JP2000349109A - 基板のカル分離装置 - Google Patents
基板のカル分離装置Info
- Publication number
- JP2000349109A JP2000349109A JP11160263A JP16026399A JP2000349109A JP 2000349109 A JP2000349109 A JP 2000349109A JP 11160263 A JP11160263 A JP 11160263A JP 16026399 A JP16026399 A JP 16026399A JP 2000349109 A JP2000349109 A JP 2000349109A
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- JP
- Japan
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- cull
- substrate
- substrates
- separating device
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アクチュエータやそれらの制御部品を用いる
ことなく、カル部分の分離を確実に行うカル分離装置を
提供する。 【解決手段】 複数の基板２をそれぞれ樹脂でモールド
してＩＣパッケージを形成する工程で各基板２同士を連
結しているカル３を各基板２から分離するカル分離装置
において、支持プレート１５の上に、第１の付圧手段
（バネ）１７を介して基板２を載せるテーブル１６を備
え、基板２の上方に、カル３の部分を吸着する吸着パッ
ド１０を昇降可能に設置し、吸着パッド１０の側部に、
モールド部１を押さえる旋回プレート１１を旋回可能に
連設し、かつ、旋回プレート１１に、第２の付圧手段
（バネ）１３を介してモールド部１を押圧するノックア
ウトピン１４を設けたカル分離装置。
ことなく、カル部分の分離を確実に行うカル分離装置を
提供する。 【解決手段】 複数の基板２をそれぞれ樹脂でモールド
してＩＣパッケージを形成する工程で各基板２同士を連
結しているカル３を各基板２から分離するカル分離装置
において、支持プレート１５の上に、第１の付圧手段
（バネ）１７を介して基板２を載せるテーブル１６を備
え、基板２の上方に、カル３の部分を吸着する吸着パッ
ド１０を昇降可能に設置し、吸着パッド１０の側部に、
モールド部１を押さえる旋回プレート１１を旋回可能に
連設し、かつ、旋回プレート１１に、第２の付圧手段
（バネ）１３を介してモールド部１を押圧するノックア
ウトピン１４を設けたカル分離装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板をそれ
ぞれ樹脂でモールドしてＩＣパッケージを形成する工程
で前記各基板同士を連結しているカルを前記各基板から
分離するカル分離装置に関する。
ぞれ樹脂でモールドしてＩＣパッケージを形成する工程
で前記各基板同士を連結しているカルを前記各基板から
分離するカル分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを使用した半導体装置の
樹脂封止においては、通常はモールドゲートがリードフ
レームの下側にあるので、一般に樹脂モールド後の製品
モールド部とカル及びランナーとの分離は、パンチなど
によりカル及びランナーを上方から突き落とすことによ
り行っていた。
樹脂封止においては、通常はモールドゲートがリードフ
レームの下側にあるので、一般に樹脂モールド後の製品
モールド部とカル及びランナーとの分離は、パンチなど
によりカル及びランナーを上方から突き落とすことによ
り行っていた。
【０００３】しかし、例えばＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）などの半導体装置においては、基板の一面の半導体
素子搭載部近傍を樹脂封止する際には、一般にモールド
ゲートが基板の上側にあるため、樹脂封止金型にセット
して樹脂封止を行った後、図２（（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図）に示すように、カル３及びランナー４
により一体的に樹脂部が連結された状態の各基板２を金
型外に取り出して、カル分離装置によりカル３及びラン
ナー４を上方に引き上げることにより基板２と分離して
いた。
y）などの半導体装置においては、基板の一面の半導体
素子搭載部近傍を樹脂封止する際には、一般にモールド
ゲートが基板の上側にあるため、樹脂封止金型にセット
して樹脂封止を行った後、図２（（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図）に示すように、カル３及びランナー４
により一体的に樹脂部が連結された状態の各基板２を金
型外に取り出して、カル分離装置によりカル３及びラン
ナー４を上方に引き上げることにより基板２と分離して
いた。
【０００４】カルと基板との分離方法としては、図２
（ｂ）に示すように、カル３の部分を固定し、基板２の
側端部Ａを中心として矢印方向に旋回させることにより
ランナー４と基板２とを剥離する方法が一般的である。
（ｂ）に示すように、カル３の部分を固定し、基板２の
側端部Ａを中心として矢印方向に旋回させることにより
ランナー４と基板２とを剥離する方法が一般的である。
【０００５】しかしながら、この方法の場合、旋回中心
Ａ付近の基板２とランナー４においては旋回時の距離が
大きく確保されず、また図３に示すように基板２の端部
に樹脂バリ５が発生した場合などには、旋回のみでは良
好に分離ができず、その結果図４に示すように、カル３
及びランナー４の上昇に伴って基板２が上方に引き上げ
られてしまうといった問題があった。
Ａ付近の基板２とランナー４においては旋回時の距離が
大きく確保されず、また図３に示すように基板２の端部
に樹脂バリ５が発生した場合などには、旋回のみでは良
好に分離ができず、その結果図４に示すように、カル３
及びランナー４の上昇に伴って基板２が上方に引き上げ
られてしまうといった問題があった。
【０００６】このため従来は、ランナー４の剥離動作
後、図４に示すようにモールド部１側を旋回プレート６
で固定してカル３の部分をカル受けプレート７で受け、
カル受けプレート７をエアシリンダ８などのアクチュエ
ーターによって上方に押し上げることなどにより剥離を
確実に行うようにしていた。
後、図４に示すようにモールド部１側を旋回プレート６
で固定してカル３の部分をカル受けプレート７で受け、
カル受けプレート７をエアシリンダ８などのアクチュエ
ーターによって上方に押し上げることなどにより剥離を
確実に行うようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの方法では、
カル部分を押し上げたりする動作を行うにあたり、エア
ーシリンダ８などのアクチュエーターやそれらの制御部
品に要するコストが増大し、また機構が複雑化するた
め、これが装置の大型化につながる要因となっていた。
カル部分を押し上げたりする動作を行うにあたり、エア
ーシリンダ８などのアクチュエーターやそれらの制御部
品に要するコストが増大し、また機構が複雑化するた
め、これが装置の大型化につながる要因となっていた。
【０００８】そこで本発明が解決しようとする課題は、
アクチュエータやそれらの制御部品を用いることなく、
カル部分の分離を確実に行うカル分離装置を提供するこ
とである。
アクチュエータやそれらの制御部品を用いることなく、
カル部分の分離を確実に行うカル分離装置を提供するこ
とである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、複数の基板をそれぞれ樹脂でモールドし
てＩＣパッケージを形成する工程で前記各基板同士を連
結しているカルを前記各基板から分離するカル分離装置
において、支持プレートの上に、第１の付圧手段を介し
て前記基板を載せるテーブルを備え、前記基板の上方
に、カルの部分を吸着する吸着パッドを昇降可能に設置
し、前記吸着パッドの側部に、モールド部を押さえる旋
回プレートを旋回可能に連設し、かつ、前記旋回プレー
トに、第２の付圧手段を介して前記モールド部を押圧す
るノックアウトピンを設けたものである。この装置にお
いて、第１及び第２の付圧手段をバネとすることができ
る。
め、本発明は、複数の基板をそれぞれ樹脂でモールドし
てＩＣパッケージを形成する工程で前記各基板同士を連
結しているカルを前記各基板から分離するカル分離装置
において、支持プレートの上に、第１の付圧手段を介し
て前記基板を載せるテーブルを備え、前記基板の上方
に、カルの部分を吸着する吸着パッドを昇降可能に設置
し、前記吸着パッドの側部に、モールド部を押さえる旋
回プレートを旋回可能に連設し、かつ、前記旋回プレー
トに、第２の付圧手段を介して前記モールド部を押圧す
るノックアウトピンを設けたものである。この装置にお
いて、第１及び第２の付圧手段をバネとすることができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例にお
けるカル分離工程を示す正面図である。
て説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例にお
けるカル分離工程を示す正面図である。
【００１１】図中、１はモールド部、２は基板、３はカ
ル、４はランナー、１０は吸着パッド、１１は旋回プレ
ート、１２はピン取付プレート、１３はバネ、１４はノ
ックアウトピン、１５は支持プレート、１６はテーブ
ル、１７はスプリング、１８はカル受けである。
ル、４はランナー、１０は吸着パッド、１１は旋回プレ
ート、１２はピン取付プレート、１３はバネ、１４はノ
ックアウトピン、１５は支持プレート、１６はテーブ
ル、１７はスプリング、１８はカル受けである。
【００１２】次に、この実施例の動作について図１に基
づいて説明する。 （１）複数の基板を、樹脂封止金型にセットして一括し
て樹脂モールドを行う。
づいて説明する。 （１）複数の基板を、樹脂封止金型にセットして一括し
て樹脂モールドを行う。
【００１３】（２）カル及びランナーにより連結されて
いる各基板を樹脂モールド金型より取り出し、図１
（ａ）に示すカル分離装置にセットする。ここでカル分
離装置の旋回プレート１１には、ピン取付プレート１２
及びバネ１３を介して、ノックアウトピン１４が取り付
けられている。
いる各基板を樹脂モールド金型より取り出し、図１
（ａ）に示すカル分離装置にセットする。ここでカル分
離装置の旋回プレート１１には、ピン取付プレート１２
及びバネ１３を介して、ノックアウトピン１４が取り付
けられている。
【００１４】（３）それから図１（ｂ）に示すように、
カル分離装置の吸着プレート１０及び旋回プレート１１
を下降させる。その際、まずノックアウトピン１４が基
板２のモールド部１に当接する。その後も吸着プレート
１０及び旋回プレート１１は下降を続け、吸着プレート
１０はカル３の部分に、また旋回プレート１１はモール
ド部１にそれぞれ当接する。このとき、ピン取付プレー
ト１２のバネ１３は伸び切った状態になる。
カル分離装置の吸着プレート１０及び旋回プレート１１
を下降させる。その際、まずノックアウトピン１４が基
板２のモールド部１に当接する。その後も吸着プレート
１０及び旋回プレート１１は下降を続け、吸着プレート
１０はカル３の部分に、また旋回プレート１１はモール
ド部１にそれぞれ当接する。このとき、ピン取付プレー
ト１２のバネ１３は伸び切った状態になる。
【００１５】（４）この状態でテーブル１６及び旋回プ
レート１１を旋回させて、カル３の分離を行う。
レート１１を旋回させて、カル３の分離を行う。
【００１６】（５）次に、図１（ｃ）に示すように、従
来同様カル３の部分を吸着している吸着プレート１０を
上昇させるが、正にこのとき、ピン取付プレート１２の
バネ１３が縮み、モールド部１を下方向に押圧する。こ
れにより、図１（ｄ）に示すように、カル３及びランナ
ー４と基板２とが確実に分離される。
来同様カル３の部分を吸着している吸着プレート１０を
上昇させるが、正にこのとき、ピン取付プレート１２の
バネ１３が縮み、モールド部１を下方向に押圧する。こ
れにより、図１（ｄ）に示すように、カル３及びランナ
ー４と基板２とが確実に分離される。
【００１７】なお、実施例においてはＢＧＡ型半導体装
置の樹脂封止について説明したが、本発明は例えばリー
ドフレームを用いた半導体装置の樹脂封止の場合で、モ
ールドゲートが上方向にあるものについても適用可能で
ある。
置の樹脂封止について説明したが、本発明は例えばリー
ドフレームを用いた半導体装置の樹脂封止の場合で、モ
ールドゲートが上方向にあるものについても適用可能で
ある。
【００１８】また、実施例においてはノックアウトピン
の突き出しをバネ部材により行ったが、これは例えばシ
リンダ機構などを用いてもよい。本明細書においては、
これらを含めて、付圧手段という。
の突き出しをバネ部材により行ったが、これは例えばシ
リンダ機構などを用いてもよい。本明細書においては、
これらを含めて、付圧手段という。
【００１９】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、基板
を押さえる旋回プレートにノックアウト機構をつけ、カ
ルの引き上げ時にノックアウトピンでモールド部を押さ
えることにより、ランナーと基板との剥離を行うように
したので、簡単な機構で確実にカルの分離が行うことが
でき、従来のような高価で複雑な機構が必要ないので、
装置のコストを低減でき、装置の小型化が図れるととも
に、剥離動作を基板押さえ上昇時に同時進行で行うこと
ができるため、装置の生産性を向上することが可能とな
る。
を押さえる旋回プレートにノックアウト機構をつけ、カ
ルの引き上げ時にノックアウトピンでモールド部を押さ
えることにより、ランナーと基板との剥離を行うように
したので、簡単な機構で確実にカルの分離が行うことが
でき、従来のような高価で複雑な機構が必要ないので、
装置のコストを低減でき、装置の小型化が図れるととも
に、剥離動作を基板押さえ上昇時に同時進行で行うこと
ができるため、装置の生産性を向上することが可能とな
る。
【図１】 本発明の実施例におけるカル分離工程を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】 モールド部とカルの関係を説明するもので、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】 従来の方法による問題を示す平面図である。
【図４】 従来の方法による問題を示す正面図である。
１ モールド部、２ 基板、３ カル、４ ランナー、
１０ 吸着パッド、１１旋回プレート、１２ ピン取付
プレート、１３ バネ（第２付圧手段）、１４ノックア
ウトピン、１５ 支持プレート、１６ テーブル、１７
スプリング（第１付圧手段）、１８ カル受け
１０ 吸着パッド、１１旋回プレート、１２ ピン取付
プレート、１３ バネ（第２付圧手段）、１４ノックア
ウトピン、１５ 支持プレート、１６ テーブル、１７
スプリング（第１付圧手段）、１８ カル受け
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の基板をそれぞれ樹脂でモールドし
てＩＣパッケージを形成する工程で前記各基板同士を連
結しているカルを前記各基板から分離するカル分離装置
において、 支持プレートの上に、第１の付圧手段を介して前記基板
を載せるテーブルを備え、前記基板の上方に、カルの部
分を吸着する吸着パッドを昇降可能に設置し、前記吸着
パッドの側部に、モールド部を押さえる旋回プレートを
旋回可能に連設し、かつ、前記旋回プレートに、第２の
付圧手段を介して前記モールド部を押圧するノックアウ
トピンを設けたことを特徴とするカル分離装置。 - 【請求項２】 第１及び第２の付圧手段はバネである請
求項１記載のカル分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160263A JP2000349109A (ja) | 1999-06-07 | 1999-06-07 | 基板のカル分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160263A JP2000349109A (ja) | 1999-06-07 | 1999-06-07 | 基板のカル分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349109A true JP2000349109A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15711233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11160263A Pending JP2000349109A (ja) | 1999-06-07 | 1999-06-07 | 基板のカル分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349109A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435164B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2004-06-09 | 삼성전자주식회사 | Ｔｂｇａ 패키지 조립 공정용 컬 분리 장치와 방법 |
| CN100346458C (zh) * | 2003-12-15 | 2007-10-31 | 海力士半导体有限公司 | 半导体封装件模制系统的多余物分离装置 |
-
1999
- 1999-06-07 JP JP11160263A patent/JP2000349109A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435164B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2004-06-09 | 삼성전자주식회사 | Ｔｂｇａ 패키지 조립 공정용 컬 분리 장치와 방법 |
| CN100346458C (zh) * | 2003-12-15 | 2007-10-31 | 海力士半导体有限公司 | 半导体封装件模制系统的多余物分离装置 |
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