KR101534107B1 - 반도체 패키지 검사 및 교체 장치 - Google Patents

반도체 패키지 검사 및 교체 장치 Download PDF

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정강률
백윤천
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순천향대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 커팅날의 위치 변경이 가능하면서도, 상황에 따라서는 커팅날의 위치가 고정된 상태를 유지하도록 하는 커팅부가 구비된 되어 반도체 패키지 검사 및 교체 장치를 제공하고자 한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 본체부와, 상기 본체부 양측에 구비되며 반도체가 길이방향을 따라서 수용된 반도체 패키지가 상기 본체부 상부를 따라서 이송되도록 하는 이송부와, 상기 본체부 상측에 상기 반도체 패키지의 이송방향에 평행한 축으로 회전 가능하게 구비되되, 회전 시 상기 반도체 패키지의 기 설정된 영역이 커팅되도록 하는 커팅부와, 상기 커팅부에 구비되어 상기 본체부로부터 상기 커팅날의 높이를 변경시키는 작동부 및 상기 반도체 패키지의 이송 경로 상에 구비되며 상기 반도체 패키지 내 수용된 반도체의 불량 여부를 판독하는 검사부를 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치를 제공한다.

Description

반도체 패키지 검사 및 교체 장치{Inspection and changing device of packing semiconductor}
본 발명은 반도체 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지에 수용된 반도체의 불량 여부 판독 및 이에 따른 즉시 조치가 가능하도록 구성된 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼에 칩(Chip) 상태로 존재하던 반도체 집적회로는 일련의 패키징(Packaging) 공정을 거치면서 외부의 충격으로부터 칩이 보호되는 패키지 형태로 가공된다. 가공이 끝난 반도체 패키지(Package)는 사용자에게 전달되기에 앞서 최종적으로 전기적인 기능 검사(Final test)를 수행하게 된다.
그리고, 전기적 특성 검사를 마친 반도체 패키지는 별도의 마킹설비로 옮겨진 후 각종 정보(반도 체 칩의 종류, 제조회사, 상호 등)를 마킹하게 된다.
반도체 패키지는 내부 불량뿐만 아니라, 그 외관에 미소한 결함이 발생하더라도 성능에 치명적인 영향을 미치게 되므로, 전기적인 동작 검사뿐만 아니라, 비전 카메라를 이용한 외관 검사를 수행해야 한다.
일반적으로, 반도체 패키지의 외형적인 결함, 특히 BGA(Ball Grid Array) 및 리드의 결함은 반도체 소자를 PCB(Printed Circuit Board) 등에 조립하는 과정에서도 발생할 수 있으므로, 리드 또는 볼의 상태 및 마킹 검사는 매우 중요하다.
한편, 패키징이 완료된 반도체에 불량이 발생된 경우에는 해당되는 반도체 를 외부로 빼내거나 또는 새로운 반도체를 넣은 후에 다시 패키징 공정을 수행하여야 한다.
그런데, 종래 이와 같은 불량 반도체 체크를 위한 검사장치의 경우는 불량 반도체만의 제거를 위한 구성이 없거나 또는 반대로 구성이 매우 복잡하였으며, 사용자의 오동작에 의한 불량 반도체 분류 시 작업 상의 실수가 많이 나오는 편이었다.
이는 곧 검사 시간의 증가 및 생산성 저하로 연결됨은 물론 인건비 증가로 인해 결국 제품의 가격을 상승시키는 원인이 되고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점 및 제결점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.
첫째, 본 발명은 확인 된 불량 반도체를 쉽게 제거할 수 있는 반도체 패키지 검사 및 교체장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
둘째, 본 발명은 작업자의 혼동 및 실수로 인한 오동작을 사전에 차단할 수 있는 반도체 패키지 검사 및 교체장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 본체부와, 상기 본체부 양측에 구비되며 반도체가 길이방향을 따라서 수용된 반도체 패키지가 상기 본체부 상부를 따라서 이송되도록 하는 이송부와, 상기 본체부 상측에 상기 반도체 패키지의 이송방향에 평행한 축으로 회전 가능하게 구비되되, 회전 시 상기 반도체 패키지의 기 설정된 영역이 커팅되도록 하는 커팅부와, 상기 커팅부에 구비되어 상기 본체부로부터 상기 커팅날의 높이를 변경시키는 작동부 및 상기 반도체 패키지의 이송 경로 상에 구비되며 상기 반도체 패키지 내 수용된 반도체의 불량 여부를 판독하는 검사부를 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치를 제공한다.
여기서, 상기 커팅부는 상기 본체부 상측에 상기 반도체 패키지의 이송방향에 평행한 축으로 회전 가능하게 구비되는 베이스와, 상기 베이스에 구비되며 상기 작동부가 연결되는 수직브라켓 및 상기 수직브라켓에 연결되는 커팅날을 포함할 수 있다.
또한, 상기 커팅부는 상기 커팅날을 가열시키는 가열부가 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 커팅부는 상기 커팅날 일측으로 상기 가열부에 가열된 커팅날에 사용자의 신체가 접촉하는 것을 방지하는 안전판이 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 작동부의 작동 시에도 커팅날의 위치가 변하지 않도록 하는 차단모듈이 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 차단모듈은 상기 수직브라켓을 따라서 상하로 이동되도록 설치되며 상기 커팅날이 고정된 제1상하이동부과, 상기 수직브라켓을 따라서 상하로 이동되도록 설치되며 상기 작동부가 고정된 제2상하이동부과, 상기 수직브라켓과 상기 제1상하이동부을 사용자 선택적으로 고정 및 분리시키는 제1고정부재 및 상기 수직브라켓과 상기 제2상하이동부을 사용자 선택적으로 고정 및 분리시키는 제2고정부재를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
첫째, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 의하면, 커팅부의 간단한 회전 작동에 따라서 불량 판독된 반도체만을 제거할 수 있게 된다.
둘째, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 의하면, 커팅날에 열을 공급하여 작업의 편리함을 가져오도록 함과 동시에, 커팅날에 사용자의 신체가 닿아 화상을 입는 것을 방지하는 안전판을 두어 작업상의 편리 및 안정성을 동시에 꿰할 수 있게 된다. 이때, 상기 안전판에 열이 대류를 통하여 쉽게 빠져나가도록 하는 관통홀을 두어 커팅날 주위 온도가 과열되는 것을 방지하는 효과 또한 가져온다.
셋째, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 의하면, 커팅날의 높이를 조정하는 작동부를 구비하되, 작동부의 작동 시에도 커팅날이 원래의 위치를 유지하도록 하는 차단모듈이 구비되어, 사용자의 혼동 및 오동작으로 인하여 커팅날의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치의 외관 정면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치의 외관 평면도;
도 3은 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 반도체 패키지의 분해사시도;
도 4는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 커팅부의 사시도;
도 5는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 커팅부에서 커팅날이 이동되는 모습을 설명하기 위한 평면도;
도 6은 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 검사부의 정면도;
도 7은 상기 도 5에 있어서 커팅부의 측면도;
도 8은 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 커팅부에서 작동부가 이동되는 모습을 설명하기 위한 평면도; 및
도 9는 상기 도 8에 있어서 커팅부의 측면도이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다. 먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구조를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치의 외관 정면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치의 평면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치(1)는 본체부(10), 이송부(100), 커팅부(200), 검사부(300) 및 모니터부(400)를 포함한다.
상기 이송부(100)는 반도체가 포장된 반도체 패키지(80)를 보관 및 이송시키는 역할을 수행한다. 이를 위해, 상기 이송부(100)는 상기 반도체 패키지(80)가 롤 형상으로 권취되도록 구성되되, 상기 본체부(10) 양측에 각각 구비된다. 또한, 상기 이송부(100)의 회전축에는 별도의 구동모터가 축연결된다.
이에 따라서, 상기 구동모터의 작동 시 일측 이송부로부터 타측 이송부로 상기 반도체 패키지(80)가 상기 본체부(10) 상부면을 따라서 이송된다.
자세히 도시되어 있지는 않으나, 상기 본체부(10)는 상기 반도체 패키지(80)가 이송되는 경로를 가이드하도록 별도의 가이드레일부가 구비된다. 그리고, 상기 가이드레일부는 반도체 패키지(80)의 양측 넓이에 따라서 레일부의 폭 또한 조절 가능하게 구성되며, 이에 대한 기술은 이미 공지된 다양한 기술이 제시되어 있으므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 반도체 패키지(80)를 나타낸 분해사시도이다. 상기 반도체 패키지(80)는 반도체가 낱개씩 수용되는 수용홈(84)이 구비되는 베이스패키지부(82)와, 상기 베이스패키지부(82)의 길이방향을 따라 상기 수용홈(84)을 동시에 폐쇄되도록 상부에 덮어 씌워지는 커버부(86)로 구성된다. 이때, 상기 커버부(86)는 길이방향을 따라서 양측으로 커팅라인부(88)가 구비된다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체장치(1)는 상기 반도체 패키지(80) 내 수용된 반도체의 불량 여부를 판독하는 검사부(300)가 구비되며, 상기 검사부(300)를 통하여 불량 판독된 반도체를 상기 반도체 패키지(80)로부터 제거하도록 하는 커팅부(200)가 구비된다.
또한, 상기 본체부(10)는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치를 구성하는 각 구성들의 동작 상태를 사용자가 시각적으로 파악하도록 하는 모니터부(400)가 구비된다.
이하에서는, 상기 커팅부와 검사부에 대하여 설명한다.
도 4는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치에 적용되는 커팅부를 나타낸 사시도이다.
도시된 것처럼, 상기 커팅부(200)는 베이스(210), 가열부(268), 수직브라켓(220), 커팅날(264) 및 작동부(291)를 포함한다.
여기서, 상기 베이스(210)는 상기 반도체 패키지(80)의 이동방향에 평행하게 형성되며 본체부(10)에 고정된 축(280)을 기준으로 회전 가능하도록 상기 본체부(10) 상부에 설치된다.
그리고, 상기 베이스(210)의 일측 상부로 상기 베이스(210)에 고정 된 상태로 상기 수직브라켓(220)이 설치되고, 상기 베이스(210)의 회전 시 함께 회전되도록 상기 수직브라켓(220)에 연결되는 형태로 상기 가열부(268)와 커팅날(264)이 설치된다.
이때, 상기 작동부(291)도 상기 수직브라켓(220)에 연결되되, 상기 작동부(291)의 작동에 따라서 상기 커팅날(264)이 수직브라켓(220)의 길이 방향인 상하 방향을 따라서 이동하도록 한다.
이를 위해, 상기 작동부(291)와 상기 커팅날(264)은 별도의 상하이동로드(292)에 의하여 연결된 구성을 취한다.
상기 작동부(291)는 상기 상하이동로드(292)를 미세하게 이동시킬 수 있도록 공지된 기술인 버어니어 캘리퍼스 장치가 적용될 수 있다.
미설명 부호인 271, 272는 가열부(268)를 가열하기 위하여 상기 가열부와 전기적으로 연결되는 케이블이다.
한편, 본 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체 장치는 사용자가 선택 시 상기 작동부(291)의 작동 시에도 상기 커팅날(264)의 위치가 변하지 않도록 하는 차단모듈이 더 구비된다.
이하에서는 상기 차단모듈에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 본 실시예에 따른 커팅부의 평면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 차단모듈은 제1상하이동부(251), 제2상하이동부(252), 제1고정부재(231) 및 제2고정부재(232)를 포함한다.
그리고, 상기 수직브라켓(220)은 제1수직브라켓(221)과 제2수직브라켓(222)으로 구성된다.
여기서, 상기 제1수직브라켓(221)과 제2수직브라켓(222)은 소정 이격된 상태를 이루며, 상기 제1수직브라켓(221)과 제2수직브라켓(222) 사이로 상하 수직방향으로 이동되도록 상기 제1상하이동부(251)가 구비된다.
또한, 상기 제1상하이동부(251)는 상기 제1수직브라켓(221)에 구비된 별도의 제1가이드부(241)를 따라서 상하로 수직 이동이 가능하도록 설치된다.
그리고, 상기 제1상하이동부(251)에 상기 가열부(268) 및 상기 커팅날(264)이 고정되게 설치되어, 상기 제1상하이동부(251)와 함께 이동되도록 구성된다. 이에 따라서, 상기 제1상하이동부(251)가 상기 제1가이드부(241)를 따라서 상하 수직방향으로 이동하게 되면, 상기 가열부(268)와 커팅날(264) 또한 함께 상하 수직이동을 하게 된다.
한편, 상기 제2수직브라켓(222)을 따라서 상하로 이동하도록 하는 제2상하이동부(252)가 구비된다. 이 경우에도 상기 제2상하이동부(252)와 상기 제2수직브라켓(222)은 소정의 제2가이드부(242)를 따라서 상하로 수직 이동이 가능하도록 설치된다.
그리고, 상기 제2상하이동부(252)에 고정된 상태를 이루며, 작동 시 상기 커팅날(264)이 상대 이동되도록 상기 작동부(291)가 설치된다.
이때, 상기 작동부(291)의 작동에 따라 상하로 이동하는 상하이동로드(292)는 하부가 상기 커팅날(264) 또는 상기 가열부(268)에 고정된 상태를 이루게 된다.
한편, 상기 작동부(291)와 커팅날(264) 사이에는 별도의 안전판(262)이 구비되며, 상기 안전판(262)은 상기 베이스(210) 또는 상기 수직브라켓(220)에 고정된 상태를 이루게 된다. 도시된 것처럼, 상기 안전판(262)은 전체에 걸쳐 관통홀이 형성되어 상기 가열부(268)로 인하여 가열된 열이 외부로 쉽게 빠져나갈 수 있도록 한다.
그리고, 상기 베이스(210) 또는 상기 수직브라켓(220)에 고정된 형태로 손잡이부(295)가 별도로 구비되어, 상기 손잡이부(295)를 이용 커팅부(200) 전체를 회전시킬 수 있도록 구성된다.
한편, 상기 제1고정부재(231)는 상기 수직브라켓(220)과 상기 제1상하이동부(251)를 선택적으로 고정 및 분리시키도록 하는 구성요소이며, 상기 제2고정부재(232)는 상기 수직브라켓(220)과 상기 제2상하이동부(252)를 선택적으로 고정 및 분리시키도록 하는 구성요소이다.
다양한 형태가 적용 가능하지만, 본 실시예에서는 그 중 일 형태로 상기 제1상하이동부(251)와 상기 제2상하이동부(252)에 각각 소정의 고정홈이 형성되도록 하고, 상기 각 고정홈에 대응하여 상기 수직브라켓(220)을 회전 시 관통하여 상기 고정홈에 수용되는 나사 형태로 이루어진 제1고정부재(231)와 제2고정부재(232)가 적용되도록 한 것이다.
도 6은 본 발명이 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 및 교체장치에 적용되는 검사부를 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 검사부(300)는 외관을 이루는 케이스(310)와 상기 케이스 내측에 구비되어 반도체 패키지 내 반도체를 판독하는 카메라(320) 및 상기 반도체의 원활한 판독을 위하여 빛을 조사하는 램프부(330)로 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체의 패키지의 검사 및 교체장치의 작동방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 이송부(100)의 작동에 따라서 반도체 패키지(80)를 이송시킨다.
다음으로는 상기 검사부(300)에 의하여 불량 판독된 반도체가 있는지를 검사한다. 이때, 불량 반도체가 감지된 경우에는 상기 이송부(100)를 반대로 회전시켜 반도체 패키지(80)가 역이송되도록 하여, 불량 반도체가 위치된 반도체 패키지(80) 부위가 상기 커팅부(200) 위치로 오도록 한다.
그리고 난 후, 상기 손잡이부(295)를 이용하여 커팅부(200) 전체를 회전시켜 커팅날(264)을 이용하여 반도체 패키지(80)의 일정 위치에 있어서 상기 커버부(86)의 커팅라인부(88)를 절단하는 과정을 거치게 된다.
이와 같이 불량이 발생한 반도체가 위치된 커팅라인부(88)를 절개하여 불량 판독된 반도체를 제거한 후에는 새 반도체를 수용 후 상황에 따라서 상기 커버부(86)를 가열하여 커팅라인부(88)를 재접착시킨다.
한편, 반도체의 크기에 따라서 상기 반도체 패키지(80)의 폭 및 이에 따른 커팅라인부(88)의 위치 또한 달라질 수 있는데, 이 경우에는 상기 커팅날(264)의 위치를 이동시켜 커팅부(200)를 회전하는 경우 커팅날(264)이 상기 커팅라인부(88)에 대응되도록 해야 한다.
이를 위해, 먼저, 첨부된 도 6에서와 같이 상기 제2고정부재(232)를 이용하여 상기 수직브라켓(220)과 제2상하이동부(252)를 고정시키고, 상기 제1고정부재(231)는 상기 수직브라켓(220)과 제1상하이동부(251)가 분리된 상태를 이루도록 배치시키다.
이렇게 되면, 상기 작동부(291)를 작동 시, 상기 상하이동로드(292)가 상하로 이동하게 된다. 이렇게 되면, 상기 제2상하이동부(252)는 베이스(210)에 고정된 수직브라켓(220)에 고정된 상태를 이루는 반면 상기 제1상하이동부(251)는 수직브라켓의 제1가이드부(241)를 따라서 상하로 이동하게 되며 이는 도 7에 도시된 바와 같다.
결국, 상기 제1상하이동부(251)에 연결된 커팅날(264) 또한 상하로 이동하게 되며, 이동되는 최종 위치는 상기 커팅라인부(88)에 대응되도록 함은 물론이다.
반대로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1고정부재(231)을 이용하여 수직브라켓(220)과 제1상하이동부(251)를 결합시킨 후, 제2고정부재(232)는 상기 수직브라켓(220)과 제2상하이동부(252)이 분리된 상태를 이루도록 배치시킨다.
이렇게 되면, 상기 작동부(291)를 작동 시 상기 제2상하이동부(252)는 제2가이드부(242)를 따라서 이동 가능한 상태가 되고, 상기 제1상하이동부(251)는 수직브라켓(220)에 고정된 상태를 이루게 된다.
이와 같이 구성된 경우에는, 상기 작동부(291)가 작동 시 상기 커팅날(264)은 정지된 상태를 이루게 되며, 작동부(291)가 제1상하이동부(251)와 함께 상하로 이동하게 된다.
즉, 상기와 같이 설정된 경우에는 사용자의 부주의로 작동부(291)를 작동시키는 경우에도 커팅날(264)의 위치가 이동되어 커팅라인부(88) 위치에서 벗어나는 것을 방지하게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 커팅날에 열을 공급하여 작업의 편리함을 가져오도록 함과 동시에, 커팅날에 사용자의 신체가 닿아 화상을 입는 것을 방지하는 안전판을 두어 작업상의 편리 및 안정성을 동시에 꿰할 수 있게 된다. 이때, 상기 안전판에 열이 대류를 통하여 쉽게 빠져나가도록 하는 관통홀을 두어 커팅날 주위 온도가 과열되는 것을 방지하는 효과 또한 가져온다.
또한, 커팅날의 높이를 조정하는 작동부를 구비하되, 작동부의 작동 시에도 커팅날이 원래의 위치를 유지하도록 하는 차단모듈이 구비되어, 사용자의 혼동 및 오동작으로 인하여 커팅날의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
1: 반도체 패키지 검사 및 교체 장치 10: 본체부
80: 반도체 패키지 100: 이송부
200: 커팅부 210: 베이스
220: 수직브라켓 221: 제1수직브라켓
222: 제2수직브라켓 231: 제1고정부재
232: 제2고정부재 241: 제1가이드
242: 제2가이드 251: 제1상하이동부
252: 제2상하이동부 262: 안전판
264: 커팅날 268: 가열부
291: 작동부 292: 상하이동로드
300: 검사부 310: 케이스
320: 카메라 330: 램프부
400: 모니터부

Claims (6)

  1. 본체부,
    반도체 패키지를 상기 본체부 상부를 따라서 이송시키는 이송부,
    상기 본체부에 배치되어 있고 이송되는 상기 반도체 패키지의 기 설정된 영역을 커팅하는 커팅부 및
    상기 반도체 패키지의 이송 경로 상에 배치되며 상기 반도체 패키지 내 수용된 반도체의 불량 여부를 판독하는 검사부
    를 포함하고,
    상기 커팅부는,
    상기 반도체 패키지의 이송방향과 평행한 축을 기준으로 회전 가능한 베이스,
    상기 베이스에 배치되어 있는 수직브라켓 및
    상기 수직브라켓과 연결되어 있는 커팅날
    을 포함하는
    반도체 패키지 검사 및 교체 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 커팅부는, 상기 커팅날과 연결되어 있고 상기 본체부로부터 상기 커팅날의 높이를 변경시키는 작동부를 더 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 커팅부는, 상기 커팅날을 가열시키는 가열부를 더 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 커팅부는, 상기 커팅날 일측으로 상기 가열부에 가열된 커팅날에 사용자의 신체가 접촉하는 것을 방지하는 안전판을 더 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치.
  5. 제2항에서,
    상기 작동부 작동 시 상기 커팅날의 위치가 변하지 않도록 하는 차단모듈을 더 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 차단모듈은,
    상기 수직브라켓을 따라서 상하로 이동되도록 설치되며 상기 커팅날이 고정된 제1상하이동부,
    상기 수직브라켓을 따라서 상하로 이동되도록 설치되며 상기 작동부가 고정된 제2상하이동부,
    상기 수직브라켓과 상기 제1상하이동부를 사용자 선택적으로 고정 및 분리시키는 제1고정부재 및
    상기 수직브라켓과 상기 제2상하이동부를 사용자 선택적으로 고정 및 분리시키는 제2고정부재
    를 포함하는 반도체 패키지 검사 및 교체 장치.
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