CN111554604B - 提高精度与速度的接合装置 - Google Patents

Abstract

一种提高精度与速度的接合装置，包含一旋转模块、至少一定位模块及一压合模块；旋转模块用以运送晶粒；定位模块包括可相对运动的一上层与一下层，上层具有定位区用以提供晶粒设置于内，上层或下层其中之一于水平面平行第一方向作至少一次第一方向运动，以及，平行第二方向作至少一次第二方向运动，将晶粒定位于定位区的一角落，第一方向与第二方向于水平面相互垂直；压合模块具有至少一压合单元，压合单元拾取位于定位区内的晶粒并将晶粒压合于一基板，或者，压合单元拾取一基板并将基板与位于定位区内的晶粒压合。本发明可确保晶粒与基板压合的精度，更可提高晶粒与基板压合的速度。

Description

提高精度与速度的接合装置

技术领域

本发明涉及一种提高精度与速度的接合装置，尤指一种能将数个晶粒组合成数组，以利于将数个晶粒同时与一基板贴合，从而可提升贴合速度并提高精度的装置。

背景技术

现有的晶圆接合装置是利用取放单元拾取位于晶粒供应模块的晶粒，再将晶粒运送至一基板载台以与基板进行接合。

但现有的晶圆接合装置于进行接合时，上述晶粒拾取或晶粒运送无法进行，需等待接合动作完成后，取放单元方能回到晶粒供应模块，进行下一晶粒拾取或晶粒运送。

换言之，在进行接合时，现有晶圆接合装置的其余构件或载台呈现停滞的状态，对于讲求时效及效率的半导体产业而言，该停滞的状态对半导体制程的进度会造成严重影响。

再者，再进行接合时，通常可通过视觉撷取单元撷取晶粒的影像信息，以使晶粒与基板精准定位。但是此现有方式只限于一次一个晶粒，无法一次接合数个晶粒，其必须克服的关键技术在于如何将数个晶粒同时定位，以利于将数个晶粒同时与一基板贴合。

据此，如何能有一种能将数个晶粒组合成数组，以利于将数个晶粒同时与一基板贴合，从而提升贴合速度及贴合精度的“提高精度与速度之接合装置”，是相关技术领域人士亟待解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高精度与速度的接合装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种提高精度与速度的接合装置，包含：

一旋转模块，用以运送至少一晶粒；

至少一定位模块，设置于所述旋转模块的一侧，该定位模块包括可相对运动的一上层与一下层，所述上层设置于所述下层的顶部，所述上层具有至少一呈凹槽状的定位区用以提供所述旋转模块所运送的一所述晶粒设置于内且摆放于所述下层的顶部；上层或下层其中之一于水平面平行一第一方向作至少一次第一方向运动，以及，平行一第二方向作至少一次第二方向运动，所述定位区的内侧壁接触晶粒并对所述晶粒产生一第一方向推力与一第二方向推力，将该晶粒定位于定位区的一角落，所述第一方向与所述第二方向于水平面相互垂直；以及

一压合模块，设置于所述定位模块的一侧，该压合模块具有至少一压合单元，该压合单元拾取位于所述定位区内的晶粒并将该晶粒压合于一基板，或者，该压合单元拾取一基板并将该基板与位于定位区内的所述晶粒压合。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述下层相对应于所述上层的定位区具有至少一孔洞，所述定位模块连接于一负压装置，该负压装置通过所述孔洞提供负压，并对定位区内的所述晶粒提供一吸力。

2．上述方案中，所述吸力的方向为垂直于水平面且向下。

3．上述方案中，所述吸力小于所述第一方向推力及所述第二方向推力。

4．上述方案中，所述上层具有数个定位区，每一定位区用以承接一晶粒，所述上层或所述下层作至少一次第一方向运动与至少一次第二方向运动，将每一晶粒定位于每一定位区的同一角落。

5．上述方案中，数个定位区组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之一。

6．上述方案中，所述压合模块具有数个压合单元，数个压合单元组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之一，控制数个压合单元个别作动、部分作动或全部作动，以对晶粒进行个别压合、部分压合或全部压合。

7．上述方案中，所述压合单元的数量与位置相对应于所述定位区的数量与位置。

8．上述方案中，所述晶粒与所述定位区皆呈矩形。

9．上述方案中，包括数个定位模块，数个定位模块轮替地承接所述旋转模块运送的晶粒。

10．上述方案中，更包括：

一供应模块，用以设置至少一晶粒；

一取放模块，设置于所述供应模块的上方，用以取放所述晶粒；以及

一转承模块，设置于所述供应模块与所述旋转模块之间，用以承接由取放模块取放的至少一所述晶粒。

11．上述方案中，所述取放模块具有一个或多个取放头，控制多个取放头个别或同时拾取晶粒，而后个别或同时将晶粒摆放于所述转承模块上。

12．上述方案中，所述转承模块以一第一轴向为中心旋转，该第一轴向垂直于水平面。

13．上述方案中，更包括一翻转模块，其设置于所述取放模块与所述供应模块之间，或者，设置于所述转承模块与所述旋转模块之间，所述翻转模块用以承接由取放模块取放的晶粒或由旋转模块送的晶粒，且翻转一角度后，将晶粒置放于所述转承模块上。

14．上述方案中，所述取放模块具有多个取放头，控制取放模块的多个取放头个别或同时拾取晶粒，而后个别或同时将晶粒摆放于所述旋转模块上。

15．上述方案中，所述旋转模块具有多个取放头，控制该旋转模块的多个取放头个别或同时拾取晶粒，而后个别或同时将晶粒摆放于所述转承模块上。

16．上述方案中，更包含一第一视觉撷取单元、一第二视觉撷取单元、一第三视觉撷取单元与一第四视觉撷取单元，所述第一视觉撷取单元设置于所述供应模块的上方，所述第二视觉撷取单元设置于所述转承模块的上方，所述第三视觉撷取单元设置于所述定位模块的上方，所述第四视觉撷取单元设置于所述压合模块的上方。

17．上述方案中，更包含：

一第五视觉撷取单元，设置于所述旋转模块下方，用以撷取旋转模块所运送的晶粒的底部影像，以对晶粒的底部进行检测；

一第六视觉撷取单元，设置于所述旋转模块一侧，用以撷取旋转模块所运送的晶粒的侧边影像，以对晶粒的侧边进行检测。

18．上述方案中，所述旋转模块包括：

一旋转座，以一第二轴向为中心旋转，该第二轴向垂直于水平面；以及

至少一拾取单元，设置于所述旋转座，该拾取单元用以拾取设置于所述转承模块上的晶粒，所述旋转座驱动该拾取单元旋转并运送所述晶粒至所述定位模块。

19．上述方案中，所述旋转模块包括数个拾取单元，数个拾取单元以第二轴向为中心呈环形排列设置于旋转座的底部。

附图说明

附图1为本发明实施例的架构示意图；

附图2A~2C为本发明定位模块对晶粒进行定位的连续动作实施例俯视结构示意图；

附图3A~3C为本发明定位模块对晶粒进行定位的另一连续动作实施例俯视结构示意图；

附图4为本发明定位模块连接负压装置的俯视结构示意图；

附图5为图4的A-A剖面结构示意图；

附图6为本发明压合模块的俯视结构示意图；

附图7为图6压合模块实施例与图2C定位模块实施例配合的俯视结构示意图；

附图8为本发明压合模块另一实施例与图2C定位模块实施例配合的俯视结构示意图；

附图9、图10为本发明压合模块与定位模块不同实施例配合的俯视结构示意图；

附图11为本发明另一实施例的架构示意图；

附图12为本发明又一实施例的架构示意图。

以上附图中：1．提高精度与速度的接合装置；1A．提高精度与速度的接合装置；1B．提高精度与速度的接合装置；2．晶粒；3．基板；4．载台；10．供应模块；20．取放模块；21．取放头；81．取放头；30．转承模块；31．第一轴向；40．旋转模块；41．旋转座；42．拾取单元；43．第二轴向；50．定位模块；50A~50G．定位模块；51．上层；52．下层；53．定位区；53A~53C．定位区；54~57．内侧壁；58A．孔洞；60．压合模块；60A~60C．压合模块；61．压合单元；61A~61C．压合单元；71．第一视觉撷取单元；72．第二视觉撷取单元；73．第三视觉撷取单元；74．第四视觉撷取单元；75．第五视觉撷取单元；76．第六视觉撷取单元；80．翻转模块；90．沾胶模块；F1．第一方向；F2．第二方向；H．水平面；P1．第一方向推力；P2．第二方向推力；S．吸力。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例：以下将以图式及详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。

本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本案，其仅为了区别以相同技术用语描述的组件或操作。

关于本文中所使用的“连接”或“定位”，均可指二或多个组件或装置相互直接作实体接触，或是相互间接作实体接触，亦可指二或多个组件或装置相互操作或动作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案描述上额外的引导。

关于本文中所使用的“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等，均为方向性用词，在本案中仅为说明各结构之间位置关系，并非用以限定本案保护方案及实际实施时的具体方向。

参见附图1所示，本发明的一种提高精度与速度的接合装置1，包含一供应模块10、一取放模块20、一转承模块30、一旋转模块40、一定位模块50与一压合模块60。

供应模块10用以设置数个晶粒2。取放模块20设置于供应模块10的上方，用以取放晶粒2。转承模块30设置于供应模块10与旋转模块40之间，用以承接由取放模块20取放的晶粒2。在供应模块10的上方设有一第一视觉撷取单元71用以撷取位于供应模块10的晶粒2的影像信息，并将视觉信息系提供给取放模块20，由取放模块20依据该视觉信息拾取位于供应模块10的晶粒2。

于本实施例中，转承模块30以一第一轴向31为中心旋转，第一轴向31垂直于水平面H。当取放模块20由供应模块10拾取一晶粒2并置放于转承模块30上之后，转承模块30以第一轴向31为中心旋转，将未置放晶粒的一侧旋转至靠近供应模块10，即可承接由取放模块20取放的另一晶粒2。

旋转模块40用以运送晶粒2。旋转模块40设置于转承模块30与定位模块50之间。旋转模块40包括一旋转座41与数个拾取单元42。旋转座41以一第二轴向43为中心旋转，第二轴向43垂直于水平面H。数个拾取单元42以第二轴向43为中心呈环形排列设置于旋转座41的底部，拾取单元42用以拾取设置于转承模块30上的晶粒2，旋转座41驱动拾取单元42旋转并运送晶粒2至定位模块50。

在转承模块30的上方设有一第二视觉撷取单元72，第二视觉撷取单元72撷取位于转承模块30的晶粒2的影像信息，并将该影像信息提供给转承模块30。转承模块30再依据该影像信息拾取位于转承模块30的晶粒2，且旋转模块40将具有晶粒2的拾取单元42转动至定位模块50的上方。

定位模块50设置于旋转模块40的一侧。定位模块50包括可相对运动的一上层51与一下层52，上层51设置于下层52的顶部。上层51具有数个呈凹槽状的定位区53，用以提供旋转模块40所运送的晶粒2设置于内且摆放于下层52的顶部。

在定位模块50的上方设有第三视觉撷取单元73。第三视觉撷取单元73撷取定位模块50与旋转模块40的影像信息，并将该影像信息分别提供给旋转模块40与定位模块50，以使旋转模块40能够将晶粒2放置于定位模块50的定位区53。

压合模块60设置于定位模块50的一侧，压合模块60具有数个压合单元61，压合单元61拾取位于定位区53内的晶粒2并将晶粒2压合于一基板3。于本实施例中，基板3置放于一载台4上。

在压合模块60的上方设有第四视觉撷取单元74。第四视觉撷取单元74撷取定位模块50与载台4的影像信息，该影像信息提供给压合模块60，压合模块60依据该影像信息使压合单元61拾取位于定位模块50的晶粒2，并将晶粒2压合于位于载台4的基板3。

于理想情况下，上述由供应模块10拾取晶粒2直至将晶粒2与基板3压合的过程应十分顺畅，且压合单元61能将晶粒2精准地压合于基板3上的所需位置，然而实际状况并非如此。

请参阅图2A所示，于此实施例中，定位模块50具有数组为六行与二列的数个定位区53，然不限于此。于每一定位区53内皆置放有一晶粒2，晶粒2与定位区53皆呈矩形。如前所述，于理想情况下，晶粒2应整齐摆放，然而实际状况如图2A所示，晶粒2呈现凌乱且歪斜的状态，尤其是在必须一次取放所有定位区53内的所有晶粒2时，会严重影响将晶粒2与基板3压合时的精度。因此，再必须利用本发明所提供的定位模块50将晶粒2定位。

请参阅图1及图2A~2C所示，本发明定位模块50的上层51或下层52其中之一可于水平面H平行一第一方向F1作至少一次第一方向运动，以及，平行一第二方向F2作至少一次第二方向运动。第一方向F1与第二方向F2于水平面H相互垂直。

请参阅图2A及2B所示，当上层51平行第一方向F1向右方作第一方向F1运动时（下层52则固定不动），定位区53左侧的内侧壁54会接触晶粒2并对晶粒2产生一第一方向推力P1，使晶粒2与定位区53的内侧壁54相互贴靠，形成如图2B的状态，上层51与下层52错位，但此时晶粒2于第二方向F2的位置仍参差不齐。

请参阅图2B及2C所示，接着，上层51平行第二方向F2向上方作第二方向F2运动，定位区53下侧的内侧壁55会接触晶粒2并对晶粒2产生一第二方向推力P2，使晶粒2与定位区53的内侧壁55相互贴靠，形成如图2C的状态，所有的晶粒2都被定位于定位区53的同一角落，于本实施中，为定位区53的左下角落。

上层51于进行上述第一方向运动与第二方向运动时，所产生的第一方向推力P1与第二方向推力P2皆能克服晶粒2与定位区53的接触面之间的摩擦力，因此能顺利推动晶粒2移动。

请参阅图3A~3C所示，本实施例的定位模块50的形态与图2A~2C的定位模块50相同，差异在于本实施例的定位模块50的移动方向与图2A~2C的定位模块50的移动方向相反。

当上层51平行第一方向F1向左方作第一方向F1运动时，定位区53的内侧壁56会接触晶粒2并对晶粒2产生一第一方向推力P1，使晶粒2与定位区53的内侧壁56相互贴靠，形成如图3B的状态。

接着，上层51平行第二方向F2向下方作第二方向F2运动，定位区53上侧的内侧壁57会接触晶粒2并对晶粒2产生一第二方向推力P2，使晶粒2与定位区53的内侧壁57相互贴靠，形成如图3C的状态，所有的晶粒2都被定位于定位区53右上角落。

根据图2A~2C、图3A~3C所示方式，即可衍生出其他使定位模块50移动的方法，将晶粒2定位于定位区53的右上、右下、左上、左下四个角落其中之一。通过第三视觉撷取单元73检视晶粒2皆已定位之后，即可进行压合制程。

必须说明的是，图2A~2C及图3A~3C所示实施例皆是以上层51移动而下层52固定的方式定位晶粒，除此之外，亦可以上层51固定而下层52移动的方式定位晶粒，如上所述，定位模块50的上层51与下层52相对运动即可。

请参阅图4及图5所示，于本实施例中，定位模块50A包括可相对运动的一上层51A与一下层52A，上层51A设置于下层52A的顶部。下层52A相对应于上层51A的定位区53A具有数个孔洞58A。定位模块50A连接于一负压装置（图中未示出），负压装置通过孔洞58A提供负压，并对定位区53A内的晶粒2提供一方向为垂直于水平面H且向下的吸力S。

本实施例的目的在于，若晶粒2的体积较小且重量较轻，当上层51A或下层52A朝向第一方向F1或第二方向F2移动时，所产生的第一方向推力P1、第二方向推力P2会造成晶粒2在定位区53A中弹跳而无法确实定位于定位区53A的角落。

因此，通过负压装置对晶粒2产生一吸力S，亦即将晶粒2适度地抓持，避免晶粒2产生弹跳。吸力S的大小视实际所需而设定，设计原则在于，吸力S小于第一方向推力P1及第二方向推力P2。藉此，当晶粒2被第一方向推力P1及第二方向推力P2推动的同时，可通过吸力S适度抓持而不会产生弹跳。

请参阅图6及图7所示定位模块搭配压合模块的俯视结构示意图，就图2C所示定位模块50的实施例结构而言，可搭配如图6所示压合模块60。压合模块60的压合单元61的数量与位置相对应于定位区53的数量与位置。

请参阅图8所示，本实施例显示与定位模块50搭配的压合模块60A仅具有一列六个压合单元61A，亦即，压合模块60A一次可拾取定位模块50上一半数量的晶粒2。

请参阅图9所示，本实施例显示定位模块50B具有数组为五行与三列的数个定位区53B，压合模块60B具有数组为五行与三列的数个压合单元61B。如此，定位模块50B一次将15颗晶粒2定位，且压合模块60B一次可拾取15颗晶粒2进行后续制程，将15颗已精准定位的晶粒2一次压合于如图1所示的基板3上，精度与速度都能大幅提升。

请参阅图10所示，本实施例显示定位模块50C仅具有一个定位区53C，压合模块60C亦仅具有一个压合单元61C。

以上公开不同形态的定位模块与压合模块，说明本案的定位模块与压合模块的结构具有多样性，例如，定位区的组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之一；压合模块可具有数个压合单元，且数个压合单元的组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之一；压合单元的数量与位置可相对应于定位区的数量与位置，或者，压合单元的数量与位置与定位区的数量与位置可以不同；可依实际所需而设计。

此外，可控制图6~图9的压合模块60、60A、60B的压合单元61、61A、61B个别作动、部分作动或全部作动，以将晶粒2个别压合、部分压合或全部压合。可通过第四视觉撷取单元74检测所有晶粒2是否压合。

请参阅图11所示，本发明的一种提高精度与速度的接合装置1A，主要包含一供应模块10、一取放模块20、一转承模块30、一旋转模块40、一定位模块50D、50E、一压合模块60、一第一视觉撷取单元71、一第二视觉撷取单元72、一第三视觉撷取单元73、一第四视觉撷取单元74及一翻转模块80。

本实施例与图1实施例的差异包括，本实施例设有一翻转模块80。翻转模块80设置于取放模块20与供应模块10之间。翻转模块80用以承接由取放模块20取放的晶粒2，且翻转模块80翻转一角度后，将晶粒2置放于转承模块30上。翻转模块80的目的在于某些晶粒2必须经过翻转之后才能进行后续制程。

此外，本实施例设有二个定位模块50D、50E，可轮替地承接由旋转模块40运送的晶粒2。当其中一个定位模块50D盛满晶粒2后，定位模块50D可移开，由另一定位模块50E取代原定位模块50D的位置，用以承接由旋转模块40运送的晶粒2，同时，移开后的定位模块50D可由压合模块60拾取晶粒2并进行后续与基板3压合的制程。如此可进一步地加快制程。

请参阅图12所示，本发明的一种提高精度与速度的接合装置1B，主要包含一供应模块10、一取放模块20、一转承模块30、一旋转模块40、一定位模块50F、50G、一压合模块60、一第一视觉撷取单元71、一第二视觉撷取单元72、一第三视觉撷取单元73、一第四视觉撷取单元74、一翻转模块80及一沾胶模块90。

本实施例与图11实施例的差异包括，本实施例的翻转模块80设置于转承模块30与旋转模块40之间。至于翻转模块80翻转运送晶粒2的动作则无不同。

此外，本案于旋转模块40下方设有一第五视觉撷取单元75，于旋转模块40一侧设有第六视觉撷取单元76。通过第五视觉撷取单元75撷取拾取单元42所拾取的晶粒2的底部的影像，以对晶粒2的底部进行检测。通过第六视觉撷取单元76撷取拾取单元42所拾取的晶粒2的侧边的影像，以对晶粒2的侧边进行检测。

此外，本实施例的二个定位模块50F、50G与基板3配合的形态不同。当其中一个定位模块50F盛满晶粒2后，定位模块50F移开，由另一定位模块50G取代原定位模块50F的位置，用以承接由旋转模块40运送的晶粒2，同时，移开后的定位模块50F可由压合模块60拾取基板3并将基板3与位于定位区53内的晶粒2压合。

相较于图1所示架构，图1是由压合模块60拾取晶粒2，将晶粒2移至基板3上方后再与基板3压合；而图12所示实施例则是由压合模块60拾取基板3并将基板3与位于定位区53内的晶粒2压合。无论何种形态，其重点都在于，由于晶粒2已经定位，因此可将多个晶粒2与一片基板3一次压合，进一步地加快制程。

就图1所示实施例架构，取放模块20可具有一个或多个取放头21。若取放模块20具有一个取放头21，代表取放模块20一次可取放一个晶粒2摆放于转承模块30上。若取放模块20具有多个取放头21，则可控制多个取放头21个别或同时拾取晶粒2，而后可个别或同时将晶粒2摆放于转承模块30上。

同样地，图11、图12所示取放模块20及翻转模块80可具有一个或多个取放头21、81，可控制多个取放头21、81个别或同时拾取晶粒2，而后可个别或同时将晶粒2摆放于翻转模块80上。

综上所述，本发明提供的提高精度与速度的接合装置，由于定位模块可将晶粒确实定位，因此可确保晶粒与基板压合的精度；且由于可同时将多个晶粒同时定位，并且一次将多个晶粒与基板相互压合，因此除了可确保晶粒与基板压合的精度之外，更可提高晶粒与基板压合的速度。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种提高精度与速度的接合装置，其特征在于：包含：

一旋转模块，用以运送至少一晶粒；

至少一定位模块，设置于所述旋转模块的一侧，该定位模块包括可相对运动的一上层与一下层，所述上层设置于所述下层的顶部，所述上层具有至少一呈凹槽状的定位区用以提供所述旋转模块所运送的一所述晶粒设置于内且摆放于所述下层的顶部；上层或下层其中之一于水平面平行一第一方向作至少一次第一方向运动，以及，平行一第二方向作至少一次第二方向运动，所述定位区的内侧壁接触晶粒并对所述晶粒产生一第一方向推力与一第二方向推力，将该晶粒定位于定位区的一角落，所述第一方向与所述第二方向于水平面相互垂直；以及

一压合模块，设置于所述定位模块的一侧，该压合模块具有至少一压合单元，该压合单元拾取位于所述定位区内的晶粒并将该晶粒压合于一基板，或者，该压合单元拾取一基板并将该基板与位于定位区内的所述晶粒压合。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：所述下层相对应于所述上层的定位区具有至少一孔洞，所述定位模块连接于一负压装置，该负压装置通过所述孔洞提供负压，并对定位区内的所述晶粒提供一吸力。

3.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：所述上层具有数个定位区，每一定位区用以承接一晶粒，所述上层或所述下层作至少一次第一方向运动与至少一次第二方向运动，将每一晶粒定位于每一定位区的同一角落。

4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于：数个定位区组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之一。

5.根据权利要求4所述的接合装置，其特征在于：所述压合模块具有数个压合单元，数个压合单元组合方式为至少一行、至少一列、数行或数列其中之一，控制数个压合单元个别作动、部分作动或全部作动，以对晶粒进行个别压合、部分压合或全部压合。

6.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：更包括：

一供应模块，用以设置至少一晶粒；

一取放模块，设置于所述供应模块的上方，用以取放所述晶粒；以及

一转承模块，设置于所述供应模块与所述旋转模块之间，用以承接由取放模块取放的至少一所述晶粒。

7.根据权利要求6所述的接合装置，其特征在于：更包括一翻转模块，其设置于所述取放模块与所述供应模块之间，或者，设置于所述转承模块与所述旋转模块之间，所述翻转模块用以承接由取放模块取放的晶粒或由旋转模块送的晶粒，且翻转一角度后，将晶粒置放于所述转承模块上。

8.根据权利要求6所述的接合装置，其特征在于：更包含一第一视觉撷取单元、一第二视觉撷取单元、一第三视觉撷取单元与一第四视觉撷取单元，所述第一视觉撷取单元设置于所述供应模块的上方，所述第二视觉撷取单元设置于所述转承模块的上方，所述第三视觉撷取单元设置于所述定位模块的上方，所述第四视觉撷取单元设置于所述压合模块的上方。

9.根据权利要求8所述的接合装置，其特征在于：更包含：

一第五视觉撷取单元，设置于所述旋转模块下方，用以撷取旋转模块所运送的晶粒的底部影像，以对晶粒的底部进行检测；

一第六视觉撷取单元，设置于所述旋转模块一侧，用以撷取旋转模块所运送的晶粒的侧边影像，以对晶粒的侧边进行检测。

10.根据权利要求6所述的接合装置，其特征在于：所述旋转模块包括：

一旋转座，以一第二轴向为中心旋转，该第二轴向垂直于水平面；以及

至少一拾取单元，设置于所述旋转座，该拾取单元用以拾取设置于所述转承模块上的晶粒，所述旋转座驱动该拾取单元旋转并运送所述晶粒至所述定位模块。