JP2023019354A - 洗浄装置 - Google Patents
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- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 46
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
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- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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Abstract
【課題】板状ワークの表面の洗浄に伴って周囲に飛散した水滴が再び板状ワークの表面に付着することを抑制できる洗浄装置を提供する。【解決手段】板状ワークを搬送する搬送機構に、板状ワークを保持する保持部側に設けられているポーラス板と、ポーラス板と吸引源とに連通する吸引路が形成されている基板とを含むカバー部を設ける。そして、この吸引源が動作すると、ポーラス板の保持部側の面近傍の空間が負圧になる。そのため、板状ワークの洗浄中に吸引源を動作させることによって、ポーラス板を介して板状ワークの洗浄中に搬送機構の近傍に飛散した水滴を吸引することができる。これにより、板状ワークの洗浄に伴う搬送機構への水滴の付着を抑制することができる。その結果、板状ワークの洗浄に伴って周囲に飛散した水滴が再び板状ワークの表面に付着することを抑制できる。【選択図】図3
Description
本発明は、板状ワークを洗浄する洗浄装置に関する。
IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に多数のデバイスが形成されたウェーハを分割予定ラインに沿って分割することで製造される。
このようなウェーハの分割には、例えば、先端部に円環状の切削ブレードが装着されたスピンドルを有する切削ユニットと、ウェーハを保持する保持テーブルとを備える切削装置が用いられる。具体的には、この切削装置においては、まず、裏面に貼り付けられた粘着テープを介して環状フレームと一体化されたウェーハ等の板状ワークの表面側を保持テーブルによって保持する。
そして、保持テーブルに保持されたウェーハの分割予定ラインに沿って、回転する切削ブレードを粘着テープに至るまで切り込ませることでウェーハを分割することができる。ただし、このようにウェーハを分割すると、切削屑が発生して板状ワークの表面に付着することがある。
そのため、このようなウェーハを含む板状ワークは、一般的に、洗浄装置において洗浄される。このような洗浄装置は、切削装置に組み込まれていることもあるし(例えば、特許文献1参照)、切削装置から独立した装置とされることもある(例えば、特許文献2参照)。
具体的には、これらの洗浄装置においては、まず、板状ワークを回転させながら板状ワークの表面に水を供給する。そして、板状ワークを回転させること、又は、板状ワークを回転させながら板状ワークの表面にエアーを噴出することによって板状ワークの表面を乾燥させる。これにより、ウェーハの表面に付着した切削屑を除去することができる。
板状ワークを回転させながら、板状ワークの表面に水を供給すると、切削屑を含んだ水滴が周囲に飛散する。そして、この水滴は、例えば、板状ワークを搬送するための搬送機構に付着するおそれがある。
この場合、洗浄後に乾燥された板状ワークを搬送機構によって搬送する際等に、板状ワークの表面に搬送機構から水滴が滴下する可能性がある。その結果、板状ワークの表面に切削屑が再び付着するおそれがある。
この点に鑑み、本発明の目的は、板状ワークの表面の洗浄に伴って周囲に飛散した水滴が再び板状ワークの表面に付着することを抑制できる洗浄装置を提供することである。
本発明によれば、板状ワークを保持する保持面を有し、該保持面の中心を通り、かつ、該保持面に垂直な直線を回転軸として回転する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該板状ワークの上方から該板状ワークに水を供給する洗浄ノズルと、該保持テーブルおよび該洗浄ノズルが配置される洗浄空間の上側を開放するように該洗浄空間を囲繞する防水壁と、該保持テーブルに該板状ワークを搬入し、かつ/又は、該保持テーブルから該板状ワークを搬出する搬送機構と、を備え、該搬送機構は、該板状ワークを保持する保持部と、該保持部の上方に配置されるカバー部と、を有し、該カバー部は、該保持部側に設けられているポーラス板と、該ポーラス板と吸引源とに連通する吸引路が形成されている基板と、を含む洗浄装置が提供される。
本発明においては、板状ワークを搬送する搬送機構に、板状ワークを保持する保持部側に設けられているポーラス板と、ポーラス板と吸引源とに連通する吸引路が形成されている基板とを含むカバー部が設けられている。そして、この吸引源が動作すると、ポーラス板の保持部側の面近傍の空間が負圧になる。
そのため、本発明においては、板状ワークの洗浄中に吸引源を動作させることによって、ポーラス板を介して板状ワークの洗浄中に搬送機構の近傍に飛散した水滴を吸引することができる。
これにより、板状ワークの洗浄に伴う搬送機構への水滴の付着を抑制することができる。その結果、本発明においては、板状ワークの洗浄に伴って周囲に飛散した水滴が再び板状ワークの表面に付着することを抑制できる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、洗浄装置の一例を模式的に示す一部破断斜視図である。図1に示される洗浄装置2は、ロードポート4を有する。このロードポート4は、概ね平坦な矩形状の載置面4aを有し、この載置面4aには、板状ワーク11が置かれる。
この板状ワーク11は、例えば、切削装置において分割されたウェーハWと、ウェーハWの裏面に貼り付けられた粘着テープTと、粘着テープTを介してウェーハWと一体化された環状フレームFとを含む。そして、この板状ワーク11は、ウェーハWが上を向くようにロードポート4の載置面4aに搬入される。
また、ロードポート4は、板状ワーク11の搬出入用の開閉口(不図示)に隣接して設けられている。そして、載置面4aの開閉口側に位置する一対の角には、載置面4aから板状ワーク11が落下するのを防止するためのL字状のストッパ4bが設けられている。
ロードポート4の載置面4aに置かれた板状ワーク11は、ロードポート4の上方に設けられている搬送機構6によって搬送される。この搬送機構6は、洗浄装置2の筐体(不図示)に固定されている一対のガイドレール8を有する。そして、一対のガイドレール8の表面側には、スライド可能な態様で移動部材10が連結されている。
また、一対のガイドレール8の間には、ねじ軸12が配置されている。このねじ軸12の一端部には、ねじ軸12を回転させるためのモータ14が連結されている。そして、ねじ軸12の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸12の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸12が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がねじ軸12に沿って移動する。また、このナット部は、移動部材10の裏面側に固定されている。そのため、モータ14でねじ軸12を回転させれば、ナット部とともに移動部材10がねじ軸12に沿って移動する。
さらに、移動部材10の表面側には、支持アーム16の基端部が固定されている。そして、支持アーム16の先端部には、エアシリンダが収容されている。このエアシリンダのロッド18は、支持アーム16の先端部の下面に形成されている開口を通って支持アーム16から露出している。
このロッド18の先端部(下端部)の側面には、H字状の支持板20の中心部が固定され、また、その先端面(下端面)には、カバー部22が固定されている。さらに、支持板20及びカバー部22には連通部材24が挿入され、連通部材24の下端部には吸引パッド(保持部)26が設けられている。
図2(A)は、カバー部22等の上面側を示す部分拡大斜視図であり、図2(B)は、カバー部22等の下面側を示す部分拡大斜視図である。また、図3は、図2(A)において支持板20の上面に描かれた点線を通る縦断面を模式的に示す断面図である。
支持板20は、それぞれの両端部に連通部材24が挿入され、かつ、互いに平行に延在する第1部分20a及び第2部分20bと、第1部分20a及び第2部分20bの中央部に両端部がそれぞれ接続され、かつ、第1部分20a及び第2部分20bに直交するように延在する第3部分20cとを含む。
また、第3部分20cの両端部の下面には、支持板20とカバー部22とを固定する接続部材28が設けられている。さらに、第1部分20a及び第2部分20bのそれぞれの両端部(支持板20の四隅)には、円柱状の貫通孔が形成され、この貫通孔には連通部材24が挿入されている。
カバー部22は、支持板20の下方、かつ、吸引パッド26の上方に配置されている。このカバー部22は、支持板20側に設けられている円盤状の基板30を有する。この基板30は、ロッド18の先端面が固定されている上面を有する天板30aと、天板30aの外周部から下方に向かって突出する側壁30bとを含む。
また、天板30aの中央部には、ロッド18に形成されている吸引路18a等を介して、真空ポンプ等の吸引源と連通する吸引路30cが形成されている。また、側壁30bの下面には、基板30と同径の円盤状のポーラス板32が固定されている。このポーラス板32は、カバー部22の吸引パッド26側に設けられ、例えば、樹脂からなる。
さらに、基板30の側壁30bとポーラス板32とには、支持板20の四隅と重なる位置に貫通孔が形成されており、この貫通孔には連通部材24が挿入されている。また、天板30aに形成されている吸引路30cと連通する吸引源が動作すると、このポーラス板32の下面近傍の空間が負圧になる。
連通部材24は、当該貫通孔の径よりも外径が長く、下面が支持板20の上面に接する上端部24aと、当該貫通孔に挿入される円筒部24bとを有する。また、連通部材24の上端部24aは、配管(不図示)等を介して、真空ポンプ等の吸引源に連通している。
吸引パッド26は、底が開放され、かつ、下端部に近付くほど幅が広くなるすり鉢状の形状を有する。この吸引パッド26の下面は、板状ワーク11の環状フレームFを吸引して板状ワーク11を保持する保持面として機能する。
具体的には、連通部材24の上端部24aに連通する吸引源が動作すると、連通部材24を介して、吸引パッド26の下方の空間に吸引力が作用する。そのため、図1に示されるロードポート4の載置面4aに置かれた板状ワーク11の環状フレームFに吸引パッド26の下面が接近した状態で、この吸引源を動作させることで、吸引パッド26によって板状ワーク11を保持することができる。
吸引パッド26によって保持された板状ワーク11は、保持テーブル及び洗浄ノズルが配置されている洗浄空間で板状ワーク11を洗浄する洗浄ユニット34へと搬送される。この洗浄ユニット34は、円盤状の保持テーブル36を有する。保持テーブル36は、上方に露出した円盤状のポーラス板36aを有する。
このポーラス板36aは、保持テーブル36の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。そのため、ポーラス板36aの上面に板状ワーク11が置かれた状態で、この吸引源を動作させると、板状ワーク11が保持テーブル36に保持される。
すなわち、保持テーブル36の上面は、板状ワーク11を保持する保持面として機能する。また、保持テーブル36の外周面には、保持テーブル36の周方向に沿って概ね等間隔に板状ワーク11の環状フレームFを把持するクランプ38が設けられている。
このクランプ38は、保持テーブル36の外周面に接続されている中央部と、この中央部よりも下に設けられている錘部と、この中央部よりも上に設けられている把持部とを有する。そして、保持テーブル36の周方向に沿って保持テーブル36が回転すると、クランプ38の錘部に遠心力が作用して錘部が外側に移動する。
さらに、錘部の移動に付随して、把持部が内側に倒れるように移動する。これにより、保持テーブル36の保持面に置かれた板状ワーク11の環状フレームFがクランプ38の把持部によって把持される。
また、保持テーブル36の周囲には、保持テーブル36が配置されている洗浄空間の上側を開放するように囲繞して、板状ワーク11を洗浄する際の水滴の側方への飛散を抑制する防水壁40が設けられている。この防水壁40は、円筒状の外周壁40aと、外周壁40aの下端部から径方向内側に延在する環状の底壁40bと、底壁40bの内端部から立設される円筒状の内周壁40cとを有する。
底壁40bには排水口42が設けられており、排水口42には下方に延在する排水管44が接続されている。また、底壁40bの下面には、複数本(例えば、3本)の支持脚46が固定されている。複数の支持脚46は、底壁40bの周方向に沿って概ね等間隔に設けられており、防水壁40を支持する。
外周壁40aの内側には、ノズルユニット48が配置されている。ノズルユニット48は、底壁40bに挿入されるパイプ状の軸部48aを有する。軸部48aは、保持テーブル36の外側で保持テーブル36の保持面に対して垂直な方向に延在するパイプ状の部材である。
この軸部48aの下端部には、軸部48aを回転させるためのモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。また、軸部48aの上端部には、腕部48bが接続されている。腕部48bは、軸部48aの上端部から保持テーブル36の中央までの距離に相当する長さで保持テーブル36の保持面に対して平行な方向に延在するパイプ状の部材である。
この腕部48bの先端部(軸部48aと接続されない側の腕部48bの端部)には、下方に向いた洗浄ノズル48cが設けられている。さらに、軸部48a及び腕部48bは、洗浄用の流体供給源(不図示)に連通している。
そのため、例えば、洗浄ノズル48cを保持テーブル36の上方に位置付けるように軸部48aを回転させた後に、流体供給源から軸部48a及び腕部48bに洗浄用の流体が供給されると、洗浄ノズル48cから保持テーブル36の保持面に洗浄用の流体が供給される。この流体は、水を含む。また、この流体は、水と空気の混合流体であってもよい。
内周壁40cの内側に存在する円筒状の空間には、スピンドル50が上下に通されている。このスピンドル50は、上端部が保持テーブル36に連結され、保持テーブル36を支持する。
また、スピンドル50の下端部にはモータ52が連結されている。そして、このモータ52を動作させると、保持面の中心を通り、かつ、保持面に垂直な直線を回転軸として保持テーブル36が回転する。
モータ52は、上下方向に移動可能な態様で支持機構54に支持されている。この支持機構54は、モータ52に取り付けられた複数(例えば、3つ)のエアシリンダ56を備え、それぞれのエアシリンダ56の下部には支持脚58が連結されている。
そして、複数のエアシリンダ56を同時に動作させると、モータ52、スピンドル50及び保持テーブル36が昇降する。例えば、保持テーブル36に板状ワーク11を搬入し、又は、保持テーブル36から板状ワーク11を搬出する際には、複数のエアシリンダ56を動作させて搬出入位置に保持テーブル36を位置付ける。
また、板状ワーク11を洗浄する際には、搬出入位置よりも下方の洗浄位置に保持テーブル36を位置付ける。なお、図1においては、保持テーブル36が搬出入位置にある状態の洗浄ユニット34が模式的に示されている。
また、スピンドル50の側面には、防水壁40の内周壁40cを外側から囲む大きさのカバー部材60が設けられている。このカバー部材60は、保持テーブル36が洗浄位置に位置付けられた際に、内周壁40cの内側に存在する円筒状の空間を覆う。これにより、板状ワーク11を洗浄する際の当該空間への水滴の飛散が抑制される。
図4は、保持テーブル36の保持面で保持された板状ワーク11を洗浄する様子を模式的に示す一部断面側面図である。この板状ワーク11を洗浄する際には、まず、搬出入位置に位置付けられた保持テーブル36の保持面に板状ワーク11を搬入する。
具体的には、吸引パッド26の保持面で保持されている板状ワーク11を保持テーブル36の保持面に接近させるように、モータ14及び支持アーム16の先端部に収容されているエアシリンダを動作させた後、吸引パッド26に連通する吸引源の動作を停止する。
次いで、保持テーブル36を洗浄位置に位置付けるとともに保持テーブル36の保持面で板状ワーク11を保持する。具体的には、保持テーブル36を下降させるようにエアシリンダ56を動作させるとともに保持テーブル36のポーラス板36aに連通する吸引源を動作させる。
この時、搬送機構6においては、所定の間隔(例えば、100mm~250mm)を隔てて、カバー部22のポーラス板32の下面が保持テーブル36の保持面と対向するようにカバー部22の位置が調整される。
次いで、ノズルユニット48の洗浄ノズル48cを板状ワーク11の上方に位置付けるように軸部48aの下端部に連結されている回転駆動源を動作させる。次いで、保持テーブル36を回転させるようにモータ52を動作させる。
これにより、クランプ38の錘部に遠心力が作用して錘部が外側に移動し、かつ、その把持部が内側に倒れるように移動することで、板状ワーク11の環状フレームFがクランプ38の把持部によって把持される。
次いで、洗浄用の流体供給源から軸部48a及び腕部48bを介して洗浄ノズル48cに水を供給する(図4参照)。これにより、洗浄ノズル48cから板状ワーク11の表面に水が供給される。その結果、板状ワーク11のウェーハWの表面に付着した切削屑が除去される(板状ワーク11が洗浄される)。
また、板状ワーク11が洗浄される際には、カバー部22の基板30の天板30aに形成されている吸引路30cと連通する吸引源を動作させる。例えば、カバー部22のポーラス板32の下面が密閉されている状態において、吸引路30cのゲージ圧が-70kPa~-90kPaとなるように吸引源を動作させる。
この場合、開放されているポーラス板32の下面近傍の空間が負圧になる。そのため、板状ワーク11の洗浄中に搬送機構の近傍に飛散した水滴は、ポーラス板32に吸引される。すなわち、板状ワーク11の洗浄に伴う搬送機構6への水滴の付着が抑制される。その結果、板状ワーク11の洗浄に伴って周囲に飛散した水滴が再び板状ワーク11の表面に付着することが抑制される。
なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の洗浄装置は、切削装置等の別の装置に組み込まれていてもよい。また、本発明においては、板状ワーク11を搬送する搬送機構がエアシリンダ-等のアクチュエータ等によって具現化されてもよい。
また、本発明においては、保持テーブル36に板状ワーク11を搬入する搬送機構と保持テーブル36から板状ワーク11を搬出する搬送機構とが別々に設けられ、2つの搬送機構の一方にカバー部22が設けられていてもよい。
また、本発明においては、洗浄ユニット34の保持テーブル36は、上面に設けられた溝において吸引力が作用するユニバーサルテーブルであってもよい。また、本発明においては、保持テーブル36の外周面にクランプ38が設けられていなくてもよい。
また、本発明においては、板状ワーク11を洗浄する際に、ノズルユニット48の洗浄ノズル48cから水及び空気が同時に供給されてもよい。また、本発明においては、防水壁40によって囲繞される洗浄空間に、ノズルユニット48とは別に流体を供給するノズルを有するノズルユニットが設けられていてもよい。
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
11 :板状ワーク(W:ウェーハ、T:粘着テープ、F:環状フレーム)
2 :洗浄装置
4 :ロードポート(4a:載置面、4b:ストッパ)
6 :搬送機構
8 :ガイドレール
10 :移動部材
12 :ねじ軸
14 :モータ
16 :支持アーム
18 :ロッド(18a:吸引路)
20 :支持板(20a:第1部分、20b:第2部分、20c:第3部分)
22 :カバー部
24 :連通部材
26 :吸引パッド(保持部)
28 :接続部材
30 :基板(30a:天板、30b:側壁、30c:吸引路)
32 :ポーラス板
34 :洗浄ユニット
36 :保持テーブル(36a:ポーラス板)
38 :クランプ
40 :防水壁(40a:外周壁、40b:底壁、40c:内周壁)
42 :排水口
44 :排水管
46 :支持脚
48 :ノズルユニット(48a:軸部、48b:腕部、48c:洗浄ノズル)
50 :スピンドル
52 :モータ
54 :支持機構
56 :エアシリンダ
58 :支持脚
60 :カバー部材
2 :洗浄装置
4 :ロードポート(4a:載置面、4b:ストッパ)
6 :搬送機構
8 :ガイドレール
10 :移動部材
12 :ねじ軸
14 :モータ
16 :支持アーム
18 :ロッド(18a:吸引路)
20 :支持板(20a:第1部分、20b:第2部分、20c:第3部分)
22 :カバー部
24 :連通部材
26 :吸引パッド(保持部)
28 :接続部材
30 :基板(30a:天板、30b:側壁、30c:吸引路)
32 :ポーラス板
34 :洗浄ユニット
36 :保持テーブル(36a:ポーラス板)
38 :クランプ
40 :防水壁(40a:外周壁、40b:底壁、40c:内周壁)
42 :排水口
44 :排水管
46 :支持脚
48 :ノズルユニット(48a:軸部、48b:腕部、48c:洗浄ノズル)
50 :スピンドル
52 :モータ
54 :支持機構
56 :エアシリンダ
58 :支持脚
60 :カバー部材
Claims (1)
- 板状ワークを保持する保持面を有し、該保持面の中心を通り、かつ、該保持面に垂直な直線を回転軸として回転する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該板状ワークの上方から該板状ワークに水を供給する洗浄ノズルと、
該保持テーブルおよび該洗浄ノズルが配置される洗浄空間の上側を開放するように該洗浄空間を囲繞する防水壁と、
該保持テーブルに該板状ワークを搬入し、かつ/又は、該保持テーブルから該板状ワークを搬出する搬送機構と、を備え、
該搬送機構は、
該板状ワークを保持する保持部と、
該保持部の上方に配置されるカバー部と、を有し、
該カバー部は、
該保持部側に設けられているポーラス板と、
該ポーラス板と吸引源とに連通する吸引路が形成されている基板と、を含むことを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021124012A JP2023019354A (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 洗浄装置 |
KR1020220079011A KR20230018319A (ko) | 2021-07-29 | 2022-06-28 | 세정 장치 |
CN202210839371.3A CN115672832A (zh) | 2021-07-29 | 2022-07-18 | 清洗装置 |
TW111128002A TW202305909A (zh) | 2021-07-29 | 2022-07-26 | 清洗裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021124012A JP2023019354A (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023019354A true JP2023019354A (ja) | 2023-02-09 |
Family
ID=85061600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021124012A Pending JP2023019354A (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 洗浄装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023019354A (ja) |
KR (1) | KR20230018319A (ja) |
CN (1) | CN115672832A (ja) |
TW (1) | TW202305909A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116037525B (zh) * | 2023-04-03 | 2023-06-27 | 江苏先锋精密科技股份有限公司 | 一种半导体设备部件清洗机 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003229382A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2009188296A (ja) | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの洗浄装置 |
-
2021
- 2021-07-29 JP JP2021124012A patent/JP2023019354A/ja active Pending
-
2022
- 2022-06-28 KR KR1020220079011A patent/KR20230018319A/ko unknown
- 2022-07-18 CN CN202210839371.3A patent/CN115672832A/zh active Pending
- 2022-07-26 TW TW111128002A patent/TW202305909A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202305909A (zh) | 2023-02-01 |
KR20230018319A (ko) | 2023-02-07 |
CN115672832A (zh) | 2023-02-03 |
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