KR200286752Y1 - 반도체 패키지 제조 장비 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조 장비에 관한 것으로, 그 구성은 전자회로가 집적되어 있는 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼를 적재한 카세트에서 순차적으로 꺼내어 공급하는 공급부와, 상기한 공급부에서 공급된 웨이퍼를 흡착 고정하고, 상기 웨이퍼를 XYθ방향으로 조절하여 정확한 세팅을 할 수 있도록 된 고정부와, 상기한 고정부에 흡착 고정된 웨이퍼의 맵(Map)을 카메라로 인식하는 인식부와, 상기한 인식부에서 카메라로 인식된 자료를 콘틀롤러에서 데이터로 변환하여 맵핑 데이터를 생성하는 변환부와, 상기한 인식부에서 웨이퍼상의 모든 반도체칩을 인식하여 상기 변환부에서 맵핑 데이터를 생성한 후에 상기한 웨이퍼를 배출하여 적재하는 배출부로 이루어진다.

Description

반도체 패키지 제조 장비

본 고안은 반도체 패키지 제조 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 웨이퍼에 표시된 맵(Map)을 카메라로 인식하여 데이터로 생성하도록 된 것이다.

일반적으로 전자 제품, 통신 기기, 컴퓨터 등 반도체 패키지가 실장되는 전자 제품들이 소형화되어 가고 있는 추세에 따라 반도체 패키지의 크기를 기능의 저하없이 소형화시키고, 고다핀을 구현하면서 경박단소화 하고자 하는 새로운 형태의 반도체 패키지(예를 들면, 반도체칩의 크기와 동일한 크기로 형성되는 칩 사이즈 패키지)가 개발되어 있다.

이러한 반도체 패키지는, 다수의 반도체칩이 형성되어 있는 웨이퍼상에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프를 접착시킨 채, 웨이퍼상에서 와이어본딩, 인캡슐레이션 및 솔더볼 융착을 마친 후, 마지막 단계에서 상기한 웨이퍼를 각각의 반도체칩으로 절단하여 독립된 반도체 패키지를 완성하는 방법에 의해 제조되는 것이 일반적이다.

그러나, 종래에는 회로패턴이 형성된 써킷테이프를 웨이퍼상에 접착시키고 나면, 상기한 웨이퍼에 표시되어 있는 맵(Map ; 양호한 반도체칩과 불량인 반도체칩을 구별시키기 위하여 불량의 반도체칩에 불량표시가 되어 있는 것)을 확인할 수 없음으로써, 제조공정 상에 많은 애로점이 있었다.

즉, 다수의 반도체칩이 형성되어 있는 웨이퍼상에는 웨이퍼의 제조공정시에 양호한 반도체칩과 불량인 반도체칩이 각각 존재하게 되는 데, 불량인 반도체칩은 반도체 패키지로 제조할 필요가 없음은 당연하다.

따라서, 이러한 불량의 반도체칩을 구별하여야 함에도 불구하고, 불량의 반도체칩을 구별할 수 없음으로서, 웨이퍼 전체를 패키지화 하여 반도체 패키지를 제조한 후에 별도의 테스트공정을 거쳐 불량의 반도체칩이 패키지화 된 것을 추려내는 등의 공정이 추가되는 문제점이 있었다.

본 고안의 목적은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지의 웨이퍼에 표시된 맵을 인식하여 데이터로 만들 수 있는 장비를 개발함으로써, 이러한 데이터를 추후의 공정에서의 자료로 활용하거나, 또는 회로패턴이 형성된 써킷테이프에 표시하여 불량의 반도체칩이 패키지화 되는 것을 방지하여 생산성 향상과 원가를 절감할 수 있도록 된 반도체 패키지 제조 장비를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 구조를 보인 정면도

도 2는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비를 나타낸 평면도

도 3은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비를 나타낸 측면도

도 4는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 이송부를 나타낸 단면도

도 5는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 이송부를 나타낸 평면도

도 6은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 고정부를 나타낸 평면도

도 7은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 고정부를 나타낸 정면도

도 8은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 고정부를 나타낸 좌측면도

도 9는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 고정부의 요부를 보인 정면도

도 10은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 웨이퍼 고정부의 요부를 보인 평면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

W - 웨이퍼 10 - 공급부

20 - 고정부 30 - 인식부

40 - 변환부 50 - 배출부

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비는, 전자회로가 집적되어 있는 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼(W)를 적재한 카세트(11)에서 순차적으로 꺼내어 공급하는 공급부(10)와, 상기한 공급부(10)에서 공급된 웨이퍼(W)를 흡착 고정하고, 상기 웨이퍼(W)를 XYθ방향으로 조절하여 정확한 세팅을 할 수 있도록 된 고정부(20)와, 상기한 고정부(20)에 흡착 고정된 웨이퍼(W)의 맵(Map)을 카메라(31)로 인식하는 인식부(30)와, 상기한 인식부(30)에서 카메라(31)로 인식된 자료를 콘트롤러(41)에서 데이터로 변환하여 맵핑 데이터를 생성하는 변환부(40)와, 상기한 인식부(30)에서 웨이퍼(W)상의 모든 반도체칩을 인식하여 상기 변환부(40)에서 맵핑 데이터를 생성한 후에 상기한 웨이퍼(W)를 배출하여 적재하는 배출부(50)로 이루어진다.

여기서, 상기한 공급부(10)와 배출부(50)에는 각각 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있는 이송부(60)가 설치되어 있고, 이러한 이송부(60)의 구성은, 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)를 흡착 고정하는 아암(61)과, 이 아암(61)을 전후로 슬라이딩 작동시키는 리니어 모터(62)와, 상기 공급부(10)와 고정부(20)의 사이를 정역 회전하는 서보모터(63)와, 상기한 서보모터(63)에 의해 정역회전 하는 아암(61)을 감지하는 센서(64) 및 상기 아암(61)이 슬라이딩시 하중이 발생되면 이를 감지하여 시스템을 정지시키는 센서로 이루어진다.

또한, 상기한 웨이퍼(W)를 흡착 고정하는 고정부(20)의 구성은, 도 6 내지 도 10에 도시된 바와 같이 상기한 이송부(60)에서 이송된 웨이퍼(W)가 안착되도록 내주면 상단에 경사면(21')이 형성된 안착다이(21)와, 이 안착다이(21)를 업/다운시키는 실린더(22) 및 로드(23)와, 상기한 안착다이(21)의 중심부에 설치되어 웨이퍼(W)를 흡착 고정하는 고정다이(24)와, 이 고정다이(24)를 정역 회전시키는 서보모터(25)와, 상기 고정다이(24) 및 안착다이(21)를 전후로 이동시키는 볼스크류(26a) 및 서보모터(26b)와, 상기 고정다이(24) 및 안착다이(21)를 좌우로 이동시키는 볼스크류(27a) 및 서보모터(27b)로 이루어진다.

상기한 고정부(20)에 흡착 고정된 웨이퍼(W)와 상기 카메라(31)로 인식한 화면은 육안으로도 확인할 수 있도록 디스플레이 되는 모니터(32)가 더 설치된다. 또한, 상기한 웨이퍼(W) 상에서 카메라(31)로 웨이퍼 맵을 인식하기 전에 상기한 웨이퍼(W)에 표시된 웨이퍼(W)의 고유번호를 인식할 있는 별도의 고유번호 인식부를 더 설치할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 고안은, 먼저 웨이퍼(W)가 적재되어 있는 카세트(11)를 공급부(10)에 로딩하고, 이 상태에서 이송부(60)의 아암(61)이 리니어 모터(62)에 의해 전진하여 상기 카세트(11)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 고정하여 후진하면, 상기 아암(61)은 서보모터(63)에 의해 고정부(20)로 회전된다.

이와 같이 고정부(20)로 위치된 웨이퍼(W)를 흡착 고정하기 위하여 상기 고정부(20)의 안착다이(21)가 실린더(22)와 로드(23)에 의해 상승되고, 이 상태에서 웨이퍼(W)를 위치시키면, 상기한 웨이퍼(W)는 안착다이(21)의 경사면(21')에 의해 정확한 위치로 정렬되면서 안착된다.

상기와 같이 안착다이(21)에 웨이퍼(W)가 안착되면, 상기 안착다이(21)는 하강되는데, 이때 안착다이(21)의 중심부에는 고정다이(24)가 설치되어 있음으로서, 상기 안착다이(21)에 안착된 웨이퍼(W)가 고정다이(24)의 상면에 접촉된다. 이러한 상태로 상기한 고정다이(24)에는 백큠이 형성되어 상기한 웨이퍼(W)를 흡착 고정한다.

이와 같이 고정다이(24)에 웨이퍼(W)가 흡착 고정되면, 상기한 고정다이(24)는 서보모터(25)에 의해 시계방향 또는 반 시계방향으로 회전되면서 웨이퍼(W)를 세팅하고, 볼스크류(26a)(27a)와 서보모터(26b)(27b)에 의해 전후 좌우로 이송되면서 정확한 세팅이 이루어진다. 즉, 상기한 고정부(20)는 XYθ 방향으로 이동 및 회전됨으로서, 웨이퍼는 정확하게 세팅된다.

상기와 같이 웨이퍼(W)의 세팅이 완료되면, 인식부(30)의 카메라(31)로 상기 웨이퍼(W) 상에 구비된 불량의 반도체칩과 양호한 반도체칩을 인식한다. 즉, 상기 웨이퍼(W) 상에 구비된 반도체칩에는 불량의 반도체칩과 양호한 반도체칩을 구분하기 위하여 잉크 도팅 표시가 되어 있는데, 이러한 표시를 상기 카메라(31)로 인식한다. 이때, 상기한 카메라(31)로 인식한 화면 및 상기 웨이퍼(W)를 직접 육안으로 확인할 수 있도록 모니터(32)에 디스플레이된다.

상기한 인식부(30)의 카메라(31)로 웨이퍼(W) 상에 구비된 불량의 반도체칩과 양호한 반도체칩을 인식한 자료는 변환부(40)의 콘트롤러(41)로 전송되어 맵핑 데이터를 생성하고, 이와 같이 맵핑 데이터를 생선한 후에는 상기한 배출부(50)에 의해 상기 웨이퍼(W)는 배출된다. 이때에서 상기 공급부(10)와 동일하게 이송부(60)가 작동되어 웨이퍼(W)를 배출한다. 따라서, 상기한 이송부(60)는 공급부(10)와 배출부(50)에 각각 설치되어 있다.

이상과 같이 웨이퍼 상에 구비된 불량의 반도체칩과 양호한 반도체칩을 카메라로 인식하여 데이터로 생성함으로서, 반도체 패키지의 추후 공정에서 웨이퍼 상에 회로패턴이 형성된 써킷테이프를 부착하여도 상기 생성된 데이터에 의해 작업을 함으로서, 작업 능률을 높일 수 있다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 반도체 패키지 제조 장비에 의하면, 반도체 패키지의 웨이퍼에 표시된 맵을 인식하여 데이터로 생성함으로서, 불량의 반도체칩이 패키지화 된 것을 방지하여 생산성 및 제작원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 전자회로가 집적되어 있는 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼(W)를 적재한 카세트(11)에서 순차적으로 꺼내어 공급하는 공급부(10)와,

   상기한 공급부(10)에서 공급된 웨이퍼(W)를 흡착 고정하고, 상기 웨이퍼(W)를 XYθ방향으로 조절하여 정확한 세팅을 할 수 있도록 된 고정부(20)와,

   상기한 고정부(20)에 흡착 고정된 웨이퍼(W)의 맵(Map)을 카메라(31)로 인식하는 인식부(30)와,

   상기한 인식부(30)에서 카메라(31)로 인식된 자료를 콘트롤러(41)에서 데이터로 변환하여 맵핑 데이터를 생성하는 변환부(40)와,

   상기한 인식부(30)에서 웨이퍼(W)상의 모든 반도체칩을 인식하여 상기 변환부(40)에서 맵핑 데이터를 생성한 후에 상기한 웨이퍼(W)를 배출하여 적재하는 배출부(50)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장비.
2. 제 1 항에 있어서, 상기한 공급부(10)와 배출부(50)에는 각각 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 이송부(60)가 설치되되, 상기 이송부(60)는 웨이퍼(W)를 흡착 고정하는 아암(61)과, 이 아암(61)을 전후로 슬라이딩 작동시키는 리니어 모터(62)와, 상기 이송부(60)와 고정부(20)의 사이를 정역 회전하는 서보모터(63)와, 상기한 서보모터(63)에 의해 정역회전 하는 아암(61)을 감지하는 센서(64) 및 상기 아암(61)이 슬라이딩시 하중이 발생되면 이를 감지하여 시스템을 정지시키는 센서를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장비.
3. 제 1 항에 있어서, 상기한 고정부(20)는 웨이퍼가 안착되도록 내주면 상단에 경사면(21')이 형성된 안착다이(21)와, 이 안착다이(21)를 업/다운시키는 실린더(22) 및 로드(23)와, 상기한 안착다이(21)의 중심부에 설치되어 웨이퍼를 흡착 고정하는 고정다이(24)와, 이 고정다이(24)를 정역 회전시키는 서보모터(25)와, 상기 고정다이(24) 및 안착다이(21)를 전후로 이동시키는 볼스크류(26a) 및 서보모터(26b)와, 상기 고정다이(24) 및 안착다이(21)를 좌우로 이동시키는 볼스크류(27a) 및 서보모터(27b)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장비.