TWI715728B - 移動體進給機構及加工裝置 - Google Patents

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TWI715728B
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野村優樹
陳冠宇
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

本發明的課題，係於使用滾珠螺桿的移動體進給機構中，一邊抑制構件的損傷，一邊可確保移動體的可動區域，且抑制潤滑油從滾珠螺桿飛濺到周邊之狀況。

本發明的解決手段，移動體進給機構(60)係具備設置於基台的一對導引軌道(61)、設置於一對導引軌道(61)之間，且以脈衝馬達(62)旋轉的滾珠螺桿(63)、具有螺合於滾珠螺桿(63)的母螺絲，且沿著導引軌道(61)移動的滑件(65)、及沿著導引軌道(61)及滾珠螺桿(63)延伸，覆蓋導引軌道(61)及滾珠螺桿(63)，且防止塗布於滾珠螺桿(63)之潤滑油的飛濺的護蓋手段(64)，護蓋手段(64)係具有具有延伸於滾珠螺桿伸展方向(A)的蓋體(641a)，與配設於蓋體(641a)的兩側，延伸於滾珠螺桿伸展方向(A)的側板(641b)的溝狀構件(641)，滑件(65)不接觸溝狀構件(641)而移動。

Description

移動體進給機構及加工裝置
本發明係關於使用滾珠螺桿之直接傳動機構的移動體進給機構及加工裝置。
先前，於各種工作機械等的裝置中，使對被加工物進行加工之加工單元移動的手段及搬送被加工物的搬送手段等，大多採用作為使用滾珠螺桿之直接傳動機構的移動體進給機構。例如，於專利文獻1，揭示有具備具有設置於靜止基台上，保持被加工物之吸盤台的支持基板可移動地嵌合之導引軌道，與和支持基板螺合之滾珠螺桿的切削進給機構的切削裝置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5801077號公報
使用滾珠螺桿的移動體進給機構，係透過複數滾珠而與螺絲螺合的螺帽被一體化成作為移動體的滑件，為了潤滑複數滾珠與螺帽之間，於螺絲塗布油脂等的潤滑油。然而，該潤滑油的塗布量過多的話，伴隨滑件的移動，螺絲與螺帽咬合時，有潤滑油飛濺至周邊之狀況。結果，被加工物的表面附著潤滑油，有妨礙被加工物的品質提升之虞。作為該對策，考量將覆蓋滾珠螺桿之蛇腹狀的護蓋安裝於滑件的兩側的手法，但在該手法中，滑件的可動區域會減少蛇腹狀之護蓋的最小厚度(被折起來之狀態下的寬度)。又，有因為長期的使用，蛇腹狀的護蓋容易產生損傷的問題。
本發明係有鑑於前述問題所發明者，目的為於使用滾珠螺桿的移動體進給機構中，一邊抑制構件的損傷，一邊可確保移動體的可動區域，且抑制潤滑油從滾珠螺桿飛濺到周邊之狀況。
為了解決上述之課題，達成目的，本發明的移動體進給機構，係具備設置於基台的一對導引軌道、設置於該一對導引軌道之間，且利用馬達旋轉的滾珠螺桿、具有螺合於該滾珠螺桿的母螺絲，且沿著該導引軌道移動的滑件、沿著該導引軌道及滾珠螺桿延伸，覆蓋該導引軌道及滾珠螺桿，防止塗布於該滾珠螺桿之潤滑油的飛濺的護蓋手段，其中，該護蓋手段係具備：溝狀構件，係具有 延伸於滾珠螺桿伸展方向的蓋體，與配設於該蓋體的兩側且延伸於滾珠螺桿伸展方向的側板，剖面為大略ㄈ字型；及固定部，係以將該溝狀構件一邊以滾珠螺桿伸展方向的兩端部固定於該基台，一邊在該ㄈ字型的內側覆蓋該導引軌道及滾珠螺桿，且該ㄈ字型的前端與該基台隔開間隙之方式，對該溝狀構件定位；該滑件，係由螺合於該滾珠螺桿，且與該導引軌道滑動的本體部、從該本體部往該導引軌道的兩外側延伸，鑽過該基台與該溝狀構件的該間隙，沿著該側板立起的支架部、及涵蓋立起之該支架部的兩端部，跨過該溝狀構件而被固定的移動體所構成；該滑件不接觸承受飛濺之該潤滑油的ㄈ字型的該溝狀構件而進行移動。
為了解決上述之課題，達成目的，本發明的加工裝置，係具備保持被加工物的吸盤台、對被該吸盤台保持的被加工物進行加工的加工手段、使該吸盤台與該加工手段相對移動的移動手段，其中，該移動手段，係具有前述本發明的移動體進給機構。
又，本發明的加工裝置，係具備：晶匣載置部，係載置收容該複數被加工物的晶匣；洗淨手段，係洗淨以該加工手段加工過的被加工物；及搬送手段，係在被載置於該晶匣載置部的該晶匣、該吸盤台、該洗淨手段之間搬送該被加工物；該搬送手段，係利用前述本發明之移動體進給機構移動為佳。
本發明的移動體進給機構及加工裝置，係可發揮於使用滾珠螺桿的移動體進給機構中，一邊抑制構件的損傷，一邊可確保移動體的可動區域，且抑制潤滑油從滾珠螺桿飛濺到周邊之狀況的效果。
1‧‧‧加工裝置
2‧‧‧框體
3‧‧‧柱部
4‧‧‧定位條
5‧‧‧基台
10‧‧‧晶匣載置部
20‧‧‧保持手段
21‧‧‧吸盤台
21a‧‧‧保持面
22‧‧‧旋轉手段
23‧‧‧吸盤台支持基板
24‧‧‧加工進給手段
24a‧‧‧導引軌道
24b‧‧‧滾珠螺絲
24c‧‧‧脈衝馬達
25‧‧‧護蓋板
26‧‧‧蛇腹狀護蓋
30‧‧‧洗淨手段
31‧‧‧旋轉台
40‧‧‧切削手段
41‧‧‧切削刀
42‧‧‧主軸
43‧‧‧殼體
44‧‧‧指數標定手段
44a‧‧‧Y軸移動手段
44b，45b‧‧‧移動體
45‧‧‧進刀手段
45a‧‧‧Z軸移動手段
50‧‧‧搬送手段
51‧‧‧第1搬送手段
51a，52a，53a‧‧‧Y軸移動手段
51b，52b，53b‧‧‧機械臂
51c‧‧‧箝夾
52‧‧‧第2搬送手段
52c，53c‧‧‧吸盤
53‧‧‧第3搬送手段
60，60B，60C‧‧‧移動體進給機構
61‧‧‧導引軌道
62‧‧‧脈衝馬達
63‧‧‧滾珠螺桿
64，64B‧‧‧護蓋手段
641‧‧‧溝狀構件
641a‧‧‧蓋體
641b‧‧‧側板
641t‧‧‧前端
642‧‧‧固定部
65‧‧‧滑件
65a‧‧‧本體部
65b‧‧‧支架部
65c‧‧‧移動體
650‧‧‧凹部
66‧‧‧板體
70，80‧‧‧間隙
[圖1]圖1係揭示實施形態之加工裝置的概略的立體圖。
[圖2]圖2係揭示圖1的加工裝置所包含之切削手段的概略的立體圖。
[圖3]圖3係揭示實施形態之移動體進給機構的立體圖。
[圖4]圖4係揭示實施形態之移動體進給機構的分解立體圖。
[圖5]圖5係揭示實施形態之移動體進給機構的剖面圖。
[圖6]圖6係揭示作為比較例之移動體進給機構的立體圖。
[圖7]圖7係揭示作為比較例之移動體進給機構的剖面圖。
[圖8]圖8係揭示變形例之移動體進給機構的剖面圖。
以下，依據圖面，詳細說明本發明之移動體進給機構及加工裝置的實施形態。再者，本發明並不因該實施形態而被限定。
圖1係揭示實施形態之加工裝置1的概略的立體圖，圖2係揭示加工裝置1所包含之切削手段40的立體圖。加工裝置1是對於被加工物實施切削加工的裝置。加工裝置1係具備框體2、載置收容被加工物之未圖示的晶匣的晶匣載置部10、保持被加工物的保持手段20、洗淨被加工物的洗淨手段30、配置於框體2的內部，並且對被加工物進行切削的切削手段40(參照圖2)、在晶匣載置部10、保持手段20及洗淨手段30之間搬送被加工物的搬送手段50。再者，於圖1中，為了揭示晶匣載置部10、保持手段20、洗淨手段30及搬送手段50，省略框體2之一部分的記載。
在此，被加工物並未被特別限定，例如，將矽、藍寶石、鎵等作為母材的半導體晶圓或光裝置晶圓、陶瓷、玻璃、藍寶石系之板狀的無機材料基板、金屬或樹脂等的板狀的延展性材料等，各種的板狀的加工材料。
晶匣載置部10可載置具有將複數被加工物一個個區分於Z軸方向並予以收納的收納部之未圖示的晶匣。晶匣載置部10係可於Z軸方向中自由升降之所謂卡式升降機，將未圖示的晶匣定位於Z軸方向之所定位置。
保持手段20係構成為可於X軸方向移動於搬出入被加工物之圖1所示的搬出入位置，與對被加工物進行切削加工之圖2所示的加工位置之間。保持手段20係如圖2所示，具有可保持被加工物的吸盤台21、使吸盤台21旋轉的旋轉手段22、透過旋轉手段22支持吸盤台21的吸盤台支持基板23、使吸盤台21移動於X軸方向(加工進給方向)的加工進給手段24。進而，保持手段20係如圖1所示，具有包圍吸盤台21之矩形狀的護蓋板25，與安裝於護蓋板25之X軸方向兩側的蛇腹狀護蓋26。再者，於圖2中，省略護蓋板25及蛇腹狀護蓋26的記載。
吸盤台21係具有例如以多孔陶瓷構成，吸附並保持被加工物之圓盤狀的保持面21a。保持面21a係與水平方向平行，且平坦地形成。旋轉手段22係具有馬達等之未圖示的驅動源，使吸盤台21繞Z軸在水平面內旋轉。吸盤台支持基板23係被沿著X軸方向形成於框體2之一對導引軌道24a可自由滑動地支持。加工進給手段24係具有前述一對導引軌道24a、在一對導引軌道24a之間延伸於X軸方向的滾珠螺桿24b、作為驅動源的脈衝馬達24c，可使吸盤台支持基板23對於框體2相對移動於X軸方向(加工進給方向)。護蓋板25係被固定於吸盤台21，與吸盤台21一起移動於X軸方向。蛇腹狀護蓋26係以布等之可自由折疊的適當材料構成，覆蓋吸盤台21及護蓋板25的移動區域，伴隨吸盤台支持基板23的移動， 沿著X軸方向伸縮。切削加工時所產生的切削屑或切削水，藉由護蓋板25及蛇腹狀護蓋26，防止落下至加工進給手段24側的狀況。
洗淨手段30係具有保持加工後之被加工物的旋轉台31、未圖示的洗淨液噴射裝置、未圖示的氣體噴射裝置。洗淨手段30係利用一邊藉由未圖示的旋轉驅動源來使旋轉台31旋轉，一邊從洗淨液噴射裝置對加工後的被加工物噴射洗淨液，來洗淨該被加工物。又，洗淨手段30係利用對洗淨後的被加工物從氣體噴射裝置噴射氣體，來使該被加工物乾燥。
切削手段40係可移動於Y軸方向及Z軸方向地安裝於設置在框體2之門型的柱部3上。切削手段40係如圖2所示，具有作為對被吸盤台21保持之被加工物進行加工的加工手段的兩個切削刀41、安裝各切削刀41的兩個主軸42、支持各主軸42的兩個殼體43、作為使吸盤台21與各切削刀41相對移動的移動手段的指數標定(indexing)手段44及進刀(Infeed)手段45。
切削刀41係極薄的圓板狀，且形成為環狀的切削砥石。主軸42可裝卸地安裝切削刀41。殼體43具有馬達等的驅動源，可繞Y軸自由旋轉地支持主軸42。
指數標定手段44及進刀手段45具有實施形態的移動體進給機構60。指數標定手段44係具有作為移動體進給機構60的Y軸移動手段44a，與安裝於Y軸移動手段44a的移動體44b。Y軸移動手段44a係具有固定 於柱部3的固定子，與安裝於該固定子，並且可沿著Y軸方向移動的移動子。移動體44b係安裝於Y軸移動手段44a的移動子，可與移動子一起移動於Y軸方向。於移動體44b，固定有進刀手段45。
進刀手段45係具有作為移動體進給機構60的Z軸移動手段45a，與安裝於Z軸移動手段45a的移動體45b。Z軸移動手段45a係具有固定於指數標定手段44之移動體44b的固定子，與安裝於該固定子，並且可沿著Z軸方向移動的移動子。移動體45b係安裝於Z軸移動手段45a的移動子，可與該移動子一起移動於Z軸方向。於移動體45b，固定有殼體43。
藉由上述之構造，指數標定手段44係可透過進刀手段45、殼體43及主軸42，使各切削刀41對於柱部3(框體2)相對移動於Y軸方向(指數標定方向)。又，進刀手段45係可透過殼體43及主軸42，使各切削刀41對於柱部3(框體2)相對移動於Z軸方向(進刀方向)。亦即，指數標定手段44及進刀手段45，可藉由加工進給手段24，使切削刀41對於定位於框體2的吸盤台21相對移動。藉此，可藉由切削刀41，對被保持於吸盤台21的保持面21a上的被加工物進行切削加工。
搬送手段50係具有第1搬送手段51、第2搬送手段52、及第3搬送手段53。第1搬送手段51、第2搬送手段52、及第3搬送手段53，具有實施形態的移動體進給機構60。
第1搬送手段51係具有作為移動體進給機構60的Y軸移動手段51a，與安裝於Y軸移動手段51a的機械臂51b。Y軸移動手段51a係具有固定於框體2的固定子，與安裝於該固定子，並且可沿著Y軸方向移動的移動子。機械臂51b設為安裝於Y軸移動手段51a的移動子，可與該移動子一起沿著Y軸方向移動。機械臂51b具有形成於前端部的箝夾51c。箝夾51c形成為可握持被載置於晶匣載置部10之未圖示的晶匣內的被加工物之一。第1搬送手段51，係將藉由機械臂51b的箝夾51c所握持的被加工物，搬送至形成於吸盤台21的兩側部之一對定位條4上。在此，一對定位條4可藉由於X軸方向中可移動地安裝於框體2，在載置被加工物之狀態下彼此接近，將被加工物於吸盤台21的上方中配置與保持面21a成同心圓狀。
第2搬送手段52係具有作為移動體進給機構60的Y軸移動手段52a，與安裝於Y軸移動手段52a之可伸縮於Z軸方向的機械臂52b。Y軸移動手段52a係具有固定於框體2的固定子，與安裝於該固定子，並且可沿著Y軸方向移動的移動子。機械臂52b設為安裝於Y軸移動手段52a的移動子，可與該移動子一起沿著Y軸方向移動。機械臂52b，係於形成於前端部之H型的支架的前端，具有真空吸附式的吸盤52c。吸盤52c可吸附並保持被加工物。第2搬送手段52係藉由吸盤52c吸附藉由第1搬送手段51被載置於定位條4上的被加工物，並使其 移動至吸盤台21的保持面21a上。又，第2搬送手段52，係藉由吸盤52c吸附藉由洗淨手段30洗淨之旋轉台31上的被加工物，並搬送至一對定位條4上。再者，藉由第2搬送手段52被搬送至一對定位條4上之洗淨後的被加工物，係藉由第1搬送手段51再次被搬送至未圖示的晶匣內。
第3搬送手段53係具有作為移動體進給機構60的Y軸移動手段53a，與安裝於Y軸移動手段53a之可伸縮於Z軸方向的機械臂53b。Y軸移動手段53a係具有固定於框體2的固定子，與安裝於該固定子，並且可沿著Y軸方向移動的移動子。機械臂53b設為安裝於Y軸移動手段53a的移動子，可與該移動子一起沿著Y軸方向移動。機械臂53b，係於形成於前端部之H型的支架的前端，具有真空吸附式的吸盤53c。吸盤53c可吸附並保持被加工物。第3搬送手段53係藉由吸盤53c吸附吸盤台21之保持面21a上的被加工物，並搬送至洗淨手段30的旋轉台31上。
接著，針對實施形態的移動體進給機構60詳細進行說明。如上所述，於本實施形態的加工裝置1中，移動體進給機構60是指數標定手段44的Y軸移動手段44a、進刀手段45的Z軸移動手段45a、第1搬送手段51的Y軸移動手段51a、第2搬送手段52的Y軸移動手段52a、及第3搬送手段53的Y軸移動手段53a。圖3係揭示移動體進給機構60的立體圖，圖4係揭示移動體進給 機構60的分解立體圖，圖5係揭示移動體進給機構60的剖面圖。再者，於圖3及圖4中，省略移動體進給機構60的兩端部的記載。
移動體進給機構60係具備設置於基台5(參照圖5)的一對導引軌道61、作為驅動源的脈衝馬達62、設置於該一對導引軌道61之間，且利用脈衝馬達62旋轉的滾珠螺桿63、沿著導引軌道61及滾珠螺桿63延伸，覆蓋導引軌道61及滾珠螺桿63，防止塗布於滾珠螺桿63之潤滑油的飛濺的護蓋手段64、具有螺合於滾珠螺桿63的母螺絲，沿著導引軌道61移動的滑件65。移動體進給機構60的構成要件中，一對導引軌道61、脈衝馬達62、滾珠螺桿63及護蓋手段64是前述固定子，滑件65是前述移動子。又，基台5係指數標定手段44的話是柱部3，進刀手段45的話是指數標定手段44的移動體44b，第1搬送手段51、第2搬送手段52、第3搬送手段53的話是框體2。
一對導引軌道61係沿著滑件65的移動方向A(參照圖3所示的實線箭頭)延伸於基台5上。滾珠螺桿63係沿著滑件65的移動方向延伸於一對導引軌道61之間，一端以未圖示的固定部被固定於基台5。
護蓋手段64係如圖3及圖5所示，具備具有沿著滑件65的移動方向A，亦即滾珠螺桿伸展方向A延伸的蓋體641a和配設於蓋體641a的兩側，沿著滾珠螺桿伸展方向A延伸的側板641b，且剖面為ㄈ字型(矩形的框 沒有一邊的形狀)的溝狀構件641，與以將溝狀構件641一邊以滾珠螺桿伸展方向A的兩端部固定於基台5，一邊在ㄈ字型的內側覆蓋導引軌道61及滾珠螺桿63，ㄈ字型的前端即側板641b的前端641t與基台5隔開間隙70之方式對溝狀構件641進行定位的固定部642(參照圖1)。
溝狀構件641的蓋體641a係如圖3所示，沿著一對導引軌道61形成。蓋體641a係如圖5所示，從基台5之相反側覆蓋導引軌道61及滾珠螺桿63。溝狀構件641的側板641b係從沿著蓋體641a的滾珠螺桿伸展方向A延伸的兩緣部朝向基台5側往與滾珠螺桿伸展方向A正交延伸出。再者，側板641b係從蓋體641a的兩端部朝向基台5側，往與滾珠螺桿伸展方向A交叉的方向延伸出的話，不作為往與滾珠螺桿伸展方向A正交的方向延伸出者亦可。亦即，側板641b係從蓋體641a的兩端部朝向基台5側，對於滾珠螺桿伸展方向A成銳角或鈍角而延伸出亦可。
護蓋手段64係如圖1所示，於固定部642中固定於基台5。固定部642只要是在溝狀構件641的側板641b與基台5之間形成前述間隙70者的話，作為具有任何構造者亦可。例如，可考量於溝狀構件641的兩端部設置朝向基台5延伸之未圖示的突出部，藉由連結具等將該突出部固定於基台5的方法，或於基台5設置朝向溝狀構件641的側板641b延伸之未圖示的突出部，藉由連結具等將該突出部固定於溝狀構件641的側板641b的方法 等。
滑件65係由螺合於滾珠螺桿63，與導引軌道61滑動的本體部65a、從本體部65a往導引軌道61的兩外側延伸，鑽過基台5與前述溝狀構件641的該間隙70，沿著側板641b立起的支架部65b、涵蓋立起之支架部65b的兩端部，跨過前述溝狀構件641而被固定的移動體65c所構成。
本體部65a具有可自由滑動地嵌入於一對導引軌道61的一對凹部650。本體部65a係以具有與滾珠螺桿63螺合的母螺絲之未圖示的螺帽形成於內部，在該未圖示的螺帽與滾珠螺桿63之間，未圖示的複數滾珠轉動之方式構成。因此，於滾珠螺桿63，為了潤滑未圖示的螺帽與複數滾珠之間，例如塗布油脂等的潤滑油。於本體部65a與被固定於基台5之護蓋手段64的溝狀構件641的蓋體641a之間，形成間隙。
各支架部65b係從本體部65a的基台5側的端部，朝向該基台5之相反側延伸出。各支架部65b係如圖5所示，從滾珠螺桿63的伸展方向A觀看呈剖面L字形。各支架部65b係一邊在與固定於基台5之護蓋手段64的溝狀構件641的側板641b之間形成間隙，一邊包圍該側板641b的一部分而延伸。如此，各支架部65b與溝狀構件641的側板641b，係一邊隔開間隙一邊相互交織而延伸。
移動體65c係藉螺絲連結於各支架部65的與 本體部65a之相反側的端部。再者，支架部65b與移動體65c的固定方法，係例如於兩構件形成卡合部等，作為任何方法亦可。於移動體65c，指數標定手段44的話安裝移動體44b，進刀手段45的話安裝移動體45b，第1搬送手段51的話安裝機械臂51b，第2搬送手段52的話安裝機械臂52b，第3搬送手段53的話則安裝機械臂53b。如圖5所示，於移動體65c與被固定於基台5之護蓋手段64的溝狀構件641的蓋體641a之間，形成間隙。
藉由上述之構造，在移動體進給機構60中，可藉由護蓋手段64的溝狀構件641所具有之蓋體641a及側板641b，覆蓋一對導引軌道61及滾珠螺桿63的與基台5相反側的區域。又，在移動體進給機構60中，在滑件65與固定於基台5之護蓋手段64的溝狀構件641之間形成有間隙，滑件65可伴隨滾珠螺桿63的旋轉而不接觸溝狀構件641，沿著一對導引軌道61移動。
圖6係作為比較例，揭示具備護蓋手段64B之移動體進給機構60B的立體圖，圖7係揭示移動體進給機構60B的剖面圖。如圖示般，移動體進給機構60B的護蓋手段64B係從護蓋手段64的溝狀構件641省略側板641b者。如此，在從溝狀構件641省略側板641b的護蓋手段64B中，如圖6及圖7所示，在一對導引軌道61與溝狀構件641之間形成間隙80。因此，使滑件65沿著一對導引軌道61移動時，藉由本體部65a之未圖示的螺帽與滾珠螺桿63的咬合，如圖7以實線箭頭所示般，有塗 布於滾珠螺桿63的潤滑油透過該間隙80而飛濺到移動體進給機構60B的周邊之虞。結果，被加工物的表面附著潤滑油的話，會有妨礙被加工物的品質提升之虞。
在本實施形態的移動體進給機構60中，可藉由護蓋手段64之溝狀構件641的蓋體641a及側板641b，覆蓋一對導引軌道61及滾珠螺桿63的與基台5相反側的區域，不會形成圖7所示之間隙80。藉此，藉由溝狀構件641，特別是側板641b，利用滑件65之本體部65a的未圖示的螺帽與滾珠螺桿63的咬合，良好地抑制塗布於滾珠螺桿63的潤滑油飛散至移動體進給機構60的周邊之狀況。又，藉由滑件65的支架部65b沿著溝狀構件641的側板641b立起，支架部65b與側板641b以一邊隔開間隙一邊相互交織之方式延伸，故可更良好地抑制潤滑油從支架部65b與側板641b之間漏出之狀況。結果，讓被加工物的表面不會附著潤滑油，可謀求被加工物的品質提升。
進而，在本實施形態的移動體進給機構60中，可不讓滑件65與溝狀構件641接觸，並使滑件65沿著一對導引軌道61移動。藉此，相較於例如於滑件65的兩端部設置覆蓋滾珠螺桿63之蛇腹狀的護蓋之狀況，可確保滑件65的可動區域。又，利用不接觸滑件65及溝狀構件641，可良好地抑制滑件65及溝狀構件641損傷之狀況。
如以上所說明般，在實施形態的移動體進給 機構60及加工裝置1中，藉由具有覆蓋導引軌道61及滾珠螺桿63之護蓋手段64的蓋體641a及側板641b的溝狀構件641，可良好地抑制被塗布於滾珠螺桿63的潤滑油飛濺到周邊之狀況。又，可讓滑件65不與溝狀構件641接觸而移動，故可一邊抑制滑件65及溝狀構件641發生損傷，一邊確保滑件65的可動區域。
再者，在本實施形態中，作為將移動體進給機構60適用於指數標定手段44、進刀手段45、第1搬送手段51、第2搬送手段52、及第3搬送手段53者，但僅將移動體進給機構60適用於該等任一亦可。
圖8係揭示變形例之移動體進給機構60C的剖面圖。如圖示般，移動體進給機構60C係除了前述移動體進給機構60的構造之外，具有從基台5延伸出的兩個板體66。兩個板體66係位於比滑件65的支架部65b更靠外側(對於支架部65b之本體部65a的相反側)，並且沿著該支架部65b延伸。藉此，藉由滑件65之本體部65a的未圖示的螺帽與滾珠螺桿63的咬合，可讓板體66更良好地抑制塗布於滾珠螺桿63的潤滑油飛散至移動體進給機構60的周邊之狀況。尤其，在圖8之下側成為垂直方向的下側時，藉由配置於下側的板體66，可良好地抑制以護蓋手段64之溝狀構件641的側板641b擋止的潤滑油垂落至下方之狀況。
60‧‧‧移動體進給機構
61‧‧‧導引軌道
62‧‧‧脈衝馬達
63‧‧‧滾珠螺桿
64‧‧‧護蓋手段
641‧‧‧溝狀構件
641a‧‧‧蓋體
641b‧‧‧側板
65‧‧‧滑件
65a‧‧‧本體部
65b‧‧‧支架部
65c‧‧‧移動體

Claims (3)

  1. 一種移動體進給機構，係具備設置於基台的一對導引軌道、設置於該一對導引軌道之間，且利用馬達旋轉的滾珠螺桿、具有螺合於該滾珠螺桿的母螺絲，且沿著該導引軌道移動的滑件、沿著該導引軌道及滾珠螺桿延伸，覆蓋該導引軌道及滾珠螺桿，防止塗布於該滾珠螺桿之潤滑油的飛濺的護蓋手段，其中，該護蓋手段係具備：溝狀構件，係具有延伸於滾珠螺桿伸展方向的蓋體，與配設於該蓋體的兩側且延伸於滾珠螺桿伸展方向的側板，剖面為大略ㄈ字型；及固定部，係以將該溝狀構件一邊以滾珠螺桿伸展方向的兩端部固定於該基台，一邊在該ㄈ字型的內側覆蓋該導引軌道及滾珠螺桿，且該ㄈ字型的前端與該基台隔開間隙之方式，對該溝狀構件定位；該滑件，係由螺合於該滾珠螺桿，且與該導引軌道滑動的本體部、從該本體部往該導引軌道的兩外側延伸，鑽過該基台與該溝狀構件的該間隙，沿著該側板立起的支架部、及涵蓋立起之該支架部的兩端部，跨過該溝狀構件而被固定的移動體所構成；承受飛濺之該潤滑油的ㄈ字型的該溝狀構件與該滑件的該主體部直接對向，且該滑件不與該溝狀構件接觸地進行移動。
  2. 一種加工裝置，係具備保持被加工物的吸盤台、 對被該吸盤台保持的被加工物進行加工的加工手段、使該吸盤台與該加工手段相對移動的移動手段，其中，該移動手段，係具有申請專利範圍第1項所記載之移動體進給機構。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之加工裝置，其中，具備：晶匣載置部，係載置收容該複數被加工物的晶匣；洗淨手段，係洗淨以該加工手段加工過的被加工物；及搬送手段，係在被載置於該晶匣載置部的該晶匣、該吸盤台、該洗淨手段之間搬送該被加工物；該搬送手段，係利用申請專利範圍第1項所記載之移動體進給機構移動。
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