KR100807106B1 - 업다운과 회전구동 일체형 픽업 실린더 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 공기압 구동원과 연결된 실린더하우징과 이 하우징의 실린더실에서 압축공기의 공급에 의해 소정의 거리를 업다운하는 피스톤을 포함하는 업다운 실린더부;이 업다운 실린더부의 피스톤 로드와 가이드플레이트로 연결되어 연동하는 진공흡착회전부;이 진공흡착회전부의 회전구동을 공기압 구동원에 의해 제어하는 회전구동실린더부를 포함하여 이루어지고,상기 진공흡착회전부는 진공관로를 일체화시킨 볼스크류의 스크류가 축결합되고 볼스크류의 너트를 회전구동실린더부의 제어에 의해 직선운동시켜 스크류를 회전토록 구성한 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업 실린더.
- 제1항에 있어서,업다운실린더부는,공기압 구동원과 연결되는 전진포트와 후진포트가 관통된 실린더실을 구비한 실린더하우징;상기 실린더실의 하부를 기밀하여 결합되는 로드커버를 관통하는 피스톤로드 및 이 피스톤로드와 결합하여 실린더실에서 상기 전, 후진포트에 의해 공급되는 압축공기로 전후진(승강)하는 피스톤;상기 실린더실의 상부를 기밀하는 실린더커버;상기 피스톤로드와 결합하여 상기 진공흡착회전부와 연결하는 가이드플레이트로 구성된 통상의 구성을 포함하며,상기 피스톤은 마그네트를 결합하여 구성하고, 상기 실린더하우징은 실린더실의 외부 길이방향에 구성된 병열의 센서홈에서 상 하로 이격되어 조립된 한쌍의 센서를 구비하여 상기 피스톤의 상승 및 하강에 따른 마그네트에 의해 상기 센서의 감지를 부여하여 피스톤의 승강작동을 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업 실린더.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 업다운 실린더부는 상기 가이드플레이트의 일측 상부면과 피스톤의 선단 사이에 완충수단을 구비하여 상기 진공흡착회전부의 디바이스 흡착시에 수직하강력을 완충하도록 구성된 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제3항에 있어서,상기 완충수단은,가이드플레이트의 일측 단차축공을 관통하여 피스톤의 선단에 결합하는 플로팅부시;상기 피스톤의 외주면에 끼움되고 플로팅부시의 상부플랜지 상면에 설치된 댐퍼;상기 플로팅부시의 상부플랜지와 가이드플레이트의 단차축공 상부 단턱에 안착되어 탄력 설치된 스프링;상기 가이드플레이트의 단차축공 하면에서 상기 플로팅부시의 선단과 피스톤로드의 선단 나사공에 나사에 의해 동시 체결되어 가이드플레이트의 하부 이탈을 차단하는 스토퍼링으로 구성된 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제1항에 있어서,진공흡착회전부는가이드플레이트와 연결 조립되고, 일측에 수직방향으로 관통된 축공을 구비한 가이드블록;이 가이드블록의 축공에 결합되고 진공관로를 관통한 스크류와 이 스크류에 결합하는 너트로 구성된 볼스크류;이 볼스크류의 상단과 하단을 축지지하도록 결합하는 베어링;상기 가이드플레이트에 결합하여 상기 하부 베어링을 지지하는 베어링로커;이 베어링로커와 가이드플레이트를 세팅하여 고정하는 세팅스크류;상기 베어링로커를 관통한 스크류의 선단에 나사결합하는 커넥터 및; 이 커넥터에 결합하는 흡착컵으로 구성된 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제5항에 있어서,상기 베어링은 복열 레이디얼베어링으로 구성하여 상기 볼스크류의 스크류에 수직으로 작용하는 너트의 직선운동 하중에 대응하도록 구성된 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제1항 또는 제5항에 있어서,회전구동실린더부는,상기 진공흡착회전부의 가이드블록의 일측에 구비되어 공기압구동원과 연결되는 회전입력포트와 회전복귀포트가 관통된 실린더실에 승강가능케 구비된 로타리피스톤;상기 볼스크류의 너트와 연결고정되고 상기 로타리피스톤의 로드와 세팅스크류로 조립된 조인트블록;상기 너트의 대향측의 상기 실린더하우징의 일측에 조립되어 상기 조인블록의 직선운동을 안내 지지하는 LM가이드;상기 실린더실의 상부와 기밀조립되고 상기 로타리피스톤의 상승 스토로크를 조절하여 상기 조인트블록과 연결된 너트의 상승거리를 조절하여 스크류의 회전각도를 제어하는 스토로크 조절수단을 구비한 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제7항에 있어서,상기 스토로크 조절수단은,가이드블록의 회전입력포트와 회전복귀포트에 연통된 포트를 구비하고 일측에 결합축공을 구비하여 상기 가이드블록에 조립되는 로타리커버;이 로타리커버의 결합축공에 조립되고 상기 로타리피스톤의 상승거리를 제한 조절하는 스토퍼핀;이 스토퍼핀의 헤드와 결합축공의 하측 단턱에 지지되어 상기 스토퍼핀에 상승탄지력을 부여하는 스프링;상기 로타리커버의 결합축공에 슬리브를 나사 결합하고 딤블을 조절하여 상기 스토퍼핀의 헤드에 스핀들을 결합하여 상승을 억제하는 마이크로미터 헤드;상기 스토퍼핀 헤드의 외주면을 나사조임에 의한 가압으로 수축하여 상기 헤드에 결합한 상기 스핀들의 회전을 고정하는 조절볼트로 구성된 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제8항에 있어서,상기 스토퍼핀의 헤드는 전,후방이 수직방향으로 절개된 절개안착홈이 구성되고, 이 절개안착홈에 상기 스핀들의 선단이 밀착 결합하되,상기 헤드는 상기 결합축공의 중앙부분 일측에서 상하 수평방향과 전방 수직방향으로 절개되어 일측이 로타리커버와 연결 지지된 가압편 내부에 위치되고,이 가압편의 전방 개구면에서 수평방향으로 나사결합하는 상기 조절볼트의 나사조임에 의해서 수축하면서 상기 헤드의 절개된 부분이 수축되면서 절개안착홈이 스핀들의 삽입부분을 꽉물어 상호 회전을 억제하는 것을 특징으로 하는 업다운과 회전구동 일체형 픽업실린더.
- 제7항 또는 제8항에 있어서,상기 회전구동실린더부는,상기 볼스크류의 너트의 하부를 감합하여 고정하는 고정블록이 상기 조인트블록에 조립되고, 상기 고정블록과 조인트블록의 단부 각각에는 마그네트를 결합한 마그네트 하우징이 조립되며, 이 마그네트 하우징의 마그네트를 감지하고 공압구동원의 작동 제어에 의해 상기 스토로크 조절수단을 제어하는 감지센서를 병열의 센서홈에서 상 하로 이격되어 조립된 한쌍의 센서를 구비하고 상기 가이드블록의 전면에 조립된 센서브라켓을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 업다운과 회 전구동 일체형 픽업실린더.
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---|---|
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101273257B1 (ko) | 2011-12-29 | 2013-06-17 | 주식회사 에어텍이엔지 | 픽업실린더 |
KR101578513B1 (ko) | 2014-10-16 | 2015-12-17 | (주)일신유공압 | 픽업 실린더 |
CN105537903A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-05-04 | 诸暨市润拓机械自动化科技有限公司 | 四通管端盖上料铆接机构 |
CN107941853A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-04-20 | 如皋市双亚环保科技有限公司 | 一种高强度合金钢焊接用气体测试系统 |
CN108000797A (zh) * | 2017-12-09 | 2018-05-08 | 美高精密部品(惠州)有限公司 | 一种车充提取和五金植入装置 |
KR20190109953A (ko) * | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 주식회사 아이플렉스 | 픽커 유닛 |
KR20210026385A (ko) * | 2019-08-30 | 2021-03-10 | 주식회사 아이플렉스 | 진공 블럭을 구비한 픽업 장치 |
KR20210137635A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 에이엠티 주식회사 | 모듈ic 테스트핸들러의 모듈ic 반전장치 |
KR20210144354A (ko) * | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 이현오 | 픽업헤드의 조립구조를 개선한 픽업 장치 |
CN114012769A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-02-08 | 台州讯丰自动化科技有限公司 | 一种针式抓手 |
KR102422123B1 (ko) * | 2021-10-20 | 2022-07-20 | 베스트모션 주식회사 | 전동실린더구동장치 조립 치구 및 이를 포함하는 싱크로전동실린더구동시스템 |
CN114927739A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-08-19 | 徐州华清京昆能源有限公司 | 一种用于固体氧化物燃料电池加工用组装装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09298210A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
KR20000067263A (ko) * | 1999-04-26 | 2000-11-15 | 정문술 | 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커 |
KR20020029556A (ko) * | 2000-10-13 | 2002-04-19 | 박종섭 | 반도체 칩 이송용 픽커 |
JP2002198381A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Nec Machinery Corp | ワーク移載装置 |
KR200404835Y1 (ko) * | 2005-10-19 | 2005-12-28 | 주식회사 프로텍 | 반도체 소자 픽업실린더 |
-
2006
- 2006-12-12 KR KR1020060126313A patent/KR100807106B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09298210A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
KR20000067263A (ko) * | 1999-04-26 | 2000-11-15 | 정문술 | 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커 |
KR20020029556A (ko) * | 2000-10-13 | 2002-04-19 | 박종섭 | 반도체 칩 이송용 픽커 |
JP2002198381A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Nec Machinery Corp | ワーク移載装置 |
KR200404835Y1 (ko) * | 2005-10-19 | 2005-12-28 | 주식회사 프로텍 | 반도체 소자 픽업실린더 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101273257B1 (ko) | 2011-12-29 | 2013-06-17 | 주식회사 에어텍이엔지 | 픽업실린더 |
KR101578513B1 (ko) | 2014-10-16 | 2015-12-17 | (주)일신유공압 | 픽업 실린더 |
CN105537903A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-05-04 | 诸暨市润拓机械自动化科技有限公司 | 四通管端盖上料铆接机构 |
CN105537903B (zh) * | 2016-01-27 | 2023-10-03 | 诸暨市润拓机械自动化科技有限公司 | 四通管端盖上料铆接机构 |
CN107941853A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-04-20 | 如皋市双亚环保科技有限公司 | 一种高强度合金钢焊接用气体测试系统 |
CN107941853B (zh) * | 2017-08-30 | 2024-04-09 | 如皋市双亚环保科技有限公司 | 一种高强度合金钢焊接用气体测试系统 |
CN108000797A (zh) * | 2017-12-09 | 2018-05-08 | 美高精密部品(惠州)有限公司 | 一种车充提取和五金植入装置 |
CN108000797B (zh) * | 2017-12-09 | 2024-03-22 | 美高精密部品(惠州)有限公司 | 一种车充提取和五金植入装置 |
KR102042268B1 (ko) * | 2018-03-19 | 2019-11-27 | 주식회사 아이플렉스 | 픽커 유닛 |
KR20190109953A (ko) * | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 주식회사 아이플렉스 | 픽커 유닛 |
KR102265894B1 (ko) * | 2019-08-30 | 2021-06-16 | 주식회사 아이플렉스 | 진공 블럭을 구비한 픽업 장치 |
KR20210026385A (ko) * | 2019-08-30 | 2021-03-10 | 주식회사 아이플렉스 | 진공 블럭을 구비한 픽업 장치 |
KR20210137635A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 에이엠티 주식회사 | 모듈ic 테스트핸들러의 모듈ic 반전장치 |
KR102368251B1 (ko) * | 2020-05-11 | 2022-03-02 | 에이엠티 주식회사 | 모듈ic 테스트핸들러의 모듈ic 반전장치 |
KR20210144354A (ko) * | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 이현오 | 픽업헤드의 조립구조를 개선한 픽업 장치 |
KR102392499B1 (ko) | 2020-05-22 | 2022-04-28 | 이현오 | 픽업헤드의 조립구조를 개선한 픽업 장치 |
KR102422123B1 (ko) * | 2021-10-20 | 2022-07-20 | 베스트모션 주식회사 | 전동실린더구동장치 조립 치구 및 이를 포함하는 싱크로전동실린더구동시스템 |
CN114012769A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-02-08 | 台州讯丰自动化科技有限公司 | 一种针式抓手 |
CN114927739A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-08-19 | 徐州华清京昆能源有限公司 | 一种用于固体氧化物燃料电池加工用组装装置 |
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