KR20040022587A - 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치 - Google Patents

리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치에 관한 것으로, 절단/절곡용 금형으로 리드 프레임이 투입되기 전에 리드 프레임의 상태를 파악하여 불량이 발생된 리드 프레임을 절단/절곡 장치의 정지 없이 조기에 제거하기 위해서, 리드 프레임이 적재된 매거진에서 이송된 상기 리드 프레임을 전후로 이송하는 벨트 컨베이어와; 상기 벨트 컨베이어의 입력단의 상부에 설치되어 상기 벨트 컨베이어의 출력단쪽으로 이송되는 리드 프레임의 이상유무를 검사하는 카메라와; 상기 카메라 검사에서 양품으로 판정된 상기 리드 프레임을 상기 벨트 컨베이어의 출력단에서 밀어 절단/절곡용 금형으로 투입시키는 푸셔; 및 상기 입력단의 앞쪽에 설치된 수거함으로, 상기 카메라 검사에서 불량품으로 판정된 상기 리드 프레임을 상기 벨트 컨베이어가 입력단쪽으로 역회전하여 불량품으로 판정된 상기 리드 프레임이 배출되어 투입되는 수거함;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치를 제공한다.

Description

리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치{Trim/form device having camera for checking lead frame}
본 발명은 반도체 패키지용 절단/절곡 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비정상적인 상태의 리드 프레임이 절단/절곡용 금형으로 투입되는 것을 공급부에서 체크할 수 있는 리드 프레임 검사용 카메라를 갖는 절단/절곡 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 칩 패키지는 반도체 칩의 전기적 동작에 대한 신뢰성을확보하기 위하여 반도체 칩을 외부의 환경으로부터 보호할 수 있도록 에폭시(Epoxy) 계열의 봉지 수지로 봉지된 소자이다.
반도체 칩 패키지를 제조하는 공정은 반도체 웨이퍼(Semiconductor Wafer)를 소정 크기로 절단시켜서 소정 크기의 다이(Die; 반도체 칩)로 분리하는 쏘잉(Sawing) 공정과, 반도체 웨이퍼의 반도체 칩을 리드 프레임의 다이 패드에 부착하는 다이 본딩(Die Bonding) 공정과, 도전성 와이어를 사용하여 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정과, 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 봉지 수지로 봉지하는 성형(Molding) 공정과, 성형 공정이 완료된 리드 프레임에서 반도체 칩 패키지를 외부 실장 장치에 맞게 리드를 절곡한 이후에 개별 패키지로 분리하기 위한 반도체 칩 패키지의 리드 절단/절곡(Trim/Form) 공정으로 이루어진다.
여기서, 반도체 칩 패키지 제조용 절단/절곡 장치는 2가지 유형으로 나눌 수 있는데, 한가지는 유니트 타입(Unit Type)이고, 다른 한가지는 프로그레시브 타입(Progressive Type)이다. 유니트 타입은 리드 프레임에서 반도체 칩 패키지를 개별 패키지로 분리한 상태에서 리드 절곡 공정을 진행하는 장치이며, 프로그레시브 타입은 리드 프레임 상태로 이송하면서 리드 절곡 공정을 먼저 진행하고, 리드 절곡이 완료되면 리드 프레임에서 개별 패키지로 분리하는 타이바 절단 공정을 진행하는 장치이다. 일반적으로 프로그레시브 타입의 반도체 칩 패키지 제조용 절단/절곡 장치가 사용된다.
반도체 패키지 제조용 절단/절곡 장치는 리드 프레임에 대한 절단/절곡 공정을 진행하는 다수개의 금형들이 차례로 설치되고, 금형의 입력단에는 공급용 매거진에서 리드 프레임을 금형으로 투입하는 공급부와, 금형의 출력단에는 절단/절곡 공정이 완료된 반도체 패키지를 수납하는 수납부를 포함한다.
도 1은 종래기술에 따른 절단/절곡 장치의 공급부를 보여주는 개략도이다.
도 1을 참조하면, 절단/절곡 장치의 공급부(10)는 공급용 매거진에서 공급된 리드 프레임(20)의 이송을 시작하는 벨트 컨베이어(12)와, 벨트 컨베이어(12)의 출력단쪽에 설치되어 리드 프레임(20)을 순차적으로 밀어 절단/절곡용 금형(16)으로 투입하는 푸셔(14)를 포함하며, 벨트 컨베이어(12)를 통과한 리드 프레임(20)을 푸셔(14)가 순차적으로 밀어주는 지점에 이송되는 리드 프레임(20)의 존재 여부, 역이송 부여, 휘어짐 등을 체크하는 리드 프레임 체크 센서(13)가 설치되어 있다. 그리고 벨트 컨베이어(12)의 출력단쪽으로 이송된 리드 프레임(20)을 절단/절곡용 금형(16)쪽으로 밀어주는 리드프레임 가이드 롤러(18)가 설치되어 있다.
따라서 리드 프레임 체크 센서(13)가 상기와 같은 문제가 있는 리드 프레임을 감지하게 되면 리드 프레임 이송 불량으로 판단하여 절단/절곡 장치를 정지시킨다.
하지만 이와 같은 절단/절곡 장치의 순간정지는 절단/절곡 장치의 사용 효율을 떨어뜨린다. 그리고 리드 프레임 체크 센서로 문제가 있는 리드 프레임을 감지하는 데는 한계가 있기 때문에, 문제가 있는 리드 프레임을 감지하지 못할 경우, 절단/절곡 공정의 불량을 가져오게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 절단/절곡용 금형으로 리드 프레임이 투입되기 전에 리드 프레임의 상태를 파악하여 불량이 발생된 리드 프레임을 절단/절곡 장치의 정지 없이 조기에 제거할 수 있도록 하는 데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 절단/절곡 장치의 공급부를 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치를 보여주는 개략도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 30 : 공급부 12, 32 : 벨트 컨베이어
13 : 리드 프레임 체크 센서 14, 34 : 푸셔
16, 36 : 절단/절곡용 금형 18, 38 : 리드 프레임 가이드 롤러
20 : 리드 프레임 33 : 수거함
상기 목적을 달성하기 위하여, 반도체 패키지용 절단/절곡 장치로, 리드 프레임이 적재된 매거진에서 이송된 상기 리드 프레임을 전후로 이송하는 벨트 컨베이어와; 상기 벨트 컨베이어의 입력단의 상부에 설치되어 상기 벨트 컨베이어의 출력단쪽으로 이송되는 리드 프레임의 이상유무를 검사하는 카메라와; 상기 카메라 검사에서 양품으로 판정된 상기 리드 프레임을 상기 벨트 컨베이어의 출력단에서 밀어 절단/절곡용 금형으로 투입시키는 푸셔; 및 상기 입력단의 앞쪽에 설치된 수거함으로, 상기 카메라 검사에서 불량품으로 판정된 상기 리드 프레임을 상기 벨트 컨베이어가 입력단쪽으로 역회전하여 불량품으로 판정된 상기 리드 프레임이 배출되어 투입되는 수거함;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 검사용 카메라(31)가 설치된 절단/절곡 장치를 보여주는 개략도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 절단/절곡 장치는 성형 공정이 완료된 리드 프레임(20)에 대한 절단/절곡 공정을 진행하는 다수개의 절단/절곡용 금형(36)들이 차례로 설치되고, 절단/절곡용 금형(36)의 입력단에는 공급용 매거진에서 리드 프레임(20)을 절단/절곡용 금형(16)으로 투입하는 공급부(30)와, 절단/절곡용 금형(16)의 출력단에는 절단/절곡 공정이 완료된 반도체 패키지를 분류하여 수납하는 수납부를 포함한다.
절단/절곡 장치의 공급부(30)는 공급용 매거진에서 리드 프레임(20) 이송을 시작하는 벨트 컨베이어(32)와, 벨트 컨베이어(32)의 출력단쪽에 설치되어 리드 프레임(20)을 밀어 절단/절곡용 금형(16)으로 투입하는 푸셔(34)를 포함한다. 특히 본 발명에 따른 공급부(30)는 벨트 컨베이어(32)의 입력단의 상부에 설치되어 벨트 컨베이어(32)의 출력단쪽으로 이송되는 리드 프레임(20)의 이상유무를 공급 초기에 검사하는 카메라(31)를 포함한다. 즉, 본 발명에서는 벨트 컨베이어(32)로 이송되는 리드 프레임(20)의 존재 여부, 역이송 부여, 휘어짐 등을 카메라(31)로 미리 체크하여 불량으로 판정한 경우, 종래와 같이 절단/절곡 장치를 정지시키지 않고 벨트 컨베이어(32)를 역회전시켜 불량으로 판정된 리드 프레임을 벨트 컨베이어(32)의 입력단쪽으로 배출시킨다. 한편 벨트 컨베이어(32)의 역회전에 의해 입력단쪽으로 배출되는 리드 프레임이 수거될 수 있는 수거함(33)이 벨트 컨베이어(32)의 입력단쪽에 설치되어 있다.
물론, 카메라(31) 검사에서 양품으로 판정된 리드 프레임(20a)은 벨트 컨베이어(32)의 출력단쪽으로 이송되고, 푸셔(34)에 의해 절단/절곡용 금형(36)으로 투입된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 불량이 발생된 리드 프레임을 리드 프레임이 처음 공급되는 벨트 컨베이어 상에서 카메라를 이용하여 검사한 후, 리드 프레임이 불량으로 판정될 경우 벨트 컨베이어를 역회전시켜 벨트 컨베이어에서 수거함으로 배출시킴으로써, 절단/절곡 장치의 순간정지 및 품질 불량을 사전에 방지할 수 있다.

Claims (1)

  1. 반도체 패키지용 절단/절곡 장치로,
    리드 프레임이 적재된 매거진에서 이송된 상기 리드 프레임을 전후로 이송하는 벨트 컨베이어와;
    상기 벨트 컨베이어의 입력단의 상부에 설치되어 상기 벨트 컨베이어의 출력단쪽으로 이송되는 리드 프레임의 이상유무를 검사하는 카메라와;
    상기 카메라 검사에서 양품으로 판정된 상기 리드 프레임을 상기 벨트 컨베이어의 출력단에서 밀어 절단/절곡용 금형으로 투입시키는 푸셔; 및
    상기 입력단의 앞쪽에 설치된 수거함으로, 상기 카메라 검사에서 불량품으로 판정된 상기 리드 프레임을 상기 벨트 컨베이어가 입력단쪽으로 역회전하여 불량품으로 판정된 상기 리드 프레임이 배출되어 투입되는 수거함;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치.
KR1020020054193A 2002-09-09 2002-09-09 리드 프레임 검사용 카메라가 설치된 절단/절곡 장치 KR20040022587A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130091137A (ko) * 2012-02-07 2013-08-16 주식회사 탑 엔지니어링 리드프레임공급장치
KR101534107B1 (ko) * 2014-06-10 2015-07-09 순천향대학교 산학협력단 반도체 패키지 검사 및 교체 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20130091137A (ko) * 2012-02-07 2013-08-16 주식회사 탑 엔지니어링 리드프레임공급장치
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