JP2007320102A - モールド装置およびモールド品の製造方法 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 22
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】本発明のモールド装置1は,下金型11と,下金型11とともにモールド室13を構成する上金型12と,上下の金型11,12により構成されるモールド室13に樹脂を供給するプランジャ14とを有し,上金型12は,上下の金型11,12の型締め方向に移動するとともに,一面が対象物Wに接触する接触面であるスライド部材21と,スライド部材21の対象物Wへの押圧力を調整する移動部材22とを有するものである。
【選択図】図1
Description
以下,本発明を具体化した第1の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は,半導体素子を含む電子回路とその両側に放熱板が配置された装置をモールド成形して,半導体装置を製造するモールド装置に本発明を適用したものである。
以下,本発明を具体化した第2の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は,半導体素子を含む電子回路とその両側に放熱板が配置された装置をモールド成形して,半導体装置を製造するモールド装置に本発明を適用したものである。なお,本形態のモールド装置2は,第1の形態のモールド装置1と比較して,上金型12の内部に設けられるスライド部材21および移動部材22の部分が変更されているのみであり,同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
11 下金型
12 上金型
13 モールド室
14 プランジャ
21,30 スライド部材
22 移動部材
31 バック部材
32 スイベル部材
Claims (6)
- 第1の金型と,
前記第1の金型とともにモールド室を構成する第2の金型と,
前記第1および第2の金型により構成されるモールド室にモールド材を供給するモールド材供給部とを有し,
前記第2の金型は,
型締め方向に移動するとともに,一方の面が,モールド対象物に接触する接触面であるスライド部材と,
前記スライド部材のモールド対象物への押圧力を調整する調整部材とを有することを特徴とするモールド装置。 - 請求項1に記載のモールド装置において,
前記スライド部材の接触面の裏面が,モールド対象物へ向かう押圧力を受ける被押圧面であり,
前記調整部材は,前記スライド部材の被押圧面に摺動可能に接触する押圧面を有するとともに,型締め方向と交差する方向に移動する移動部材であり,
前記スライド部材の被押圧面および前記移動部材の押圧面は,型締め方向と交差する方向に設けられており,かつ,前記移動部材の移動方向に対して傾斜していることを特徴とするモールド装置。 - 請求項2に記載のモールド装置において,前記スライド部材は,
モールド対象物に接触する接触面を有するスイベル部材と,
前記スイベル部材の裏面の一箇所に接するとともに,裏面の複数箇所をバネで押圧するバック部材とを有することを特徴とするモールド装置。 - 請求項2に記載のモールド装置において,
前記移動部材の押圧面の裏面が,前記第2の金型の内面に接していることを特徴とするモールド装置。 - 請求項2に記載のモールド装置において,前記スライド部材は,
前記被押圧面が前記接触面に対して傾斜しているウェッジ形状であることを特徴とするモールド装置。 - 第1および第2の金型により構成されるモールド室にモールド対象物を配置し,モールド室内にモールド材を供給するモールド品の製造方法において,
前記第2の金型として,
型締め方向に移動するとともに,一方の面が,モールド対象物に接触する接触面であるスライド部材と,
前記スライド部材のモールド対象物への押圧力を調整する調整部材とを有するものを用い,
前記第1の金型のモールド室にモールド対象物を載置し,
前記第1および第2の金型を型締めし,
前記調整部材により前記スライド部材をモールド対象物に押し付けて密着させ,
その状態でモールド室内にモールド材を供給することを特徴とするモールド品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006151175A JP4861749B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | モールド装置およびモールド品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006151175A JP4861749B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | モールド装置およびモールド品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP4861749B2 JP4861749B2 (ja) | 2012-01-25 |
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ID=38853303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006151175A Active JP4861749B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | モールド装置およびモールド品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4861749B2 (ja) |
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