置中,首先通过保持工作台对借助粘贴于背面的粘接带而与环状框架一体化的晶片等板状工件的正面侧进行保持。
并且,通过沿着保持工作台所保持的晶片的分割预定线使旋转的切削刀具切入至到达粘接带为止,能够对晶片进行分割。不过,当这样对晶片进行分割时,有时会产生切削屑而附着于板状工件的正面。
因此,包含这样的晶片的板状工件通常在清洗装置中进行清洗。这样的清洗装置有时组装于切削装置(例如参照专利文献1),有时是从切削装置独立的装置(例如参照专利文献2)。
具体而言,在这些清洗装置中,首先一边使板状工件旋转一边向板状工件的正面提供水。并且,通过使板状工件旋转或一边使板状工件旋转一边向板状工件的正面喷出空气而使板状工件的正面干燥。由此,能够将附着于晶片的正面的切削屑去除。
专利文献1:日本特开2003-229382号公报
专利文献2:日本特开2009-188296号公报
当一边使板状工件旋转一边向板状工件的正面提供水时,包含切削屑的水滴向周围飞散。并且,该水滴例如有可能附着于用于搬送板状工件的搬送机构。
在该情况下,在清洗后通过搬送机构搬送干燥的板状工件时等,水滴有可能从搬送机构滴到板状工件的正面。其结果是,切削屑有可能再次附着于板状工件的正面。
发明内容
鉴于该点,本发明的目的在于提供能够抑制伴随板状工件的正面的清洗而向周围飞散的水滴再次附着于板状工件的正面上的清洗装置。
根据本发明,提供清洗装置,其中,该清洗装置具有:保持工作台,其具有对板状工件进行保持的保持面,该保持工作台以通过该保持面的中心且与该保持面垂直的直线为旋转轴线而旋转;清洗喷嘴,其从该保持工作台所保持的该板状工件的上方向该板状工件提供水;防水壁,其按照使配置有该保持工作台和该清洗喷嘴的清洗空间的上侧开放的方式围绕该清洗空间;以及搬送机构,其将该板状工件向该保持工作台搬入、并且/或者从该保持工作台将该板状工件搬出,该搬送机构具有:保持部,其对该板状工件进行保持;以及罩部,其配置于该保持部的上方,该罩部包含:多孔板,其设置于该保持部侧;以及基板,其形成有与该多孔板和吸引源连通的吸引路。
在本发明中,在搬送板状工件的搬送机构中设置有罩部,该罩部包含:多孔板,其设置于对板状工件进行保持的保持部侧;以及基板,其形成有与多孔板和吸引源连通的吸引路。并且,当该吸引源进行动作时,多孔板的保持部侧的面附近的空间成为负压。
因此,在本发明中,通过在板状工件的清洗中使吸引源进行动作,能够借助多孔板而吸引在板状工件的清洗中向搬送机构的附近飞散的水滴。
由此,能够抑制水滴伴随板状工件的清洗而附着于搬送机构。其结果是,在本发明中,能够抑制伴随板状工件的清洗而向周围飞散的水滴再次附着于板状工件的正面。
附图说明
图1是示意性示出清洗装置的一例的局部剖切立体图。
图2的(A)是示意性示出罩部等的上表面侧的局部放大立体图,图2的(B)是示出罩部等的下表面侧的局部放大立体图。
图3是示意性示出通过图2的(A)中绘制于支承板的上表面的虚线的纵剖面的剖视图。
图4是示意性示出对板状工件进行清洗的情况的局部剖视侧视图。
标号说明
11:板状工件(W:晶片、T:粘接带、F:环状框架);2:清洗装置;4:装载端口(4a:载置面、4b:阻挡件);6:搬送机构;8:导轨;10:移动部件;12:丝杠轴;14:电动机;16:支承臂;18:杆(18a:吸引路);20:支承板(20a:第1部分、20b:第2部分、20c:第3部分);22:罩部;24:连通部件;26:吸引垫(保持部);28:连接部件;30:基板(30a:顶板、30b:侧壁、30c:吸引路);32:多孔板;34:清洗单元;36:保持工作台(36a:多孔板);38:夹具;40:防水壁(40a:外周壁、40b:底壁、40c:内周壁);42:排水口;44:排水管;46:支承腿;48:喷嘴单元(48a:轴部、48b:臂部、48c:清洗喷嘴);50:主轴;52:电动机;54:支承机构;56:气缸;58:支承腿;60:罩部件。
具体实施方式
参照附图,对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出清洗装置的一例的局部剖切立体图。图1所示的清洗装置2具有装载端口4。该装载端口4具有大致平坦的矩形状的载置面4a,在该载置面4a上放置板状工件11。
该板状工件11例如包含:在切削装置中进行分割的晶片W;粘贴于晶片W的背面的粘接带T;以及借助粘接带T而与晶片W一体化的环状框架F。并且,该板状工件11按照晶片W朝上的方式搬入至装载端口4的载置面4a。
另外,装载端口4与板状工件11的搬出搬入用的开闭口(未图示)相邻而设置。并且,在位于载置面4a的开闭口侧的一对角部上设置有用于防止板状工件11从载置面4a落下的L字状的阻挡件4b。
放置于装载端口4的载置面4a的板状工件11通过设置于装载端口4的上方的搬送机构6进行搬送。该搬送机构6具有固定于清洗装置2的壳体(未图示)的一对导轨8。并且,在一对导轨8的正面侧以能够滑动的方式连结有移动部件10。
另外,在一对导轨8之间配置有丝杠轴12。在该丝杠轴12的一端部连结有用于使丝杠轴12旋转的电动机14。并且,在丝杠轴12的形成有螺旋状的槽的表面上设置有将在旋转的丝杠轴12的表面上滚动的滚珠收纳的螺母部(未图示),构成滚珠丝杠。
即,当丝杠轴12旋转时,滚珠在螺母部内循环从而螺母部沿着丝杠轴12移动。另外,该螺母部固定于移动部件10的背面侧。因此,若利用电动机14使丝杠轴12旋转,则移动部件10与螺母部一起沿着丝杠轴12移动。
另外,在移动部件10的正面侧固定有支承臂16的基端部。并且,在支承臂16的前端部收纳有气缸。该气缸的杆18通过形成于支承臂16的前端部的下表面的开口而从支承臂16露出。
在该杆18的前端部(下端部)的侧面上固定有H字状的支承板20的中心部,并且在该杆18的前端面(下端面)固定有罩部22。另外,在支承板20和罩部22中插入有连通部件24,在连通部件24的下端部设置有吸引垫(保持部)26。
图2的(A)是示出罩部22等的上表面侧的局部放大立体图,图2的(B)是示出罩部22等的下表面侧的局部放大立体图。另外,图3是示意性示出通过图2的(A)中绘制于支承板20的上表面的虚线的纵剖面的剖视图。
支承板20包含:第1部分20a和第2部分20b,它们在各自的两端部插入有连通部件24且相互平行地延伸;以及第3部分20c,其两端部分别连接于第1部分20a和第2部分20b的中央部且按照与第1部分20a和第2部分20b垂直的方式延伸。
另外,在第3部分20c的两端部的下表面上设置有将支承板20和罩部22固定的连接部件28。另外,在第1部分20a和第2部分20b各自的两端部(支承板20的四角)形成有圆柱状的贯通孔,在该贯通孔中插入有连通部件24。
罩部22配置于支承板20的下方且配置于吸引垫26的上方。该罩部22具有设置于支承板20侧的圆盘状的基板30。该基板30包含:顶板30a,其具有固定有杆18的前端面的上表面;以及侧壁30b,其从顶板30a的外周部朝向下方突出。
另外,在顶板30a的中央部形成有经由形成于杆18的吸引路18a等而与真空泵等吸引源连通的吸引路30c。另外,在侧壁30b的下表面上固定有与基板30为相同直径的圆盘状的多孔板32。该多孔板32设置于罩部22的吸引垫26侧,例如由树脂形成。
另外,在基板30的侧壁30b和多孔板32上,在与支承板20的四角重叠的位置形成有贯通孔,在该贯通孔中插入有连通部件24。另外,当与形成于顶板30a的吸引路30c连通的吸引源进行动作时,该多孔板32的下表面附近的空间成为负压。
连通部件24具有:上端部24a,其外径比该贯通孔的直径大且下表面与支承板20的上表面接触;以及圆筒部24b,其插入至该贯通孔。另外,连通部件24的上端部24a经由配管(未图示)等而与真空泵等吸引源连通。
吸引垫26具有底部开放且越靠近下端部宽度越宽的研钵状的形状。该吸引垫26的下表面作为对板状工件11的环状框架F进行吸引而对板状工件11进行保持的保持面发挥功能。
具体而言,当与连通部件24的上端部24a连通的吸引源进行动作时,经由连通部件24而向吸引垫26的下方的空间作用吸引力。因此,在吸引垫26的下表面与放置于图1所示的装载端口4的载置面4a的板状工件11的环状框架F接近的状态下,通过使该吸引源进行动作,能够通过吸引垫26对板状工件11进行保持。
将吸引垫26所保持的板状工件11搬送至在配置有保持工作台和清洗喷嘴的清洗空间中对板状工件11进行清洗的清洗单元34。该清洗单元34具有圆盘状的保持工作台36。保持工作台36具有向上方露出的圆盘状的多孔板36a。
该多孔板36a经由形成于保持工作台36的内部的吸引路(未图示)等而与真空泵等吸引源(未图示)连通。因此,在将板状工件11放置于多孔板36a的上表面的状态下,当使该吸引源进行动作时,将板状工件11保持于保持工作台36上。
即,保持工作台36的上表面作为对板状工件11进行保持的保持面发挥功能。另外,在保持工作台36的外周面上沿着保持工作台36的周向大致等间隔地设置有对板状工件11的环状框架F进行把持的夹具38。
该夹具38具有:中央部,其与保持工作台36的外周面连接;锤部,其设置于比该中央部靠下的位置;以及把持部,其设置于比该中央部靠上的位置。并且,当保持工作台36沿着保持工作台36的周向旋转时,离心力作用于夹具38的锤部而使锤部向外侧移动。
另外,随着锤部的移动,把持部按照向内侧倒下的方式移动。由此,通过夹具38的把持部对放置于保持工作台36的保持面的板状工件11的环状框架F进行把持。
另外,在保持工作台36的周围设置有按照将配置有保持工作台36的清洗空间的上侧开放的方式围绕而抑制清洗板状工件11时的水滴向侧方飞散的防水壁40。该防水壁40具有:圆筒状的外周壁40a;从外周壁40a的下端部向径向内侧延伸的环状的底壁40b;以及从底壁40b的内端部竖立设置的圆筒状的内周壁40c。
在底壁40b上设置有排水口42,在排水口42上连接有向下方延伸的排水管44。另外,在底壁40b的下表面上固定有多个(例如3个)支承腿46。多个支承腿46沿着底壁40b的周向大致等间隔地设置,支承防水壁40。
在外周壁40a的内侧配置有喷嘴单元48。喷嘴单元48具有插入至底壁40b的管状的轴部48a。轴部48a是在保持工作台36的外侧沿垂直于保持工作台36的保持面的方向延伸的管状的部件。
在该轴部48a的下端部连结有用于使轴部48a旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。另外,在轴部48a的上端部连接有臂部48b。臂部48b是以相当于从轴部48a的上端部至保持工作台36的中央的距离的长度沿平行于保持工作台36的保持面的方向延伸的管状的部件。
在该臂部48b的前端部(臂部48b的未与轴部48a连接的那侧的端部)设置有朝向下方的清洗喷嘴48c。另外,轴部48a和臂部48b与清洗用的流体提供源(未图示)连通。
因此,例如在按照将清洗喷嘴48c定位于保持工作台36的上方的方式使轴部48a旋转之后,当从流体提供源向轴部48a和臂部48b提供清洗用的流体时,从清洗喷嘴48c向保持工作台36的保持面提供清洗用的流体。该流体包含水。另外,该流体也可以是水和空气的混合流体。
在存在于内周壁40c的内侧的圆筒状的空间中,主轴50沿上下穿过。该主轴50的上端部与保持工作台36连结,对保持工作台36进行支承。
另外,在主轴50的下端部连结有电动机52。并且,当使该电动机52进行动作时,保持工作台36以通过保持面的中心且与保持面垂直的直线为旋转轴线而旋转。
电动机52以能够沿上下方向移动的方式支承于支承机构54。该支承机构54具有安装于电动机52的多个(例如3个)气缸56,在各个气缸56的下部连结有支承腿58。
并且,当使多个气缸56同时进行动作时,电动机52、主轴50和保持工作台36进行升降。例如在将板状工件11向保持工作台36搬入或从保持工作台36将板状工件11搬出时,使多个气缸56进行动作而将保持工作台36定位于搬出搬入位置。
另外,在对板状工件11进行清洗时,将保持工作台36定位于比搬出搬入位置靠下方的清洗位置。另外,在图1中,示意性示出保持工作台36处于搬出搬入位置的状态的清洗单元34。
另外,在主轴50的侧面设置有从外侧围绕防水壁40的内周壁40c的大小的罩部件60。在保持工作台36定位于清洗位置时,该罩部件60将存在于内周壁40c的内侧的圆筒状的空间罩住。由此,抑制清洗板状工件11时的水滴向该空间飞散。
图4是示意性示出对保持工作台36的保持面所保持的板状工件11进行清洗的情况的局部剖视侧视图。在对该板状工件11进行清洗时,首先将板状工件11搬入至定位于搬出搬入位置的保持工作台36的保持面上。
具体而言,按照使吸引垫26的保持面所保持的板状工件11接近保持工作台36的保持面的方式使电动机14和收纳于支承臂16的前端部的气缸进行动作之后,停止与吸引垫26连通的吸引源的动作。
接着,将保持工作台36定位于清洗位置,并且利用保持工作台36的保持面对板状工件11进行保持。具体而言,按照使保持工作台36下降的方式使气缸56进行动作,并且使与保持工作台36的多孔板36a连通的吸引源进行动作。
此时,在搬送机构6中,调整罩部22的位置以便罩部22的多孔板32的下表面隔着规定的间隔(例如100mm~250mm)而与保持工作台36的保持面对置。
接着,按照将喷嘴单元48的清洗喷嘴48c定位于板状工件11的上方的方式使连结于轴部48a的下端部的旋转驱动源进行动作。接着,按照使保持工作台36旋转的方式使电动机52进行动作。
由此,离心力作用于夹具38的锤部而使锤部向外侧移动且夹具38的把持部按照向内侧倒下的方式移动,由此通过夹具38的把持部对板状工件11的环状框架F进行把持。
接着,从清洗用的流体提供源经由轴部48a和臂部48b而向清洗喷嘴48c提供水(参照图4)。由此,从清洗喷嘴48c向板状工件11的正面提供水。其结果是,将附着于板状工件11的晶片W的正面的切削屑去除(对板状工件11进行清洗)。
另外,在对板状工件11进行清洗时,使与形成于罩部22的基板30的顶板30a的吸引路30c连通的吸引源进行动作。例如使吸引源进行动作以便在罩部22的多孔板32的下表面密闭的状态下吸引路30c的表压为-70kPa~-90kPa。
在该情况下,开放的多孔板32的下表面附近的空间成为负压。因此,在板状工件11的清洗中飞散到搬送机构的附近的水滴被多孔板32吸引。即,抑制水滴伴随板状工件11的清洗而附着于搬送机构6。其结果是,抑制伴随板状工件11的清洗而向周围飞散的水滴再次附着于板状工件11的正面。
另外,上述内容是本发明的一个方式,本发明的内容不限于上述内容。例如本发明的清洗装置可以组装于切削装置等其他装置。另外,在本发明中,搬送板状工件11的搬送机构可以通过气缸等致动器等具体实现。
另外,在本发明中,可以分别设置将板状工件11向保持工作台36搬入的搬送机构和从保持工作台36将板状工件11搬出的搬送机构,在两个搬送机构中的一方中设置罩部22。
另外,在本发明中,清洗单元34的保持工作台36也可以是在设置于上表面的槽中作用吸引力的通用工作台。另外,在本发明中,也可以不在保持工作台36的外周面设置夹具38。
另外,在本发明中,可以在对板状工件11进行清洗时从喷嘴单元48的清洗喷嘴48c同时提供水和空气。另外,在本发明中,可以在由防水壁40围绕的清洗空间中与喷嘴单元48分开地设置有具有提供流体的喷嘴的喷嘴单元。
除此以外,上述实施方式的构造和方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当地变更并实施。

Claims (1)

1.一种清洗装置,其特征在于,
该清洗装置具有:
保持工作台,其具有对板状工件进行保持的保持面,该保持工作台以通过该保持面的中心且与该保持面垂直的直线为旋转轴线而旋转;
清洗喷嘴,其从该保持工作台所保持的该板状工件的上方向该板状工件提供水;
防水壁,其按照使配置有该保持工作台和该清洗喷嘴的清洗空间的上侧开放的方式围绕该清洗空间;以及
搬送机构,其将该板状工件向该保持工作台搬入、并且/或者从该保持工作台将该板状工件搬出,
该搬送机构具有:
保持部,其对该板状工件进行保持;以及
罩部,其配置于该保持部的上方,
该罩部包含:
多孔板,其设置于该保持部侧;以及
基板,其形成有与该多孔板和吸引源连通的吸引路。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116037525B (zh) * 2023-04-03 2023-06-27 江苏先锋精密科技股份有限公司 一种半导体设备部件清洗机

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003229382A (ja) 2002-02-05 2003-08-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009188296A (ja) 2008-02-08 2009-08-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの洗浄装置

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