KR20160059967A - 정렬 장치 및 정렬 방법 - Google Patents

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Abstract

정렬 장치(10)는, 복수의 편상체(CP)를 지지면(21A)에서 지지 가능한 지지 수단(20)과, 지지면(21A)에서 지지된 복수의 편상체(CP) 사이에 칸막이 부재(35)를 삽입 가능한 칸막이 수단(30)과, 지지면(21A) 및 칸막이 부재(35) 중 적어도 한쪽을 경사지게 하여, 각 편상체(CP)를 지지면(21A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단(40)을 구비하고 있다.

Description

정렬 장치 및 정렬 방법{ALIGNING APPARATUS AND ALIGNING METHOD}
본 발명은 정렬 장치 및 정렬 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 하는 경우가 있음)를 소정의 형상, 소정의 크기로 절단하여 복수의 반도체 칩(이하, 간단히 칩이라고 하는 경우가 있음)으로 개편화하고, 개편화한 각 칩의 상호 간격을 확장하고 나서 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 상에 탑재하는 것이 행해지고 있다.
칩(편상체)의 상호 간격을 확장하는 이격 방법으로서는, 필름(접착 시트)을 개재하여 프레임과 일체화된 웨이퍼(판상 부재)를 지지하는 프레임 지지 수단(지지 수단)과, 필름면 지지 기구(이격 테이블)를 상대 이동시키는 것이 알려져 있다(예를 들어 문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-204747호 공보 참조). 이러한 칩의 상호 간격을 확장하는 방법에서는, 예를 들어 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, -Y축 방향의 4방향의 장력을 접착 시트에 부여하고, 예를 들어 최외주에 위치하는 칩이 소정의 위치에 도달한 것을 검지 수단이 검지함으로써, 간격을 확장하는 동작이 완료된다.
그러나 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 방법에서는, 접착 시트에는 상기 4방향에 추가하여 그들의 합성 방향, 즉, +X축 방향과 +Y축 방향의 합성 방향, +X축 방향과 -Y축 방향의 합성 방향, -X축 방향과 +Y축 방향의 합성 방향, -X축 방향과 -Y축 방향의 합성 방향으로도 장력이 부여된다. 그 결과, 내측의 칩 간격과 외측의 칩 간격에 차이가 발생한다. 그러나 이와 같은 간격의 차이는 극히 미소하기 때문에 각 칩은 균등하게 간격이 확장된 것으로 되고, 계산에서 도출되는 위치(이하, 이론상의 위치라고 하는 경우가 있음)를 기준으로 하여 반송 장치나 픽업 장치 등의 반송 수단에 의하여 반송되고 피탑재물 상에 탑재되어 제조물이 형성된다. 그 결과, 당해 제조물에 있어서의 칩과 피탑재물의 상대 위치 관계가 미묘하게 어긋나 버리는 경우가 발생하여, 와이어 본딩의 접속 위치가 어긋나거나 칩과 피탑재물의 단자끼리의 위치가 어긋나거나 하여 그들의 도통을 취할 수 없게 되어, 당해 제조물의 수율을 저하시켜 버린다는 문제를 발생시킨다. 또한 이와 같은 과제는 반도체 장치의 제조에 관한 것뿐만 아니라, 예를 들어 치밀한 기계 부품이나 미세한 장식품 등에 있어서도 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은, 각 편상체의 간격을 정확히 확장할 수 있는 정렬 장치 및 정렬 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 정렬 장치는, 복수의 편상체를 지지면에서 지지 가능한 지지 수단과, 상기 지지면에서 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 칸막이 부재를 삽입 가능한 칸막이 수단과, 상기 지지면 및 상기 칸막이 부재 중 적어도 한쪽을 경사지게 하여, 각 편상체를 상기 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 정렬 장치에 있어서, 상기 복수의 편상체의 이동을 촉진시키는 이동 촉진 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 정렬 장치에 있어서, 상기 복수의 편상체는 접착 시트에 부착되고, 상기 접착 시트로부터 상기 복수의 편상체를 상기 지지면에 전사 가능한 전사 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 정렬 방법은, 복수의 편상체를 지지면에서 지지하는 공정과, 상기 지지면에서 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 칸막이 부재를 삽입하는 공정과, 상기 지지면 및 상기 칸막이 부재 중 적어도 한쪽을 경사지게 하여, 각 편상체를 상기 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 복수의 편상체 사이에 칸막이 부재를 삽입시키고 지지면 및 칸막이 부재 중 적어도 한쪽을 경사지게 하여 당해 편상체를 정렬시킬 수 있기 때문에, 접착 시트와 같이 장력을 부여한 방향 이외에 그들의 합성 방향으로도 장력이 부여되는 일이 없으므로, 각 편상체의 간격을 정확히 확장할 수 있다.
또한 이동 촉진 수단을 설치하면 칸막이 부재의 소정의 위치에 편상체를 유도하기 쉬워진다.
또한 전사 수단을 설치하면 접착 시트로부터 복수의 편상체를 지지면에 전사할 수 있으므로, 각 편상체의 간격을 정확히 확장할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 정렬 장치의 측면도이다.
도 2a는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 2b는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 2c는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 2d는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 2e는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한 본 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은 각각이 직교하는 관계에 있으며, X축 및 Y축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한 각 실시 형태에서는, Y축과 평행한 도 1 중 전방측으로부터 본 경우를 기준으로 하며, 방향을 나타낸 경우, 「상측」이 Z축의 화살표 방향이고 「하측」이 그의 역방향, 「좌측」이 X축의 화살표 방향이고 「우측」이 그의 역방향, 「전방측」이 Y축의 화살표 방향이고 「후방측」이 그의 역방향으로 한다.
도 1에 있어서 정렬 장치(10)는, 복수의 편상체로서의 칩 CP를 지지면(21A)에서 지지 가능한 지지 수단(20)과, 지지면(21A)에서 지지된 복수의 칩 CP 사이에 칸막이 부재(35)를 삽입 가능한 칸막이 수단(30)과, 지지면(21A) 및 칸막이 부재(35)의 양쪽을 경사지게 하여, 각 칩 CP를 지지면(21A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단(40)과, 복수의 칩 CP의 이동을 촉진시키는 이동 촉진 수단(50)과, 접착 시트 AS로부터 복수의 칩 CP를 지지면(21A)에 전사 가능한 전사 수단(60)과, 각 칩 CP의 위치를 인식 가능한 광학 센서나 촬상 수단 등의 도시되지 않은 검지 수단을 구비하고 있다. 또한 칩 CP는 웨이퍼 WF가 격자형으로 절단됨으로써 형성되며, 접착 시트 AS에 부착된 상태에서 일체물 WK로 되어 있다.
지지 수단(20)은, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의하여 각 칩 CP를 도시되지 않은 복수의 흡인 구멍에서 흡착 보유 지지 가능한 지지면(21A)을 가지며, 상면에서 보아 4각형의 테이블(21)을 구비하고 있다.
칸막이 수단(30)은, 테이블(21)의 전방면 및 후방면으로부터 기립하는 문형 프레임(31)에 지지된 구동 기기로서의 리니어 모터(32)와, 리니어 모터(32)의 슬라이더(32A)에 지지된 구동 기기로서의 리니어 모터(33)와, 리니어 모터(33)의 슬라이더(33A)에 지지된 구동 기기로서의 직동 모터(34)와, 직동 모터(34)의 출력축(34A)에 지지된 칸막이 부재(35)를 구비하고 있다. 칸막이 부재(35)는, 베이스 플레이트(35A)와, 베이스 플레이트(35A)의 하면(35B)에 격자형으로 형성된 격자부(35C)를 구비하며, 한 번에 복수의 칩 CP 사이 전부에 격자부(35C)를 삽입 가능하게 설치되어 있다. 격자부(35C)의 하단부는 끝이 가는 형상으로 되어, 칩 CP 사이에 삽입하기 쉬운 형상으로 되어 있다.
정렬 수단(40)은, 테이블(21)의 4코너 하방에 배치된 구동 기기로서의 4개의 직동 모터(41)와, 각 직동 모터(41)의 출력축(41A)에 지지되며, 예를 들어 X축과 Y축으로 형성되는 소정 평면에 대하여 지지면(21A)을 경사지게 할 수 있도록 테이블(21)을 지지하는 볼 조인트(42)를 구비하고 있다.
이동 촉진 수단(50)은 테이블(21)의 내부에 설치된 초음파 진동 장치를 구비하고 있다.
전사 수단(60)은, 구동 기기로서의 리니어 모터(61)와, 리니어 모터(61)의 슬라이더(61A)에 브래킷(61B)를 개재하여 지지된 구동 기기로서의 직동 모터(62)와, 직동 모터(62)의 출력축(62A)에 지지되고 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의하여 접착 시트 AS를 흡착 지지 가능한 흡착 패드(63)와, 구동 기기로서의 리니어 모터(64)와, 리니어 모터(64)의 슬라이더(64A)에 지지된 구동 기기로서의 직동 모터(65)와, 직동 모터(65)의 출력축(65A)에 지지된 박리판(66)을 구비하고 있다.
이상의 정렬 장치(10)에 있어서, 칩 CP를 정렬시키는 수순에 대하여 설명한다.
우선, 각 부재가 초기 위치에 배치된 도 1에 도시하는 상태의 정렬 장치(10)에 대하여, 작업자 또는 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단이 접착 시트 AS를 상측으로 하여 일체물 WK를 지지면(21A)의 소정 위치에 적재하면, 지지 수단(20)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여 칩 CP측으로부터 일체물 WK를 흡착 보유 지지한다.
다음으로, 전사 수단(60)이 리니어 모터(61, 64) 및 직동 모터(62, 65)를 구동하여 흡착 패드(63) 및 박리판(66)을 도 2a 중 실선으로 나타내는 위치로 이동시킨다. 그리고 전사 수단(60)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여 흡착 패드(63)로 접착 시트 AS의 우측 단부를 흡착 보유 지지한다. 이어서, 전사 수단(60)이 리니어 모터(61, 64) 및 직동 모터(62)를 구동하여 흡착 패드(63)를 상승시킨 후, 도 2a 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 당해 흡착 패드(63) 및 박리판(66)을 좌측 방향으로 이동시킨다. 이것에 의하여, 접착 시트 AS가 칩 CP로부터 박리되고 당해 칩 CP가 지지면(21A)에 전사된다. 또한 칩 CP로부터 접착 시트 AS가 박리되면, 전사 수단(60)이 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지시켜, 흡착 패드(63)의 하방에 위치하는 상자나 주머니 등의 도시되지 않은 시트 회수 수단 내에 접착 시트 AS를 낙하시켜 수용한다. 그 후, 전사 수단(60)이 리니어 모터(61, 64) 및 직동 모터(62, 65)를 구동하여 흡착 패드(63) 및 박리판(66)을 초기 위치로 복귀시킨다.
다음으로, 지지 수단(20)이 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지시킨 후, 도시되지 않은 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여 칸막이 수단(30)이 리니어 모터(32, 33) 및 직동 모터(34)를 구동하여, 도 2b에 도시한 바와 같이 복수의 칩 CP 사이 전부에 격자부(35C)를 삽입시킨다. 이때, 도 2c에 도시한 바와 같이 격자부(35C)에 대한 일부의 칩 CP의 전후, 좌우 방향의 위치 및 방향이 제각각으로 되어 있는 경우가 있다. 따라서 정렬 수단(40)이 각 직동 모터(41)를 구동하여, 도 2d에 도시한 바와 같이, 격자부(35C)로 둘러싸이는 평면에서 보아 사각형의 공간에 있어서의 1개의 코너가 다른 3개의 코너에 대하여 가장 낮은 위치로 되도록 테이블(21)을 경사지게 한다{예를 들어 테이블(21)에 있어서의 도면 부호 (21B)로 나타내는 다른 3개의 코너에 대하여 가장 낮은 위치로 되도록 경사지게 함). 이것에 의하여, 칩 CP가 중력에 의하여 이동하여, 도 2e에 도시한 바와 같이, 당해 칩 CP에 있어서의 1개의 코너{테이블(21)의 도면 부호 (21B)측에 위치하는 코너}가 격자부(35C)에 있어서의 1개의 코너{테이블(21)의 도면 부호 (21B)측에 위치하는 코너}로 밀려나, 각 칩 CP가 소정의 간격을 유지하고 지지면(21A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬된다. 이때, 이동 촉진 수단(50)이 초음파 진동 장치를 구동하여, 각 칩 CP의 1개의 코너가 격자부(35C)의 1개의 코너로 밀려나기 쉽게 해도 된다. 또한 칸막이 부재(35)로 정렬된 각 칩 CP가 지지면(21A)의 소정의 위치에 배치되도록 칸막이 수단(30)이 리니어 모터(32, 33)를 구동하여, 칸막이 부재(35)를 지지면(21A)을 따라 이동시켜 각 칩 CP를 이동시켜도 된다.
다음으로, 지지 수단(20)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여 지지면(21A)에서 각 칩 CP를 흡착 보유 지지한다. 이어서, 정렬 수단(40)이 각 직동 모터(41)를 구동하여 테이블(21)을 초기 위치로 복귀시킨 후, 칸막이 수단(30)이 리니어 모터(32, 33) 및 직동 모터(34)를 구동하여 칸막이 부재(35)를 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고 지지 수단(20)이 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지시킨 후, 작업자 또는 도시되지 않은 반송 수단이 각 칩 CP를 피탑재물 상에 탑재한다. 그리고 모든 칩 CP가 피탑재물 상에 탑재되면 이후, 상기 마찬가지의 동작이 반복된다. 또한 칸막이 부재(35)를 초기 위치로 복귀시킨 후, 각 칩 CP 상에 도시되지 않은 접착 시트를 부착하는 시트 부착 수단을 설치하거나, 각 칩 CP 상에 도시되지 않은 수지를 적층하는 적층 수단을 설치하거나 해도 된다.
이상과 같은 실시 형태에 따르면, 복수의 칩 CP 사이에 격자형의 칸막이 부재(35)를 삽입시키고 지지면(21A) 및 칸막이 부재(35)의 양쪽을 경사지게 하여 당해 칩 CP를 정렬시킬 수 있기 때문에, 접착 시트 AS와 같이 장력을 부여한 방향 이외에 그들의 합성 방향으로도 장력이 부여되는 일이 없으므로, 각 칩 CP의 간격을 정확히 확장할 수 있다.
이상과 같이 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 대하여 특별히 도시되고 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적으로 하는 범위로부터 일탈하지 않고 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 외의 상세한 구성에 있어서 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이지, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들 형상, 재질 등의 한정의 일부 또는 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭으로의 기재는 본 발명에 포함된다.
예를 들어 지지 수단(20)은, 메카니즘 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 자력 등으로 칩 CP를 보유 지지하는 구성이어도 되고, 칩 CP를 보유 지지하지 않는 구성이어도 된다.
지지 수단(20)은, 레이저 광 등에 의하여 복수의 칩 CP로 개편화 가능하게 취약층이 형성된 웨이퍼 WF나, 복수의 칩 CP에 개편화 가능한 홈(상하 방향으로 관통되지 않는 홈)이 형성된 웨이퍼 WF를 지지해도 된다. 이 경우, 칸막이 부재는 웨이퍼 WF를 절단 가능한 절단 날을 구비하면 된다.
지지 수단(20)은 웨이퍼 WF를, 예를 들어 1°, 30°, 45°, 60° 등 임의의 방향으로 절단하여 개편화된 칩 CP를 지지해도 된다.
지지 수단(20)은, 각 칩 CP 사이에 격자부(35C)를 삽입시켜기 쉽게 하기 위하여, 도시되지 않은 익스팬드 장치에 의하여 접착 시트 AS가 잡아당겨져(익스팬드되어) 각 칩 CP 사이가 확장된 일체물 WK를 지지해도 된다.
지지 수단(20)은 지지면(21A) 상에 격자부가 형성되어 있어도 된다.
칸막이 부재(35) 대신 선상 부재가 격자형으로 배치된 망상의 것을 채용해도 된다.
칸막이 부재(35)는 베이스 플레이트(35A)를 갖지 않은 격자부(35C) 단체의 것이어도 된다.
격자부(35C)는 하단부가 끝이 가는 형상으로 형성되어 있지 않아도 된다.
격자부(35C)는 칩 CP 전체를 둘러싸지 않아도 되고, 1개의 칩 CP의 코너에 대응하는 1개의 코너를 갖는 구성이어도 되며, 이러한 경우, 정렬 수단(40)은 칩 CP의 1개의 코너가 당해 1개의 코너에 대응하는 격자부(35C)의 1개의 코너로 밀려나도록 테이블(21)을 경사지게 하면 된다.
정렬 수단(40)은 칸막이 수단(30)을 경사지게 하지 않고 테이블(21)을 경사지게 해도 된다.
정렬 수단(40)은 테이블(21)을 경사지게 하지 않고 칸막이 수단(30)을 경사지게 해도 된다. 이 경우, 도 1에서 도시한 정렬 장치(10)의 지지 수단(20)과 칸막이 수단(30)이 상하 반전된 배치로 하거나, 지지 수단(20)과 칸막이 수단(30)을 상하 반전시키는 반전 수단을 설치한 구성으로 하거나 하여, 칸막이 부재(35) 상에서 각 칩 CP를 정렬시키는 구성을 취하면 된다.
정렬 수단(40)은, 테이블(21)에 있어서의 도면 부호 (21B)로 나타내는 코너 이외의 다른 3개의 코너 중 어느 하나가 가장 낮은 위치로 되도록 당해 테이블(21)을 경사지게 해도 되고, 칩 CP에 있어서의 1개의 코너가 격자부(35C)의 1개의 코너로 밀려나도록 테이블(21)을 경사지게 하면 된다.
정렬 수단(40)은 테이블(21)을 경사지게 할 수 있으면 되며, 직동 모터(41)는 3개 이하여도 되고 5개 이상이어도 된다.
이동 촉진 수단(50)은 편심 모터, 에어 실린더, 바이브레이터 등으로 구성해도 된다.
이동 촉진 수단(50)은 칸막이 부재(35)측에 설치해도 되고, 직동 모터(34, 41) 중 적어도 한쪽의 출력축(34A, 41A)를 소량씩 출납시키거나 리니어 모터(32, 33) 중 적어도 한쪽의 슬라이더(32A, 33A)를 소량씩 이동시키거나 하여 칩 CP의 이동을 촉진시키는 구성이어도 된다.
이동 촉진 수단(50)은 지지면(21A)에 설치된 복수의 흡인 구멍으로부터 공기나 단체 가스 등의 기체를 분출하여 칩 CP의 이동을 촉진시키는 구성이어도 된다.
이동 촉진 수단(50)은 베이스 플레이트(35A) 측으로부터 공기를 흡입하여 칩 CP를 부상시키거나, 칩 CP를 부상시키지 않고 당해 칩 CP와 지지면(21A)의 정지 마찰을 저감시키거나 하여 칩 CP의 이동을 촉진시키는 구성이어도 된다.
전사 수단(60)은, 예를 들어 척 실린더나 다관절 로봇 등의 파지 수단으로 접착 시트 AS를 파지하고 당해 파지 수단으로 접착 시트 AS를 잡아당겨 당해 접착 시트 AS를 각 칩 CP로부터 박리해도 되고, 예를 들어 박리용 접착 시트를 접착 시트 AS에 접착하고 당해 박리용 접착 시트를 잡아당겨 접착 시트 AS를 각 칩 CP로부터 박리해도 되며, 접착 시트 AS를 각 칩 CP로부터 박리 가능한 한 전혀 한정되는 일은 없다.
전사 수단(60)은 박리판(66) 대신 환봉이나 롤러를 채용해도 되며, 박리판(66) 및 그것을 이동시키는 구동 기기 등을 설치하지 않아도 된다.
전사 수단(60)은 없어도 된다.
편상체는, 예를 들어 삼각형이나 오각형 이상의 다각형이어도 된다. 이러한 경우, 편상체의 코너부가 끼워 맞춰지는 벽면을 구비한 칸막이 부재를 채용하고, 정렬 수단(40)이 편상체에 있어서의 1개의 코너가 칸막이 부재에 있어서의 벽면의 1개의 코너로 밀려나도록 테이블(21)을 경사지게 하면 된다.
편상체는, 예를 들어 원형이나 타원형, 기하학적인 형상이어도 된다. 이러한 경우, 편상체의 소정의 부분이 끼워 맞춰지는 벽면을 구비한 칸막이 부재를 채용하고, 정렬 수단(40)이 편상체에 있어서의 소정의 부분이 당해 벽면으로 밀려나도록 테이블(21)을 경사지게 하면 된다.
또한 본 발명에 있어서의 접착 시트 AS 및 편상체의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어 접착 시트 AS는 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 외의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 된다. 또한 이러한 접착 시트 AS는, 예를 들어 접착제층만의 단층의 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는, 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되며, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또한 편상체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 칩이나 화합물 반도체 칩 등의 반도체 칩, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한 접착 시트 AS를 기능적, 용도적인 읽기 대신, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 상술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행하는 것이 가능한 한 전혀 한정되지 않으며, 더구나 상기 실시 형태에서 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 한정되는 일은 전혀 없다. 예를 들어 지지 수단은 복수의 편상체를 지지면에서 지지 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어 보아 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되는 일은 없다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).
또한 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회전 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).

Claims (4)

  1. 복수의 편상체를 지지면에서 지지 가능한 지지 수단과,
    상기 지지면에서 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 칸막이 부재를 삽입 가능한 칸막이 수단과,
    상기 지지면 및 상기 칸막이 부재 중 적어도 한쪽을 경사지게 하여, 각 편상체를 상기 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 편상체의 이동을 촉진시키는 이동 촉진 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 정렬 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 편상체는 접착 시트에 부착되고,
    상기 접착 시트로부터 상기 복수의 편상체를 상기 지지면에 전사 가능한 전사 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 정렬 장치.
  4. 복수의 편상체를 지지면에서 지지하는 공정과,
    상기 지지면에서 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 칸막이 부재를 삽입하는 공정과,
    상기 지지면 및 상기 칸막이 부재 중 적어도 한쪽을 경사지게 하여, 각 편상체를 상기 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 정렬 방법.
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