JP5621147B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
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Description
図1に本実施形態における樹脂モールド装置1の各部の平面配置を示す。この樹脂モールド装置1は、被成形品の供給部A、被成形品の厚さ計測部B、プリヒート部F、ダミーモジュール部G、被成形品のプレス部C、樹脂モールド後の成形品の収納部Dおよび搬送機構Eを備える。プレス部Cは、被成形品2aをクランプして樹脂モールドする金型が装着されたプレス装置32を備える。また、ダミーモジュール部Gは、プリヒート部Fとプレス部Cの間、およびプレス部Cと収納部Dとの間に設けられ、後述する金型駆動機構16のメンテナンスエリアとして用いられるものである。また、搬送機構Eは被成形品2aと成形品2bを搬送する作用をなす。なお、図1では、説明を容易にするために、被成形品2a、成形品2b、2cにハッチングを付している。
樹脂モールド装置1の被成形品の供給部Aは、例えば短冊状の被成形品2aを収納したマガジン11のストッカ12と、マガジン11から被成形品2aを突き出すプッシャ13と、プッシャ13によって突き出された被成形品2aを向かい合わせに並べ替えるターンテーブル14とを備える。
樹脂モールド装置1の被成形品の厚さ計測部Bは、被成形品2aを支持する計測台21と、被成形品2aの厚さを計測する計測装置23と、被成形品2aを計測装置23の計測位置に移動させる移動機構22とを備える。この移動機構22は、計測台21の移動方向を水平方向にガイドするガイド部と、計測台21を移動させる駆動モータ等の駆動部(図示せず)を備える。
(プリヒート部について)
樹脂モールド装置1のプリヒート部Fは、被成形品2aを樹脂モールドする前段階において、被成形品2aを加熱するヒータブロック31を備える。ヒータブロック31は、所定温度で被成形品2aを載せて加熱する加熱台として設けられている。
樹脂モールド装置1のプレス部Cは、金型を駆動して被成形品2aを樹脂モールドするプレス装置32を備える。プレス装置32は、金型を型開閉方向に押動するプレス機構、金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填(注入)するトランスファ機構を備えている。被成形品2aおよび樹脂タブレット16は金型に設けられたヒータ(図示せず)によって加熱される。プレス装置32からインローダ51が退出した後、金型により被成形品2aがクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。
樹脂モールド装置1の成形品の収納部Dは、樹脂モールド後の成形品2bをセットするセット部41、成形品2bからゲート等の不要部分を除去するゲートブレイク部42、ゲートが除去された成形品2cを収納する収納部43を備える。成形品2cは収納用のマガジンに収納され、成形品が収納されたマガジンはストッカ44に順次収容される。
樹脂モールド装置1の搬送機構Eは、樹脂モールド装置1の奥側に、被成形品2aの搬送に用いられるインローダ51と、成形品2bの搬送に用いられるアンローダ52とを備える。また、搬送機構Eは、被成形品の供給部A、被成形品の厚さ計測部B、プリヒート部F、ダミーモジュール部G、プレス部C、ダミーモジュール部G、および成形品の収納部Dを連結するため、各々の奥側の側方部にガイド部53を備えている。すなわち、ガイド部53が、供給部A、計測部B、プリヒート部F、ダミーモジュール部G、プレス部C、ダミーモジュール部G、および収納部Dの各部を一体的に連通して構成されて、インローダ51およびアンローダ52をガイド可能となっている。
樹脂モールド装置1においては、被成形品の厚さ計測部Bの計測結果に基づいて、制御部61により、プレス部Cのプレス装置32に取り付けられた上金型と下金型のインサート部品の型開閉方向の位置を制御して樹脂モールドする。
さらに、本実施形態における樹脂モールド装置1は、金型を含めた部品の交換を容易にするために、金型側方位置(金型組付時の接続位置)とプラテン側方位置(下金型の部品交換時の退避位置)に金型駆動機構を回動可能に支持する回動機構を備えている。以下では、下金型80側の金型駆動装置34の金型駆動機構86を回動可能に支持する回動機構91について説明する。
80 下金型
83 インサートブロック
85 テーパプレート
86 金型駆動機構
86a 駆動ロッド
86b 動力部
91 回動機構
92 プラテン(可動プラテン)
98 装置基台
111 インデックスプランジャ
113 スプリング機構
A 被成形品の供給部
B 被成形品の厚さ計測部
C プレス部
D 成形品の収納部
E 搬送機構
F プリヒート部
Claims (3)
- モールド金型と、
前記モールド金型の外部に設けられた駆動源と、
前記モールド金型内において可動に構成されたテーパプレートと、
一端が前記駆動源に接続されると共に他端が前記テーパプレートに接続される駆動ロッドと、
前記駆動源に前記駆動ロッドを接続した接続位置と、前記接続が解除され接続位置から退避した退避位置との間で前記駆動源を回動可能に軸支する回動機構と、
を備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 請求項1記載の樹脂モールド装置において、
前記回動機構は、前記接続位置と前記退避位置とで前記金型駆動機構を固定するインデックスプランジャを有していることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 請求項1または2記載の樹脂モールド装置において、
前記回動機構は、装置基台に取り付けられたスプリング機構を有しており、前記スプリング機構で前記金型駆動機構の重量を受けて前記金型駆動機構を回動可能に支持していることを特徴とする樹脂モールド装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2010163230A JP5621147B2 (ja) | 2010-07-20 | 2010-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
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ID=45778500
Family Applications (1)
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JP2010163230A Active JP5621147B2 (ja) | 2010-07-20 | 2010-07-20 | 樹脂モールド装置 |
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