JP3635030B2

JP3635030B2 - ダイボンダ

Info

Publication number: JP3635030B2
Application number: JP2000395730A
Authority: JP
Inventors: 憲男織田
Original assignee: Ｎｅｃマシナリー株式会社
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2005-03-30
Anticipated expiration: 2020-12-26
Also published as: JP2002198381A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はダイボンダに関し、詳しくは半導体ペレット等のワークをワークピックアップポジションでピックアップし、リリースポジションでリードフレーム等のランドにボンディングするダイボンダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は、一般に、ウェーハに多数の半導体素子を形成し、これら多数の素子を形成したウェーハを粘着シートに貼り付けてダイシングにより個々の素子（以下、ペレットという）に分割し、分割されたペレットをリードフレームやBGA(Ball Grid Array)基板等のランドにボンディングし、樹脂等で封止し、さらにリードフレームやBGA基板等を切断して製造されている。
【０００３】
上記のボンディングにおいて、ウェーハからダイシングされたペレットは、粘着シートに貼り付けられたまま、移載装置によりピックアップする場合と、粘着シートから剥離したペレットを一旦整列冶具に整列して、この整列冶具から移載装置によりピックアップする場合とがある。
【０００４】
そして上記いずれの場合も、一般に、図８に示すような移載装置を用いている。図８において、４０はダイボンダで、固定板４１に移動体４２がＬＭ（直進ガイド）またはボールネジ４３に沿って図示しないサーボモータ等によって水平方向に移動自在に取り付けられている。この移動体４２には、第２の移動体４４が同じくＬＭ（直進ガイド）またはボールネジに沿って図示しないサーボモータ等によって垂直方向に移動自在に取り付けられている。そして、この第２の移動体４４には、真空系に接続されたワーク吸着ヘッド４５が取り付けられている。
【０００５】
４６は粘着シートに貼り付けられた状態や整列冶具に整列された多数のワークＷを支持してX−Y 方向に移動自在なX−Yテーブルである。４７は樋状をしたレールで、例えばランド４９を有するリードフレーム４８を載置して、紙面に対して直行方向に間欠的にピッチ搬送するものである。
【０００６】
次に、このダイボンダ４０の動作について説明する。まず、図示しないサーボモータ等によって第１の移動体４２が図示右方に駆動されて、ワーク吸着ヘッド４５がX−Yテーブル４６上の最初にピックアップすべきワークＷ１の上方に位置するように移動する。
【０００７】
次に、第２の移動体４４が下降して、ワーク吸着ヘッド４５がワークＷ１を真空吸着する。ワーク吸着ヘッド４５がワークＷ１を真空吸着すると、第２の移動体４４が上昇して、第１の移動体４２がサーボモータ等によって図示左方に駆動される。図８は、この最初のワークＷ１の移動途中における様子を示している。
【０００８】
ワーク吸着ヘッド４５がリードフレーム４８のランド４９上に達すると、第２の移動体４４が下降して、ワークＷ１をランド４９にボンディングする。ワークＷ１がランド４９にボンディングされると、第２の移動体４４が上昇し、第１の移動体４２が図示右方に移動を開始する。
【０００９】
この第１の移動体４２が移動中に、Ｘ−Ｙテーブル４６が図示左方（−Ｘ方向）に１ピッチ分移動して、第２番目のワークＷ２がワークピックアップポジションＰ１に位置させられる。また、レール４７上のリードフレーム４８が紙面の直角方向に１ピッチ分移動して、第２番目のランド４９がワークリリースポジション、即ちボンディングポジションＰ２に位置するようになる。
【００１０】
ワーク吸着ヘッド４５が第２番目のワークＷ２の上方に達すると、第１の移動体４２が停止し、第２の移動体４４が下降して、ワーク吸着ヘッド４５が第２番目のワークＷ２を真空吸着する。
【００１１】
以下、このような動作を繰り返して、Ｘ−Ｙテーブル４６上のワークＷが、順次リードフレーム４８上のランド４９にボンディングされる。
【００１２】
第１列目のワークＷのボンディングが全て終了すると、Ｘ−Ｙテーブル４６がＹ方向に１ピッチ分移動して、上記と同様に第２列目のボンディングを行う。また、レール４７上のリードフレーム４８は連続搬送されており、第１番目のリードフレーム４８における最後のランド４９のボンディングが終了すると、次に第２番目のリードフレーム４8における最初のランド４9にボンディングが行われる。
【００１３】
このようにして、ワークヘッド４５が、X−Yテーブル４６上のワークＷの真空吸着位置であるワークピックアップポジションＰ１と、リードフレーム４８のランド４９であるワークリリースポジションＰ２との間で往復運動を行って、ダイボンディングが行われるのである。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のボンディング装置では、ダイボンダ４０が単一のワーク吸着ヘッド４５を有し、このワーク吸着ヘッド４５がワークピックアップポジションＰ１と、ワークリリースポジション，即ちボンディングポジションＰ２間で往復運動するので、ワーク吸着ヘッド４５のＸＹＺ軸に使用されているサーボモータ+ボールネジやリニアモータ等の速度が限界に近付いており、最近の高速化の要求に対応が困難である。
【００１５】
また、高速化によるワーク吸着ヘッド４５の振動を小さくするためには、ヘッド支持体の高剛性化，即ち大型化が必要となるが、ヘッド支持体のこれ以上の高剛性化はダイボンダが大型化し許容サイズを逸脱することになる。
【００１６】
したがって、本発明の目的は、ペレット等の個々のワークをピックアップポジションでピックアップし、リリースポジションでリリースするダイボンダにおいて、より高速化に対応可能なダイボンダを提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載されたダイボンダは、上記課題を解決するために、ワークピックアップポジションとワークリリースポジションとの間で半導体ペレットを移動するダイボンダであって、前記ワークピックアップポジションとワークリリースポジション間に伸びるアームと、このアームの両端部に取り付けられてアームの軸方向に移動可能でかつ半導体ペレットのピックアップ及びリリースが可能なヘッドと、前記アームの中心部に取り付けられたアームを回転させるアーム回転軸と、このアーム回転軸を水平面内で移動させるアーム移動手段とを具備したことを特徴とするものである。
【００１８】
上記請求項１に記載のダイボンダによれば、半導体ペレットを一方のヘッドでピックアップすると同時に、他方のヘッドでワークをリードフレーム等のランドにリリースし、次にアーム回転軸を１８０度回転させて、今度は前記他方のヘッドでワークをピックアップし、一方のヘッドでワークをリリースするので、以下同様にして２つのヘッドを交互にワークのピックアップとに用いるので、従来のように、単一のヘッドが往復動するものに比べて、半導体ペレットの移送時間を半減することができる。
【００１９】
本発明の請求項２に記載されたダイボンダは、前記アーム回転軸の中心が、前記両ヘッドの中心間を結ぶ線分の中間部に位置するようにしたことを特徴とするものである。
【００２０】
上記請求項２に記載のダイボンダによれば、アーム回転軸の中心が、両ヘッドの中心間の中間点になるので、アーム回転軸の回転動作によって、両ヘッドの一方がワークピックアップポジションに位置し、他方のヘッドがワークリリースポジションに位置し、両ヘッドを両ポジション間で交互にピックアップおよびリリース動作をさせることができる。
【００２１】
本発明の請求項３に記載されたダイボンダは、前記ヘッドが回転自在に構成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
上記請求項３に記載のダイボンダによれば、半導体ペレットのピックアップポジションでの姿勢が、リリ−スポジションで要求される姿勢と異なっている場合に、その姿勢のずれに応じてヘッドを回転させることによって、半導体ペレットをランド等のリリースポジションに要求される姿勢で移載することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２４】
図1は、本発明を実施したダイボンダの概略斜視図を示す。図１において、1はダイボンダで、複数のヘッドを装備したロータリーヘッドを持ち、かつリードフレームやBGA基板等の連続搬送に対応できる構成となっている。このダイボンダ1は、X−Y方向に移動自在なＸ−Ｙ駆動盤２と、このＸ−Ｙ駆動盤２に回転自在に取り付けられたアーム回転軸３と、このアーム回転軸３に取り付けられているアーム４と、このアーム４の両端部にアーム４の軸方向に移動自在でかつ回転自在に取り付けられたヘッド５ａ、５ｂを具備している。
【００２５】
ヘッド５ａ、５ｂは、開閉弁を介して真空系と接続されており、Ｘ−Ｙ駆動盤２によってＸ−Ｙ方向に移動自在であるとともに、アーム回転軸３によって回転自在になっており、さらにサーボモータ等によってアーム４の軸方向に移動自在かつ水平面内で加点自在に構成されている。そして、開閉弁の開閉制御によって、一方のヘッド５ａ（または５ｂ）がワークピックアップポジションＰ１でワークを真空吸着するとともに、他方のヘッド５ｂ（または５ａ）がワークリリースポジションＰ２でワークをリードフレーム等のランドにリリースおよびボンディングできるようになっている。
【００２６】
ここで、Ｘ−Ｙ駆動盤２、アーム回転軸３およびヘッド５ａ、５ｂは、常にアーム回転軸３の中心がワークピックアップポジションＰ１（またはワークリリースポジションＰ２）に位置する一方のヘッド５ａの中心と、ワークリリースポジションＰ２（またはワークピックアップポジションＰ１）に位置する他方のヘッド５ｂの中心とを結ぶ間隔寸法Ｌの中間点、即ち、一方のヘッド５ａの中心とアーム回転軸３の中心との間隔寸法Ｌ１と、他方のヘッド５ｂの中心とアーム回転軸３の中心との間隔寸法Ｌ２とが等しくなる（Ｌ１＝Ｌ２）ように動作する。
【００２７】
なお、図示は省略しているが、ワークピックアップポジションＰ１の上方には、ワークＷの位置および姿勢を撮像するカメラが配置されており、ワークリリースポジションＰ２の上方には、ランド２２を撮像するカメラが配置されている。そして、両カメラで撮像した画像位置および姿勢に基づく信号処理を行って、第１の移動体４２およびヘッド５ａ、５ｂを駆動するサーボモータ等の回転数等を制御して、それらの移動方向，移動距離，回転角度等を決定したり、アーム回転軸３の回転角度を制御したりする。
【００２８】
次に、上記のダイボンダ1の動作について、図２〜図４を参照して説明する。図２〜図４の図示例は、粘着テープ１０に貼り付けたウェーハをダイシングしたワークＷ１を、ワークピックアップポジションＰ１からピックアップし、レール２０に載置されてピッチ送りされるリードフレーム２１のランド２２からなるワークリリースポジションＰ２でリリ−スおよびボンディングするダイボンダを示している。
【００２９】
まず、図２に示すように、ワークＷ１の中心点をａ１とし、ランド２２₁の中心点をｂ１とすると、移載装置１のＸ−Ｙ駆動盤１とアーム回転軸3と両ヘッド５ａ、５ｂは協働して、アーム回転軸3の中心は、前記一方のヘッド５ａの中心点（ワークＷ１の中心点）ａ１と他方のヘッド５ｂの中心点（ランド２２₁の中心点）ｂ１の中間点ｃ１になるように、即ち、ａ１−ｃ１間の寸法Ｌ11がｂ１−ｃ１間の寸法Ｌ22と等しくなるように、Ｘ−Ｙ駆動盤２をＸ―Ｙ方向に移動させるとともに、アーム回転軸３を回転させ、かつ両ヘッド５ａ，５ｂをアーム４の軸方向に沿って移動させる。即ち，アーム回転軸３は、上記寸法Ｌ11（＝Ｌ21）を回転半径として、回転動作を行う。
【００３０】
このとき、各ヘッド５ａ，５ｂはワークＷ１をワークピックアップポジションＰ１でピックアップし、リリースポジションでリリースおよびボンディングするときに、ワークＷ１の姿勢が所望の状態になるように、図示しないカメラ等の撮像画像を参照して、所定角度だけ回転して姿勢制御される。
【００３１】
次に、各ヘッド５ａ，５ｂが下降して、一方のヘッド５ａでワークＷ１を真空吸着する。このとき、最初の状態では、他方のヘッド５ｂはワークを吸着していないので、単にランド２２₁の僅かに上方に位置するだけである。
【００３２】
次に、両ヘッド５ａ，５ｂが上昇し、図３に示すように、アーム回転軸3が１８０度+αだけ回転して、ワークＷ１を真空吸着したヘッド５ａがランド２２₁上に、他方のヘッド５ｂが先にピックアップしたワークＷ１の隣のワークＷ２の上方位置になるように移動する。ここで、ワークＷ２の中心点をａ2とし、ランド２２₁の中心点をｂ２とすると、移載装置１のアーム回転軸3の中心は、前記ワークＷ２の中心点ａ2とランド２２₁の中心点ｂ2の中間点ｃ2となるように、即ち，ａ２−ｃ２間の寸法Ｌ12がｂ2−ｃ２間の寸法Ｌ22と等しくなるように、Ｘ−Ｙ駆動盤２をＸ―Ｙ方向に移動させるとともに、アーム回転軸3が回転し、ヘッド５ａ，５ｂをアーム４の軸方向に沿って移動させる。
【００３３】
次に、各ヘッド５ａ，５ｂが下降して、一方のヘッド５ａに吸着されたワークＷ１が、リードフレーム２１のランド２２₁にボンディングされ、他方のヘッド５ｂが先にピックアップしたワークＷ１の隣のワークＷ２を真空吸着する。
【００３４】
次に、両ヘッド５ａ，５ｂが上昇し、図４に示すように、リードフレーム２１が１ピッチ分ｐだけ進行方向（図示右方向）に搬送されて、ワークリリースポジションＰ２位置に、次のランド２２₂が位置する。同時にアーム回転軸３が１８０度+βだけ回転して、他方のワークＷ2を真空吸着したヘッド５ｂがランド２２₂上に、一方のヘッド５ａが先にピックアップしたワークＷ2の隣位置のワークＷ3の上方位置になるように移動する。このとき、ワークＷ３の中心点をａ３とし、ランド２２₂の中心点をｂ3とすると、移載装置１のアーム回転軸3の中心は、前記ワークＷ3の中心点ａ3とランド２２₂の中心点ｂ3の中間点ｃ3となるように、即ち，ａ3−ｃ3間の寸法Ｌ13がｂ3−ｃ3間の寸法Ｌ23と等しくなるように、Ｘ−Ｙ駆動盤２をＸ―Ｙ方向に移動させるとともに、アーム回転軸3を回転させ、ヘッド５ａ，５ｂをアーム４の軸方向に沿って移動させる。
【００３５】
次に、各ヘッド５ａ，５ｂが下降して、他方のヘッド５ｂに吸着されたワークＷ２が、リードフレーム２１のランド２２₂にボンディングされ、一方のヘッド５ａが先にピックアップしたワークＷ２の隣のワークＷ3を真空吸着する。
【００３６】
以下、上記と同様の動作を繰り返して、アーム回転軸3の回転動作によって、ワークピックアップポジションＰ１で一方のヘッド５ａ（またはヘッド５ｂ）がワークＷをピックアップし、ワークリリースポジションＰ２で他方のヘッド５ｂがワークＷをボンディングしていく。
【００３７】
このようにして、先頭のリードフレーム２１₁の全ランド２２にワークＷをボンディングし終わると、２番目のリードフレーム２１₂の先頭のランド２２₁がワークリリースポジションＰ２に来て、前記と同様にワークＷのピックアップおよびボンディングが行われる。このとき、１番目のリードフレーム２１₁の最後のランド２２_nと２番目のリードフレーム２１₂の最初のランド２２₁との間隔寸法がランド２２相互間の１ピッチ分ｐに等しくなるように設定しておけば、１番目のリードフレーム２１₁から２番目のリードフレーム２１₂に切り替わる際に、同一リードフレーム２１上のランド２２₁から２２₂に切り替わる場合と同様に何ら問題なく切り替えることができる。
【００３８】
以上のように、本発明のダイボンダ1によれば、アーム回転軸3の回転動作に伴って、一方のヘッド５ａ（または５ｂ）でワークＷをピックアップし、他方のヘッド５ｂ（または５ａ）でワークＷをボンディングするので、従来の単一のヘッドを具備しその往復移動によってワークのピックアップとボンディングとをシリーズで行うダイボンダに比較して、ワークＷの移送時間を半減できるため、従来の高速化の限界を打破して最近の厳しい高速化の要求に対応できるようになる。
【００３９】
また、ワークピックアップポジションＰ１におけるＸ−Ｙテーブルが不要になり、構成が簡易化されるとともに、連続搬送が可能になりスループット向上が可能となる。
【００４０】
なお、上記実施形態では、ワークリリースポジションＰ２をリードフレーム２１のランド２２として説明したが、BGA基板におけるランドであってもよいことはいうまでもない。
【００４１】
また、上記実施形態では、ヘッド５ａ，５ｂが上下動する場合について説明したが、このようにすると軽量のヘッド５ａ，５ｂを上下動させればよいので、上下動のための駆動力を小さくすることができる利点がある。しかしながら、もし必要であれば、アーム回転軸3が上下動するようにしてもよい。
【００４２】
さらに、上記実施形態は、リードフレーム２１が１列の場合について説明したが、２列以上であってもよい。このような場合でも、ヘッド５ａ，５ｂがアーム4の軸方向に移動することによって、両ヘッド５ａ，５ｂ間の間隔寸法を変化させるとともに、アーム回転軸3の回転半径を変化させて、対応することができる。
【００４３】
さらに、上記実施形態では、半導体ペレットをボンディングするダイボンダについて説明したが、本発明はそれ以外に例えば電子部品のはんだ付け等の任意のワークにおける２点間のピックアップおよびリリースを伴う移載装置として適用できるものである。
【００４４】
また、図２，図３，図４に示すように、ウェーハからダイシングされたワークＷがＸ−Ｙ方向に移動しない場合のみならず、従来と同様にワークがＸ−Ｙ方向に移動する場合でも、品種によってボンディング位置が変わる場合や、リードフレームが２列以上の場合等に、本発明のダイボンダが有効になる。
【００４５】
図５は本発明のダイボンダ１を、ウェーハからダイシングされたワークＷがＸ−Ｙ方向に移動し、かつ、リードフレーム移送装置のレール２０が２列の場合における使用形態の概略構成図を示す。図５において、２０Ａはリードフレーム２１Ａ1，２１Ａ2，…を移送する第１のレールで、２０Ｂはリードフレーム２１Ｂ1，２１Ｂ2，…を移送する第２のレールである。粘着テープ１０に貼り付けられたウェーハをダイシングしたワークＷは、粘着テープ１０に貼り付けられたままＸ−Ｙテーブル上に載置されて、Ｘ−Ｙ方向に移動自在に構成されている。そして、一方のヘッド５ａの中心ａ４を粘着テープ１０上のワークＷ４に位置させるとともに、他方のヘッド５ｂの中心ｂ４を第１のレール２０Ａ側におけるリードフレーム２１Ａ1のボンディングポジションＰ２であるランド２２Ａ1上に位置させ、ヘッド５ａでワークＷ４を吸着した後、アーム回転軸３を回転中心ｃ４（Ｌ14＝Ｌ24）を中心にして約１８０°回転させて、ワークＷ４を前記ランド２２Ａ1にボンディングする。
【００４６】
次に、図６に示すように、一方のヘッド５ａの中心ａ５を第２のレール２０Ｂにおけるリードフレーム２１Ｂ1のランド２２Ｂ1の上方に位置させ、他方のヘッド５ｂの中心ｂ５をワークＷ５の上方に位置させて、他方のヘッド５ｂでワークＷ５を吸着した後、アーム回転軸３を回転中心ｃ５（Ｌ15＝Ｌ25）を中心にして約１８０°回転させて、ワークＷ５を前記ランド２２Ｂ1にボンディングする。
【００４７】
このようにして、第１，第２のレール２０Ａ，２０Ｂにおけるリードフレーム２１Ａ1，２１Ｂ1のランド２２Ａ1，２２Ｂ1へのワークＷ４，Ｗ５のボンディングが終了すると、リードフレーム２１Ａ1，２１Ｂ1を１ピッチ分だけ図示右方向に移送し、あるいは、ワークＷのボンディングが終了したリードフレーム２１Ａ1または２１Ｂ1を、その都度１ピッチ分移動させる。同時に粘着テープ１０に貼り付けられたワークＷもＸ−Ｙテーブルによって、１ピッチ分移動させる。
【００４８】
このようなボンディング方法を採用すると、ヘッド５ａ，５ｂの移動寸法を小さくできて、より高速ボンディングが可能になる。
【００４９】
図７はダイボンダ１を、ロータリー式の装置に適用した場合を示す。図７において、３０はターンテーブルで、複数のヘッド、図示例では８個のヘッド３１〜３８を有する。そして、ワークピックアップポジションＰ１に、例えば粘着テープ１０に貼り付けられてダイシングされたワークＷを位置させておき、ワークをピックアップおよびリリース用のヘッド５ａ，５ｂ（図１参照）で順次ワークＷをピックアップし、ワークリリースポジションＰ２で、ワークＷをターンテーブル３０のヘッド３１に移載するようになっている。ターンテーブル３０は、例えばヘッド３１が次のＢ位置に移動すると、ワークＷに接続細線を接続する等の工程を行い、次のＣ位置に送り出す。以下、ヘッド３１がＤ〜Ｇ位置に来るごとにそれぞれ所定の工程を実施して、最後にＨ位置から取り出す。ヘッド３２以下についても、上記と同様に順次所定の工程が実施される。
【００５０】
なお、上記実施形態は、いずれもアーム４が１個で、ヘッド５ａ，５ｂが２個の場合について説明したが、もし必要なら、アーム4を２個またはそれ以上として、ヘッド５の個数もそれに応じて増やしてもよい。このようにすれば、複数のワークＷを同時にピックアップおよびリリースすることができる。その場合、もし必要なら、アーム回転軸3も複数同軸に配置して、個別に回転角度を制御するようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明は、以上のように、ワークピックアップポジションとワークリリースポジションとの間でワークを移載する移載装置であって、前記ワークピックアップポジションとワークリリースポジション間に伸びるアームと、このアームの両端部に取り付けられてアームの軸方向に移動可能でかつワークのピックアップおよびリリース用のヘッドと、前記アームの中心部に取り付けられてアームを回転させるアーム回転軸と、このアーム回転軸を水平面内で移動させるアーム移動手段とを具備することを特徴とするダイボンダであるから、アーム回転軸の回転動作によって一方のヘッドと他方のヘッドとが交互にワークのピックアップおよびリリースを行うことができるので、従来の単一ヘッドの往復動によってワークをピックアップおよびリリースするダイボンダに比較して、ワークの移送時間を半減し高速化を図ることができ、高スループットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のダイボンダにおける斜視図
【図２】本発明のダイボンダにおける第１工程について説明する平面図
【図３】本発明のダイボンダにおける第２工程について説明する平面図
【図４】本発明のダイボンダにおける第3工程について説明する平面図
【図５】本発明の他の使用形態のダイボンダにおける第１工程について説明する平面図
【図６】図５のダイボンダにおける第２工程について説明する平面図
【図７】本発明のさらに他の使用形態のダイボンダにおける平面図
【図８】従来のダイボンダの概略正面図
【符号の説明】
１ダイボンダ
２Ｘ−Ｙ駆動盤
３アーム回転軸
４アーム
５ａ，５ｂヘッド
１０ワークを貼り付けた粘着テープ
２０，２０Ａ，２０Ｂレール
２１，２１Ａ，２１Ｂリードフレーム
２２，２２Ａ1，２２Ｂ1ランド
３０ターンテーブル
３１〜３８ヘッド
Ｐ１ワークピックアップポジション
Ｐ２ワークリリースポジション
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５ワーク（半導体ペレット）
ａ１，ａ２，ａ３，ａ４，ａ５ワークの中心点
ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４，ｂ５ランドの中心点
ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４，ｃ５ワークの中心点とランドの中心点との中間点（アーム回転軸の回転中心）
Ｌ11，Ｌ12，Ｌ13，Ｌ14，Ｌ15 ワークの中心点と中間点との間隔寸法
Ｌ21，Ｌ22，Ｌ23，Ｌ24，Ｌ25 ランドの中心点と中間点との間隔寸法

Claims

ワークピックアップポジションとワークリリースポジションとの間で半導体ペレットを移動するダイボンダであって、
前記ワークピックアップポジションとワークリリースポジション間に伸びるアームと、
このアームの両端部に取り付けられてアームの軸方向に移動可能でかつ半導体ペレットのピックアップ及びリリースが可能なヘッドと、
前記アームの中心部に取り付けられたアームを回転させるアーム回転軸と、
このアーム回転軸を水平面内で移動させるアーム移動手段とを具備したことを特徴とするダイボンダ。
前記アーム回転軸の中心が、前記両ヘッドの中心間を結ぶ線分の中間部に位置するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
前記ヘッドが回転自在に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。