KR20020029556A - 반도체 칩 이송용 픽커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 이송용 픽커에 관한 것으로서, 종래의 반도체 칩 이송용 픽커는 수평 및 수직 구동만이 가능하므로 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키기 위해 별도의 회전 이송이 가능한 회전구동부를 별도 구비해야 하므로 이송과정이 복잡하며 별도의 회전장치가 필요하며, 회전장치에 의해 반도체 칩이 회전하여 로딩방향이 정렬되는 동안 픽커의 작동이 중단되므로 반도체 칩의 로딩 공정 진행시간이 지연되어 전체적인 반도체 칩 이송수율이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커는 반도체 칩을 수평 및 수직 이송시킬 수 있을 뿐만 아니라 반도체 칩의 이송과정에서 회전이 가능하도록 한 것이다.

Description

반도체 칩 이송용 픽커 {A suction picker}

본 발명은 반도체 칩 이송용 픽커(picker)에 관한 것으로서, 특히, 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키는 과정에서 반도체 칩의 수평 및 수직 이송뿐만 아니라 회전 이송이 가능한 반도체 칩 이송용 픽커에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩은 웨이퍼 단위에서 쏘잉(sawing)공정을 통해 낱개 단위로 절단되어 외관 검사를 수행한 다음, 패키지 공정을 수행하기 위해 이송용 트레이(tray)에 낱개 단위로 적재된다.

따라서, 반도체 칩의 외관 검사와 이송용 트레이에 적재시키기 위해 이송장치가 사용된다.

도 1 은 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키는 종래의 반도체 칩 로딩공정을 설명하기 위한 도면이다.

도시된 바와 같이, 종래에는 쏘잉된 반도체 칩(6)을 이송용 트레이(7)에 로딩시키기 위해 반도체 칩 이송용 픽커(1)를 사용한다.

반도체 칩 이송용 픽커(1)는 수평 구동암(2)에 의해 수평 구동하며, 수직 구동실린더(3)에 의해 수직 구동하는 지지대(4)에 반도체 칩(6)을 진공으로 흡착하는 다수개의 진공흡착축(5)이 고정 설치되어 반도체 칩(6)을 이송시킨다.

이러한 구성으로 된 반도체 칩 이송용 픽커(1)에 의해 반도체 칩(6)의 로딩공정을설명하면 다음과 같다.

먼저, 초기 위치에서 반도체 칩 이송용 픽커(1)는 수평 구동암(2)에 의해 지지대(4)가 쏘잉된 반도체 칩(6)의 상단까지 수평구동한다.

이 상태에서 지지대(4)는 수직 구동실린더(3)에 의해 진공 흡착축(5)의 하면과 반도체 칩(6)의 상면이 서로 접촉될 때까지 다운(down)하여 진공으로 반도체 칩을 흡착한 다음, 다시 수직 구동실린더(3)에 의해 업(up)된다.

이 상태에서 지지대(4)는 수평 구동암(2)에 의해 수평이동하여 외관검사부(8)를 통과하면서 반도체 칩(6)의 외관검사를 수행한 다음, 회전구동부(9)상단까지 이동한다.

그리고, 회전구동부(9)상단에서 지지대(4)는 수직 구동실린더(3)에 의해 다운(down)구동하여 진공흡착된 반도체 칩(6)을 회전구동부(9)상단에 안착시킨 다음, 다시 업(up)구동된다.

이 상태에서 회전구동부(9)에 안착된 반도체 칩(6)은 회전모터(10)에 의해 이송용 트레이(7)에 로딩될 방향으로 회전하고, 업(up)구동된 지지대(4)가 다시 다운(down)하여 회전된 반도체 칩을 진공흡착하고, 다시 업(up)구동한 다음 수평 이동하여 이송용 트레이(7)에 반도체 칩(6)을 로딩시킨다.

그러나, 이러한 종래의 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키는 과정은 로딩에 시간이 많이 소요되어 전체적인 반도체 칩 이송 수율이 저하되고, 로딩 장치가 콤팩트화되지 못한 문제점이 있다.

즉, 종래의 반도체 칩 이송용 픽커는 수평 및 수직 구동만이 가능하므로 반도체 칩을 수평 및 수직 이송만 시킬 수 있어 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키기 위해 별도의 회전 이송이 가능한 회전구동부를 별도 구비해고, 회전구동부에서 반도체 칩의 로딩방향을 정렬하여야 하므로 이송과정이 복잡하며 장치가 대형화되어야 한다.

또한, 회전구동부에 의해 반도체 칩이 회전하여 로딩방향이 정렬되는 동안, 픽커의 작동이 중단된 상태를 유지하여야 한다.

따라서, 반도체 칩의 로딩 공정 진행시간이 지연되어 전체적인 반도체 칩 이송수율이 저하된다.

따라서, 본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로써, 반도체 칩 로딩공정의 시간 지연 발생요소를 제거하여 반도체 칩 이송 수율을 향상시킴과 동시에 콤팩트화된 반도체 칩 이송용 픽커를 제공하는데 그 목적이 있다.

이에 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커는 상기의 목적을 달성하기 위해, 수평 구동암에 의해 수평이동되고 수직 구동실린더에 의해 수직이동되는 지지대에 설치된 다수개의 진공 흡착축으로 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키는 반도체 칩 이송용 픽커에 있어서, 지지대에 진공 흡착축을 회전 구동시키는 회전구동수단이 구비된 것을 특징으로 한다.

도 1 은 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키는 종래의 반도체 칩 로딩공정을 설명하기 위한 도면.

도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 정면도.

도 3 는 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 평면도.

도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 측면도.

도 5 는 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커를 이용한 반도체 칩 로딩공정을 설명하기 위한 도면.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※

1,100 : 반도체 칩 이송용 픽커 2,101 : 수평 구동암

3,102 : 수직 구동실린더 4,104 : 지지대

5, 105 : 진공흡착축 6 : 반도체 칩

7 : 이송용 트레이 8 : 외관 검사부

9 : 회전구동부 10 : 회전모터

103 : 메인 브라켓 106 : 관통공

107 : 피니언 기어 108 : 가이드 레일

109 : 랙기어 110 : 랙기어 구동실린더

112 : 가이드공 113 : 가이드핀

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명한다.

도 2,3,4 는 각각 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 정면도, 평면도, 측면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커(100)는 수평 구동하는 수평 구동암(101)과, 수평구동암의 끝단에 연결 설치된 수직 구동실린더(102)와, 수직 구동실린더에 연결 설치된 메인 브라켓(103)과, 메인 브라켓에 연결 설치되고 반도체 칩(6)을 진공흡착하는 진공흡착축(105)이 다수개 설치되며 수평 구동암(101)과 수직 구동실린더(102)에 의해 수평 및 수직 이동하는 지지대(104)와, 지지대에 설치되어 진공흡착축(105)을 회전 구동시키는 회전 구동수단을 포함하여 이루어진다.

좀더 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 회전 구동수단은 지지대(104)에 천공되어 진공 흡착축(105)이 삽설되는 관통공(106)과, 관통공에 삽설된 진공흡착축(105)의 상단에 연결 설치된 피니언 기어(107)와, 피니언 기어와 치합되고 지지대(104)상면에 설치된 가이드 레일(108)에서 슬라이딩 구동하는 랙기어(109)와, 랙기어의 일단에 구동축(111)이 연결 설치되어 랙기어를 슬라이딩 구동시키는 랙기어 구동실린더(110)를 포함하여 이루어진다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커(100)는 랙기어(109)의 슬라이딩 거리를 제한하여 피니언 기어(107)의 회전각도를 제한하기 위해 회전제한 수단이 구비된다.

회전제한 수단은 가이드 레일(108)의 상면에 가이드공(112)을 천공하여 랙기어(109)에 가이드공(112)으로 돌설되는 가이드핀(113)을 설치하여 이루어진다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커(100)를 이용하여 쏘잉된 반도체 칩(6)을 이송용 트레이(7)에 로딩시키는 과정을 도 5를 참조하여 설명한다.

먼저, 쏘잉된 반도체 칩(6)을 진공흡착하기 위해 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커의 수평 구동암(101)이 수평이동하여 지지대(104)가 반도체칩 상단에 위치된다.

이 상태에서 수직 구동실린더(102)에 의해 지지대(104)가 다운(down)하여 반도체 칩(6)을 진공흡착축(105)에 의해 진공흡착한 다음, 업(up)하여 반도체 칩을 들어올린다.

이 상태에서 지지대(104)는 수평 구동암(101)에 의해 외관 검사부(8)로 이송되어 반도체 칩(6)의 외관 검사를 수행한 다음, 반도체 칩을 이송용 트레이(7)에 로딩시키기 위해 회전 구동수단에 의해 로딩방향으로 회전한다.

여기서, 회전구동 수단에 의한 반도체 칩(6)의 회전은 랙기어 구동실린더(110)가 작동하여 가이드 레일(108)에 놓여진 랙기어(109)를 밀어 이동시키면, 랙기어(109)와 맞물린 피니언 기어(107)가 회전한다.

피니언 기어(107)가 회전함에 따라 관통공(106)에 삽설된 진공흡착축(105)이 연동하여 회전하면서 반도체 칩(6)이 회전된다.

이때, 피니언 기어(107)의 회전은 일정 각도 이내에서 회전이 제한되어 진공흡착된 반도체 칩(6)이 소정 각도 이내에서 회전된다.

이는 랙기어(109)에 돌설된 가이드 핀(113)이 가이드 레일(108)에 천공된 가이드공(112)을 따라 이동하면서 가이드공(112)의 일측 끝단에 도달하기 전까지회전되기 때문이다.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커(100)는 반도체 칩의 수평, 수직, 회전 이동이 가능하게 되어 반도체 칩(6)을 이송용 트레이(7)에 로딩 방향으로 회전시키기 위한 별도의 회전장치를 구비하지 않아도 된다.

상기에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커는 수평, 수직 이동하면서 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 이송시키는 과정에서 회전 이동하면서 반도체 칩의 로딩방향을 정렬시킴으로써 반도체 칩의 로딩과정이 연속적으로 이루어지게 된다.

따라서, 반도체 칩 로딩공정의 지연시간 발생을 방지하여 반도체 칩 이송수율을 향상시키게 된다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 픽커는 반도체 칩의 로딩방향을 정렬시키기 위한 별도의 회전장치가 불필요하므로 장치의 콤팩트화가 가능하게 된다.

Claims (4)

1. 수평 구동암에 의해 수평이동되고 수직 구동실린더에 의해 수직이동되는 지지대에 설치된 다수개의 진공 흡착축으로 쏘잉된 반도체 칩을 이송용 트레이에 로딩시키는 반도체 칩 이송용 픽커에 있어서,

   상기 지지대에 상기 진공 흡착축을 회전 구동시키는 회전구동수단이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 픽커.
2. 청구항 1 에 있어서,

   상기 회전구동수단은 상기 지지대에 천공되어 상기 진공흡착축이 삽설되는 관통공과;

   상기 관통공에 삽설된 상기 진공흡착축의 상단에 연결 설치된 피니언 기어와;

   상기 피니언 기어와 치합되고 상기 지지대 상면에 설치된 가이드 레일에서 슬라이딩 구동하는 랙기어와;

   상기 랙기어의 일단에 구동축이 연결 설치되어 상기 랙기어를 슬라이딩 구동시키는 랙기어 구동실린더를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 픽커.
3. 청구항 2 에 있어서,

   상기 가이드 레일과 랙기어에는 상기 랙기어의 슬라이딩 거리를 제한하여 상기 피니언 기어의 회전각도를 제한하는 회전제한 수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 픽커.
4. 청구항 3 에 있어서,

   상기 회전제한 수단은 상기 가이드 레일에 천공된 가이드 공과;

   상기 랙기어에 설치되어 상기 가이드공으로 돌출된 가이드핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 픽커.