JP2006049697A - 半導体装置の製造方法及び成形金型 - Google Patents
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Abstract
基板上に実装された複数の半導体チップを、一括して樹脂封止する場合の製造歩留まり向上を図る。
【解決手段】
上型30a及び下型30bを有する成形金型であって、下型30bは、上型30aのキャビティ32と向かい合う位置に配置され、パーティング面33から窪む凹部34とを有するベース部材35と、凹部34内において上下方向に移動が可能であり、凹部34の内壁面との摩擦抵抗によりベース部材35に保持された基板装着台36と、ベース部材35に対して基板装着台36を上方に移動させるためのピン41とを有する。 上型と下型との型締め力によって基板装着台36を下方に移動させた後、それ以上下方に移動しないようにテーパ部材37bによって固定する。 キャビティの中に樹脂を注入し上型と下型とを離間した後、基板装着台をピン41によって上方に移動させて、ベース部材35に対する基板装着台36の高さ位置を初期位置に復帰させる。
【選択図】 図8
Description
そこで、このような不具合を抑制する技術が例えば特開2002−343819号公報に開示されている。
このような不具合は、半導体装置の製造歩留まりを低下させる要因となる。そこで、本発明者は、ばね機構の廃止を検討し、本発明をなした。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
主面に複数の半導体チップが平面的に実装された基板を準備する(a)工程と、
上下方向に重ね合う上型及び下型を有する成形金型であって、前記上型は、第1の面と、前記第1の面から窪むキャビティとを有し、前記下型は、前記第1の面と向かい合う第2の面と、前記キャビティと向かい合う位置に配置され、前記第2の面から窪む凹部とを有するベース部材と、前記凹部内において上下方向に移動が可能であり、前記凹部の内壁面との摩擦抵抗により前記ベース部材に保持された基板装着台と、前記ベース部材に対して前記基板装着台を上方に移動させるためのピンとを有する成形金型を準備する(b)工程と、
前記基板装着台に前記基板を装着する(c)工程と、
前記下型の第2の面及び前記基板の主面に前記上型の第1の面が当接するように前記上型と下型とを型締めし、この時の型締め力によって前記基板装着台を下方に移動させる(d)工程と、
前記基板装着台が下方に移動しないように前記基板装着台を固定する(e)工程と、
前記上型のキャビティの中に樹脂を注入して前記複数の半導体チップを樹脂封止する(f)工程と、
前記上型と下型とを離間する(g)工程と、
前記ベース部材に対して上方に前記基板装着台を前記ピンによって移動させて、前記ベース部材に対する前記基板装着台の高さ位置を前記(c)工程における高さ位置に戻す(h)工程とを有することによって達成される。
本発明によれば、下型の移動(上昇)機構としてピンを適用することにより、下型の平坦性を保つことができ、また適切な面圧維持が可能となる。従って、半導体装置の製造歩留まり向上を図ることができる。
図1乃至図16は、本発明の一実施例の半導体装置に係る図であり、
図1は、半導体装置の概略構成を示す図((a)は模式的平面図,(b)は模式的断面図)、
図2は、図1(b)の一部を拡大した模式的断面図、
図3は、半導体装置の製造に使用される多数個取り基板の概略構成を示す模式的平面図、
図4は、図3の多数個取り基板の模式的断面図、
図5は、半導体装置の製造工程を示す図((a)及び(b)は模式的断面図)、
図6は、半導体装置の製造工程を示す図((a)及び(b)は模式的断面図)、図7は、半導体装置の製造工程を示す模式的断面図である。
図8は、半導体装置の製造に使用される成形金型のX方向に沿う模式的断面図、
図9は、図8の成形金型のY方向に沿う模式的断面図、
図10は、図8の成型金型の基板装着台の模式的平面図、
図11は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、成形金型の基板装着台にマルチ基板を装着した状態を示す模式的断面図、
図12は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、成型金型を型締めした状態を示す模式的断面図、
図13は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、基板装着台を固定した状態を示す模式的断面図、
図14は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、半導体チップを樹脂封止した状態(キャビティの中に樹脂を注入した状態)を示す模式的断面図、
図15は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、成型金型を開いた状態を示す模式的断面図、
図16は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、下型の基板装着台から基板を離間させた状態を示す模式的断面図、
図17は、半導体装置の製造工程中のモールディング工程において、基板装着台を元の位置(基板装着位置)に戻した状態を示す模式的断面図である。
図3及び図4に示すように、マルチ基板20は、その厚さ方向と交差する平面形状が方形状になっており、本実施例では長方形になっている。マルチ基板20の主面(チップ搭載面)にはモールド領域(樹脂封止領域)21が設けられ、このモールド領域21の中には複数のデバイス形成領域(製品形成領域)23が設けられ、この各々のデバイス形成領域23の中にはチップ搭載領域22が設けられている。半導体装置1の製造において、各々のチップ搭載領域22には、半導体チップ2が搭載され、モールド領域21には、各々のチップ搭載領域22に搭載された複数の半導体チップ2を一括して樹脂封止する樹脂封止体が形成される。
まず、図3及び図4に示すマルチ基板20を準備し、その後、図5(a)に示すように、マルチ基板20の主面の複数あるデバイス形成領域23の各々のチップ搭載領域22に、接着材10を介在して半導体チップ2を接着固定する。半導体チップ2の接着固定は、半導体チップ2の裏面がマルチ基板20の主面と向かい合う状態で行う。
なお、このモールディング工程(樹脂封止工程)及び成形金型については、後で詳細に説明する。
図8に示すように、成形金型30は、上下方向(Z方向)に重ね合う上型30a及び下型30bを有する構成になっている。上型30aは、合わせ面(第1の面)31と、この合わせ面31から深さ方向(上下方向の上方)に向かって窪むキャビティ32とを有する構成になっている。キャビティ32には、樹脂が供給される。
まず、図11に示すように、基板装着台36の主面36aにマルチ基板20を位置決めして装着する。この工程において、基板装着台36は、ベース部材35に対して初期位置Bになっている。初期位置Bにおける基板装着台36は、その主面36aがベース部材35の合わせ面33に対して同一、若しくはそれよりも突出している。また、基板装着台36は、凹部34の内壁面との摩擦抵抗によりベース部材35に保持された状態(フローティング状態)になっている。
この後、マルチ基板20の装着工程から、初期の高さ位置Bに基板を戻す工程を1サイクルとし、このサイクルを生産数に応じて繰り返す。
このように、本実施例によれば、以下の効果が得られる。
このようなことから、半導体装置の製造歩留まり向上を図ることができる。
例えば、本発明は、CSP型やLGA型等の基板を用いる半導体装置の製造に適用することができる。
Claims (9)
- 主面に複数の半導体チップが平面的に実装された基板を準備する(a)工程と、
上下方向に重ね合う上型及び下型を有する成形金型であって、
前記上型は、第1の面と、前記第1の面から窪むキャビティとを有し、
前記下型は、前記第1の面と向かい合う第2の面と、前記キャビティと向かい合う位置に配置され、前記第2の面から窪む凹部とを有するベース部材と、前記凹部内において上下方向に移動が可能であり、前記凹部の内壁面との摩擦抵抗により前記ベース部材に保持された基板装着台と、前記ベース部材に対して前記基板装着台を上方に移動させるためのピンとを有する成形金型を準備する(b)工程と、
前記基板装着台に前記基板を装着する(c)工程と、
前記下型の第2の面及び前記基板の主面に前記上型の第1の面が当接するように前記上型と下型とを型締めし、この時の型締め力によって前記基板装着台を下方に移動させる(d)工程と、
前記基板装着台が下方に移動しないように前記基板装着台を固定する(e)工程と、
前記上型のキャビティの中に樹脂を注入して前記複数の半導体チップを樹脂封止する(f)工程と、
前記上型と下型とを離間する(g)工程と、
前記ベース部材に対して上方に前記基板装着台を前記ピンによって移動させて、前記ベース部材に対する前記基板装着台の高さ位置を前記(c)工程における高さ位置に戻す(h)工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記下型は、前記上型と反対側に配置されたプレート部材を有し、
前記ピンは、その一端側と反対側が前記プレート部材に固定され、かつ前記プレート部材から上方に向かって延在し、
前記ベース部材は、前記プレート部材に対して前記上下方向に移動が可能であり、
前記(h)工程は、前記ベース部材を下方に移動させて前記基板装着台を前記ピンの一端側で支持し、更に前記ベース部材を下方に移動させることによって行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ベース部材を上方に移動させて前記ベース部材及び前記基板装着台の位置を前記(c)工程における高さ位置に戻す(i)工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記下型は、前記上型と反対側に配置されたプレート部材を有し、
前記ピンは、その一端側と反対側が前記プレート部材に固定され、かつ前記プレート部材から上方に向かって延在し、
前記プレート部材は、前記ベース部材に対して上下方向に移動が可能であり、
前記(h)工程は、前記プレート部材を上方に移動させて前記基板装着台を前記ピンの一端側で支持し、更に前記プレート部材を上方に移動させることによって行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記下型は、一端側と反対側の他端側が前記プレート部材に固定され、かつプレート部材から上方に向かって延在するイジェクトピンを有し、
前記ベース部材に対して上方に前記基板装着台を前記ピンによって移動させて、前記基板装着台を前記(c)工程における位置に戻す(h)工程は、前記基板装着台から前記イジェクトピンの一端側が突き出るまで前記ベース部材を下方に移動させる動作と同期して行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記下型は、前記基板装着台の基板装着面と反対側の裏面に固定され、前記基板装着台の裏面に固定された面とは反対側の裏面からテーパ面となるテーパ部材と、前記テーパ部材のテーパ面と向かい合うようにして前記ベース部材の凹部の中に配置され、前記基板装着台の装着面に沿う方向に移動が可能な移動テーパ部材とを有し、
前記(e)工程は、前記テーパ部材のテーパ面に前記移動テーパ部材のテーパ面が接触するように前記移動テーパ部材を移動させることによって行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ベース部材の凹部及び前記基板装着台は、平面が方形状で形成され、
前記ピンは、前記基板装着台の角部に対応して配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 基板の主面に実装された半導体チップを樹脂封止する工程で使用される成形金型であって、
上下方向に重ね合う上型及び下型を有し、
前記上型は、第1の面と、前記第1の面から窪み、樹脂が注入されるキャビティとを有し、
前記下型は、前記第1の面と向かい合う第2の面と、前記キャビティと向かい合う位置に配置され、前記第2の面から窪む凹部とを有するベース部材と、前記凹部内において前記上下方向に移動が可能であり、前記凹部の内壁面との摩擦抵抗により前記ベース部材に保持された基板装着台と、前記基板装着台が前記上下方向の下方に移動しないように前記基板装着台を固定する固定機構と、前記ベース部材に対して前記基板装着台を上方に移動させるためのピンとを有することを特徴とする成形金型。 - 請求項8に記載の成型金型において、
さらに前記下型は、前記基板装着台の基板装着面と反対側の裏面に固定され、前記基板装着台の裏面に固定された面とは反対側の裏面からテーパ面となるテーパ部材と、前記テーパ部材のテーパ面と向かい合うようにして前記ベース部材の凹部の中に配置され、前記基板装着台の装着面に沿う方向に移動が可能な移動テーパ部材とを有することを特徴とする成型金型。
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