JP2000286279A - 樹脂封止装置及び封止方法 - Google Patents
樹脂封止装置及び封止方法Info
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- JP2000286279A JP2000286279A JP11090963A JP9096399A JP2000286279A JP 2000286279 A JP2000286279 A JP 2000286279A JP 11090963 A JP11090963 A JP 11090963A JP 9096399 A JP9096399 A JP 9096399A JP 2000286279 A JP2000286279 A JP 2000286279A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型の数を削減して簡素化された機構によっ
て、基板に半導体チップを樹脂封止する。 【解決手段】 各々上型１に固定され上下動可能な上ブ
ロック２及び側板３と、上ブロック２に対向して下型９
に固定された下ブロック１０と、水平移動可能に下型９
に設けられ基板１７を吸着するステージ１１とを備え
る。上型１を下降させて、上ブロック２と下ブロック１
０とを衝合してカル５，ゲート６，上キャビティ４と下
キャビティ１２とからなるキャビティを形成し、かつ上
ブロック２と下ブロック１０とに基板１７を圧接して半
導体チップ１６をキャビティに収容する。封止後は、上
型１を上昇させ上ブロック２と下ブロック１０とから基
板１７を引き離して、ゲート６において硬化樹脂を分離
する。これにより、上型１の上下動だけで、キャビテ
ィ，カル５，ゲート６の形成と硬化樹脂の分離とが可能
になる。
て、基板に半導体チップを樹脂封止する。 【解決手段】 各々上型１に固定され上下動可能な上ブ
ロック２及び側板３と、上ブロック２に対向して下型９
に固定された下ブロック１０と、水平移動可能に下型９
に設けられ基板１７を吸着するステージ１１とを備え
る。上型１を下降させて、上ブロック２と下ブロック１
０とを衝合してカル５，ゲート６，上キャビティ４と下
キャビティ１２とからなるキャビティを形成し、かつ上
ブロック２と下ブロック１０とに基板１７を圧接して半
導体チップ１６をキャビティに収容する。封止後は、上
型１を上昇させ上ブロック２と下ブロック１０とから基
板１７を引き離して、ゲート６において硬化樹脂を分離
する。これにより、上型１の上下動だけで、キャビテ
ィ，カル５，ゲート６の形成と硬化樹脂の分離とが可能
になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に半導体チッ
プを載置し、基板との間の電気的接続を行った後に、溶
融した樹脂によって半導体チップを封止する樹脂封止装
置及び封止方法に関するものである。
プを載置し、基板との間の電気的接続を行った後に、溶
融した樹脂によって半導体チップを封止する樹脂封止装
置及び封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップと外部との間で電気
的信号を授受するために使用されるリードフレームやプ
リント基板等（以下、基板という。）に半導体チップを
載置し基板との間を電気的に接続した後に、半導体チッ
プを樹脂により封止する場合には、ポッティングモール
ドやプレートモールド等の方法が使用されている。ポッ
ティングモールドは、ノズルやディスペンサによって半
導体チップの上方から溶融した樹脂を吐出した後に、そ
の樹脂を硬化させる方法である。図５は、従来のプレー
トモールドによる樹脂封止装置の概略を示す断面図であ
る。プレートモールドは、図５に示されているように、
上型１００と下型１０１との間に中間プレート１０２を
設ける方法である。下型１０１上には基板１０３が保持
され、更に基板１０３上には半導体チップ１０４が載置
され、基板１０３と半導体チップ１０４との電極同士が
ワイヤ１０５によって接続されている。中間プレート１
０２には、溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ
１０６が設けられ、上型１００には、キャビティ１０６
に溶融樹脂を注入するためのゲート１０７が設けられて
いる。樹脂封止する際には、中間プレート１０２を基板
１０３の上面に圧接し、上型１００を中間プレート１０
２に圧接して型締めし、ゲート１０７からキャビティ１
０６に溶融樹脂を注入する。そして、注入された樹脂を
硬化した後に上型１００と中間プレート１０２とを順次
上昇させて型開きし、エジェクト機構（図示なし）によ
り基板１０３を下方から突き出して、基板１０３上に半
導体チップ１０４が樹脂封止された製品を取りはずす。
的信号を授受するために使用されるリードフレームやプ
リント基板等（以下、基板という。）に半導体チップを
載置し基板との間を電気的に接続した後に、半導体チッ
プを樹脂により封止する場合には、ポッティングモール
ドやプレートモールド等の方法が使用されている。ポッ
ティングモールドは、ノズルやディスペンサによって半
導体チップの上方から溶融した樹脂を吐出した後に、そ
の樹脂を硬化させる方法である。図５は、従来のプレー
トモールドによる樹脂封止装置の概略を示す断面図であ
る。プレートモールドは、図５に示されているように、
上型１００と下型１０１との間に中間プレート１０２を
設ける方法である。下型１０１上には基板１０３が保持
され、更に基板１０３上には半導体チップ１０４が載置
され、基板１０３と半導体チップ１０４との電極同士が
ワイヤ１０５によって接続されている。中間プレート１
０２には、溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ
１０６が設けられ、上型１００には、キャビティ１０６
に溶融樹脂を注入するためのゲート１０７が設けられて
いる。樹脂封止する際には、中間プレート１０２を基板
１０３の上面に圧接し、上型１００を中間プレート１０
２に圧接して型締めし、ゲート１０７からキャビティ１
０６に溶融樹脂を注入する。そして、注入された樹脂を
硬化した後に上型１００と中間プレート１０２とを順次
上昇させて型開きし、エジェクト機構（図示なし）によ
り基板１０３を下方から突き出して、基板１０３上に半
導体チップ１０４が樹脂封止された製品を取りはずす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法によれば、以下のような問題があった。ポッテ
ィングモールドによれば、硬化後の樹脂の寸法精度が悪
かった。一方、プレートモールドによれば、キャビティ
１０６内で硬化した樹脂とゲート１０７内で硬化した樹
脂とを確実に分離する目的で、基板１０３の上方に上型
１００と中間プレート１０２とを分割して設ける必要が
あるので、金型の構造が複雑になる。また、製品を突き
出すエジェクト機構が必要になるとともに、ゲート１０
７に溶融樹脂を供給するためのランナ部（図示なし）が
上型１００の上方に、すなわち上型１００が移動する方
向に位置するので、硬化後のランナを除去する機構が必
要になる。したがって、装置全体の構造が複雑になる。
また、硬化後のランナを除去する工程が別途必要にな
り、更に製品を突き出すエジェクト工程が必要になるの
で、工数が増加する。これらの問題から、プレートモー
ルドを使用した封止装置は、自動化に対応することが困
難であった。
来の方法によれば、以下のような問題があった。ポッテ
ィングモールドによれば、硬化後の樹脂の寸法精度が悪
かった。一方、プレートモールドによれば、キャビティ
１０６内で硬化した樹脂とゲート１０７内で硬化した樹
脂とを確実に分離する目的で、基板１０３の上方に上型
１００と中間プレート１０２とを分割して設ける必要が
あるので、金型の構造が複雑になる。また、製品を突き
出すエジェクト機構が必要になるとともに、ゲート１０
７に溶融樹脂を供給するためのランナ部（図示なし）が
上型１００の上方に、すなわち上型１００が移動する方
向に位置するので、硬化後のランナを除去する機構が必
要になる。したがって、装置全体の構造が複雑になる。
また、硬化後のランナを除去する工程が別途必要にな
り、更に製品を突き出すエジェクト工程が必要になるの
で、工数が増加する。これらの問題から、プレートモー
ルドを使用した封止装置は、自動化に対応することが困
難であった。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、簡素化された機構によって樹脂封止
することができる樹脂封止装置及び封止方法を提供する
ことを目的とする。
されたものであり、簡素化された機構によって樹脂封止
することができる樹脂封止装置及び封止方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂封止装置は、半導体チッ
プと外部との間で電気的信号を授受するための基板の表
面に半導体チップを載置し、該半導体チップと基板との
電極同士を電気的に接続した後に、上型と下型とを使用
して樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、下型
において水平方向に移動可能に設けられ半導体チップが
載置された基板を保持するステージであって、基板が自
然に落下する程度の水平面に対する所定の角度で基板を
強制的に保持するステージと、半導体チップにおいて電
極が設けられている領域以外の部分に向けて溶融樹脂を
注入するゲートと、ゲートから溶融樹脂が注入されるべ
き空間のうち、半導体チップの一部と基板の一部とを連
続して覆う空間からなる第１のキャビティと、溶融樹脂
が注入されるべき空間のうち第１のキャビティ以外の空
間からなる第２のキャビティと、基板の表面に沿って移
動するように設けられ、基板の表面が圧接されることに
より第１のキャビティを形成する上ブロックと、下型に
設けられ、基板の表面が圧接されることにより第２のキ
ャビティを形成する下ブロックとを備えるとともに、ゲ
ートは上ブロックと下ブロックとが衝合された状態にお
ける該上ブロックと下ブロックとの間隙からなることを
特徴とするものである。
するために、本発明に係る樹脂封止装置は、半導体チッ
プと外部との間で電気的信号を授受するための基板の表
面に半導体チップを載置し、該半導体チップと基板との
電極同士を電気的に接続した後に、上型と下型とを使用
して樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、下型
において水平方向に移動可能に設けられ半導体チップが
載置された基板を保持するステージであって、基板が自
然に落下する程度の水平面に対する所定の角度で基板を
強制的に保持するステージと、半導体チップにおいて電
極が設けられている領域以外の部分に向けて溶融樹脂を
注入するゲートと、ゲートから溶融樹脂が注入されるべ
き空間のうち、半導体チップの一部と基板の一部とを連
続して覆う空間からなる第１のキャビティと、溶融樹脂
が注入されるべき空間のうち第１のキャビティ以外の空
間からなる第２のキャビティと、基板の表面に沿って移
動するように設けられ、基板の表面が圧接されることに
より第１のキャビティを形成する上ブロックと、下型に
設けられ、基板の表面が圧接されることにより第２のキ
ャビティを形成する下ブロックとを備えるとともに、ゲ
ートは上ブロックと下ブロックとが衝合された状態にお
ける該上ブロックと下ブロックとの間隙からなることを
特徴とするものである。
【０００６】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の封止装置において、テーパ状の断面形状を有し、ステ
ージにおける基板が保持された面の反対面を押圧して基
板の表面を上ブロックと下ブロックとに圧接するための
押さえ板と、上ブロック及び押さえ板が固定された上型
とを更に備えるとともに、上型は、各々基板の表面に沿
って、下方へ移動することにより上ブロックを下ブロッ
クに衝合させてゲートを形成し、かつ押さえ板によりス
テージの反対面を押圧させ基板の表面を上ブロックと下
ブロックとに圧接して第１のキャビティと第２のキャビ
ティとを形成するとともに、上方へ移動することにより
押さえ板による押圧を解除して上ブロックと下ブロック
とから基板の表面を引き離すことを特徴とするものであ
る。
の封止装置において、テーパ状の断面形状を有し、ステ
ージにおける基板が保持された面の反対面を押圧して基
板の表面を上ブロックと下ブロックとに圧接するための
押さえ板と、上ブロック及び押さえ板が固定された上型
とを更に備えるとともに、上型は、各々基板の表面に沿
って、下方へ移動することにより上ブロックを下ブロッ
クに衝合させてゲートを形成し、かつ押さえ板によりス
テージの反対面を押圧させ基板の表面を上ブロックと下
ブロックとに圧接して第１のキャビティと第２のキャビ
ティとを形成するとともに、上方へ移動することにより
押さえ板による押圧を解除して上ブロックと下ブロック
とから基板の表面を引き離すことを特徴とするものであ
る。
【０００７】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の封止装置において、ステージは基板が保持されるべき
面に開口を有するとともに、開口につながる管路を介し
て吸引することにより基板を保持する吸着機構を更に備
えたことを特徴とするものである。
の封止装置において、ステージは基板が保持されるべき
面に開口を有するとともに、開口につながる管路を介し
て吸引することにより基板を保持する吸着機構を更に備
えたことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の封止装置において、ステージは下ブロックをはさむ両
側に設けられていることを特徴とするものである。
の封止装置において、ステージは下ブロックをはさむ両
側に設けられていることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の封止装置において、ステージは下ブロックに沿って複
数個設けられていることを特徴とするものである。
の封止装置において、ステージは下ブロックに沿って複
数個設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の封止装置において、ステージは基板を複数個だけ同時
に保持することを特徴とするものである。
の封止装置において、ステージは基板を複数個だけ同時
に保持することを特徴とするものである。
【００１１】本発明に係る樹脂封止方法は半導体チップ
と外部との間で電気的信号を授受するための基板の表面
に半導体チップを載置し、その半導体チップと基板との
電極同士を電気的に接続した後に、樹脂によって封止す
る樹脂封止方法であって、半導体チップが載置された基
板が自然に落下する程度の水平面に対する所定の角度
で、ステージ上に基板を強制的に保持する工程と、基板
の表面の上方において上ブロックと下ブロックとを衝合
させることにより、上ブロックと下ブロックとが各々基
板の表面に対向して有する凹部が連結された空間からな
るキャビティと、上ブロックと下ブロックとの間隙から
なるゲートとを形成する工程と、ステージを一方へ移動
して、キャビティに半導体チップを収容するように基板
の表面を上ブロックと下ブロックとに圧接する工程と、
半導体チップにおいて電極が設けられている領域以外の
部分に向けてゲートから溶融樹脂を注入してキャビティ
を充填する工程と、充填された溶融樹脂を硬化する工程
と、ステージを他方へ移動して基板の表面を上ブロック
と下ブロックとから引き離すとともに、キャビティに充
填され硬化した樹脂をゲートにおいて分離する工程と、
硬化した樹脂により封止された基板をステージから取り
はずす工程とを備えたことを特徴とするものである。
と外部との間で電気的信号を授受するための基板の表面
に半導体チップを載置し、その半導体チップと基板との
電極同士を電気的に接続した後に、樹脂によって封止す
る樹脂封止方法であって、半導体チップが載置された基
板が自然に落下する程度の水平面に対する所定の角度
で、ステージ上に基板を強制的に保持する工程と、基板
の表面の上方において上ブロックと下ブロックとを衝合
させることにより、上ブロックと下ブロックとが各々基
板の表面に対向して有する凹部が連結された空間からな
るキャビティと、上ブロックと下ブロックとの間隙から
なるゲートとを形成する工程と、ステージを一方へ移動
して、キャビティに半導体チップを収容するように基板
の表面を上ブロックと下ブロックとに圧接する工程と、
半導体チップにおいて電極が設けられている領域以外の
部分に向けてゲートから溶融樹脂を注入してキャビティ
を充填する工程と、充填された溶融樹脂を硬化する工程
と、ステージを他方へ移動して基板の表面を上ブロック
と下ブロックとから引き離すとともに、キャビティに充
填され硬化した樹脂をゲートにおいて分離する工程と、
硬化した樹脂により封止された基板をステージから取り
はずす工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述
の封止方法において、基板を強制的に保持する工程で
は、ステージにおける基板が保持されるべき面に設けら
れた開口を介して基板を吸着し、基板を取りはずす工程
では、吸着を解除してステージ上に保持された基板を落
下可能にすることを特徴とするものである。
の封止方法において、基板を強制的に保持する工程で
は、ステージにおける基板が保持されるべき面に設けら
れた開口を介して基板を吸着し、基板を取りはずす工程
では、吸着を解除してステージ上に保持された基板を落
下可能にすることを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明の樹脂封止装置によれば、上型が基板の
表面に沿って下方へ移動することにより、上ブロックと
下ブロックとが衝合されてゲートが形成され、かつ、基
板の表面が上ブロックと下ブロックとに圧接されてゲー
トから溶融樹脂が注入されるべき空間、すなわちキャビ
ティが形成される。そして、樹脂封止後には上型が上方
へ移動することにより、上ブロックと下ブロックとから
基板が引き離される。したがって、上型の運動のみによ
って、ゲートとキャビティとが形成され、かつ硬化樹脂
がゲートにおいて分離される。これにより、中間プレー
トを使用せずに、上型と下型とのみによって金型が構成
される。また、基板が自然に落下する程度の角度で、吸
引して基板を強制的に保持するステージを有するので、
吸引が停止されると基板が落下する。したがって、基板
を突き出すためのエジェクト機構を使用せずに基板が取
り出される。また、上型とともに下降され下ブロックに
衝合された上ブロックと下ブロックとによって形成され
るゲートから、キャビティに樹脂が注入される。そし
て、キャビティ内の硬化樹脂とゲートに至るまでの硬化
樹脂とが、上ブロックと下ブロックとステージとに囲ま
れた同一空間内に形成される。したがって、硬化樹脂の
取り出しが効率よく行え、自動化対応が容易になる。更
に、第１及び第２のキャビティに溶融樹脂が充填される
ので、寸法精度のよい樹脂封止が可能になる。本発明の
樹脂封止方法によれば、吸着を解除することによって基
板を落下させるので、基板を突き出すエジェクト工程を
割愛できる。また、キャビティ内の硬化樹脂とゲートに
至るまでの硬化樹脂とを、上ブロックと下ブロックとス
テージとに囲まれた同一空間内に形成することになる。
したがって、硬化樹脂を効率よく取り出すことができ
る。
表面に沿って下方へ移動することにより、上ブロックと
下ブロックとが衝合されてゲートが形成され、かつ、基
板の表面が上ブロックと下ブロックとに圧接されてゲー
トから溶融樹脂が注入されるべき空間、すなわちキャビ
ティが形成される。そして、樹脂封止後には上型が上方
へ移動することにより、上ブロックと下ブロックとから
基板が引き離される。したがって、上型の運動のみによ
って、ゲートとキャビティとが形成され、かつ硬化樹脂
がゲートにおいて分離される。これにより、中間プレー
トを使用せずに、上型と下型とのみによって金型が構成
される。また、基板が自然に落下する程度の角度で、吸
引して基板を強制的に保持するステージを有するので、
吸引が停止されると基板が落下する。したがって、基板
を突き出すためのエジェクト機構を使用せずに基板が取
り出される。また、上型とともに下降され下ブロックに
衝合された上ブロックと下ブロックとによって形成され
るゲートから、キャビティに樹脂が注入される。そし
て、キャビティ内の硬化樹脂とゲートに至るまでの硬化
樹脂とが、上ブロックと下ブロックとステージとに囲ま
れた同一空間内に形成される。したがって、硬化樹脂の
取り出しが効率よく行え、自動化対応が容易になる。更
に、第１及び第２のキャビティに溶融樹脂が充填される
ので、寸法精度のよい樹脂封止が可能になる。本発明の
樹脂封止方法によれば、吸着を解除することによって基
板を落下させるので、基板を突き出すエジェクト工程を
割愛できる。また、キャビティ内の硬化樹脂とゲートに
至るまでの硬化樹脂とを、上ブロックと下ブロックとス
テージとに囲まれた同一空間内に形成することになる。
したがって、硬化樹脂を効率よく取り出すことができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る樹脂封止装置
を、図１を参照して説明する。図１は、本発明に係る樹
脂封止装置が基板を保持した状態を示す断面図である。
上型１には、上ブロック２と、上ブロック２をはさんで
対向するように１対の側板３とが固定されている。上ブ
ロック２には、両側面においては溶融樹脂が注入される
べき空間（キャビティ２０）の一部となる凹部、つまり
上キャビティ４が、下面においては溶融樹脂を溜める空
間となる凹部、つまりカル５が、それぞれ設けられてい
る。また、上キャビティ４とカル５との境界には、カル
５の深さが部分的に小さくなる部分であって、溶融樹脂
がカル５からキャビティ２０へと注入される注入口とな
るゲート６が設けられている。各側板３の互いに対向す
る側、つまり内側は凹部を有するとともに、凹部には別
部材からなる押圧部７が設けられている。押圧部７の背
面に接して設けられたバネ８によって加圧されることに
より、押圧部７の前面は側板３の凹部からわずかに突出
している。そして、各側板３の内側の面と各押圧部７の
前面とは、全体としてテーパ状の断面形状を有する。
を、図１を参照して説明する。図１は、本発明に係る樹
脂封止装置が基板を保持した状態を示す断面図である。
上型１には、上ブロック２と、上ブロック２をはさんで
対向するように１対の側板３とが固定されている。上ブ
ロック２には、両側面においては溶融樹脂が注入される
べき空間（キャビティ２０）の一部となる凹部、つまり
上キャビティ４が、下面においては溶融樹脂を溜める空
間となる凹部、つまりカル５が、それぞれ設けられてい
る。また、上キャビティ４とカル５との境界には、カル
５の深さが部分的に小さくなる部分であって、溶融樹脂
がカル５からキャビティ２０へと注入される注入口とな
るゲート６が設けられている。各側板３の互いに対向す
る側、つまり内側は凹部を有するとともに、凹部には別
部材からなる押圧部７が設けられている。押圧部７の背
面に接して設けられたバネ８によって加圧されることに
より、押圧部７の前面は側板３の凹部からわずかに突出
している。そして、各側板３の内側の面と各押圧部７の
前面とは、全体としてテーパ状の断面形状を有する。
【００１５】下型９には、下ブロック１０が固定され、
下ブロック１０をはさんで対向するように、１対のステ
ージ１１が互いに対向する側、つまり内側へ移動可能に
して設けられている。下ブロック１０には、両側面にお
いては溶融樹脂が注入される空間（キャビティ２０）の
一部となる凹部、つまり下キャビティ１２が、中心部に
おいては溶融樹脂の流路となる円柱状の開口、つまりポ
ット１３が設けられている。ポット１３の内部には、プ
ランジャ１４が上下に移動可能にしてはめ込まれてい
る。プランジャ１４の上面には、封止樹脂の原料であっ
て熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレット１５が予め配設
されている。各ステージ１１の内側には、ダイボンディ
ングにより半導体チップ１６が載置された基板１７が、
吸着用エア流路１８を介して吸引されることによって保
持されている。ここで、各ステージ１１の内側の面は、
水平面に対して、吸着用エア流路１８を介した吸引が停
止されると基板１７が自然に落下する程度の角度をなし
ている。そして、半導体チップ１６と基板１７との電極
同士は、ワイヤ１９によって電気的に接続されている。
また、上ブロック２が下ブロック１０に衝合された状態
において、半導体チップ１６の電極が形成されている領
域、つまりワイヤ１９がボンディングされている領域を
避けてゲート６から溶融樹脂が注入されるように、ゲー
ト６と半導体チップ１６との位置が定められている。各
ステージ１１において、内側の面の反対面、つまり背面
は、上型１に固定された側板３の内側の面に対応して同
一角度のテーパ状の断面形状を有している。また、各ス
テージ１１の初期位置は、各ステージ１１が有する上面
外側の稜が、各側板３が有する下面内側の稜の直下より
もやや内側に位置するように定められている。更に、各
ステージ１１は、背面を加圧されると下ブロック１０に
向かって移動するとともに、加圧が解除されると初期位
置に向かって移動するように、バネ（図示なし）によっ
て下型９に連結されている。
下ブロック１０をはさんで対向するように、１対のステ
ージ１１が互いに対向する側、つまり内側へ移動可能に
して設けられている。下ブロック１０には、両側面にお
いては溶融樹脂が注入される空間（キャビティ２０）の
一部となる凹部、つまり下キャビティ１２が、中心部に
おいては溶融樹脂の流路となる円柱状の開口、つまりポ
ット１３が設けられている。ポット１３の内部には、プ
ランジャ１４が上下に移動可能にしてはめ込まれてい
る。プランジャ１４の上面には、封止樹脂の原料であっ
て熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレット１５が予め配設
されている。各ステージ１１の内側には、ダイボンディ
ングにより半導体チップ１６が載置された基板１７が、
吸着用エア流路１８を介して吸引されることによって保
持されている。ここで、各ステージ１１の内側の面は、
水平面に対して、吸着用エア流路１８を介した吸引が停
止されると基板１７が自然に落下する程度の角度をなし
ている。そして、半導体チップ１６と基板１７との電極
同士は、ワイヤ１９によって電気的に接続されている。
また、上ブロック２が下ブロック１０に衝合された状態
において、半導体チップ１６の電極が形成されている領
域、つまりワイヤ１９がボンディングされている領域を
避けてゲート６から溶融樹脂が注入されるように、ゲー
ト６と半導体チップ１６との位置が定められている。各
ステージ１１において、内側の面の反対面、つまり背面
は、上型１に固定された側板３の内側の面に対応して同
一角度のテーパ状の断面形状を有している。また、各ス
テージ１１の初期位置は、各ステージ１１が有する上面
外側の稜が、各側板３が有する下面内側の稜の直下より
もやや内側に位置するように定められている。更に、各
ステージ１１は、背面を加圧されると下ブロック１０に
向かって移動するとともに、加圧が解除されると初期位
置に向かって移動するように、バネ（図示なし）によっ
て下型９に連結されている。
【００１６】以下、本発明に係る樹脂封止装置の動作と
封止方法とについて、図２〜図４を参照して説明する。
図２は、本発明に係る樹脂封止装置について、ゲートと
キャビティとを形成するとともに半導体チップをキャビ
ティに収容する工程での動作を示す断面図である。図２
に示すように、上型１を下降させて、各側板３の内側の
面と各ステージ１１の背面とを、つまりいずれもテーパ
状の断面形状を有する面同士を接触させる。更に上型１
を下降させると、各側板３の内側の面と押圧部７とが各
ステージ１１の背面を押圧して、各ステージ１１は下ブ
ロック１０に向かって内側へ移動する。また、上型１を
下降させると、上型１に固定された上ブロック２も下ブ
ロック１０に向かって下降する。
封止方法とについて、図２〜図４を参照して説明する。
図２は、本発明に係る樹脂封止装置について、ゲートと
キャビティとを形成するとともに半導体チップをキャビ
ティに収容する工程での動作を示す断面図である。図２
に示すように、上型１を下降させて、各側板３の内側の
面と各ステージ１１の背面とを、つまりいずれもテーパ
状の断面形状を有する面同士を接触させる。更に上型１
を下降させると、各側板３の内側の面と押圧部７とが各
ステージ１１の背面を押圧して、各ステージ１１は下ブ
ロック１０に向かって内側へ移動する。また、上型１を
下降させると、上型１に固定された上ブロック２も下ブ
ロック１０に向かって下降する。
【００１７】図３は、本発明に係る樹脂封止装置につい
て、ゲートから溶融樹脂を注入してキャビティを充填す
る工程での動作を示す断面図である。図３に示すよう
に、上型１を下降させて、上型１に固定された上ブロッ
ク２を下ブロック１０に衝合させる。これによって、上
ブロック２と下ブロック１０との間隙からなるカル５と
ゲート６とが形成されるとともに、上キャビティ４と下
キャビティ１２とが連結されたキャビティ２０が形成さ
れる。また、上型１を下降させることによって、それぞ
れ側板３と押圧部７とがステージ１１の背面を押圧す
る。これにより、各ステージ１１の内側の面にそれぞれ
吸着された基板１７を上ブロック２と下ブロック１０と
の側面に圧接するとともに、基板１７に載置された半導
体チップ１６をキャビティ２０内に完全に収容する。以
上の動作によって、上型１と下型９との型締めが完了す
る。更に、図２に示された樹脂タブレット１５を加熱溶
融して、溶融樹脂２１を得る。そして、プランジャ１４
を用いて溶融樹脂２１を加圧することにより、カル５を
介してゲート６からキャビティ２０の内部に、溶融樹脂
２１を注入して充填する。
て、ゲートから溶融樹脂を注入してキャビティを充填す
る工程での動作を示す断面図である。図３に示すよう
に、上型１を下降させて、上型１に固定された上ブロッ
ク２を下ブロック１０に衝合させる。これによって、上
ブロック２と下ブロック１０との間隙からなるカル５と
ゲート６とが形成されるとともに、上キャビティ４と下
キャビティ１２とが連結されたキャビティ２０が形成さ
れる。また、上型１を下降させることによって、それぞ
れ側板３と押圧部７とがステージ１１の背面を押圧す
る。これにより、各ステージ１１の内側の面にそれぞれ
吸着された基板１７を上ブロック２と下ブロック１０と
の側面に圧接するとともに、基板１７に載置された半導
体チップ１６をキャビティ２０内に完全に収容する。以
上の動作によって、上型１と下型９との型締めが完了す
る。更に、図２に示された樹脂タブレット１５を加熱溶
融して、溶融樹脂２１を得る。そして、プランジャ１４
を用いて溶融樹脂２１を加圧することにより、カル５を
介してゲート６からキャビティ２０の内部に、溶融樹脂
２１を注入して充填する。
【００１８】図４は、本発明に係る樹脂封止装置につい
て、半導体チップが封止された基板をステージから取り
出す工程での動作を示す断面図である。図４に示すよう
に、キャビティに充填された溶融樹脂を加熱して硬化樹
脂２２を得て、基板１７に半導体チップ（図示なし）を
封止した後に、上型１を上昇させる。これによって、そ
れぞれ側板３と押圧部７とによってステージ１１の背面
に加えられていた押圧が解除されるので、ステージ１１
はバネ（図示なし）によって初期位置に向かって移動す
る。したがって、ステージ１１の内側の面に吸着されて
いる基板１７が上ブロック２と下ブロック１０との側面
から引き離されるので、硬化樹脂２２とカル硬化樹脂２
３とをゲート６において分離することができる。更に、
吸着用エア流路１８を介した吸引を停止する。これによ
り、ステージ１１の内側の面に対して基板１７を吸着し
なくなるので、基板１７を自然に落下させて取り出すこ
とができる。
て、半導体チップが封止された基板をステージから取り
出す工程での動作を示す断面図である。図４に示すよう
に、キャビティに充填された溶融樹脂を加熱して硬化樹
脂２２を得て、基板１７に半導体チップ（図示なし）を
封止した後に、上型１を上昇させる。これによって、そ
れぞれ側板３と押圧部７とによってステージ１１の背面
に加えられていた押圧が解除されるので、ステージ１１
はバネ（図示なし）によって初期位置に向かって移動す
る。したがって、ステージ１１の内側の面に吸着されて
いる基板１７が上ブロック２と下ブロック１０との側面
から引き離されるので、硬化樹脂２２とカル硬化樹脂２
３とをゲート６において分離することができる。更に、
吸着用エア流路１８を介した吸引を停止する。これによ
り、ステージ１１の内側の面に対して基板１７を吸着し
なくなるので、基板１７を自然に落下させて取り出すこ
とができる。
【００１９】以上説明したように、本発明に係る樹脂封
止装置によれば、基板１７の上面にゲート及びランナを
設けないので、基板１７の上面において硬化樹脂のサイ
ドバリが発生せず、樹脂跡が残らない。したがって、基
板１７と外部との電気的接続のための外部電極を基板１
７の上面に形成する場合、例えばヒートシンク付ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を製造するために
樹脂封止する場合においても、本発明の封止装置を使用
することができる。また、ゲート及びランナの位置に対
する基板１７上の電極配置の影響を考慮することなく、
金型を設計することができる。更に加えて、キャビティ
２０とゲート６とを形成するための運動と、封止後の硬
化樹脂２２を分離するための運動とが、上型１の上下運
動のみによって行われる。したがって、樹脂封止装置の
構造が簡素化されるとともに、中間プレートを必要とせ
ず上型１と下型９とのみによって金型が構成されるの
で、金型の構造が簡素化される。また、各ステージ１１
の内側の面は、水平面に対して、吸着用エア流路１８を
介した吸引が停止されると基板１７が自然に落下する程
度の角度をなしている。これにより、樹脂封止後の基板
１７が、エジェクト機構によることなく取り出されるの
で、エジェクト機構を割愛することができる。また、上
型１とともに下降した上ブロック２と下ブロック１０と
により形成されるキャビティに樹脂が注入される。これ
により、封止樹脂の寸法形状を安定させるとともに、硬
化樹脂２２とカル硬化樹脂２３とが、上ブロック２と下
ブロック１０とステージ１１とに囲まれた同一空間内に
形成されるので、自動機による硬化樹脂の取り出しが容
易になる。
止装置によれば、基板１７の上面にゲート及びランナを
設けないので、基板１７の上面において硬化樹脂のサイ
ドバリが発生せず、樹脂跡が残らない。したがって、基
板１７と外部との電気的接続のための外部電極を基板１
７の上面に形成する場合、例えばヒートシンク付ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を製造するために
樹脂封止する場合においても、本発明の封止装置を使用
することができる。また、ゲート及びランナの位置に対
する基板１７上の電極配置の影響を考慮することなく、
金型を設計することができる。更に加えて、キャビティ
２０とゲート６とを形成するための運動と、封止後の硬
化樹脂２２を分離するための運動とが、上型１の上下運
動のみによって行われる。したがって、樹脂封止装置の
構造が簡素化されるとともに、中間プレートを必要とせ
ず上型１と下型９とのみによって金型が構成されるの
で、金型の構造が簡素化される。また、各ステージ１１
の内側の面は、水平面に対して、吸着用エア流路１８を
介した吸引が停止されると基板１７が自然に落下する程
度の角度をなしている。これにより、樹脂封止後の基板
１７が、エジェクト機構によることなく取り出されるの
で、エジェクト機構を割愛することができる。また、上
型１とともに下降した上ブロック２と下ブロック１０と
により形成されるキャビティに樹脂が注入される。これ
により、封止樹脂の寸法形状を安定させるとともに、硬
化樹脂２２とカル硬化樹脂２３とが、上ブロック２と下
ブロック１０とステージ１１とに囲まれた同一空間内に
形成されるので、自動機による硬化樹脂の取り出しが容
易になる。
【００２０】また、本発明に係る樹脂封止方法によれ
ば、ステージ１１から樹脂封止後の基板１７を取り出す
ためのエジェクト工程を割愛できる。また、硬化樹脂２
２とカル硬化樹脂２３とを、上ブロック２と下ブロック
１０とステージ１１とに囲まれた同一空間内に形成する
ので、硬化樹脂を効率よく取り出すことができる。更
に、基板１７と外部との電気的接続のための外部電極を
基板１７の上面に形成する場合、例えばヒートシンク付
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を製造する
ために樹脂封止する場合においても、本発明の封止方法
を適用することができる。
ば、ステージ１１から樹脂封止後の基板１７を取り出す
ためのエジェクト工程を割愛できる。また、硬化樹脂２
２とカル硬化樹脂２３とを、上ブロック２と下ブロック
１０とステージ１１とに囲まれた同一空間内に形成する
ので、硬化樹脂を効率よく取り出すことができる。更
に、基板１７と外部との電気的接続のための外部電極を
基板１７の上面に形成する場合、例えばヒートシンク付
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を製造する
ために樹脂封止する場合においても、本発明の封止方法
を適用することができる。
【００２１】なお、ここまでの説明では、半導体チップ
１６と基板１７との電極同士の接続をワイヤボンディン
グによって行った。これに代えて、半導体チップ１６と
基板１７との電極同士の接続を、フェイスダウンボンデ
ィングによって行う場合においても、本発明を適用する
ことができる。
１６と基板１７との電極同士の接続をワイヤボンディン
グによって行った。これに代えて、半導体チップ１６と
基板１７との電極同士の接続を、フェイスダウンボンデ
ィングによって行う場合においても、本発明を適用する
ことができる。
【００２２】また、上ブロック２にカル５とゲート６と
を設けたが、これに限らず、カル５とゲート６とを下ブ
ロック１０に設けてもよく、更に、上ブロック２と下ブ
ロック１０との双方に設けてもよい。
を設けたが、これに限らず、カル５とゲート６とを下ブ
ロック１０に設けてもよく、更に、上ブロック２と下ブ
ロック１０との双方に設けてもよい。
【００２３】また、下ブロック１０の両側に一対のステ
ージ１１を設けたが、これに限らず片側だけでもよい。
また、下ブロック１０の片側に１個又は両側に一対設け
られたステージ１１を１ユニットとして、下ブロック１
０に沿って複数ユニットだけステージ１１を並べてもよ
い。更に、１個のステージ１１において複数個の基板１
７を保持してもよい。これらの場合には、基板１７の数
に応じて、上ブロック２においてはゲート６と上キャビ
ティ４とを、下ブロック１０においては下キャビティ１
２を、それぞれ設けておく。そして、溶融樹脂２１が各
キャビティ２０に均一に充填されるように、基板１７の
数に応じて、カル５とポット１３とプランジャ１４と樹
脂タブレット１５とを適当な数だけ設けておくことが好
ましい。
ージ１１を設けたが、これに限らず片側だけでもよい。
また、下ブロック１０の片側に１個又は両側に一対設け
られたステージ１１を１ユニットとして、下ブロック１
０に沿って複数ユニットだけステージ１１を並べてもよ
い。更に、１個のステージ１１において複数個の基板１
７を保持してもよい。これらの場合には、基板１７の数
に応じて、上ブロック２においてはゲート６と上キャビ
ティ４とを、下ブロック１０においては下キャビティ１
２を、それぞれ設けておく。そして、溶融樹脂２１が各
キャビティ２０に均一に充填されるように、基板１７の
数に応じて、カル５とポット１３とプランジャ１４と樹
脂タブレット１５とを適当な数だけ設けておくことが好
ましい。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置によれば、中
間プレートを使用せずに金型が上型と下型とから構成さ
れる。また、基板を突き出すエジェクト機構が不要にな
るとともに、硬化樹脂が効率よく取り出される。したが
って、簡素化された機構を有し自動化対応が容易な樹脂
封止装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏
するものである。また、本発明に係る樹脂封止方法によ
れば、基板を突き出すエジェクト工程を割愛できるとと
もに、硬化樹脂を効率よく取り出すことができる。した
がって、工数を削減して樹脂封止できる樹脂封止方法を
提供できるという、優れた実用的な効果を奏するもので
ある。
間プレートを使用せずに金型が上型と下型とから構成さ
れる。また、基板を突き出すエジェクト機構が不要にな
るとともに、硬化樹脂が効率よく取り出される。したが
って、簡素化された機構を有し自動化対応が容易な樹脂
封止装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏
するものである。また、本発明に係る樹脂封止方法によ
れば、基板を突き出すエジェクト工程を割愛できるとと
もに、硬化樹脂を効率よく取り出すことができる。した
がって、工数を削減して樹脂封止できる樹脂封止方法を
提供できるという、優れた実用的な効果を奏するもので
ある。
【図１】本発明に係る樹脂封止装置が基板を保持した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止装置について、ゲートと
キャビティとを形成するとともに半導体チップをキャビ
ティに収容する工程での動作を示す断面図である。
キャビティとを形成するとともに半導体チップをキャビ
ティに収容する工程での動作を示す断面図である。
【図３】本発明に係る樹脂封止装置について、ゲートか
ら溶融樹脂を注入してキャビティを充填する工程での動
作を示す断面図である。
ら溶融樹脂を注入してキャビティを充填する工程での動
作を示す断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止装置について、半導体チ
ップが封止された基板をステージから取り出す工程での
動作を示す断面図である。
ップが封止された基板をステージから取り出す工程での
動作を示す断面図である。
【図５】従来のプレートモールドによる樹脂封止装置の
概略を示す断面図である。
概略を示す断面図である。
１ 上型 ２ 上ブロック ３ 側板（押さえ板） ４ 上キャビティ（第１のキャビティ） ５ カル ６ ゲート ７ 押圧部（押さえ板） ８ バネ ９ 下型 １０ 下ブロック １１ ステージ １２ 下キャビティ（第２のキャビティ） １３ ポット １４ プランジャ １５ 樹脂タブレット １６ 半導体チップ １７ 基板 １８ 吸着用エア流路（管路） １９ ワイヤ ２０ キャビティ ２１ 溶融樹脂 ２２ 硬化樹脂 ２３ カル硬化樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AH37 CA12 CB17 CK06 CK35 CK42 CK75 CM90 CQ01 CQ06 4F206 AH37 JA02 JB17 JD04 JM02 JM06 JM16 JN32 JN35 JQ81 5F061 AA01 BA03 CA21 DA03 DA04 DA05 DA06 EA13
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体チップと外部との間で電気的信号
を授受するための基板の表面に前記半導体チップを載置
し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に
接続した後に、上型と下型とを使用して樹脂によって封
止する樹脂封止装置であって、 前記下型において水平方向に移動可能に設けられ前記半
導体チップが載置された基板を保持するステージであっ
て、前記基板が自然に落下する程度の水平面に対する所
定の角度で前記基板を強制的に保持するステージと、 前記半導体チップにおいて電極が設けられている領域以
外の部分に向けて溶融樹脂を注入するゲートと、 前記ゲートから前記溶融樹脂が注入されるべき空間のう
ち、前記半導体チップの一部と前記基板の一部とを連続
して覆う空間からなる第１のキャビティと、 前記溶融樹脂が注入されるべき空間のうち前記第１のキ
ャビティ以外の空間からなる第２のキャビティと、 前記基板の表面に沿って移動するように設けられ、前記
基板の表面が圧接されることにより前記第１のキャビテ
ィを形成する上ブロックと、 前記下型に設けられ、前記基板の表面が圧接されること
により前記第２のキャビティを形成する下ブロックとを
備えるとともに、 前記ゲートは前記上ブロックと下ブロックとが衝合され
た状態における該上ブロックと下ブロックとの間隙から
なることを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止装置において、 テーパ状の断面形状を有し、前記ステージにおける前記
基板が保持された面の反対面を押圧して前記基板の表面
を前記上ブロックと下ブロックとに圧接するための押さ
え板と、 前記上ブロック及び前記押さえ板が固定された上型とを
更に備えるとともに、 前記上型は、各々前記基板の表面に沿って、下方へ移動
することにより前記上ブロックを前記下ブロックに衝合
させて前記ゲートを形成し、かつ前記押さえ板により前
記ステージの反対面を押圧させ前記基板の表面を前記上
ブロックと下ブロックとに圧接して前記第１のキャビテ
ィと第２のキャビティとを形成するとともに、上方へ移
動することにより前記押さえ板による押圧を解除して前
記上ブロックと下ブロックとから前記基板の表面を引き
離すことを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の樹脂封止装置に
おいて、 前記ステージは前記基板が保持されるべき面に開口を有
するとともに、 前記開口につながる管路を介して吸引することにより前
記基板を保持する吸着機構を更に備えたことを特徴とす
る樹脂封止装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封
止装置において、 前記ステージは前記下ブロックをはさむ両側に設けられ
ていることを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封
止装置において、 前記ステージは前記下ブロックに沿って複数個設けられ
ていることを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封
止装置において、 前記ステージは前記基板を複数個だけ同時に保持するこ
とを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項７】 半導体チップと外部との間で電気的信号
を授受するための基板の表面に前記半導体チップを載置
し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に
接続した後に、樹脂によって封止する樹脂封止方法であ
って、 前記半導体チップが載置された基板が自然に落下する程
度の水平面に対する所定の角度で、ステージ上に前記基
板を強制的に保持する工程と、 前記基板の表面の上方において上ブロックと下ブロック
とを衝合させることにより、前記上ブロックと下ブロッ
クとが各々前記基板の表面に対向して有する凹部が連結
された空間からなるキャビティと、前記上ブロックと下
ブロックとの間隙からなるゲートとを形成する工程と、 前記ステージを一方へ移動して、前記キャビティに前記
半導体チップを収容するように前記基板の表面を前記上
ブロックと下ブロックとに圧接する工程と、 前記半導体チップにおいて電極が設けられている領域以
外の部分に向けて前記ゲートから溶融樹脂を注入して前
記キャビティを充填する工程と、 前記充填された溶融樹脂を硬化する工程と、 前記ステージを他方へ移動して前記基板の表面を前記上
ブロックと下ブロックとから引き離すとともに、前記キ
ャビティに充填され硬化した樹脂を前記ゲートにおいて
分離する工程と、 前記硬化した樹脂により封止された基板を前記ステージ
から取りはずす工程とを備えたことを特徴とする樹脂封
止方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の樹脂封止方法において、 前記基板を強制的に保持する工程では、前記ステージに
おける前記基板が保持されるべき面に設けられた開口を
介して前記基板を吸着し、 前記基板を取りはずす工程では、前記吸着を解除して前
記ステージ上に保持された基板を落下可能にすることを
特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09096399A JP3999909B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 樹脂封止装置及び封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09096399A JP3999909B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 樹脂封止装置及び封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286279A true JP2000286279A (ja) | 2000-10-13 |
| JP3999909B2 JP3999909B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=14013163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09096399A Expired - Fee Related JP3999909B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 樹脂封止装置及び封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3999909B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049697A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法及び成形金型 |
| JP2015144200A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| CN108274706A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-07-13 | 厦门市超日精密模具有限公司 | 分段抽芯铰牙机构以及注塑模具 |
| CN112536987A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-23 | 贝隆精密科技股份有限公司 | 一种内置气缸的模具结构 |
| CN117334644A (zh) * | 2023-11-29 | 2024-01-02 | 四川弘智远大科技有限公司 | 一种集成电路封装的实时固化结构 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP09096399A patent/JP3999909B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
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|---|---|---|---|---|
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| JP4503391B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2010-07-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015144200A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| CN108274706A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-07-13 | 厦门市超日精密模具有限公司 | 分段抽芯铰牙机构以及注塑模具 |
| CN108274706B (zh) * | 2018-04-08 | 2023-05-23 | 厦门市超日精密模具有限公司 | 分段抽芯铰牙机构以及注塑模具 |
| CN112536987A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-23 | 贝隆精密科技股份有限公司 | 一种内置气缸的模具结构 |
| CN117334644A (zh) * | 2023-11-29 | 2024-01-02 | 四川弘智远大科技有限公司 | 一种集成电路封装的实时固化结构 |
| CN117334644B (zh) * | 2023-11-29 | 2024-02-13 | 四川弘智远大科技有限公司 | 一种集成电路封装的实时固化结构 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3999909B2 (ja) | 2007-10-31 |
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