KR100266069B1 - Ic제품 자동분류기의 이중 분류장치(auto dual sorter) - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC제품의 M.B.T(MONITORING BURN-IN TESTER) 테스트 공정에서 쟁반형 적재기나 튜브형 적재기내에 있는 IC제품을 이송하여 삽입이탈 및 등급별로 분류할 수 있도록 한 분류기에 관한 것으로, 분류기 본체(1)의 상부 일측면에 불량 제품을 불량 종류별로 구분하여 수납하는 소터부를 설치하고 타측면에는 분류하여야할 제품이 수납된 보드를 보관하는 보드 로더부를 설치하며 그 중간에는 트래이를 이송시켜주는 트레이 트랜스퍼와 제품을 이송시키는 각종 툴이 설치되어 있는 이송부를 설치하고 그 일측에는 정품을 이송시켜 주는 트래이 온 로더와 불량제품을 이송시키는 빈피더를 다단식으로 설치하되 빈피더의 대응되는 위치의 트래이 트랜스퍼 일측에는 빈 프로세서를 설치하되 그 중간부에는 제품을 병렬에서 일렬로 변경시켜 주는 빈툴을 설치하고, 빈 피더의 일측에는, D.C 테스터부와 센터링 프로세서부 및 트래이 로더부를 설치하여서 된 것으로서, 본체(1)의 소터부(111)와 보드로더부를 설치하되 본체(1)의 상부 전, 후에 트레이가 유동되는 유동레일(2)(2')과 서어보모우터(7)에 의하여 회동되는 이송용 볼스쿠류(3)를 설치하되 전면 유동레일(2)의 일측 상부에 제품을 수납하여 공급하는 공급부(4)와: 공급된 트래이를 고정한 다음 이송시켜 주는 고정부(5)와: 트래이(6)가 볼스크류(3)를 타고 이송 중 전, 후의 흔들림으로부터 스크류축을 보호하는 자동조절장치(8)및: 칩을 짝수로 되게 공급하는 짝수공급부(9)와: 툴(10)이 상부에서 수직으로 설치되어 있는 센터링부(11)와: 서어보모우터와 볼스크류간의 흔들림으로 부터 X-Y테이블의 스크류축을 보호는 자동조절장치(12)및: 칩의 등급 판별시 불량칩을 이송시키는 빈피더(13)와: 불량칩을 병렬에서 일렬로 변경시키는 빈툴(14) 및: 불량칩을 구별하여 짝수로 맞추어 주는 빈프로세서(15):와 칩 이송용 툴의 과부하 방지장치(16)로 구성된 것으로서, 센터링부의 툴을 천정에 설치하여 분류기의 크기를 소형으로 구성하고 이송부와 X-Y테이블에 흔들림으로 인한 구동축의 과부하를 방지하는 자동조절장치를 설치하여 기기의 수명을 연장하며 최소량의 실린더에 기구장치를 설치하여 구조를 간단히 하므로 서 제작단가를 절감하고 2개씩의 IC제품을 이송되게 한 것으로, 기구적인 장치를 이용하므로서 고가의 부품을 절약하고 또한 전선을 없이하므로 서 기계의 내부구조를 복잡하지 않게 할 수가 있으며 이로 인하여 고장시 수리가 용이하고 눈으로 식별이 용이하기 때문에 작업시간을 단축시킬 수가 있으며, 또한 제품 불량시 빈프로세스와 빈피더 및 회전 이송용툴에 의하여 신속하게 포켓을 비우거나 IC제품을 삽입하므로서, 불필요한 작업시간의 낭비를 줄일 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER)

제1도는 본 발명 분류기의 블록도.

제2도는 본 발명 분류기의 개략 구조도.

제3도는 본 발명 분류기의 개략 평면도.

제4도는 본 발명 분류기의 개략 정면도.

제5도는 본 발명의 트래이 안착부를 보인 평면도.

제6도는 본 발명 트래이 안착부의 측단면도.

제7도는 본 발명 트래이 안착부의 작동상태를 보인 측 단면도.

제8도는 본 발명 트래이 고정부의 작동봉의 작동 된 상태를 보인 측 단면도.

제9도는 본 발명 트래이 고정부의 작동봉의 작동 전 상태를 보인 측 단면도.

제10도는 본 발명 트래이 고정부의 평면도.

제11도는 본 발명 트래이 고정부의 고정 전 상태를 보인 요부 확대 발췌 측면도.

제12도는 본 발명 트래이 고정부의 고정상태를 보인 요부 확대 발췌도.

제13도는 본 발명 짝수 공급부의 요부 확대 측면도.

제14도는 본 발명 짝수 공급부의 요부 확대 정면도.

제15도는 본 발명 이송부의 흔들림 자동조절장치를 보인 요부 확대 발췌 평면도.

제16도는 본 발명 이송부 자동조절장치의 측 단면도.

제17도는 본 발명의 센터링부를 보인 요부 확대 측면도.

제18도는 본 발명 센터링부의 발췌 확대 평면도.

제19도는 본 발명 X-Y테이블의 자동조절장치를 보인 측 단면 발췌 측면도.

제20도는 본 발명 X-Y테이블의 자동조절장치를 보인 요부 확대 평면도.

제21도는 본 발명 툴의 과부하 방지장치를 보인 요부 확대 발췌도.

제22도는 본 발명 빈 프로세서의 확대 평면도.

제23도는 본 발명 빈 프로세서의 요부 확대 평 단면도.

제24도는 본 발명 빈툴의 요부 확대 평면도.

제25도는 본 발명 빈툴의 작동상태를 보인 측면도.

제26도는 본 발명 빈피더의 평면도.

제27도는 본 발명 빈피더의 작동봉이 하단에 위치할 때를 보인 정면도.

제28도는 본 발명 빈피더의 작동봉이 상단에 위치할 때를 보인 정면도.

제29도는 본 발명 빈피더의 상하작동상태를 요부 확대 발췌 측 단면도.

제30도는 본 발명 빈피더의 회전장치부의 요부 확대 발췌 측 단면도.

제31도는 본 발명 툴의 간격을 좁힌 상태의 캠장치를 보인 개략 평면도.

제32도는 본 발명 툴의 간격을 좁힌 상태를 보인 측면도.

제33도는 본 발명 툴의 간격을 넓힌 상태의 캠장치를 보인 개략 평면도.

제34도는 본 발명 툴의 간격을 넓힌 상태를 보인 측면도.

제35도는 본 발명 소터부의 평면도.

제36도는 본 발명 소터부의 정면도.

제37도는 본 발명 소터부의 측 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

(1) : 본체 (2)(2') : 유동레일

(3)(73)(76) : 볼 스크류 (4) : 공급부

(5) : 고정부 (6) : 트래이

(7)(75)(116) : 서어보모우터 (8)(12) : 자동조절장치

(9) : 짝수공급부 (10) : 툴

(11) : 센터링부 (13) : 빈피더

(14) : 빈툴 (15) : 빈 프로세서

(16) : 과부하 방지장치 (17) 트래이안착부

(18)(29)(92) : 가이드봉

(19)(19')(25)(45)(50)(85)(62)(87)(49)(56)(90)(97)(97)(108) : 실린더

(20)(30) : 상,하작동판 (21)(33)(63) : 경사부

(22) : 밀대 (23)(36)(39) : 로울러

(24)(41)(72)(82)(101)(118) : 고정구 (26)(53)(83) : 작동봉

(27) : 연결바 (28) : 이송판

(31) : 회동로울러 (32)(110) : 스프링

(34) : 고정판 (35)(44)(60)(103) : 지지대

(38) : 작동지지대 (40) : 고정홀

(42) : 가이드로울러 (43) : 대기포켓부

(46)(52)(115) : 가이드레일 (47)(64) : 받침대

(48)(81) : 유동구 (51)(104) : 고정봉

(54) : 레일 (55)(84)(96)(96') : 지지봉

(57)(89) : 회전판 (58)(61)(78)(80)(99)(106) : 베어링

(59) : 상,하작동봉 (65)(65')(93) : 포켓

(66)(91)(105)(105')(113) : 툴 (67) : X-Y테이블

(68) : 삽입홈 (69) : 고정캡

(70) : 고정판 (71) : 걸고리부

(74)(119) : 압착구 (77) : 상,하유동구

(79) : 에어실린더 (86)(102) : 상판

(88) : 가이드홈 (94) : 감지센서

(95) : 장홈 (98) : 작동구

(100) : 금속봉 (107) : 캠판

(109) : 지지구 (111) : 소터부

(112)(112') : 지지대 케이스 (114) : 왕복대

(117) : 벨트

본 발명은 IC제품의 M.B.T(MONITORING BURN-IN TESTER) 테스트 공정에서 쟁반형 적재기(tray loader)나 튜브형 적재기(tube loader)내에 있는 IC제품을 이송하여 삽입 이탈 및 등급별로 분류할 수 있도록 한 분류기에 관한 것으로, 적재기에 있는 IC제품을 2개씩 이송하여 검사하는 듀얼프로세스(DUAL PROCESS)를 적용하여 단시간 내에 많은 제품을 대량으로 분류할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 IC제품 분류기는 트래이 타입(tray)과 튜브 타입(TUBE TYPE)방식이 널리 사용되고 있는 바, 종래에 사용되어 온 분류기는 단순히 IC제품의 끼워넣기, 이송하기 등 전체 공정이 캠을 이용하여 작동하는 방식이기 때문에 분류기의 기능을 확대할 수가 없는 단점이 있었고, 이로 인하여 구조가 복잡하고 기구의 조작에 숙련공이 필요한 단점이 있었으며, 분류기의 일회 순환 동작에 대하여 1개씩의 IC제품만을 이송하기 때문에 분류 작업 시간이 오래 걸려 제품의 대량생산에 큰 지장을 초래하게 되는 문제점이 있었다.

한편 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 IC제품을 2개씩 이송하여 분류하는 듀얼시스템 방식의 분류기가 안출되었으나, 상기의 방법은 적재기에 있는 IC제품을 서어보 모우터를 이용한 이송구가 2개씩 인출하여 에비 포켓에 저장한 다음 이 상태에서 분류기가 작동하여 IC제품을 검사 분류하는 방식이었다.

즉 이송구가 적재기에서 IC제품을 이송하여 예비 포켓에 삽입한 다음 다시 적재기에서 IC제품을 센터링부로 이송하여 포켓에 삽입한 상태에서 다시 IC제품을 DC테스트부로 이송한 후 DC테스트를 하여 등급을 분류하고 이 상태에서 하나의 IC제품이 불량일 경우 상부에 설치되어 있는 이송부가 유동되어 이송부에 설치되어 있는 2개의 이송구 중에서 하나의 이송구가 작동하여 예비 포켓에서 하나의 IC제품을 인출함과 동시에 다른 이송구가 불량 IC제품을 인출하여 원상 복귀하면서 불량 IC제품은 폐기하고 예비 포켓에서 인출된 IC제품은 다시 센터링부의 포켓에 삽입하여 고정하므로서 2개의 IC제품으로 이루어지게 하여 이송구가 IC제품을 2개씩 이송할 수 있도록 하여서 된 것이다.

그러나 상기의 방식은 IC제품을 예비포켓에 보관할 때 다른 기기는 작동을 중지하여야 하는 단점이 있었고, 또한 예비 포켓에 있는 IC제품을 소비하게 되면 다시 다른 기기의 작동을 중지한 상태에서 다시 적재기에 있는 IC제품을 인출하여 예비 소켓에 삽입한 후 작동이 이루어지기 때문에 불필요한 시간을 소비하게 되는 단점이 있었으며, 예비포켓에 IC제품을 삽입 보관하기 위하여 다른 기기가 작동을 멈추어야 하므로서 IC제품을 대량으로 분류하기에는 시간적인 낭비가 심한 문제점이 있었다.

본 발명자는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에 2개씩의 IC단자를 이송시켜 분류할 수 있는 자동분류기를 발명하여 출원(1996년 특허 출원 제11049호)하였는 바, 상기의 발명은 센터링부와 DC테스트부 및 삽입 이탈 작업부 (INSERT ＆ REMOVE부)와 대기포켓부(WAIT포켓부) 및 불량부(D.C REJECT부)를 설치하고 그 상부에 IC를 집어 올리거나 삽입시키는 수개의 인출기를 설치하여 이송부를 구성하되 각 인출기에는 각각 2개로 구성하여 상부에 설치되어 있는 각각의 서어보모우터에 의하여 작동되게 하고, 센터링부의 포켓에는 좌, 우 유동장치부와 전, 후 유동장치부 및 인출부와 안착장치부로 이루어져 있는 작동부를 설치하여서 된 것이다.

본 발명은 상기의 발명에 대한 개량발명에 대한 것으로서, 트래이에 삽입되어 있는 칩을 2개씩 보드에 삽입하고 이와 동시에 보드에 있는 칩을 불량정도에 따라 빈피더로 이송시켜 트래이에 분류되게 한 것으로, 단시간 내에 대량의 제품을 분류할 수 있도록 한 것으로서, 센터링부의 툴을 천정에 설치하여 분류기의 크기를 소형으로 구성하고 이송부와 X-Y테이블에 흔들림 자동조절장치를 설치하여 기기의 수명을 연장하며 최소의 실린더와 기구장치를 이용하여 구조를 간단히 하므로서 제작단가를 절감되게 한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

트래이 타입과 튜브 타입의 적재기 및 트래이 타입과 튜브 타입의 적재기에서 IC제품을 들어올리거나 삽입시키는 인출기가 설치되어 있는 이송기; IC제품을 이송시키는 이송기와 이를 행하는 프로세서; 번인보드의 X-Y축을 컨트롤하는 X-Y 교차이송기; IC제품을 등급별로 분류하여 주는 X-Y-Z이송기로 이루어져 있는 분류기(1)에 있어서,

분류기 본체(1)의 상부 일측면에 불량 제품을 불량 종류별로 구분하여 수납하는 소터부(SORTER)를 설치하고 타측면에는 분류하여야할 제품이 수납된 보드를 보관하는 보드 로더부(BOARD LOADER)와 보관된 트래이를 한 장씩 분류하여 공급하는 트래이 분류기를 설치하며, 그 중간에는 트래이를 이송시켜주는 트레이 트랜스퍼(TRAY TRANSFER)와 제품을 이송시키는 각종 툴이 설치되어 있는 이송부를 설치하고, 그 일측에는 정품을 이송시켜 주는 트래이 온 로더(TRAY ON LOADER)와 불량제품을 이송시키는 빈피더(JBIN FEEDER)를 다단식으로 설치하되 빈피더의 대응되는 위치의 트래이 트랜스퍼 일측에는 빈 프로세스(BIN PROCESS)를 설치하며 그 중간부에는 제품을 병렬에서 일렬로 변경시켜 주는 빈툴(BIN TOOL)을 설치하고, 빈 필더의 일측에는 D. C 테스터부(D. C TEST)와 센터링 프로세서부(CENTERING PROCESS) 및 트래이 로더부(TRAY LOADER)를 설치하여서 된 것이다.

즉 본체(1)의 소터부(111)와 보드로더부를 설치하되 본체(1)의 상부 전, 후에 트레이가 유동되는 유동레일(2)(2')과 서어보모우터(7)에 의하여 회동되는 이송용 볼스쿠류(3)를 설치하되 전면 유동레일(2)의 일측 상부에 제품을 수납하여 공급하는 공급부(4)와: 공급된 트래이를 고정한 다음 이송시켜 주는 고정부(5)와: 트래이(6)가 볼스크류(3)를 타고 이송 중 스크류축(구동축)과 부하축을 자동으로 조절하여 주는 자동조절장치(8)및: 칩을 짝수로 되게 공급하는 짝수공급부(9)와: 툴 (10)이 상부에서 수직으로 설치되어 있는 센터링부(11)와: X-Y테이블의 볼스크류축과 부하축의 축선을 무리없이 동작시켜 주는 자동조절장치(12)및: 칩의 등급판별시 불량칩을 이송시키는 빈피더(13)와: 불량칩을 병렬에서 일렬로 변경시키는 빈툴 (14) 및: 불량칩을 구별하여 짝수로 맞추어 주는 빈 프로세서(15):와 칩 이송용 툴의 과부하 방지장치(16)로 구성된 것이다.

상기 트래이 분류기(TRAY SEPARATOP)는 트래이 안착부(17)의 전, 후에 양측에 가이드봉(18)을 설치하고 중앙부에는 상, 하작동 실린더(19)(19')를 설치한 상, 하 작동판(20)을 설치하며 작동판(20)의 양측 하단부에는 경사부(21)가 형성되어 있는 밀대(22)를 설치하고, 작동판(20)의 양측에는 하단부에 로울러(23)가 설치되어 있는 고정구(24)를 핀으로 고정하여 회전 가능하게 설치하여서 된 것이다.

상기 트래이 안착부(17)는 전, 후면 유동레일(2)(2')의 내측에 실린더(25)에 의하여 작동되는 작동봉(26)을 설치하되 작동봉(26)과 실린더(25) 간에는 연결바 (27)를 이용하여 편심되게하여 회동 가능하게 체결하고 작동봉(26)의 상부에는 트래이를 고정하는 트래이 고정부(5)를 설치한다.

상기 트래이 고정부(5)는 본체(1)의 상부 양측에 상판에 가이드봉(29)과 실린더에 의하여 상, 하 작동될 수 있는 상, 하 작동판(30)을 설치하며 상, 하작동판 (30)의 일측에는 회동로울러(31)를 설치하여 작동봉(26)의 상부에 위치하게 하고, 상, 하작동판(30)의 일측면과 상, 하 작동판(30)사이에는 스프링(32)을 설치하며, 상, 하작동판(30)의 중앙부에는 일면에 다단식으로 경사부(33)를 형성되어 있는 고정판(34)을 설치하되 그 경사부(33)의 중간부에 수직으로 지지대(35)를 설치하고 지지대(35)에는 로울러(36)를 설치하여 경사부(33)의 상 하 작동에 의하여 좌, 우로 작동되게 한다.

한편 자동조절장치(8)는 트래이 고정부(5)가 설치되어 있는 내측에 트래이 고정부(5)를 좌우로 이송시켜주는 이송판(28)을 유동레일(2)에 설치하되 이송판 (28)의 중간부에 볼스크류(3)에 체결되어 있는 작동지지대(38)를 설치하고 작동지지대(38)의 끝부분에는 로울러(39)를 설치하며 그 외측에는 "ㄷ"형 고정홀 (40)이 형성되어 있는 고정구(41)를 이송판(28)에 설치하여 로울러(39)가 약간 떨어진 상태로 삽입되게 하고, 지지대(38)의 전, 후 양측에는 수개의 가이드로울러(42)를 설치하여 이송시 전후의 어긋남을 흡수할 수 있도록 한다.

상기 짝수 공급부(9)는 유동레일(2)의 외측에 대기포켓부(43)를 설치하고 본체(1)에는 지지대(44)를 설치하되 지지대(44)의 상부에 좌, 우 이송용 로터리실린더(45)를 설치하며 그 일측에는 가이드레일(46)이 설치되어 있는 받침대(47)를 설치하며 가이드레일(46)에는 유동구(48)를 체결하되 좌, 우 이송용 로터리실린더 (45)와 체결하고 받침대(47)의 상부에는 칩을 들어올리고 내려놓는 툴을 설치하되 일측에는 툴을 90°회전시키는 회전실린더(49)를 설치하고 타측에는 툴을 상, 하 작동시키는 상,하작동 실린더(50)를 설치하며 실린더(49)의 로드에는 일측에 툴이 고정되어 있는 고정봉(51)을 설치한다.

상기 빈피더(13)는 본체(1)의 상부 전후에 가이드레일(52)을 설치하되 그 내부에 작동봉(53)을 설치하며 작동봉(53)의 중앙부에는 수직으로 레일(54)이 형성되어 있는 지지봉(55)을 설치하고, 본체(1)의 중앙부에는 회전실린더(56)를 설치하되 회전실린더(56)의 로드에 회전판(57)의 하단부를 고정하고 회전판(57)의 상단부에는 베어링(58)을 설치하여 작동봉(53)의 중앙부에 설치되어 있는 레일(54)에 체결하고, 작동봉(53)의 양측에는 상,하 작동봉(59)이 체결되어 있는 지지대(60)를 설치하되 상하작동봉(59)의 일측 끝부분에는 가이드레일(52)의 중앙부에 체결되어 있는 작동봉(53)과 체결하고 타측에는 베어링(61)을 체결하며 지지대(60)의 전면에는 본체(1)에 고정된 좌,우 실린더(62)를 설치하고 실린더(62)의 끝부분에는 경사부 (63)가 형성된 받침대(64)를 설치하여 베어링(61)의 하단부에 접하도록 한다.

상기 센터링부(11)는 IC단자가 삽입되어 있는 포켓(65)(65')의 일측 상부 천정에 IC단자를 집어들고 대기하여 짝수로 채워지는 툴(66)을 수직으로 설치하여도 바람직하다.

상기 X-Y테이블의 볼스크류축과 부하축과의 자동조절장치(12)는 X-Y테이블 (67)의 중앙부에 삽입홈(68)이 형성되어 있는 고정캡(69)을 설치하되 삽입홈(68)에 일측에는 고정판(70)이 형성되고 타측에는 걸고리부(71)가 형성된 고정구(72)의 고정판(70)을 미세한 공차를 두고 설치하며, 걸고리부(71)는 볼스크류축(73)에 걸고리부(71)의 전후의 스크류축(73)에 미세한 공차가 형성되게 압착구(74)를 설치한 다음 양 압착구(74)를 볼트로서 고정한다.

상기 칩 이송용 툴의 과부하 방지장치(16)는 상부에 서어보모우터(75)가 체결되어 있는 볼스크류(76)의 중간부에 상,하 유동구(77)를 설치하되 유동구(77)의 일측 전,후에 베어링(78)을 설치하며 유동구(77)의 일측 상부 전,후에는 에어실린더(79)를 설치하되 그 하단에 일측으로 베어링(80)이 체결되어 있는 유동구(81)를 설치하여 양 베어링(78)(80) 사이에 고정구(82)를 체결하며 이 고정구(82)에는 툴이 설치되어 있는 작동봉(83)을 설치한다.

상기 빈툴(BIN TOOL)(14)은 빈프로세스(15)와 빈피더(13)사이의 본체(1)의 양측에 상,하작동이 가능한 지지봉(84)을 설치하고 지지봉(84)과 3각되는 지점에는 상,하작동용 실린더(85)를 설치하고 실린더로드와 지지봉(84)의 상부에는 상판(86)을 설치하되 상판(86)의 저면 일측에는 좌우 회전용 실린더(87)를 설치하며 실린더 (87)의 로드에는 일측에 가이드홈(88)이 형성되어 있는 회전판(89)을 설치하고 회전판(89)의 상부에는 회전실린더(90)를 설치하고 하단부에는 툴(91)을 설치하되 툴(91)의 중앙부에는 회전실린더(90)의 로드를 설치하고 양측에는 가이드봉(92)을 성치하여 가이드홈(88)에 체결한다.

상기 빈 프로세서(15)는 본체(1)의 일측 전,후에 장공을 형성하여 레일을 설치하고 이 레일에 양측에 삽입홈이 형성되어 있는 포켓(93)을 좌,우로 유동가능하게 전,후로 설치하되 그 후미에는 수개의 감지센서(94)를 설치하며, 각 포켓(93)의 일측에는 장홈(95)이 형성되어 있는 지지봉(96)(96')을 수직으로 설치하고 이 지지봉(96)(96')에는 회전실린더(97)(97')의 축에 체결되어 있는 작동구(98)의 베어링 (99)을 삽입체결하며, 각 지지봉(96)(96')의 후미에는 금속봉(100)을 설치한다.

상기 이송용 툴은 고정구(101)가 설치되어 있는 상판(102)의 양측 하단에 지지대(103)를 설치하고 지지대(103)의 하단에는 고정봉(104)을 설치하되 고정봉 (104)의 양측에는 칩을 들어올릴 수 있는 툴(105)(105')을 좌,우 유동 가능하게 체결하며, 툴(105)(105')의 상부에는 베어링(106)을 각각 체결하고 그 상부의 상판 (102)의 저면에는 캠판(107)이 체결되어 있는 회전실린더(108)을 설치하되 일측에 지지구(109)를 체결하고 고정봉(104)에 체결되어 있는 양측의 툴(105)과 툴(105)사이에는 스프링(110)을 체결한다.

상기 소터부(111)는 본체(1)의 양측에 지지대 케이스(112)(112')를 설치하되 양 측의 지지대에는 이송용 툴(113)이 설치되어 있는 왕복대(114)를 설치하며 각 지지대 케이스(112)(112')의 내측에는 가이드레일(115)을 설치하고 외측에는 전,후에 모우터(116)와 회동기어를 설치하되 모우터(116)와 회동기어 사이에는 내측에 기어가 형성되어 있는 벨트(117)를 설치하되, 왕복대(114)의 하단부 내측에는 베어링이 체결되어 있는 고정구(118)를 설치하여 가이드레일(115)과 슬라이딩 가능하게 체결하고 그 외측에는 압착구(119)를 설치하여 벨트(117)를 압착 고정한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 효과를 설명하면 다음과 같다.

제5도 및 제6도에서와 같이 IC제품이 삽입되어 있는 트레이를 트레이 온 로더부에 올려놓은 상태에서 다시 X-Y테이블에 검사가 끝난 제품을 보드로더를 설치하고 이 상태에서 본체(1)를 작동시키면 본체(1)의 전면 일측에 설치되어 있는 공급부(4)에서 트래이를 하나 하나 떨어뜨려 공급하게 되고 이 트래이는 고정부(5)에 의하여 고정된 상태에서 이송부(5)에 의하여 작업선상으로 이송하게 된다.

상기와 같이 IC가 들어 있는 트레이가 작업선상에 위치하게 되면 본체(5)의 상부에 2개 1조로 설치되어 있는 인서트부(INSERT)에 설치되어 있는 툴과 리무브부(REMOVE)에 설치되어 있는 툴이 동시에 작동하면서 2개씩의 IC단자를 이송 및 공급하게 된다.

상기와 같은 상태에서 리모브부에 있는 툴이 IC단자를 트래이에서 들어올림과 동시에 인서트부에 있는 툴이 트래이에서 단자를 들어올려 센터링 프로세서(11)의 포켓(65)(65')에 삽입하게 되고 리모브부에 있는 툴은 보드에 있는 IC단자를 집어서 등급분류용 포켓에 삽입하며 이와 동시에 등급분류기에 있는 툴이 IC의 등급에 따라 정상 제품일 경우 포켓의 상부에 있는 툴이 하강하여 제품을 들어올린 다음 일측으로 이동하여 포켓에 삽입하게 되고 제품2개가 전부 불량일 경우 불량의 등급에 따라 빈피더(13)의 툴이 회전 작동하여 제품을 들어올린 후 수개로 분류되어 있는 소터부(111)의 트래이로 공급하게 되는 것이다.

한편 상기와 같은 상태에서 보드로더에서 분류되어온 제품중 1개가 불량일 경우 중간부에 설치되어 있는 불량 IC단자 이송용 툴이 좌,우 이동하여 불량 제품을 집어올린후 좌,우 이동하여 일측에 설치되어 있는 이송장치에 공급하게 되고 불량제품은 이송장치에 의하여 일측으로 이송된 다음 소터부(111)의 툴에 의하여 불량정도에 따라 트래이에 안착하게 된다.

이와 같은 상태에서 2개의 IC단자중 하나가 불량일 경우 빈프로세스(15)에 의하여 포켓이 일측으로 이송하게 되고 이 상태에서 상부에 설치되어 있는 툴이 불량의 IC단자를 집어들어 포켓이 비어 있게 한다.

상기와 같은 상태에서 다시 불량이 발생할 경우 포켓이 다시 후퇴하게 되고 이와 동시에 정상인 단자는 다른 툴이 집어 올려 포켓이 비어 있게 하고 이 빈 포켓에 정상인 제품을 고정하고 있는 툴이 삽입하여 2개가 되게 한 상태에서 포켓이 원상 복귀하면 다시 리무브의 툴에 의하여 2개의 제품을 이송하게 되는 것이다.

한편 제7도에서와 같이 트래이 분류기는 트래이 안착부(17)의 상부에 트래이가 적층되어 있는 상태에서 전,후에 설치되어 있는 실린더(19)(19')가 작동을 하게되면 실린더로드에 설치되어 있는 작동판(20)이 양측의 가이드봉을 타고 상부로 이송하게 되고 이와 동시에 작동판(20)에 설치되어 있는 밀대(22)가 같이 상부로 올라가면서 외측에 설치되어 있는 로울러(23)를 밀게되며 이로 인하여 고정구(24)의 하단부가 핀을 중심으로 회전하면서 밀리게 되면서 상부에 올려져 있는 트래이의 하단부가 설치되어 있는 고정구(24)가 트래이의 하단부를 벗어나면서 트래이가 하단부로 내려오게 되고 이와 동시에 하나의 트래이가 떨어지게 되면 실린더 (19) (19')가 원상 복귀하면서 고정구(24)가 다시 상부의 트래이 하단부에 형성되어 있는 홈부로 삽입되면서 고정하게 되는 것이다.

제8도에서와 같이 공급부(4)에서 트래이가 공급될 때에는 유동레일(2)(2')의 외측에 설치된 실린더(25)가 작동하게 되고 이와 동시에 실린더(25)에 연결되어 있는 작동봉(26)은 연결바(27)에 의하여 상부로 유동하게 된다.

즉 실린더(25)에 의하여 실린더로드가 인출되면 실린더(25)와 작동봉(26)에 고정되어 있는 연결바(27)간의 거리가 길어지게 되고, 이로 인하여 연결바(27)가 작동봉(26)에 편심되게 체결되어 있으므로서, 작동봉(26)이 상부를 향하여 반원형을 그리면서 일측으로 이동되어 상부로 올라가게 되는 것이다.

제10도 및 제11도에서와 같이 트래이가 상판(20)에 위치하게 되면 작동봉 (26)이 실린더(25)에 의하여 작동되면서 상부로 올라오게 되고 이와 동시에 본체 (1)의 지지대(35)에 설치되어 있는 로울러(36)에 상판(30)에 설치되어 있는 고정구 (34)가 상부로 올라가게 되며, 이로 인하여 로울러(36)가 고정구(34)의 일측면에 다단식으로 형성되어 있는 경사부(33)와 접하게 되면서 고정구(34)를 입으로 밀게되며 고정구(34)는 내측으로 유동하면서 트래이를 고정하게 되는 것이다.

상기와 같이 트래이가 고정되면 본체의 측면에 설치되어 있는 서어브모우터가 작동하게 되고 볼스크류와 트래이를 고정하고 있는 고정부(5)의 작동지지대(38)에 체결되어 있는 볼스크류축(3)에 의하여 트래이 고정부(5)가 하단부에 설치되어 있는 레일을 타고 툴이 설치되어 있는 작업선상으로 이동하게 된다.

한편 서어브모우터에 의하여 트래이를 고정하고 있는 고정부(5)가 유동될 경우 스크류축과 트래이를 고정하고 있는 레일간에 흔들림이 발생할 경우 볼스크류 (3)와 고정부(5)를 이송시키는 이송판(28)간에 흔들림이 발생하게 된다. 즉 볼스크류의 회존과 급속정지 및 고정부(5)의 이송시 발생되는 흔들림에 의하여 볼스크류나 이송부가 설치되어 있는 판체가 흔들리게되고 이로 인하여 볼스크류가 과부하가 발생하게 되며 이로 인하여 마모가 심하여 기기의 수명을 단축시키게 되는 것이다.

상기와 같이 흔들림이 발생하게 되면 제13도 및 제14도에서와 같이 자동조절장치(8)에 의하여 흔들림이 흡수하게 된다. 즉 볼스크류(3)에 체결되어 있는 작동지지대(38)가 흔들릴리게 되고 이와 동시에 작동지지대(38)는 중간부를 고정하고 있는 가이드로울러(42)를 타고 일측으로 이동하게되며 작동지지대(38)의 끝부분에 설치되어 있는 로울러(39)가 고정홀(40)에서 유동하여 볼스크류의 중심선상에 일치시키게 되는 것이다.

좀더 상세하게 설명하면 작동지지대(38)와 중간부를 지지하는 가이드로울러 (42) 및 작동지지대(38)의 끝부분에 설치되어 있는 로울러(39)와 고정홀(40)간에는 미세한 공차가 형성되게 조립되어 있기 때문에 흔들림이 발생할 경우 이 흔들림을 흡수하여 구동축과 피동축간의 중심선을 일치하게 되므로서 기계적인 마모현상을 최소로 하고 정숙운행을 가능하게 하며 기동축과 부하축이 자동으로 정렬되게 하므로서 원활한 좌우 이송을 할 수 있도록 한 것이다.

제12도에서와 같이 트래이에 형성되어 있는 IC단자를 삽입하는 수가 홀수일 경우에 작동되는 것으로서, 상기 짝수 공급부(9)를 작동시키지 않을 때에는 본체 (1)에 설치되어 있는 전,후회전용 실린더(49)에 의하여 툴이 트래이 선상에서 벗어나 외부에 위치하게 되며 트래이의 삽입홈이 홀수일 경우 이송용 툴이 트래이에 있는 IC단자를 2개씩 이송시킨 후 하나의 IC단자가 있을 경우 전,후전개용 실린더 (49)에 의하여 툴이 트래이 방향으로 회전하여 위치하게 되고 이 상태에서 트래이의 IC단자의 위치를 향하여 좌,우이송용 실린더(45)가 작동하여 받침대(47)를 일측으로 이동시키게 된다.

즉 좌,우 이송용 실린더(45)가 작동하게되면 받침대(47)에 설치되어 있는 가이드레일(46)에서 유동구(48)가 일측으로 이송하게 되며 이와 동시에 툴의 상부에 설치되어 있는 상,하작동 실린더(49)가 작동하여 툴이 IC단자의 상부에 위치하게 된다.

상기와 같이 툴이 IC 단자의 상부에 위치하게 되면 툴에 설치되어 있는 흡착장치에 의하여 IC단자를 흡착 고정시킨 후 다시 상기와 같은 역순서에 의하여 툴이 원상 복귀하면서 대기 포켓(43)에 놓은다음 이송용 툴이 다음 칸의 IC단자를 이송하여 다시 홀수가 될 때 대기포켓(43)에 있는 IC단자를 다시 잔류로 남아 있는 IC단자의 일측으로 이송시켜 이송용 툴이 2개를 집을수 있도록 삽입하게 되는 것이다.

제22도 및 제23도에서와 같이 불량 IC단자가 발생할 경우 번인보드에 있는 IC단자를 툴이 이송하여 빈프로세스(15)에 위치하게 되고 이와 동시에 회전 이송용 빈툴(14)에 의하여 IC단자가 작동봉(53)의 상부에 위치하게 되고 이와 동시에 회전실린더(56)가 작동하여 가이드레일(52)사이에 체결되어 있는 작동봉(53)이 일측으로 이송하게 된다.

즉 회전실린더(56)가 작동하면 회전실린더(56)의 로드에 설치되어 있는 회전판(57)이 회전하게 되고 이로 인하여 회전판(57)의 상단부에 체결되어 있는 베어링 (58)이 작동봉(53)의 중간부에 수직으로 설치되어 있는 레일서 회전하면서 일측으로 이송시키게된다. 이때 작동봉(53)은 회전판에 설치되어 있는 베어링(58)에 의하여 일IC단자의 하단부에 위차하게 되며, 이 상태에서 좌우 이송용 실린더(62)가 작동하여 실린더(62)의 양측에 설치되어 있는 받침대(64)를 일측으로 이송시키게 된다.

상기와 같이 받침대(64)가 일측으로 이송하게 되면 받침대(64)의 상부가 경사지게 경사부(63)가 형성되어 있기 때문에 경사부에 의하여 상,하작동봉(59)이 상부로 올라가게 되고 이로 인하여 IC단자가 가이드레일에서 상부로 들어올려지게 된다.

상기와 같이 작동봉(59)이 상부로 올라와 있는 상태에서 다시 회전실린더 (56)가 작동하게되므로 회전실린더(56)에 설치되어 있는 베어링(58)과 레일(54)에 의하여 IC를 바치고 있는 작동봉(53)이 타측으로 이송하게 되고 이 상태에서 좌,우 이송용 실린더(62)가 작동하여 원상 복귀하게 고 이로 인하여 작동봉(53)이 하단부로 내려가게 된다.

상기와 같이 작동봉(53)이 하단부로 내려가게 되면 IC단자의 핀이 레일의 하단부에 걸리되 되어 현 위치에서 있게되고, 다시 작동봉(53)은 회전실린더(56)에 의하여 일측으로 이송한 다음 좌우 실린더에 의하여 상승하면서 다른 IC단자를 이송하게 되는 것이다.

제15도에서와 같이 센터링부(11)의 툴이 수직으로 설치되어 있기 때문에 본체(1)가 간단하게 되고 넓은 공간부를 사용할 수가 있는 것이다.

한편 제16도에서와 같이 보드에 있는 IC단자를 툴이 집을 수 있도록 X-Y테이블이 유동할 때 발생되는 충격을 완충시키기 위한 충격완충장치(12)는 X-Y테이블 (67)이 볼스크류(73)에 의하여 작동될 경우와 정지할 경우 X-Y 테이블의 중앙부와 볼스크류(73)에 설치되어 있는 고정판(70)이 볼스크류(73)의 정지되는 힘에 의하여 충격이 발생하게 되고 이 충격은 고정구(72)의 걸고리부(71)를 고정하고 있는 압착구(74)의 미세한 공차에 의하여 유동이 되므로서, 서어브모우터에 의하여 회전되는 볼스크류(73)와 고정구(72)간에 과부하가 걸리는 것을 방지할 수가 있는 것이다.

제17도에서와 같이 트래이나 보드에 및 각종 포켓에 있는 IC단자를 이송시키는 툴은 서어브모우터(75)에 의하여 일정하게 작동하여 IC단자를 이송시키게 되는 바, 서어보모우터(75)가 입력되어 있는 일정길이 까지 작동하게 되어 볼스크류(76)에 체결되어 있는 상,하유동구(77)가 하단부에 있는 IC단자의 상부까지 내려가거나 상부로 올라오게 된다.

이때 서어브모우터(75)의 작동에 의하여 상,하유동구(77)가 하강하게 되면 상,하유동구(77)에 체결되어 있는 툴이 제품에 닫을 경우 완충되는 힘이 발생하게 되고, 또한 서어브모우터(75)가 정지할 경우 충격이 발생하게 되는 바, 서어보모우터(75)에 의하여 상,하작동구(77)이 일정길이를 하단으로 내려가게 되고 이때 상,하작동구(77)에 설치되어 있는 이송용 툴이 제품에 접하게 되면 이송용툴은 제품에 의하여 정지하게 되나, 상,하작동구(77)는 일정길이까지 내려가게 된다.

상기와 같이 상,하작동구가 정지되는 상태에서 서어브모우터(75)가 작동하게 되면 이송용틀이 고정되어 있는 고정구(82)가 상부로 올라가게 되고 이와 동시에 고정구(82)를 받치고 있던 베어링(80)이 그 힘에 의하여 상부로 올라가게 되고 이로 인하여 베어링(80)을 고정하고 있는 유동구(81)가 에어실린더(79)를 압축하면서 올라 같다가 원상 복귀하다 된다.

즉 상,하유동구(77)의 베어링(78)과 유동구(81)에 체결되어 있는 베어링(80)사이에 이송용 툴이 설치되어 있는 고정판(82)이 체결되어 있기 때문에 툴에 과부하가 발생하게 되면 베어링(80)이 체결되어 있는 유동구(81)가 에어실린더(79)를 압축하면서 유동되었다가 원상 복귀되기 때문에 제품에 무리한 힘이 작용되지 않으므로서 기기와 제품의 손상을 방지할 수가 있는 것이다.

제22도 및 제23도에서와 같이 빈프로세스(15)는 보드에서 이송되어온 칩이 2개가 불량일 경우 회전실린더(97)에 의하여 포켓이 동시에 회전이송용 빈툴(14)의 작업선상에 위치하게 되면 회전이송용 빈툴(14)이 작동하여 불량칩을 이송하게 되며 2개의 IC단자중 하나가 불량일 경우 불량칩이 들어 있는 툴이 일측으로 이동하게 되고 이 상태에서 회전 이송용 빈툴(14)이 불량인 칩을 다시 이송시키게 된다.

한편 정상인 칩은 타측으로 이송하게 되고 이와 동시에 상부에 설치되어 있는 대기용 툴이 칩을 들고 대기하고 있게 되며 이 상태에서 툴은 원상 복귀하게 된다.

상기와 같은 상태에서 다시 하나가 불량일 경우 전기한 바와 같이 불량 IC단자는 포켓이 일측으로 이송하여 회전 이송용 툴에 의하여 빈 피더(13)로 옮긴 다음 원상 복귀하면서 타측으로 다시 옮기게 되고 이와 동시에 대기용 툴에 의하여 대기하고 있던 전자의 IC단자를 포켓에 삽입시키게 되며 포켓이 다시 원상 복귀하면 이송용 툴에 의하여 트래이 오프 로더로 이송하게 되는 것이다.

상기 빈 프로세서(15)의 작동상태를 살펴보면 불량칩이 공급되었을 경우 불량칩이 삽입되어 있는 포켓 부의 회전실린더(97)가 작동하게 되고 이로 인하여 회전실린더(97)에 설치되어 있는 작동구(98)의 베어링(99)에 의하여 일측으로 회전하게 된다.

상기와 같은 회전실린더가 작동하게 되면 작동구(98)의 베어링(99)이 지지봉 (96)의 장홈(95)에서 회전운동을 하게 되므로 상,하부로 미끄러지면서 일측으로 이동하게 되고 이로 인하여 포켓에 설치되어 있는 지지봉(96)에 의하여 포켓(93)이 레일을 타고 이동하게 되는 것이다.

상기 빈툴(BIN TOOL)은 제20도 및 제21도에서와 같이 빈프로세스(15)에서 불량 제품이 이송되어 오게 되면 상판(86)의 저면에 설치되어 있는 회전실린더(87)에 의하여 빈툴(91)이 설치되어 있는 회전판(89)이 회전하게 되고, 이와 동시에 회전판(89)의 상부에 설치되어 있는 회전실린더(90)가 작동하여 2개로된 빈툴(91)의 위치를 포켓과 일치하게 수직으로 위치하게 하고 이 상태에서 상,하작동 실린더(85)가 작동하여 상판(86)을 하단부로 내려 툴이 제품의 상부에 위치하게 하면 툴이 에어의 흡입에 의하여 제품을 흡착 고정하게 되고 이 상태에서 다시 상,하 작동 실린더(85)가 작동하여 상판을 원상 복귀시키게 된다.

상기와 같이 상태에서 상판(86)의 저면에 설치되어 있는 회전실린더(87)가 작동하여 회전판(89)을 원상 복귀시키게 되고, 이와 동시에 회전판(89)에 설치되어 있는 툴(91)이 회전실린더(87)에 의하여 다시 회전하여 빈툴(91)을 수평으로 위치하게 된다.

즉 회전판(89)의 상부에 설치되어 있는 회전실린더(87)가 작동하게 되면 회전판(89)의 저면에 설치되어 있는 빈툴(91)이 회전하게 되고 이와 동시에 빈툴(91)의 상부 양측에 설치되어 있는 가이드봉(92)이 회전판(89)에 형성되어 있는 가이드홈(88)에 의하여 빈툴(91)의 위치가 90°로 변경하게 되고 이 상태에서 상,하작동실린더(85)가 작동하여 상판(86)을 하단으로 내린 상태에서 빈툴(91)이 제품을 빈피더(13)에 공급하게 되는 것이다.

제27도 및 제29도에서와 같이 번인(BURNIN)테스트를 하기 위하여 트래이에 있는 칩을 집어 보드에 삽입하거나 번인테스트가 끝난 보드에서 집어 트래이에 삽입하고자 할 때에는 트래이와 보드간의 간격이 다르기 때문에 툴이 좌우로 유동하게 된다.

즉 트래이에서 칩을 꺼내고자 할 때에는 중간부에 설치되어 있는 회전실린더 (108)가 회전하여 캠판(107)의 좁은 부분이 양 툴(105)(105')의 베어링(106)사이에 우치하게 하면 양측의 툴(105)(105')은 상부에 설치되어 있는 스프링(110)의 탄력에 의하여 내측으로 고정봉(104)을 타고 이송하게 되며 이 상태에서 제품을 흡입하여 인출하게 된다.

상기와 같은 상태에서 칩을 X-Y테이블에 있는 보드에 놓고자 할 때에는 회전실린더(108)가 회전하게 되고 이와 동시에 회전실린더(108)에 설치되어 있는 캠판 (107)이 회전하여 베어링(106)사이에서 넓은 부분이 위치하게 되면 양측의 툴(105) (105')은 스프링(110)을 당기면서 고정봉(104)을 타고 외측으로 이동하게 되고 이 상태에서 툴이 하강하여 보드에 칩을 삽입하면 되는 것이다.

제31도 및 제32도에서와 같이 불량칩을 등급별로 분류하여 트래이에 삽입시키는 소터부(111)는 본체의 양측에 가이드레일(115)이 설치되고 이 가이드레일에 왕복대(114)의 양측 하단에 설치되어 있는 고정구(118)가 체결되어 있기 때문에 왕복대 (114)가 흔들림 없이 견고하게 지지될 수가 있으며 또한 양측에서 내측에 기어가 형성되어 있는 벨트(117)가 설치되어 있기 때문에 정확한 동력을 전달하므로서 과부하로 인한 기기의 마모를 방지하여 제품의 수명을 연장시킬 수가 있는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 트래이 삽입되어 있는 칩을 2개씩 보드에 삽입하고 이와 동시에 보드에 있는 칩을 불량정도에 따라 다른 트래이로 이송시켜 단시간 내에 대량의 제품을 분류할 수 있도록 한 것으로서, 센터링부의 툴을 천정에 설치하여 분류기의 크기를 소형으로 구성하고 이송부와 X-Y테이블에 흔들림으로 인한 구동축의 과부하를 방지하는 자동조절장치를 설치하여 기기의 수명을 연장하며 최소량의 실린더에 기구장치를 설치하여 구조를 간단히 하므로서 제작단가를 절감하고 2개씩의 IC제품을 이송되게 한 것으로, 기구적인 장치를 이용하므로서 고가의 부품을 절약하고 또한 전선을 없이하므로서 기계의 내부구조를 복잡하지 않게 할 수가 있으며 이로 인하여 고장시 수리가 용이하고 눈으로 식별이 용이하기 때문에 작업시간을 단축시킬 수가 있으며, 또한 제품 불량시 빈프로세스와 빈피더 및 회전 이송용툴에 의하여 신속하게 포켓을 비우거나 IC제품을 삽입하므로서, 불필요한 작업시간의 낭비를 줄일 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims (15)

1. 트래이 타입과 튜브 타입의 적재기 및 트래이 타입과 튜브 타입의 적재기에서 IC제품을 들어올리거나 삽입시키는 인출기가 설치되어 있는 이송기;IC제품을 이송시키는 이송기와 이를 행하는 프로세서;번인보드의 X-Y축을 컨트롤하는 X-Y 교차이송기;IC제품을 등급별로 분류하여 주는 X-Y-Z으로 이루어진 분류기에 있어서, 분류기 본체(1)의 상부 일측면에 불량 제품을 불량 종류별로 구분하여 수납하는 소터부(SORTER)를 설치하고 타측면에는 분류하여야할 제품이 수납된 보드를 보관하는 보드 로더부(BOARD LOADER)와 보관된 트래이를 한 장씩 분류하여 공급하는 트래이 분류기를 설치하며, 그 중간에는 트래이를 이송시켜주는 트래이 트랜스퍼(TRAY TRANSFER)와 제품을 이송시키는 각종 툴이 설치되어 있는 이송부를 설치하고, 그 일측에는 정품을 이송시켜 주는 트래이 온로더(TRAY ON LOADER)와 불량제품을 이송시키는 빈피더(BIN FEEDER)를 다단식으로 설치하되 빈피더의 대응되는 위치의 트래이 트랜스퍼 일측에는 빈 프로세스(BIN PROCESS)를 설치하며 그 중간부에는 제품을 병렬에서 일렬로 변경시켜 주는 빈툴(BIN TOOL)을 설치하고, 빈 필더의 일측에는 D.C테스터부(D.C TEST)와 센터링 프로세서부(CENTERING PROCESS) 및 트래이 로더부 (TRAY LOADER)를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
2. 제1항에 있어서, 본체(1)의 소터부(111)와 보드로더부를 설치하되 본체(1)의 상부 전,후에 트레이가 유동되는 유동레일(2)(2')과 서어보모우터(7)에 의하여 회동되는 이송용 볼스쿠류(3)를 설치하되 전면 유동레일(2)의 일측 상부에 제품을 수납하여 공급하는 공급부(4)와: 공급된 트래이를 한 장씩 분류하여 공급하는 트래이 분류기와: 공급된 트래이를 안착하는 트래이안착부(17)와: 트래이(6)가 볼스크류 (3)를 타고 이송 중 전,후의 흔들림으로부터 스크류축을 보호하는 자동조절장치(8)및: 칩을 짝수로 되게 공급하는 짝수공급부(9)와: 툴(10)이 상부에서 수직으로 설치되어 있는 센터링부(11)와: 서어보모우터와 볼스크류간의 흔들림으로 부터 X-Y테이블의 스크류축을 보호하는 자동조절장치(12)및: 칩의 등급판별시 불량칩을 이송시키는 빈피더(13)와: 불량칩을 병렬에서 일렬로 변경시키는 빈툴(14) 및: 불량칩을 구별하여 짝수로 맞추어 주는 빈프로세서(15):와 칩 이송용 툴의 과부하 방지장치(16)로 구성된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
3. 제2항에 있어서, 트래이 분류기(TRAY SEPARATOP)는 트래이 안착부(17)의 전,후에 양측으로 가이드봉(18)을 설치하고 중앙부에는 상,하작동실린더(19)(19')를 설치한 상,하작동판(20)을 설치하며 작동판(20)의 양측 하단부에는 경사부(21)가 형성되어 있는 밀대(22)를 설치하고, 작동판(20)의 양측에는 하단부에 로울러(23)가 설치되어 있는 고정구(24)를 핀으로 고정되어 회전 가능하게 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
4. 제2항에 있어서, 트래이 안착부(17)는 전,후면 유동레일(2)(2')의 내측에 실린더(25)에 의하여 작동되는 작동봉(26)을 설치하되 작동봉(26)과 실린더(25)간에는 연결바(27)를 이용하여 편심되게하여 회동 가능하게 체결하고 작동봉(26)의 상부에는 트래이를 고정하는 트래이 고정부(5)를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
5. 제4항에 있어서, 트래이 고정부(5)는 본체(1)의 상부 양측에 상판에 가이드봉(29)과 실린더에 의하여 상,하 작동될수 있는 상,하 작동판(30)를 설치하며 상,하작동판(30)의 일측에는 회동로울러(31)를 설치하여 작동봉(26)의 상부에 위치하게 하고, 상,하작동판(30)의 일측면과 상,하 작동판(30)사이에는 스프링(32)을 설치하며, 상,하작동판(30)의 중앙부에는 이면에 다단식으로 경사부(33)를 형성되어 있는 고정판(34)을 설치하되 그경사부(33)의 중간부에 수직으로 지지대(35)를 설치하고 지지대(35)에는 로울러(36)를 설치하여 경사부(33)의 상 하 작동에 의하여 좌,우 작동되게 하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
6. 제2항에 있어서, 자동조절장치(8)는 트래이 고정부(5)가 설치되어 있는 내측에 트래이 고정부(5)를 좌우로 이송시켜주는 이송판(28)을 유동레일(2)에 설치하되 이송판(28)의 중간부에 볼스크류(3)에 체결되어 있는 작동지지대(38)를 설치하고 작동지지대(38)의 끝부분에는 로울로(39)를 설치하며 그 외측에는 "ㄷ"형 고정홀 (40)이 형성되어 있는 고정구(41)를 이송판(28)에 설치하여 로울러(39)가 약간 떨어진 상태로 체결되게 하고, 지지대(38)의 전,후 양측에는 수개의 가이드로울러 (42)를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치 (AUTO DUAL SORTER).
7. 제2항에 있어서, 짝수 공급부(9)는 유동레일(2)의 외측에 대기포켓부(43)를 설치하고 본체(1)에는 지지대(44)를 설치하되 지지대(44)의 상부에 좌,우 이송용 회전실린더(45)를 설치하며 그 일측에는 가이드레일(46)이 설치되어 있는 받침대 (47)를 설치하며 가이드레일(46)에는 유동구(48)를 체결하되 좌,우 이송용 로터리실린더(45)와 체결하고 받침대(47)의 상부에는 칩을 들어올리고 내려놓는 툴을 설치하되 일측에는 툴을 90°회전시키는 회전실린더(49)를 설치하고 타측에는 툴을 상,하 작동시키는 상,하작동 실린더(50)를 설치하며 실린더(50)의 로드에는 일측에 툴이 고정되어 있는 고정봉(51)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
8. 제2항에 있어서, 빈피더(13)는 본체(1)의 상부 전후에 가이드 레일(52)을 설치하되 그 내부에 작동봉(53)을 설치하며 작동봉(53)의 중앙부에는 수직으로 레일(54)이 형성되어 있는 지지봉(55)을 설치하고, 본체(1)의 중앙부에는 회전실린더(56)를 설치하되 회전실린더(56)의 로드에 회전판(57)의 하단부를 고정하고 회전판(57)의 상단부에는 베어링(58)을 설치하여 작동봉(53)의 중앙부에 설치되어 있는 레일(54)에 체결하고, 작동봉(53)의 양측에는 상,하 작동봉(59)이 체결되어 있는 지지대(60)를 설치하되 상하작동봉(59)의 일측 끝부분에는 가이드레일(52)의 중앙부에 체결되어 있는 작동봉(53)과 체결하고 타측에는 베어링(61)을 체결하며 지지대(60)의 전면에는 본체(1)에 고정된 좌,우 실린더(62)를 설치하고 실린더(62)의 끝부분에는 경사부(63)가 형성된 받침대(64)를 설치하여 베어링(61)의 하단부에 접하도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
9. 제2항에 있어서, 센터링부(11)는 IC단자가 삽입되어 있는 포켓(65)(65')의 일측 상부 천정에 IC단자를 집어들고 대기하여 짝수로 채워지는 툴(66)을 수직으로 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
10. 제2항에 있어서, X-Y테이블과 스크류축을 보호하는 자동조절장치(12)는 X-Y테이블(67)의 중앙부에 삽입홈(68)이 형성되어 있는 고정캡(69)을 설치하되 삽입홈 (68)에 일측에는 고정판(70)이 형성되고 타측에는 걸고리부(71)가 형성된 고정구 (72)의 고정판(70)을 미세한 공차를 두고 설치하며, 걸고리부(71)는 볼스크류축 (73)에 걸고 걸고리부(71)의 전후의 스크류축(73)에 미세한 공차가 형성되게 압착구(74)를 설치한 다음 양 압착구(74)를 볼트로서 고정하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
11. 제2항에 있어서, 상기 칩 이송용 툴의 과부하 방지장치(16)는 상부에 서어보모우터(75)가 체결되어 있는 볼스크류(76)의 중간부에 상,하 유동구(77)를 설치하되 유동구(77)의 일측 전,후에 베어링(78)을 설치하며 유동구(77)의 일측 상부 전,후에는 에어실린더(79)를 설치하되 그 하단에 일측으로 베어링(80)이 체결되어 있는 유동구(81)를 설치하여 양 베어링(78)(80) 사이에 고정구(82)를 체결하며 이 고정구(82)에는 툴이 설치되어 있는 작동동(83)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
12. 제2항에 있어서, 상기 빈툴(BIN TOOL)(14)은 빈프로세스(15)와 빈피더(13)사이의 본체(1)의 양측에 상,하작동이 가능한 지지봉(84)을 설치하고 지지봉(84)과 3각되는 지점에는 상,하작동용 실린더(85)를 설치하고 실린더로드와 지지봉(84)의 상부에는 상판(86)을 설치하되 상판(86)의 저면 일측에는 좌우 회전용 실린더(87)를 설치하며 실린더(87)의 로드에는 일측에 가이드홈(88)이 형성되어 있는 회전판 (89)을 설치하고 회전판(89)의 상부에는 회전실린더(90)를 설치하고 하단부에는 툴(91)을 설치하되 툴(91)의 중앙부에는 회전실린더(90)의 로드를 설치하고 양측에는 가이드봉(92)을 설치하여 가이드홈(88)에 체결하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
13. 제2항에 있어서, 상기 빈 프로세스(15)는 본체(1)의 일축 전,후에 장공을 형성하여 레일을 설치하고 이 레일에 양측에 삽입홈이 형성되어 있는 포켓(93)을 좌,우로 유동 가능하게 전,후로 설치하되 그 후미에는 수개의 감지센서(94)를 설치하며, 각 포켓(93)의 일측에는 장홈(95)이 형성되어 있는 지지봉(96)(96')을 수직으로 설치하고 이 지지봉(96)(96')에는 회전실린더(97)(97')의 축에 체결되어 있는 작동구(98)의 베어링(99)을 삽입체결하며, 각 지지봉(96)(96')의 후미에는 금속봉 (100)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치 (AUTO DUAL SORTER).
14. 제1항에 있어서, 상기 이송용 툴은 고정구(101)가 설치되어 있는 상판(102)의 양측 하단에 지지대(103)를 설치하고 지지대(103)의 하단에는 고정봉(104)을 설치하되 고정봉(104)의 양측에는 칩을 들어올릴 수 있는 툴(105)(105')을 좌,우 유동 가능하게 체결하며, 툴(105)(105')의 상부에는 베어링(106)을 각각 체결하고 그 상부의 상판(102)의 저면에는 캠판(107)이 체결되어 있는 회전실린더(108)를 설치하되 일측에 지지구(109)를 체결하고 고정봉(104)에 체결되어 있는 양측의 툴(105)과 툴(105)사이에는 스프링(110)을 체결하여서 된 것을 특징으로 하는 IC제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).
15. 제1항에 있어서, 상기 소터부(111)는 본체(1)의 양측에 지지대 케이스(112) (112')를 설치하되 양 측의 지지대에는 이송용 툴(113)이 설치되어 있는 왕복대 (114)를 설치하며 각 지지대 케이스(112)(112')의 내측에는 가이드레일(115)을 설치하고 외측에는 전,후에 모우터(116)와 회동기어를 설치하되 모우터(116)와 회동기어 사이에는 내측에 기어가 형성되어 있는 벨트(117)를 설치하며, 왕복대(114)의 하단부 내측에는 베어링이 체결되어 있는 고정구(118)를 설치하여 가이드레일(115)과 슬라이딩 가능하게 체결하고 그 외측에는 압착구(119)를 설치하여 벨트(117)를 압착 고정하여서 된 것을 특징으로 하는 CI제품 자동 분류기의 이중 분류장치(AUTO DUAL SORTER).