KR0139478Y1 - Bga 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치 - Google Patents

Bga 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치에 관한 것으로서, BGA 반도체패키지를 싱귤레이션시키는 오토트림 시스템(5)에 카운트방식에 의해 작동하는 자재이송장치(F)는 싱귤레이션툴(T)과 싱글레이션다이(1)가 설치된 것에 있어서, 상기 싱귤레이션다이(1)에 싱귤레이션작업이 이루어지는 자재(P)의 공급시 이를 감지하는 감지핀(3) 하부에 센서(4)을 설치한 것으로 자재의 앤드가 브래킹되는 것을 방지하고, 정상제품의 대미지발생을 해소하며, 오토트림 시스템의 에러발생방지에 따른 작동효율을 높이고, 피딩시간의 단축에 따른 BGA 반도체패키지의 싱귤레이션 생산성을 높이는 동시에 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치
본 고안은 BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치에 관한 것으로서, 특히 트림 시스템(Trim Form)의 싱귤레이션다이에 센서를 설치하여 자재의 감지시에만 싱귤레이션툴이 작동될 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치에 관한 것이다.
일반적으로 BGA(Ball Grid Array) 반도체패키지는 기판상에 반도체칩이 부착되고, 반도체칩의 회로와 기판이 금속층(랜드)에는 와이어를 연결시켜 본딩하고, 기판의 금속 등에는 다수개의 볼을 융착 고정시켜 반도체칩의 회로가 볼과 연결되도록 한 것이다.
이러한 BGA 반도체패키지는 다이어태치공정에서 단수개의 유니트에 다수개의 반도체칩을 부착시킨 후 와이어본딩을 거쳐 반도체칩과 와이어의 외부 노출을 방지하고, 내부의 회로적 구성을 보호하기 위해 컴파운드재로 패키지몰딩을 완료시킨 후 기판의 금속층에 다수개의 솔더볼을 안착 고정시킨다.
솔더볼의 안착이 완료되면 소정 형태와 규격을 갖는 반도체칩이 완료되도록 싱귤레이션 작업공정에서 오토트림용 시스템을 이용하여 싱귤레이션작업을 시행한다.
이렇게 싱귤레이션되어 완제품이 이루어지는 BGA 반도체패키지자재(P)의 오토트림 시스템(5)의 종래 구조를 설명하면 도면 제5도에서 보는 바와 같이 오토트림 시스템(5)의 중앙부에 싱귤레이션다이(1)와 싱귤레이션다이(1)의 내부 싱귤레이션패드(2)가 구비되고, 이 상부에는 승하강 작동되는 싱귤레이션툴(T)이 구비된다.
상기한 싱귤레이션툴(T)은 패키지성형과 솔더볼 안착이 완료된 BGA 반도체패키지자재가 전자적인 카운터 방식에 의한 론트롤제어시스템에 의해 인라인매거진에서 순차적으로 싱귤레이션다이(1)로 공급되어 상부에 안치되고, 동시에 싱귤레이션툴(T)이 하강하면서 싱귤레이션 작업을 시행한다.
그러나, 오토트림 시스템(5)의 구동작동시 도면 제4도에서 보는 바와같이 BGA 반도체패키지자재의 앤드유니트피치(End Unit Pitch)가 인 브랭킹에어리어가 트림시스템(5)의 이송장치(F) 작동 피드피치(Feed Pitch) 보다 길므로 인하여 피딩작업시 잼(Jam) 발생 및 잔여자재 공급시 자재의 앤드부가 블랭킹(Blanking)되어 스크랩(Scrap) 처리가 되지 않아 정상적인 제품의 대미지(Damage) 및 시스템 에러발생 요인이 되었고, 스트립 제거로 인한 생산성 저하를 가져 왔다.
전술한 종래 기술들은 카운트방식에 의한 제어시스템에 의해 BGA 반도체패키지자재를 싱귤레이션다이에 공급시킨 후 싱귤레이션툴의 작동에 의해 싱귤레이션작업을 시행함에 따라 자재의 앤드유니트피치가 피트피치보다 길므로 인해 브랭킹에어리어 영역부위에서 잼이 발생되고, 이로 인하여 잔여자재의 공급작업시 자재의 앤드부가 블랭킹되어 스트립처리가 되지 못함에 따라 정상제품의 대미지 및 시스템 에러와 스크립처리에 따른 생산량을 저하시키는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 트림 시스템의 싱귤레이션다이에 센서를 설치하여 자재의 감지시에만 싱귤레이션툴이 작동될 수 있게 하므로서, 자재의 블랭킹방지에 따른 정상제품의 대미지를 방지하고, 시스템의 작동기능을 향상시키며, 피딩시간의 단축으로 생산성을 올릴 수 있게 한 것을 목적으로 한다.
제1도는 본 고안의 오토트림 시스템의 구조도.
제2도는 본 고안의 자재감지장치가 구비된 상태의 오토트림 시스템의 싱귤레이션 다이와 싱귤레이션툴의 구조도.
제3도는 본 고안의 평면도.
제4도는 본 고안의 BGA 반도체패키지 자재의 평면구조 개략도.
제5도는 종래의 구조도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 싱귤레이션다이 2 : 싱귤레이션패드
3 : 감지핀 S : 오토트림 시스템
F : 자재이송장치 G : 가이드
T : 싱귤레이션툴 IM : 인라인매거진
P : 자재
이하, 본 고안의 구성을 설명하면 다음과 같다.
BGA 반도체패키지를 싱귤레이션시키는 오토트림 시스템(5)에 카운트발생에 의해 작동하는 자재이송장치(F)는 싱귤레이션툴(T)과 싱귤레이션다이(1)가 설치된 것에 있어서, 상기 싱귤레이션다이(1)에 싱귤레이션작업이 이루어지는 자재(P)의 공급시 이를 감지하는 센서(4)을 설치한 것이다.
이와 같이 된 본 고안의 일실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도면 제1도는 본 고안의 오토트림 시스템의 구조도로서, 패키지몰딩과 솔더볼 접착이 완료된 BGA 반도체패키지 자재스트립을 순차적으로 적층시킨 인라인매거진(IM)이 구비되고, 이 일측으로 가이드(G)와 자재이송장치(F)를 구비하며, 가이드(G)의 중앙에는 싱귤레이션다이(1)와 이 상부에 승하강되는 싱귤레이션툴(T)을 구비하고, 이 일측에는 싱귤레이션이 완료된 제품을 수납시키는 백앤드매거진(BM)이 구비된다.
도면 제2도는 본 고안의 오토트림 시스템(5)의 싱귤레이션다이(1)와 싱귤레이션툴(T)의 구조도로서, 싱귤레이션다이(1)에는 하측 내부에 싱귤레이션패드(2)가 구비되고, 패드(2)의 일측에는 자재(P)을 감지하는 감지핀(3)을 설치하며, 상기 감지핀(3)은 핀으로 구비하여 싱귤레이션다이(1)을 상하측 방향으로 설치된 것이다.
이와 같이 된 본고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
다수개의 패키지몰드와 솔더볼이 부착된 BGA 반도체패키지자재(P)의 스트립을 순차적으로 적층시킨 인라인매거진(IM)에서 제어시스템에 의해 작동하는 트림 시스템(5)에 의해 자재(P)의 유니트가 이송장치(F)에 의해 가이드(G)을 따라 도면 제3도에서와 같이 싱귤레이션다이(1)로 공급시키면 싱귤레이션다이(1) 상부에 안치된 자재(P)을 감지핀(3)에 접촉되게하여 센서(4)가 싱귤레이션 다이(1) 상부에 안치된 자재(P)의 유무상태를 감지한다.
이렇게 싱귤레이션다이(1) 상부에 자재(P)가 안치된 것이 확인되면 싱귤레이션툴(T)이 하강 작동하여 싱귤레이션작업을 시행한다.
이러한 트림 시스템(S)는 감지핀(3)에 의해 싱귤레이션툴(T)이 작동하게 되므로 도면 제4도에서 보는 자재의 양단의 브랭킹에어리어(Blanking Area : A) 영역부분이 브랭킹되는 것을 방지한다.
따라서, 정상제품의 대미지발생을 방지함으로써, 오토트림 시스템(5)의 에러방지에 따른 작동기능성을 높이고, 종래와 같이 스크랩발생 방치에 따른 제거작업을 없게 하며, 자재의 피딩시간을 최소화시킬 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 트림 시스템의 싱귤레이션다이에 센서를 설치하여 자재의 감지시에만 싱귤레이션툴이 작동될 수 있게 하므로서, 자재의 앤드가 브랭킹되는 것을 방지하고, 정상제품의 대미지발생을 해소하며, 오토트림 시스템의 에러발생방지에 따른 작동효율을 높이고, 피딩시간의 단축에 따른 BGA 반도체패키지의 싱귤레이션 생산성을 높이는 동시에 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. BGA 반도체패키지를 싱귤레이션시키는 오토트림 시스템(5)에 카운트방식에 의해 작동하는 자재이송장치(F)는 싱귤레이션툴(T)과 싱귤레이션다이(1)가 설치된 것에 있어서, 상기 싱귤레이션다이(1)에 싱귤레이션작업이 이루어지는 자재(P)의 공급시 이를 감지하는 감지핀(3)과 이 하부에 센서(4)을 설치한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서(4)는 싱귤레이션다이(1)의 일측 내부에 상·하 수직방향으로 설치한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 감지핀(3)을 봉형상의 핀으로 된 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 오토트림 시스템의 자재감지장치.
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