TWI738238B - 高產能之晶粒接合裝置 - Google Patents

Abstract

一種高產能之晶粒接合裝置，包含：供應取放模組用以將供應模組上至少一晶粒運送至轉承台；旋轉模組包括具有複數黏晶取放單元之複數黏晶取放模組，黏晶取放單元以一中心為圓心呈放射狀分布且與中心之距離相等，黏晶取放單元以中心為圓心旋轉運動，相鄰二黏晶取放模組間以中心為圓心具有一第一夾角，每一黏晶取放模組之相鄰二黏晶取放單元間以中心為圓心具有一第二夾角，第一夾角與第二夾角相同或不相同；沾膠模組供一黏晶取放模組之複數晶粒同時沾膠；由定位視覺擷取模組對已沾膠之複數晶粒同時定位。

Description

高產能之晶粒接合裝置

本發明有關於一種高產能之晶粒接合裝置，尤指一種可使多個晶粒同時進行沾膠步驟及/或後續步驟之高產能之晶粒接合裝置。

半導體製程的發展已日趨成熟，現有IC為了縮小體積與降低成本並提高性能，不斷地在2D IC的概念下縮小IC電路的線距，但當IC線距已經發展到20奈米以下的製程，既有的發展方向已逐漸出現了甁頸，為了突破即有IC性能的限制，3D IC的發展成為新的趨勢，然3D IC的製程中，最關鍵與重要的製程之一為高精度的晶粒黏合，而最常應用的即為高精度的覆晶接合技術。

現今的覆晶製程，其係切割一晶圓(Wafer)以形成複數個晶粒(Die)，再依所需決定是否將該些晶粒予以翻轉，並經一黏晶(Die Bond)的步驟，以使晶粒黏附於一基板。

於黏晶的步驟中，是藉由一黏晶機的取放模組拾取位於一晶圓(Wafer)或晶粒盤(Die Tray)之晶粒，並將晶粒移動至一沾膠模組，以使晶粒沾附有黏劑，再將已具有黏劑之晶粒移動至基板處，並由視覺擷取模組進行定位並放下晶粒，以使晶粒黏附於基板，而後取放模組再由另一路徑或循原路徑回至晶粒盤的上方，以再次拾取晶粒。

然而，由於一次只能對一個晶粒進行沾膠、定位、黏附，因此無法兼顧高精度與高產能的需求。尤其，現有黏晶製程中無法突破的主要瓶頸之一在於沾膠，因沾膠會造成取放模組產生停滯的情況，而且取放模組於黏晶與吸晶的行進路徑過於冗長，影響生產效率。

據此，如何能有一種可使多個晶粒同時進行沾膠步驟及/或後續步驟之『高產能之晶粒接合裝置』，是相關技術領域人士亟待解決之課題。

於一實施例中，本發明提出一種高產能之晶粒接合裝置，包含：一供應模組，用以設置複數晶粒；一供應取放模組，設置於供應模組的上方，用以取放晶粒；一轉承台，設置於供應模組之一側，用以承接由供應取放模組取放之晶粒；一旋轉模組，其包括複數黏晶取放模組，每一黏晶取放模組具有複數黏晶取放單元拾取並運送晶粒，黏晶取放單元以一中心為圓心呈放射狀分布且每一黏晶取放單元與中心之距離相等，黏晶取放單元以中心為圓心旋轉，相鄰二黏晶取放模組之間以中心為圓心具有一第一夾角，每一黏晶取放模組之相鄰二黏晶取放單元之間以中心為圓心具有一第二夾角，第一夾角與第二夾角相同或不同；一沾膠模組，設置於旋轉模組下方，用以提供黏劑以供任一黏晶取放 模組之複數黏晶取放單元所拾取之複數晶粒同時沾膠；以及一定位視覺擷取模組，其設置於沾膠膜組之一側，用以對已沾膠之複數晶粒同時定位。

1,1B,1C:高產能之晶粒接合裝置

2,2A,2B,2C,2D:晶粒

3:基板

10:供應模組

20:供應取放模組

30:轉承台

40,40A,40C:旋轉模組

41,41C:旋轉座

42~45,42C~45C:黏晶取放模組

421~422,431~432,441~442,451~452,421C~422C,431C~432C,441C~442C,451C~452C:黏晶取放單元

50,50C:沾膠模組

51,52:沾膠單元

60:載台

70:供應模組視覺擷取模組

80:轉承台視覺擷取模組

90,90C:定位視覺擷取模組

91,92:定位視覺擷取單元

100:載台視覺擷取模組

110:翻轉模組

C:中心

θ1:第一夾角

θ2:第二夾角

圖1為本發明之一實施例之俯視架構示意圖。

圖2為圖1實施例之前視架構示意圖。

圖3為本發明另一實施例之俯視架構示意圖。

圖4為圖3實施例之前視架構示意圖。

圖5為圖1所示本發明之旋轉模組之一實施例之俯視結構示意圖。

圖6A~6D為本發明利用二定位視覺擷取單元對晶粒進行定位之動作示意圖。

圖7為本發明之旋轉模組另一實施例之俯視結構示意圖。

圖8為本發明又一實施例之俯視架構示意圖。

圖9為圖8之旋轉模組實施例之結構示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。

請參閱圖1及圖2所示實施例，本發明之一種高產能之晶粒接合裝置1，其具有一供應模組10、一供應取放模組20、一轉承台30、一旋轉模組40、一沾膠模組50、一載台60、一供應模組視覺擷取模組70、一轉承台視覺擷取模組80、一定位視覺擷取模組90與一載台視覺擷取模組100。

如圖1及圖2所示，供應模組10供設置複數晶粒2。

供應取放模組20設置於供應模組10的上方，並於供應模組10與轉承台30之間移動，供應取放模組20用以取放晶粒2。

轉承台30設置於供應模組10與旋轉模組40之間，亦即設置於供應模組10之一側，用以承接供應取放模組20由供應模組10拾取之晶粒2。

旋轉模組40設置於供應模組10與載台60之間。於旋轉模組40具有複數組黏晶取放模組42~45。

沾膠模組50設置於旋轉模組40的下方。

載台60設置於供應模組10的一側，以承接來自供應模組10的晶粒2。

供應模組視覺擷取模組70設置於供應模組10的上方，用以擷取供應模組10與設置於供應模組10上之晶粒2的影像。供應模組視覺擷取模組70能夠垂直取像與對位供應模組10的一面與晶粒2。供應模組視覺擷取模組70擷取位於供應模組10之晶粒2的影像，供應取放模組20依據該影像的資訊，以拾取欲被拾取的晶粒2，並將所拾取的晶粒移動至轉承台30。

轉承台視覺擷取模組80設置於轉承台30的上方，用以擷取轉承台30與設置於轉承台30上之晶粒2的影像。轉承台視覺擷取模組80能夠垂直取像與對位轉承台30的一面與晶粒2。轉承台視覺擷取模組80擷取位於轉承台30之晶粒2的影像。旋轉模組40依據轉承台視覺擷取模組80擷取之晶粒2的影像資訊，將黏晶取放模組42移動至欲被拾取的晶粒2的上方，以拾取晶粒2。

如圖1所示，待黏晶取放模組42拾取晶粒2後，旋轉模組40則轉動一角度，以將晶粒2移動至沾膠模組50，以使晶粒2沾附有黏劑，同時，另一黏晶取放模組43係被旋轉模組40移動至轉承台30的上方，以便於拾取另一待拾取的晶粒2。

定位視覺擷取模組90設置於沾膠膜組50之一側。旋轉模組40持續轉動，將已沾附有黏劑之二晶粒2(如圖1所示由黏晶取放模組45拾取之二晶粒2)移動至定位視覺擷取模組90處，並且同時可將另二晶粒2(如圖1所示由黏晶取放模組42拾取之二晶粒2)移至沾膠模組50上方以進行沾膠。

載台視覺擷取模組100設置於載台60的上方，用以擷取載台60與設置於載台60上之基板3及晶粒2的影像。載台視覺擷取模組100能夠垂直取像與對位載台60的一面與晶粒2。載台視覺擷取模組100能夠提高晶粒2與載台60之間定位的精準度，藉此使得黏晶作業的精度較佳，而且載台視覺擷取模組100於對位晶粒2與載台60時，載台視覺擷取模組100的視野可以依必要性穿透晶粒2，以拍攝位於晶粒2另一面之記號，藉此提升定位的精準度。

另外，供應模組視覺擷取模組70、轉承台視覺擷取模組80與定位視覺擷取模組90的視野亦可以依必要性穿透晶粒2，以拍攝位於晶粒2另一面之記號。

請參閱圖3及圖4所示實施例，本發明之一種高產能之晶粒接合裝置1B，其具有一供應模組10、一供應取放模組20、一轉承台30、一旋轉模組40、一沾膠模組50、一載台60、一供應模組視覺擷取模組70、一轉承台視覺擷取模組80、一定位視覺擷取模組90，一載台視覺擷取模組100以及一翻轉模組110。

圖3及圖4所示實施例之供應模組10、供應取放模組20、轉承台30、旋轉模組40、沾膠模組50、載台60、供應模組視覺擷取模組70、轉承台視覺擷取模組80、定位視覺擷取模組90及載台視覺擷取模組100之作用，與圖1及圖2所示實施例之供應模組10、供應取放模組20、轉承台30、旋轉模組40、沾膠模組50、載台60、供應模組視覺擷取模組70、轉承台視覺擷取模組80、定位視覺擷取模組90及載台視覺擷取模組100之作用相同。

圖3及圖4所示實施例與圖1及圖2所示實施例的主要差異包括，圖3及圖4所示實施例另包含一翻轉模組110。

翻轉模組110可翻轉地設置於供應取放模組20與轉承台30之間。翻轉模組110用以承接由供應取放模組20取放之晶粒2，且翻轉模組110旋轉一角度後，將晶粒2置放於轉承台30上。一般而言，翻轉模組110翻轉之角度可為180度。翻轉模組110之作用在於將晶粒2需要沾膠之一面朝下，以利於沾膠製程。

轉承台30設置於翻轉模組110與旋轉模組40之間，翻轉模組110承接晶粒2後旋轉一角度(例如180度)，將晶粒2置放於轉承台30上。

以下，謹以圖1及圖2所示實施例，說明本發明之其他技術特徵。

請參閱圖1、圖2及圖5所示，旋轉模組40設置於轉承台30之一側。旋轉模組40包括一旋轉座41與四組黏晶取放模組42~45，每一黏晶取放模組42~45具有複數黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452拾取並運送晶粒2。黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452以一中心C為圓心呈放射狀分布於旋轉座41之週緣，且每一黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452與中心C之距離相等。旋轉座41以中心C為圓心旋轉，並帶動黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452以中心C為圓心旋轉。

請參閱圖5所示，相鄰二黏晶取放模組之間(例如，黏晶取放模組42、43之間，或是黏晶取放模組43、44之間，或是黏晶取放模組44、45之間，或是黏晶取放模組42、45之間)以中心C為圓心具有一第一夾角θ1，每一黏晶取放模組42~45之相鄰二黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452之間以中心C為圓心具有一第二夾角θ2，第一夾角θ1與第二夾角θ2可相同或不同。

於本實施例中，第一夾角θ1與第二夾角θ2相同，亦即，黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452以中心C為圓心等角度呈放射狀分布。

請參閱圖1及圖5所示，沾膠模組50設置於旋轉模組40下方，沾膠模組50具有二沾膠單元51、52，沾膠單元51、52分離設置，任一黏晶取放模組42~45之二黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452之投影位置對應於沾膠單元51、52之位置。沾膠單元51、52提供黏劑以供各黏晶取放模組42~45之二黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452所拾取之複數晶粒同時沾膠。

例如，圖1顯示黏晶取放模組42的黏晶取放單元421~422分別位於相對應於沾膠單元51、52之位置，此時，黏晶取放單元421~422同時拾取了晶粒2，因此可以對二個晶粒2進行沾膠製程。於此同時，黏晶取放模組43的黏晶取放單元431正準備或已拾取位於轉承台30上的晶粒2，至於黏晶取放模組43的另一黏晶取放單元452則尚未拾取任何晶粒。

請參閱圖1及圖5所示，定位視覺擷取模組90設置於沾膠膜組50之一側，定位視覺擷取模組90包括二定位視覺擷取單元91、92，定位視覺擷取單元91、92之作用在於對晶粒2進行定位，以提高後續壓合製程的精度。如圖1所示，晶粒2呈矩形，二定位視覺擷取單元91、92分別對二晶粒2的對角定位，圖示實施例中，定位視覺擷取單元91對晶粒2的右上角定位，另一定位視覺擷取單元92則對另一晶粒2的左下角定位。除此之外，可依實際所需設計定位的位置，不限於對角位置。例如，定位視覺擷取單元91對晶粒2的右上角定位，另一定位視覺擷取單元92則對另一晶粒2的右下角定位，或者位置對調，或分別為晶粒2的右上角與左上角，或分別為晶粒2的右下角與左下角。然而上述是針對晶粒呈矩形的態 樣，當晶粒的形狀為非矩形時，只要任選晶粒的不同二角作為定位依據即可。更進一步地，可任選晶粒二不同位置作為定位依據。

由於任一黏晶取放模組42~45之二黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452之位置與定位視覺擷取單元91、92之位置相對應，因此，定位視覺擷取單元91、92可對完成沾膠之兩晶粒2同時定位。

例如，當黏晶取放單元421~422所拾取的晶粒2完成沾膠後，旋轉模組40旋轉並驅動黏晶取放單元421~422旋轉至定位視覺擷取單元91、92處，即可由定位視覺擷取單元91、92同時對完成沾膠之二晶粒2進行定位。於此同時，另一黏晶取放模組43之二黏晶取放單元431~432已拾取晶粒2且移至沾膠單元51、52處進行沾膠製程。

此外，值得強調說明的是，圖1所示供應模組視覺擷取模組70、轉承台視覺擷取模組80、定位視覺擷取模組90、載台視覺擷取模組100，使用的都是高解析度鏡頭，其視野範圍(FOV)相對較小。在對應大尺寸晶粒，業界通常透過取放單元與鏡頭的相對移動，對單一晶粒之兩特定位置定位。不僅耗費較多時間，而且影響精確度。

請參閱圖6A~6D所示，詳細說明本發明利用二定位視覺擷取單元對二晶粒同時定位的步驟。

請參閱圖6A所示，黏晶取放模組42具有二晶粒2A、2B，黏晶取放模組43具有二晶粒2C、2D，其中，晶粒2A、2B已經過沾膠。當旋轉座41旋轉使得晶粒2A移動至對應於定位視覺擷取單元91的位置時，首先可由定位視覺擷取單元91對晶粒2A的右上角進行定位。

請參閱圖6B所示，當旋轉座41繼續旋轉使得晶粒2A移動至對應於定位視覺擷取單元92的位置時，可由定位視覺擷取單元92對晶粒2A的左下角進行定位，如此，晶粒2A可完成定位，同時，由於晶粒2B移動至對應於定位視覺擷取單元91的位置時，因此可由定位視覺擷取單元91對晶粒2B的右上角進行定位。此時，黏晶取放模組43的二晶粒2C、2D正進行沾膠或已完成沾膠。

請參閱圖6C所示，旋轉座41繼續旋轉，使晶粒2B移動至對應於定位視覺擷取單元92的位置時，可由定位視覺擷取單元92對晶粒2B的左下角進行定位，如此，晶粒2B可完成定位，同時，晶粒2C移動至對應於定位視覺擷取單元91的位置時，因此可由定位視覺擷取單元91對晶粒2C的右上角進行定位。

請參閱圖6D所示，當旋轉座41繼續旋轉使得晶粒2C移動至對應於定位視覺擷取單元92的位置時，可由定位視覺擷取單元92對晶粒2C的左下角進行定位，如此，晶粒2C可完成定位，同時，由於晶粒2D移動至對應於定位視覺擷取單元91的位置時，因此可由定位視覺擷取單元91對晶粒2D的右上角進行定位。此時，黏晶取放模組42的二晶粒2A、2B皆已定位完成，準備被壓合於進行圖1所示的基板3上。

本發明所提供之高產能之晶粒接合裝置的優勢包括，藉由二定位視覺擷取單元對應於每一黏晶取放模組的二黏晶取放單元，同時對已完成沾膠之二晶粒其一特定位置進行定位，並透過旋轉模組40的旋轉，對兩晶粒之另一特定位置進行定位，完成兩晶粒定位，無須移動定位視覺擷取單元，因此可減少移動時間，增加效率。

相較習知僅設置一個鏡頭(亦即一個定位視覺擷取單元)的方式，本發明雖然因為設置了二定位視覺擷取單元而使得設置成本較高，但是後續生產過程中所節省的時間及生產效率的提升所產生的價值，則遠超越成本的增加。

請參閱圖1所示，於定位視覺擷取模組90之一側設有載台60，於載台60上設有一基板3，於載台60的上方設有載台視覺擷取模組100。載台視覺擷取模組100係擷取晶粒2、定位視覺擷取模組90與基板3之影像資訊，以將經過定位視覺擷取模組90定位之晶粒2進行位置調整並將晶粒2壓合於基板3上。

請參閱圖5所示，由於本發明之黏晶取放模組42~45及黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452具有特殊的角度設計，於黏晶取放單元421~422的晶粒2進行沾膠的同時，黏晶取放單元451~452的晶粒2可進行定位，且黏晶取放單元441~442的晶粒2可進行壓合，而黏晶取放單元431~432可拾取晶粒2，各組黏晶取放模組42~45同時進行不同的製程，尤其是於沾膠製程中，可同時對多個晶粒進行沾膠，確實可大幅縮減時間、提高產能。

請參閱圖7所示，本旋轉模組40A實施例與圖1旋轉模組40實施例之主要差異在於，黏晶取放模組42、43之間，或是黏晶取放模組43、44之間，或是黏晶取放模組44、45之間，或是黏晶取放模組42、45之間以中心C為圓心具有一第一夾角θ1，每一黏晶取放模組42~45之相鄰二黏晶取放單元421~422、431~432、441~442、451~452之間以中心C 為圓心具有一第二夾角θ2，第一夾角θ1與第二夾角θ2不同，本實施例中，第一夾角θ1大於第二夾角θ2，然亦可使第一夾角θ1小於第二夾角θ2。

圖5與圖7實施例顯示本發明之旋轉模組之黏晶取放模組為四組，每一組黏晶取放模組有兩個黏晶取放單元，據此可衍生出本發明之其他實施例，例如，旋轉模組可設置二組黏晶取放模組，每一組黏晶取放模組有至少兩個黏晶取放單元，或者，旋轉模組可設置三組黏晶取放模組，每一組黏晶取放模組有至少二個黏晶取放單元，以此類推。

若針對每一組黏晶取放模組具有三個或三個以上黏晶取放單元之情況，兩兩相鄰之該黏晶取放單元間之夾角可相同或不同，視實際所需而設計。基本設計原則在於，於一旋轉模組設有多組黏晶取放模組，每一組黏晶取放模組有多個黏晶取放單元，各組黏晶取放模組間之夾角與各組中相鄰兩黏晶取放單元之夾角可以相同或不同。

同樣地，針對每一組黏晶取放模組具有三個或三個以上黏晶取放單元之情況，沾膠單元與定位視覺擷取單元的數量也相對增加為三個或三個以上。

請參閱圖8所示，高產能之晶粒接合裝置1C，其包含一供應模組10、一供應取放模組20、一轉承台30、一旋轉模組40C、一沾膠模組50C、一載台60、一供應模組視覺擷取模組70、一轉承台視覺擷取模組80、一定位視覺擷取模組90C、一載台視覺擷取模組100及一翻轉模組110。

請參閱圖8及圖9所示，旋轉模組40C包括一旋轉座41C與四組黏晶取放模組42C~45C，每一黏晶取放模組42C~45C具有複數黏晶 取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C取放並運送晶粒2。黏晶取放單元421C~422C、431~432C、441C~442C、451C~452C以一中心C為圓心呈放射狀等距分布於旋轉座41C之週緣，且每一黏晶取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C與中心C之距離相等。旋轉座41C以中心C為圓心旋轉，並帶動黏晶取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C以中心C為圓心旋轉。

請參閱圖9所示，本實施例之相鄰二黏晶取放模組42C、43C之間(或是黏晶取放模組43C、44C之間，或是黏晶取放模組44C、45C之間，或是黏晶取放模組42C、45C之間)以中心C為圓心具有一第一夾角θ1，每一黏晶取放模組42C~45C之相鄰二黏晶取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C之間以中心C為圓心具有一第二夾角θ2，第一夾角θ1與第二夾角θ2可相同或不同，於本實施例中，第一夾角θ1大於第二夾角θ2，然亦可使第一夾角θ1小於第二夾角θ2；此外，相鄰二黏晶取放模組42C、43C之間(或是黏晶取放模組43C、44C之間，或是黏晶取放模組44C、45C之間，或是黏晶取放模組42C、45C之間)之第一夾角θ1可以相同或不同；視所需而設計。

圖9實施例與圖5實施例的差異包括，圖9實施例各組的黏晶取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C係並列設置，亦即，各組黏晶取放模組42C~45C之黏晶取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C之排列方向與中心C形成的圓相切。

此外，本實施例之沾膠模組50C為單一單元，可提供一組黏晶取放模組中的兩個取放單元同時沾膠。如圖8及圖9所示，黏晶取放模組42C的黏晶取放單元421C~422C的投影位置可同時落入沾膠模組50C中，因此可對黏晶取放單元421C~422C所拾取的晶粒2同時沾膠。

此外，本實施例之定位視覺擷取模組90C為單一單元，由於本實施例將各組的黏晶取放單元421C~422C、431C~432C、441C~442C、451C~452C並列設置，因此藉由一定位視覺擷取模組90C即可同時對一組黏晶取放模組中的兩個黏晶取放單元的晶粒同時定位。如圖8及圖9所示，定位視覺擷取模組90C可對黏晶取放單元451C~452C所拾取的晶粒2同時定位。

同時，本實施例之黏晶取放模組44C之黏晶取放單元441C~442C可同時將晶粒2壓合於設置於載台4之基板3上。換言之，於黏晶取放單元421C~422C的晶粒2進行沾膠的同時，黏晶取放單元451C~452C的晶粒2可進行定位，且黏晶取放單元441C~442C的晶粒2可進行壓合，而黏晶取放單元431C~432C可拾取晶粒2，各組黏晶取放模組42C~45C同時進行不同的製程，尤其是於沾膠製程中，可同時對多個晶粒進行沾膠，確實可大幅縮減時間、提高產能。

圖7實施例與圖5實施例雖略有不同，但是對於旋轉模組的黏晶取放模組的黏晶取放單元之角度設計原則是相同的。亦即，於一旋轉模組設有多組黏晶取放模組，每一組黏晶取放模組有多個取放單元，各組黏晶取放模組間之夾角與各組中相鄰兩取放單元之夾角可以相同或不同。

此外，上述揭露不同態樣的旋轉模組40、40A、40C，皆適用於圖1及圖2之不具有翻轉模組110之架構，以及圖3及圖4之具有翻轉模組110的架構。

綜上所述，本發明所提供之高產能之晶粒接合裝置，由於旋轉模組上設有多組黏晶取放模組，且相鄰黏晶取放單元間之設置角度以及各黏晶取放模組間之設置角度具有特殊的設計，因此可使多個晶粒同時進行沾膠步驟及後續步驟(例如定位步驟)，確實達成高產能、提高生產效率之功效。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1:高產能之晶粒接合裝置

2:晶粒

3:基板

10:供應模組

20:供應取放模組

30:轉承台

40:旋轉模組

41:旋轉座

42~45:黏晶取放模組

50:沾膠模組

51,52:沾膠單元

60:載台

70:供應模組視覺擷取模組

80:轉承台視覺擷取模組

90:定位視覺擷取模組

91,92:定位視覺擷取單元

100:載台視覺擷取模組

C:中心

Claims (6)

1. 一種高產能之晶粒接合裝置，包含：一旋轉模組，其包括複數黏晶取放模組，每一該黏晶取放模組具有複數黏晶取放單元拾取並運送晶粒，該複數黏晶取放單元以一中心為圓心呈放射狀分布且每一該黏晶取放單元與該中心之距離相等，該複數黏晶取放單元以該中心為圓心旋轉，相鄰二該黏晶取放模組之間以該中心為圓心具有一第一夾角，每一該黏晶取放模組之相鄰二該黏晶取放單元之間以該中心為圓心具有一第二夾角，該第一夾角與該第二夾角相同或不同；一沾膠模組，設置於該旋轉模組下方，該沾膠模組具有複數沾膠單元，該複數沾膠單元分離設置，該旋轉模組以該中心為圓心旋轉後，任一該黏晶取放模組之各該黏晶取放單元之投影位置對應於該等沾膠單元之位置，用以提供黏劑以供任一該黏晶取放模組之複數該黏晶取放單元所拾取之複數該晶粒同時沾膠；以及一定位視覺擷取模組，其設置於該沾膠膜組之一側，該定位視覺擷取模組具有二定位視覺擷取單元，該旋轉模組以該中心為圓心旋轉後，任一該黏晶取放模組之各該黏晶取放單元之位置與該二定位視覺擷取單元之位置相對應，其中已沾膠之複數該晶粒移動至對應於該二定位視覺擷取單元的位置時，該二定位視覺擷取單元分別對相對應的該晶粒的不同位置進行定位。
2. 如請求項1之高產能之晶粒接合裝置，其中該旋轉模組包括一旋轉座，該等黏晶取放單元以該中心為圓心呈放射狀分布於該旋轉座之週緣，該旋轉座以該中心為圓心旋轉並帶動該複數黏晶取放模組旋轉。
3. 如請求項1之高產能之晶粒接合裝置，其中各組該黏晶取放模組之複數該黏晶取放單元之排列方向與該中心形成的圓相切。
4. 如請求項1之高產能之晶粒接合裝置，其更包括：一供應模組，用以設置複數該晶粒；一供應取放模組，設置於該供應模組的上方，用以取放該晶粒；以及一轉承台，設置於該供應模組之一側，用以承接由該供應取放模組取放之該晶粒。
5. 如請求項4之高產能之晶粒接合裝置，其更包括：一供應模組視覺擷取模組，設置於該供應模組的上方，用以擷取該供應模組與設置於該供應模組上之該晶粒的影像；一轉承台視覺擷取模組，設置於該轉承台的上方，用以擷取該轉承台與設置於該轉承台上之該晶粒的影像；以及一載台視覺擷取模組，設置於一用以承載基板之載台的上方，用以擷取該載台與設置於該載台上之該基板及該晶粒的影像。
6. 如請求項4之高產能之晶粒接合裝置，其更包括一翻轉模組，可翻轉地設置於該供應取放模組與該供應模組之間，用以承接由該供應取放模組取放之該晶粒，該翻轉模組承接由該供應取放模組取放之該晶粒後旋轉一角度，將該晶粒置放於該轉承台上。

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