JPH02222568A - 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置の位置合わせ方法および位置合わせ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置技術、その位置合わせ技術に関し
、特に、たとえばＱＦＰ　（Ωｕ、ａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐ
ａｃｋａｇｅ　）形の半導体装置技術、その位置合わせ
技術に関する。

［従来の技術］ 半導体装置として、たとえば、半導体ペレットと、この
半導体ペレットに電気的に接続されて該半導体ペレット
の周囲に配設されている複数のリードと、前記半導体ペ
レットおよび前記リードの内端側のインナーリードを封
止する封止手段と、この封止手段の外側面から外側に延
びるアウターリードとを備え、前記アウターリードが、
封止手段の隅部に隣接して配置され機械的強度の大きい
第１アウターリードと、この第１アウターリード間に配
置され機械的強度の小さい第２アウターリードとから構
成されているものがある（たとえば、米国特許第４７２
５６９２号記載）。

この構造の半導体装置は、機械的強度の大きい第１アウ
ターリードによって第２アウターリードのビン曲がりな
どの変形が防止され、このため、たとえば第２アウター
リードのリード幅を狭幅にして多ピン化が可能とされて
いる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記した構造の半導体装置においては、
次のような改良すべき課題がある。

すなわち、第１に、第１アウターリードの外側横方向か
ら作用する力に対しては、その機械的強度の大きい第１
アウターリードによって第２アウターリードの変形を防
止することができるが、各アウターリードの先端に向か
って作用する力に対しては、第２アウターリードの変形
を防止することができず、このため、多ピン化の向上が
妨げられている。

第２に、前記した半導体装置のうち、パッケージ構造が
面実装タイプの半導体装置においては、第１アウターリ
ードの幅が第２アウターリードの幅より広い幅に形成さ
れているため、第１アウターリードの先端側のはんだ付
は部の幅も第２アウターリードの先端側のはんだ付は部
の幅より広い幅に形成されている。

このため、その第１アウターリードの広いはんだ付は部
に対応して基板側のパッド面積が増大され、既存の基板
への実装が困難とされる。

第３に、前記した半導体装置においては、リードフレー
ムからの切断加工によってアウターリードを形成する場
合に、リードフレームにおける第１アウターリードおよ
び第２アウターリードの先端側の切断部位の幅が異なる
ため、それらのリード相互間の切断条件が不均一とされ
、これに起因してリードの切断不良やビン曲がりなどの
変形が生じる。

また、この場合のアウターリードの形成に際し、リード
フレームの切断加工後に、アウターリードの曲げ成形を
すると、第１アウターリードと第２アウターリードとの
機械的強度の違いにより、アウターリード相互間にばら
つきが生じ易い。

更に、このようにしてリードフレームが形成されて製造
された半導体装置のその後の取扱、すなわち、たとえば
検査選別時のハンドラ、基板への実装、トレイへの収納
等において、パッケージの四隅部の案内によって位置合
わせを行うと、そのモールドレジン部のぼりなどによっ
て位置合わせ精度の向上が妨げられる。

本発明の目的は、多ビン化が可能とされ、ピン曲がりな
どのリードの変形を防止することができる半導体装置技
術を提供することにある。

本発明の他の目的は、半導体装置の位置合わせの向上を
図ることができる半導体装置の位置合わせ技術を提供す
ることにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［課題を解決するための手段］ 本願にふいて開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、第１の発明は、半導体ベレットと、この半導
体ペレットに電気的に接続されて該半導体ベレットの周
囲に配設されている複数のリードと、前記半導体ベレッ
トおよび前記リードの内端側のインナーリードを封止す
る封止手段と、この封止手段の外側面から外側に延びる
アウターリードとを備え、前記アウターリードが、封止
手段の隅部に隣接して配置され機械的強度の大きい第１
アウターリードと、この第１アウターリード間に配置さ
れ前記第１アウターリードより機械的強度の小さい第２
アウターリードとから構成されている半導体装置であっ
て、前記第１アウターリードの先端が前記第２アウター
リードの先端より外側に位置されている半導体装置であ
る。

第２の発明は、半導体ペレットと、この半導体ペレット
に電気的に接続されて該半導体ペレットの周囲に配設さ
れている複数のリードと、前記半導体ベレットおよび前
記リードの内端側のインナーリードを封止する封止手段
と、この封止手段の外側面から外側に延びるアウターリ
ードとを備え、前記アウターリードが封止手段の隅部に
隣接して配置され機械的強度の大きい第１アウターリー
ドと、この第１アウターリード間に配置され前記第１ア
ウターリードより機械的強度の小さい第２アウターリー
ドとから構成されている半導体装置であって、面実装タ
イプのパッケージ構造とされ、前記第１アウターリード
の根元側の幅が該第１アウターリードの先端側および前
記第２アウターリードの幅より大きい幅に形成されて前
記第１アウターリードの根元側に広幅部、前記第１アウ
ターリードの先端側に狭幅部が形成され、前記第１アウ
ターリードおよび前記第２アウターリードの先端側の基
板用面付は部の幅が互いにほぼ同じ大きさとされている
半導体装置である。

第３の発明は、半導体ペレットと、この半導体ペレット
に電気的に接続されて該半導体ペレットの周囲に配設さ
れている複数のリードと、前記半導体ペレットおよび前
記リードの内端側のインナーリードを封止する封止手段
と、この封止手段の外側面から外側に延びるアウターリ
ードとを備え、前記アウターリードが封止手段の隅部に
隣接して配置され機械的強度の大きい第１アウターリー
ドと、この第１アウターリード間に配置され前記第１ア
ウターリードより機械的強度の小さい第２アウターリー
ドとから構成されている半導体装置であって、前記第１
アウターリードの根元側の幅が該第１アウターリードの
先端側および前記第２アウターリードの幅より大きい幅
に形成されて前記第１アウターリードの根元側に広幅部
、前記第１アウターリードの先端側に狭幅部が形成され
、前記第１アウターリードの広幅部が隣接する前記隅部
側に偏寄している半導体装置である。

第４の発明は、半導体ペレットと、この半導体ペレット
に電気的に接続されて該半導体ペレットの周囲に配設さ
れている複数のリードと、前記半導体ペレットおよび前
記リードの内端側のインナーリードを封止する封止手段
と、この封止手段の外側面から外側に延びるアウターリ
ードとを備え、前記アウターリードが、封止手段の隅部
に隣接して配置され機械的強度の大きい第１アウターリ
ードと、この第１アウターリード間に配置され前記第１
アウターリードより機械的強度の小さい第２アウターリ
ードとから構成されている半導体装置であフで、前記第
１アウターリードの根元側の幅が該第１アウターリード
の先端側および前記第２アウターリードの幅より大きい
幅に形成されて前記第１アウターリードの根元側に広幅
部、前記第１アウターリードの先端側に狭幅部が複数形
成されている半導体装置である。

第５の発明は、前記アウターリードがリードフレームか
らの切断加工によって形成され、前記リードフレームに
おける前記第１アウターリードおよび前記第２アウター
リードの先端側の切断部位の幅がほぼ同じ幅に形成され
ている前記した各半導体装置である。

第６の発明は、前記アウターリードがリードフレームか
らの切断加工とリード曲げ加工とによって形成され、前
記リードフレームの切断加工前に、前記リード曲げ加工
が行われて前記アウターリードが形成されることを特徴
とする前記した各半導体装置の製造方法である。

第７の発明は、前記半導体装置の位置合わせが前記第１
アウターリードに接触されて案内される前記した各半導
体装置の位置合わせ方法である。

第８の発明は、前記半導体装置の位置合わせが前記第１
アウターリードに接触されて案内される前記した半導体
装置の位置合わせ装置である。

［作用コ 前記した第１の発明によれば、各アウターリードの先端
に向かって作用する力に対し、先端が第２７ウクーリー
ドの先端より外側に位置している第１アウターリードが
その荷重を受は止めることによって第２アウターリード
の変形を防止することができる。

前記した第２の発明によれば、前記第１アウターリード
の根元側に広幅部、前記第１アウターリードの先端側に
狭幅部が形成され、前記第１アウターリードおよび前記
第２アウターリードの先端側の基板用面付は部の幅がほ
ぼ同じ幅とされていることにより、その広幅部によって
アウターリードの変形を防止することができるにかかわ
らず、広幅部を有する第１アウターリードによる基板の
パッド面積の増大化を防止することができ、既存の基板
への実装が可能とされる。

前記した第３の発明によれば、前記第１アウターリード
の広幅部が隣接する前記隅部側に偏寄していることによ
り、その広幅部によってアウターリードの変形を防止す
ることができるにかかわらず、第１アウターリードと該
第１アウターリードに隣接する第２アウターリードと間
のピッチの縮小化が可能とされるので、この縮小化を通
じて多ピン化の向上を図ることができる。

前記した第４の発明によれば、根元側に広幅部が形成さ
れている前記第１アウターリードの先端側に狭幅部が複
数形成されていることにより、第１アウターリードおよ
び第２アウターリードの先端側の幅を同一の大きさに形
成することが可能とされ、このため、リードフレーム切
断時における第１アウターリードおよび第２アウターリ
ードの切断条件の均一化を図ることができ、切断条件の
不均一化によるアウターリードの変形を防止することが
できる。

前記した第５の発明によれば、前記リードフレームに右
ける前記第１アウターリードおよび前言己第２アウター
リードの先端側の切断部位の幅がほぼ同じ幅に形成され
ていることにより、リードフレーム切断時における第１
アウターリードおよび第２アウターリードの切断条件の
均一化を図ることができ、切断条件の不均一化によるア
ウターリードの変形を防止することができる。

前記した第６の発明によれば、前記リードフレームの切
断加工前に、前記リード曲げ加工が行われて前記アウタ
ーリードが形成されることにより、第１アウターリード
と第２アウターリードとの機械的強度の差異によるアウ
ターリード相互間のばらつきを確実に防止することがで
きる。

前記した第７の発明および第８の発明によれば、前記半
導体装置の位置合わせが機械的強度の大きい前記第１ア
ウターリードに接触されて案内されることにより、その
位置合わせにともなう各アウターリードの変形を防止す
ることができ、また、たとえば封止手段にパリなどが生
じている場合などにおいても位置合わせの精度の向上を
図ることができる。

［実施例１コ 第１図は本発明の一実施例である半導体装置の封止済リ
ードフレームを一部切欠して示す平面図、第２図はその
半導体装置を一部省略して示す側面図、第３図はその半
導体装置が実装される基板を示す平面図、第４図はその
基板の部分的拡大平面図、第５図はその半導体装置の位
置合わせ装置を示す概略図である。

本実施例の半導体装置は、たとえばＱＦＰ（Ｑｕａｄ　
Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ　）形の半導体装置とされて
いる。

第１図に示すように、本実施例の半導体装置に適用され
るリードフレームｌは、エッチンク加工によって形成さ
れ、矩形のグイパッド２と、このグイパッド２を支持す
る吊りリード３と、グイパッド２の周囲に配設されたり
−ド４と、各リード４間を連結しているダム片５と、こ
れらを取り囲む枠部６とによって構成されている。

前記リード４は、ダム片５の外側に位置するアウターリ
ードおよびダム片５の内側に位置するインナーリードと
から形成されている。

前記枠部６には、リードフレーム１のＩｌ送１１１や位
置決め時などのガイドとなるガイド孔７が形成されてい
る。

また、リードフレーム１は、前記した各部からなる単位
フレームが第１図の横方向に複数配設されて一体的に形
成されたものである。

前記グイパッド２上には、半導体ベレット８が接着剤を
介して接合され、この半導体ベレット８とリード４とが
ワイヤ９を介して電気的に接続されている。

半導体ベレット８とリード４のインナーリードとワイヤ
９とは、樹脂などのモールド部１０（封止手段）によっ
て封止され、リード４のアウターリードがそのモールド
部１０の外側面から外側に突出されている。

前記モールド部１０を形成すべき樹脂は、第１図矢印Ｒ
ｇを付けてレジンゲートの位置を示すように、右斜め下
側から注入される。

リード４”のアウターリードは、モールド部１０の四隅
部に隣接して配置されている機械的強度の大きい第１ア
ウターリード１１と、この第１アウターリード１１間に
配置されている機械的強度の小さい複数の第２アウター
リード１２とから構成されている。

前記第１アウターリード１１の根元側の幅はその先端側
および前記第２アウターリード１２の幅より大きい幅に
形成されて前記第１アウターリード１１の根元側に広幅
部ｉｔａ、前記第１アウターリード１１の先端側に狭幅
部１１ｂが形成されている。

前記した構造のリードフレームｌは、第２図に示すよう
に、モールド部１０の外側面から突出している第１アウ
ターリード１１および第２アウターリード１２がガルウ
ィング状に折り曲げられ、この第１アウターリード１１
および第２アウターリードＩ２は、その各先端側の基板
用はんだ付は面１３．１４（基板用面付は部）の形状が
ほぼ同形とされ夫々の幅Ｗ、、　Ｗ、がほぼ同じ大きさ
とされている。

また、前記第１アウターリード１１および前記第２アウ
ターリード１２は、等ピッチで配置されている。

本実施例においては、前記した構造により、第３図およ
び第４図に示すように、第１アウターリード１１．第２
アウターリード１２に対する基板１５の各パッド１５ａ
、１５ｂの形状がほぼ同形とされて夫々の幅Ｗ　ｓ　、
　Ｗ　＜　がほぼ同じ大きさとされ、またパッド１５ａ
、１５ｂが等ピッチで配置され、このため、１１アウタ
ーリード１１が広幅部１１Ｈによって機械的強度が大き
くされているにかかわらず、基板１５のパッドの面積の
増大が防止され、基板１５への小形高密度実装化の向上
が図られ、また既存のパッドが配置された基板１５への
実装が可能とされている。

第２図に示すように、ガルウィング状に折り曲げられた
第１アウターリード１１および第２アウターリード１２
は、リードフレーム１からの切断分離前の連結状態のリ
ードフレーム１の単位フレーム毎に順次リード曲げ加工
された後に、リードフレームエから切断分離されて形成
されている。

これは、第１アウターリード１１と第２アウターリード
１２との機械的強度の違いにより、第１アウターリード
１１と第２アウターリード１２との相互間にばらつきが
生じ易いため、これを防止するために、リードフレーム
１の枠部６やダム片５にアウターリードが支持されてい
る状態で折り曲げ成形し、その後にリードフレーム１か
ら切断分離するようにしたものである。

特に、本実施例においては、リードフレーム１がエツチ
ング加工によって形成されているため、たとえばマスク
のずれなどによってアウターリードの重心にずれが生じ
ている場合などにおいても、アウターリード相互間のば
らつきを確実に防止することができる。

次に、本実施例の半導体装置の製造方法について説明す
る。

先ず、たとえば、第１図に示すリードフレーム１を用意
する。

このリードフレーム１は、前記したように、第１アウタ
ーリード１１の根元側の幅がその先端側および前記第２
アウターリード１２の幅より広い幅に形成されて前記第
１アウターリード１１の根元側に広幅部１１ａ、前記第
１アウターリード１１の先端側に狭幅部１１ｂが形成さ
れているものである。

次に、たとえば銀ペーストからなる接着剤によってリー
ドフレーム１のグイパッド２上に半、導体ペレット８を
搭載する。

このようにして半導体ペレット８が搭載されたリードフ
レーム１は、ワイヤボンディング装置（図示せず）によ
り、半導体ペレット８とインナーリードとの間に金線な
どのワイヤ９をボンディングする。

次に、グイパッド２、リード４のインナーリード、半導
体ペレット８、ワイヤ９をトランスファモールド装置（
図示せず）により封止して樹脂モールド部１０を成形す
る。

その後に、アウターリードをリードフレーム１からの切
断分離前の連結状態のリードフレーム１の単位フレーム
毎に順次ガルウィング状に折り曲げ成形する。

このように、リードフレーム１からの切断分離前にリー
ド曲げ成形をするのは、第１アウターリード１１と第２
アウターリード１２との機械的強度の違いにより、第１
アウターリード１１と第２アウターリード１２とのばら
つきが生じ易いため、これを防止するために、リードフ
レームｌのダム片５や枠部６にアウター−リードが支持
されている状態で折り曲げ成形し、その後にリードフレ
ーム１から切断分離するようにしたものである。

次に、リードフレーム１の所定個所を切断して、第２図
に示すようなＱＦＰ形の半導体装置が製造される。

次に、このようにして製造された半導体装置は、ハンド
リング装置などの検査装置（図示せず）によって所定の
検査が行われる。

この場合に、本実施例においては、半導体装置の選別時
のハンドラの位ぼ合わせやテスタ用ソケットの位置合わ
せが第１アウターリード１１の広幅部１１Ｈに接触され
て案内されて前記半導体装置が処理される。

したがって、本実施例における位置合わせは、モールド
部１０の四隅部に非接触状態で行われるため、モールド
部１０のモールドレジン部のぼりなどによって位置合わ
せ精度が妨げられることがなく、他方、機械的強度の大
きい第１アウターリード１１の広幅部１１ａにより該位
置合わせ時などにおけるリード曲がりを防止することが
できる。

第５図に示すように、たとえば前記ソケット１６（位置
合わせ装置）は、収容部の四隅が半導体装置のモールド
部１０の四隅より大きなかぎ状に切欠されていて、モー
ルド部１０の四隅がその切欠部１６ａの内側面に接触せ
ず、該切欠１１６ａ・に沿った内側面に第１アウターリ
ード１１の広幅部１１ａのみが接触されて案内される構
造とされている。

なお、前記した半導体装置の位置合わせ方法およびその
位置合わせ装置は、半導体装置を基板に実装する際の位
置合わせ方法やその実装装置の構造、半導体装置用のト
レイの構造などについても適用することができる。

〔実施例２〕 第６図は本発明の他の実施例である半導体装置を一部省
略して示す側面図である。

この実施例２の半導体装置は、第１アウターリード１１
の広幅部１１ａが隣接するモールド部１０の隅部側に偏
寄している構造とされている。

この構造の半導体装置によれば、広幅部１１ａが隣接す
るモールド部１０の隅部側に偏寄していることにより、
互いに隣接し合う第１アウターリード１１と第２アウタ
ーリード１２と間のピッチが広幅部１１ａによって制限
されることがないので、第１アウターリード１１と第２
アウターリード１２と間のピッチを前記した実施例２の
半導体装置より更に小さくすることができ、このピッチ
の縮小化を通じて多ピン化を図ることができる。

なお、この実施例２における半導体装置の構造は、たと
えばＳ　Ｉ　Ｌ　（Ｓｉｎｇｌｅ　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ　）に適用することが可能である。

〔実施例３〕 第７！！Ｉは本発明の他の実施例である半導体装置を一
部省略して示す斜視図である。

この実施例３の半導体装置は、たとえばＱＦＰ（Ｑｕａ
ｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ　）形の半導体装置とさ
れ、第１アウターリード１１の幅全体が第２アウターリ
ード１２の幅より太き（形成されて第１アウターリード
１１の機械的強度が第２アウターリード１２の機械的強
度より大きくされている。

この場合に、前記第１アウターリード１１の先端は、第
２アウターリード１２の先端より外側に位置されている
。

すなわち、第１アウターリード１１は、第２アウターリ
ード１２よりも大きい長さでモールド部１０の外側面か
ら外側に突出されている。

このような構造の半導体装置によれば、第７図のＸ方向
からアウターリードに作用する力に対しては、その機械
的強度の大きい第１アウターリード１１がその荷重を外
側面側で受は止めることによって第２アウターリード１
２の変形を防止することができる。

また、第７図のＹ方向からアウターリードに作用する力
に対しても、機械的強度の大きい第１アウターリード１
１が第２アウターリード１２より先端が外側に位置され
ていることにより、その荷重を先端側で受は止めるので
、第２アウターリード１２の変形を防止することができ
る。

また、第２アウターリード１２の長さが小さいことによ
り、第２アウターリード１２の機械的強度を大きくする
ことが可能とされ、第２アウターリード１２に直接作用
する力による第２アウターリード１２の変形を防止する
ことができ、また第２アウターリード１２の変形量を小
さくすることができる。

更に、第１アウターリード１１がモールド部１０側に押
し込まれるように変形する際においても、その変形量が
第１アウターリード１１と第２アウターリード１２との
長さの差異の範囲内である場合には、第１アウターリー
ド１１によって第２アウターリード１２の変形を防止す
ることができる。

〔実施例４〕 第８図は本発明の他の実施例である半導体装置を示す平
面図、第９図はその側面図、第１０図はその半導体装置
の封止済後のリードフレームを示す平面図である。

この実施例４の半導体装置において、第１アウターリー
ド１１の広幅部１１ａの先端側には、第２アウターリー
ド１２の幅とほぼ同じ大きさの狭幅部１１ｂが複数形成
され、第９図に示すように、その各狭幅部１１ｂにはん
だ付は面１３が形成されている。

この実施例４の半導体装置においても東１アウターリー
ド１１の広幅部１１ａによって狭幅の第２アウターリー
ド１２の変形を防止することができる。

この実施例４においては、広幅の第１アウターリード１
１を電源給電用ピン、狭幅の第２アウターリード１２を
信号ピンとして用いることにより、その電源給電用ピン
として用いた第１アウターリード１１のリアクタンス成
分を第２アウターリード１２より小さくして電源に重畳
するノイズ振幅を小さく抑えることができる構造とされ
ている。

第１０図に、この実施例４の半導体装置に用いられるリ
ードフレームｌを例示する。

このリードフレーム１におけるアウターリード上の切断
線は、第１０図の一点鎖線で示すように、互いにほぼ同
じ幅の第１アウターリード１１の狭幅部１１ｂおよび第
２アウターリード・１２上とされている。

このため、リードフレーム１の切断時において、第１ア
ウターリード１１および第２アウターリード１２のリー
ドフレーム１からの切断条件が均一化されるので、該切
断条件の不均一化による切断不良やリード変形を防止す
ることができ、また切断装置の切断磨耗も均一化するこ
とができる。

なお、この実施例２における半導体装置の構造は、その
趣旨を逸脱しない範囲で、たとえばＳＩＬ　（Ｓｉｎｇ
ｌｅ　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　）に適用するこ
とが可能である 以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例１〜４に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々
変更可能であることはいうまでもない。

たとえば、前記した実施例１における位置合わせ方法お
よび位置合わせ装置は、半導体装置の選別時のハンドラ
の位置合わせやテスタ用ソケットに適用されているが、
本発明における位置合わせ方法および位置合わせ装置は
、たとえば半導体装置用のトレイや半導体装置を基板に
実装する実装装置に適用しても良い。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりであ
る。

すなわち、前記した第１の発明によれば、各アウターリ
ードの先端に向かって作用する力に対し、先端が第２ア
ウターリードの先端より外側に位置している第１アウタ
ーリードがその荷重を受は止めることによって第２アウ
ターリードの変形を防止することができる。

前記した第２の発明によれば、前記第１アウターリード
の根元側に広幅部、前記第１アウターリードの先端側に
狭幅部が形成され、前記第１アウターリードおよび前記
第２アウターリードの先端側の基板用面付は部の幅がほ
ぼ同じ幅とされていることにより、その広幅部によって
アウターリードの変形を防止することができるにかかわ
らず、広幅部を有する第１アウターリードによる基板の
パッド面積の増大化を防止することができ、既存の基板
への実装が可能とされる。

前記した第３の発明によれば、前記第１アウターリード
の広幅部が隣接する前記隅部側に偏寄していることによ
り、その広幅部によってアウターリードの変形を防止す
ることができるにかかわらず、第１アウターリードと該
第１アウターリードに隣接する第２アウターリードと間
のピッチの縮小化が可能とされるので、この縮小化を通
じて他ビン化の向上を図ることができる。

前記した第４の発明によれば、根元側に広幅部が形成さ
れている前記第１アウターリードの先端側に狭幅部が複
数形成されていることにより、第１アウターリードおよ
び第２アウターリードの先端側の幅を同一の大きさに形
成することが可能とされ、このため、リードフレーム切
断時における第１アウターリードおよび第２アウターリ
ードの切断条件の均一化を図ることができ、切断条件の
不均一化によるアウターリードの変形を防止することが
できる。

前記した第５の発明によれば、前記リードフレームにお
ける前記第１アウターリードおよび前記第２アウターリ
ードの先端側の切断部位の幅がほぼ同じ幅に形成されて
いることにより、リードフレーム切断時に右ける第１ア
ウターリードおよび第２アウターリードの切断条件の均
一化を図ることができ、切断条件の不均一化によるアウ
ターリードの変形を防止することができる。

前記した第６の発明によれば、前記リードフレームの切
断加工前に、前記リード曲げ加工が行われて前記アウタ
ーリードが形成されることにより、第１アウターリード
と第２アウターリードとの機械的強度の差異によるアウ
ターリード相互間のばらつきを確実に防止することがで
きる。

前記した第７の発明および第８の発明によれば、前記半
導体装置の位置合わせが機械的強度の大きい前記第１ア
ウターリードに接触されて案内されることにより、その
位置合わせにともなう各アウターリードの変形を防止す
ることができ、また、たとえば封止手段にパリなどが生
じている場合などにおいても位置合わせの精度の向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の封止済リ
ードフレームを一部切欠して示す平面図、第２図はその
半導体装置を一部省略して示す側面図、 第３図はその半導体装置が実装される基板を示す平面図
、 第４図はその基板の部分的拡大平面図、第５図はその半
導体装置の位置合わせ装置を示す概略図、 第６図は本発明の他の実施例である半導体装置を一部省
略して示す側面図、 第７図は本発明の他の実施例である半導体装置を一部省
略して示す斜視図、 第８図は本発明の他の実施例である半導体装置を示す平
面図、 第９図はその側面図、 第１０図はその半導体装置の封止済後のリードフレーム
を示す平面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・・グイパッド、３・　
・　・吊りリード、４・　・　・リード、５・　・　・
ダム片、６・・・枠部、７・・・ガイド孔、８・・・半
導体ベレット、９・・・ワイヤ、１０・・・モールド部
（封止手段）、１１・・・第１アウターリード、１１ａ
・・・広幅部、ｌｌｂ・・・狭幅部、１２・・・第２ア
ウターリード、１３゜１４・・・はんだ付は面（面付は
部）、１５・・・基板、１５ａ、１５ｂ・・・パッド、
１６・・・ソケッ）、１６ａ・・・切欠部、Ｗｌ　ｌ　
Ｗ２・アウターリードの狭幅部の幅、 Ｗ３ ０パツ ドの幅。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレットと、この半導体ペレットに電気的に
   接続されて該半導体ペレットの周囲に配設されている複
   数のリードと、前記半導体ペレットおよび前記リードの
   内端側のインナーリードを封止する封止手段と、この封
   止手段の外側面から外側に延びるアウターリードとを備
   え、前記アウターリードが、封止手段の隅部に隣接して
   配置され機械的強度の大きい第１アウターリードと、こ
   の第１アウターリード間に配置され前記第１アウターリ
   ードより機械的強度の小さい第２アウターリードとから
   構成されている半導体装置であって、前記第１アウター
   リードの先端が前記第２アウターリードの先端より外側
   に位置されていることを特徴とする半導体装置。 ２、半導体ペレットと、この半導体ペレットに電気的に
   接続されて該半導体ペレットの周囲に配設されている複
   数のリードと、前記半導体ペレットおよび前記リードの
   内端側のインナーリードを封止する封止手段と、この封
   止手段の外側面から外側に延びるアウターリードとを備
   え、前記アウターリードが封止手段の隅部に隣接して配
   置され機械的強度の大きい第１アウターリードと、この
   第１アウターリード間に配置され前記第１アウターリー
   ドより機械的強度の小さい第２アウターリードとから構
   成されている半導体装置であって、面実装タイプのパッ
   ケージ構造とされ、前記第１アウターリードの根元側の
   幅が該第１アウターリードの先端側および前記第２アウ
   ターリードの幅より大きい幅に形成されて前記第１アウ
   ターリードの根元側に広幅部、前記第１アウターリード
   の先端側に狭幅部が形成され、前記第１アウターリード
   および前記第２アウターリードの先端側の基板用面付け
   部の幅が互いにほぼ同じ大きさとされていることを特徴
   とする半導体装置。 ３、半導体ペレットと、この半導体ペレットに電気的に
   接続されて該半導体ペレットの周囲に配設されている複
   数のリードと、前記半導体ペレットおよび前記リードの
   内端側のインナーリードを封止する封止手段と、この封
   止手段の外側面から外側に延びるアウターリードとを備
   え、前記アウターリードが封止手段の隅部に隣接して配
   置され機械的強度の大きい第１アウターリードと、この
   第１アウターリード間に配置され前記第１アウターリー
   ドより機械的強度の小さい第２アウターリードとから構
   成されている半導体装置であって、前記第１アウターリ
   ードの根元側の幅が該第１アウターリードの先端側およ
   び前記第２アウターリードの幅より大きい幅に形成され
   て前記第１アウターリードの根元側に広幅部、前記第１
   アウターリードの先端側に狭幅部が形成され、前記第１
   アウターリードの広幅部が隣接する前記隅部側に偏寄し
   ていることを特徴とする半導体装置。 ４、半導体ペレットと、この半導体ペレットに電気的に
   接続されて該半導体ペレットの周囲に配設されている複
   数のリードと、前記半導体ペレットおよび前記リードの
   内端側のインナーリードを封止する封止手段と、この封
   止手段の外側面から外側に延びるアウターリードとを備
   え、前記アウターリードが、封止手段の隅部に隣接して
   配置され機械的強度の大きい第１アウターリードと、こ
   の第１アウターリード間に配置され前記第１アウターリ
   ードより機械的強度の小さい第２アウターリードとから
   構成されている半導体装置であって、前記第１アウター
   リードの根元側の幅が該第１アウターリードの先端側お
   よび前記第２アウターリードの幅より大きい幅に形成さ
   れて前記第１アウターリードの根元側に広幅部、前記第
   １アウターリードの先端側に狭幅部が複数形成されてい
   ることを特徴とする半導体装置。 ５、前記アウターリードがリードフレームからの切断加
   工によって形成され、前記リードフレームにおける前記
   第１アウターリードおよび前記第２アウターリードの先
   端側の切断部位の幅がほぼ同じ幅に形成されていること
   を特徴とする請求項１、２、３または４記載の半導体装
   置。 ６、前記アウターリードがリードフレームからの切断加
   工とリード曲げ加工とによって形成され、前記リードフ
   レームの切断加工前に、前記リード曲げ加工が行われて
   前記アウターリードが形成されることを特徴とする半導
   体装置の製造方法。 ７、前記半導体装置の位置合わせが前記第１アウターリ
   ードに接触されて案内されることにより行われることを
   特徴とする半導体装置の位置合わせ方法。 ８、前記半導体装置の位置合わせが前記第１アウターリ
   ードに接触されて案内されることにより行われることを
   特徴とする半導体装置の位置合わせ装置。