JP2012024950A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品の交換が容易な樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールド装置１は、下金型８０と、下金型８０の外部に設けられた駆動源を有する金型駆動機構８６と、下金型８０内において可動に構成されたテーパプレート８５と、一端が前記駆動源に接続されると共に他端がテーパプレート８５に接続される駆動ロッド８６ａと、前記駆動源に駆動ロッド８６ａを接続した接続位置と、この接続位置から退避した退避位置との間で前記駆動源を回動可能に軸支する回動機構９１とを備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、樹脂モールド装置に適用して有効な技術に関する。

樹脂モールド装置は、例えば、配線基板に半導体チップが搭載された複数の被成形品を、上下一組の樹脂モールド金型（以下、「金型」ともいう。）によってクランプし、この金型の個々のキャビティに樹脂を充填して、複数の被成形品を一括して樹脂モールドを行うものである。この際、キャビティ内に樹脂が行き渡るように、樹脂は圧（樹脂圧）をかけて注入されるため、被成形品を金型によって強くクランプする必要がある。

このような樹脂モールド装置を用いて、トランスファ成形された成形品を大量に製造するにあたり、個々の被成形品の厚さのばらつきを考慮する必要がある。なぜなら、樹脂モールドの際、被成形品のクランプ時のクランプ圧と、樹脂注入時の樹脂圧との関係でバランスが取れていないことによる問題が発生するからである。具体的には、クランプ圧が低すぎる場合、金型から樹脂が漏れて樹脂バリが発生することがある。また、クランプ圧が高すぎる場合、金型でクランプされる被成形品が損傷することがある。

このような被成形品の厚さのばらつきによる問題を解消する技術として、被成形品をクランプするインサートブロックを金型の開閉方向に可動とするものがある。具体的には、被成形品の厚さに応じて、インサートブロックの開閉方向の位置を調節することにより、被成形品をクランプして樹脂モールドするものである。

例えば、特開２００７−３２０１０２号公報（特許文献１）には、金型により構成されるキャビティ（モールド室）に樹脂を供給するプランジャを備えたモールド装置が開示されている。このモールド装置は、金型の開閉方向（金型の型締め方向）に移動するとともに被成形品に接するインサートブロック（スライド部品）と、インサートブロック上に被成形品への押圧力を調整するテーパプレート（移動部品、可動部材）とを有している。

このようなインサートブロックおよびテーパプレートは、互いに接する面が傾斜したテーパ面を有している。また、テーパプレート（テーパ面を有するのでテーパプレートという）の内部には、ネジ穴が形成されており、金型の外部からネジで螺合されている。このネジを駆動機構として用いて、回転させることによってテーパプレートを移動させ、テーパプレートに当接するインサートブロックを金型の開閉方向に移動することができる。このため、特許文献１記載のモールド装置では、インサートブロックを変位させることができ、これにより被成形品への押圧力も調整することができる。

また、特開２００７−３１７８４３号公報（特許文献２）には、樹脂中のボイドの発生を防止するためにシール機構と、基板を適正な圧力でクランプする基板クランプユニットとが設けられた樹脂封止金型装置が開示されている。この樹脂封止金型装置では、基板クランプユニットの駆動機構のコンパクト化を行うことによりシール機構を効率良くするために、駆動機構の一部が金型に組み込まれ、かつ金型がシール機構で囲まれている。

特開２００７−３２０１０２号公報 特開２００７−３１７８４３号公報

特許文献１に記載のテーパプレート（移動部品、可動部材）を移動させるための駆動機構（ネジ部品）や、特許文献２に記載の基板をクランプする基板クランプユニットの駆動機構は、金型の外側（例えば、ベースブロック）に取り付けられており、金型の交換の際には金型から部品を取り外す必要がある。このため、金型を含めた部品の交換と共に、駆動機構を分解しなければならず、また金型を含めた部品の交換後においては、金型を含めた部品の組立と共に駆動機構を再度組み立てる必要があり、工程数が多くなってしまうことが考えられる。具体的には、部品の組み立てを行った後に部品の距離を調整する必要があるため、簡単には品種交換を行うことができなかった。

本発明の目的は、部品の交換が容易な樹脂モールド装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態における樹脂モールド装置は、モールド金型と、前記モールド金型の外部に設けられた駆動源と、前記モールド金型内において可動に構成されたテーパプレートと、一端が前記駆動源に接続されると共に他端が前記テーパプレートに接続される駆動ロッドと、前記駆動源に前記駆動ロッドを接続した接続位置と、前記接続が解除され接続位置から退避した退避位置との間で前記駆動源を回動可能に軸支する回動機構と、を備えている。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明の一実施形態における樹脂モールド装置では、メンテナンスや品種交換のための金型の交換を容易に行うことができる。

本発明の一実施形態における樹脂モールド装置の各部の平面配置を模式的に示す図である。 図１における樹脂モールド装置の上金型の平面配置を模式的に示す図である。 図１における樹脂モールド装置の下金型の平面配置を模式的に示す図である。 図１における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す平面図である。 図４における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す側面図である。 金型交換中における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す平面図である。 図６に続く金型交換中における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す平面図である。 図７に続く金型交換中における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す側面図である。 図８に続く金型交換中における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す側面図である。 図４における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部品には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

（樹脂モールド装置の全体構成について）
図１に本実施形態における樹脂モールド装置１の各部の平面配置を示す。この樹脂モールド装置１は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄおよび搬送機構Ｅを備える。プレス部Ｃは、被成形品２ａをクランプして樹脂モールドする金型が装着されたプレス装置３２を備える。また、ダミーモジュール部Ｇは、プリヒート部Ｆとプレス部Ｃの間、およびプレス部Ｃと収納部Ｄとの間に設けられ、後述する金型駆動機構１６のメンテナンスエリアとして用いられるものである。また、搬送機構Ｅは被成形品２ａと成形品２ｂを搬送する作用をなす。なお、図１では、説明を容易にするために、被成形品２ａ、成形品２ｂ、２ｃにハッチングを付している。

（被成形品の供給部について）
樹脂モールド装置１の被成形品の供給部Ａは、例えば短冊状の被成形品２ａを収納したマガジン１１のストッカ１２と、マガジン１１から被成形品２ａを突き出すプッシャ１３と、プッシャ１３によって突き出された被成形品２ａを向かい合わせに並べ替えるターンテーブル１４とを備える。

ターンテーブル１４の奥側には、対向配置された一対の被成形品２ａを、相互の配置位置を保持した状態でセットするセット台１５が配置される。また、セット台１５の側方には金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット１６を供給するための樹脂タブレットの供給部１７が設けられている。

樹脂モールド装置１において樹脂モールドの対象とする製品（被成形品）は、短冊状に形成された基板上に搭載部品を搭載したものである。被成形品としては、基板に１段あるいは複数段に半導体チップ（搭載部品）を搭載した製品、基板に半導体装置（搭載部品）を搭載した製品、基板に撮像素子（搭載部品）を搭載し、撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合した製品等が対象となる。

被成形品の供給部Ａにおいてセット台１５にセットされている被成形品２ａは、インローダ５１によって取り上げられ、厚さ計測部Ｂに横移動し、移載位置にある計測台２１に移載される。

（被成形品の厚さ計測部について）
樹脂モールド装置１の被成形品の厚さ計測部Ｂは、被成形品２ａを支持する計測台２１と、被成形品２ａの厚さを計測する計測装置２３と、被成形品２ａを計測装置２３の計測位置に移動させる移動機構２２とを備える。この移動機構２２は、計測台２１の移動方向を水平方向にガイドするガイド部と、計測台２１を移動させる駆動モータ等の駆動部（図示せず）を備える。

また、被成形品２ａの厚さを計測する計測装置２３は、被成形品２ａを厚さ方向に挟む配置に、鉛直向きに対向して配置されたセンサを備える。このセンサは、例えば、被成形品２ａにレーザ光を照射し、その反射光から被成形品の厚さを測定するものである。被成形品２ａの計測ポイントは、被成形品２ａの基板エリア板厚と、半導体チップ（搭載部品）が搭載されている半導体チップエリアの総厚とを測定するために複数設定する。

計測台２１に移載された被成形品２ａは、移動機構２２により奥側から手前側に移動しながら計測装置２３により、基板および被モールド領域の搭載部品の厚さが計測される。計測後、移動機構２２から移動機構３１ａによりヒータブロック３１へ被成形品２ａが移動される。
（プリヒート部について）
樹脂モールド装置１のプリヒート部Ｆは、被成形品２ａを樹脂モールドする前段階において、被成形品２ａを加熱するヒータブロック３１を備える。ヒータブロック３１は、所定温度で被成形品２ａを載せて加熱する加熱台として設けられている。

厚さ計測部Ｂによって厚さが計測された被成形品２ａは、移動機構３１ａに載置された後、トンネルカバー３１ｂ内で一時停止された後、ヒータブロック３１に搬送されて一定温度に加熱される。その後、被成形品２ａは、プレス部Ｃに搬送される。

（プレス部について）
樹脂モールド装置１のプレス部Ｃは、金型を駆動して被成形品２ａを樹脂モールドするプレス装置３２を備える。プレス装置３２は、金型を型開閉方向に押動するプレス機構、金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填（注入）するトランスファ機構を備えている。被成形品２ａおよび樹脂タブレット１６は金型に設けられたヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置３２からインローダ５１が退出した後、金型により被成形品２ａがクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。

樹脂モールド装置１は、被成形品２ａを樹脂モールドする際に、被成形品の厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、制御部６１により、金型の上金型と下金型のインサート部品の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドするように構成したものである。このため、プレス装置３２は、上金型のインサートブロックを型開閉方向に押動する金型駆動装置３３と、下金型のインサートブロックを型開閉方向に押動する金型駆動装置３４とを備えている。

また、樹脂モールド装置１では、金型（キャビティ）内の金型面（樹脂モールド面）をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドする方法を利用している。このため、プレス装置３２は、金型の金型面にリリースフィルムを供給する供給ローラ３５と、リリースフィルムを巻き取る巻き取りローラ３６を備えている。

（成形品の収納部について）
樹脂モールド装置１の成形品の収納部Ｄは、樹脂モールド後の成形品２ｂをセットするセット部４１、成形品２ｂからゲート等の不要部分を除去するゲートブレイク部４２、ゲートが除去された成形品２ｃを収納する収納部４３を備える。成形品２ｃは収納用のマガジンに収納され、成形品が収納されたマガジンはストッカ４４に順次収容される。

樹脂モールド後、プレス装置３２の側方からアンローダ５２がプレス装置３２内に進入し、成形品を取り上げてプレス装置３２から成形品２ｂを搬出する。搬出された成形品２ｂは、アンローダ５２が横移動して収納部Ｄのセット部４１に移載され、次いで、ゲートブレイク部４２に搬送されてゲートブレイクされ、収納部４３に収納される。

（搬送機構について）
樹脂モールド装置１の搬送機構Ｅは、樹脂モールド装置１の奥側に、被成形品２ａの搬送に用いられるインローダ５１と、成形品２ｂの搬送に用いられるアンローダ５２とを備える。また、搬送機構Ｅは、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、プレス部Ｃ、ダミーモジュール部Ｇ、および成形品の収納部Ｄを連結するため、各々の奥側の側方部にガイド部５３を備えている。すなわち、ガイド部５３が、供給部Ａ、計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、プレス部Ｃ、ダミーモジュール部Ｇ、および収納部Ｄの各部を一体的に連通して構成されて、インローダ５１およびアンローダ５２をガイド可能となっている。

アンローダ５２は、すでに樹脂モールドされた後の成形品をプレス装置３２から取り出す。これと並行して、インローダ５１は、横移動しながら樹脂タブレットの供給部１７から樹脂タブレット１６、ヒータブロック３１から被成形品２ａを取り上げて、プレス装置３２の側方まで移動し、プレス装置３２の側方からプレス装置３２内に進入し、被成形品２ａと樹脂タブレット１６を金型に供給する。

このように、本実施形態における樹脂モールド装置１では、被成形品の供給部Ａから順次、被成形品２ａを供給するとともに、厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、被成形品２ａはプレス部Ｃにおいて樹脂モールドされ、収納部Ｄに成形品２ｂが収納される。なお、樹脂モールド装置１を用いて成形品２ｂとして形成した後、カッタなどによる切断によって、例えば、搭載されている搭載部品ごとに、成形品２ｂは個片化される（モールド製品となる）。

（金型について）
樹脂モールド装置１においては、被成形品の厚さ計測部Ｂの計測結果に基づいて、制御部６１により、プレス部Ｃのプレス装置３２に取り付けられた上金型と下金型のインサート部品の型開閉方向の位置を制御して樹脂モールドする。

図２に本実施形態における金型の上金型７０の平面配置を示す。図２には上金型７０の他に、駆動ロッド７６ａと動力部７６ｂを有する金型駆動機構７６が示されている。この金型駆動機構７６は、図１で示した金型駆動装置３３に含まれるものである。

また、図３に本実施形態における金型の下金型８０の平面配置を示す。図３には下金型８０の他に、駆動ロッド８６ａと動力部８６ｂを有する金型駆動機構８６と、下金型８０にセットした状態の被成形品２ａが示されている。この金型駆動機構８６は、図１で示した金型駆動装置３４に含まれるものである。ここでは、被成形品２ａは、短冊状に形成された基板３上に、搭載部品４が３個搭載されたものとしている。

上金型７０は、図２に示すように、ベースブロック７４を最も外側に配置し、上金型７０の内部にセンターブロック７１、チェイスブロック７２、インサートブロック７３、およびテーパプレート７５が配置されている。また、この上金型７０上にプラテン７８（図５参照）が配置され、上金型７０はプラテン７８に支持されている。

インサートブロック７３の背面側（上側）には、インサートブロック７３を型開閉方向に押動するテーパプレート７５が配される。また、このテーパプレート７５を進退動させる金型駆動機構７６が設けられている。インサートブロック７３は、搭載部品４（半導体チップ）の平面形状に合わせた端面形状を有するブロック状に形成され、チェイスブロック７２に設けられた装着孔内に、型開閉方向に摺動可能に装着される。インサートブロック７３の端面は、チェイスブロック７２の基板３をクランプする面よりも引き込み位置にあり、被成形品２ａをクランプした際にキャビティが形成される。

金型駆動機構７６は、ベースブロック７４に沿って並列に複数設けられる。この金型駆動機構７６の駆動ロッド７６ａが、ベースブロック７４に形成された貫通孔に通されて、テーパプレート７５と接続されている。したがって、金型駆動機構７６は、被成形品２ａの長手方向に直交する方向（すなわち、被成形品２ａの短手方向）にテーパプレート７５を進退動させるように設けられている。

上金型７０の幅方向（図２の左右方向）の中央部には、カル７１ａが形成されたセンターブロック７１が配置され、センターブロック７１の両側に、チェイスブロック７２が対称に配置されている。カル７１ａとキャビティとはランナ７１ｂを介して連通することとなる。各々のチェイスブロック７２には、被成形品２ａにおける搭載部品４（図３参照）に端面を対向させた配置に、３個のインサートブロック７３が装着されている。また、リリースフィルム３７は、センターブロック７１の長手方向を送り方向として、ベースブロック７４を除く金型面の略全域を覆うように供給される。

下金型８０は、図３に示すように、ベースブロック８４を最も外側に配置し、下金型８０の内部（チェイスブロック）に、テーパプレート８５および基板３下のインサートブロック８３が配置されている。また、この下金型８０下にプラテン９２（図５参照）が配置され、下金型８０はプラテン９２に支持されている。上金型７０を支持するプラテン７８を固定プラテンとし、プラテン９２を可動プラテンとすることで、型開閉方向（上下方向）に金型を開閉可能としている。このように、本実施形態における樹脂モールド装置１は、モールド金型（上金型７０、下金型８０）を開閉可能に支持するプラテン７８、９２を備えている。

下金型８０の中央部にポット８１ａが形成されたセンターブロック８１が配置され、センターブロック８１の両側に、図３に示す基板３下においてインサートブロック８３が対称に配置されている。下金型８０の内部で、インサートブロック８３は、被成形品２ａがセットされる上面を平坦面としたブロック状に形成され、型開閉方向に摺動可動に下金型８０に装着される。

インサートブロック８３の背面側（下側）には、インサートブロック８３を型開閉方向に押動するテーパプレート８５が配される。テーパプレート８５は金型駆動機構８６により、被成形品２ａの長手方向と平行方向に進退動される。金型駆動機構８６は、上金型７０に設けられている金型駆動機構７６と同様に、駆動ロッド８６ａと、これに進退動を与える動力部８６ｂとを主体に構成されている。

このように、樹脂モールド装置１は、キャビティを形成するインサートブロック７３、８３及びインサートブロック７３、８３に当接するテーパプレート７５、８５が組み込まれたモールド金型（上金型７０、下金型８０）を備えている。また、樹脂モールド装置１は、テーパプレート７５、８５を進退動させてインサートブロック７３、８３を型開閉方向に変位させる金型駆動機構７６、８６を備えている。

金型駆動機構７６は、図２に示すように、一端が金型内に進入してテーパプレート７５と接続され、他端が金型外に延設されて動力部７６ｂ（駆動源）と接続される駆動ロッド７６ａを備えている。また、金型駆動機構８６は、図３に示すように、一端が金型内に進入してテーパプレート８５と接続され、他端が金型外に延設されて動力部８６ｂ（駆動源）と接続される駆動ロッド８６ａを備えている。

したがって、プレス装置３２においては、上金型のテーパプレート７５を駆動する金型駆動機構７６と、下金型のテーパプレート８５を駆動する金型駆動機構８６とは、相互に直交する向きに、テーパプレート７５、８５を押動する配置となっている。このため、インサートブロック７３、８３の変位を微調整することができる。したがって、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が低すぎて起こる樹脂バリを低減させて、高精度に樹脂モールドすることができる。また、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が高すぎて起こる被成形品の損傷を低減させて、製造歩留まりを向上させることができる。

（回動機構について）
さらに、本実施形態における樹脂モールド装置１は、金型を含めた部品の交換を容易にするために、金型側方位置（金型組付時の接続位置）とプラテン側方位置（下金型の部品交換時の退避位置）に金型駆動機構を回動可能に支持する回動機構を備えている。以下では、下金型８０側の金型駆動装置３４の金型駆動機構８６を回動可能に支持する回動機構９１について説明する。

図４および図５にそれぞれ樹脂モールド装置１の要部の平面および側面を示す。樹脂モールド装置１の要部としては、特に、プレス装置３２の下金型８０、金型駆動機構８６および回動機構９１を示している。また、図４および図５では、下金型８０が組み付けられ、その下金型８０に金型駆動機構８６が連結されている状態を示している。なお、説明を明解にするために、図４、図５では、透視している部品を破線で示している。また、図４では、図３で示した下金型８０および金型駆動機構８６を、より詳細に示している。また、図５では、図４で示す基板３を配置していない状態で示している。

プレス装置３２は、下金型８０と、下金型８０を支持するプラテン９２と、下金型８０の内部に組み込まれたテーパプレート８５に対して動力を伝える金型駆動機構８６と、金型駆動機構８６を回動可能に支持する回動機構９１とを備えている。また、プレス装置３２はプラテン９２を支持する装置基台９８と、マルチプランジャユニット９３とを備えている。このマルチプランジャユニット９３に支持されたプランジャ９４を用いて、ポット８１ａに供給された樹脂をキャビティ等に供給する。

下金型８０では、ベースブロック８４を最も外側に配置し、ベースブロック８４で囲まれた内側にチェイスブロック８７が配置されている。チェイスブロック８７（下金型８０）の中央部にポット８１ａが形成されたセンターブロック８１が配置され、センターブロック８１の両側にインサートブロック８３（図４では基板３下に位置している）が対称に配置されている。また、この下金型８０に設けられたチェイスブロック８７の内部に、インサートブロック８３の下側にテーパプレート８５が配置されている。このテーパプレート８５は、インサートブロック８３を型開閉方向に変位させるものである。

金型駆動機構８６は、動力源となる動力部８６ｂ（例えば、モータ）と、一端が下金型８０内に進入してテーパプレート８５と接続され、他端が下金型８０外に延設されて動力部８６ｂと接続される駆動ロッド８６ａとを有している。駆動ロッド８６ａの他端は、固定金具９５によってボールネジ９６の一端側のナット９６ａと接続されている（図１０参照）。ここで、駆動ロッド８６ａの他端と接触するナット９６ａの端面は、ボールネジ９６が斜め下から回動して接触するため、球面としている。これにより、球面の凸部よりその端部が先に、駆動ロッド８６ａの他端と接触するのを防止している。

一方、ボールネジ９６の他端側にはプーリが設けられている。動力部８６ｂのモータ軸にもプーリが設けられており、ボールネジ９６側と動力部８６ｂ側のプーリには回転ベルト９７が張設されている。このようにして、動力部８６ｂと駆動ロッド８６ａが接続されている。このように回転ベルト９７を介してボールネジ９６を駆動することにより、前後方向の奥行きを小さくすることができ、後述するように金型駆動機構８６を回動させる際の旋回半径を小さくすることが可能となっている。

また、金型駆動機構８６は、下金型８０から金型駆動装置３４の距離を正確に保持するために、２本の支持ロッド１０２の間に駆動ロッド８６ａを設けている。この支持ロッド１０２は、一端が下金型８０のベースブロック８４に嵌め込まれて固定され、他端が金型駆動機構８６の筐体で固定された固定板１０１にボルト１０３により駆動ロッド８６ａと同じ高さになる位置に固定されている。この場合、駆動ロッド８６ａが同一平面に並んだ支持ロッド１０２によって筐体を固定しているため、駆動ロッド８６ａから力が加わった際に曲げの応力を発生させないため、駆動ロッド８６ａによりテーパプレート８５を高精度に進退動させることができる。

回動機構９１は、金型駆動機構８６を回動可能に支持（軸支）するため、金型駆動機構８６側に突き出るように、プラテン９２に固定された固定板１０５と、金型駆動機構８６と固定され、固定板１０５の回転軸１０７に対して回動する回動板１０６とを有している。また、金型駆動機構８６の筐体にはハンドル１０４が設けられている。これにより、作業者は、ハンドル１０４を掴んで金型駆動機構８６を金型側方位置（金型組付時の接続位置）とプラテン側方位置（下金型の部品交換時の退避位置）との間を回動させることができる。

ここで、本実施形態では、金型側方位置（接続位置）とは、金型駆動機構８６が、テーパプレート８５と駆動源８６ｂが駆動ロッド８６ａを介して接続された位置としている。また、プラテン側方位置（退避位置）とは、金型駆動機構８６が、テーパプレート８５、駆動源８６ｂ、駆動ロッド８６ａのそれぞれの接続が解除され、金型側方位置から退避した位置としている。

以下では、図４および図５に示すような下金型８０が組み付けられた状態から、プレス装置３２の部品を交換する工程について図６〜図１０を参照して説明する。図４および図５に示すように、金型組付時においては、金型駆動機構８６が、下金型８０の側方（型開閉方向と交差する方向）に位置している。この金型側方位置は、駆動ロッド８６ａが動力部８６ｂと接続される位置である。なお、この金型側方位置において、駆動ロッド８６ａが下金型８０のテーパプレート８５と接続されることとなる。

金型駆動機構８６が、金型側方位置にあるとき、下金型８０下に組み付けられているマルチプランジャユニット９３を取り出すことができる（図５参照）。この場合、下金型の部品を交換するときには、まず駆動ロッド８６ａとボールネジ９６のナット９６ａとを固定している固定金具９５（図４、図１０参照）を取り外すことによって（図６参照）、駆動ロッド８６ａとボールネジ９６のナット９６ａとを分離することができる。また、支持ロッド１０２を固定しているボルト１０３（図４、図６参照）を取り外すことにより、金型駆動機構８６を回動可能状態とすることができる（図７参照）。

次いで、図８に示すように、金型駆動機構８６を、回動機構９１によって、下金型８０の側方の位置からプラテン９２の側方（型開閉方向と交差する方向）の位置へ回動させる。このプラテン側方位置は、動力部８６ｂとの接続が解除され、金型側方位置より下方の位置である。このように、金型駆動機構８６を回動可能とできるのは、回動機構９１が、金型側方位置とプラテン側方位置との間を回動可能に軸支しているからである。なお、プラテン側方位置では、駆動ロッド８６ａが下金型８０のテーパプレート８５と接続されていないこととなる。

続いて、駆動ロッド８６ａおよび支持ロッド１０２を、下金型８０から取り外した後、図９に示すように、チェイスブロック８７を取り出す。このとき、金型駆動機構８６は、下金型８０の側方の位置（金型側方位置）になく、言い換えると、下金型８０の側方位置における下金型の部品が取り外される軌道上から退避して下金型８０が載置されている面と同一面にはなく、その面と交差するプラテン９２の側方に位置している。このため、チェイスブロック７２を含む部品を交換することができる。

特許文献１に記載のテーパプレート（移動部品、移動部材）を移動させるための駆動機構（ネジ部品）や、特許文献２に記載の基板をクランプする基板クランプユニットの駆動機構を有する樹脂モールド装置では、それら駆動機構の一部が金型周囲に設けられており、金型の交換の際には金型から部品を取り外す必要がある。このため、金型を含めた部品の交換の際に駆動機構を分解しなければならず、また金型を含めた部品の交換後においては駆動機構を再度組み立てる必要があり、工程数が多くなることが考えられる。

これに対して、本実施形態における樹脂モールド装置１では、金型側方位置とプラテン側方位置に金型駆動機構８６を回動可能に軸支する回動機構９１をプラテン９２に備えることによって、チェイスブロック８７やマルチプランジャユニット９３などの部品を交換する際に、金型駆動機構８６を分解する必要はない。すなわち、金型駆動機構８６を分解させることなく、チェイスブロック７２などの部品を容易に交換することができる。

また、図４〜９の逆の手順で金型組付時の位置に組み立てる際には、金型駆動機構８６を回動させて元の位置に戻すことで、下金型８０に対する金型駆動装置３４の距離を常に同じ位置に戻すことで位置決めの作業を不要とすることができる。概略すると、まず、金型駆動機構８６がプラテン側方位置にある状態で、下金型８０にチェイスブロック８７を組み付ける（図９参照）。次いで、金型駆動機構８６がプラテン側方位置にある状態で、下金型８０に駆動ロッド８６ａ、支持ロッド１０２を組み付ける（図８参照）。次いで、回動機構９１によって、金型駆動機構８６をプラテン側方位置から金型側方位置まで回動する。この際、下金型８０に対する金型駆動機構８６の距離は常に同じ位置となるため、図７に示すように、金型駆動機構８６（金型駆動装置３４）内の所定の位置に駆動ロッド８６ａと支持ロッド１０２が配置されることとなる。次いで、支持ロッド１０２をボルト１０３で金型駆動機構８６に固定し（図６参照）、駆動ロッド８６ａとボールネジ９６のナット９６ａとを固定金具９６で固定する（図４参照）。次いで、金型駆動機構８６が金型側方位置にある状態で、マルチプランジャユニット９３を組み付ける（図５参照）。

また、回動機構９１は、金型駆動機構８６を金型側方位置とプラテン側方位置に、金型駆動機構８６を固定するインデックスプランジャ１１１を有している。このインデックスプランジャ１１１を、固定板１０５に形成された２つのインデックス穴１１２のどちらかに嵌め込むことによって、回動板１０６の回動を停止することができる。

図５に示す状態では、一方のインデックス穴１１２にインデックスプランジャ１１１が嵌め込まれて、金型側方位置となっている。また、固定金具９５及びボルト１０３を取り外すだけで接続を解除することができる。すなわち、金型交換可能な状態とすることができる。これにより、金型駆動機構８６を、マルチプランジャユニット９３の取り外しの軌道上から外すことができる。また、他方のインデックス穴１１２にインデックスプランジャ１１１が嵌め込まれたときは、プラテン側方位置となる。これにより、金型駆動機構８６を、下金型８０の取り外しの軌道上から外すことができる。

このように、スプリング機構の動作を止めているインデックスプランジャ１１１によってそれぞれの状態を確実に保持（固定）でき、作業性を向上できる。

また、回動機構９１は、プラテン９２を固定する装置基台９８に取り付けられたスプリング機構１１３（例えば、ガススプリング、シリンダなど）を有している。このスプリング機構１１３によって、金型駆動機構８６の重量を受けて金型駆動機構８６を回動可能に支持している。このため、作業者は、下側（プラテン側方位置）から上側（金型側方位置）へ金型駆動機構８６を小さな力で容易に持ち上げることができる。また、作業者は、上側（金型側方位置）から下側（プラテン側方位置）へ金型駆動機構８６を容易に下げることができる。

なお、本実施形態では、図４に示すように、金型駆動装置３４の両側において２つのスプリング機構１１３で金型駆動機構８６の重量を受けている。このため、マルチプランジャユニット９３の取り出しの際には（図５参照）、この２つのスプリング機構１１３の間でマルチプランジャユニット９３を取り出すことができ、マルチプランジャユニット９３の交換をスプリング機構１１３によって妨げることはない。

このように、本実施形態における樹脂モールド装置１では、回動機構９１を設けることで、下金型８０を交換する際に下金型８０と共に金型駆動機構８６を分解する必要はなく、また、容易にモールド成形時の状態や部品交換時の状態とすることができる。また、容易に部品を交換することができるので、分解および組立ての工数の増加を抑制することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施形態では、金型を含めた部品の交換を容易にするために、金型側方位置とプラテン側方位置に金型駆動機構を回動可能に軸支する回動機構を、下金型８０に適用した場合について説明したが、上金型７０に適用しても良い。具体的には、上金型７０を支持するプラテン７８に、金型側方位置とプラテン側方位置に金型駆動機構７６を回動可能に軸支する回動機構を設けても良い。

また、厚さ計測部Ｂを樹脂モールド装置１内に設けない構成とし、外部で測定された厚さの計測結果に基づいて制御部６１が制御を行う構成としてもよい。さらに、プリヒートが不要な場合にはプリヒート部も設けない構成としてもよい。また、回転ベルト９７を介してボールネジ９６を駆動する例について説明したが、駆動ロッド８６ａを動力部８６ｂに直接接続して駆動させる構成としてもよい。

また、金型駆動機構８６が固定された回動板１０６を回転軸１０７で軸支することで金型駆動機構８６の動力部８６ｂを回動可能に構成する構成例について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、金型駆動機構８６が固定された回動板１０６に複数の同心円弧状の溝（長孔）を設けると共に、この溝に嵌合する突起を固定板１０５に設ける構成としてもよい。この場合、複数の同心円弧状の溝に沿って突起をスライドさせることにより回動板１０６を回動させることが可能である。なお、溝と突起を上述した板とは逆の板に形成してもよい。

また、前記実施形態では、駆動ロッド８６ａによってテーパプレート８５を進退動させてインサートブロック８３を型開閉方向に変位させる金型駆動機構８６を備えた構成について説明したが本発明はこれに限定されない。すわなち、金型内において直動する可動部材を金型側方から接続された駆動ロッドにより駆動する構成において、金型外部で駆動ロッドに接続された動力部からの動力を伝えて進退動させる構成であれば本発明を実施することが可能である。

例えば、成形品を型面からエジェクトするエジェクトピン、ゲートに進退することでゲートの開度を調整するゲートピン、エアベントに進退することでエアベントの開度を調整するエアベントピン、または、金型内に配置された被成形品等を所定の位置に固定するための位置決めピンのような金型のクランプ方向に駆動させる各種ピンを駆動する可動部材を駆動ロッドで駆動するような構成でも同様の構成を採用することができる。このような構成においても、動力部を駆動ロッドの側方の接続位置から簡単に退避させることができるため、金型から駆動ロッドを簡単に抜き差しでき交換作業を簡素化することができる。このため、各種ピンの交換を簡易化することができる。

１ 樹脂モールド装置
８０ 下金型
８３ インサートブロック
８５ テーパプレート
８６ 金型駆動機構
８６ａ 駆動ロッド
８６ｂ 動力部
９１ 回動機構
９２ プラテン（可動プラテン）
９８ 装置基台
１１１ インデックスプランジャ
１１３ スプリング機構
Ａ 被成形品の供給部
Ｂ 被成形品の厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 成形品の収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部

Claims (3)

1. モールド金型と、
   前記モールド金型の外部に設けられた駆動源と、
   前記モールド金型内において可動に構成されたテーパプレートと、
   一端が前記駆動源に接続されると共に他端が前記テーパプレートに接続される駆動ロッドと、
   前記駆動源に前記駆動ロッドを接続した接続位置と、前記接続が解除され接続位置から退避した退避位置との間で前記駆動源を回動可能に軸支する回動機構と、
   を備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 請求項１記載の樹脂モールド装置において、
   前記回動機構は、前記接続位置と前記退避位置とで前記金型駆動機構を固定するインデックスプランジャを有していることを特徴とする樹脂モールド装置。
3. 請求項１または２記載の樹脂モールド装置において、
   前記回動機構は、前記プラテンを固定する装置基台に取り付けられたスプリング機構を有しており、前記スプリング機構で前記金型駆動機構の重量を受けて前記金型駆動機構を回動可能に支持していることを特徴とする樹脂モールド装置。

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