CN110047777B - 切削装置的搬送机构 - Google Patents

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Abstract

提供切削装置的搬送机构,能够抑制引导件的磨损和故障。切削装置的搬送机构(1)构成切削装置,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中被加工物(200)被切削刀具切削,在该搬入搬出区域中对被加工物(200)进行装卸;以及载置工作台(10),其载置被加工物(200),在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。切削装置的搬送机构(1)具有载置工作台(10)和进退单元(20)。载置工作台(10)利用进退单元(20)在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。进退单元(20)具有:滑块(21),其对载置工作台(10)进行支承;引导件(22),其对滑块(21)向Y轴方向进行引导;以及水提供部(25),其向滑块(21)的外周面(221)和引导件(22)的滑动孔(211)的内表面(212)提供作为润滑剂的水(24)。

Description

切削装置的搬送机构
技术领域
本发明涉及切削装置的搬送机构。
背景技术
为了将形成有半导体器件或LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等光学器件的晶片、树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物分割成各个器件芯片,使用具有切削刀具的切削装置。
切削装置具有:卡盘工作台,其在加工进给方向上进行移动;以及切削单元,其在分度进给方向和切入进给方向上进行移动,在该切削装置中存在所谓的手动类型的装置和所谓的全自动类型的装置,在该手动类型的装置中,操作员将加工前的被加工物搬入到卡盘工作台上,在加工后将被加工物从卡盘工作台搬出,在该全自动类型的装置中,只要设置收纳多个被加工物的盒,然后搬送机构便可自动进行被加工物相对于卡盘工作台的装卸。但是,由于手动类型的装置会使操作员的工序数增加,因此存在想要追加搬送装置的需求,以使得能够在装置中自动进行被加工物的装卸。因此,开发出了仅具有直动轴的搬送机构(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2017-084950号公报
但是,在专利文献1所公开的搬送机构的使加载工作台、卸载工作台前进或后退的移动单元中,为了使机构变得简单,导轨没有被波纹罩等覆盖,并且以滑动自如的方式设置在引导件上的滑块采用了无油机构,以使得在被加工物上不会附着有润滑油、灰尘、切削屑等异物。因此,专利文献1所公开的搬送机构的移动单元的引导件会与含有加工屑的环境接触,所以被加工物的加工屑有可能附着于引导件而使引导件磨损或出现故障。
发明内容
本发明就是鉴于该问题点而完成的,其目的在于,提供能够抑制引导件的磨损和故障的切削装置的搬送机构。
为了解决上述课题并达成目的,本发明的切削装置的搬送机构的特征在于,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和与该切削区域相邻的搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中,利用切削刀具对所保持的被加工物进行切削并将切削屑排出,在该搬入搬出区域中,对该被加工物进行装卸;载置工作台,其载置该被加工物,在该搬入搬出区域和载置区域之间进行移动;以及搬送单元,其在该搬入搬出区域中将该被加工物从该载置工作台向该卡盘工作台搬送,其中,该载置工作台利用进退单元在该搬入搬出区域和该载置区域之间进行移动,该进退单元具有:滑块,其对该载置工作台进行支承;引导件,其对该滑块向前进或后退方向进行引导;以及水提供部,其向该滑块与该引导件之间的滑动面提供作为润滑材料的水。
在所述切削装置的搬送机构中,也可以是,该水提供部与在该滑块的该滑动面开口的供水口连通,从形成在该滑块中的水提供路提供水。
在所述切削装置的搬送机构中,也可以是,该水提供部具有喷嘴,该喷嘴向该引导件的露出的该滑动面提供水。
本发明的切削装置的搬送机构起到了能够抑制引导件的磨损和故障的效果。
附图说明
图1是示出具有实施方式1的切削装置的搬送机构的切削装置的结构例的立体图。
图2是对实施方式1的切削装置的搬送机构进行分解而示出的立体图。
图3是示出图2所示的切削机构的搬送机构的侧视图。
图4是示出将被加工物保持在图1所示的切削装置的搬送机构的一个载置工作台上的状态的侧视图。
图5是示出图4所示的一个载置工作台被定位于搬入搬出区域的状态的侧视图。
图6是示出图5所示的被加工物载置在被定位于搬入搬出区域的卡盘工作台上的状态的侧视图。
图7是示出图6所示的搬送单元退避到上方后的状态的侧视图。
图8是示出搬送单元对载置在被定位于图7所示的搬入搬出区域的卡盘工作台上的被加工物进行吸附的状态的侧视图。
图9是示出将图8所示的被加工物载置在被定位于搬入搬出区域的另一个载置工作台上的状态的侧视图。
图10是示出将图9所示的另一个载置工作台定位于载置区域的状态的侧视图。
图11是示出实施方式2的切削装置的搬送机构的侧视图。
标号说明
1:切削装置的搬送机构;10、10-1、10-2:载置工作台;20:进退单元;21:滑块;22:引导件;24:水;25:水提供部;30:搬入搬出区域;40:载置区域;100:切削装置;110:卡盘工作台;115:切削区域;116:搬入搬出区域;121:切削刀具;160:搬送单元;200:被加工物;212:内表面(滑动面);221:外周面(滑动面);252:供水口;253:水提供路;254:喷嘴。
具体实施方式
参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细地说明。本发明不受以下的实施方式所记载的内容限定。另外,在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的方式。此外,能够对以下所记载的结构进行适当组合。另外,能够在不脱离本发明的主旨的范围内对结构进行各种省略、置换或者变更。
〔实施方式1〕
根据附图对本发明的实施方式1的切削装置的搬送机构进行说明。图1是示出具有实施方式1的切削装置的搬送机构的切削装置的结构例的立体图。图2是对实施方式1的切削装置的搬送机构进行分解而示出的立体图。图3是示出图2所示的切削装置的搬送机构的侧视图。
实施方式1的切削装置的搬送机构1(以下,简称为“搬送机构”)构成图1所示的切削装置100。切削装置100是对被加工物200进行切削(加工)的装置。在实施方式1中,被加工物200是矩形状的封装基板、陶瓷基板或者玻璃基板等,在下表面201粘贴有带(膜)202。另外,在本发明中,被加工物200可以是以硅、蓝宝石、镓等为原材料的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片,也可以是中央部被薄化而在外周部形成有厚壁部的所谓的TAIKO(注册商标)晶片。关于被加工物200,也可以在带202的外周部分固定有环状的框架。
图1所示的切削装置100是利用卡盘工作台110对被加工物200进行保持并且利用切削刀具121对被加工物200进行切削加工的加工装置。如图1所示,切削装置100具有:卡盘工作台110,其将被加工物200吸引保持在保持面111上;切削单元120,其利用安装在未图示的主轴上的切削刀具121对保持在卡盘工作台110上的被加工物200进行切削;搬送机构1;搬送单元160,其对被加工物200进行搬送;以及控制单元190。
另外,如图1所示,切削装置100至少具有:X轴移动单元130,其对卡盘工作台110在与水平方向和装置主体102的短边方向平行的X轴方向上进行加工进给;Y轴移动单元140,其对切削单元120在与水平方向和装置主体102的长度方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给;以及Z轴移动单元150,其对切削单元120在与X轴方向和Y轴方向这两个方向垂直并与铅直方向平行的Z轴方向上进行切入进给。如图1所示,切削装置100是具有两个切削单元120(即双主轴)的切割机,是所谓的面对式双轴类型的切削装置。
在实施方式1中,卡盘工作台110形成为平面形状为矩形状的板状,对被加工物200进行保持的保持面111与X轴方向和Y轴方向这两个方向平行地平坦形成。在保持面111上形成有与未图示的真空吸引源连接的槽112。另外,卡盘工作台110被设置为通过X轴移动单元130沿X轴方向移动自如并且通过旋转驱动源113绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如。卡盘工作台110通过使槽112被真空吸引源吸引而将被加工物200吸引保持在保持面111上。
另外,卡盘工作台110通过X轴移动单元130在切削区域115和搬入搬出区域116之间与X轴方向平行地进行移动,其中,该切削区域115位于两个切削单元120的下方,供切削刀具121对所保持的被加工物200进行切削,该搬入搬出区域116与该切削区域115相邻并且供卡盘工作台110从两个切削单元120的下方退避。切削区域115是利用切削刀具121对保持在卡盘工作台110上的被加工物200进行切削并且使切削屑排出的区域。搬入搬出区域116是利用搬送单元160在保持面111上对被加工物200进行装卸的区域。
切削单元120具有主轴,在该主轴上安装有对被加工物200进行切削的切削刀具121。切削单元120分别相对于保持在卡盘工作台110上的被加工物200被设置为通过Y轴移动单元140在Y轴方向上移动自如,并且被设置为通过Z轴移动单元150在Z轴方向上移动自如。
如图1所示,一个切削单元120借助Y轴移动单元140、Z轴移动单元150等设置在一个柱部103上,该柱部103从装置主体102竖立设置。如图1所示,另一个切削单元120借助Y轴移动单元140、Z轴移动单元150等设置在另一个柱部104上,该柱部104从装置主体102竖立设置。另外,柱部103、104的上端通过水平梁105来连结。切削单元120能够利用Y轴移动单元140和Z轴移动单元150将切削刀具121定位在卡盘工作台110的保持面111的任意位置。
切削刀具121是具有大致环形状的极薄的切削磨具。主轴通过使切削刀具121进行旋转而对被加工物200进行切削。主轴收纳在主轴外壳123内,主轴外壳123被Z轴移动单元150支承。切削单元120的主轴和切削刀具121的轴心被设定为与Y轴方向平行。
X轴移动单元130使卡盘工作台110在作为加工进给方向的X轴方向上进行移动,从而使卡盘工作台110和切削单元120相对地沿着X轴方向进行加工进给。Y轴移动单元140使切削单元120在作为分度进给方向的Y轴方向上进行移动,从而使卡盘工作台110和切削单元120相对地沿着Y轴方向进行分度进给。Z轴移动单元150使切削单元120在作为切入进给方向的Z轴方向上进行移动,从而使卡盘工作台110和切削单元120相对地沿着Z轴方向进行切入进给。
X轴移动单元130、Y轴移动单元140和Z轴移动单元150具有:公知的滚珠丝杠141、151,它们设置为绕轴心旋转自如;公知的脉冲电动机142、152,它们使滚珠丝杠141、151绕轴心旋转;以及公知的导轨143、153,它们将卡盘工作台110或者切削单元120支承为在X轴方向、Y轴方向或者Z轴方向上移动自如。
另外,切削装置100具有:未图示的X轴方向位置检测单元,其用于对卡盘工作台110的X轴方向的位置进行检测;未图示的Y轴方向位置检测单元,其用于对切削单元120的Y轴方向的位置进行检测;未图示的Z轴方向位置检测单元,其用于对切削单元120的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元可以由与X轴方向或者Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用脉冲电动机152的脉冲对切削单元120的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元和Z轴方向位置检测单元将卡盘工作台110的X轴方向、切削单元120的Y轴方向或者Z轴方向的位置输出到控制单元190。
另外,在一个切削单元120中以一体移动的方式固定有对被加工物200的表面进行拍摄的摄像单元170。摄像单元170具有对保持在卡盘工作台110上的切削前的被加工物200的待分割区域进行拍摄的摄像元件。摄像元件例如是CCD(Charge-Coupled Device:电荷耦合器件)摄像元件或者CMOS(Complementary MOS:互补金属氧化物半导体)摄像元件。摄像单元170对保持在卡盘工作台110上的被加工物200进行拍摄而获得用于执行使被加工物200与切削刀具121进行对位的对准等的图像,并将所获得的图像输出到控制单元190。
搬送机构1具有两个载置工作台10和与各载置工作台10对应的进退单元20。两个载置工作台10配置在将位于搬入搬出区域116的卡盘工作台110沿着Y轴方向夹在彼此之间的位置。载置工作台10形成为平面形状为矩形状的板状,载置被加工物200的保持面11与X轴方向和Y轴方向这两个方向平行地平坦形成。在保持面11上形成有与未图示的真空吸引源连接的槽12。在实施方式中,载置工作台10通过使槽12被真空吸引源吸引而对保持面11上的被加工物200进行吸引保持,但在本发明中也可以不对被加工物200进行吸引。
另外,各载置工作台10在搬入搬出区域30与载置区域40之间沿着Y轴方向进行移动,其中,该搬入搬出区域30位于被定位在搬入搬出区域116的卡盘工作台110的正上方,该载置区域40远离搬入搬出区域30。即,载置工作台10利用对应的进退单元20在搬入搬出区域30和载置区域40之间进行移动。在载置区域40中,图1中的近前侧的一个载置工作台10(以下,记为标号10-1)供操作员将被加工物200载置在保持面11上,图1中里侧的一个载置工作台10(以下,记为标号10-2)供操作员将保持面11上的被加工物200取下。
进退单元20与载置工作台10一对一地对应。如图2所示,进退单元20具有:滑块21,其对载置工作台10进行支承;引导件22,其对滑块21向作为前进或后退方向的Y轴方向进行引导;以及驱动单元23,其使滑块21沿着引导件22进行移动。
引导件22被安装于设置在装置主体102上的盛水容器26中。引导件22形成为圆柱状,配置为其长度方向与Y轴方向平行。引导件22没有被波纹状的罩等覆盖,而是在整个长度范围内露出。在实施方式中,引导件22在X轴方向上隔开间隔地设置有两个。另外,盛水容器26具有:底板261,其固定在装置主体102上;以及多个周板262,它们从底板261的外缘竖立设置,在底板261开口有用于排出水24的排水口263。
滑块21隔着支承板13而被安装在载置工作台10的下表面。支承板13的平面形状形成为矩形状,其Y轴方向的远离卡盘工作台110的一侧的一个端部安装在滑块21的上表面上,在其Y轴方向的靠近卡盘工作台110的另一个端部上安装有载置工作台10。在滑块21中设置有滑动孔211,该滑动孔211供引导件22在滑块21的内侧通过而使滑块21沿着引导件22自由滑动。在实施方式1中,滑块21采用了使润滑油或特殊填充剂分散于树脂内的自润滑(即,无油)的滑动轴承,但在本发明中,也可以采用在滑动孔211的内表面212上设置有转动自如的滚子或球的结构。滑动孔211的内表面212和引导件22的外周面221是滑块21与引导件22之间的滑动面。
驱动单元23具有环状行进的传送带231和使传送带231进行环状行进的未图示的电动机。驱动单元23利用电动机使传送带231进行环状行进,从而使滑块21沿着Y轴方向进行移动。
另外,如图3所示,进退单元20具有水提供部25,该水提供部25向滑块21与引导件22之间的滑动面(即内表面212和外周面221)提供作为润滑材料的水24。水提供部25具有:提供管251,其安装于支承板13的一端部,并且从未图示的水提供源向该提供管251提供水;以及水提供路253,其形成在支承板13和滑块21中,与在滑块21的滑动孔211的内表面212开口的供水口252连通。提供管251、供水口252和水提供路253分别与滑动孔211和引导件22对应。水提供部25将水24从水提供路253提供到滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间。
进退单元20一边利用水提供部25将水24从水提供路253提供到滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间,一边利用驱动单元23使滑块21沿Y轴方向移动而使载置工作台10在搬入搬出区域30与载置区域40之间移动。另外,提供到滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间的水24通过排水口263而被适当地排出到盛水容器26外。
搬送单元160配置于被定位在搬入搬出区域116中的卡盘工作台110的上方,并且设置为沿Z轴方向移动自如,搬送单元160在搬入搬出区域116、30中将被加工物200从一个载置工作台10-1搬送到卡盘工作台110上。即,搬送单元160将被定位在搬入搬出区域30中的一个载置工作台10-1上所保持的被加工物200搬送到被定位在搬入搬出区域116中的卡盘工作台110的保持面111上。另外,搬送单元160在搬入搬出区域116、30中将被加工物200从卡盘工作台110搬送至另一个载置工作台10-2上。即,搬送单元160对被定位在搬入搬出区域116中的卡盘工作台110上所保持的被加工物200进行吸附,然后将被加工物200搬送至被定位在搬入搬出区域30中的另一个载置工作台10-2的保持面11上。
搬送单元160具有:H型的支架161,其被设置为相对于装置主体102沿Z轴方向移动自如;以及真空吸附式的吸附垫162,其设置于支架161的各前端部,并且与真空吸引源连接。搬送单元160将带202吸附于吸附垫162,从而对被加工物200进行搬送。
控制单元190分别对切削装置100的上述构成要素进行控制,使切削装置100对被加工物200实施加工动作。另外,控制单元190是计算机,其具有:运算处理装置,其具有CPU(central processing unit:中央处理单元)那样的微处理器;存储装置,其具有ROM(readonly memory:只读存储器)或RAM(random access memory:随机存取存储器)那样的存储器;以及输入输出接口装置。控制单元190的运算处理装置根据存储于存储装置的计算机程序来实施运算处理,将用于对切削装置100进行控制的控制信号经由输入输出接口装置输出到切削装置100的上述构成要素。控制单元190与未图示的显示单元和未图示的输入单元连接,该显示单元由显示加工动作的状态、图像等的液晶显示装置等构成,该输入单元在操作员对加工内容信息等进行登记时使用。输入单元由设置在显示单元上的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
对上述结构的切削装置100的加工动作进行说明。图4是示出将被加工物保持在图1所示的切削装置的搬送机构的一个载置工作台上的状态的侧视图。图5是示出图4所示的一个载置工作台被定位于搬入搬出区域的状态的侧视图。图6是示出图5所示的被加工物载置在被定位于搬入搬出区域的卡盘工作台上的状态的侧视图。图7是示出图6所示的搬送单元退避到上方后的状态的侧视图。图8是示出搬送单元对载置在被定位于图7所示的搬入搬出区域的卡盘工作台上的被加工物进行吸附的状态的侧视图。图9是示出图8所示的被加工物载置在被定位于搬入搬出区域的另一个载置工作台上的状态的侧视图。图10是示出使图9所示的另一个载置工作台定位于载置区域的状态的侧视图。
在加工动作开始之前,切削装置100将载置工作台10-1、10-2定位于载置区域40,使搬送单元160上升。操作员将加工内容信息登记在控制单元190中,如图4所示,将切削加工前的被加工物200隔着带202载置在被定位于载置区域40的一个载置工作台10-1的保持面11上,在操作员指示开始加工动作的情况下,切削装置100开始进行加工动作。当切削装置100开始进行加工动作时,控制单元190将水24从载置工作台10-1、10-2的水提供部25提供至滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间,并且将被加工物200吸引保持在一个载置工作台10-1上。
在加工动作中,切削装置100的控制单元190将卡盘工作台110定位于搬入搬出区域116,并且将一个载置工作台10-1定位于搬入搬出区域30,然后使搬送单元160下降。如图5所示,切削装置100的控制单元190使搬送单元160的吸附垫162与带202接触,利用吸附垫162对一个载置工作台10-1的保持面11上的粘贴于被加工物200的带202进行吸引。
切削装置100的控制单元190在利用吸附垫162对带202进行吸引之后,解除一个载置工作台10-1的保持面11的吸引,然后使搬送单元160上升,使一个载置工作台10-1移动至载置区域40,然后使搬送单元160下降,如图6所示,将粘贴于被加工物200的带202载置在卡盘工作台110的保持面111上。另外,在一个载置工作台10-1位于载置区域40之后,操作员将被加工物200隔着带202载置在一个载置工作台10-1的保持面11上。
切削装置100的控制单元190将被加工物200隔着带202吸引保持在卡盘工作台110的保持面111上,并解除吸附垫162对带202的吸引,如图7所示,使搬送单元160上升。通过这一连串的动作,切削装置100将被加工物200搬入到卡盘工作台110上。
切削装置100的控制单元190利用X轴移动单元130使卡盘工作台110朝向切削单元120的下方的切削区域115进行移动,利用摄像单元170对被加工物200进行拍摄,根据摄像单元170所拍摄到的图像来执行对准。切削装置100的控制单元190使被加工物200与切削单元120相对移动而使切削刀具121切入到被加工物200中,从而对被加工物200进行切削分割。
在对被加工物200进行了分割之后,切削装置100的控制单元190使卡盘工作台110定位于搬入搬出区域116,并且使载置工作台10-1、10-2定位于载置区域40。切削装置100的控制单元190使搬送单元160下降,如图8所示,利用吸附垫162对卡盘工作台110上的带202进行吸引。
切削装置100的控制单元190解除卡盘工作台110的保持面111的吸引,然后使搬送单元160上升,使另一个载置工作台10-2移动至搬入搬出区域30,然后使搬送单元160下降,如图9所示,将带202载置在另一个载置工作台10-2的保持面11上。
切削装置100的控制单元190将被加工物200隔着带202吸引在另一个载置工作台10-2的保持面11上,解除吸附垫162对带202的吸引而使搬送单元160上升,然后,如图10所示,使另一个载置工作台10-2移动至载置区域40。通过这一连串的步骤,切削装置100将被加工物200从卡盘工作台110搬出。另外,在另一个载置工作台10-2位于载置区域40之后,操作员将分割后的被加工物200从另一个载置工作台10-2的保持面11上取下。另外,在一个载置工作台10-1位于载置区域40之后,操作员将切削加工前的被加工物200载置在一个载置工作台10-1的保持面11上。
在实施方式1的搬送机构1中,水提供部25将水24提供至滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间,因此利用该提供的水24来抑制异物附着于引导件22的外周面221,并且使水24发挥出作为润滑水的效果。因此,搬送机构1是具有无油形式的滑块21和露出的引导件22的简单的构造,起到了如下效果:能够抑制引导件22的磨损和故障,并且能够使搬送机构1的载置工作台10-1、10-2顺利地进行搬送。
另外,在搬送机构1中,水提供部25从水提供路253提供水24,该水提供路253与在滑块21的滑动孔211的内表面212开口的供水口252连通,因此所提供的水24从滑块21的滑动孔211内侧朝向外侧顺着引导件22的外周面221移动。因此,搬送机构1能够利用水来抑制异物进入到滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间。
〔实施方式2〕
参照附图对本发明的实施方式2的切削装置的搬送机构进行说明。图11是示出实施方式2的切削装置的搬送机构的侧视图。在图11中对与实施方式1相同的部分标注相同的标号并省略说明。
实施方式2的切削装置的搬送机构1-2(以下,简称为“搬送机构”)除了水提供部25-2的结构与实施方式1不同以外,其他部分与实施方式1的结构和动作相同。如图11所示,实施方式2的搬送机构1-2的进退单元20的水提供部25-2除了具有提供管251、供水口252和水提供路253之外,还具有喷嘴254。喷嘴254与各引导件22对应设置。在图11所示的例子中,喷嘴254与各引导件22对应地设置有两个,但在本发明中,喷嘴254的数量不限定于图11所示的例子。
喷嘴254向引导件22的露出的外周面221提供水24,在实施方式2中,喷嘴254从引导件22的长度方向的两个端部朝向中央部将水24提供至引导件22的外周面221。
在实施方式2的搬送机构1-2中,与实施方式1同样,利用水提供部25-2将水提供至滑块21的滑动孔211的内表面212与引导件22的外周面221之间,因此起到了如下效果:能够抑制引导件22的磨损和故障,并且能够使搬送机构1的载置工作台10-1、10-2顺利地进行搬送。
另外,在实施方式2的搬送机构1-2中,水提供部25-2除了具有提供管251、供水口252和水提供路253之外,还具有向引导件22的露出的外周面221提供水24的喷嘴254,因此能够抑制异物附着于引导件22的露出的外周面221。
另外,本发明不限定于上述实施方式。即,能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形而实施。

Claims (3)

1.一种切削装置的搬送机构,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和与该切削区域相邻的搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中,利用切削刀具对所保持的被加工物进行切削并将切削屑排出,在该搬入搬出区域中,对该被加工物进行装卸;载置工作台,其载置该被加工物,在该搬入搬出区域和载置区域之间进行移动;以及搬送单元,其在该搬入搬出区域中将该被加工物从该载置工作台向该卡盘工作台搬送,其中,
该载置工作台通过进退单元在该搬入搬出区域和该载置区域之间进行移动,
该进退单元具有:
滑块,其对该载置工作台进行支承;
引导件,其对该滑块向前进或后退方向进行引导,并且该引导件是露出的;以及
水提供部,其向该滑块与该引导件之间的滑动面提供作为润滑材料的水,
该引导件安装于盛水容器的底板,该盛水容器具有固定于该切削装置的装置主体的该底板和从该底板的外缘竖立设置的多个周板,在该底板上开口有排水口。
2.根据权利要求1所述的切削装置的搬送机构,其中,
该水提供部与在该滑块的该滑动面开口的供水口连通,从形成在该滑块中的水提供路提供水。
3.根据权利要求1或2所述的切削装置的搬送机构,其中,
该水提供部具有喷嘴,该喷嘴向该引导件的露出的该滑动面提供水。
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