JPH0878452A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
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- JPH0878452A JPH0878452A JP21232194A JP21232194A JPH0878452A JP H0878452 A JPH0878452 A JP H0878452A JP 21232194 A JP21232194 A JP 21232194A JP 21232194 A JP21232194 A JP 21232194A JP H0878452 A JPH0878452 A JP H0878452A
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- Japan
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- lead frame
- resin sealing
- sealing device
- detector
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不良成形および樹脂封止装置の破損を未然に
防止することができる優れた樹脂封止装置を提供する。 【構成】 上金型２および下金型３と、下金型３に封止
用部材であるリードフレーム４およびタブレット５を搬
送し供給する供給体６と、供給体６の下部に設けられて
いる受皿８と、受皿８に電気的に接続されている静電検
出器１０と、静電検出器１０からの電気信号により樹脂
封止装置の稼働状態を制御する制御部１２とを有するも
のとすることにより、リードフレーム４が供給体６に不
完全な状態で保持されている場合にリードフレーム４が
受皿８に接触された状態となり受皿８における静電気状
態が変化し、その変化を静電検出器１０により検出して
制御部１２により樹脂封止装置の稼働状態を停止するな
どの制御を行うものである。
防止することができる優れた樹脂封止装置を提供する。 【構成】 上金型２および下金型３と、下金型３に封止
用部材であるリードフレーム４およびタブレット５を搬
送し供給する供給体６と、供給体６の下部に設けられて
いる受皿８と、受皿８に電気的に接続されている静電検
出器１０と、静電検出器１０からの電気信号により樹脂
封止装置の稼働状態を制御する制御部１２とを有するも
のとすることにより、リードフレーム４が供給体６に不
完全な状態で保持されている場合にリードフレーム４が
受皿８に接触された状態となり受皿８における静電気状
態が変化し、その変化を静電検出器１０により検出して
制御部１２により樹脂封止装置の稼働状態を停止するな
どの制御を行うものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止装置に関し、
特に、不良成形および樹脂封止装置の破損を未然に防止
することができる優れた樹脂封止装置に適用して有効な
技術に関する。
特に、不良成形および樹脂封止装置の破損を未然に防止
することができる優れた樹脂封止装置に適用して有効な
技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体集積回路装置などの製造に
おいては、リードフレームに搭載されている半導体チッ
プ（以下、単にチップという）を例えばトランスファモ
ールド法などのモールド法により例えばエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止することが行われて
いる。
おいては、リードフレームに搭載されている半導体チッ
プ（以下、単にチップという）を例えばトランスファモ
ールド法などのモールド法により例えばエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止することが行われて
いる。
【０００３】最近の樹脂封止装置においては、チップが
取り付けられているリードフレームおよび封止樹脂材料
を円筒形状に圧縮して固めてなるタブレットを樹脂封止
装置における金型に同時に搬送すると共に供給する供給
体を備えているものがあり、その供給体により金型に封
止用部材を自動的にしかも同時に搬送すると共に供給で
きることにより樹脂封止の作業能率の向上が図られてい
る。
取り付けられているリードフレームおよび封止樹脂材料
を円筒形状に圧縮して固めてなるタブレットを樹脂封止
装置における金型に同時に搬送すると共に供給する供給
体を備えているものがあり、その供給体により金型に封
止用部材を自動的にしかも同時に搬送すると共に供給で
きることにより樹脂封止の作業能率の向上が図られてい
る。
【０００４】なお、封止用部材の供給体を備えている樹
脂封止装置について記載されている文献としては、例え
ば実公平１−４２３４３号公報がある。
脂封止装置について記載されている文献としては、例え
ば実公平１−４２３４３号公報がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止用
部材の供給体を備えている樹脂封止装置には種々の問題
点があることを本発明者は見い出した。
部材の供給体を備えている樹脂封止装置には種々の問題
点があることを本発明者は見い出した。
【０００６】すなわち、チップが取り付けられているリ
ードフレームを供給体におけるリードフレームの係脱用
に使用されているチャック機構によりチャックして金型
に搬送する際において、その作業工程を繰り返している
場合にリードフレームをチャックする状態が不完全とな
る場合がある。そのため、リードフレームがあるべき状
態において供給体にチャックされていないことが発生す
る場合がある。特に、例えば電力用半導体装置などに使
用されている平坦面積が大きくしかも重量の大きいリー
ドフレームが封止用部材として使用されている場合にお
いては、あるべき状態において供給体にチャックされて
いない場合が多く発生することが解明できた。
ードフレームを供給体におけるリードフレームの係脱用
に使用されているチャック機構によりチャックして金型
に搬送する際において、その作業工程を繰り返している
場合にリードフレームをチャックする状態が不完全とな
る場合がある。そのため、リードフレームがあるべき状
態において供給体にチャックされていないことが発生す
る場合がある。特に、例えば電力用半導体装置などに使
用されている平坦面積が大きくしかも重量の大きいリー
ドフレームが封止用部材として使用されている場合にお
いては、あるべき状態において供給体にチャックされて
いない場合が多く発生することが解明できた。
【０００７】この場合、樹脂封止装置においては、不完
全な状態のままで金型にリードフレームが搬送され供給
されてしまい、その結果、金型において異常な位置にリ
ードフレームが配置された状態において樹脂封止される
ことにより樹脂封止の不良が発生する場合があると共に
金型を破損する場合も発生するという問題点がある。
全な状態のままで金型にリードフレームが搬送され供給
されてしまい、その結果、金型において異常な位置にリ
ードフレームが配置された状態において樹脂封止される
ことにより樹脂封止の不良が発生する場合があると共に
金型を破損する場合も発生するという問題点がある。
【０００８】本発明の目的は、不良成形および樹脂封止
装置の破損を未然に防止することができる優れた樹脂封
止装置を提供することにある。
装置の破損を未然に防止することができる優れた樹脂封
止装置を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明において開示され
る発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、以下
の通りである。
る発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、以下
の通りである。
【００１１】本発明の樹脂封止装置は、上金型および下
金型と、下金型に封止用部材を搬送し供給する供給体
と、供給体の下部に設けられている受皿と、受皿に電気
的に接続されている電気検出器と、電気検出器からの電
気信号により樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部
とを有するものとする。
金型と、下金型に封止用部材を搬送し供給する供給体
と、供給体の下部に設けられている受皿と、受皿に電気
的に接続されている電気検出器と、電気検出器からの電
気信号により樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部
とを有するものとする。
【００１２】
【作用】前記した本発明の樹脂封止装置によれば、受皿
に電気的に接続されている電気検出器からの電気信号に
より樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部を有する
ことにより、封止用部材としての例えばリードフレーム
が供給体に不完全な状態で保持されている場合におい
て、そのリードフレームが受皿に接触された状態となる
ために例えば静電誘導現象により受皿における静電気状
態が変化し、その変化を静電検出器などの電気検出器に
より検出して静電検出器などの電気検出器からの電気信
号を制御部に伝達し、制御部により樹脂封止装置の稼働
状態を停止するなどの制御を行うことができるものであ
る。
に電気的に接続されている電気検出器からの電気信号に
より樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部を有する
ことにより、封止用部材としての例えばリードフレーム
が供給体に不完全な状態で保持されている場合におい
て、そのリードフレームが受皿に接触された状態となる
ために例えば静電誘導現象により受皿における静電気状
態が変化し、その変化を静電検出器などの電気検出器に
より検出して静電検出器などの電気検出器からの電気信
号を制御部に伝達し、制御部により樹脂封止装置の稼働
状態を停止するなどの制御を行うことができるものであ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】（実施例１）図１は、本発明の一実施例で
ある樹脂封止装置を一部断面にして示す概略側面図であ
る。同図を用いて、本発明の樹脂封止装置を具体的に説
明する。
ある樹脂封止装置を一部断面にして示す概略側面図であ
る。同図を用いて、本発明の樹脂封止装置を具体的に説
明する。
【００１５】図１に示すように、本実施例１における樹
脂封止装置１は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂によりリードフレームに取り付けられている半導体素
子が形成されているチップを、例えばトランスファモー
ルド法などのモールド法により樹脂封止するものであ
り、モールド部に取り付けられている上金型２と下金型
３とを備えていると共に下金型３にチップが取り付けら
れているリードフレーム４および封止樹脂材料のタブレ
ット５を自動的に同時に搬送して供給する供給体６を備
えている。なお、封止用部材であるタブレット５は、樹
脂封止を行う材料であり、例えばエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂を取り扱い易いように円筒状に圧縮して固め
ているものである。
脂封止装置１は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂によりリードフレームに取り付けられている半導体素
子が形成されているチップを、例えばトランスファモー
ルド法などのモールド法により樹脂封止するものであ
り、モールド部に取り付けられている上金型２と下金型
３とを備えていると共に下金型３にチップが取り付けら
れているリードフレーム４および封止樹脂材料のタブレ
ット５を自動的に同時に搬送して供給する供給体６を備
えている。なお、封止用部材であるタブレット５は、樹
脂封止を行う材料であり、例えばエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂を取り扱い易いように円筒状に圧縮して固め
ているものである。
【００１６】供給体６には、リードフレーム４を保持す
るリードフレーム保持体７が取り付けられている。リー
ドフレーム保持体７としては、例えばリードフレーム４
に配置されている複数の孔に挿入してリードフレーム４
をチャックして保持することができるチャックピンまた
はリードフレーム４を吸着して保持できるエアーピンセ
ットなどを適用することができる。
るリードフレーム保持体７が取り付けられている。リー
ドフレーム保持体７としては、例えばリードフレーム４
に配置されている複数の孔に挿入してリードフレーム４
をチャックして保持することができるチャックピンまた
はリードフレーム４を吸着して保持できるエアーピンセ
ットなどを適用することができる。
【００１７】供給体６は、後述するリードフレーム整列
体９に対して上下方向に移動できるようになっており、
リードフレーム整列体９に配置されているリードフレー
ム４をリードフレーム保持体７により保持した後、上方
向に移動して下金型３の方向に移動できる動作機構を有
している。
体９に対して上下方向に移動できるようになっており、
リードフレーム整列体９に配置されているリードフレー
ム４をリードフレーム保持体７により保持した後、上方
向に移動して下金型３の方向に移動できる動作機構を有
している。
【００１８】供給体６の下部には、受皿８が設けられて
いる。受皿８は、供給体６にセットされているタブレッ
ト５から発生する樹脂粉が落下したのを受けとめる皿状
のものであり、例えばプラスチックなどの絶縁物を材料
として成形されているものである。
いる。受皿８は、供給体６にセットされているタブレッ
ト５から発生する樹脂粉が落下したのを受けとめる皿状
のものであり、例えばプラスチックなどの絶縁物を材料
として成形されているものである。
【００１９】受皿８は、受皿８を供給体６に対して前後
左右などの方向に移動できる制御機構を有していると共
に供給体６に連結されており全体的には供給体６と一体
的に下金型３の位置などに移動できるようになってい
る。なお、受皿８の他の態様としては、受皿８を供給体
６に対して前後左右などの方向に移動できる制御機構を
有しており、必要に応じて供給体６と一体的に移動でき
ると共に供給体６とは異なる別の動きをする態様のもの
を採用することができる。
左右などの方向に移動できる制御機構を有していると共
に供給体６に連結されており全体的には供給体６と一体
的に下金型３の位置などに移動できるようになってい
る。なお、受皿８の他の態様としては、受皿８を供給体
６に対して前後左右などの方向に移動できる制御機構を
有しており、必要に応じて供給体６と一体的に移動でき
ると共に供給体６とは異なる別の動きをする態様のもの
を採用することができる。
【００２０】樹脂封止装置１におけるローダ領域つまり
図１における左側の領域に位置している際の供給体６の
下部には、リードフレーム４を所定の位置に配置する機
能を有するリードフレーム整列体９が設置されている。
なお、樹脂封止装置１におけるアンローダ領域は、下金
型３の右側の領域つまり図１における右側の領域であ
る。
図１における左側の領域に位置している際の供給体６の
下部には、リードフレーム４を所定の位置に配置する機
能を有するリードフレーム整列体９が設置されている。
なお、樹脂封止装置１におけるアンローダ領域は、下金
型３の右側の領域つまり図１における右側の領域であ
る。
【００２１】受皿８には、電気検出器としての静電検出
器１０が電気配線１１を用いて電気的に接続されてい
る。
器１０が電気配線１１を用いて電気的に接続されてい
る。
【００２２】静電検出器１０は、絶縁物を材料としてい
る受皿８における静電気を検出すると共に受皿８の静電
気状態の異常な変化を検出してそれに対応する電気信号
を制御部１２に伝達するものである。
る受皿８における静電気を検出すると共に受皿８の静電
気状態の異常な変化を検出してそれに対応する電気信号
を制御部１２に伝達するものである。
【００２３】受皿８における静電気状態の異常な変化
は、供給体６に保持されているリードフレーム４が例え
ばチャックピンなどのリードフレーム保持体７による保
持状態が何らかの要因により異常となった際にリードフ
レーム４が供給体６から落下して受皿８に受けとめられ
た場合あるいは片持ち状態となって垂れ下がり受皿８に
リードフレーム４が接触した場合に静電誘導現象により
発生するものである。本実施例１においては、静電誘導
現象を活用しており、帯電体としての絶縁物を材料とし
ている受皿８にリードフレーム４という導電体が接触す
ると、帯電体としての受皿８に電荷の変化つまり静電気
状態の変化が現われる現象を活用しているものである。
は、供給体６に保持されているリードフレーム４が例え
ばチャックピンなどのリードフレーム保持体７による保
持状態が何らかの要因により異常となった際にリードフ
レーム４が供給体６から落下して受皿８に受けとめられ
た場合あるいは片持ち状態となって垂れ下がり受皿８に
リードフレーム４が接触した場合に静電誘導現象により
発生するものである。本実施例１においては、静電誘導
現象を活用しており、帯電体としての絶縁物を材料とし
ている受皿８にリードフレーム４という導電体が接触す
ると、帯電体としての受皿８に電荷の変化つまり静電気
状態の変化が現われる現象を活用しているものである。
【００２４】制御部１２は、受皿８の静電気状態の異常
な変化に対応する電気信号により樹脂封止装置１の稼働
停止を行う制御信号を発生する。また、制御部１２に
は、例えばブザーなどの警告器１３が電気配線１４を用
いて接続されており、受皿８の静電気状態の異常な変化
に対応する電気信号によりその警告器１３を作動させて
警告器１３により異常状態であるという例えば警告音な
どの指示信号を出させてオペレータに対して異常である
という警告を行うものである。
な変化に対応する電気信号により樹脂封止装置１の稼働
停止を行う制御信号を発生する。また、制御部１２に
は、例えばブザーなどの警告器１３が電気配線１４を用
いて接続されており、受皿８の静電気状態の異常な変化
に対応する電気信号によりその警告器１３を作動させて
警告器１３により異常状態であるという例えば警告音な
どの指示信号を出させてオペレータに対して異常である
という警告を行うものである。
【００２５】本実施例１における樹脂封止装置１の動作
を次に説明する。
を次に説明する。
【００２６】すなわち、リードフレーム整列体９に封止
用部材であるリードフレーム４を整列して配置した後、
封止用部材であるタブレット５を収納している供給体６
を下方向に移動してリードフレーム整列体９に整列して
配置されているリードフレーム４をリードフレーム保持
体７を用いて保持する。
用部材であるリードフレーム４を整列して配置した後、
封止用部材であるタブレット５を収納している供給体６
を下方向に移動してリードフレーム整列体９に整列して
配置されているリードフレーム４をリードフレーム保持
体７を用いて保持する。
【００２７】次に、リードフレーム４を保持している供
給体６を上方向に移動した後、供給体６の下部に受皿８
を移動させて配置し、供給体６を下金型３に移動させて
供給体６により封止用部材であるタブレット５およびリ
ードフレーム４を下金型３に自動的に同時に搬送すると
共に供給し、下金型３にタブレット５およびリードフレ
ーム４をセットする。
給体６を上方向に移動した後、供給体６の下部に受皿８
を移動させて配置し、供給体６を下金型３に移動させて
供給体６により封止用部材であるタブレット５およびリ
ードフレーム４を下金型３に自動的に同時に搬送すると
共に供給し、下金型３にタブレット５およびリードフレ
ーム４をセットする。
【００２８】次に、上金型２を下方向に移動させて下金
型３にセットした後、上金型２および下金型３に例えば
プレスなどにより圧力を印加した状態で加熱してタブレ
ット５としての熱硬化性樹脂を加熱軟化させてリードフ
レーム４に取り付けられているチップをモールドして樹
脂封止する。
型３にセットした後、上金型２および下金型３に例えば
プレスなどにより圧力を印加した状態で加熱してタブレ
ット５としての熱硬化性樹脂を加熱軟化させてリードフ
レーム４に取り付けられているチップをモールドして樹
脂封止する。
【００２９】次に、アフタキュアを行った後、上金型２
を上方向に移動し、下金型３の位置に供給体６を移動さ
せて下金型３における樹脂封止されているリードフレー
ム４をリードフレーム保持体８により保持して、供給体
６を上方向に移動する。
を上方向に移動し、下金型３の位置に供給体６を移動さ
せて下金型３における樹脂封止されているリードフレー
ム４をリードフレーム保持体８により保持して、供給体
６を上方向に移動する。
【００３０】次に、供給体６を図１における下金型３の
右側の領域つまりアンローダ領域に移動させることによ
り、樹脂封止されているリードフレーム４をアンローダ
領域に自動的に搬送すると共に供給して、リードフレー
ム保持体８を操作して供給体６から樹脂封止されている
リードフレーム４を外してアンローダ領域のリードフレ
ーム収納体に樹脂封止されているリードフレーム４を供
給する。
右側の領域つまりアンローダ領域に移動させることによ
り、樹脂封止されているリードフレーム４をアンローダ
領域に自動的に搬送すると共に供給して、リードフレー
ム保持体８を操作して供給体６から樹脂封止されている
リードフレーム４を外してアンローダ領域のリードフレ
ーム収納体に樹脂封止されているリードフレーム４を供
給する。
【００３１】正常の稼働状態の樹脂封止装置１は、上に
述べた通りであるが、供給体６におけるリードフレーム
４の保持状態が異常な場合には、樹脂封止装置１の稼働
状態が停止される。
述べた通りであるが、供給体６におけるリードフレーム
４の保持状態が異常な場合には、樹脂封止装置１の稼働
状態が停止される。
【００３２】すなわち、供給体６に保持されているリー
ドフレーム４が例えばチャックピンなどのリードフレー
ム保持体７による保持状態が何らかの要因により異常と
なった際にリードフレーム４が供給体６から落下して受
皿８に受けとめられた状態あるいは片持ち状態となって
垂れ下がり受皿８にリードフレーム４が接触された状態
となる。この場合に、受皿８に静電誘導現象により静電
気状態の異常な変化が発生する。そうすると、静電検出
器１０は、受皿８の静電気状態の異常な変化を検出して
それに対応する電気信号を制御部１２に伝達する。制御
部１２は、受皿８の静電気状態の異常な変化に対応する
電気信号により樹脂封止装置１の稼働停止を行うと共に
例えばブザーなどの警告器１３を作動させて警告器１３
により異常状態であるという例えば警告音などの指示信
号を出させてオペレータに対して異常であるという警告
を行う。
ドフレーム４が例えばチャックピンなどのリードフレー
ム保持体７による保持状態が何らかの要因により異常と
なった際にリードフレーム４が供給体６から落下して受
皿８に受けとめられた状態あるいは片持ち状態となって
垂れ下がり受皿８にリードフレーム４が接触された状態
となる。この場合に、受皿８に静電誘導現象により静電
気状態の異常な変化が発生する。そうすると、静電検出
器１０は、受皿８の静電気状態の異常な変化を検出して
それに対応する電気信号を制御部１２に伝達する。制御
部１２は、受皿８の静電気状態の異常な変化に対応する
電気信号により樹脂封止装置１の稼働停止を行うと共に
例えばブザーなどの警告器１３を作動させて警告器１３
により異常状態であるという例えば警告音などの指示信
号を出させてオペレータに対して異常であるという警告
を行う。
【００３３】これにより、供給体６に保持されているリ
ードフレーム４が例えばチャックピンなどのリードフレ
ーム保持体７による保持状態が何らかの要因により異常
となった際には、その状態で下金型３にリードフレーム
４を搬送し供給するのが停止されることにより、不良な
樹脂封止を防止することができる。また、リードフレー
ム４が下金型３に異常な状態にセットされることが防止
できることにより下金型３および上金型２の破損をあら
かじめ阻止することができる。
ードフレーム４が例えばチャックピンなどのリードフレ
ーム保持体７による保持状態が何らかの要因により異常
となった際には、その状態で下金型３にリードフレーム
４を搬送し供給するのが停止されることにより、不良な
樹脂封止を防止することができる。また、リードフレー
ム４が下金型３に異常な状態にセットされることが防止
できることにより下金型３および上金型２の破損をあら
かじめ阻止することができる。
【００３４】すなわち、本実施例１における樹脂封止装
置１においては、不完全な状態のままで下金型３にリー
ドフレーム４が搬送され供給されてしまうことが防止で
きることにより、下金型３において異常な位置にリード
フレーム４が配置された状態において樹脂封止されるこ
とがなくなり樹脂封止の不良の発生を防止できると共に
下金型３および上金型２を破損する原因の発生もなくす
ることができる。
置１においては、不完全な状態のままで下金型３にリー
ドフレーム４が搬送され供給されてしまうことが防止で
きることにより、下金型３において異常な位置にリード
フレーム４が配置された状態において樹脂封止されるこ
とがなくなり樹脂封止の不良の発生を防止できると共に
下金型３および上金型２を破損する原因の発生もなくす
ることができる。
【００３５】そのため、本実施例１における樹脂封止装
置１は、供給体６に対しリードフレームの不完全な保持
状態が発生した場合において速やかにその異常状態を検
知して樹脂封止装置の稼働状態の停止およびオペレータ
への警告ができることにより、安全率を高めたフェール
セーフ連続自動樹脂封止装置などとすることができる。
置１は、供給体６に対しリードフレームの不完全な保持
状態が発生した場合において速やかにその異常状態を検
知して樹脂封止装置の稼働状態の停止およびオペレータ
への警告ができることにより、安全率を高めたフェール
セーフ連続自動樹脂封止装置などとすることができる。
【００３６】さらに、本実施例１における樹脂封止装置
１は、不良成形および樹脂封止装置の破損を未然に防止
することができることにより、優れた樹脂封止装置とす
ることができる。
１は、不良成形および樹脂封止装置の破損を未然に防止
することができることにより、優れた樹脂封止装置とす
ることができる。
【００３７】（実施例２）本発明の他の実施例である樹
脂封止装置は、前記実施例１における電気検出器として
の静電検出器に替えて抵抗検出器を適用した態様のもの
である。
脂封止装置は、前記実施例１における電気検出器として
の静電検出器に替えて抵抗検出器を適用した態様のもの
である。
【００３８】すなわち、受皿８には、電気検出器として
の抵抗検出器が電気配線１１を用いて電気的に接続され
ている。
の抵抗検出器が電気配線１１を用いて電気的に接続され
ている。
【００３９】抵抗検出器は、絶縁物を材料としている受
皿８における電気抵抗を検出すると共に受皿８の電気抵
抗状態の異常な変化を検出してそれに対応する電気信号
を制御部１２に伝達するものである。なお、本実施例２
における受皿８の他の態様としては、抵抗検出器は受皿
８の材料に関係なくその受皿８における電気抵抗の変化
を検出することができることにより、絶縁物を材料とし
ているものの他に導電体を材料としているものを採用す
ることができる。
皿８における電気抵抗を検出すると共に受皿８の電気抵
抗状態の異常な変化を検出してそれに対応する電気信号
を制御部１２に伝達するものである。なお、本実施例２
における受皿８の他の態様としては、抵抗検出器は受皿
８の材料に関係なくその受皿８における電気抵抗の変化
を検出することができることにより、絶縁物を材料とし
ているものの他に導電体を材料としているものを採用す
ることができる。
【００４０】受皿８における電気抵抗状態の異常な変化
は、供給体６に取り付けられているリードフレーム４が
例えばチャックピンなどのリードフレーム保持体７によ
る保持状態が何らかの要因により異常となった際にリー
ドフレーム４が供給体６から落下して受皿８に受けとめ
られた場合あるいは片持ち状態となって垂れ下がり受皿
８にリードフレーム４が接触した場合に発生するもので
ある。本実施例２においては、受皿８の電気抵抗の変化
を活用しており、受皿８にリードフレーム４という導電
体が接触すると、受皿８に電気抵抗の変化が現われる現
象を活用しているものである。
は、供給体６に取り付けられているリードフレーム４が
例えばチャックピンなどのリードフレーム保持体７によ
る保持状態が何らかの要因により異常となった際にリー
ドフレーム４が供給体６から落下して受皿８に受けとめ
られた場合あるいは片持ち状態となって垂れ下がり受皿
８にリードフレーム４が接触した場合に発生するもので
ある。本実施例２においては、受皿８の電気抵抗の変化
を活用しており、受皿８にリードフレーム４という導電
体が接触すると、受皿８に電気抵抗の変化が現われる現
象を活用しているものである。
【００４１】制御部１２は、受皿８の電気抵抗状態の異
常な変化に対応する電気信号により樹脂封止装置１の稼
働停止を行うと共に例えばブザーなどの警告器１３を電
気配線１４を用いて接続しており、その警告器１３を作
動させて警告器１３により異常状態であるという例えば
警告音などの指示信号を出させてオペレータに対して異
常であるという警告を行うものである。
常な変化に対応する電気信号により樹脂封止装置１の稼
働停止を行うと共に例えばブザーなどの警告器１３を電
気配線１４を用いて接続しており、その警告器１３を作
動させて警告器１３により異常状態であるという例えば
警告音などの指示信号を出させてオペレータに対して異
常であるという警告を行うものである。
【００４２】本実施例２における樹脂封止装置は、前記
実施例１における電気検出器としての静電検出器１０の
他の態様として抵抗検出器を使用しているものであり、
他の構造は実施例１における樹脂封止装置１と同一であ
るために、他の構造についての説明を省略する。
実施例１における電気検出器としての静電検出器１０の
他の態様として抵抗検出器を使用しているものであり、
他の構造は実施例１における樹脂封止装置１と同一であ
るために、他の構造についての説明を省略する。
【００４３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１，２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。具
体的には、電気検出器、供給体、受皿、成形金型および
リードフレーム整列器などの構造および配置それにそれ
らの駆動機構などを必要に応じて変更することができ
る。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１，２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。具
体的には、電気検出器、供給体、受皿、成形金型および
リードフレーム整列器などの構造および配置それにそれ
らの駆動機構などを必要に応じて変更することができ
る。
【００４４】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００４５】（１）本発明の樹脂封止装置によれば、下
金型に封止用部材を搬送し供給する供給体と、供給体の
下部に設けられている受皿と、受皿に電気的に接続され
ている電気検出器と、電気検出器からの電気信号により
樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部とを有するこ
とにより、封止用部材としての例えばリードフレームが
供給体に不完全な状態で保持されている場合において封
止用部材としての例えばリードフレームが受皿に接触さ
れた状態となるために例えば静電誘導現象により受皿に
おける静電気状態が変化し、その変化を静電検出器など
の電気検出器により検出して静電検出器などの電気検出
器からの電気信号を制御部に伝達し、制御部により樹脂
封止装置の稼働状態を停止するなどの制御を行うことが
できる。
金型に封止用部材を搬送し供給する供給体と、供給体の
下部に設けられている受皿と、受皿に電気的に接続され
ている電気検出器と、電気検出器からの電気信号により
樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部とを有するこ
とにより、封止用部材としての例えばリードフレームが
供給体に不完全な状態で保持されている場合において封
止用部材としての例えばリードフレームが受皿に接触さ
れた状態となるために例えば静電誘導現象により受皿に
おける静電気状態が変化し、その変化を静電検出器など
の電気検出器により検出して静電検出器などの電気検出
器からの電気信号を制御部に伝達し、制御部により樹脂
封止装置の稼働状態を停止するなどの制御を行うことが
できる。
【００４６】（２）本発明の樹脂封止装置によれば、不
完全な状態のままで下金型に封止用部材としてのリード
フレームが搬送され供給されてしまうことが防止できる
ことにより、下金型において異常な位置にリードフレー
ムが配置された状態において樹脂封止されることがなく
なり樹脂封止の不良の発生を防止できると共に下金型お
よび上金型を破損する原因の発生もなくすことができ
る。そのため、本発明の樹脂封止装置は、不良成形およ
び樹脂封止装置の破損を未然に防止することができる優
れた効果を有する樹脂封止装置である。
完全な状態のままで下金型に封止用部材としてのリード
フレームが搬送され供給されてしまうことが防止できる
ことにより、下金型において異常な位置にリードフレー
ムが配置された状態において樹脂封止されることがなく
なり樹脂封止の不良の発生を防止できると共に下金型お
よび上金型を破損する原因の発生もなくすことができ
る。そのため、本発明の樹脂封止装置は、不良成形およ
び樹脂封止装置の破損を未然に防止することができる優
れた効果を有する樹脂封止装置である。
【００４７】（３）本発明の樹脂封止装置によれば、供
給体に対し封止用部材としてのリードフレームの不完全
な保持状態が発生した場合において速やかにその異常状
態を検知して樹脂封止装置の稼働状態の停止およびオペ
レータへの警告ができることにより、安全率を高めたフ
ェールセーフ連続自動樹脂封止装置などとすることがで
きる。
給体に対し封止用部材としてのリードフレームの不完全
な保持状態が発生した場合において速やかにその異常状
態を検知して樹脂封止装置の稼働状態の停止およびオペ
レータへの警告ができることにより、安全率を高めたフ
ェールセーフ連続自動樹脂封止装置などとすることがで
きる。
【図１】本発明の一実施例である樹脂封止装置を一部断
面して示す概略側面図である。
面して示す概略側面図である。
１ 樹脂封止装置 ２ 上金型 ３ 下金型 ４ リードフレーム（封止用部材） ５ タブレット（封止用部材） ６ 供給体 ７ リードフレーム保持体 ８ 受皿 ９ リードフレーム整列体 １０ 静電検出器（電気検出器） １１ 電気配線 １２ 制御部 １３ 警告器 １４ 電気配線
Claims (5)
- 【請求項１】 上金型および下金型と、前記下金型に封
止用部材を搬送し供給する供給体と、前記供給体の下部
に設けられている受皿と、前記受皿に電気的に接続され
ている電気検出器と、前記電気検出器からの電気信号に
より樹脂封止装置の稼働状態を制御する制御部とを有す
ることを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止装置において、
前記電気検出器としては、静電検出器が使用されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の樹脂封止装置において、
前記電気検出器としては、抵抗検出器が使用されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載の樹脂封止装
置において、前記制御部には、前記電気検出器からの電
気信号に対応して警告信号が発生される警告器が連結さ
れていることを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の樹脂封
止装置において、前記封止用部材としては、リードフレ
ームおよびタブレットが使用されており、前記リードフ
レームが前記受皿に接触された状態において前記電気検
出器から前記電気信号が発生されることを特徴とする樹
脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21232194A JPH0878452A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21232194A JPH0878452A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878452A true JPH0878452A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16620613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21232194A Pending JPH0878452A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878452A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283684A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Omron Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
| KR100635221B1 (ko) * | 2004-05-20 | 2006-10-17 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 평판 디스플레이 패널 제조 장치 및 그 방법 |
| EP2586587A1 (de) * | 2011-10-28 | 2013-05-01 | Gerresheimer Regensburg GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mittels Spritzgießwerkzeug |
| EP2455204A3 (en) * | 2010-11-22 | 2014-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP21232194A patent/JPH0878452A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283684A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Omron Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| KR100635221B1 (ko) * | 2004-05-20 | 2006-10-17 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 평판 디스플레이 패널 제조 장치 및 그 방법 |
| EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
| EP2455204A3 (en) * | 2010-11-22 | 2014-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
| US9056690B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
| EP2586587A1 (de) * | 2011-10-28 | 2013-05-01 | Gerresheimer Regensburg GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mittels Spritzgießwerkzeug |
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