TWI606500B

TWI606500B - Cutting device

Info

Publication number: TWI606500B
Application number: TW102115405A
Authority: TW
Inventors: Masahiro Kubo; Kuniharu Izumi
Original assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-06-11
Filing date: 2013-04-30
Publication date: 2017-11-21
Also published as: JP2013258204A; TW201407674A; KR20130138695A; CN103481384A

Description

切削裝置

發明領域

本發明是關於具有用以切削保持於夾頭台之半導體晶圓等被加工物之切削刀片的切削裝置，更詳而言之，是有關於具有用以檢測作為設定切削刀片之切入量之基準的切削刀片之原點與切削刀片之刀尖之位置的設備之切削裝置。

發明背景

習知，為將半導體晶圓或光元件晶圓等沿著分割預定線切斷，乃使用稱為切割器之切削裝置。

此切削裝置包含有具有保持半導體晶圓等被加工物之保持面之夾頭台、具有切削保持於夾頭台之被加工物之切削刀片的切削機構、使切削刀片於對夾頭台之保持面垂直之切入進給方向移動之切入進給機構、使夾頭台與切削機構相對地移動之加工進給機構。

又，已知有在切削裝置中，具有用以檢測作為設定切削刀片之切入量之基準的切削刀片之原點(在專利文獻1中為基準位置)之原點檢測設備(例如參照專利文獻1)。

在專利文獻1之原點檢測設備中，構造成一面使切削刀片旋轉，一面使其朝夾頭台下降，於切削刀片接觸夾頭台之金屬框部份之際(切入之際)產生電性之導通，使電流流至電流檢測電路，且構造成可檢測伴隨此電流之流動之電壓變動。又，構造成將檢測出電流變動之時間點之切削刀片之切入位置設定作為原點。

另一方面，如專利文獻2所揭示，已知在無夾頭台之更換等引起之保持面之高度變動時，以使用光學感測器之非接觸式檢測設備檢測因消耗或更換而變動之切削刀片之刀尖位置(參照專利文獻2)。

先行技術文獻專利文獻

專利文獻1日本註冊實用新型第2597808號

專利文獻2 日本專利第4590058號

發明概要

然而，在專利文獻1之原點檢測設備中，由於使切削刀片接觸夾頭台之金屬框部份，故切削刀片切入至金屬框部份，金屬材料附著於刀尖，而有使刀尖之狀態惡化之課題。

又，即使具有如專利文獻2之非接觸式檢測設備時，亦因更換等，產生夾頭台之保持面之高度變動，需用以重新進行原點之設定之所謂「設置作業」時，進行如專利文獻1所揭示之原點檢測設備所作之夾頭台之保持面之高度位置的檢測與如專利文獻2記載之檢測設備所作之非接觸式檢測兩者，而需算出夾頭台之保持面與用以檢測切削刀片之刀尖位置之非接觸式檢測設備之檢測位置的差。因此，無法消除使切削刀片切入至夾頭台之步驟。

再者，使用如專利文獻1所示之原點檢測設備時，以切削刀片具有導電性為前提，近年，使用不具導電性之切削刀片。

使用此種不具導電性之切削刀片時，首先，為進行原點檢測，以具有導電性之其他切削刀片進行檢測作業後，需要更換成不具有導電性之切削刀片之步驟，而有步驟增加之課題。

又，誤以不具導電性之切削刀片實施檢測作業時，由於即使切入至夾頭台，亦無法進行電性導通，故亦導致切入過度進行。當有此種情況時，安裝切削刀片之心軸接觸夾頭台，而有使心軸破損之虞。

再者，在如揭示於專利文獻1之原點檢測設備中，由於設定成即使以電阻值較高之切削刀片亦可檢測接觸時之電性導通，故電阻值低之水等切削液在夾頭台上時，在接觸該水之時間點，亦有錯誤檢測為原點之課題。

本發明是鑑於以上之問題點而發明者，其目的是提供下述切削裝置，前述切削裝置於進行用以檢測規定切削刀片接觸夾頭台之際之切削刀片之高度的原點之設置作業之際，可將切削刀片切入夾頭台之步驟完全消除，而無使切削刀片之刀尖之狀態惡化或切削液之錯誤檢測之弊端，進一步，可進行無法導電性之切削刀片之導入。

根據申請專利範圍第1項之發明，可提供一種切削裝置，其包含有夾頭台、切削機構、切入進給機構、物體檢測機構及原點檢測機構，該夾頭台以保持面保持被加工物；該切削機構具有裝設有用以切削保持於該保持面之被加工物之切削刀片的心軸；該切入進給機構使該切削機構對該夾頭台相對地於切入進給方向移動；該物體檢測機構具有發光部及接收從該發光部發光之光的受光部，而用以藉光之遮斷檢測在該發光部與該受光部之間之物體的進入；該原點檢測機構用以檢測規定於該切削刀片接觸該夾頭台之際之該切削刀片之高度的原點；該原點檢測機構具有檢測部、定位設備、移動設備、電流檢測電路、端部位置檢測部、及算出部，該檢測部以具有導電性及遮光性之材質形成，是具有相當該切削刀片之圓弧之板狀物，且將該圓弧定位於下端；該定位設備將該檢測部選擇性地定位於作用位置及等待位置；該移動設備使該檢測部及定位設備於該切入進給方向移動；該電流檢測電路檢測該檢測部接觸該夾頭台之際之通電；該端部位置檢測部用以檢測該檢測部之下端之位置及該切削刀片之前端位置；該算出部運算在該端部位置檢測部之檢測值，以求出該原點；在該端部位置檢測部，檢測定位於該作用位置之該檢測部之下端接觸該夾頭台而進行電性導通之際之檢測部的第1高度位置、使該檢測部進入該物體檢測機構之該發光部與該受光部之間而遮斷來自該發光部之光之際之該檢測部的第2高度位置、使該切削刀片進入該物體檢測機構之該發光部與該受光部之間而遮斷來自該發光部之光之際的該切削刀片之第3高度位置，在該算出部，求出該第1高度位置與該第2高度位置之差分α，而將差分α加在該第3高度位置之位置定義為該原點。

根據申請專利範圍第2項之發明，可提供如申請專利範圍第1項之切削裝置，其中前述原點檢測機構之前述移動設備以前述切入進給機構實現。

根據申請專利範圍第3項之發明，可提供如申請專利範圍第1或2項之切削裝置，前述原點檢測機構配設於前述切削機構，前述電流檢測電路之一部份形成於前述心軸。

根據申請專利範圍第4項之發明，可提供如申請專利範圍第1至3項中任一項之切削裝置，其中前述原點檢測機構之前述定位設備以氣缸構成。

根據本發明，由於取代切削刀片，於進行設置作業之際，使用具有相當切削刀片之圓弧之檢測部，可實施通電之接觸式檢測與光感測器之非接觸式檢測，故可完全消除切削刀片切入至夾頭台之步驟。又，無使切削刀片之刀尖之狀態惡化或切削液之錯誤檢測之弊端，進一步，亦可進行無導電性之切削刀片之導入。

再者，通電所作之接觸式檢測由於使用與切削刀片不同之檢測部來進行，故可將通電所需之電阻值設定為一定值，在用以檢測在電流檢測電路之通電之設定中，不再需要設定廣泛之範圍。

除此之外，雖然在較大之粒徑之切削刀片中，無電性導通之磨石為原因，而在電流檢測電路之檢測值易出現誤差(偏差)，但亦可避免此種弊端。

2‧‧‧切削裝置

4‧‧‧靜止基台

6‧‧‧引導軌道

8‧‧‧台基座

10‧‧‧滾珠螺桿

12‧‧‧脈衝馬達

14‧‧‧X軸進給設備

16‧‧‧線性標度

18‧‧‧讀取頭

20‧‧‧夾頭台

22‧‧‧圓筒狀支撐構件

23‧‧‧框體

24‧‧‧保持面

25‧‧‧防水蓋

25a‧‧‧上面

26‧‧‧夾

28，38‧‧‧引導軌道

30‧‧‧Y軸移動塊

32‧‧‧滾珠螺桿

34，42‧‧‧脈衝馬達

36‧‧‧Y軸進給設備(分度進給設備)

40‧‧‧Z軸移動塊

44‧‧‧Z軸進給設備

46‧‧‧切削單元

48‧‧‧心軸殼

49‧‧‧心軸

50‧‧‧切削刀片

52‧‧‧校準單元

54‧‧‧拍攝單元

60‧‧‧物體檢測單元

60a‧‧‧基座部

60b，60c‧‧‧垂直部

62‧‧‧被進入部

64‧‧‧發光部

65‧‧‧光感測器

66‧‧‧受光部

70‧‧‧原點檢測單元

72‧‧‧檢測部

74‧‧‧桿

76‧‧‧電流檢測單元

82‧‧‧光源

81，83‧‧‧光纖

84‧‧‧光電轉換部

86‧‧‧基準電壓設定部

88‧‧‧電壓比較部

90‧‧‧端部位置檢測部

98‧‧‧算出部

99‧‧‧位置補正部

D‧‧‧元件

F‧‧‧環狀框架

H0‧‧‧原點(基準位置)

H1‧‧‧第1高度位置

H2‧‧‧第2高度位置

H3‧‧‧第3高度位置

S1‧‧‧第1分割預定線

S2‧‧‧第2分割預定線

SA‧‧‧作用位置

ST‧‧‧等待位置

T‧‧‧切割膠帶

W‧‧‧晶圓

α‧‧‧差分

圖1是本發明實施形態之切削裝置之立體圖。

圖2是藉由切割膠帶支撐於環狀框架之半導體晶圓之表面側立體圖。

圖3是就原點檢測單元之構造顯示之正面圖。

圖4是就原點檢測單元及物體檢測單元之構造顯示之側視圖。

圖5是就原點檢測單元之檢測形態說明之方塊圖。

圖6是顯示來自光電轉換部之輸出電壓之變化的圖表。

圖7(A)是就第1高度位置之檢測位置顯示之圖。圖7(B)是就第2高度位置之檢測位置顯示之圖。圖7(C)是就第3高度位置之檢測位置顯示之圖。圖7(D)是就於原點配置切削刀片之狀態顯示之圖。

用以實施發明之形態

以下，參照圖式，詳細地說明本發明之實施形態。圖1是顯示切削裝置2之概略結構圖。切削裝置2包含有搭載於靜止基台4上且於X軸方向伸長之一對引導軌道6。

8是台基座(X軸移動塊)，台基座8藉由滾珠螺桿10及脈衝馬達12構成之X軸進給設備14於加工進給方向、即X軸方向移動。於台基座8上藉由圓筒狀支撐構件22搭載有夾頭台20。於圓筒狀支撐構件22中收容有旋轉夾頭台20之馬達。

夾頭台20具有構成由多孔性陶瓷等形成之吸附面之保持面24、由圍繞保持面24之SUS等金屬形成之框體23。保持面24之吸附面及框體23之上面形成同一平面。於夾頭台20配設有用以夾圖2所示之環狀框架F之複數(在本實施形態中為4個)個夾26。25是防水蓋。

如圖2所示，在作為為切削裝置2之加工對象之被加工物的半導體晶圓W之表面中，第1分割預定線S1與第2分割預定線S2垂直相交形成，於以第1分割預定線S1及第2分割預定線S2劃分之區域分別形成有元件D。

晶圓W貼附於為黏著帶之切割膠帶T，切割膠帶T之外周部貼附於環狀框架F。藉此，晶圓W是形成藉由切割膠帶T而支撐於環狀框架F之狀態，且藉以圖1所示之夾26夾環狀框架F，可吸引固定於夾頭台20上。

在圖1中，X軸進給設備14具有沿著引導軌道6配設於靜止基台4上之線性標度16、讀取線性標度16之X座標值且配設於台基座8之下面的讀取頭18。讀取頭18連接於切削裝置2之控制器。

於靜止基台4上更進一步固定有於Y軸方向伸長之一對引導軌道28。Y軸移動塊30藉由滾珠螺桿32及脈衝馬達34構成之Y軸進給設備(分度進給設備)36於Y軸方向移動。

雖未特別於圖中未示，Y軸進給設備36具有沿著引導軌道28配設於靜止基台4上之線性標度、讀取此線性標度之Y座標值且配設於Y軸移動塊30之下面的讀取頭，讀取頭連接於切削裝置2之控制器。

於Y軸移動30形成有於Z軸方向伸長之一對(圖中僅顯示一條)引導軌道38。Z軸移動塊40藉由圖中未示之滾珠螺桿及脈衝馬達42構成之Z軸進給設備44於Z軸方向移動。

雖未特別於圖中顯示，Z軸進給設備44具有沿著引導軌道38配設於Y軸移動塊30上之線性標度、讀取此線性標度之Z座標值且配設於Z軸移動塊40的讀取頭，讀取頭連接於切削裝置2之控制器。

46是切削單元(切削機構)，切削單元46之心軸殼48插入Z軸移動塊40中而受到支撐。於心軸殼48中收容心軸49，且以空氣軸承支撐成可旋轉。心軸49以收容於心軸殼48中之圖中未示之馬達旋轉驅動，切削刀片50可裝卸地裝設於心軸49之前端部。

於心軸殼48搭載有校準單元(校準機構)52。校準單元52具有拍攝保持於夾頭台20之晶圓W之拍攝單元(拍攝機構)54。切削刀片50及拍攝單元54於X軸方向排列配置。

心軸殼48構造成藉Z軸進給設備44於上下移動，藉此，切削單元46形成為藉Z軸進給設備44對夾頭台20相對地於切入進給方向(在圖1中之例為下方向)移動之切入進給結構。

於覆蓋夾頭台20之防水蓋25之上面設有具有發光部及接收從發光部發光之光的受光部而用以以光之遮斷檢測在發光部與受光部之間之切削刀片50之進入的物體檢測單元(物體檢測機構)60。

於切削單元46設有用以藉與夾頭台20之電性導通檢測規定切削刀片50接觸夾頭台20之保持面24之切削刀片50之高度的原點檢測單元(原點檢測機構)70。此外，在本說明書中，「原點」是指規定切削刀片50接觸夾頭台20之保持面24之際之切削刀片50的高度之值。

如以上進行，構成下述切削裝置，前述切削裝置包含有以保持面24保持作為被加工物之晶圓W之夾頭台20、具有裝設有切削保持於保持面24之晶圓W之切削刀片50之心軸49的切削單元(切削機構)46、作為使切削單元46對夾頭台20相對地於切入進給方向移動之切入進給機構的Z軸進給設備44、具有發光部及接收從發光部發光之光的受光部而用以以光之遮斷檢測在發光部與受光部間之物體之進入的物體檢測單元(物體檢測機構)60、用以檢測切削刀片50接觸夾頭台20之際之切削刀片50之高度的原點之原點檢測單元(原點檢測機構)70。

接著，就在本發明中特徵之結構詳細地說明。首先，就圖3乃至圖5所示之物體檢測單元60作說明。物體檢測單元60具有設置於覆蓋夾頭台20之周邊之防水蓋25之上面25a的基底部60a、在基底部60a上相互拉開間隔配置之垂直部60b、60c、由分別配置於垂直部60b、60c之發光部64及受光部66構成之光感測器65而構成。此外，基座部60a亦可從台基座8(參照圖1)直立設置。

如圖4所示，於垂直部60b、60c之間形成有被進入部62，對此被進入部62切削刀片50、原點檢測單元70之檢測部72進入，此進入可以光感測器65探測。

如圖5所示，在光感測器65中，發光部64藉由光纖81，連接於光源82，受光部66藉由光纖83，連接於光電轉換部84。

來自光源部82之光以光纖81搬送而從發光部64射出成光束狀。受光部66接收發光部64所發出之光，將此所接收之光藉由光纖83傳送至光電轉換部84。

光電轉換部84將對應於從受光部66傳送之光之光量的電壓輸出至電壓比較部88。另一方面，於電壓比較部88輸入有以基準電壓設定部86設定之基準電壓(例如3V)。

電壓比較部88比較來自光電轉換部84之輸出與以基準電壓設定部86設定之基準電壓，於來自光電轉換部84之輸出達到基準電壓時，將該主旨之信號輸出至端部位置檢測部90。

在此，未完全遮蔽光感測器65之發光部64與受光部66之間時，受光部66接收之光量為最大，來自對應於此光量之光電轉換部84之輸出如圖6所示，設定為5V。

由於隨著切削刀片50或原點檢測單元70之檢測部72進入被進入部62，從發光部64射出之光束被遮蔽之量逐漸增加，故受光部66接收之光量逐漸減少，來自光電轉換部84之輸出電壓如圖6之標號92所示，逐漸減少。

又，切削刀片50或原點檢測單元70之檢測部72到達連結發光部64及受光部66之例如中心之位置時，來自光電轉換部84之輸出電壓設定成例如3V。又，於光電轉換部84之輸出電壓達3V時，電壓比較部88將光電轉換部84之輸出電壓達基準電壓之主旨之信號輸出至端部位置檢測部90，藉此，在端部位置檢測部90，可檢測切削刀片50或原點檢測單元70之檢測部72已進入被進入部62。

接著，就圖3乃至圖5所示之原點檢測單元70作說明。在本實施形態中，原點檢測單元70是對具有切削刀片50之切削單元46安裝之結構，並構造成以作為使切削單元46對夾頭台20相對地於切入進給方向移動之移動設備的Z軸進給設備44，與切削單元46形成一體而於Z軸方向移動。

此外，亦可為下述結構，前述結構是將原點檢測單元70與切削單元46分別設，同時，以與Z軸進給設備44不同之移動設備使原點檢測單元70單獨地於Z軸方向(切入進給方向)移動。

原點檢測單元70具有具從附設於切削單元46之殼體於上下方向進退之桿74的定位設備75，於桿74之下端部設有接觸夾頭台20之檢測部72。定位設備75除了如本實施形態般，為以氣缸等使桿74於上下方向進退而使檢測部 72之上下位置變更之結構外，亦考慮以旋動設備使桿74旋動而變更檢測部72之上下位置之結構。

如圖3所示，檢測部72可選擇定位於桿74伸長而接觸夾頭台20之作用位置SA、及桿74被拉入殼體內而選擇定位於等待位置ST。

圖3是顯示使檢測部72接觸夾頭台20之作用位置SA，在此作用位置SA之狀態下，檢測部72突出比切削刀片50還下方。藉此，在使檢測部72對夾頭台20接觸之狀態下，切削刀片50不致接觸夾頭台20。此外，檢測部72在等待位置ST之際，檢測部72配置於比切削刀片50還上方。

檢測部72以具有導電性之材質形成。藉此，如圖3所示，當接觸夾頭台20之金屬之框體23的表面時，在檢測部72與夾頭台20之間進行通電。此通電及通電之探測如圖5所示，可藉具有連接於夾頭台20及檢測部72(與桿74、氣缸、還有心軸49等電性導通)之電流檢測單元76而探測。

在此，檢測部72之形狀宜為與夾頭台20以點接觸之結構。這是因當不以點接觸時，無法正確地探測接觸之時間之故。在本實施形態中，藉令檢測部72之下端為圓弧狀，可實現對夾頭台20檢測部72可以點接觸之構造。

檢測部72以具有遮光性之材質形成。藉此，如圖4所示，當檢測部72進入被進入部62時，如上述，可遮蔽光束，而可進行物體檢測單元60(光感測器65)所作之檢測部72之探測。

在此，檢測部72之形狀宜為與切削刀片50之外周緣約略相同之圓弧形。根據此，細節如後述，檢測部72與切削刀片50在物體檢測單元60在約略相同之狀況下，可遮斷光，而可在同一基準探測檢測部72之高度位置與切削刀片50之高度位置。

接著，就如以上構成之原點檢測單元70之檢測部72之高度位置、及切削刀片50之高度位置之探測作說明。首先，如圖3所示，呈將原點檢測單元70之檢測部72定位於作用位置SA之狀態。

又，如圖7(A)所示，當原點檢測單元70之檢測部72對夾頭台20接觸時，此接觸可以電流檢測單元76探測。此探測資訊輸入至端部位置檢測部90，在端部位置檢測部90，將輸入此探測資訊之際之高度位置(Z軸方向座標位置)記憶作為「檢測部72接觸夾頭台20之高度位置(第1高度位置H1)」。此外，此高度位置是指對固定座標軸(絕對座標)界定切削單元46之高度位置(Z軸方向座標位置)之資訊，舉例言之，將心軸49之軸心之Z軸位置規定為高度位置。

同樣地，如圖7(B)所示，當對物體檢測單元60原點檢測單元70之檢測部72進入時，此進入可以物體檢測單元60探測。此探測資訊、亦即電壓比較部88之探測資訊輸入至端部位置檢測部90，在端部位置檢測部90，記憶為「檢測部72進入被進入部62之高度位置(第2高度位置H2)」。

再者，如圖7(C)所示，當使切削刀片50對物體檢測單元60進入時，此進入可以物體檢測單元60探測。此探測資訊、亦即電壓比較部88之探測資訊輸入至端部位置檢測部90，在端部位置檢測部90，記憶為「切削刀片50進入被進入部62之高度位置(第3高度位置H3)」。此外，此探測之際，原點探測單元70之檢測部72亦可返回等待位置ST。

在此，圖7(A)~圖7(C)所示之各狀態是藉使切削單元46於XYZ軸方向適宜移動來進行。在上述之實施形態中，由於原點檢測單元70與切削單元46設成一體，故藉以Z軸進給機設備44使切削單元46於Z軸方向移動，可進行檢測部72與切削刀片50之Z軸方向之移動，在端部位置檢測部90，可將第1高度位置H1、第2高度位置H2、第3高度位置H3之3個高度位置以同一固定座標軸(絕對座標)為基準來辨識。

對此，在將原點檢測單元70與切削單元46分開構成之實施形態中，需要用以使原點檢測單元70於Z軸方向移動之其他進給設備(移動設備)。此時，在端部位置檢測部90，需將規定檢測部72之高度(第1高度位置H1及第2高度位置H2)之座標位置及規定切削刀片50之高度(第3高度位置H3)之座標位置以同一固定座標軸(絕對座標)辨識。

接著，就依據如以上進行而求出之第1高度位置H1、第2高度位置H2、第3高度位置H3之原點H0的檢測作說明。

此原點H0之檢測是於需要例如更換夾頭台20而用以重新進行保持面24之高度位置(高度方向之絕對座標位置)之設定的設置作業之際實施。

在此設置作業中，如圖7(A)~圖7(C)所示，舉例言之，以第1高度位置H1、第2高度位置H2、第3高度位置H3之順序求出各高度位置。具體言之，首先使定位於作用位置SA之檢測部72之下端接觸夾頭台20而電性導通。藉此，在端部位置檢測部90，可檢測並且記憶接觸夾頭台20之際之檢測部72的第1高度位置H1。

接著，使檢測部進入物體檢測單元60之發光部與受光部之間，使來自發光部之光遮斷。藉此，在端部位置檢測部90，可檢測並且記憶檢測部72之第2高度位置H2。

然後，使切削刀片50進入物體檢測單元60之發光部與受光部之間，使來自發光部之光遮斷。藉此，在端部位置檢測部90，可檢測並且記憶切削刀片50之第3高度位置H3。

又，以以端部位置檢測部90所檢測出之檢測值為基礎，在算出部98進行預定運算。即，求出第1高度位置H1與第2高度位置H2之差分α，將於第3高度位置H3加上差分α之位置求出作為原點H0。

在此，如圖3所示，差分α是指「從夾頭台20(保持面24)之高度L2至物體檢測單元60之高度L1(光感測器之光軸)之距離」。藉此，藉使切削刀片50從第3高度位置H3上升差分α，切削刀片50可接觸夾頭台20。

如以上進行，在算出部98，可算出切削刀片50接觸夾頭台20之原點H0。又，在位置補正部99中，將所算出之原點H0定義為例如切削單元46之高度方向之絕對座標位置之原點，適宜地補正裝置之座標資料而以此原點為基準，進行Z軸進給設備44之控制，藉此，設置作業完畢。

如以上所說明，在本實施形態之原點檢測單元70中，如圖3乃至圖5所示，具有：以具有導電性及遮光性之材質形成，是具有相當切削刀片50之圓弧之板狀物，且將圓弧定位於下端之檢測部72、將檢測部72選擇地定位於作用位置SA及待避位置ST之定位設備75、使檢測部72及定位設備75於切入進給方向移動之移動設備(Z軸進給設備44)、檢測檢測部72接觸夾頭台20之際之通電的電流檢測電路(電流檢測單元76)、用以檢測檢測部72之下端之位置、及切削刀片50之前端位置之端部位置檢測部90、運算在端部位置檢測部90之檢測值而求出原點H0之算出部98，在端部位置檢測部90，檢測定位於作用位置SA之檢測部72之下端接觸夾頭台20而進行電性導通之際之檢測部72的第1高度位置H1、使檢測部72進入物體檢測單元60之發光部與受光部之間而遮斷來自發光部之光之際的檢測部72之第2高度位置H2、使切削刀片50進入物體檢測單元60之發光部與受光部之間而遮斷來自發光部之光之際的切削刀片50之第3高度位置H3，在算出部98，求出第1高度位置H1與第2高度位置H2之差分α，將於第3高度位置H3加上差分α之位置定義為原點H0。

然後，使用如此構成之原點檢測單元70，於進行設置作業之際，由於使用具有相當切削刀片50之圓弧之檢測部72取代切削刀片50之切入，可實施通電之接觸式檢測與光感測器之非接觸式檢測，故可完全消除切削刀片50切入夾頭台之步驟。又，無使切削刀片50之刀尖之狀態惡化或切削液之錯誤檢測之弊端，再者，亦可進行無導電性之切削刀片50之導入。

再者，由於通電之接觸式檢測使用與切削刀片50不同之檢測部72來進行，故可將通電所需之電阻值設定為1個值，在用以檢測在電流檢測電路(電流檢測單元76)之通電之設定中，便不再需要設定廣泛之範圍。

除此之外，亦可避免在粒徑比較大之切削刀片50，無電性導通之磨石為原因而易於在電流檢測電路(電流檢測單元76)之檢測值出現誤差(偏差)，亦可避免此種弊端。

又，在本實施形態中，原點檢測單元70之移動設備以作為切入進給機構之Z軸進給設備44實現。又，原點配設單元70藉配設於切削單元46且電流檢測單元76之一部份形成於心軸49來實現。

根據此種本實施形態，不需另外設原點檢測單元70之移動設備。