CN113363177A - 高产能的晶粒接合装置 - Google Patents
高产能的晶粒接合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113363177A CN113363177A CN202010144458.XA CN202010144458A CN113363177A CN 113363177 A CN113363177 A CN 113363177A CN 202010144458 A CN202010144458 A CN 202010144458A CN 113363177 A CN113363177 A CN 113363177A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- die
- pick
- place
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本发明提供一种高产能的晶粒接合装置,包含:供应取放模块用以将供应模块上至少一晶粒运送至转承台;旋转模块包括具有复数粘晶取放单元的复数粘晶取放模块,粘晶取放单元以一中心为圆心呈放射状分布且与中心的距离相等,粘晶取放单元以中心为圆心旋转运动,相邻二粘晶取放模块间以中心为圆心具有一第一夹角,每一粘晶取放模块的相邻二粘晶取放单元间以中心为圆心具有一第二夹角,第一夹角与第二夹角相同或不相同;沾胶模块供一粘晶取放模块的复数晶粒同时沾胶;由定位视觉撷取模块对已沾胶的复数晶粒同时定位。
Description
技术领域
本发明涉及一种高产能的晶粒接合装置,尤指一种可使多个晶粒同时进行沾胶步骤及/或后续步骤的高产能的晶粒接合装置。
背景技术
半导体制程的发展已日趋成熟,现有IC为了缩小体积与降低成本并提高性能,不断地在2D IC的概念下缩小IC电路的线距,但当IC线距已经发展到20奈米以下的制程,既有的发展方向已逐渐出现了甁颈,为了突破即有IC性能的限制,3D IC的发展成为新的趋势,然3D IC的制程中,最关键与重要的制程的一为高精度的晶粒粘合,而最常应用的即为高精度的覆晶接合技术。
现今的覆晶制程,其系切割一晶圆(Wafer)以形成复数个晶粒(Die),再依所需决定是否将该些晶粒予以翻转,并经一粘晶(Die Bond)的步骤,以使晶粒粘附于一基板。
于粘晶的步骤中,是凭借一粘晶机的取放模块拾取位于一晶圆(Wafer)或晶粒盘(Die Tray)的晶粒,并将晶粒移动至一沾胶模块,以使晶粒沾附有粘剂,再将已具有粘剂的晶粒移动至基板处,并由视觉撷取模块进行定位并放下晶粒,以使晶粒粘附于基板,而后取放模块再由另一路径或循原路径回至晶粒盘的上方,以再次拾取晶粒。
然而,由于一次只能对一个晶粒进行沾胶、定位、粘附,因此无法兼顾高精度与高产能的需求。尤其,现有粘晶制程中无法突破的主要瓶颈的一在于沾胶,因沾胶会造成取放模块产生停滞的情况,而且取放模块于粘晶与吸晶的行进路径过于冗长,影响生产效率。
发明内容
据此,如何能有一种可使多个晶粒同时进行沾胶步骤及/或后续步骤的高产能的晶粒接合装置,是相关技术领域人士亟待解决的课题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种高产能的晶粒接合装置,其特征在于,包含:
一旋转模块,其包括复数粘晶取放模块,每一该粘晶取放模块具有复数粘晶取放单元用于拾取并运送晶粒,该复数粘晶取放单元以一中心为圆心呈放射状分布且每一该粘晶取放单元与该中心的距离相等,该复数粘晶取放单元以该中心为圆心旋转,相邻二该粘晶取放模块之间以该中心为圆心具有一第一夹角,每一该粘晶取放模块的相邻二该粘晶取放单元之间以该中心为圆心具有一第二夹角,该第一夹角与该第二夹角相同或不同;
一沾胶模块,设置于该旋转模块下方,用以提供粘剂以供任一该粘晶取放模块的复数该粘晶取放单元所拾取的复数该晶粒同时沾胶;以及
一定位视觉撷取模块,其设置于该沾胶膜组的一侧,用以对已沾胶的复数该晶粒同时定位。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:该第一夹角与该第二夹角相同,该复数粘晶取放单元以该中心为圆心等角度呈放射状分布。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:该第一夹角与该第二夹角不同,该复数粘晶取放模块以该中心为圆心等角度呈放射状分布。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:该复数粘晶取放单元与该中心的距离相等。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:该沾胶模块具有复数沾胶单元,该复数沾胶单元分离设置,任一该粘晶取放模块的各该粘晶取放单元的投影位置对应于该复数沾胶单元的位置。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:该定位视觉撷取模块具有复数定位视觉撷取单元,任一该粘晶取放模块的各该粘晶取放单元的位置与该复数定位视觉撷取单元的位置相对应。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:具有二该定位视觉撷取单元,二该定位视觉撷取单元分别对相对应的该晶粒的二不同位置进行定位。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:该旋转模块包括一旋转座,该复数粘晶取放单元以该中心为圆心呈放射状分布于该旋转座的周缘,该旋转座以该中心为圆心旋转并带动该复数粘晶取放模块旋转。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:各组该粘晶取放模块的复数该粘晶取放单元的排列方向与该中心形成的圆相切。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中,还包括:
一供应模块,用以设置复数该晶粒;
一供应取放模块,设置于该供应模块的上方,用以取放该晶粒;以及
一转承台,设置于该供应模块的一侧,用以承接由该供应取放模块取放的该晶粒。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:还包括:
一供应模块视觉撷取模块,设置于该供应模块的上方,用以撷取该供应模块与设置于该供应模块上的该晶粒的影像;
一转承台视觉撷取模块,设置于该转承台的上方,用以撷取该转承台与设置于该转承台上的该晶粒的影像;以及
一载台视觉撷取模块,设置于一用以承载基板的载台的上方,用以撷取该载台与设置于该载台上的该基板及该晶粒的影像。
所述的高产能的晶粒接合装置,其中:还包括一翻转模块,可翻转地设置于该供应取放模块与该供应模块之间,用以承接由该供应取放模块取放的该晶粒,该翻转模块承接由该供应取放模块取放的该晶粒后旋转一角度,将该晶粒放置于该转承台上。
与现有技术相比较,本发明所提供的高产能的晶粒接合装置,由于旋转模块上设有多组粘晶取放模块,且相邻粘晶取放单元间的设置角度以及各粘晶取放模块间的设置角度具有特殊的设计,因此可使多个晶粒同时进行沾胶步骤及后续步骤(例如定位步骤),确实达成高产能、提高生产效率的功效。
附图说明
图1为本发明的一实施例的俯视架构示意图。
图2为图1实施例的前视架构示意图。
图3为本发明另一实施例的俯视架构示意图。
图4为图3实施例的前视架构示意图。
图5为图1所示本发明的旋转模块的一实施例的俯视结构示意图。
图6A~6D为本发明利用二定位视觉撷取单元对晶粒进行定位的动作示意图。
图7为本发明的旋转模块另一实施例的俯视结构示意图。
图8为本发明又一实施例的俯视架构示意图。
图9为图8的旋转模块实施例的结构示意图。
附图标记说明:1、1B、1C-高产能的晶粒接合装置;2、2A、2B、2C、2D-晶粒;3-基板;10-供应模块;20-供应取放模块;30-转承台;40、40A、40C-旋转模块;41、41C-旋转座;42~45、42C~45C-粘晶取放模块;421~422、431~432、441~442、451~452、421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C-粘晶取放单元;50、50C-沾胶模块;51、52-沾胶单元;60-载台;70-供应模块视觉撷取模块;80-转承台视觉撷取模块;90、90C-定位视觉撷取模块;91、92-定位视觉撷取单元;100-载台视觉撷取模块;110-翻转模块;C-中心;θ1-第一夹角;θ2-第二夹角。
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式,所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容,轻易地了解本发明的其他优点与功效。
请参阅图1及图2所示实施例,本发明的一种高产能的晶粒接合装置1,其具有一供应模块10、一供应取放模块20、一转承台30、一旋转模块40、一沾胶模块50、一载台60、一供应模块视觉撷取模块70、一转承台视觉撷取模块80、一定位视觉撷取模块90与一载台视觉撷取模块100。
如图1及图2所示,供应模块10供设置复数晶粒2。
供应取放模块20设置于供应模块10的上方,并于供应模块10与转承台30之间移动,供应取放模块20用以取放晶粒2。
转承台30设置于供应模块10与旋转模块40之间,也即设置于供应模块10的一侧,用以承接供应取放模块20由供应模块10拾取的晶粒2。
旋转模块40设置于供应模块10与载台60之间。于旋转模块40具有复数组粘晶取放模块42~45。
沾胶模块50设置于旋转模块40的下方。
载台60设置于供应模块10的一侧,以承接来自供应模块10的晶粒2。
供应模块视觉撷取模块70设置于供应模块10的上方,用以撷取供应模块10与设置于供应模块10上的晶粒2的影像。供应模块视觉撷取模块70能够垂直取像与对位供应模块10的一面与晶粒2。供应模块视觉撷取模块70撷取位于供应模块10的晶粒2的影像,供应取放模块20依据该影像的信息,以拾取欲被拾取的晶粒2,并将所拾取的晶粒移动至转承台30。
转承台视觉撷取模块80设置于转承台30的上方,用以撷取转承台30与设置于转承台30上的晶粒2的影像。转承台视觉撷取模块80能够垂直取像与对位转承台30的一面与晶粒2。转承台视觉撷取模块80撷取位于转承台30的晶粒2的影像。旋转模块40依据转承台视觉撷取模块80撷取的晶粒2的影像信息,将粘晶取放模块42移动至欲被拾取的晶粒2的上方,以拾取晶粒2。
如图1所示,待粘晶取放模块42拾取晶粒2后,旋转模块40则转动一角度,以将晶粒2移动至沾胶模块50,以使晶粒2沾附有粘剂,同时,另一粘晶取放模块43系被旋转模块40移动至转承台30的上方,以便于拾取另一待拾取的晶粒2。
定位视觉撷取模块90设置于沾胶膜组50的一侧。旋转模块40持续转动,将已沾附有粘剂的二晶粒2(如图1所示由粘晶取放模块45拾取的二晶粒2)移动至定位视觉撷取模块90处,并且同时可将另二晶粒2(如图1所示由粘晶取放模块42拾取的二晶粒2)移至沾胶模块50上方以进行沾胶。
载台视觉撷取模块100设置于载台60的上方,用以撷取载台60与设置于载台60上的基板3及晶粒2的影像。载台视觉撷取模块100能够垂直取像与对位载台60的一面与晶粒2。载台视觉撷取模块100能够提高晶粒2与载台60之间定位的精准度,如此使得粘晶作业的精度较佳,而且载台视觉撷取模块100于对位晶粒2与载台60时,载台视觉撷取模块100的视野可以依必要性穿透晶粒2,以拍摄位于晶粒2另一面的记号,如此提升定位的精准度。
另外,供应模块视觉撷取模块70、转承台视觉撷取模块80与定位视觉撷取模块90的视野也可以依必要性穿透晶粒2,以拍摄位于晶粒2另一面的记号。
请参阅图3及图4所示实施例,本发明的一种高产能的晶粒接合装置1B,其具有一供应模块10、一供应取放模块20、一转承台30、一旋转模块40、一沾胶模块50、一载台60、一供应模块视觉撷取模块70、一转承台视觉撷取模块80、一定位视觉撷取模块90,一载台视觉撷取模块100以及一翻转模块110。
图3及图4所示实施例的供应模块10、供应取放模块20、转承台30、旋转模块40、沾胶模块50、载台60、供应模块视觉撷取模块70、转承台视觉撷取模块80、定位视觉撷取模块90及载台视觉撷取模块100的作用,与图1及图2所示实施例的供应模块10、供应取放模块20、转承台30、旋转模块40、沾胶模块50、载台60、供应模块视觉撷取模块70、转承台视觉撷取模块80、定位视觉撷取模块90及载台视觉撷取模块100的作用相同。
图3及图4所示实施例与图1及图2所示实施例的主要差异包括,图3及图4所示实施例另包含一翻转模块110。
翻转模块110可翻转地设置于供应取放模块20与转承台30之间。翻转模块110用以承接由供应取放模块20取放的晶粒2,且翻转模块110旋转一角度后,将晶粒2放置于转承台30上。一般而言,翻转模块110翻转的角度可为180度。翻转模块110的作用在于将晶粒2需要沾胶的一面朝下,以利于沾胶制程。
转承台30设置于翻转模块110与旋转模块40之间,翻转模块110承接晶粒2后旋转一角度(例如180度),将晶粒2放置于转承台30上。
以下,谨以图1及图2所示实施例,说明本发明的其他技术特征。
请参阅图1、图2及图5所示,旋转模块40设置于转承台30的一侧。旋转模块40包括一旋转座41与四组粘晶取放模块42~45,每一粘晶取放模块42~45具有复数粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452拾取并运送晶粒2。粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452以一中心C为圆心呈放射状分布于旋转座41的周缘,且每一粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452与中心C的距离相等。旋转座41以中心C为圆心旋转,并带动粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452以中心C为圆心旋转。
请参阅图5所示,相邻二粘晶取放模块之间(例如,粘晶取放模块42、43之间,或是粘晶取放模块43、44之间,或是粘晶取放模块44、45之间,或是粘晶取放模块42、45之间)以中心C为圆心具有一第一夹角θ1,每一黏晶取放模块42~45的相邻二粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452之间以中心C为圆心具有一第二夹角θ2,第一夹角θ1与第二夹角θ2可相同或不同。
于本实施例中,第一夹角θ1与第二夹角θ2相同,也即,粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452以中心C为圆心等角度呈放射状分布。
请参阅图1及图5所示,沾胶模块50设置于旋转模块40下方,沾胶模块50具有二沾胶单元51、52,沾胶单元51、52分离设置,任一粘晶取放模块42~45的二粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452的投影位置对应于沾胶单元51、52的位置。沾胶单元51、52提供粘剂以供各粘晶取放模块42~45的二粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452所拾取的复数晶粒同时沾胶。
例如,图1显示粘晶取放模块42的粘晶取放单元421~422分别位于相对应于沾胶单元51、52的位置,此时,粘晶取放单元421~422同时拾取了晶粒2,因此可以对二个晶粒2进行沾胶制程。于此同时,粘晶取放模块43的粘晶取放单元431正准备或已拾取位于转承台30上的晶粒2,至于粘晶取放模块43的另一粘晶取放单元452则尚未拾取任何晶粒。
请参阅图1及图5所示,定位视觉撷取模块90设置于沾胶膜组50的一侧,定位视觉撷取模块90包括二定位视觉撷取单元91、92,定位视觉撷取单元91、92的作用在于对晶粒2进行定位,以提高后续压合制程的精度。如图1所示,晶粒2呈矩形,二定位视觉撷取单元91、92分别对二晶粒2的对角定位,图示实施例中,定位视觉撷取单元91对晶粒2的右上角定位,另一定位视觉撷取单元92则对另一晶粒2的左下角定位。除此之外,可依实际所需设计定位的位置,不限于对角位置。例如,定位视觉撷取单元91对晶粒2的右上角定位,另一定位视觉撷取单元92则对另一晶粒2的右下角定位,或者位置对调,或分别为晶粒2的右上角与左上角,或分别为晶粒2的右下角与左下角。然而上述是针对晶粒呈矩形的态样,当晶粒的形状为非矩形时,只要任选晶粒的不同二角作为定位依据即可。更进一步地,可任选晶粒二不同位置作为定位依据。
由于任一粘晶取放模块42~45的二粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452的位置与定位视觉撷取单元91、92的位置相对应,因此,定位视觉撷取单元91、92可对完成沾胶的两晶粒2同时定位。
例如,当粘晶取放单元421~422所拾取的晶粒2完成沾胶后,旋转模块40旋转并驱动粘晶取放单元421~422旋转至定位视觉撷取单元91、92处,即可由定位视觉撷取单元91、92同时对完成沾胶的二晶粒2进行定位。于此同时,另一粘晶取放模块43的二粘晶取放单元431~432已拾取晶粒2且移至沾胶单元51、52处进行沾胶制程。
此外,值得强调说明的是,图1所示供应模块视觉撷取模块70、转承台视觉撷取模块80、定位视觉撷取模块90、载台视觉撷取模块100,使用的都是高解析度镜头,其视野范围(FOV)相对较小。在对应大尺寸晶粒,业界通常通过取放单元与镜头的相对移动,对单一晶粒的两特定位置定位。不仅耗费较多时间,而且影响精确度。
请参阅图6A~6D所示,详细说明本发明利用二定位视觉撷取单元对二晶粒同时定位的步骤。
请参阅图6A所示,粘晶取放模块42具有二晶粒2A、2B,粘晶取放模块43具有二晶粒2C、2D,其中,晶粒2A、2B已经过沾胶。当旋转座41旋转使得晶粒2A移动至对应于定位视觉撷取单元91的位置时,首先可由定位视觉撷取单元91对晶粒2A的右上角进行定位。
请参阅图6B所示,当旋转座41继续旋转使得晶粒2A移动至对应于定位视觉撷取单元92的位置时,可由定位视觉撷取单元92对晶粒2A的左下角进行定位,如此,晶粒2A可完成定位,同时,由于晶粒2B移动至对应于定位视觉撷取单元91的位置时,因此可由定位视觉撷取单元91对晶粒2B的右上角进行定位。此时,粘晶取放模块43的二晶粒2C、2D正进行沾胶或已完成沾胶。
请参阅图6C所示,旋转座41继续旋转,使晶粒2B移动至对应于定位视觉撷取单元92的位置时,可由定位视觉撷取单元92对晶粒2B的左下角进行定位,如此,晶粒2B可完成定位,同时,晶粒2C移动至对应于定位视觉撷取单元91的位置时,因此可由定位视觉撷取单元91对晶粒2C的右上角进行定位。
请参阅图6D所示,当旋转座41继续旋转使得晶粒2C移动至对应于定位视觉撷取单元92的位置时,可由定位视觉撷取单元92对晶粒2C的左下角进行定位,如此,晶粒2C可完成定位,同时,由于晶粒2D移动至对应于定位视觉撷取单元91的位置时,因此可由定位视觉撷取单元91对晶粒2D的右上角进行定位。此时,粘晶取放模块42的二晶粒2A、2B都已定位完成,准备被压合于进行图1所示的基板3上
本发明所提供的高产能的晶粒接合装置的优势包括,凭借二定位视觉撷取单元对应于每一粘晶取放模块的二粘晶取放单元,同时对已完成沾胶的二晶粒其一特定位置进行定位,并通过旋转模块40的旋转,对两晶粒的另一特定位置进行定位,完成两晶粒定位,无须移动定位视觉撷取单元,因此可减少移动时间,增加效率。
相较现有仅设置一个镜头(也即一个定位视觉撷取单元)的方式,本发明虽然因为设置了二定位视觉撷取单元而使得设置成本较高,但是后续生产过程中所节省的时间及生产效率的提升所产生的价值,则远超越成本的增加。
请参阅图1所示,于定位视觉撷取模块90的一侧设有载台60,于载台60上设有一基板3,于载台60的上方设有载台视觉撷取模块100。载台视觉撷取模块100系撷取晶粒2、定位视觉撷取模块90与基板3的影像信息,以将经过定位视觉撷取模块90定位的晶粒2进行位置调整并将晶粒2压合于基板3上。
请参阅图5所示,由于本发明的粘晶取放模块42~45及粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452具有特殊的角度设计,于粘晶取放单元421~422的晶粒2进行沾胶的同时,粘晶取放单元451~452的晶粒2可进行定位,且粘晶取放单元441~442的晶粒2可进行压合,而粘晶取放单元431~432可拾取晶粒2,各组粘晶取放模块42~45同时进行不同的制程,尤其是于沾胶制程中,可同时对多个晶粒进行沾胶,确实可大幅缩减时间、提高产能。
请参阅图7所示,本旋转模块40A实施例与图1旋转模块40实施例的主要差异在于,粘晶取放模块42、43之间,或是粘晶取放模块43、44之间,或是粘晶取放模块44、45之间,或是粘晶取放模块42、45之间以中心C为圆心具有一第一夹角θ1,每一粘晶取放模块42~45的相邻二粘晶取放单元421~422、431~432、441~442、451~452之间以中心C为圆心具有一第二夹角θ2,第一夹角θ1与第二夹角θ2不同,本实施例中,第一夹角θ1大于第二夹角θ2,然也可使第一夹角θ1小于第二夹角θ2。
图5与图7实施例显示本发明的旋转模块的粘晶取放模块为四组,每一组粘晶取放模块有两个粘晶取放单元,据此可衍生出本发明的其他实施例,例如,旋转模块可设置二组粘晶取放模块,每一组粘晶取放模块有至少两个粘晶取放单元,或者,旋转模块可设置三组粘晶取放模块,每一组粘晶取放模块有至少二个粘晶取放单元,以此类推。
若针对每一组粘晶取放模块具有三个或三个以上粘晶取放单元的情况,两两相邻的该粘晶取放单元间的夹角可相同或不同,视实际所需而设计。基本设计原则在于,于一旋转模块设有多组粘晶取放模块,每一组粘晶取放模块有多个粘晶取放单元,各组粘晶取放模块间的夹角与各组中相邻两粘晶取放单元的夹角可以相同或不同。
同样地,针对每一组粘晶取放模块具有三个或三个以上粘晶取放单元的情况,沾胶单元与定位视觉撷取单元的数量也相对增加为三个或三个以上。
请参阅图8所示,高产能的晶粒接合装置1C,其包含一供应模块10、一供应取放模块20、一转承台30、一旋转模块40C、一沾胶模块50C、一载台60、一供应模块视觉撷取模块70、一转承台视觉撷取模块80、一定位视觉撷取模块90C、一载台视觉撷取模块100及一翻转模块110。
请参阅图8及图9所示,旋转模块40C包括一旋转座41C与四组粘晶取放模块42C~45C,每一粘晶取放模块42C~45C具有复数粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C取放并运送晶粒2。粘晶取放单元421C~422C、431~432C、441C~442C、451C~452C以一中心C为圆心呈放射状等距分布于旋转座41C的周缘,且每一粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C与中心C的距离相等。旋转座41C以中心C为圆心旋转,并带动粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C以中心C为圆心旋转。
请参阅图9所示,本实施例的相邻二粘晶取放模块42C、43C之间(或是粘晶取放模块43C、44C之间,或是粘晶取放模块44C、45C之间,或是粘晶取放模块42C、45C之间)以中心C为圆心具有一第一夹角θ1,每一粘晶取放模块42C~45C的相邻二粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C之间以中心C为圆心具有一第二夹角θ2,第一夹角θ1与第二夹角θ2可相同或不同,于本实施例中,第一夹角θ1大于第二夹角θ2,然也可使第一夹角θ1小于第二夹角θ2;此外,相邻二粘晶取放模块42C、43C之间(或是粘晶取放模块43C、44C之间,或是粘晶取放模块44C、45C之间,或是粘晶取放模块42C、45C之间)的第一夹角θ1可以相同或不同;视所需而设计。
图9实施例与图5实施例的差异包括,图9实施例各组的粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C系并列设置,也即,各组粘晶取放模块42C~45C的粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C的排列方向与中心C形成的圆相切。
此外,本实施例的沾胶模块50C为单一单元,可提供一组粘晶取放模块中的两个取放单元同时沾胶。如图8及图9所示,粘晶取放模块42C的粘晶取放单元421C~422C的投影位置可同时落入沾胶模块50C中,因此可对粘晶取放单元421C~422C所拾取的晶粒2同时沾胶。
此外,本实施例的定位视觉撷取模块90C为单一单元,由于本实施例将各组的粘晶取放单元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C并列设置,因此凭借一定位视觉撷取模块90C即可同时对一组粘晶取放模块中的两个粘晶取放单元的晶粒同时定位。如图8及图9所示,定位视觉撷取模块90C可对粘晶取放单元451C~452C所拾取的晶粒2同时定位。
同时,本实施例的粘晶取放模块44C的粘晶取放单元441C~442C可同时将晶粒2压合于设置于载台4的基板3上。换言之,于粘晶取放单元421C~422C的晶粒2进行沾胶的同时,粘晶取放单元451C~452C的晶粒2可进行定位,且粘晶取放单元441C~442C的晶粒2可进行压合,而粘晶取放单元431C~432C可拾取晶粒2,各组粘晶取放模块42C~45C同时进行不同的制程,尤其是于沾胶制程中,可同时对多个晶粒进行沾胶,确实可大幅缩减时间、提高产能。
图7实施例与图5实施例虽略有不同,但是对于旋转模块的粘晶取放模块的粘晶取放单元的角度设计原则是相同的。也即,于一旋转模块设有多组粘晶取放模块,每一组粘晶取放模块有多个取放单元,各组粘晶取放模块间的夹角与各组中相邻两取放单元的夹角可以相同或不同。
此外,上述揭示不同态样的旋转模块40、40A、40C,都适用于图1及图2的不具有翻转模块110的架构,以及图3及图4的具有翻转模块110的架构。
综上所述,本发明所提供的高产能的晶粒接合装置,由于旋转模块上设有多组粘晶取放模块,且相邻粘晶取放单元间的设置角度以及各粘晶取放模块间的设置角度具有特殊的设计,因此可使多个晶粒同时进行沾胶步骤及后续步骤(例如定位步骤),确实达成高产能、提高生产效率的功效。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种高产能的晶粒接合装置,其特征在于,包含:
一旋转模块,其包括复数粘晶取放模块,每一该粘晶取放模块具有复数粘晶取放单元用于拾取并运送晶粒,该复数粘晶取放单元以一中心为圆心呈放射状分布且每一该粘晶取放单元与该中心的距离相等,该复数粘晶取放单元以该中心为圆心旋转,相邻二该粘晶取放模块之间以该中心为圆心具有一第一夹角,每一该粘晶取放模块的相邻二该粘晶取放单元之间以该中心为圆心具有一第二夹角,该第一夹角与该第二夹角相同或不同;
一沾胶模块,设置于该旋转模块下方,用以提供粘剂以供任一该粘晶取放模块的复数该粘晶取放单元所拾取的复数该晶粒同时沾胶;以及
一定位视觉撷取模块,其设置于该沾胶膜组的一侧,用以对已沾胶的复数该晶粒同时定位。
2.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:该第一夹角与该第二夹角相同,该复数粘晶取放单元以该中心为圆心等角度呈放射状分布。
3.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:该第一夹角与该第二夹角不同,该复数粘晶取放模块以该中心为圆心等角度呈放射状分布。
4.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:该复数粘晶取放单元与该中心的距离相等。
5.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:该沾胶模块具有复数沾胶单元,该复数沾胶单元分离设置,任一该粘晶取放模块的各该粘晶取放单元的投影位置对应于该复数沾胶单元的位置。
6.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:该定位视觉撷取模块具有复数定位视觉撷取单元,任一该粘晶取放模块的各该粘晶取放单元的位置与该复数定位视觉撷取单元的位置相对应。
7.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:具有二该定位视觉撷取单元,二该定位视觉撷取单元分别对相对应的该晶粒的二不同位置进行定位。
8.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:该旋转模块包括一旋转座,该复数粘晶取放单元以该中心为圆心呈放射状分布于该旋转座的周缘,该旋转座以该中心为圆心旋转并带动该复数粘晶取放模块旋转。
9.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:各组该粘晶取放模块的复数该粘晶取放单元的排列方向与该中心形成的圆相切。
10.如权利要求1所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于,还包括:
一供应模块,用以设置复数该晶粒;
一供应取放模块,设置于该供应模块的上方,用以取放该晶粒;以及
一转承台,设置于该供应模块的一侧,用以承接由该供应取放模块取放的该晶粒。
11.如权利要求10所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:还包括:
一供应模块视觉撷取模块,设置于该供应模块的上方,用以撷取该供应模块与设置于该供应模块上的该晶粒的影像;
一转承台视觉撷取模块,设置于该转承台的上方,用以撷取该转承台与设置于该转承台上的该晶粒的影像;以及
一载台视觉撷取模块,设置于一用以承载基板的载台的上方,用以撷取该载台与设置于该载台上的该基板及该晶粒的影像。
12.如权利要求10所述的高产能的晶粒接合装置,其特征在于:还包括一翻转模块,可翻转地设置于该供应取放模块与该供应模块之间,用以承接由该供应取放模块取放的该晶粒,该翻转模块承接由该供应取放模块取放的该晶粒后旋转一角度,将该晶粒放置于该转承台上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010144458.XA CN113363177A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 高产能的晶粒接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010144458.XA CN113363177A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 高产能的晶粒接合装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113363177A true CN113363177A (zh) | 2021-09-07 |
Family
ID=77523705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010144458.XA Pending CN113363177A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 高产能的晶粒接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113363177A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203367253U (zh) * | 2013-07-30 | 2013-12-25 | 万世扬工业股份有限公司 | 改良的固晶机分料系统 |
CN103579056A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 苏州均华精密机械有限公司 | 粘着半导体芯片的装置 |
CN104637840A (zh) * | 2013-11-11 | 2015-05-20 | 台北歆科科技有限公司 | 多轨进料的旋转式晶粒检测设备 |
CN205194665U (zh) * | 2015-02-06 | 2016-04-27 | 苏州均华精密机械有限公司 | 具有多面检测能力的晶粒挑拣装置 |
CN105632989A (zh) * | 2015-10-08 | 2016-06-01 | 苏州均华精密机械有限公司 | 晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块 |
-
2020
- 2020-03-04 CN CN202010144458.XA patent/CN113363177A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203367253U (zh) * | 2013-07-30 | 2013-12-25 | 万世扬工业股份有限公司 | 改良的固晶机分料系统 |
CN103579056A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 苏州均华精密机械有限公司 | 粘着半导体芯片的装置 |
CN104637840A (zh) * | 2013-11-11 | 2015-05-20 | 台北歆科科技有限公司 | 多轨进料的旋转式晶粒检测设备 |
CN205194665U (zh) * | 2015-02-06 | 2016-04-27 | 苏州均华精密机械有限公司 | 具有多面检测能力的晶粒挑拣装置 |
CN105632989A (zh) * | 2015-10-08 | 2016-06-01 | 苏州均华精密机械有限公司 | 晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3425661B1 (en) | Chip bonding apparatus and method | |
JP5989313B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
TW201320254A (zh) | 固晶裝置及固晶方法 | |
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
TWI666720B (zh) | 帶有多個用於傳送電子器件進行鍵合的旋轉傳送臂的鍵合裝置 | |
US9603294B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
CN211858644U (zh) | 用于半导体器件接合的对准载具和对准系统 | |
US20180366353A1 (en) | Chip-bonding system and method | |
TW201814820A (zh) | 芯片鍵合裝置及鍵合方法 | |
US9105760B2 (en) | Pick-and-place tool for packaging process | |
CN115831815B (zh) | 芯片贴装系统及其贴装方法 | |
JP6849468B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
CN106783679B (zh) | 芯片贴装设备及贴装芯片的方法 | |
TWI566308B (zh) | 高產出之高精度晶片接合裝置 | |
CN113363177A (zh) | 高产能的晶粒接合装置 | |
JP2019530248A (ja) | ユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法 | |
US4878610A (en) | Die bonding apparatus | |
TWI738238B (zh) | 高產能之晶粒接合裝置 | |
TWI780424B (zh) | 提高精度與速度之接合裝置 | |
TWM615965U (zh) | 部件取放貼合系統 | |
CN115020277A (zh) | 一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法 | |
CN111554604B (zh) | 提高精度与速度的接合装置 | |
KR20200093177A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
US20120252161A1 (en) | Die bonding method utilizing rotary wafer table | |
TWI798595B (zh) | 晶粒固晶裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |