KR100793270B1 - 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 스트립 픽커 장치 Download PDF

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KR100793270B1 KR1020060080468A KR20060080468A KR100793270B1 KR 100793270 B1 KR100793270 B1 KR 100793270B1 KR 1020060080468 A KR1020060080468 A KR 1020060080468A KR 20060080468 A KR20060080468 A KR 20060080468A KR 100793270 B1 KR100793270 B1 KR 100793270B1
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Abstract

본 발명은 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치에 있어서, 실린더로 구비된 제1구동부 및 모터로 구비된 제2구동부가 설치된 본체와, 상기 본체의 하측에 설치되고 상기 반도체 패키지를 픽업하는 픽업부재를 포함하되, 상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되고, 상기 제2구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 승ㆍ하강되는 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 절삭부로 이송되기 전의 반도체자재를 90°회전시킨 후 절삭부로 공급하게 된다. 따라서, 절삭된 반도체 패키지를 세정공정으로 공급할 때 반도체 패키지를 회전시키지 않아도 된다. 그러므로, 소잉소터 시스템에서 발생되는 반도체 패키지의 이송 정체 현상을 줄일 수 있다.
반도체, 소잉소터, 스트립, 자재, 픽커, 이송, 공급부

Description

반도체 패키지의 스트립 픽커 장치{Apparatus for strip picker of semiconductor package}
도 1은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 정면도,
도 4는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 도 3에 도시된 A-A부의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 스트립 픽커 장치 200 : 본체
201 : 스토퍼 202 : 승ㆍ하강안내부
210 : 제1구동부 211 : 주동기어
212 : 종동기어 220 : 제2구동부
221 : 모터 222 : 볼스크류
230 : 샤프트 231 : 중공부
300 : 픽업부재 301 : 걸림부
본 발명은 소잉소터 시스템(Sawing-Sorter System)에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 90°회전시켜 절단부로 공급하는 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
여기서, 상기 소잉 공정은 몰딩된 반도체자재를 절삭(절단), 이송 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다. 즉, 상기 소잉 공정(이하, '소잉소터 시스템')은 반제품 형태의 반도체자재가 공급부에 적재되고, 상기 공급부에 위치된 반도체 자재를 픽업하여 절삭부로 공급한다. 그리고, 상기 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 반도체 패키지를 절삭한다.
절삭이 완료된 후 세정공정과 건조공정을 거친 반도체 패키지는 이송레일을 따라 왕복운동되는 리버스테이블에 개별적으로 안착된다. 볼 업 상태로 안착된 상기 리버스테이블을 180°회전시켜 볼 다운 상태로 전환한 후, 턴테이블로 이송되어 반도체 패키지의 마킹면이 검사된다.
이와 같이 마킹검사가 완료된 반도체 패키지는 칩 피커에 진공흡착되어 볼비젼인스펙션에 의해서 반도체 패키지의 양ㆍ불이 판별되고 적재 트레이에 분류되어 적재되는 것이다.
이상과 같이 이루어진 소잉소터 시스템의 보다 상세한 설명은 대한민국 특허등록번호 제0571512호와 제0596505호를 참조하도록 한다.
한편, 몰딩된 상기 반도체 패키지는 공급부에 구비된 스트립 픽커 장치가 상기 반도체 패키지를 흡착하여 절삭부로 공급하게 된다. 즉, 종래의 스트립 픽커 장치는 승ㆍ하강을 구현할 수 있는 모터, 또는 실린더를 이용하여 반도체 패키지를 흡착한 후 승강되고, 흡착된 반도체 패키지를 절삭부로 공급할 때 스트립 픽커 장치를 하강시켜 반도체 패키지를 상기 절삭부로 공급하고 있었다.
그러나, 절삭이 완료된 반도체 패키지를 세척공정으로 공급할 때 상기 반도체 패키지를 공급할 수 없게 되어 소잉소터 시스템에서 정체 현상이 발생되고 있었다.
즉, 상기 공급부는 전 공정에서 반제품 형태로 제조된 반도체자재가 횡 방향 으로 반입되어 절단부에서 상기 반도체자재를 개별적으로 절단한 후, 후속공정인 세정장치로 이송시킬 때, 상기 반도체 패키지를 90°회전시켜 이송하기 때문이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절삭이 완료된 반도체 패키지를 세정공정으로 공급할 때, 공급부에서 대기 시간없이 절삭부로 반도체 패키지를 공급할 수 있는 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치를 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치는, 실린더로 구비된 제1구동부 및 모터로 구비된 제2구동부가 설치된 본체; 상기 본체의 하측에 설치되고, 상기 반도체 패키지를 픽업하는 픽업부재;를 포함하되, 상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되고, 상기 제2구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 승ㆍ하강되는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1구동부는, 상기 픽업부재와 연결되어 수직으로 설치되는 샤프트;를 더 포함하되, 상기 샤프트 내부에 중공부가 형성되고, 상기 제1구동부와 연결된 전원공급부의 배선이 상기 중공부에 위치된다.
본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 본체는, 일부분이 외측으로 돌출 형성되고, 내부에는 나사산이 형성된 승하강안내부;를 더 포함하고, 상기 제2구동부는, 상기 승ㆍ하강안내부 내에 위치되면서 수직으로 설치되는 볼스크류;가 더 포함된다.
삭제
본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1구동부와 연결된 주동기어; 상기 주동기어와 맞물리고, 상기 샤프트에 결합되는 종동기어;를 더 포함하되, 상기 주동기어와 상기 종동기어는 감속기어로 구비된다.
본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 본체에 구비된 스토퍼; 상기 픽업부재에 구비된 걸림부;를 더 포함하되, 상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되면 상기 걸림부가 상기 스토퍼에 밀착된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.
도시된 도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 스트립 픽커 장치(100)는, 본체(200), 픽업부재(300)로 크게 구성되고, 상기 본체(200)에는 상기 픽업부재(300)를 회동시키는 제1구동부(210)와, 상기 픽업부재(300)를 승ㆍ하강시키는 제2구동부(220)가 구비된다.
상기 본체(200)는 소잉소터 시스템의 공급부에 위치되고, 별도의 이송장치에 의해서 후속공정인 절삭부로 위치 이동된다. 그리고, 상기 본체(200)에는 승ㆍ하강 안내부와 스토퍼(201)가 구비된다.
상기 승ㆍ하강안내부(202)는 상기 본체(200)의 중심부에서 일부분이 외측으로 돌출된 형상을 갖는다. 그리고, 그 내부에는 수직방향으로 나사산이 형성된다.
또한, 상기 스토퍼(201)는 상기 본체(200)의 하단부에 위치된다. 상기 스토퍼(201)는 상기 본체(200)와 일체로 형성되거나, 별도의 부재가 상기 본체(200)에 결합된 형태로 구비된다. 또한, 상기 스토퍼(201)는 외측 방향으로 돌출된 형상을 갖는다.
상기 제1구동부(210)는 상기 본체(200)에 수직으로 설치되고, 실린더 또는 모터로 구성된다. 그러나, 도시된 도면에서는 에어 실린더로 도시하였다.
상기 에어 실린더는 압력에 의해 회전되는 것으로, 상기 에어 실린더에 주동기어(211)가 결합되고, 상기 주동기어(211)와 맞물리는 종동기어(212)가 후술되는 샤프트(230)에 결합된다. 따라서, 압력에 의해 상기 에어 실린더는 상기 주동기어(211)와 동일하게 움직이고, 상기 주동기어(211)와 맞물린 상기 종동기어(212)가 회전하게 되는 것이다. 그리고, 상기 주동기어(211)와 상기 종동기어(212)는 회전비가 상이한 감속기어로 구성된다.
상기 주동기어(211)와 맞물리는 종동기어(212)의 중심축에는 샤프트(230)가 결합된다. 상기 샤프트(230)는 상기 본체(200)에 수직 방향으로 설치된다. 그리고, 그 내부에는 중공부(231)가 형성되어 각종 배선이 상기 중공부(231)에 위치된다.
상기 샤프트(230)의 하단은 픽업부재(300)와 결합된다. 상기 픽업부재(300)는 미도시된 진공라인에 의해서 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 흡착하는 역할을 한다. 상기 픽업부재(300)는 스트립 픽커 장치(100)에 구비된 일반적은 구성이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 다만, 상기 픽업부재(300)의 일부분에 걸림부(301)가 형성되고, 상기 걸림부(301)는 상기 픽업부재(300)가 90°회전하게 될 때 전술되어진 스토퍼(201)에 밀착된다.
한편, 상기 제2구동부(220)는 상기 픽업부재(300)를 승ㆍ하강시키는 역할을 한다. 그러나, 실질적으로는 상기 본체(200)를 승ㆍ하강시켜 상기 본체(200)에 결합된 상기 픽업부재(300)가 승ㆍ하강되는 것이다.
즉, 상기 제2구동부(220)는 모터(221)와 볼스크류(222)로 구성된다. 상기 모터(221)는 수직으로 설치되고, 상기 볼스크류(222)는 상기 모터(221)와 연결된다. 상기 모터(221)의 회전축과 상기 볼스크류(222)가 직접적으로 연결될 수도 있으나, 상기 회전축과 상기 볼스크류(222) 사이에 감속기어를 설치하여 두 부재를 연결시키는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 제2구동부(220)가 모터(221)로 이루어진 것과 상기 모터(221)와 상기 볼스크류(222)를 감속기어로 연결하는 이유는, 픽업부재(300)의 승ㆍ하강시 반도체 패키지의 두께에 따라 정밀한 승ㆍ하강을 수행해야하기 때문이다.
그리고, 상기 볼스크류(222)는 전술되어진 본체(200)에 형성된 승ㆍ하강안내부(202)에 위치된다. 즉, 상기 승ㆍ하강안내부(202) 내에 구비된 나사산을 따라 상기 볼스크류(222)가 승ㆍ하강되는 것이다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치의 사용 상태 설명은 다음과 같다.
먼저, 소잉소터 시스템의 전 공정에서 반도체 패키지의 몰딩이 완료되고, 이러한 반도체 패키지는 별도의 이송장치를 통해서 상기 소잉소터 시스템으로 공급된다.
상기 소잉소터 시스템에 구비된 공급부에서 상기 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 즉, 본 발명의 스트립 픽커 장치(100)가 상기 반도체 패키지를 흡착한 후 후속공정인 절삭부로 하나씩 이송시키는 것이다.
상기 스트립 픽커 장치(100)에 구비된 제2구동부(220)가 동작되면 볼스크류(222)가 회전하게 된다. 이때, 상기 볼스크류(222)는 자체 회전을 하게 되는 것이고, 이 볼스크류(222)의 회전에 의해서 본체(200)에 구비된 승ㆍ하강안내부(202)가 상측 또는 하측으로 이송되는 것이다. 상기 승ㆍ하강안내부(202)가 하측으로 이송되면 상기 본체(200)는 상기 승ㆍ하강안내부(202)와 일체로 형성되어 있기 때문에, 상기 본체(200)가 하측으로 이송하게 되는 것이다. 이러한 움직임으로 인해서 상기 본체(200)의 하측에 결합된 픽업부재(300)도 하강되는 것이다.
상기 픽업부재(300)는 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 픽업하게 되고, 픽업이 완료되면 상기 제2구동부(220)는 승강을 하게 된다. 상기 픽업부재(300)가 승강할 때 제1구동부(210)가 동작된다.
상기 제1구동부(210)는 상기 픽업부재(300)를 90°회전시키기 위한 것으로, 에어 실린더로 구성된 상기 제1구동부(210)는 압력에 의해서 회전하기 된다. 이때, 주동기어(211)가 상기 제1구동부(210)와 동일하게 회전되고, 상기 주동기어(211)와 맞물린 샤프트(230)가 회전된다. 그리고, 상기 샤프트(230)는 상기 픽업부재(300)와 결합되어 있기 때문에, 상기 제1구동부(210)가 동작되면 상기 픽업부재(300)가 회동되는 것이다.
상기 픽업부재(300)의 회동각은 90°로 설정되어 있다. 즉, 상기 픽업부재(300)에 구비된 걸림부(301)가 상기 본체(200)에 구비된 스토퍼(201)에 밀착되면 상기 픽업부재(300)는 더 이상 회전되지 않게 되는 것이다. 상기 픽업부재(300)가 90°회전된 상태에서 절삭부에 상기 반도체 패키지를 이송시키는 것이다. 이때, 상기 제2구동부(220)가 동작되어 상기 볼스크류(222)가 회전하게 되고, 상기 픽업부재(300)가 또다시 하강되어 상기 반도체 패키지가 상기 절삭부에 정상적으로 안착되는 것이다.
상기 반도체 패키지가 상기 절삭부에 안착되면 상기 픽업부재(300)는 승강되어 원위치로 복귀되고, 이상에서 설명된 동작을 반복적으로 수행하게 되는 것이다. 여기서, 상기 제1구동부(210)와 상기 제2구동부(220)의 동작은 매우 신속하게 이루어지기 때문에 상기 제1구동부(210)와 상기 제2구동부(220)의 동작이 순차적으로 이루어지거나 동시에 이루어질 수도 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치(100)는 몰딩된 반도체자재를 절삭하기 전에 90°회전시킨 상태로 절삭부에 공급된다. 따라서, 절삭이 완료된 반도체 패키지를 세정공정으로 공급할 때 절삭을 하기 위한 다른 반도체자재를 상기 절삭부로 공급할 수 있도록 하여 소잉소터 시스템에 발생되는 정체 현상을 감소시킬 수 있다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치는, 절삭부로 이송되기 전의 반도체자재를 90°회전시킨 후 절삭부로 공급하게 된다. 따라서, 상기 반도체자재의 절삭 후 세정공정으로 공급할 때 반도체 패키지를 회전시키지 않아도 된다. 그러므로, 소잉소터 시스템에서 발생되는 반도체 패키지의 이송 정체 현상을 줄일 수 있다.

Claims (6)

  1. 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비된 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치에 있어서,
    실린더로 구비된 제1구동부 및 모터로 구비된 제2구동부가 설치된 본체;
    상기 본체의 하측에 설치되고, 상기 반도체 패키지를 픽업하는 픽업부재;를 포함하되,
    상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되고, 상기 제2구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1구동부는,
    상기 픽업부재와 연결되어 수직으로 설치되는 샤프트;를 더 포함하되,
    상기 샤프트 내부에 중공부가 형성되고, 상기 제1구동부와 연결된 전원공급부의 배선이 상기 중공부에 위치되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 본체는,
    일부분이 외측으로 돌출 형성되고, 내부에는 나사산이 형성된 승ㆍ하강안내부;를 더 포함하고,
    상기 제2구동부는,
    상기 승하강안내부 내에 위치되면서 수직으로 설치되는 볼스크류;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치.
  4. 삭제
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제1구동부와 연결된 주동기어;
    상기 주동기어와 맞물리고, 상기 샤프트에 결합되는 종동기어;를 더 포함하되,
    상기 주동기어와 상기 종동기어는 감속기어로 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 본체에 구비된 스토퍼;
    상기 픽업부재에 구비된 걸림부;를 더 포함하되,
    상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되면 상기 걸림부가 상기 스토퍼에 밀착되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치.
KR1020060080468A 2006-08-24 2006-08-24 반도체 패키지의 스트립 픽커 장치 KR100793270B1 (ko)

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